KR100759344B1

KR100759344B1 - 간섭이 차폐된 모바일 스테이션 및 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 방법과 배치구조

Info

Publication number: KR100759344B1
Application number: KR1020067006051A
Authority: KR
Inventors: 펙카 키이스키넨; 알레크시 시에배넨
Original assignee: 노키아 코포레이션
Priority date: 2003-10-03
Filing date: 2004-09-24
Publication date: 2007-09-17
Also published as: CN100521898C; EP1680950B1; US7161091B1; EP1680950A1; CN1864451A; US20060283630A1; KR20060096000A; WO2005034600A1; FI20035178A0; FI20035178A

Abstract

본 발명은 간섭이 차폐된 모바일 스테이션이 관한 것이다. 상기 모바일 스테이션은 회로기판(11), 전기전도성 차폐부(12), 및 상기 전기전도성 차폐부(12)로부터 분리되고, 상기 전기전도성 차폐부(12)를 부착하기 위한 전기전도성을 갖는 고정부재들(13)을 포함한다. 상기 전기전도성 차폐부(12) 내에는 상기 고정부재들(13)을 위한 개구부들(15)이 있다. 상기 모바일 스테이션은 상기 전기전도성 차폐부(12)와 상기 고정부재들(13)을 상기 회로기판(11)에 갈바닉(galvanic)으로 연결하기 위한 접지요소들(16)을 포함한다. 각각의 접지요소(16)는 상기 고정부재(13)에서 상기 개구부(15)로 연장된다. 동시에, 상기 접지요소(16)는 상기 고정부재(13)에 접촉된다. 또한, 상기 접지요소(16)는 상기 전기전도성 차폐부(12) 및 상기 고정부재(13)를 상기 회로기판(11)의 그라운드 레벨에 접지하기 위하여 상기전기전도성 차폐부(12)의 부분으로 형성된다. 본 발명은 또한 모바일 스테이션(10)의 간섭차폐에 대한 배치구조와 방법에 관한 것이다.

Description

간섭이 차폐된 모바일 스테이션 및 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 방법과 배치구조{Interference-shielded mobile station and a corresponding method and arrangement in the interference shielding of a mobile station}

본 발명은 간섭이 차폐된 모바일 스테이션에 관한 것으로, 상기 모바일 스테이션은

- 회로기판,

- 상기 회로기판의 절연을 위한 전기전도성 차폐부(shield),

- 상기 전기전도성 차폐부로부터 분리되고, 상기 전기전도성 차폐부를 상기 회로기판에 부착하기 위한 전기전도성 고정부재들(securing members),

- 상기 전기전도성 차폐부 내에 상기 고정부재들을 위한 개구부들, 및

- 상기 전기전도성 차폐부와 상기 고정부재들을 상기 회로기판에 갈바닉(galvanic) 연결하기 위한 접지요소들을 포함한다.

또한, 본 발명은 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 배치구조와 방법에 관한 것이다.

산업에 있어서, 표준들은 전자소자들의 전자기적 호환성과 관련되어 정의되고, 약어 EMC(ElectroMagnetic Compatibility, 전자기적 호환성)가 적용된다. 다시 말하면, 소자들은 특정한 조건들에서, 그러나, 서로 간섭하지 않고 동작하여야 한다. 실제로는, 소자들의 동작은 전자기적 방사를 야기하고, 또한, 다른 소자들의 동작을 간섭할 수도 있다. 이 간섭을 방지하기 위하여, 일반적으로 소자구성요소들을 케이스(case)에 넣는다. 케이스들은 전자기적 간섭이 소자로부터 나오거나 들어가는 것을 이와 같이 방지한다. 간섭 차폐는 다양한 방사장들(radiation fields) 내에서 및 다른 장치들과 연결된 상태에 있어서 소자가 가능한 한 적은 간섭을 받으면서 동작하는 것을 이와 같이 확실하게 한다.

모바일 스테이션들을 케이스에 넣는 것이 특히 문제가 되는데,이는 모바일 스테이션들의 동작이 전자기적 방사에 기반하기 때문이다. 케이스의 구조, 크기, 및 무게는 모바일 스테이션들의 크기에 의해 더 제한된다. 모바일 스테이션들에 있어서, 간섭 차폐의 방법은 공지되어 있으며, 이에 따르면, 성형 차폐부는 상기 모바일 스테이션의 전자구성요소들을 절연하는 데 사용된다. 몇 개의 작은 나사들은 차폐부를 회로기판에 고정하고, 필요에 따라서는 상기 회로기판으로부터 떼어낼 수 있도록 한다. 또한, 전도성 재료로 형성된 별개의 와셔들(washers) 또는 도전체들(conductors)이 상기 차폐부와 상기 회로기판과의 갈바닉(galvanic) 연결을 확실하게 하도록 사용된다. 광범위한 간섭 차폐를 이루기 위하여, 상기 나사들 및 다른 고정장치들 또한 상기 회로기판에 접지된다.

별개의 와셔들 및 다른 전도성 구성요소들을 사용하는 것은 비용이 많이 든다. 또한, 그것들은 모바일 스테이션을 조립할 때에 적절한 위치에 놓기가 어렵다. 추가 구성요소들에도 불구하고, 상기 고정장치들, 예를 들어, 나사들의 상기 회로 기판에의 갈바닉(galvanic) 연결은 실행하기 어렵고, 또한 접지는 종종 불확실하므로, 상기 간섭 차폐는 불완전하게 된다. 그러므로, 접지를 위해 사용되는 추가 구성요소들이 제조단가를 높이고 조립을 복잡하게 한다. 또한, 상기 추가 구성요소들은 조립에 있어서 건망증이나 부주의에 의하여 제조결함의 수를 증가시킨다. 차폐부가 제거된다면, 상기 추가 접지구성요소들 쉽게 잃어버리거나 부서질 수 있다. 또한, 구조적 구성요소들 상에 놓인 구성요소들의 접지에도 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 종래에 비하여 더 간단하고 저렴한 새로운 형태의 간섭이 차폐된 모바일 스테이션을 제공하며, 또한 보다 신뢰성 있는 간섭 차폐를 달성하는 것이다. 또한, 본 발명의 사용은 모바일 스테이션의 간섭 차폐에서의 새로운 종류의 방법 및 배치구조를 창조하여, 이에 의하여 종래기술의 단점들을 피할 수 있다. 본 발명에 따른 간섭이 차폐된 모바일 스테이션의 특징적인 주안점들은 첨부된 청구항 제1항에 언급되어 있다. 본 발명에 따른 배치구조의 특징적인 주안점들은 청구항 제5항에 상응하여 언급되어 있고, 이에 상응하는 방법의 특징적인 주안점은 청구항 10항에 상응하여 언급되어 있다. 본 발명에 있어서, 상기 전기전도성 차폐부의 부분은 상기 고정부재들을 접지하는데 또한 사용되며, 상기 전기전도성 차폐부를 접지하는데 사용된다. 이 경우에는, 신뢰할 수 있는 접지를 형성하고, 또한 실행하기가 용이하다. 동시에, 요구되는 구성요소들의 숫자가 상당히 감소 되어, 비용이 절감되고 조립이 용이하게 된다. 또한, 제품들의 디자인을 용이하게 할 수 있고, 상기 전기전도성 차폐부는 개방 이후에 확실하게 다시 부착할 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 응용예들을 도시하는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 모바일 스테이션 구조의 부분 사시도이다.

도 2a는 본 발명에 따른 한 전기전도성 차폐부의 사시도이다.

도 2b는 본 발명에 따른 상기 전기전도성 차폐부의 부분 확대도이다.

도 3은 본 발명에 따른 제2 모바일 스테이션 구조의 부분 사시도이다.

도 1은 이와 같이 알려진 모바일 스테이션(10)의 부분을 도시한다. 여기에서, 상기 모바일 스테이션(10)은 개봉되어 있어, 전자구성요소들을 포함하는 회로기판(11)을 명확하게 볼 수 있다. 전자기적 호환성을 이루기 위해, 상기 회로기판(11)은 전기전도성 차폐부(electrically conductive shield, 12)에 의해 최소한 부분적으로 절연되며, 이는 도 1의 한쪽 구석에 도시되어 있다. 간섭을 유발하는 구성요소들, 예를 들면, 마이크로프로세서, 또는 이에 수반된, 간섭에 민감한 구성요소들은 특히 상기 전기전도성 차폐부(12) 아래에 있다. 다른 한편으로는, 실제로 회로기판상의 거의 모든 전자구성요소들은 케이싱(casing)하여 보호된다. 도 1에 부분적으로 도시된 상기 전기전도성 차폐부(12)는 도 2a에 전체가 도시되어 있다. 포괄적인 간섭 차폐를 이루기 위하여, 상기 전기전도성 차폐부(12)도 상기 회로기판(11)에 갈바닉 연결되어 있다. 상기 전기전도성 차폐부(12)로부터 분리되고 상기 전기전도성 차폐부(11)를 부착하는데 사용되는 전기전도성을 갖는 고정부재들(13)은 반드시 상기 회로기판(11)에 갈바닉 연결되어야 한다. 다시 말하면, 상기 고정부재들(13)은 또한 간섭차폐를 최대화하기 위하여 상기 회로기판(11)과 같은 레벨(level)로 접지되어야 한다. 상기 고정부재들(13)을 위하여 상기 전기전도성 차폐부(12)는 적절한 개구부들(15)을 포함한다. 또한, 상기 고정부재들(13)은 종종 상기 회로기판(11)을 상기 모바일 스테이션(10)의 몸체 또는 케이싱 구조들(casing structure)에 부착하기 위해서 사용된다.

따라서, 일반적으로, 모바일 스테이션의 회로기판 형성부분에 갈바닉 연결되는 전기전도성 차폐부는 상기 회로기판 형성부분을 절연하고, 이에 따라, 간섭으로부터 상기 모바일 스테이션을 차폐하기 위하여 사용된다. 상기 전기전도성 차폐부는 전기전도성을 갖는 고정부재들을 사용하여 상기 회로기판에 부착되며, 접지요소들에 의해 상기 회로기판에 갈바닉 연결되고, 이때에, 상기 전기전도성 차폐부에서 고정부재는 상기 고정부재를 위하여 배치된 개구부에 있다.

도 1에서는, 상기 전기전도성 차폐부(12)가 회로기판(11)에 대향하여 배치되어 있고, 상기 전기전도성 차폐부(12)를 부착하기 위한 하나의 고정부재(13)가 설치위치에 도시되어 있다. 일반적으로, 전기전도성 나사(14)가 상기 고정부재(13)로서 사용되며, 이는 상기 전기전도성 차폐부(12)를, 필요한 경우, 예를 들어, 구성요소들을 수리하기 위하여 제거하는 것을 허용한다. 상기 전기전도성 나사(14)는 또한 상기 전기전도성 차폐부(12)를 회로기판(11)에 대하여 가압하는 데에도 사용되어, 필요한 갈바닉 연결을 상기 구성요소들 사이에 형성한다. 상기 고정부재(13)는 접지요소(16)를 사용하여 접지되며, 이는, 본 발명에 따라서, 상기 고정부재(13)에서 상기의 개구부(15) 내로 돌출되고, 상기 고정부재(13)와 접촉하도록 배치된다. 또한, 각각의 접지요소(16)는 전기전도성 차폐부(12)의 부분이 되도록 형성될 뿐 아니라, 상기 회로기판(11)의 그라운드 레벨(ground level)에 상기 전기전도성 차폐부(12)와 상기 고정부재(13)를 접지하기 위하여 형성된다. 상기 접지요소(16)를 상기 전기전도성 차폐부(12)의 부분으로 배치하는 것은 개개의 구성요소들을 제작하고 설치해야 하는 것을 피할 수 있다. 이는 조립을 용이하게 하고, 각각의 고정부재(13)의 접지를 확실하게 한다. 상기 접지요소(16)가 전기전도성 차폐부(12) 내의 개구부(15)로 확장하는 것은 상기 고정부재(13)와 상기 접지요소(16) 사이 및 이에 따라 상기 회로기판(11)에로의 갈바닉 접촉을 확실하게 한다. 실제로, 전기전도성 차폐부(12)는 그것의 접지요소(16)와 함께 회로기판(11)의 상단에 배치되고, 그 다음에, 고정부재들(13)이 간단하게 설치된다. 따라서, 개개의 접지요소들(16)의 설치와 정렬은 조립에서 제거된다. 또한, 상기 접지요소들(16)을 파손하지 않고, 상기 전기전도성 차폐부(12)를 안전하게 제거될 수 있다.

상기 접지요소(16)는 전기전도성 차폐부(12)의 기저재료(base material)로부터 형성되어, 상기 전기전도성 차폐부(12)의 부분으로 형성된다. 실제로, 상기 접지요소들(16)은 전기전도성 차폐부(12)의 제조와 관련되어 이미 형성되어, 제조를 더 용이하고 빠르게 한다. 판재료(sheet material)로부터 만들어지는 전기전도성 차폐부(12)의 기저재료는 충분히 유연한 접지요소들을 형성하기에는 너무 두꺼울 수도 있다. 도 2a에는, 상기 전기전도성 차폐부(12)의 오른편의 상기 접지요소들(16)은 상대적으로 두꺼운 기저재료에 배치되어 있다. 이 문제를 피하기 위하여, 상기 전기전도성 차폐부(12)는 두 개의 층, 즉 제1 층(18)과 제2 층(17)에 배치될 수 있다. 이 경우에 있어서, 회로기판(11)에 접촉되어 배치된 제1 층(18)은 별개의 전도성 멤브레인(membrane)으로써 형성될 수 있어, 따라서 충분히 유연한 접지요소들(16)을 형성할 수 있다. 도 2a는 서로 분리된 두 층의 전기전도성 차폐부(12)의 제1 층(18)과 제2 층(17)을 도시한다. 도면에서, 하부의 제1 층(18)은 얇고 이와 같이 유연하므로, 상기 전기전도성 차폐부(12)의 제2 층(17)과 상기 회로기판(11) 간의 일종의 전도성 개스킷(gasket)을 형성한다. 도 2a는 이와 같이 또한 유연하고, 개구부들(15)에 형성된 접지요소들(16)을 도시한다.

본 발명에 따른 배치구조에 있어서, 각각의 접지요소(16)는 상기 고정부재(13)의 위치에서 상기 개구부(15)를 향하여 이에 따라 확장하며, 상기 고정부재(13)를 위한 전기전도성 차폐부(12) 내에 배치된다. 더 나아가, 각각의 접지요소(16)는 상기 전기전도성 차폐부(12)의 부분으로, 상기 회로기판(11)에 대한 상기 전기전도성 차폐부(12) 및 상기 고정부재(13)의 접지를 한다. 이것은 포괄적인 간섭 차폐를 달성하는데 필요한 신뢰성 있는 접지를 달성한다. 도 2b는 아래로부터 보이는 상기 전기전도성 차폐부(12)의 한 부분을 도시한다. 얇고 멤브레인과 같은 제1 층(18)은 개구부(15)의 주변으로 더 두꺼운 제2 층(17)의 넓은 범위를 걸쳐 덮고, 이에 따라 전기전도성 차폐부(12)의 접지를 확실하게 한다. 반면에, 개구부(15)의 영역으로 돌출된 접지요소들(16)은 폭이 좁으므로 유연하며, 고정부재(13)의 사용을 허용한다. 도 2b는 두 개의 접지요소들을 도시하며, 이들은 고정부재로서 사용되는 나사(14)의 나삿니(thread)가 상기 접지요소들(도 1) 사이에 맞추어 지도록 치수가 정해진다. 또한, 상기 접지요소들(16)은 상기 나사(14)가 조여질 때 인장되는 방향으로 배치된다. 따라서, 상기 접지요소들(16)은 손상되지 않는다. 또한, 나사가 설치된 후에, 유연한 접지요소들(16)은 인장 되어있고, 상기 나사에 대하여 이에 따라 가압된다. 상기 제1 층으로부터 형성된 다른 돌출부들도 접지요소들로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 층의 작은 예비구멍(pilot hole)을 나사조임의 효과를 통해 넓어지게 할 수 있다. 그러므로, 나사의 직경 또는 나삿니는 접지의 신뢰성에는 영향을 주지 않는다.

따라서, 도 2a에 도시된 상기 전기전도성 차폐부(12)는 제1 층(18)과 제2 층(17)을 포함한다. 접지요소들(16)은 제1 층(18)과 제2 층(17) 중에, 회로기판(11)과 접촉할 수 있게 배치된, 제1 층(18)에 배치된다. 여기에 언급된 상기 제1 층(18)은 전기전도성 차폐부(12)로부터 분리될 수 있게 배치되어, 개개의 층들이 용이하게 제조되는 것을 허용한다. 그러나, 상기 제1 층(18)과 제2 층(17)은 함께 회로기판(11)에 부착되고 간섭차폐로서 사용되는 기능차폐부(functional shield)를 형성한다. 이 경우에 있어서, 얇은 제1 층(18)은 멤브레인 재료(membrane material)로 형성되고, 그 형상은 상기 회로기판(11)과 상기 전기전도성 차폐부(12)의 제2 층(17) 사이에 형성된 대향 표면(counter-surface)에 적합하도록 적응된다. 따라서, 상기 얇은 제1 층(18)은 일종의 개스킷이고, 두꺼운 제2 층(17)의 형상 및 고정부재들(13)에 의해 적절하게 정렬된다. 또한, 개스킷과 유사한 제1 층(18)은 상기 대향 표면의 전체를 덮고, 따라서, 갈바닉 연결을 확실하게 한다. 상기 전기전도성 차폐부(12)의 제1 층(18)과 제2 층(17)은 또한 서로 연결되도록 배치될 수 있어, 상기 전기전도성 차폐부(12)의 취급을 용이하게 한다. 상기 제1 층(18)과 제2 층(17)은, 예를 들어, 용접에 의하여 또는 전기전도성 접착제에 의하여 접착될 수 있다.

갈바닉 연결을 생성하기 위하여, 전기전도성 재료, 예를 들어, 스테인리스 스틸(stainless steel)은 상기 제1 층(18)의 제조에 사용된다. 스테인리스 스틸은 우수한 부식저항성을 갖는다. 다시 말하면, 스테인리스 스틸은 다양한 조건들 하에서도 변화되지 않으며, 따라서, 접지를 유지한다. 또한, 스테인리스 스틸은 우수한 유연성(flexing characteristics)을 갖고 있어, 접지요소들을 스프링과 같은 형태로 만들 수 있다. 다른 적절한 재료로는, 예를 들어, 알루미늄 및 마그네슘이 있으나, 이들의 유연성은 스테인리스 스틸에 비해 좋지 못하다.

상기 이층 구조의 전기전도성 차폐부(12)에 있어서, 상기 얇은 제1 층(18)은 약 0.1 mm, 일반적으로는 0.05 - 0.2 mm 두께의 판 재료(sheet material)로 형성된다. 따라서, 상기 제1 층(18)은 유연하다. 또한, 전기전도성 차폐부(12) 내의, 고정부재들(13)을 위한 개구부들(15)에 배치된, 얇고 스프링과 유사한 접지요소들(16)은 상기 회로기판(11)과 상기 고정부재들(13) 간에 적절하게 배치되지만, 고정부재들(13)의 악력(grip)을 줄이지는 않는다. 상기 박판 재료는 용이하게 가공된다. 실제로, 고정부재들(13)과 접지요소들(16)을 위한 개구부들(15)은 하나의 공구, 예를 들어, 펀치(punch)에 의하여 형성될 수 있다. 다시 말하면, 판 재료의 부분을 펀칭으로 제거하고, 이에 따라, 하나의 개구부(15)와 최소한 하나의 접지요소(16)를 형성한다. 상기 접지요소(16)는 이에 따라 상기 전기전도성 차폐부(12)의 영구적인 부분이 되거나, 또는 최소한 상기 전기전도성 차폐부(12)의 한 층이 된다.

상기에서 언급한 방법과 배치구조에 의하여, 포괄적인 차폐가 모바일 스테이션(10)에서 이루어진다. 상기 모바일 스테이션(10)에 있어서, 상기 회로기판(11)은 상기 전기전도성 차폐부(12)에 의해 최소한 부분적으로 절연된다. 상기 접지요소들(16)은 전기전도성 차폐부(12)의 개구부들(15)에 위치하며, 분리된 고정부재들(13)을 회로기판(11)에 갈바닉 연결하기 위하여 사용된다. 본 발명에 의하면, 접지요소들(16) 각각은 상기 개구부들(15) 각각에서 고정부재들(13) 각각에 연장된다. 또한, 접지요소들(16) 각각은 상기 전기전도성 차폐부(12)의 부분이 된다. 따라서, 고정부재들(13) 각각은 상기 전기전도성 차폐부(12) 및 상기 회로기판(11)에 갈바닉 연결되어, 포괄적인 간섭 차폐를 달성한다.

상기 모바일 스테이션(10)의 일 실시예에 있어서, 전기전도성 차폐부(12)는 두 개의 층, 즉 제1 층(18)과 제2 층(17)을 포함한다. 이 층들 중에, 상기 회로기판(11)에 접촉되어 있는 상기 제1 층(18)은 유연한 멤브레인재료로 형성된다. 접지요소들(16)은 따라서 유연하며, 전체 전기전도성 차폐부(12) 및 고정부재들(13)을 상기 회로기판(11)에 접지할 수 있다. 또한, 상기 멤브레인 재료로 형성된 제1 층(18)은 분리되므로 용이하게 제조된다. 상기 제1 층(18)은, 상기 회로기판(11)과 상기 전기전도성 차폐부(12) 사이에 위치할 때, 그 들 사이의 전체 대향 표면을 실질적으로 덮는 형상을 갖는다. 이는 다른 구성요소들 간의 신뢰성 있는 접지를 달성하고, 따라서, 상기 모바일 스테이션(10)을 위한 포괄적인 간섭 차폐를 생성한다.

상기 제1 실시예에 있어서, 상기 전기전도성 차폐부(12)는 상기 회로기판(11)에 직접적으로 부착되어, 본 발명에 따른 접지요소들(16)이 없더라도, 전기전도성 나사(14)가 그 머리 부분을 통하여 최소한 부분적으로 접지를 이룰 수도 있다. 도 3은, 전기전도성 차폐부(12)의 상단에 추가 구성요소들이 있는, 모바일 스테이션(10)의 제2 실시예를 도시한다. 일반적으로, 상기 모바일 스테이션(10)은 비전기전도성(electrically non-conductive) 구성요소(20)를 더 포함한다. 상기 비전기전도성 구성요소(20)는 상기 전기전도성 차폐부(12)의 상단에 위치하고, 그 상단에는 제2 차폐부(12')가 결합한다. 또한, 상기 제2 차폐부(12')를 상기 회로기판(11)의 그라운드 레벨에 또한 연결하기 위하여, 상기 비전기전도성 구성요소(20)와 상기 제2 차폐부(12')가 상기 고정부재들(13)을 사용하여 상기 모바일 스테이션(10)에 고정된다. 도 3에 있어서, 상기 모바일 스테이션(10)의 후면덮개(19)는 회로 기판(11)에 잇달아서 그라운드 레벨에 반하는 제1 전기전도성 차폐부(12)와 함께 바닥에 도시되어 있다. 이 경우에 있어서, 상기 비전기전도성 구성요소(20)는 디스플레이 프레임(display frame)으로, 그 위에는 상기 디스플레이 프레임을 보호하는 다른 전기전도성을 갖는 차폐부, 즉 제2 차폐부(12')가 맞추어진다. 본 발명에 따르면, 이 구조들과 구성요소들 모두는 전기전도성을 갖는 고정부재들(13), 이 경우에 있어서는, 나사(14)를 사용하여 서로 고정된다. 기능적으로 유사한 구성요소들에는 같은 부재번호를 사용한다.

본 발명에 따른 접지요소들(16)이 없는 경우에도, 전도성 재료의 상기 고정부재(13)는, 전기전도성을 갖는 제2 차폐부(12')와 유사하게, 회로기판(11)의 그라운드 레벨로부터 분리될 수도 있다. 그러나, 도 3에 의하면, 상기 고정부재들(13) 각각은 접지요소들(16) 각가과 접촉하고, 반면, 동시에 그 머리 부분을 상기 전기전도성을 갖는 제2 차폐부(12')를 접지하는데 사용한다. 따라서, 모든 전기전도성을 갖는 구성요소들은 분리된 부분들 없이 동시에 접지된다. 다시 말하면, 상기 전기전도성을 갖는 고정요소들(13)이 상기 회로기판(11)의 그라운드 레벨로 접지되는 수단으로서, 최소한 하나의 접지요소(16)는 상기 회로기판(11)의 상단의 상기 전기전도성 차폐부(12) 내에 집적된다. 동시에, 회로기판(11)의 그라운드 레벨로부터 분리된 다른 가능한 전기전도성 차폐부들은 동일한 포텐샬(potential)로 갈바닉 연결된다. 필요하다면, 본 발명에 따른 접지요소들(16)은 또한 전기전도성을 갖는 제2 차폐부(12') 내에 배치될 수 있다.

본 발명에 따른 간섭 차폐 및 이에 요구되는 접지는 용이하게 실행될 수 있다. 특히, 박판 재료로 형성된 전기전도성 층은 접지요소들을 추가로 포함하는 유연한 개스킷을 형성하는데 있어서 용이하고 저렴하게 가공될 수 있다. 또한, 상기 접지요소들(16)은 고정부재들(13) 각각과 신뢰성있게 접촉한다. 상기 전기전도성 차폐부(12)에 속해 있는 상기 접지요소들에 의하여, 상기 전기전도성 차폐부(12)는 상기 회로기판에서 제거될 수 있고, 또한 재부착될 수 있다.

Claims

간섭이 차폐된 모바일 스테이션(10)에 있어서,

- 회로기판(11),

- 상기 회로기판(11)의 절연을 위한 전기전도성 차폐부(electrically conductive shield,12),

- 상기 전기전도성 차폐부(12)로부터 분리되고, 상기 전기전도성 차폐부(12)를 상기 회로기판(11)에 부착하기 위한 전기전도성을 갖는 복수의 고정부재들(securing members,13),

- 상기 고정부재들(13)을 위하여 상기 전기전도성 차폐부(12) 내에 마련된 복수의 개구부들(openings, 15); 및

- 상기 전기전도성 차폐부(12)와 상기 고정부재들(13)을 상기 회로기판(11)에 갈바닉(galvanic) 연결하기 위한 접지요소들(16)을 포함하고,

접지요소들(16) 각각은 상기 고정부재들(13) 각각에서 상기 개구부들(15) 각각으로 연장되고, 동시에 상기 고정부재들(13) 각각과 접촉되고,

상기 접지요소들(16) 각각은 상기 전기전도성 차폐부(12)와 상기 고정부재들(13) 각각을 상기 회로기판(11)의 그라운드 레벨(ground level)로 접지하는 상기 전기전도성 차폐부(12)의 부분인 것을 특징으로 하는 간섭이 차폐된 모바일 스테이션(10).
제1항에 있어서,

상기 전기전도성 차폐부(12)는 제1 층(18)과 제2 층(17)을 포함하며,

상기 제1 층(18)은 상기 회로기판(11)과 접촉하여 배치되고, 유연한 멤브레인 재료(membrane material)로 형성된 것을 특징으로 하는 간섭이 차폐된 모바일 스테이션.
제2항에 있어서,

멤브레인 재료로 형성된 상기 제1 층(18)은 분리되고, 상기 회로기판(11)과 상기 전기전도성 차폐부(12)의 상기 제2 층(17) 사이에서 그 들의 대향 표면(counter-surface) 전체를 덮도록 배치된 것을 특징으로 하는 간섭이 차폐된 모바일 스테이션.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 모바일 스테이션(10)은 상기 전기전도성 차폐부(12)의 상단에 배치된 비전기전도성(electrically non-conductive) 구성요소(20)를 더 포함하며,

상기 비전기전도성 구성요소(20)의 상단에 제2 차폐부(12')가 맞춰지고,

상기 비전기전도성 구성요소(20) 및 상기 제2 차폐부(12')는 상기 고정부재(13)를 사용하여 상기 모바일 스테이션(10) 및 상기 회로기판(11)의 그라운드 레벨에 고정되는 것을 특징으로 하는 간섭이 차폐된 모바일 스테이션.
모바일 스테이션(10)에 포함되는 회로기판(11)과 그것의 절연을 위한 전기전도성 차폐부(12) 사이에 배치되고, 상기 전기전도성 차폐부(12)와 상기 모바일 스테이션(10)에 포함되고 상기 전기전도성 차폐부(12)에 배치된 복수의 개구부들(15) 내에 맞추어진 복수의 고정부재들(13)을 상기 회로기판(11)와 갈바닉 연결하기 위한 복수의 접지요소들(16)이 배치된 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 배치구조에 있어서,

접지요소들(16) 각각은 상기 고정부재들(13) 각각과 대응되는 상기 개구부들(15) 각각으로 돌출되고 동시에 상기 고정부재들(13) 각각과 접촉되도록 배치되고,

접지요소들(16) 각각은 상기 전기전도성 차폐부(12) 및 상기 고정부재들(13) 각각을 상기 회로기판(11)의 그라운드 레벨에 접지하기 위하여 상기 전기전도성 차폐부(12)의 부분으로 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 배치구조.
제5항에 있어서,

상기 전기전도성 차폐부(12)는 제1 층(18)과 제2 층(17)을 포함하고,

상기 회로기판(11)에 접촉하여 배치되도록, 상기 접지요소들이(16)이 상기 제1 층(18)에 배치된 것을 특징으로 하는 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 배치구조.
제6항에 있어서,

상기 전기전도성 차폐부(12)로부터 분리될 수 있도록 배치되거나, 또는 상기 전기전도성 차폐부(12)에 영구적으로 배치되는 제1 층(18)은 멤브레인 재료로부터 형성되며,

상기 제1 층(18)의 형상은 상기 회로기판(11)과 상기 전기전도성 차폐부(12)의 제2 층(17) 사이에 형성된 대향 표면에 합치하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 배치구조.
제6항에 있어서,

상기 제1 층(18)의 재료는 전기전도성 재료이고,

접지요소들(16) 중 최소한 하나는 유연하게 형성하기 위하여 상기 재료의 두께는 0.05 - 0.2 mm 가 되는 것을 특징으로 하는 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 배치구조.
제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 접지요소들(16) 각각은 전기전도성 차폐부(12) 내에서 상기 고정부재들(13) 각각을 위해 배치된 개구부들(15) 각각에 배치되어 있고, 상기 고정부재들(13) 각각과 상기 회로기판(11) 사이에 놓이도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 배치구조.
모바일 스테이션(10)에 포함되는 회로기판(11)에 갈바닉 연결되어, 상기 회로기판(11)을 절연하기 위하여 전기전도성 차폐부(12)가 사용되며,

고정부재들(13)을 사용하여 상기 회로기판(11)에 상기 전기전도성 차폐부(12)를 부착하고,

접지요소들(16)을 사용하여 상기 고정부재들(13)을 상기 회로기판(11)에 갈바닉 연결하고, 상기 고정부재들(13) 각각은 상기 고정부재들(13) 각각을 위하여 상기 전기전도성 차폐부(12)에 배치된 개구부들(15) 각각에 위치한 모바일 스테이션의 간섭 차폐에 대한 방법에 있어서,

접지요소들(16) 각각은 상기 고정부재들(13) 각각에 배치되어 상기 개구부들(15) 각각으로 연장됨과 동시에 상기 고정부재들(13) 각각에 접촉되고,

접지요소들(16) 각각은 상기 전기전도성 차폐부(12) 및 상기 고정부재들(13) 각각을 상기 회로기판(11)의 그라운드 레벨에 접지하기 위하여 상기 전기전도성 차폐부(12)의 부분으로 형성되는 것을 특징으로 하는 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 방법.
제10항에 있어서,

접지요소들(16) 각각은 상기 전기전도성 차폐부(12)의 기저재료로 형성된 것을 특징으로 하는 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 방법.
제11항에 있어서,

상기 기저재료는 제1 층(18)과 제2 층(17)에 배치되어 있고,

회로기판(11)과 접촉하여 배치된 제1 층(18)은 유연한 접지요소들(16)을 형성하기 위하여 분리된 전도성 멤브레인으로 형성된 것을 특징으로 하는 모바일 스테이션의 간섭차폐에 대한 방법.