JPH0567894A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH0567894A JPH0567894A JP22996391A JP22996391A JPH0567894A JP H0567894 A JPH0567894 A JP H0567894A JP 22996391 A JP22996391 A JP 22996391A JP 22996391 A JP22996391 A JP 22996391A JP H0567894 A JPH0567894 A JP H0567894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- shield case
- solder
- solder pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 テレビジョン受信機などに用いられるプリン
ト基板において、プリント基板上に取り付けられるシー
ルドケースの遮蔽効果を容易に向上させることを目的と
する。 【構成】 プリント基板のビス孔間の分割したハンダパ
ターンを１あるいは１０のように配置する、又は７ある
いは１１のような相対寸法とすることによりプリント基
板上に取り付けられるシールドケースとハンダパターン
上に付着したハンダとを多くの箇所で接触させることが
できる。
ト基板において、プリント基板上に取り付けられるシー
ルドケースの遮蔽効果を容易に向上させることを目的と
する。 【構成】 プリント基板のビス孔間の分割したハンダパ
ターンを１あるいは１０のように配置する、又は７ある
いは１１のような相対寸法とすることによりプリント基
板上に取り付けられるシールドケースとハンダパターン
上に付着したハンダとを多くの箇所で接触させることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビジョン受信機等
の電子機器に用いられるプリント基板に関するものであ
る。
の電子機器に用いられるプリント基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】テレビジョン受信機などに用いられるプ
リント基板に実装される回路で発振回路などを有するも
のには、回路からの電磁波妨害の輻射を低減させるため
に図８に示すようにプリント基板上にシールドケースが
取付けられる。その取付け方法として図９に示すように
プリント基板２２の上面のシールドケース２４とプリン
ト基板２２の下面のシールドケース２５でプリント基板
２２をはさみ、ビス２３で締付ける構造がある。この構
造においてシールドケース５はプリント基板２２の下面
の斜線部２６で示した部分で接触し、この斜線部に回路
のグランドに接続されている銅箔を配置することにより
シールドケース２５はプリント基板の下面の回路を電気
的に遮蔽する。ここでシールドケース２５に接触する銅
箔は、酸化により接触部分の電気的抵抗が増大しないよ
うにハンダで覆っておく必要がある。そのために従来は
図１０の斜線で示したハンダパターン２８あるいは図１
２の斜線で示したハンダパターン２９を設け、プリント
基板のハンダディップ工程でこの部分がハンダで覆われ
るようにしていた。
リント基板に実装される回路で発振回路などを有するも
のには、回路からの電磁波妨害の輻射を低減させるため
に図８に示すようにプリント基板上にシールドケースが
取付けられる。その取付け方法として図９に示すように
プリント基板２２の上面のシールドケース２４とプリン
ト基板２２の下面のシールドケース２５でプリント基板
２２をはさみ、ビス２３で締付ける構造がある。この構
造においてシールドケース５はプリント基板２２の下面
の斜線部２６で示した部分で接触し、この斜線部に回路
のグランドに接続されている銅箔を配置することにより
シールドケース２５はプリント基板の下面の回路を電気
的に遮蔽する。ここでシールドケース２５に接触する銅
箔は、酸化により接触部分の電気的抵抗が増大しないよ
うにハンダで覆っておく必要がある。そのために従来は
図１０の斜線で示したハンダパターン２８あるいは図１
２の斜線で示したハンダパターン２９を設け、プリント
基板のハンダディップ工程でこの部分がハンダで覆われ
るようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図１０の従来のハンダ
パターン２８ではハンダで覆われる面積が大きいために
ハンダ面の凹凸が大きくなり図１１で示すようにビス２
３でシールドケース２４及びシールドケース２５がプリ
ント基板２２に取付けられたときにハンダとシールドケ
ースとの接触箇所が少なくシールドケース２５による十
分な遮蔽効果が得られない他、プリント基板の大きな変
形によりプリント基板が破損する恐れがあった。この問
題を解決するために図１２に示すような不連続に分割し
たハンダパーン２９を用いる方法が従来あったが、この
方法によればハンダ面の凹凸のバラツキは小さくできる
ものの図１３に示すようにビス２３の締め付け部に近い
部分でのみハンダ部がシールドケース２５に接触しアー
チ形に変形するプリント基板２２の中央部のハンダ部は
シールドケースに接触しないために、やはりシールドケ
ース２５による十分な遮蔽効果を得ることができなかっ
た。
パターン２８ではハンダで覆われる面積が大きいために
ハンダ面の凹凸が大きくなり図１１で示すようにビス２
３でシールドケース２４及びシールドケース２５がプリ
ント基板２２に取付けられたときにハンダとシールドケ
ースとの接触箇所が少なくシールドケース２５による十
