JPH0411343Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 電子部品ユニツトを構成する部品ケースと、電
子部品ユニツトを収容する筺体との間のアース強
化手段として、筺体の側壁面に設けた溝に、弾性
体よりなる導電性パツキンを嵌入し、この導電性
パツキンを介して、アース接続するように構成
し、この導電性パツキン、または溝のいずれか一
方に、突部を設けることにより、導電性パツキン
が溝から脱落するのを防止し、さらには、電子部
品ユニツトと筺体とのアース接続の信頼度を向上
させる。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、筺体に収容する電子部品ユニツトの
アース構造の改良に関する。

電子機器，特に通信機器等においては、電子部
品をシールドするために、電子部品を部品ケース
に収容して電子部品ユニツトを構成し、このよう
な電子部品ユニツトを他の電子部品とともに、筺
体内に配設した電子装置が広く使用されている。

この際、電子部品ユニツトと筺体とが、確実に
アース接続されていることが必要である。

〔従来の技術〕

第３図は従来のアース構造を示す側断面図、第
４図は従来例の要部断面図である。

第３図において、金属、例えばアルミニユーム
をダイキヤストしてなる箱形の筺体３には、電子
部品ユニツト１、及び他の電子部品が配設され、
収容されている。

電子部品ユニツト１は、電子部品、例えば比較
的小形な積層プリント基板，或いはセラミツク基
板等の回路基板の表面に、多数の部品を実装した
電子部品を、金属板よりなる箱形の部品ケース２
内に装着して、シールド構造に構成してある。

電子部品ユニツト１においては、電子部品と部
品ケース２とは、図示してない公知の手段、例え
ばアースパターンを、部品ケース２の取付部材に
密着させる等の手段により、アース接続をしてい
る。

電子部品ユニツト１を筺体３の筺体底板３Ａに
取付けるために、部品ケース２の対向する一対の
側板に、アングル形の取付金具４を固着してあ
る。そして、この取付金具４の孔に、小ねじ５を
挿入して、筺体底板３Ａに配置した固着座８のね
じ孔に螺着している。

このように、取付金具４と固着座８とを小ねじ
５で密着固定しただけでは、電子部品ユニツト１
と筺体３とのアース接続は不十分である。

このため、従来は、ケース底板２Ａと筺体底板
３Ａの間にリング状の導電性パツキン７を介在さ
せることにより、電子部品ユニツト１と筺体３と
のアース接続を強化している。

そして、この導電性パツキン７が位置ずれしな
いように、ケース底板２Ａに対応した筺体底板３
Ａの上面に、リング状の溝６を設け、この溝６に
導電性パツキン７のほぼ半体を挿入し、上方に電
子部品ユニツト１を載せ、小ねじ５で部品ケース
２の側縁をねじ止めして、ケース底板２Ａを導電
性パツキン７の上面に圧接している。

また、図示してないが、他の位置決めの手段と
して、筺体３側に溝６を設けずに、導電性パツキ
ンを断面矩形状のリング形にして、導電性パツキ
ンを筺体底板３Ａに接着している。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記従来例のアース構造において
は、導電性パツキンが固い材料より構成されてい
ると、部品ケース２と導電性パツキン７とが密接
しない恐れがあり、このことに起因して、所望に
小さい抵抗値のアース接続が得られないという問
題点がある。

また、前者、即ち導電性パツキン７を溝６に挿
入する構造のものは、導電性パツキンが弾性ある
材料より構成されている場合であつても、保守・
点検時に、電子部品ユニツト１を筺体３より取り
外すと、導電性パツキン７が部品ケース２に付着
した状態で取り外されて、導電性パツキン７を紛
失する恐れがある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記従来の問題点を解決するため本考案は、第
１図の如くに、部品ケース２に電子部品を収容し
てなる電子部品ユニツト１を、導電性パツキンを
介して筺体３に取付けた電子装置において、 筺体３の内壁面（例えば筺体底板３Ａ）に、弾
性体よりなる導電性パツキン１０のほぼ半体を嵌
入する溝２０を設け、且つ導電性パツキン１０の
溝２０に挿入する側の側面、又は溝２０の側壁の
いずれか一方に突部を設けて、導電性パツキン１
０が溝２０に圧入、係着するように構成し、部品
ケース２をねじ手段で筺体３に固着した場合に、
導電性パツキン１０の上部に、部品ケース２の側
面（例えばケース底板２Ａ）が圧着するようにし
たものである。

〔作用〕

上記本考案の手段によれば、導電性パツキン１
０が弾性体であるので、電子部品ユニツト１を筺
体３にねじ止めして取付けると、導電性パツキン
１０の半体の全面が、溝２０の壁面に密着する。
また部品ケース２の側面（例えばケース底板２
Ａ）に多少の凹凸があつた場合でも、導電性パツ
キン１０の上部の半体が、部品ケース２の側面
（例えばケース底板２Ａ）に弾接する。

したがつて、電子部品ユニツト１と筺体３とは
広い接触面積を保持して密着し、所望に小さい抵
抗値でアース接続される。

また、導電性パツキン１０，または溝２０のい
ずれか一方に突部があるので、導電性パツキン１
０の圧着度が増加して、導電性パツキン１０が溝
２０に係着し、電子部品ユニツト１を筺体３より
取り外しても、導電性パツキン１０が溝２０側に
残り、導電性パツキン１０を紛失する恐れがな
い。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本考案を具体的に説明
する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物
を示す。

第１図は本考案の１実施例の斜視図、第２図は
本考案の１実施例の要部断面図である。

第１図、第２図において、金属よりなる箱形の
筺体３には、電子部品ユニツト１、及び図示して
ない他の電子部品が配設され収容されている。

電子部品ユニツト１は、電子部品を金属板より
なる箱形の部品ケース２内に装着して、シールド
構造に構成してある。

そして、部品ケース２の対向する一対の側板
に、アングル形の取付金具４を固着し、この取付
金具４の孔に、小ねじ５を挿入して、筺体底板３
Ａに配置した固着座のねじ孔に螺着することによ
り、電子部品ユニツト１を筺体３に取付けてい
る。

本考案の実施例のアース構造は、筺体３の筺体
底板３Ａの上面のケース底板２Ａに対応する個所
に、断面半円形のリング状の溝２０を設け、この
溝２０の側面には、複数の小さい突部２１を配設
して設けてある。

ほぼ半体が溝２０に嵌入するような断面円形の
リング状の導電性パツキン１０は、例えば導電性
ゴム、あるいはリング状のゴムの周囲に例えば銅
の編組線を被着してなる弾性体である。

上述のように、導電性パツキン１０が弾性体で
あるので、導電性パツキン１０を溝２０に嵌め
て、その上部に部品ケース２を載せ、小ねじ５で
ねじ止めして電子部品ユニツト１を筺体３に固着
すると、導電性パツキン１０の半体の全面が、溝
２０の壁面に密着する。

また部品ケース２のケース底板２Ａの下面が、
導電性パツキン１０を押圧して、導電性パツキン
１０がケース底板２Ａの下面に弾接する。

したがつて、電子部品ユニツト１と筺体３とは
広い接触面積を保持して密着し、所望に小さい抵
抗値でアース接続される。

また、溝２０には突部２１を設けてあるので、
導電性パツキン１０が弾性変形して、溝２０内に
押圧され、その弾力により、溝２０に係着するの
で、電子部品ユニツト１を筺体３より取り外して
も、導電性パツキン１０が溝２０側に残り、導電
性パツキン１０を紛失する恐れがない。

上記実施例の溝２０側に設けた突部２１は、筺
体３をダイキヤスト成形した場合に、突部の形成
が容易のものである。一方、筺体３を例えば鋼板
より構成した場合には、導電性パツキン１０を導
電性ゴムより構成し、導電性パツキン１０側に突
部を設けるようにすると、突部の形成が容易であ
る。

なお、本考案は図示実施例に限定されるもので
なく、例えば溝を筺体底板でなく、筺体側板に設
けても良く、且つ溝の断面形状を半円形でなく、
例えば矩形にしても良い。溝の断面形状を矩形に
すると、より広い接触面積が得られる。

また、本考案の溝，及び導電性パツキンはリン
グ状でなく、例えば複数の直線形、あるいはジグ
ザグ形に、変形実施し得るものである。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案は、電子部品ユニツ
トと筺体とが広い接触面積を保持して密着して、
アース接続の信頼度が高く、且つ電子部品ユニツ
トの保守・点検時に、導電性パツキンを紛失する
恐れがない等、実用上で優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の斜視図、第２図は本
考案の１実施例の要部断面図、第３図は従来例の
側断面図、第４図は従来例の要部断面である。 図において、１は電子部品ユニツト、２は部品
ケース、２Ａはケース底板、３は筺体、３Ａは筺
体底板、４は取付金具、６，２０は溝、７，１０
は導電性パツキン、２１は突部を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 部品ケース２に電子部品を収容してなる電子部
   品ユニツト１を、導電性パツキンを介して筺体３
   に取付けた電子装置において、 該筺体３の内壁面に設けた溝２０と、 弾性体よりなり、ほぼ半体が該溝２０に圧入さ
   れる導電性パツキン１０とを備え、 該導電性パツキン１０の側面、又は該溝２０の
   側壁のいずれか一方に、突部を設けたことを特徴
   とする電子部品ユニツトのアース構造。