JPH07118591B2 - マイクロ波回路のシールド構造 - Google Patents
マイクロ波回路のシールド構造Info
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- JPH07118591B2 JPH07118591B2 JP5059671A JP5967193A JPH07118591B2 JP H07118591 B2 JPH07118591 B2 JP H07118591B2 JP 5059671 A JP5059671 A JP 5059671A JP 5967193 A JP5967193 A JP 5967193A JP H07118591 B2 JPH07118591 B2 JP H07118591B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロ波回路のシール
ド構造に関し、特にマイクロ波回路モジュールを用いて
構成するマイクロ波回路のシールド構造に関する。
ド構造に関し、特にマイクロ波回路モジュールを用いて
構成するマイクロ波回路のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のマイクロ波回路のシール
ド構造においては、図３に示すように、マイクロ波回路
モジュール１１がプレート１３を介して搭載されたプリ
ント配線板１２をケース１５内に収納し、ケース１５の
上下にカバー１６，１７をネジ１８で取付けることでプ
リント配線板１２全体を電気シールドしている。尚、プ
リント配線板１２はケース１５の外壁に取付けられたコ
ネクタ１４を介して外部に接続されるようになってい
る。
ド構造においては、図３に示すように、マイクロ波回路
モジュール１１がプレート１３を介して搭載されたプリ
ント配線板１２をケース１５内に収納し、ケース１５の
上下にカバー１６，１７をネジ１８で取付けることでプ
リント配線板１２全体を電気シールドしている。尚、プ
リント配線板１２はケース１５の外壁に取付けられたコ
ネクタ１４を介して外部に接続されるようになってい
る。
【０００３】すなわち、ケース１５をプリント配線板１
２のグランドパターン（図示せず）に電気的に接続する
ことで、ケース１５及びカバー１６，１７によってプリ
ント配線板１２全体の電気シールドが行われている。
２のグランドパターン（図示せず）に電気的に接続する
ことで、ケース１５及びカバー１６，１７によってプリ
ント配線板１２全体の電気シールドが行われている。
【０００４】また、上記のシールド構造以外にも、仕切
体の表面及び裏面に夫々回路基板を取付け、これらをケ
ース本体及びケース蓋体によって電気シールドする技術
（特開昭６２−１７９６５号公報に開示）や、表カバー
とシールドプレートと裏カバーとによって電気シールド
する技術（特開平１−２２５２００号公報に開示）など
が提案されている。
体の表面及び裏面に夫々回路基板を取付け、これらをケ
ース本体及びケース蓋体によって電気シールドする技術
（特開昭６２−１７９６５号公報に開示）や、表カバー
とシールドプレートと裏カバーとによって電気シールド
する技術（特開平１−２２５２００号公報に開示）など
が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のマイク
ロ波回路のシールド構造では、プリント配線板全体の電
気シールドを行うようになっているので、マイクロ波回
路モジュールの端子間での電波干渉やマイクロ波回路モ
ジュールとプリント配線板上のパターンや電気部品との
間の電波干渉、あるいは電気部品間やパターン間での電
波干渉を防止することができないという問題がある。
ロ波回路のシールド構造では、プリント配線板全体の電
気シールドを行うようになっているので、マイクロ波回
路モジュールの端子間での電波干渉やマイクロ波回路モ
ジュールとプリント配線板上のパターンや電気部品との
間の電波干渉、あるいは電気部品間やパターン間での電
波干渉を防止することができないという問題がある。
【０００６】そこで、本発明の目的はマイクロ波回路モ
ジュールやプリント配線板上のパターン及び電気部品の
電気シールドを行うことができるマイクロ波回路のシー
ルド構造を提供することにある。
ジュールやプリント配線板上のパターン及び電気部品の
電気シールドを行うことができるマイクロ波回路のシー
ルド構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるマイクロ波
回路のシールド構造は、電気部品が搭載されかつ配線パ
ターンが形成されたプリント配線基板と、このプリント
配線基板を挟持する第１および第２のシールドプレート
と、前記第１のシールドプレート上に搭載され、この第
１のシールドプレートに設けた挿通孔を介して前記プリ
ント配線基板上に搭載された接続部品に接続される接続
端子を備え、かつこの接続端子の設置面以外の周囲の面
がシールドされたマイクロ波回路モジュールとを含むマ
イクロ波回路のシールド構造であって、前記電気部品の
搭載領域と前記配線パターンの形成領域と前記接続部品
の搭載領域とを除く前記プリント配線基板表面の予め設
定された領域に設けられた第１のグランドパターンと、
前記電気部品の搭載領域と前記配線パターンの形成領域
と前記接続部品の搭載領域とを除く前記プリント配線基
板裏面の予め設定された領域に設けられた第２のグラン
ドパターンと、少なくとも前記電気部品の搭載領域と前
記配線パターンの形成領域と前記接続部品の搭載領域と
前記第１のグランドパターンの形成領域とを含む前記プ
リント配線基板の表面領域を被覆するように設けられか
つ前記第１のグランドパターンに電気的に接続されると
ともに、前記接続端子の挿通孔を有する前記第１のシー
ルドプレートと、少なくとも前記電気部品の搭載領域と
前記配線パターンの形成領域と前記接続部品の搭載領域
と前記第２のグランドパターンの形成領域とを含む前記
プリント配線基板の裏面領域を被覆するように設けられ
かつ前記第２のグランドパターンに電気的に接続される
とともに、前記プリント配線基板裏面側に突出する前記
接続部品の周囲を包み込む凹部を有する前記第２のシー
ルドプレートと、前記プリント配線基板に設けられ、前
記第１及び第２のグランドパターンを互いに電気的に接
続する導通孔とを備えている。
回路のシールド構造は、電気部品が搭載されかつ配線パ
ターンが形成されたプリント配線基板と、このプリント
配線基板を挟持する第１および第２のシールドプレート
と、前記第１のシールドプレート上に搭載され、この第
１のシールドプレートに設けた挿通孔を介して前記プリ
ント配線基板上に搭載された接続部品に接続される接続
端子を備え、かつこの接続端子の設置面以外の周囲の面
がシールドされたマイクロ波回路モジュールとを含むマ
イクロ波回路のシールド構造であって、前記電気部品の
搭載領域と前記配線パターンの形成領域と前記接続部品
の搭載領域とを除く前記プリント配線基板表面の予め設
定された領域に設けられた第１のグランドパターンと、
前記電気部品の搭載領域と前記配線パターンの形成領域
と前記接続部品の搭載領域とを除く前記プリント配線基
板裏面の予め設定された領域に設けられた第２のグラン
ドパターンと、少なくとも前記電気部品の搭載領域と前
記配線パターンの形成領域と前記接続部品の搭載領域と
前記第１のグランドパターンの形成領域とを含む前記プ
リント配線基板の表面領域を被覆するように設けられか
つ前記第１のグランドパターンに電気的に接続されると
ともに、前記接続端子の挿通孔を有する前記第１のシー
ルドプレートと、少なくとも前記電気部品の搭載領域と
前記配線パターンの形成領域と前記接続部品の搭載領域
と前記第２のグランドパターンの形成領域とを含む前記
プリント配線基板の裏面領域を被覆するように設けられ
かつ前記第２のグランドパターンに電気的に接続される
とともに、前記プリント配線基板裏面側に突出する前記
接続部品の周囲を包み込む凹部を有する前記第２のシー
ルドプレートと、前記プリント配線基板に設けられ、前
記第１及び第２のグランドパターンを互いに電気的に接
続する導通孔とを備えている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例の展開図であり、
図２は本発明の一実施例の断面図である。これらの図に
おいて、マイクロ波回路モジュール１はプレート４上に
搭載され、押え板６によってプレート４上に固定され
る。プレート４上にはコネクタ７も固定されている。
図２は本発明の一実施例の断面図である。これらの図に
おいて、マイクロ波回路モジュール１はプレート４上に
搭載され、押え板６によってプレート４上に固定され
る。プレート４上にはコネクタ７も固定されている。
【００１０】プレート４には挿通孔４ａと冷却用フィン
４ｂとが設けられており、マイクロ波回路モジュール１
の端子１ａはプレート４の挿通孔４ａに挿通され、プリ
ント配線板２に搭載されているソケット３に嵌合する。
４ｂとが設けられており、マイクロ波回路モジュール１
の端子１ａはプレート４の挿通孔４ａに挿通され、プリ
ント配線板２に搭載されているソケット３に嵌合する。
【００１１】プレート４及びプリント配線板２はプレー
ト５にネジ止めされており、プレート４はプリント配線
板２の表面に形成されたグランドパターン２ａに接触
し、プレート５はプリント配線板２の裏面に形成された
グランドパターン２ｂに接触している。