分な遮蔽効果が得られない他、プリント基板の大きな変
形によりプリント基板が破損する恐れがあった。この問
題を解決するために図１２に示すような不連続に分割し
たハンダパーン２９を用いる方法が従来あったが、この
方法によればハンダ面の凹凸のバラツキは小さくできる
ものの図１３に示すようにビス２３の締め付け部に近い
部分でのみハンダ部がシールドケース２５に接触しアー
チ形に変形するプリント基板２２の中央部のハンダ部は
シールドケースに接触しないために、やはりシールドケ
ース２５による十分な遮蔽効果を得ることができなかっ
た。
【０００４】本発明は上記の問題点にかんがみ、図９に
示すシールドケースのプリント基板への取付け構造にお
いて、シールドケースによる効果的な遮蔽を実現するプ
リント基板を提供するものである。
示すシールドケースのプリント基板への取付け構造にお
いて、シールドケースによる効果的な遮蔽を実現するプ
リント基板を提供するものである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明のプリント基板は
シールドケースが接触する部分の銅箔上のハンダパター
ンを分割し、その寸法及び配置をシールドケースがプリ
ント基板にビスにより取り付けられられることによって
プリント基板が変形してもシールドケースとハンダ部が
多数の箇所で接触するようにしたことを特徴とする。
シールドケースが接触する部分の銅箔上のハンダパター
ンを分割し、その寸法及び配置をシールドケースがプリ
ント基板にビスにより取り付けられられることによって
プリント基板が変形してもシールドケースとハンダ部が
多数の箇所で接触するようにしたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のプリント基板によれば、何等の追加部
品を必要とせずにプリント基板のグランド箔とシールド
ケーストとの間の接触箇所を多くすることができ、プリ
ント基板上の回路からの妨害電磁波の輻射に対するシー
ルドケースによる遮蔽効果を安価に高めることができ
る。
品を必要とせずにプリント基板のグランド箔とシールド
ケーストとの間の接触箇所を多くすることができ、プリ
ント基板上の回路からの妨害電磁波の輻射に対するシー
ルドケースによる遮蔽効果を安価に高めることができ
る。
【０００７】
【実施例】（実施例１）以下本発明の第１の実施例につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
【０００８】図１において、２Ａはプリント基板、１は
プリント基板の銅箔上のハンダパターン、１３はビス孔
である。図２において、２Ａはハンダディップされたプ
リント基板、３はシールドケース取付け用ビス、４はプ
リント基板の上面のシールドケース、５はプリント基板
の下面のシールドケース、２１はハンダパターン上に付
着したハンダである。図１に示すように、分割したハン
ダパターンをビス孔間の中央部で密に、ビス孔に近い部
分で疎に配置することにより、図２に示すようにシール
ドケースを取り付けたプリント基板のハンダ部はビスに
近い部分ではビスの締付け力により大きく変形し中央付
近ではあまり変形せず、この結果ハンダ部の高さはプリ
ント基板の変形量にほぼ比例することになるので多くの
箇所でハンダ部とシールドケースが接触する。
プリント基板の銅箔上のハンダパターン、１３はビス孔
である。図２において、２Ａはハンダディップされたプ
リント基板、３はシールドケース取付け用ビス、４はプ
リント基板の上面のシールドケース、５はプリント基板
の下面のシールドケース、２１はハンダパターン上に付
着したハンダである。図１に示すように、分割したハン
ダパターンをビス孔間の中央部で密に、ビス孔に近い部
分で疎に配置することにより、図２に示すようにシール
ドケースを取り付けたプリント基板のハンダ部はビスに
近い部分ではビスの締付け力により大きく変形し中央付
近ではあまり変形せず、この結果ハンダ部の高さはプリ
ント基板の変形量にほぼ比例することになるので多くの
箇所でハンダ部とシールドケースが接触する。
【０００９】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００１０】図３において、２Ｂはプリント基板、７は
プリント基板の銅箔上のハンダパターン、１３はビス孔
である。図４において、２Ｂはハンダディップされたプ
リント基板、３はシールドケース取付け用ビス、４はプ
リント基板の上面のシールドケース、５はプリント基板
の下面のシールドケース、２７はハンダパターン上に付
着したハンダである。図３に示すように分割したハンダ
パターンの寸法を、ビス孔間の中央部で大きく、ビス孔
に近い部分で小さくすることにより、図４に示すように
シールドケースを取り付けたプリント基板のハンダ部は
ビスに近い部分ではビスの締付け力により大きく変形し
中央付近ではあまり変形せず、この結果ハンダ部の高さ
はプリント基板の変形量にほぼ比例することになるので
多くの箇所でハンダ部とシールドケースが接触する。
プリント基板の銅箔上のハンダパターン、１３はビス孔
である。図４において、２Ｂはハンダディップされたプ
リント基板、３はシールドケース取付け用ビス、４はプ
リント基板の上面のシールドケース、５はプリント基板
の下面のシールドケース、２７はハンダパターン上に付
着したハンダである。図３に示すように分割したハンダ
パターンの寸法を、ビス孔間の中央部で大きく、ビス孔
に近い部分で小さくすることにより、図４に示すように
シールドケースを取り付けたプリント基板のハンダ部は
ビスに近い部分ではビスの締付け力により大きく変形し
中央付近ではあまり変形せず、この結果ハンダ部の高さ
はプリント基板の変形量にほぼ比例することになるので
多くの箇所でハンダ部とシールドケースが接触する。
【００１１】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００１２】図５において、２Ｃはプリント基板、１０
はプリント基板の銅箔上のハンダパターン、１３はビス
孔である。図７において、２Ｃはハンダディップされた
プリント基板、３はシールドケース取付け用ビス、４は
プリント基板の上面のシールドケース、５はプリント基
板の下面のシールドケース、２１はハンダパターン上に
付着したハンダである。図５に示すように分割したハン
ダパターンをビス孔間に複数列配置し、プリント基板の
端面に近い列のハンダパターンの数をプリント基板の端
面から遠い列のハンダパターンの数より多くすることに
より、図７に示すように、ビスでシールドケースをプリ
ント基板に取り付けたときのシールドケース及びプリン
ト基板はシールドケースが変形しにくい折り曲げ部を起
点として端面の方向に均一に変形し、その結果多くの箇
所でハンダ部とシールドケースが接触する。
はプリント基板の銅箔上のハンダパターン、１３はビス
孔である。図７において、２Ｃはハンダディップされた
プリント基板、３はシールドケース取付け用ビス、４は
プリント基板の上面のシールドケース、５はプリント基
板の下面のシールドケース、２１はハンダパターン上に
付着したハンダである。図５に示すように分割したハン
ダパターンをビス孔間に複数列配置し、プリント基板の
端面に近い列のハンダパターンの数をプリント基板の端
面から遠い列のハンダパターンの数より多くすることに
より、図７に示すように、ビスでシールドケースをプリ
ント基板に取り付けたときのシールドケース及びプリン
ト基板はシールドケースが変形しにくい折り曲げ部を起
点として端面の方向に均一に変形し、その結果多くの箇
所でハンダ部とシールドケースが接触する。
【００１３】（実施例４）以下本発明の第４の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。
ついて、図面を参照しながら説明する。
【００１４】図６において、２Ｄはプリント基板、１１
はプリント基板の銅箔上のハンダパターン、１３はビス
孔である。図７において、２Ｄはハンダディップされた
プリント基板、３はシールドケース取付け用ビス、４は
プリント基板の上面のシールドケース、５はプリント基
板の下面のシールドケース、２１はハンダパターン上に
付着したハンダである。図６に示すように分割したハン
ダパターンをビス孔間に複数列配置し、プリント基板の
端面に近い列のハンダパターンの寸法をプリント基板の
端面から遠い列のハンダパターンの寸法より大きくする
ことにより、図７に示すように、ビスでシールドケース
をプリント基板に取り付けたときのシールドケース及び
プリント基板はシールドケースが変形しにくい折り曲げ
部を起点として端面の方向に均一に変形し、その結果多
くの箇所でハンダ部とシールドケースが接触する。
はプリント基板の銅箔上のハンダパターン、１３はビス
孔である。図７において、２Ｄはハンダディップされた
プリント基板、３はシールドケース取付け用ビス、４は
プリント基板の上面のシールドケース、５はプリント基
板の下面のシールドケース、２１はハンダパターン上に
付着したハンダである。図６に示すように分割したハン
ダパターンをビス孔間に複数列配置し、プリント基板の
端面に近い列のハンダパターンの寸法をプリント基板の
端面から遠い列のハンダパターンの寸法より大きくする
ことにより、図７に示すように、ビスでシールドケース
をプリント基板に取り付けたときのシールドケース及び
プリント基板はシールドケースが変形しにくい折り曲げ
部を起点として端面の方向に均一に変形し、その結果多
くの箇所でハンダ部とシールドケースが接触する。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント基板に
よればプリント基板上に取り付けられるシールドケース
とプリント基板のグランド箔との電気的接触が確実なも
のとなり、プリント基板上の回路から輻射される妨害電
磁波に対するシールドケースによる遮蔽を安価に且つ効
果的に実現することができる。
よればプリント基板上に取り付けられるシールドケース
とプリント基板のグランド箔との電気的接触が確実なも
のとなり、プリント基板上の回路から輻射される妨害電
磁波に対するシールドケースによる遮蔽を安価に且つ効
果的に実現することができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるプリント基板の
平面図
平面図
【図２】第１の実施例のプリント基板にシールドケース
を取り付けたときの断面図
を取り付けたときの断面図
【図３】本発明の第２の実施例におけるプリント基板の
平面図
平面図
【図４】第２の実施例のプリント基板にシールドケース
を取り付けたときの断面図
を取り付けたときの断面図
【図５】本発明の第３の実施例におけるプリント基板の
平面図
平面図
【図６】本発明の第４の実施例におけるプリント基板の
平面図
平面図
【図７】第３と第４の実施例のプリント基板にシールド
ケースを取り付けたときの断面図
ケースを取り付けたときの断面図
【図８】シールドケースが取付けられたプリント基板の
外観図
外観図
【図９】プリント基板とシールドケースの組立図
【図１０】従来のプリント基板の平面図
【図１１】従来のプリント基板にシールドケースを取り
付けたときの断面図
付けたときの断面図
【図１２】従来のプリント基板の平面図
【図１３】従来のプリント基板にシールドケースを取り
付けたときの断面図
付けたときの断面図
１ ７ １０ １１ ハンダパターン ２Ａ ２Ｂ ２Ｃ ２Ｄ プリント基板 ３ ビス ４ 上側シールドケース ５ 下側シールドケース
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板上に取り付けられるシール
ドケースがプリント基板と接触する部分のハンダパター
ンを不連続な形状に分割し、シールドケース取り付け用
ビス孔間の中央部を密に、ビス孔に近い部分を疎に配置
したプリント基板。 - 【請求項２】 プリント基板上に取り付けられるシール
ドケースがプリント基板と接触する部分のハンダパター
ンを不連続な形状に分割し、シールドケース取り付け用
ビス孔間の中央部に位置するハンダパターンの寸法を、
ビス孔に近い部分に位置するハンダパターンの寸法より
大きくしたプリント基板。 - 【請求項３】 プリント基板上に取り付けられるシール
ドケースがプリント基板と接触する部分のハンダパター
ンを不連続な形状に分割し、シールドケース取り付け用
ビス孔間のプリント基板の端面に並行して複数列配置
し、ハンダパターンの端面に近い方の列のハンダパター
ンの数を端面より離れた方の列のハンダパターンの数よ
り多くしたプリント基板。 - 【請求項４】 プリント基板上に取り付けられるシール
ドケースがプリント基板と接触する部分のハンダパター
ンを不連続な形状に分割し、シールドケース取り付け用
ビス孔間のプリント基板の端面に並行して複数列配置
し、ハンダパターンの端面に近い方の列のハンダパター
ンの寸法を、端面より離れた方の列のハンダパターンの
寸法より大きくしたプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22996391A JPH0567894A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22996391A JPH0567894A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0567894A true JPH0567894A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16900454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22996391A Pending JPH0567894A (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0567894A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100715384B1 (ko) * | 1999-03-12 | 2007-05-07 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 웨이퍼 보유 지지 헤드, 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 제조방법 |
| JP2012129495A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-07-05 | Askey Computer Corp | 通信機器のプリント回路基板の接地構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62203398A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-08 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板のシ−ルド方法 |
| JPS6322773B2 (ja) * | 1980-05-07 | 1988-05-13 | Soeederindo Yan |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP22996391A patent/JPH0567894A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322773B2 (ja) * | 1980-05-07 | 1988-05-13 | Soeederindo Yan | |
| JPS62203398A (ja) * | 1986-03-04 | 1987-09-08 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板のシ−ルド方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100715384B1 (ko) * | 1999-03-12 | 2007-05-07 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 웨이퍼 보유 지지 헤드, 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 제조방법 |
| JP2012129495A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-07-05 | Askey Computer Corp | 通信機器のプリント回路基板の接地構造 |
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