JP2614529B2 - チップ型ジャンパー部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板に形成された導体パターンを跨い
で導体どうしを短絡接続する際に使用するチップ型ジャ
ンパー部品およびその製造方法に関するものである。

近年、回路基板に形成された導体パターンを跨いで導
体どうしを短絡接続するジャンパー線は、接続作業に手
間がかかるために、チップ型として、抵抗あるいはコン
デンサとして同様にマウンタを用いて回路基板に装着す
るようになってきた。

〔従来の技術〕

第２図ないし第４図を参照しつつ従来例におけるチッ
プ型ジャンパー部品を説明する。

第２図において、印刷配線板11に形成されている導体
12を跨いで電極ランド13と13′とを接続したチップ型ジ
ャンパー部品14が図示されている。当該チップ型ジャン
パー部品14は、ジャンパー導体15の両端部に、キャップ
電極16が嵌め込まれている。そして、ジャンパー導体15
の両端部に嵌め込まれたキャップ電極16は、印刷配線板
11に形成されている電極ランド13および13′にはんだ18
によりはんだ付けされる。また、ジャンパー導体15の中
央周面部には、絶縁被膜17が形成されており、チップ型
ジャンパー部品14が跨いでいる導体12に短絡しないよう
になっている。なお、上記チップ型ジャンパー部品14を
印刷配線板11に取り付ける際に、図示されていないマウ
ンタが他の抵抗あるいはコンデンサと同様に扱える。

第３図（イ）および（ロ）図示のチップ型ジャンパー
部品は、セラミック素体21から形成されたものである。
たとえば、アルミナ等を主成分とした均一な径と適当な
長さとを有する円柱形のセラミック素体21を作る。その
後、上記セラミック素体21の表面に無電解銅メッキと電
解銅メッキとを施して円柱形導体22とする。当該円柱形
導体22の両端部には、キャップ電極24が嵌合される。そ
して、キャップ電極24が嵌合されていない中央周面部に
は、絶縁被膜23が被覆される。

また、その他の従来例が第４図（イ）ないし（ハ）に
図示されている。

第４図（イ）図示チップ型ジャンパー部品は、実公平
１−19815号公報に示されるように、ソリッド状の導電
体31の両端面および各端面に連続する両端部周側面には
んだメッキ層32、32′が形成され、前記ソリッド状導電
体31の周側面における両被覆層32、32′間に耐熱性絶縁
層33が設けられている。

第４図（ロ）図示チップ型ジャンパー部品は、たとえ
ば、円柱形導体に小径導体部34と大径導体部35とを形成
し、大径導体部35にキャップ電極36を嵌合し、小径導体
部34の下で他の導体を跨ぐようにしたものである。

第４図（ハ）図示チップ型ジャンパー部品は、電極部
38を有する軸導体37が絶縁筒体40の貫通孔41の一方から
挿入されて、他端に電極部39が接続される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、第２図（イ）および（ロ）、第３図
（ロ）あるいは第４図（ロ）図示のようにキャップ電極
をジャンパー導体に嵌合させるタイプのものは、そのた
めの作業が複雑で手間がかかる。

すなわち、キャップ電極とジャンパー導体との嵌合が
緩い場合には、電気的および機械的に問題があり、嵌合
をきつくして電気的および機械的取付けを解決すると、
取付けに時間を要する。特に、チップ型ジャンパー部品
が小型化して行くと、組立の高速化が困難になる。

第３図（）および（ロ）図示ごのごときチップ型ジャ
ンパー部品は、キャップ電極を嵌合する手間の他に、キ
ャップ電極の表面に銅メッキと錫メッキとを施し、さら
に、製品完成後にその錫メッキを剥離してはんだメッキ
を施す必要がある。その上、アルミナ等を主成分とした
円柱形セラミック素体21に無電解銅および電解銅を施さ
ねばならないが、これらの化学的処理は、高速な処理が
できないだけでなく、処理に使用した腐液等の処理が問
題になる。

第４図（イ）図示のごときチップ型ジャンパー部品
は、導電性金属からなるソリッド状導電体31の両端周側
面に形成されたはんだメッキ層32、32′が、また当該両
端周側面の間にほどこされた耐熱性絶縁層33が剥離し易
いという欠点を有する。

第４図（ロ）図示のごときチップ型ジャンパー部品
は、円柱形導体の一部を切削したり、あるいは延伸して
細い小径導体部34からなるチップ型ジャンパー部品を形
成する。このようなチップ型ジャンパー部品は、製造に
手間がかかり、自動化が困難である。

さらに、第４図（ハ）図示のチップ型ジャンパー部品
は、跨ぐ導体と短絡しないために、絶縁筒体40で軸導体
37を被覆しているが、電極部38を有する軸導体37の形
成、当該軸導体37と絶縁筒体40の嵌合、および電極部39
と軸導体37の接続等に手間がかかり問題を有した。

以上のような問題を解決するために、本発明は、絶縁
被膜およびはんだメッキが剥離することのないチップ型
ジャンパー部品を提供することを目的とする。

また、本発明は、抵抗あるいはコンデンサの製造方法
をそのまま利用できて、安価で高速生産が可能なチップ
型ジャンパー部品の製造方法を提供することを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するために、本発明におけるチップ型
ジャンパー部品の製造方法は、硬銅からなる丸棒体を所
定の長さに切り出して円柱形素体を形成する第１工程
と、研磨材の粒径を選択することによってバレル加工を
行い、前記円柱形素体の全面を梨地状粗面に形成する第
２工程と、前記工程で梨地状粗面に形成された円柱形素
体の中央周面部のみに絶縁被膜を形成する第３工程と、
梨地状粗面に形成された円柱形素体の端部周面および端
面のみにはんだをメッキする第４工程とからなることを
特徴とする。

〔作用〕

円柱形素体は、適度の硬さからなる硬銅製棒状体を採
用したため、軟銅や鋼材に比べ、所望の寸法に高速で切
断できる。そして、適度の硬さを有する硬銅性円柱形素
体の全表面には、バレル加工を行うことによって梨地状
粗面が形成されていると共に、円柱形素体の角部が丸く
形成されている。その後、梨地状粗面に形成された円柱
形素体における中央周面部上には、絶縁被膜が施されて
おり、また、梨地状粗面に形成された円柱形素体の端部
周面および端面上のみには、はんだメッキ層が形成され
ている。

したがって、硬銅からなる円柱形素体が適度の硬さを
有するため、その全表面は研磨材の粒径を適当に選択し
て、バレル加工を施すと、適度の粗面が形成されて、絶
縁被膜およびはんだメッキが剥離しない。

また、上記バレル加工は、円柱形素体の表面に梨地状
粗面を形成するだけでなく、円柱形素体の端部に丸みを
持たせるため、その後の工程における搬送あるいは整列
において、円柱形素体どうしの接触がスムーズにいき製
造工程の高速化を促進することができる。

また、本発明のチップ型ジャンパー部品の製造方法
は、キャップ電極を用いないため、円柱形素体を切削し
たりあるいは延伸するような作業、あるいは嵌合するよ
うな複雑な作業がなくなる。

さらに、本発明のチップ型ジャンパー部品の製造方法
は、バレル加工により一度に多量生産を可能とし、絶縁
被膜の塗布あるいははんだメッキ工程の作業を簡単に
し、抵抗およびコンデンサの製造技術をそのまま使用で
きるので、安価で信頼性のあるチップ型ジャンパー部品
が高速で生産できる。

〔実 施 例〕

第１図（イ）ないし（ニ）を参照しつつ本発明におけ
るチップ型ジャンパー部品について説明する。

第１図（イ）において、硬銅からなる丸棒状体を所望
の寸法に高速切断して円柱形素体１を形成する。硬銅に
比べて硬銅の切削は高速でも可能であるから生産性が高
い。

当該円柱形素体１はたとえば、珪石あるいは珪砂等の
研磨材と共に容器に挿入されて回転あるいは振動が加え
られる。すなわち、円柱形素体１に、バレル加工を施す
と、その表面には梨地状粗面２が形成されるだけでな
く、端部に丸みが形成される。なお、バレル加工に使用
する前記珪石あるいは珪砂等からなる研磨材の種類ある
いはその粒径は、後述の絶縁被膜の材質あるいははんだ
メッキ等の条件によって異なる。硬銅は軟銅に比べて適
度の硬さを有するため、バレル加工に使用する研磨材と
その粒径を適度に選ぶことによりその表面は絶縁被膜お
よびはんだメッキ層の接着力が適度に強くできる。ま
た、硬銅のバレル加工は、その端部の角を丸くするた
め、円柱形素体１を高速で搬送したり、あるいは整列を
行う際に、円柱形素体１は、衝突を滑らかにして、製造
ラインから飛び出さない。

以上のようにして形成された梨地状粗面２を有する円
柱形素体１の端部を除く周面上に絶縁被膜３が形成され
る。絶縁被膜３は、たとえば、ポリアミド系樹脂等が好
適である。そして、絶縁被膜３が形成されない端部周面
および端面上に、はんだメッキ層４および４′が形成さ
れる。

絶縁被膜形成工程およびはんだメッキ工程は、抵抗お
よびコンデンサ等の工程をそのまま利用できるので、安
価で信頼性のあるチップ型ジャンパー部品を高速に得る
ことができる。

以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記
実施例に限定されるものではない。そして、特許請求の
範囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種
々の設計変更を行うことが可能である。

たとえば、本発明の実施例は、丸形のチップ型ジャン
パー部品について説明したが、本発明は、角形のチップ
型ジャンパー部品、あるいは楕円形等上記以外の変形し
たチップ型ジャンパー部品にも適用できることはいうま
でもない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、適度の硬さを有する硬銅の丸棒部材
からチップ型ジャンパー部品を作製するために、硬銅の
丸棒部材の切削、バレル加工、絶縁被膜の形成およびは
んだメッキ等が高速生産に適すると共に、既存の抵抗あ
るいはコンデンサの生産ラインをそのまま利用できるの
で、生産性が大幅に向上できた。

また、本発明によれば、バレル加工は、研磨材の粒径
を適当に選択することによって、硬銅からなり適度の硬
さを有する円柱形素体の全表面における梨地状粗面を適
度に形成でき、絶縁被膜およびはんだメッキの剥離を防
止するだけでなく、円柱形素体の端部を丸く形成するた
め、高速搬送あるいは整列中の動きを滑らかにして品質
の信頼性と高速な生産性とを同時に向上させることがで
きた。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）ないし（ニ）は本発明における一実施例説
明図、第２図（イ）および（ロ）は従来例におけるチッ
プ型ジャンパー部品取付け説明図、第３図（イ）および
（ロ）は従来例におけるチップ型ジャンパー部品説明
図、第４図（イ）ないし（ハ）は従来例における他のチ
ップ型ジャンパー部品説明図である。 １……円柱形素体 ２……梨地状粗面 ３……絶縁被膜 ４、４′……はんだメッキ層 ５……中央周面部 ６……端部周面 ７……端面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−274573（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−253121（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−73865（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】硬銅からなる丸棒体を所定の長さに切り出
   して円柱形素体１を形成する第１工程と、 研磨材の粒径を選択することによってバレル加工を行
   い、前記円柱形素体１の全面を梨地状粗面２に形成する
   第２工程と、 前記工程で梨地状粗面２に形成された円柱形素体１の中
   央周面部のみに絶縁被膜３を形成する第３工程と、 梨地状粗面２に形成された円柱形素体１の端部周面６お
   よび端面７のみにはんだをメッキする第４工程と、 からなることを特徴とするチップ型ジャンパー部品の製
   造方法。