ト５にネジ止めされており、プレート４はプリント配線
板２の表面に形成されたグランドパターン２ａに接触
し、プレート５はプリント配線板２の裏面に形成された
グランドパターン２ｂに接触している。
【００１２】プリント配線板２表面のグランドパターン
２ａとプリント配線板２裏面のグランドパターン２ｂと
は導通孔２ｃによって電気的に接続されているので、プ
リント配線板２のグランドパターン２ａ，２ｂとプレー
ト４，５とが夫々等電位となる。
２ａとプリント配線板２裏面のグランドパターン２ｂと
は導通孔２ｃによって電気的に接続されているので、プ
リント配線板２のグランドパターン２ａ，２ｂとプレー
ト４，５とが夫々等電位となる。
【００１３】また、プリント配線板２の表面には電気部
品８が搭載され、プリント配線板２の裏面にはパターン
２ｅが形成されている。プリント配線板２表面の電気部
品８の周囲はプレート４に設けられた凹部４ｃによって
包み込まれ、プリント配線板２裏面のパターン２ｅの周
囲はプレート５に設けられた凹部５ｂによって包み込ま
れている。これによって、電気部品８が電気シールドさ
れる。
品８が搭載され、プリント配線板２の裏面にはパターン
２ｅが形成されている。プリント配線板２表面の電気部
品８の周囲はプレート４に設けられた凹部４ｃによって
包み込まれ、プリント配線板２裏面のパターン２ｅの周
囲はプレート５に設けられた凹部５ｂによって包み込ま
れている。これによって、電気部品８が電気シールドさ
れる。
【００１４】さらに、マイクロ波回路モジュール１の端
子１ａが嵌合するソケット３はプリント配線板２の裏面
側に突き出ており、このソケット３のプリント配線板２
の裏面側に突き出た部分はプレート５に設けられた凹部
５ａによって包み込まれている。これによって、マイク
ロ波回路モジュール１の端子１ａが電気シールドされ
る。
子１ａが嵌合するソケット３はプリント配線板２の裏面
側に突き出ており、このソケット３のプリント配線板２
の裏面側に突き出た部分はプレート５に設けられた凹部
５ａによって包み込まれている。これによって、マイク
ロ波回路モジュール１の端子１ａが電気シールドされ
る。
【００１５】一方、プリント配線板２の内層には高周波
回路パターン２ｄが設けられているが、プリント配線板
２の表面側にはグランドパターン２ａが形成され、プリ
ント配線板２の裏面側にはグランドパターン２ｂが形成
されているので、高周波回路パターン２ｄはグランドパ
ターン２ａ，２ｂによって電気シールドされる。
回路パターン２ｄが設けられているが、プリント配線板
２の表面側にはグランドパターン２ａが形成され、プリ
ント配線板２の裏面側にはグランドパターン２ｂが形成
されているので、高周波回路パターン２ｄはグランドパ
ターン２ａ，２ｂによって電気シールドされる。
【００１６】このように、プリント配線板２をプレート
４，５の間に挟み、プレート４，５を夫々プリント配線
板２のグランドパターン２ａ，２ｂに接触させ、グラン
ドパターン２ａ，２ｂを導通孔２ｃによって互いに電気
的に接続することによって、プレート４，５及びグラン
ドパターン２ａ，２ｂが等電位となるので、プリント配
線板２の電気シールドを行うことができる。
４，５の間に挟み、プレート４，５を夫々プリント配線
板２のグランドパターン２ａ，２ｂに接触させ、グラン
ドパターン２ａ，２ｂを導通孔２ｃによって互いに電気
的に接続することによって、プレート４，５及びグラン
ドパターン２ａ，２ｂが等電位となるので、プリント配
線板２の電気シールドを行うことができる。
【００１７】また、マイクロ波回路モジュール１の端子
１ａが嵌合されるソケット３のプリント配線板２の裏面
側に突き出た部分の周囲をプレート５の凹部５ａで包み
込むことによって、マイクロ波回路モジュール１の端子
１ａの電気シールドを行うことができる。
１ａが嵌合されるソケット３のプリント配線板２の裏面
側に突き出た部分の周囲をプレート５の凹部５ａで包み
込むことによって、マイクロ波回路モジュール１の端子
１ａの電気シールドを行うことができる。
【００１８】さらに、プリント配線板２表面の電気部品
８の周囲をプレート４の凹部４ｃで包み込み、プリント
配線板２裏面のパターン２ｅの周囲をプレート５の凹部
５ｂで包み込むことによって、電気部品８の電気シール
ドを行うことができる。
８の周囲をプレート４の凹部４ｃで包み込み、プリント
配線板２裏面のパターン２ｅの周囲をプレート５の凹部
５ｂで包み込むことによって、電気部品８の電気シール
ドを行うことができる。
【００１９】さらにまた、プリント配線板２を多層板と
し、高周波回路パターン２ｄや電源パターン（図示せ
ず）をプリント配線板２の内層に設けることによって、
プリント配線板２のパターンの電気シールドを行うこと
ができる。
し、高周波回路パターン２ｄや電源パターン（図示せ
ず）をプリント配線板２の内層に設けることによって、
プリント配線板２のパターンの電気シールドを行うこと
ができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気部品の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品
の搭載領域とを除くプリント配線基板表面の予め設定さ
れた領域に第１のグランドパターンを設け、電気部品の
搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品の搭載領
域とを除くプリント配線基板裏面の予め設定された領域
に第２のグランドパターンを設け、少なくとも電気部品
の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品の搭載
領域と第１のグランドパターンの形成領域とを含むプリ
ント配線基板の表面領域を被覆するように設けられかつ
接続端子の挿通孔を有する第１のシールドプレートを第
１のグランドパターンに電気的に接続し、少なくとも電
気部品の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品
の搭載領域と第２のグランドパターンの形成領域とを含
むプリント配線基板の裏面領域を被覆するように設けら
れかつプリント配線基板裏面側に突出する接続部品周囲
を包み込む凹部を有する第２のシールドプレートを第２
のグランドパターンに電気的に接続するとともに、第１
及び第２のグランドパターンを導通孔で互いに電気的に
接続することによって、マイクロ波回路モジュールやプ
リント配線板上のパターン及び電気部品の電気シールド
を行うことができるという効果がある。
気部品の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品
の搭載領域とを除くプリント配線基板表面の予め設定さ
れた領域に第１のグランドパターンを設け、電気部品の
搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品の搭載領
域とを除くプリント配線基板裏面の予め設定された領域
に第２のグランドパターンを設け、少なくとも電気部品
の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品の搭載
領域と第１のグランドパターンの形成領域とを含むプリ
ント配線基板の表面領域を被覆するように設けられかつ
接続端子の挿通孔を有する第１のシールドプレートを第
１のグランドパターンに電気的に接続し、少なくとも電
気部品の搭載領域と配線パターンの形成領域と接続部品
の搭載領域と第２のグランドパターンの形成領域とを含
むプリント配線基板の裏面領域を被覆するように設けら
れかつプリント配線基板裏面側に突出する接続部品周囲
を包み込む凹部を有する第２のシールドプレートを第２
のグランドパターンに電気的に接続するとともに、第１
及び第２のグランドパターンを導通孔で互いに電気的に
接続することによって、マイクロ波回路モジュールやプ
リント配線板上のパターン及び電気部品の電気シールド
を行うことができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の展開図である。
【図２】本発明の一実施例の断面図である。
【図３】従来例の展開図である。
１ マイクロ波回路モジュール ２ プリント配線板 ２ａ，２ｂ グランドパターン ２ｃ 導通孔 ２ｄ 高周波回路パターン ２ｅ パターン ３ ソケット ４，５ プレート ４ａ 挿通孔 ４ｃ，５ａ，５ｂ 凹部 ６ 押え板 ８ 電気部品
Claims (3)
- 【請求項１】 電気部品が搭載されかつ配線パターンが
形成されたプリント配線基板と、このプリント配線基板
を挟持する第１および第２のシールドプレートと、前記
第１のシールドプレート上に搭載され、この第１のシー
ルドプレートに設けた挿通孔を介して前記プリント配線
基板上に搭載された接続部品に接続される接続端子を備
え、かつこの接続端子の設置面以外の周囲の面がシール
ドされたマイクロ波回路モジュールとを含むマイクロ波
回路のシールド構造であって、前記電気部品の搭載領域
と前記配線パターンの形成領域と前記接続部品の搭載領
域とを除く前記プリント配線基板表面の予め設定された
領域に設けられた第１のグランドパターンと、前記電気
部品の搭載領域と前記配線パターンの形成領域と前記接
続部品の搭載領域とを除く前記プリント配線基板裏面の
予め設定された領域に設けられた第２のグランドパター
