JP2950247B2

JP2950247B2 - チップ型ジャンパー部品

Info

Publication number: JP2950247B2
Application number: JP8214126A
Authority: JP
Inventors: 孝雄田ノ上; 洋一山本
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1996-07-26
Filing date: 1996-07-26
Publication date: 1999-09-20
Anticipated expiration: 2016-07-26
Also published as: JPH09232017A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に形成さ
れた導体パターンを跨いで導体どうしを短絡接続する際
に使用するチップ型ジャンパー部品に関するものであ
る。近年、回路基板に形成された導体パターンを跨い
で、導体どうしを短絡接続するジャンパー線は、接続作
業に手間がかかるために、チップ型として、抵抗あるい
はコンデンサと同様に自動装着装置（マウンタ）を用い
て回路基板に装着するようになってきた。

【０００２】

【従来の技術】図２ないし図４を参照しつつ従来例にお
けるチップ型ジャンパー部品を説明する。図２（イ）お
よび（ロ）は従来例におけるチップ型ジャンパー部品を
印刷配線板に取り付けた状態を説明するための図であ
る。図３（イ）および（ロ）は従来例におけるチップ型
ジャンパー部品を説明するための図である。図４（イ）
ないし（ハ）は従来例における他のチップ型ジャンパー
部品を説明するための図である。図２（イ）および
（ロ）において、印刷配線板１１に形成されている導体
１２を跨いで、電極ランド１３と１３′とを接続したチ
ップ型ジャンパー部品１４が図示されている。

【０００３】当該チップ型ジャンパー部品１４は、ジャ
ンパー導体１５の両端部に、キャップ電極１６が嵌め込
まれている。そして、ジャンパー導体１５の両端部に嵌
め込まれたキャップ電極１６は、印刷配線板１１に形成
されている電極ランド１３および１３′に、はんだ１８
を用いてはんだ付けされる。また、ジャンパー導体１５
の中央周面部には、絶縁被膜１７が形成されており、チ
ップ型ジャンパー部品１４が跨いでいる導体１２に短絡
しないようになっている。なお、上記チップ型ジャンパ
ー部品１４を印刷配線板１１に取り付ける際に、図示さ
れていない自動装着装置が他の抵抗あるいはコンデンサ
と同様に扱える。

【０００４】図３（イ）および（ロ）図示のチップ型ジ
ャンパー部品は、セラミック素体２１から形成されたも
のである。たとえば、アルミナ等を主成分とした均一な
径と適当な長さとを有する円柱形のセラミック素体２１
を作る。その後、上記セラミック素体２１の表面に無電
解銅メッキと電解銅メッキとを施して円柱形導体２２と
する。当該円柱形導体２２の両端部には、キャップ電極
２４が嵌合される。そして、キャップ電極２４が嵌合さ
れていない中央周面部には、絶縁被膜２３が被覆され
る。

【０００５】図４（イ）図示のチップ型ジャンパー部品
は、実公平１−１９８１５号公報に示されるように、ソ
リッド状の導電体３１の両端面および各端面に連続する
両端部周側面に、はんだメッキ層３２、３２′が形成さ
れ、前記ソリッド状導電体３１の周側面における両被覆
層３２、３２′間に耐熱性絶縁層３３が設けられてい
る。図４（ロ）図示のチップ型ジャンパー部品は、たと
えば、円柱形導体に小径導体部３４と大径導体部３５と
を形成し、大径導体部３５にキャップ電極３６を嵌合
し、小径導体部３４の下で他の導体を跨ぐようにしたも
のである。図４（ハ）図示のチップ型ジャンパー部品
は、電極部３８を有する軸導体３７が絶縁筒体４０の貫
通孔４１の一方から挿入されて、他端に電極部３９が接
続される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２
（イ）および（ロ）、図３（ロ）あるいは図４（ロ）図
示のようにキャップ電極をジャンパー導体に嵌合させる
タイプのものは、そのための作業が複雑で手間がかか
る。すなわち、キャップ電極とジャンパー導体との嵌合
が緩い場合には、電気的および機械的に問題があり、嵌
合をきつくして電気的および機械的な取り付けを解決す
ると、取り付けに時間を要する。特に、チップ型ジャン
パー部品が小型化していくと、組立の高速化が困難にな
る。

【０００７】図３（イ）および（ロ）図示のごときチッ
プ型ジャンパー部品は、キャップ電極を嵌合する手間の
他に、キャップ電極の表面に銅メッキと錫メッキとを施
し、さらに、製品完成後にその錫メッキを剥離してはん
だメッキを施す必要がある。その上、アルミナ等を主成
分とした円柱形セラミック素体２１に無電解銅および電
解銅を施さねばならないが、これらの化学的処理は、高
速な処理ができないだけでなく、処理に使用した廃液等
の処理が問題になる。

【０００８】図４（イ）図示のごときチップ型ジャンパ
ー部品は、導電性金属からなるソリッド状導電体３１の
両端周側面に形成されたはんだメッキ層３２、３２′
が、また当該両端周側面の間にほどこされた耐熱性絶縁
層３３が剥離し易いという欠点を有する。図４（ロ）図
示のごときチップ型ジャンパー部品は、円柱形導体の一
部を切削したり、あるいは延伸して細い小径導体部３４
からなるチップ型ジャンパー部品を形成する。このよう
なチップ型ジャンパー部品は、製造に手間がかかり、自
動化が困難である。

【０００９】さらに、図４（ハ）図示のチップ型ジャン
パー部品は、跨ぐ導体と短絡しないために、絶縁筒体４
０で軸導体３７を被覆しているが、電極部３８を有する
軸導体３７の形成、当該軸導体３７と絶縁筒体４０の嵌
合、および電極部３９と軸導体３７の接続等に手間がか
かり問題を有した。以上のような問題を解決するため
に、本発明は、絶縁被膜およびはんだメッキが剥離する
ことのないチップ型ジャンパー部品を提供することを目
的とする。また、本発明は、抵抗あるいはコンデンサと
同様な扱いができるチップ型ジャンパー部品を提供する
ことを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のチップ型ジャンパー部品は、端面角部が丸
く、かつ全表面を梨地状粗面とした硬銅からなる円柱形
素体と、当該円柱形素体の中央周面部におけるジャンパ
ー部のみに形成された絶縁被膜と、上記ジャンパー部以
外の円柱形素体における端部周面および端面のみに形成
されたはんだメッキ層とを備えていることを特徴とす
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】円柱形素体は、硬銅からなる棒状
体を採用したため、所望の寸法に高速で切断して形成さ
れる。そして、当該円柱形素体の表面には、バレル加工
を行うことによって梨地状粗面が形成されると共に、円
柱形素体の角部が丸く形成される。円柱形素体の端部を
除く周面上には、絶縁被膜が施され、円柱形素体の端部
周面および端面上には、はんだメッキ層が形成される。
したがって、硬銅からなる円柱形素体にバレル加工を施
すだけの手間で、その表面積は大きくなるので、絶縁被
膜およびはんだメッキが剥離することはない。また、円
柱形素体の表面には、梨地状粗面が形成されるだけでな
く、円柱形素体の端部に丸みを持たせるため、チップ型
ジャンパー部品の搬送あるいは整列において、円柱形素
体どうしの接触がスムーズになる。また、本実施例のチ
ップ型ジャンパー部品は、キャップ電極が嵌合されてい
ないため、抵抗やコンデンサと同様な扱いが可能であ
る。

【００１２】

【実施例】図１（イ）ないし（ニ）は本発明におけ
る一実施例を説明するための図である。図１（イ）ない
し（ニ）を参照しつつ本発明におけるチップ型ジャンパ
ー部品について説明する。図１（イ）において、硬銅か
らなる丸棒状体を所望の寸法に高速切断して円柱形素体
１を形成する。軟銅に比べて硬銅の切削は、高速でも可
能であるから生産性が高い。当該円柱形素体１は、たと
えば、珪石あるいは珪砂等の研磨材と共に容器に挿入さ
れて回転あるいは振動が加えられる。すなわち、円柱形
素体１に、バレル加工を施すと、その表面には梨地状粗
面２が形成されるだけでなく、端部に丸みが形成され
る。

【００１３】なお、バレル加工に使用する前記珪石ある
いは珪砂等からなる研磨材の種類あるいはその粒径は、
後述の絶縁被膜の材質あるいははんだメッキ等の条件に
よって異なる。硬銅は軟銅に比べて適度の硬さを有する
ため、バレル加工に使用する研磨材とその粒径を適度に
選ぶことによりその表面は絶縁被膜およびはんだメッキ
層の接着力が適度に強くできる。また、硬銅のバレル加
工は、その端部の角を丸くするため、円柱形素体１を高
速で搬送したり、あるいは整列を行う際に、円柱形素体
１は、衝突を滑らかにして、製造ラインから飛び出さな
い。以上のようにして形成された梨地状粗面２を有する
円柱形素体１の端部を除く周面上に絶縁被膜３が形成さ
れる。絶縁被膜３は、たとえば、ポリアミド系樹脂等が
好適である。そして、絶縁被膜３が形成されない端部周
面６および端面７上に、はんだメッキ層４および４′が
形成される。

【００１４】以上、本発明の実施例を詳述したが、本発
明は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがな
ければ、種々の設計変更を行うことが可能である。たと
えば、本発明の実施例は、丸形のチップ型ジャンパー部
品について説明したが、本発明は、角形のチップ型ジャ
ンパー部品、あるいは楕円形等上記以外の変形したチッ
プ型ジャンパー部品にも適用できることはいうまでもな
い。

【００１５】

【発明の効果】本発明によれば、硬銅からなる円柱形素
体の表面が梨地状粗面に形成されているため、絶縁被膜
およびはんだメッキの剥離を防止するだけでなく、円柱
形素体の端部を丸く形成するため、高速搬送あるいは整
列中の動きを滑らかにして信頼性と生産性とを同時に向
上させることができた。本発明によれば、硬銅からなる
丸棒部材が適度の硬さを有するため、絶縁被膜やはんだ
メッキが剥離しない梨地状粗面が形成されている。本発
明によれば、抵抗およびコンデンサ等と同様に扱えるた
め、安価で信頼性のあるチップ型ジャンパー部品を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）ないし（ニ）は本発明における一実施例
を説明するための図である。

【図２】（イ）および（ロ）は従来例におけるチップ型
ジャンパー部品を印刷配線板に取り付けた状態を説明す
るための図である。

【図３】（イ）および（ロ）は従来例におけるチップ型
ジャンパー部品を説明するための図である。

【図４】（イ）ないし（ハ）は従来例における他のチッ
プ型ジャンパー部品を説明するための図である。

【符号の説明】

１・・・円柱形素体２・・・梨地状粗面３・・・絶縁被膜４、４′・・・はんだメッキ層５・・・中央周面部６・・・端部周面７・・・端面

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】端面角部が丸く、かつ全表面を梨地状粗
面２とした硬銅からなる円柱形素体１と、当該円柱形素体１の中央周面部５におけるジャンパー部
のみに形成された絶縁被膜３と、上記ジャンパー部以外の円柱形素体１における端部周面
６および端面７のみに形成されたはんだメッキ層４、
４′と、を備えていることを特徴とするチップ型ジャンパー部
品。