JPH08222877A - シールドカバー取付構造 - Google Patents
シールドカバー取付構造Info
- Publication number
- JPH08222877A JPH08222877A JP2803295A JP2803295A JPH08222877A JP H08222877 A JPH08222877 A JP H08222877A JP 2803295 A JP2803295 A JP 2803295A JP 2803295 A JP2803295 A JP 2803295A JP H08222877 A JPH08222877 A JP H08222877A
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- Japan
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- shield cover
- circuit board
- printed circuit
- cover
- shield
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品点数を増やすことなく、シールドカバー
を簡単に取付け、取外し可能なシールドカバー取付構造
を提供する。 【構成】 プリント基板２上にシールドカバー３を取り
付け、上下カバー１，４による筐体内に収容する電子機
器のシールドカバー取付構造において、プリント基板２
の少なくともシールドカバー３と接触する部分にベタア
ース２１を形成し、さらにそのベタアース形成部分にほ
ぼ等間隔に半田による凸部２２を形成し、上下カバー
１，４にその合体時にプリント基板２及びシールドカバ
ー３を挟むリブ１１，１４を形成し、上下カバー１，４
の合体によりプリント基板２側の凸部がシールドカバー
３と接触し、これによりプリント基板２とシールドカバ
ー３が電気的に接続されるようにしたことを特徴とす
る。
を簡単に取付け、取外し可能なシールドカバー取付構造
を提供する。 【構成】 プリント基板２上にシールドカバー３を取り
付け、上下カバー１，４による筐体内に収容する電子機
器のシールドカバー取付構造において、プリント基板２
の少なくともシールドカバー３と接触する部分にベタア
ース２１を形成し、さらにそのベタアース形成部分にほ
ぼ等間隔に半田による凸部２２を形成し、上下カバー
１，４にその合体時にプリント基板２及びシールドカバ
ー３を挟むリブ１１，１４を形成し、上下カバー１，４
の合体によりプリント基板２側の凸部がシールドカバー
３と接触し、これによりプリント基板２とシールドカバ
ー３が電気的に接続されるようにしたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器におけるシ
ールド構造に係り、特にプリント基板へのシールドカバ
ー装着構造に関する。
ールド構造に係り、特にプリント基板へのシールドカバ
ー装着構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のシールドカバー取付構造は、
（ａ）シールドカバーをプリント基板へ半田付けにより
取り付ける、（ｂ）シールドカバーとプリント基板の間
が均一に接触するように、導電性ゴム等のガスケットを
間に入れ、ねじ等により締結するといった方法をとって
いる。
（ａ）シールドカバーをプリント基板へ半田付けにより
取り付ける、（ｂ）シールドカバーとプリント基板の間
が均一に接触するように、導電性ゴム等のガスケットを
間に入れ、ねじ等により締結するといった方法をとって
いる。
【０００３】しかしながら、（ａ）の取付構造では、部
品点数は少ないが、取付け、取外しが容易でなく、保守
性に問題があった。また、（ｂ）の取付構造では、取付
け、取外しが容易で保守性に優れているが、部品点数が
多くなるという問題があった。
品点数は少ないが、取付け、取外しが容易でなく、保守
性に問題があった。また、（ｂ）の取付構造では、取付
け、取外しが容易で保守性に優れているが、部品点数が
多くなるという問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は上記のよう
な点に鑑みなされたもので、部品点数を増やすことな
く、シールドカバーを簡単に取付け、取外し可能なシー
ルドカバー取付構造を提供することを目的とする。
な点に鑑みなされたもので、部品点数を増やすことな
く、シールドカバーを簡単に取付け、取外し可能なシー
ルドカバー取付構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明は、プリント基板上にシールドカバーを取り
付け、上下カバーによる筐体内に収容する電子機器のシ
ールドカバー取付構造において、前記プリント基板の少
なくとも前記シールドカバーと接触する部分にベタアー
スを形成し、前記プリント基板のベタアース形成部分、
前記シールドカバーの前記ベタアースと接触する面の少
なくともいずれか一方にほぼ等間隔に複数の導電性の凸
部を形成し、前記上下カバーにその合体時に前記プリン
ト基板及びシールドカバーを挟むリブを形成し、前記上
下カバーの合体により前記凸部を介して前記ベタアース
とシールドカバーが接触し、これによってプリント基板
とシールドカバーが電気的に接続されるようにしたこと
を特徴とする。
にこの発明は、プリント基板上にシールドカバーを取り
付け、上下カバーによる筐体内に収容する電子機器のシ
ールドカバー取付構造において、前記プリント基板の少
なくとも前記シールドカバーと接触する部分にベタアー
スを形成し、前記プリント基板のベタアース形成部分、
前記シールドカバーの前記ベタアースと接触する面の少
なくともいずれか一方にほぼ等間隔に複数の導電性の凸
部を形成し、前記上下カバーにその合体時に前記プリン
ト基板及びシールドカバーを挟むリブを形成し、前記上
下カバーの合体により前記凸部を介して前記ベタアース
とシールドカバーが接触し、これによってプリント基板
とシールドカバーが電気的に接続されるようにしたこと
を特徴とする。
【０００６】
【作用】上記構成によるシールドカバー取付構造では、
上下カバーの合体時のリブによる締結力を利用して、プ
リント基板のベタアースとシールドカバーとを凸部によ
り等間隔かつ均一に接するようにし、シールドカバーと
プリント基板を電気的に接続して、シールドカバーにて
覆われた範囲を確実にシールドすることができるように
している。
上下カバーの合体時のリブによる締結力を利用して、プ
リント基板のベタアースとシールドカバーとを凸部によ
り等間隔かつ均一に接するようにし、シールドカバーと
プリント基板を電気的に接続して、シールドカバーにて
覆われた範囲を確実にシールドすることができるように
している。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【０００８】図１はこの発明に係る第１の実施例の構造
を示す分解斜視図、図２は同実施例の接触部断面構造を
示すものである。
を示す分解斜視図、図２は同実施例の接触部断面構造を
示すものである。
【０００９】図１、図２において、２はプリント基板、
３はシールドカバー、１，４は筐体である。プリント基
板２の表裏面の周囲及び中央を横切る部分にはベタアー
ス２１がプリントされ、かつベタアースプリント部分に
は約２．５ｍｍ程度のピッチでφ０．４ｍｍ程度のスル
ーホールが形成されている。尚、スルーホールの周囲の
レジストはφ１．０ｍｍ程度剥離され、これによって半
田付けランドが形成されている。
３はシールドカバー、１，４は筐体である。プリント基
板２の表裏面の周囲及び中央を横切る部分にはベタアー
ス２１がプリントされ、かつベタアースプリント部分に
は約２．５ｍｍ程度のピッチでφ０．４ｍｍ程度のスル
ーホールが形成されている。尚、スルーホールの周囲の
レジストはφ１．０ｍｍ程度剥離され、これによって半
田付けランドが形成されている。
【００１０】上記スルーホールはプリント基板２上に配
置された他の部品と共に半田槽を通過する際に半田で満
たされ、その半田が周囲の半田付けランドに広がる。こ
れにより、プリント基板２の表裏面の周囲及び中央を横
切る部分に高さ０．２ｍｍ程度の凸部２２が形成され
る。
置された他の部品と共に半田槽を通過する際に半田で満
たされ、その半田が周囲の半田付けランドに広がる。こ
れにより、プリント基板２の表裏面の周囲及び中央を横
切る部分に高さ０．２ｍｍ程度の凸部２２が形成され
る。
【００１１】シールドカバー３は板厚が０．２ｍｍ程度
の板金などで成形加工したもので、プリント基板２上の
ベタアース２１の形成部分と接触し、凸部２２を十分に
覆いつくすことができるような平面がプリント基板２上
の凸部２２に沿って形成されている。
の板金などで成形加工したもので、プリント基板２上の
ベタアース２１の形成部分と接触し、凸部２２を十分に
覆いつくすことができるような平面がプリント基板２上
の凸部２２に沿って形成されている。
【００１２】筐体１，４はそれぞれ上下カバーであり、
プラスチックなどにより成形加工されたものである。シ
ールドカバー３を覆う筐体１，４には、シールドカバー
３と同様に、プリント基板２の凸部２２を十分に覆いつ
くすようなリブ１１，４１が形成される。このリブ１
１，４１はシールドカバー３をプリント基板２に押し付
けるような形状となっている。筐体１，４はプリント基
板２、シールドカバー３を中に挟み込みながら嵌合し、
ねじなどにより固定される。
プラスチックなどにより成形加工されたものである。シ
ールドカバー３を覆う筐体１，４には、シールドカバー
３と同様に、プリント基板２の凸部２２を十分に覆いつ
くすようなリブ１１，４１が形成される。このリブ１
１，４１はシールドカバー３をプリント基板２に押し付
けるような形状となっている。筐体１，４はプリント基
板２、シールドカバー３を中に挟み込みながら嵌合し、
ねじなどにより固定される。
【００１３】すなわち、筐体１，４がねじによって締結
されると、その締結力が筐体１，４に形成されたリブ１
１，１４に伝わり、プリント基板２とシールドカバー３
を締め付ける。シールドカバー３はプリント基板２に押
し付けられるため、プリント基板２上に形成された凸部
２２と接する。
されると、その締結力が筐体１，４に形成されたリブ１
１，１４に伝わり、プリント基板２とシールドカバー３
を締め付ける。シールドカバー３はプリント基板２に押
し付けられるため、プリント基板２上に形成された凸部
２２と接する。
【００１４】筐体１，４のリブ１１，１４及びシールド
カバー３の平面はプリント基板２上の凸部２２を十分に
覆いつくすような形状をしており、凸部２２に沿って形
成されているため、シールドカバー３は凸部２２の配列
に沿って凸部２２に圧接するようになる。
カバー３の平面はプリント基板２上の凸部２２を十分に
覆いつくすような形状をしており、凸部２２に沿って形
成されているため、シールドカバー３は凸部２２の配列
に沿って凸部２２に圧接するようになる。
【００１５】これにより、プリント基板２上のベタアー
ス２１とシールドカバー３は電気的に接続されるように
なり、シールドカバー３にて覆われた範囲内はシールド
されることになる。
ス２１とシールドカバー３は電気的に接続されるように
なり、シールドカバー３にて覆われた範囲内はシールド
されることになる。
【００１６】以上のように第１の実施例によれば、筐体
１，４の合体時のリブ１１，１４による締結力を利用し
て、プリント基板２のベタアース２１上に形成された凸
部２２をシールドカバー３と等間隔かつ均一に接するよ
うにしているので、シールドカバー３とプリント基板２
を電気的に接続し、シールドカバー３にて覆われた範囲
を確実にシールドすることができる。
１，４の合体時のリブ１１，１４による締結力を利用し
て、プリント基板２のベタアース２１上に形成された凸
部２２をシールドカバー３と等間隔かつ均一に接するよ
うにしているので、シールドカバー３とプリント基板２
を電気的に接続し、シールドカバー３にて覆われた範囲
を確実にシールドすることができる。
【００１７】この構造は、従来のような半田付けなどの
永久的な接続を利用していないため、取付け、取外しを
容易に行うことができるので、取付け、取外しの工程数
を削減できるという効果を有する。さらに、従来のよう
なガスケットを介在していないため、部品点数の削減で
きるという効果も得られる。
永久的な接続を利用していないため、取付け、取外しを
容易に行うことができるので、取付け、取外しの工程数
を削減できるという効果を有する。さらに、従来のよう
なガスケットを介在していないため、部品点数の削減で
きるという効果も得られる。
【００１８】第１の実施例ではプリント基板が半田槽を
通過することを前提としているが、以下の構造によれ
ば、半田槽を通過していないプリント基板への適用が可
能となる。
通過することを前提としているが、以下の構造によれ
ば、半田槽を通過していないプリント基板への適用が可
能となる。
【００１９】図３は第２の実施例の構造を示す分解斜視
図、図４は同実施例の接触部断面構造を示すものであ
る。
図、図４は同実施例の接触部断面構造を示すものであ
る。
【００２０】図３、図４において、５〜８の各部の構成
は第１の実施例と同様であり、６はプリント基板、７は
シールドカバー、５，８は筐体である。
は第１の実施例と同様であり、６はプリント基板、７は
シールドカバー、５，８は筐体である。
【００２１】プリント基板６の表裏面の周囲及び中央を
横切る部分にはベタアース６１がプリントされ、かつレ
ジストが剥離されている。シールドカバー７は板厚が
０．２ｍｍ程度の板金などで成形加工したもので、プリ
ント基板６上のベタアース６１を覆うような平面が形成
されている。このベタアース６１と接する平面上にはφ
１．０ｍｍ程度、高さ０．２ｍｍ程度、ピッチ２．５ｍ
ｍ程度の凸部７１がを形成される。筐体５，８は第１の
実施例の筐体１，４と同様なリブ５１，８１を有する構
造となっている。
横切る部分にはベタアース６１がプリントされ、かつレ
ジストが剥離されている。シールドカバー７は板厚が
０．２ｍｍ程度の板金などで成形加工したもので、プリ
ント基板６上のベタアース６１を覆うような平面が形成
されている。このベタアース６１と接する平面上にはφ
１．０ｍｍ程度、高さ０．２ｍｍ程度、ピッチ２．５ｍ
ｍ程度の凸部７１がを形成される。筐体５，８は第１の
実施例の筐体１，４と同様なリブ５１，８１を有する構
造となっている。
【００２２】すなわち、第１の実施例と同様に、筐体
５，８に形成されたリブ５１，８１により、シールドカ
バー７がプリント基板６へ押し付けられる。シールドカ
バー７に形成された凸部７１が、プリント基板６上のベ
タアース６１と接触する。ベタアース６１の形成部分は
レジストが剥離されているため、シールドカバー７の凸
部７１とプリント基板６は電気的に接触することにな
り、シールドカバー７で覆われた範囲内はシールドされ
ることになる。
５，８に形成されたリブ５１，８１により、シールドカ
バー７がプリント基板６へ押し付けられる。シールドカ
バー７に形成された凸部７１が、プリント基板６上のベ
タアース６１と接触する。ベタアース６１の形成部分は
レジストが剥離されているため、シールドカバー７の凸
部７１とプリント基板６は電気的に接触することにな
り、シールドカバー７で覆われた範囲内はシールドされ
ることになる。
【００２３】以上のように第２の実施例によれば、筐体
５，８の嵌合の力を利用し、筐体のリブ５１，８１の締
め付けによりシールドカバー７上に形成された凸部７１
がプリント基板６のベタアース６１と圧接するようにし
ているので、シールドカバー７とプリント基板６を電気
的に接続し、シールドカバー７にて覆われた範囲を確実
にシールドすることができる。これにより、第１の実施
例と同様に、取付け、取外しの工程数が削減できるとい
う効果、さらに部品点数の削減という効果も得られる。
５，８の嵌合の力を利用し、筐体のリブ５１，８１の締
め付けによりシールドカバー７上に形成された凸部７１
がプリント基板６のベタアース６１と圧接するようにし
ているので、シールドカバー７とプリント基板６を電気
的に接続し、シールドカバー７にて覆われた範囲を確実
にシールドすることができる。これにより、第１の実施
例と同様に、取付け、取外しの工程数が削減できるとい
う効果、さらに部品点数の削減という効果も得られる。
【００２４】尚、この発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えば凸部はプリント基板側、シールドカ
バー側双方に形成するようにしてもよい。その他、この
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形しても同様に実
施可能であることはいうまでもない。
のではなく、例えば凸部はプリント基板側、シールドカ
バー側双方に形成するようにしてもよい。その他、この
発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形しても同様に実
施可能であることはいうまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、部
品点数を増やすことなく、シールドカバーを簡単に取付
け、取外し可能なシールドカバー取付構造を提供するこ
とができる。
品点数を増やすことなく、シールドカバーを簡単に取付
け、取外し可能なシールドカバー取付構造を提供するこ
とができる。
【図１】この発明に係るシールドカバー取付構造の第１
の実施例を示す分解斜視図である。
の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】同第１の実施例の接触部の詳細を示す断面図で
ある。
ある。
【図３】この発明に係る第２の実施例の構造を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図４】同第２の実施例の接触部の詳細を示す断面図で
ある。
ある。
１ 筐体（上カバー） １１ リブ ２ プリント基板 ２１ ベタアース ２２ 凸部 ３ シールドカバー ４ 筐体（下カバー） ４１ リブ ５ 筐体（上カバー） ５１ リブ ６ プリント基板 ６１ ベタアース ７ シールドカバー ７１ 凸部 ８ 筐体（下カバー） ８１ リブ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板上にシールドカバーを取り
付け、上下カバーによる筐体内に収容する電子機器のシ
ールドカバー取付構造において、 前記プリント基板の少なくとも前記シールドカバーと接
触する部分にベタアースを形成し、前記プリント基板の
ベタアース形成部分、前記シールドカバーの前記ベタア
ースと接触する面の少なくともいずれか一方にほぼ等間
隔に複数の導電性の凸部を形成し、前記上下カバーにそ
の合体時に前記プリント基板及びシールドカバーを挟む
リブを形成し、前記上下カバーの合体により前記凸部を
介して前記ベタアースとシールドカバーが接触してプリ
ント基板とシールドカバーが電気的に接続されるように
したことを特徴とするシールドカバー取付構造。 - 【請求項２】 前記凸部は、前記プリント基板のベタア
ース形成部分にほぼ等間隔に複数のスルーホールを形成
しておき、搭載部品の自動半田付け時にスルーホール内
に半田を充填させることで形成するようにしたことを特
徴とする請求項１記載のシールドカバー取付構造。 - 【請求項３】 前記プリント基板のベタアース形成部分
のレジストを剥離しておき、前記シールドカバー側に前
記凸部を形成しておくようにしたことを特徴とする請求
項１記載のシールドカバー取付構造。 - 【請求項４】 前記上下カバーをねじによって締結する
ようにしたことを特徴とする請求項１記載のシールドカ
バー取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2803295A JPH08222877A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | シールドカバー取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2803295A JPH08222877A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | シールドカバー取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08222877A true JPH08222877A (ja) | 1996-08-30 |
Family
ID=12237411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2803295A Pending JPH08222877A (ja) | 1995-02-16 | 1995-02-16 | シールドカバー取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08222877A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0936581A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-07 | Toshiba Corp | シールドケース及び電子機器 |
| JPH1022671A (ja) * | 1996-07-02 | 1998-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板用シールド機構 |
| JPH10242713A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Hitachi Metals Ltd | 非可逆回路素子と回路基板との接続構造 |
| FR2798553A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-16 | Sagem | Dispositif de protection de composants electroniques |
| JP2004040100A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | 電磁遮蔽装置 |
| JP2005340764A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-12-08 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 電磁波シールドガスケット及びその製造方法 |
| JP2012129495A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-07-05 | Askey Computer Corp | 通信機器のプリント回路基板の接地構造 |
| WO2017159531A1 (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
| CN108541127A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 电子设备 |
| CN113228440A (zh) * | 2019-01-11 | 2021-08-06 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电连接箱 |
| WO2024009500A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-16 JP JP2803295A patent/JPH08222877A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0936581A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-07 | Toshiba Corp | シールドケース及び電子機器 |
| JPH1022671A (ja) * | 1996-07-02 | 1998-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板用シールド機構 |
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| FR2798553A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-16 | Sagem | Dispositif de protection de composants electroniques |
| EP1085799A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-21 | Sagem Sa | Dispositif de protection de composants électroniques |
| JP2004040100A (ja) * | 2002-06-28 | 2004-02-05 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | 電磁遮蔽装置 |
| JP2005340764A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-12-08 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 電磁波シールドガスケット及びその製造方法 |
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| WO2017159531A1 (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 電子機器 |
| US10966356B2 (en) | 2016-03-16 | 2021-03-30 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic apparatus |
| CN108541127A (zh) * | 2017-03-06 | 2018-09-14 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 电子设备 |
| US10932356B2 (en) | 2017-03-06 | 2021-02-23 | Sony Interactive Entertainment Inc. | Electronic equipment |
| CN113228440A (zh) * | 2019-01-11 | 2021-08-06 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电连接箱 |
| WO2024009500A1 (ja) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置、及び、電子制御装置の製造方法 |
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