ンと、少なくとも前記電気部品の搭載領域と前記配線パ
ターンの形成領域と前記接続部品の搭載領域と前記第１
のグランドパターンの形成領域とを含む前記プリント配
線基板の表面領域を被覆するように設けられかつ前記第
１のグランドパターンに電気的に接続されるとともに、
前記接続端子の挿通孔を有する前記第１のシールドプレ
ートと、少なくとも前記電気部品の搭載領域と前記配線
パターンの形成領域と前記接続部品の搭載領域と前記第
２のグランドパターンの形成領域とを含む前記プリント
配線基板の裏面領域を被覆するように設けられかつ前記
第２のグランドパターンに電気的に接続されるととも
に、前記プリント配線基板裏面側に突出する前記接続部
品の周囲を包み込む凹部を有する前記第２のシールドプ
レートと、前記プリント配線基板に設けられ、前記第１
及び第２のグランドパターンを互いに電気的に接続する
導通孔とを有することを特徴とするシールド構造。 - 【請求項２】 前記第１及び第２のシールドプレート各
々に、前記電気部品及び前記配線パターンの周囲を包み
込む凹部を有することを特徴とする請求項１記載のシー
ルド構造。 - 【請求項３】 前記プリント配線基板内層に高周波回路
パターンと電源パターンとを有することを特徴とする請
求項１または請求項２記載のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059671A JPH07118591B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | マイクロ波回路のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059671A JPH07118591B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | マイクロ波回路のシールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252584A JPH06252584A (ja) | 1994-09-09 |
| JPH07118591B2 true JPH07118591B2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=13119890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5059671A Expired - Fee Related JPH07118591B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | マイクロ波回路のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07118591B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012111247A1 (ja) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | パナソニック株式会社 | 光ディスク駆動装置および配線構造 |
| JP5873996B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2016-03-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 光ディスク駆動装置および配線構造 |
| EP2662694A1 (en) * | 2012-05-09 | 2013-11-13 | Dialog Semiconductor GmbH | Chip socket |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4661888A (en) * | 1984-07-03 | 1987-04-28 | Hewlett-Packard Company | Removable modular housing for RF circuits |
| JP3017698U (ja) * | 1995-04-22 | 1995-10-31 | 中央防雷株式会社 | 防雷用接地電極 |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP5059671A patent/JPH07118591B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252584A (ja) | 1994-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |