JPH04302412A - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアルミニウム等を蒸着し
た金属化フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサに
おいて、外部電極の表面にはんだめっき層を形成してな
るプリント基板に表面実装できるフィルムコンデンサに
関する。
た金属化フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサに
おいて、外部電極の表面にはんだめっき層を形成してな
るプリント基板に表面実装できるフィルムコンデンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフィルムコンデンサは、第３図に
基づいて説明すると、プラスチックフィルム１の表面に
アルミニウム等の内部電極２が絶縁マージン３を残して
蒸着形成した蒸着フィルム４、５を組合わせ、マージン
３がお互いに対向するよう積層巻回してコンデンサ素子
６を製造している。この素子６を圧着成形加工し固化し
た後、素子６の両端部にメタリコンにより外部電極７を
付着し、内部電極２と電気的に結合している。コンデン
サとしては、外部電極７の表面にはんだめっき層を形成
するチップ型コンデンサと、外部電極７にリード線を接
続した後エポキシ樹脂で外装するディスクリート型コン
デンサとがある。
基づいて説明すると、プラスチックフィルム１の表面に
アルミニウム等の内部電極２が絶縁マージン３を残して
蒸着形成した蒸着フィルム４、５を組合わせ、マージン
３がお互いに対向するよう積層巻回してコンデンサ素子
６を製造している。この素子６を圧着成形加工し固化し
た後、素子６の両端部にメタリコンにより外部電極７を
付着し、内部電極２と電気的に結合している。コンデン
サとしては、外部電極７の表面にはんだめっき層を形成
するチップ型コンデンサと、外部電極７にリード線を接
続した後エポキシ樹脂で外装するディスクリート型コン
デンサとがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のフィルムコンデ
ンサの外部電極による区分を行うと４種類がある。第１
のコンデンサは亜鉛を主材とする合金を用いたメタリコ
ン層（第１層）の上にニッケルめっき層（第２層）、次
いではんだめっき層（第３層）を形成するものである。 このコンデンサはプリント基板に装備する際はんだ付け
性は優れているが、めっき工程でめっき液により第１層
の亜鉛が腐食し充放電電流容量が減少するとともに信頼
性が低下する問題があった。
ンサの外部電極による区分を行うと４種類がある。第１
のコンデンサは亜鉛を主材とする合金を用いたメタリコ
ン層（第１層）の上にニッケルめっき層（第２層）、次
いではんだめっき層（第３層）を形成するものである。 このコンデンサはプリント基板に装備する際はんだ付け
性は優れているが、めっき工程でめっき液により第１層
の亜鉛が腐食し充放電電流容量が減少するとともに信頼
性が低下する問題があった。
【０００４】次の第２のコンデンサは、黄銅を用いたメ
タリコン第１層の上に溶融はんだによるはんだ第２層を
形成した場合である。このコンデンサは構造が簡単で経
済的であるが、黄銅中に含まれる亜鉛が溶融はんだコー
トのぬれ性を低下させはんだ付け性が悪く信頼性が低い
という問題があった。
タリコン第１層の上に溶融はんだによるはんだ第２層を
形成した場合である。このコンデンサは構造が簡単で経
済的であるが、黄銅中に含まれる亜鉛が溶融はんだコー
トのