SU664775A1 - Способ подготовки печатных плат под пайку - Google Patents
Способ подготовки печатных плат под пайкуInfo
- Publication number
- SU664775A1 SU664775A1 SU762420321A SU2420321A SU664775A1 SU 664775 A1 SU664775 A1 SU 664775A1 SU 762420321 A SU762420321 A SU 762420321A SU 2420321 A SU2420321 A SU 2420321A SU 664775 A1 SU664775 A1 SU 664775A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- printed circuit
- circuit boards
- board
- preparing printed
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1
Предлагаемый способ относитс к технике печатного монтажа и может быть использован при изготовлении печатных блоков в радиоэлектронной, приборостроительной и других отрасл х промышленности, например при изготовлении печатных плат, примен емых в транзисторных радиоприемниках и телефонных аппаратах.
При изготовлении указанной аппаратуры широко используютс односторонние печатные платы, выполненные из фольгированного диэлектрика с металлическими контактными плош.адками и неметаллизированными отверсти ми под выводы радиоэлементов 1.
Известный способ подготовки таких плат под пайку включает операции штамповки отверстий под выводы радиоэлементов, нанесение селективной маски на поверхность платы дл заш.иты проводников от отслаивани и прилипани припо , а также всей поверхности платы от воздействи флюсГа и агрессивной среды: зачистку и специальную обработку под пайку поверхности контактных площадок и т. д.
Недостатком указанного способа вл етс отсутствие возможности непосредственного нанесени (без трафарета) защитной маски на всю поверхность платы. Это обусловлено тем, что контактные площадки и
отверсти должны остатьс немаскированными , так как они должны быть открыты дл предварительной обработки по обеспечению па емости и дл осуществлени самой пайки.
Обычно используемый шелкографический метод нанесени селективной маски через трафарет трудоемок не только при нанесении маски, но требует еще больщих затрат
труда и дорогосто щих материалов при изготовлении индивидуальных трафаретных форм отдельно дл каждого вида платы. При высокой плотности монтажа трафаретный метод не обеспечивает также достаточную точность совмещени трафарета с рисунком платы.
Целью изобретени вл етс обеспечение возможности непосредственного нанесени защитной сплошной маски на плату, исключение применени шелкографского трафарета и повышение надежности пайки и экономии припо .
Это достигаетс тем, что контактные площадки вокруг отверстий перед нанесением
маски деформируют совместно с материалом платы на глубину 0,2-0,5 толщины платы с радиусом изгиба контактной площадки 0,2-0,5 от диаметра отверсти . На фиг. 1 показан участок платы до обработки; на фиг. 2 - то же, но после тр.ав
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762420321A SU664775A1 (ru) | 1976-11-17 | 1976-11-17 | Способ подготовки печатных плат под пайку |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762420321A SU664775A1 (ru) | 1976-11-17 | 1976-11-17 | Способ подготовки печатных плат под пайку |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU664775A1 true SU664775A1 (ru) | 1979-05-30 |
Family
ID=20682912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU762420321A SU664775A1 (ru) | 1976-11-17 | 1976-11-17 | Способ подготовки печатных плат под пайку |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU664775A1 (ru) |
-
1976
- 1976-11-17 SU SU762420321A patent/SU664775A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5335163A (en) | Method of producing printed circuit board substrate having through hole from metallic material | |
| US4836435A (en) | Component self alignment | |
| GB1004459A (en) | Electronic circuits | |
| GB1447075A (en) | Printed circuit boards | |
| GB1062636A (en) | Electronic circuit element and method of manufacture | |
| GB1269592A (en) | Sub-element for electronic circuit board | |
| EP0039160A3 (en) | Methods for bonding conductive bumps to electronic circuitry | |
| SU664775A1 (ru) | Способ подготовки печатных плат под пайку | |
| GB1001634A (en) | Electronic circuit boards | |
| US3202879A (en) | Encapsulated circuit card | |
| US4410574A (en) | Printed circuit boards and methods for making same | |
| MY8400337A (en) | Method of mounting chip elements on a printed circuit board and apparatus for performing the same | |
| ES455373A1 (es) | Cuadro de capas multiples para conexiones impresas. | |
| JPS53138056A (en) | Method of coating resin layer on printed circuit board metal material substrate having through hole | |
| JPS59773Y2 (ja) | プリント回路基板 | |
| SU815979A1 (ru) | Способ изготовлени печатных плат | |
| FR2566612B1 (fr) | Procede de fabrication de plaquettes a circuits imprimes, et plaquette ainsi obtenue | |
| JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
| JPH0373593A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| Mitchell | Method of Manufacturing Printed Circuit Boards | |
| JPH0210790A (ja) | フレキシブルプリント配線板および部品実装方法 | |
| JPS592400B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH01119034A (ja) | 電子部品搭載用フイルムキャリア | |
| GB2009515A (en) | Method and apparatus for the production of printed circuit boards | |
| JPS6418211A (en) | Chip electronic component |