JPH0654838B2 - プリント基板のシ−ルド方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器筐体で、プリント基板のアース面と
シールド板との間の電気的接触を良好に保つようにした
プリント基板のシールド方法に関する。

従来の技術 従来第３図の筐体１にプリント基板３を搭載し、プリン
ト基板３の裏面に設けたアースパターン3aにシールド板
８を密着させてシールド効果を得ようとする場合に、第
５図に示すように、半田層5aが附着したアースパターン
3aにシールド板８の端部を圧接させることが行われて来
た。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来例の方法では、アースパターン
3aの巾がシールド板８と接する全面にわたって一様でな
く、このため、半田層5aの盛り上りddについても場所に
よって異なり、このため、シールド効果が不足する個所
を生ずる欠点があった。

本発明は上記従来例の欠点を除去し、簡単な方法により
シールド壁との接触面の全面にわたって良好な接地、即
わちシールド効果が得られるプリント基板のシールド方
法を提供することを目的にするものである。

問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、シールド壁と接触
するプリント基板のアースパターン比較的巾狭で一定巾
の半田層と半田の付かないレジスタ層とが交互に縞模様
状の配列を有するように構成するものである。

作用 従って、本発明によれば、半田層の巾が一定であるため
に、その盛り上がりもほぼ均一となり、従ってシールド
壁との接触面の全面にわたって均一に圧着され、このた
め良好なシールド効果が得られるものである。

実施例 以下本発明の実施例について図面と共に説明する。第３
図は筐体の全体図、第１図は断面図、第２図は下面図を
示している。これらの図で、１は筐体、２はその側壁、
３は筐体１の内部に止めネジ４により保持されたプリン
ト基板、５はプリント基板４の銅箔等より成るアースパ
ターン面3aに設けた帯状の半田層（巾＝Ｗ）、６は半田
層５と交互に隣接するレジスト層、７はプリント基板３
の上面に搭載された電子部品、８はシールド壁であり、
側壁２に固定されており、ダイキァスト或いは板金によ
り形成される。９はプリント基板の止めネジ４の下部に
設けた保持部である。

次に上記構成の動作について説明する。筐体１の保持部
９に止めネジ４により固定されたプリント基板３の下面
にはアースパターン3aが設けられており、アースパター
ン3aには、一定巾（１〜数mm程度）の半田層が自動半田
等の工法で形成されている。この半田層５はその巾Ｗが
一定であるため、表面張力により一定厚さの盛り上がり
ｄが得られる。従って、シールド壁８の上部は第１図に
示すようにその全面で、半田層と密着することになる。
（第１図は説明の便のために盛り上がりｄも誇張して画
かれている。） 次に第４図は、アースパターン3aに設けた半田層５とレ
ジスト層の種々形状例を示す図であって、(A)，(B)は巾
Ｗ、巾Ｌとも一定の場合、(C)はプリント基板３の弾力
とその端部から距離によるたわみを考慮してＷは一定の
ままＬを変化させた例を、(D)はシールド壁８との接触
面積を増すように斜に半田層を設けた例である。

発明の効果 本発明は上記実施例より明らかなように、プリント基板
のアースパターンを一定巾の半田層を有し、レジスト層
との間で縞模様状の半田付け面を形成したので、この半
田付け面とシールド壁との間の圧着によって、シールド
壁の全面にわたって良好なシールド効果が得られる特徴
を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板のシー
ルド方法が使用される装置の断面図、第２図は同下面
図、第３図は同装置の全体構成を示す斜視図、第４図
(A)〜(D)は同装置の各種アースパターンの要部平面図、
第５図は従来のプリント基板のシールド方法構成での要
部断面図である。 １……筐体、２……側壁、３……プリント基板、3a……
アースパターン、５……半田層、６……レジスト層、８
……シールド壁。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント基板のアースパターン面に一定巾
   の半田層と半田の被着しないレジスト層とを交互に縞模
   様状に形成し、前記半田層にシールド板の端部を圧着す
   るようにしたプリント基板のシールド方法。