JP2551498Y2 - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JP2551498Y2 JP2551498Y2 JP7224092U JP7224092U JP2551498Y2 JP 2551498 Y2 JP2551498 Y2 JP 2551498Y2 JP 7224092 U JP7224092 U JP 7224092U JP 7224092 U JP7224092 U JP 7224092U JP 2551498 Y2 JP2551498 Y2 JP 2551498Y2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- metal case
- terminal
- electronic circuit
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子回路装置、特に、
プリント配線板により構成する電子回路装置の構造に関
するものである。
プリント配線板により構成する電子回路装置の構造に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子回路装置の構成におい
て、プリント配線板が広く利用されている。プリント配
線板としては、面実装型の電子部品等の搭載に適したア
ルミベ−ス銅張板等の金属基板やガラス・エポキシ銅張
積層板等の絶縁基板がそれぞれ、単独又は組合わせて用
いられている。
て、プリント配線板が広く利用されている。プリント配
線板としては、面実装型の電子部品等の搭載に適したア
ルミベ−ス銅張板等の金属基板やガラス・エポキシ銅張
積層板等の絶縁基板がそれぞれ、単独又は組合わせて用
いられている。
【０００３】一般に、直流間変換器等の電子回路装置
は、機器相互間の影響を防止するなどの理由から、金属
ケ−スに収納して、シ−ルド効果を上げる構造がとられ （２） ている。
は、機器相互間の影響を防止するなどの理由から、金属
ケ−スに収納して、シ−ルド効果を上げる構造がとられ （２） ている。
【０００４】図１は従来の電子回路装置の構造例を示す
断面図である。１は第１のプリント配線板、２は１上の
電子部品、３は端子台、４は端子ピン、５は金属ケ−
ス、６は第２のプリント配線板、７は６上の電子部品、
８は端子ピン４の導出絶縁部、９は６と４との半田付け
部である。
断面図である。１は第１のプリント配線板、２は１上の
電子部品、３は端子台、４は端子ピン、５は金属ケ−
ス、６は第２のプリント配線板、７は６上の電子部品、
８は端子ピン４の導出絶縁部、９は６と４との半田付け
部である。
【０００５】例えば、金属基板から成る第１のプリント
配線板１に電子部品２、端子台３等を実装し、金属ケ−
ス５に収納する。端子ピン４は導出絶縁部８を介して金
属ケ−ス５から導出される。このような金属ケ−ス５に
収納された第１のプリント配線板１の端子ピン４を貫通
又は載置するように絶縁基板から成る第２のプリント配
線板６を配置し、半田付け部９により固着する。固着す
る手段や場所は必要に応じ、機械的ロック機構の併用な
ど任意に選択される。又、図１では、第１のプリント配
線板１により、金属ケ−スの一面を兼用しているが金属
ケ−スで全面を包囲するものもある。
配線板１に電子部品２、端子台３等を実装し、金属ケ−
ス５に収納する。端子ピン４は導出絶縁部８を介して金
属ケ−ス５から導出される。このような金属ケ−ス５に
収納された第１のプリント配線板１の端子ピン４を貫通
又は載置するように絶縁基板から成る第２のプリント配
線板６を配置し、半田付け部９により固着する。固着す
る手段や場所は必要に応じ、機械的ロック機構の併用な
ど任意に選択される。又、図１では、第１のプリント配
線板１により、金属ケ−スの一面を兼用しているが金属
ケ−スで全面を包囲するものもある。
【０００６】図１のような電子回路装置では、金属ケ−
ス５が、第２のプリント配線板６に直接、載置されるの
で、端子ピン４を金属ケ−ス５の端子導出面と第２のプ
リント配線板６間で半田付けするのが困難となる。又、
金属ケ−ス５と第２のプリント配線板６の接触面では、
配線パタ−ンの導体部等を設けることができず、迂回回
路にせねばならず、実装効率が悪くなる。
ス５が、第２のプリント配線板６に直接、載置されるの
で、端子ピン４を金属ケ−ス５の端子導出面と第２のプ
リント配線板６間で半田付けするのが困難となる。又、
金属ケ−ス５と第２のプリント配線板６の接触面では、
