JPH0453218A - 蒸着フィルムコンデンサ - Google Patents

蒸着フィルムコンデンサ

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JPH0453218A
JPH0453218A JP16170090A JP16170090A JPH0453218A JP H0453218 A JPH0453218 A JP H0453218A JP 16170090 A JP16170090 A JP 16170090A JP 16170090 A JP16170090 A JP 16170090A JP H0453218 A JPH0453218 A JP H0453218A
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JP
Japan
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layer
vapor
capacitor element
deposited film
external electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP16170090A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiji Honma
本間 政治
Ryohei Sasamoto
笹本 良平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lincstech Circuit Co Ltd
Original Assignee
Hitachi AIC Inc
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Publication date
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Publication of JPH0453218A publication Critical patent/JPH0453218A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はプラスチックフィルムの表面に内部電極とし
てアルミニウム等を蒸着した金属化フィルムを用いてな
る蒸着フィルムコンデンサに関する。
従来の技術 従来の蒸着フィルムコンデンサは、プラスチックフィル
ム1の表面にアルミニウムの内部電極2か蒸着され端縁
部に絶縁マージン3が形成された2枚の蒸着フィルム4
,5を用い、マージン3部が互いに対向する向きになる
ようにして積層巻回してコンデンサ素子6を製造してい
る。この巻回コンデンサ素子6を圧着成形し固化した後
、素子6の両端部に金属溶射により外部型ff17を付
着し、内部電極2と電気的に結合している。
コンデンサとしては、外部電極7の表面にはんだめっき
層を形成し、プリント基板に装備できるチップ型コンデ
ンサと、外部型tfi7にリード線を取り付けた後、エ
ポキシ樹脂等の外装被膜を形成してなるディスクリート
型コンデンサがある。
発明が解決しようとする課題 将来の蒸着フィルムコンデンサは5金属溶射によって外
部電極層を形成しているが、内部電極である蒸着金属と
の接続以外にも、溶射金属の粒子が付着してコンデンサ
の耐圧特性や絶縁特性を劣化させ、信頼性に問題があっ
た。
これを防止するなめ、コンデンサ素子の外周部を粘着マ
スキングテープでチーピンクし溶射金属か付着し7ない
ようにしているが、それでも完全とはいえず、メタリコ
ン作業の後マスギンクテープを剥離除去し、さらに金属
粒子が付着している表面層を剥離除去するか、又はショ
ツトブラスト法で金属粒子を機械的に除去してコンデン
サ素子の表面の高絶縁性を回復する方法がとられてきた
さらに、コンデンサ素子を扁平加工し、ない円筒形の場
合には、中心部に巻芯の空間部か残り、この巻芯孔を閉
止するなめの手段をとって金属溶射を行っていた。
これらの準備作業及び@後処理は面倒で手間かかかって
いた。
課題を解決するための手段 この発明は上記の問題を解決せんがなめ、メタリコン作
業によるコンデンサ素子端面部への外部電極の形成に変
えて、導電性塗料を塗布焼付する手段で外部゛市松の形
成を行うものである。
この発明はコンデンサの外部@極として、粒径0.05
〜20μmの金属粉を用い、バインダとして熱硬化性ポ
リマーを添加した導電性ベース1〜を添加した導電性ベ
ース1〜をコンデンサ素子の端部へ塗布し、硬化して外
部電極の第1層を形成し、この第1層の表面にはんだ層
の第2層を形成するものである。
この導電性金属粉としては、銅粉又は表面に銀層を形成
した銅粉やニッケル粉がよく、熱硬化性ポリマーとして
はエボA−シ樹脂やフェノール樹脂等がよい。
この導電性ペーストを塗布硬化すると無孔質で、電気的
に均質な外部電極を形成することができる。
作用 この発明は導電性ベースl−の塗布により外部電極を形
成するため、コンデンサ素子の外周部への溶射金属粒子
を付着汚染がなくなり、絶縁性の信頼性を向」二でき、
マスキングテープ取付げ作業、マスキング除去作業等の
処理作業が不必要となり、作業の合理化、設備の合理化
を推進できる。
実施例 この発明の実施例を図面に基づき説明する。
3.5μm厚のポリフェニレンサルファイドフィルム1
1の端縁部に0.5胴幅の絶縁マージン13を有し、ア
ルミニウム蒸着の内部電極12を形成した蒸着フィルム
14である。この蒸着フィルム14と絶縁マージン13
が対向する位置に形成された蒸着フィルム15とを組み
合わぜて巻回し円筒形のコンデンサ素子をうる。
この円筒形コンデンサ素子を熱プレスして小判形形状の
素子16とし、粒径0.05〜20μの銅粉に熱硬化性
ポリマーを添加した導電性ペースト17を素子16の両
端部に20〜1. O0μm厚塗布し、予備乾燥(60
°CIO分間)を行ない5本硬化(170℃ 20分間
)を行なって外部電極の第1層18を形成する。この第
1層18の上に溶融はんだ槽に浸漬してはんだ層からな
る第2層■9の外部電極を形成する。
発明の効渠 この発明の蒸着フィルムコンデンザは、以−1に述べた
如き構成のコンデンサであって、従来外部電極として素
子の両端部に金属溶射法で金属粒子を吹付は形成したな
め、本来付着しては困る箇所迄金属粒子が付着し、絶縁
性を劣化さぜる等の問題があり、この処理に設備と工数
を要していたものを、本発明は導電性ペーストを用いコ
ンデンサ素子を塗布して第1層を形成し、さらにはんだ
の第2層を設けた外部電&im造としたことにより電気
的特性を高め、信頼性の向上に寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の断面図、第2図は同拡大図、第3図は
従来の断面図である。 11:フィルム、 12:内部電極。 13:マージン、  14,15:蒸着フィルム、16
:素子、 17:導電性ベースl〜、18:筒口E 1
つ:第2層。 特許出願人 日立コンデンザ株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)端部に絶縁マージンを有し蒸着金属が内部電極と
    して形成された蒸着フィルムを用い巻回されたコンデン
    サ素子からなり、このコンデンサ素子の両端部に金属粉
    に熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペーストを塗布形
    成した外部電極の第1層を設け、さらにこの第1層の上
    にはんだ層からなる外部電極の第2層を設けることを特
    徴とする蒸着フィルムコンデンサ。
JP16170090A 1990-06-20 1990-06-20 蒸着フィルムコンデンサ Pending JPH0453218A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007177359A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Asahi Kasei Fibers Corp ポリウレタン弾性繊維
JP2008280627A (ja) * 2007-05-08 2008-11-20 Kuroda Tex Co Ltd ラッセルストレッチレース編地および編レース製品

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JPS5092436A (ja) * 1973-12-20 1975-07-23
JPS58121504A (ja) * 1982-01-12 1983-07-19 東芝ケミカル株式会社 導電性ペ−スト

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