JPH01119034A - 電子部品搭載用フイルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分％’？） 本発明は、フィルムキャリアに関するものであるか、特
に搭載されるべき電子部品を外部に接続するためのアウ
ターリード部に特徴を有し、従来にない実装方法をｎ（
能としたフィルムキャリアに関するものである。

（従来の技術） 電子部品搭載用の所謂フィルムキャリアは、時計や卓」
−計算機等の比較的小型の製品に対して、これに使用さ
れる電子部品を小さな面積内で薄い厚さ、いわゆる高密
度で実装するために非常に有効なものである。また、こ
のフィルムキャリアは、その基材となる可撓性絶縁基板
に対する加工か容易てあり、連続製造に適しているとい
う長所を右しているものである。

しかし、このフィルムキャリアのアウターリードを用い
た実装は、異方性導電ゴム、あるいは特殊な治具を使っ
た熱圧着による半田付等で行われ、一般的な電子部品の
実装方法である穴への挿入後半■１　ｈげ、あるいはＱ
ＦＰ等のＳＭＤに対して行なわれる表面実装後半田リフ
ローといった実装方法では実装できないいわば特殊な接
続方法となっている。

このような従来のフィルムキャリアとしては、一般に第
１Ｏ図及び第１１図に示したような構造となっている。

すなわち、フィルム状のり撓性絶縁基板（３１）に所定
の開口部（３２）を形成し、この開口部（３２）内に突
出するようにインナーリード（３３）及びアウターリー
ド（３４）を形成したものである。

この従来のフィルムキャリアは、インナーリード（３３
）とアウターリード（３４）間を必要に応じて導体回路
（３５）によって接続した状態のものとして形成しであ
る。これらのインナーリード（３３）、アウターリード
（３４）　（以下、総称して各リードと呼ぶ）及び導体
回路（３５）は、一般に５ｆ撓性絶縁基板（３］）ｆ：
に張り着けた銅箔を所定形状にエツチングすることによ
り形成されるものてあり、そのリート厚みは一般に３５
ｐｍである。

以上のような従来のフィルムキャリアにあっては、前述
した特殊な実装方法により実装が行われ、いわゆるＤＩ
Ｒ，ＳＭＤで一般に採用されている半田付方法か取れれ
ばより用途か拡大される筈であるが、そのためには以下
のような改良しなければならない問題がある。

■従来のフィルムキャリアにあっては、アウターリード
（３５）の厚みは、一般に３５１Ｌｍであり薄い。

このままでは穴への挿入後半［■上げあるいは、表面実
装後半田リフローをする部品リードとして、曲げ成形す
ることはてきない。即ち、充分な剛性かないため曲げ成
形がてきないか、もしくはかりに成形しても部品として
運搬あるいは実装時の取り扱いにより変形してしまうか
らであるう■それなら、前述のアウターリードとなるべ
く可撓性絶縁基板（３１）上に張り付ける銅箔の厚さを
厚くすればよいようであるが、この銅箔を厚くすること
は困難である。

その理由は、この種のフィルムキャリアにあっては、ベ
アチウブ等を実装し、いわゆる高密度な、インナーリー
ド（３３）や導体回路（３５）か要求されるものであっ
て、銅箔の厚みを厚くすることは不可能である。

そこで、本発明者等は小さな面精で、薄い厚さて、いわ
ゆる高密度で実装か回部なフィルムキャリアのアウター
リードの厚みを厚くすることにより、フィルムキャリア
かより広範囲な用途で使用かｆｆｆ　７８となることを
新規に知見し、本発明を完成したのである。

（発明か解決しようとする問題点） 本発明は以りのような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、従来のフィルムキャリ
アにおけるアウターリードの強度の不足及びこれから発
生する実装作又の困難性である。

そして、未発明の目的とするところは、アウターリード
の厚さを厚くすることによって、曲げ成形かｎｆ能であ
り、成形後は曲らず取り扱い等が筒中で、しかも電子部
品等を実装する場合に非常に便利な電子部品搭載用フィ
ルムキャリアを提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以Ｅの問題点を解決するために本発明か採ったｆ段は、
実施例に対応する第１図〜第８図を参照して説明すると
、 ［可撓性絶縁基板（１１）−ヒの導体（１８）をエツチ
ング等することにより、この可撓性絶縁基板（１１）に
対して搭載されるべき電子部品（２０）のインナーリー
ド（１：ｌａ）と、これを外部に接続するためのアウタ
ーリード（＋３ｂ）と、これらインナーリード（１３ａ
）及びアウターリード（ｔ：＋ｂ）間を接続するための
導体回路（１４）を形成するようにしたフィルムキャリ
アにおいて、 電子部品（２０）を外部に接続するためのアウターリー
ド（１：ｌｂ）部をインナーリード（１：ｌａ）や導体
回路（１４）部より肉厚なものとして形成したことを特
徴とする電子部品搭載用フィルムキャリア（Ｉｎ）Ｊ である。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用フィルムキャリ
ア（１０）にあっては、その少なくとも電子部品（２０
）を外部に接続するためのアウターリード（ｔ３ｂ）部
を肉厚なものとして、このアウターリード（１３ｂ）の
剛性を高めたものである。

以下に、この手段を、図面に示した具体例に従って詳細
に説明する。

第１図には、本発明に係る一個の電子部品搭載用フィル
ムキャリア（１０）の、これに電子部品（２０）を実装
する前の状態の部分平面図か示しである。

つまり、この電子部品搭載用フィルムキャリア（ｌＯ）
は、第１図のＬ下に多数連続するものとして形成される
ものてあり、この電子部品搭載用フィルムキャリア（１
０）に電子部品（２０）を実装する場合には、第１図中
の一点鎖線にて示した位置で適宜切断して使用されるも
のである。この電子部品搭載用フィルムキャリア（１０
）は、概略的には、基材を構成する可撓性絶縁基板（１
１）と、この可撓性絶縁基板（１１）の所定の位置及び
数に形成した複数の開口部（１２）と、この開口部（１
２）上に形成するインナーリード（１３ａ）とアウター
リード（１３ｂ）　、及びこれらにＩ！ｆｌ続する導体
回路（１４）とからなっている。

この基板は、一般的には可撓性を有し加工の容易な樹脂
材料や表面を絶縁化した金属箔等によって形成しである
。この可撓性絶縁基板（１１）に形成した各開口部（１
２）は、第２図の仮想線にて示したように電子部品（２
０）が配置される所謂デバイス穴と、電子部品（２０）
を外部に接続するためのアウターリード（１：ｌｂ）を
外部に対して突出させるために使用されるもの等かある
。このような開口部（１２）の中でも、電子部品（２０
）が下方から配置される開口部（１２ａ）は必ずしも必
要なものではなく、第４図に示した電子部品搭載用フィ
ルムキャリア（１０）の場合のように、単なる導体層が
形成されるのみて存在しない場合もある。しかしながら
、当該電子部品搭載用フィルムキャリア（ｌＯ）を外部
に接続するためのアウターリード（１３ｂ）か存在する
箇所には、この開口部（１２）は必要なものである。

各アウターリード（ｉ３ｂ）を独立的に外部に突出させ
る必要があるからである。なお、第１図及び第４図に示
したもので、左右に連続している小さな四角の穴は、可
撓性絶縁基板（１１）を連続的に搬送する場合に使用さ
れるスプロケット穴である。

そして、この電子部品搭載用フィルムキャリア（１０）
全体を外部に接続するために外方に突出するアウターリ
ード（１３ｂ）は、１例として第２図にて示したように
、メツキ等の手段によって金属層（１６）か形成しであ
るのである。従って、この金属層（Ｉ６）を有するアウ
ターリード（１，］ｂ）は、他のインナーリード（１：
ｌａ）あるいは導体回路（１４）よりも厚さの厚いもの
となっており、これに、よりその剛性は他の部分より高
くなっているものである。

このような電子部品搭載用フィルムキャリア（１０）を
製造するには、概路次のような方法が採られる。すなわ
ち、まず必要な各開口部（１２）か形成されている可撓
性絶縁基板（１１）に、銅箔（１８）を接着剤等を利用
して貼付し、この銅箔（１８）をエツチングすることに
より、上述したインナーリード（１３ａ）　、アウター
リード（ｔ：＋ｂ）あるいは導体回路（１４）を同時に
形成するのである。そして、これらの内のアウターリー
ド（１３ｂ）の必要箇所に、今度はメツキ等を使用して
金属層（１６）を形成するのである。以上のようにして
、第１図あるいは第４図に示したような電子部品搭載用
フィルムキャリア（ｌＯ）か形成されるのである。

また、本発明の構成を有するフイルムキャリアは、厚い
金属箔（例えば０．２ｍｍ圧の銅箔）を基板に貼着し、
アウターリード部を除く、インナーリード部及び導体回
路部をエツチングにより薄い金属箔（例えば３５牌ｍ厚
）とした後、回路形成することも回部である。

さらには、アウターリード部以外をアディティブ法によ
り回路形成することも可壱である。

（発明の作用） 本発明か以−ヒのような手段を採ることによって以下の
ような作用かある。

すなわち、当然のことながら電子部品（２ｏ）を外部に
接続するためのアウターリード（１：ｌｂ）にあっては
、その厚さは他のインナーリード（１３ａ）や導体回路
（Ｉ４）よりも厚くなっている。従って、この電子部品
（２０）を外部に接続するためのアウターリード（１３
ｂ）にあっては、その剛性か他のインナーリード（１：
ｌａ）や導体回路（１４）よりも高くなっているのであ
る。

このように、電子部品（２０）を外部に接続するための
アウターリード（１３ｂ）にあっては、その剛性が他の
インナーリード（１：ｌａ）や導体回路（１４）よりも
高くなっているから、例えばこのアウターリード（１：
ｌｂ）を他の基板等の穴内に挿入する端子として、ある
いは表面半田付実装部品用リートとして使用することか
町ス劇となっているのである。

（実施例） 次に、次発用に係る電子部品搭載用フィルムキャリア（
１０）の実施例を、その製造方法を中心にして、以下に
説明する。

実施例１ 第６図には１本発明の第一実施例に係る電子部品塔佐用
フィルムキャリア（１０）の製造方法か、その可撓性絶
縁基板（ＩＩ）を中心にして製造類に示しである。

すなわち、（ａ）まず片面に接着剤を塗布した可撓性絶
縁基板（１１）を、金型によって所定形状に打ち抜くこ
とにより、スプロケット穴やデバイス穴等の開口部（１
２）を形成する。（ｂ）この可撓性絶縁基板（１１）の
接着剤か塗布された面に、部分的に厚さの薄い、かつア
ウターリード部が形成されたアウターリード部での厚さ
ｏ、ｌ−口の銅箔（１８）を、熱ロールによりラミネー
ト貼付する。

そして、（ｃ）この銅箔（１８）上を所定形状の工・ン
チングレジスト（＋９ａ）によって被覆し、この銅箔（
１８）の不要部分をエツチング除去した。これにより、
可撓性絶縁基板（１１）上には、第１図に示したような
インナーリード（１：ｌａ）及び導体回路（１４）か形
成されるのである。すなわち、所望のアウターリード（
１：ｌｂ）を有する回路基板が形成されたのである。

次いて、（ｄ）このアウターリード（１３ｂ）の必要箇
所（本実施例にあっては裏面）に、Ｓｎ、Ｐｂ−３ｎあ
るいはＮ　ｉ　／　Ａ　ｕ等のメツキを施した。これに
より、アウターリード（１３ｂ）に金属層（１Ｇ）か形
成されるのである。

最後に、可撓性絶縁基板（ＩＩ）の所定箇所を切断する
ことにより、第１図に示したような所望形状の電子部品
ｉａ用フィルムキャリア（１０）とするのである。

実施例２ 第７図には、本発明の第二実施例に係る電子部品ｐＳａ
用フィルムキャリア（Ｉｎ）の製造方法かその順に示し
である。

すなわち、上記実施例１と同様に（ａ）金型打ち抜きに
より開口部（＋２）を形成したＯＴ撓性絶縁基板（ＩＩ
）に、厚さ０．０３５ｍ５の銅箔（＋８）をラミネート
し、この銅箔（＋８）にエツチングレジスト（＋９ａ）
を貼付してこれをエツチングして、インナーリード（１
３ａ）　、アウターリード（１：ｌｂ）及び導体回路（
１４）等を有する所望の回路基板を得た。（ｂ）この回
路ノ＾板のアウターリード（１：ｌｂ）以外の部分に感
光性レジスト（１９ａ）を形成して、インナーリード（
１３ａ）及び導体回路（１４）をマスクするとともにア
ウターリード（１３ｂ）を露出させる。（Ｃ）この露出
したアウターリード（１３ｂ）の両面に対して銅メツキ
を施すことにより、全体の厚さが０．１ｍｍ〜０．３ｍ
■となるように金属層（１６）を形成した。そして、（
ｄ）上記の感光性レジスト（１９ａ）を剥離した後、所
定のメツキと印刷抵抗体を形成して、第４図に示すよう
な電子部品搭載用フィルムキャリア（１０）を得た。

実施例３ 第８図には、本発明の第三実施例に係る電子部品ＰＳ載
用フィルムキャリア（１０）の製造方法がその順に示し
である。

すなわち、上記実施例２と同様に、金型打ち抜きにより
開口部（１２）を形成した可撓性絶縁基板（１１）に、
厚さ０．０：１５■ｌの銅箔（１８）をラミネートし、
この銅箔（１８）にエツチングレジスト（１９ａ）を貼
付してこれをエツチングして、インナーリード（１３ａ
）　、アウターリード（１：ｌｂ）及び導体回路（１４
）等を有する所望の回路基板を得た。そして、（ａ）金
属層（１６）を形成するための感光性レシス）−（１９
ａ）を形成するのであるが、形成されるべき金属層（１
６）と銅箔（１８）との段差による応力断線を考慮して
、感光性レジスト（１９ａ）を可撓性絶縁基板（１１）
の端面から離して形成した。次いで、（ｂ）この感光性
レジスト（＋９ａ）を剥離した後、所望のメツキを施し
て、第３図に示したような断面の電子部品搭載用フィル
ムキャリア（１０）を得た。

（発明の効果） 以ヒ詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例に
て例示した如く。

［ｎＴ撓性絶縁基板（ＩＩ）上の導体（１７）をエツチ
ング等することにより、この可撓性絶縁基板（１１）に
対して電子部品（２０）を搭載するインナーリード（１
３ａ）と、これを外部に接続するためのアウターリード
（１３ｂ）と、これらインナーリード（１：ｌａ）及び
アウターリード（１３ｂ）間を接続するための導体回路
（１４）を形成するようにしたフィルムキャリアにおい
て、 電子部品（２０）を外部に接続するためのアウターリー
ド（１３ｂ）部を導体回路（１４）部より肉厚なものと
して形成したこと」 にその構成ヒの特徴があり、これにより、アウターリー
ドの厚さを厚くすることによって、曲げ成形が可能てあ
り、成形後は曲らず取り扱い等が簡単で、しかも電子部
品等を実装する場合に非常に便利な電子部品搭載用フィ
ルムキャリア（ｌＯ）を提供することかてきるのである
。

すなわち、 ■本発明に係る電子部品搭載用フィルムキャリア（１０
）の電子部品（２０）を外部に接続するためのアウター
リード（１３ｂ）にあっては、その厚さは他のインナー
リード（＋３ａ）や導体回路（１４）よりも厚くなって
いる。従って、この電子部品塔佐用フィルムキャリア（
１０）は、これを電子部品（２０）等の実装のために加
工工程に運搬する場合等において、その特にアウターリ
ード（，１３ｂ）が曲ったり、折れたりする危険性はな
いものものである。

■このように、本発明に係る電子部品搭載用フィルムキ
ャリア（１０）の電子部品（２０）を接続するためのイ
ンナーリード（１３ａ）にあっては、その厚さはアウタ
ーリード（ｔ：＋ｂ）よりも薄くなっているから、当該
電子部品搭載用フィルムキャリア（１０）の高密度化を
達成するために、特に電子部品（２０）に近接する箇所
における導体、すなわち直接可電子部品（２０）に接続
されるインナーリード（１３ａ）及びこれに連続する導
体回路（１４）を微細なものとして十分形成することが
できるのである。

■本発明に係る電子部品搭載用フィルムキャリア（１０
）にあっ°Ｃは、そのアウターリード（１３ｂ）が金属
層（１６）によって剛性の高いものとなっているから、
アウターリード（１３ｂ）を他に接続する場合、特別な
治具、すなわち単に圧接するのみて接続が行なえるよう
にした治具を使用しなければならないものではない。そ
のため、これら各アウターリード（１３ｂ）に対しては
、その特殊治具による接続方法の他にも、穴への挿入後
半田上げあるいは表面実装後半田リフローにより半田付
けすることもてきるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用フィルムキャリア
の部分平面図、第２図は第１図の■−■線に沿って見た
断面図、第３図は他の実施例を示す第２図に対応する断
面図、第４図は本発明の他゛　の実施例に係る電子部品
搭載用フィルムキャリアの部分平面図、第５図は第４図
のＶ−Ｖ線に沿って見た断面図である。 また、第６図〜第８図のそれぞれは本発明に係る電子部
品搭載用フィルムキャリアの製造工程をなお、第１Ｏ図
は従来の電子部品搭載用フィルムキャリアを示す部分平
面図、第１１１’Ｊはその断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 ｌ口・・・電子部品搭載用フィルムキャリア、　１１・
・・可撓性絶縁基板、１２・・・開口部、　　＋３ａ・
・・インナーリード、　１３　ｂ−・・アウターリード
、１４−・・導体回路、１５−・・半導体搭載部、１６
・・・金属層、１７・・・パッド、１８・・・銅箔、２
０−・・電子部品。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　可撓性絶縁基板上の導体をエッチング等することによ
   り、この基板に対して電子部品を搭載するインナーリー
   ドと、これを外部に接続するためのアウターリードと、
   これらインナーリード及びアウターリード間を接続する
   ための導体回路を形成するようにしたフィルムキャリア
   において、前記電子部品を外部に接続するためのアウタ
   ーリード部を前記インナーリード部や導体回路部より肉
   厚なものとして形成したことを特徴とする電子部品搭載
   用フィルムキャリア。