配線パタ−ンの導体部等を設けることができず、迂回回
路にせねばならず、実装効率が悪くなる。
【０００７】又、金属ケ−ス５と第２のプリント配線板
６間に絶縁層を設けて接触面の絶縁性を確保することは
容易に考えられるが、端子ピン４の半田付けにおける前
記の困難性を解決できない。即ち、確実な半田付けの実
施のためには、半田のはい上がり、及び目視可能のスタ
ンドオフと称する所定の距離が必要となるが、従来構造
では問題があった。
６間に絶縁層を設けて接触面の絶縁性を確保することは
容易に考えられるが、端子ピン４の半田付けにおける前
記の困難性を解決できない。即ち、確実な半田付けの実
施のためには、半田のはい上がり、及び目視可能のスタ
ンドオフと称する所定の距離が必要となるが、従来構造
では問題があった。
【０００８】（３）
【考案が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、第２のプリント配線板上への金属ケ−スの接触に
より、第２のプリント配線上の導電パタ−ンの迂回を必
要とすること、及び端子ピンの半田付けにおけるスタン
ドオフをとれないことである。
点は、第２のプリント配線板上への金属ケ−スの接触に
より、第２のプリント配線上の導電パタ−ンの迂回を必
要とすること、及び端子ピンの半田付けにおけるスタン
ドオフをとれないことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】少なくとも電子部品と端
子台を搭載した第１のプリント配線板、前記端子台から
の端子ピンを導出するように第１のプリント配線板を収
納する金属ケ−ス、金属ケ−スの端子ピン導出面に載置
され、端子ピンが半田付けされるように配置する第２の
プリント配線板から成る電子回路装置において、金属ケ
−スの端子ピン導出面に絶縁樹脂層を形成し、その絶縁
樹脂層は端子ピンと第２のプリント配線板の半田付け部
分が目視し得る厚さ及び形成位置とすること、絶縁樹脂
層の厚さを０.２ｍｍ以上とすること、端子ピン導出側
の端子台上面と金属ケ−スの間隙を０.２ｍｍ以下とす
ることを、それぞれ、特徴とする電子回路装置である。
子台を搭載した第１のプリント配線板、前記端子台から
の端子ピンを導出するように第１のプリント配線板を収
納する金属ケ−ス、金属ケ−スの端子ピン導出面に載置
され、端子ピンが半田付けされるように配置する第２の
プリント配線板から成る電子回路装置において、金属ケ
−スの端子ピン導出面に絶縁樹脂層を形成し、その絶縁
樹脂層は端子ピンと第２のプリント配線板の半田付け部
分が目視し得る厚さ及び形成位置とすること、絶縁樹脂
層の厚さを０.２ｍｍ以上とすること、端子ピン導出側
の端子台上面と金属ケ−スの間隙を０.２ｍｍ以下とす
ることを、それぞれ、特徴とする電子回路装置である。
【００１０】
【実施例】図２は、本考案の実施例を示す断面構造図で
あり、図１と同一符号は同一部分を示す。１０は本考案
の要部である絶縁樹脂層である。その形状例は、図３の
金属ケ−ス部分の斜視外形図に示す。
あり、図１と同一符号は同一部分を示す。１０は本考案
の要部である絶縁樹脂層である。その形状例は、図３の
金属ケ−ス部分の斜視外形図に示す。
【００１１】絶縁樹脂層１０の形成手段としては、例え
ば、ナイロン系、フェノ−ル系等の絶縁樹脂材による薄
板を金属ケ−ス５に貼着、薄板の突起を金属ケ−ス５の
穴に結合、モ−ルド法による形成などを選択し得る。
ば、ナイロン系、フェノ−ル系等の絶縁樹脂材による薄
板を金属ケ−ス５に貼着、薄板の突起を金属ケ−ス５の
穴に結合、モ−ルド法による形成などを選択し得る。
【００１２】絶縁樹脂層１０の形状は、例えば、図３
（ａ）のように、端子ピン４の列に沿った１０の辺が直
線状のもの、図３（ｂ）のように端子ピン４の一部を包
囲する形状のものがある。いずれの形状でも、例えば、
矢印Ｄ方向から、金（４）属ケ−ス５の端子ピン導出面
と第２のプリント配線板間に存在する端子ピン４の半田
付け部分９が目視し得るように絶縁樹脂層１０の厚さＡ
を設定する。その厚さＡとしては、０.２ｍｍ以上が必
要である。
（ａ）のように、端子ピン４の列に沿った１０の辺が直
線状のもの、図３（ｂ）のように端子ピン４の一部を包
囲する形状のものがある。いずれの形状でも、例えば、
矢印Ｄ方向から、金（４）属ケ−ス５の端子ピン導出面
と第２のプリント配線板間に存在する端子ピン４の半田
付け部分９が目視し得るように絶縁樹脂層１０の厚さＡ
を設定する。その厚さＡとしては、０.２ｍｍ以上が必
要である。
【００１３】端子台４の上面と金属ケ−ス５との間隙Ｂ
を０.２ｍｍ以下とすることにより、図１の導出絶縁部
８を設けなくても、半田付け等の取扱時に、端子ピン４
が金属ケ−ス５の穴に接触する恐れがなくなる。
を０.２ｍｍ以下とすることにより、図１の導出絶縁部
８を設けなくても、半田付け等の取扱時に、端子ピン４
が金属ケ−ス５の穴に接触する恐れがなくなる。
【００１４】本考案の実施例の具体的数値は、図１のＡ
＝０.５ｍｍ、Ｂ＝０.１ｍｍ、Ｃ＝０.３ｍｍにより試
作し、効果を確認した。
＝０.５ｍｍ、Ｂ＝０.１ｍｍ、Ｃ＝０.３ｍｍにより試
作し、効果を確認した。
【００１５】本考案の実施例において、図１の構造をさ
らに、他の金属ケ−スに収納したり、樹脂封止型するこ
ともできる。その他、各部の変形、部品の付加、各部の
材料変換などの変更を本考案の要旨の範囲でなし得るも
のである。
らに、他の金属ケ−スに収納したり、樹脂封止型するこ
ともできる。その他、各部の変形、部品の付加、各部の
材料変換などの変更を本考案の要旨の範囲でなし得るも
のである。
【００１６】
【考案の効果】以上、説明のとおり、第２のプリント配
線板上の導電パタ−ンを迂回させることなく、金属ケ−
スを接触できると共に、端子ピンの半田付けにおけるス
タンドオフを確保し得るので直流間電力変換器等の電源
機器をはじめ、各種の電子回路装置に利用して産業上の
効果、大なるものである。
線板上の導電パタ−ンを迂回させることなく、金属ケ−
スを接触できると共に、端子ピンの半田付けにおけるス
タンドオフを確保し得るので直流間電力変換器等の電源
機器をはじめ、各種の電子回路装置に利用して産業上の
効果、大なるものである。
【図１】従来装置の断面構造図である。
【図２】本考案の実施例の断面構造図である。
【図３】本考案構造の金属ケ−ス部分の斜視構造図であ
る。
る。
（５） １ 第１のプリント配線板 ２ 電子部品 ３ 端子台 ４ 端子ピン ５ 金属ケ−ス ６ 第２のプリント配線板 ７ 電子部品 ８ 導出絶縁部 ９ 半田付け部 １０ 絶縁樹脂層 Ａ、Ｂ、Ｃ 指定の寸法 Ｄ 指定の方向
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも電子部品と端子台を搭載した
第１のプリント配線板、前記端子台からの端子ピンを導
出するように第１のプリント配線板を収納する金属ケ−
ス、金属ケ−スの端子ピン導出面に載置され、端子ピン
が半田付けされるように配置する第２のプリント配線板
から成る電子回路装置において、金属ケ−スの端子ピン
導出面に絶縁樹脂層を形成し、その絶縁樹脂層は端子ピ
ンと第２のプリント配線板の半田付け部分が目視し得る
厚さ及び形成位置としたことを特徴とする電子回路装
置。 - 【請求項２】 絶縁樹脂層の厚さを０.２ｍｍ以上とし
た請求項１の電子回路装置。 - 【請求項３】 端子ピン導出側の端子台上面と金属ケ−
スの間隙を０.２ｍｍ以下とした請求項１又は請求項２
の電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224092U JP2551498Y2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224092U JP2551498Y2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631077U JPH0631077U (ja) | 1994-04-22 |
| JP2551498Y2 true JP2551498Y2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=13483572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7224092U Expired - Lifetime JP2551498Y2 (ja) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551498Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP7224092U patent/JP2551498Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0631077U (ja) | 1994-04-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |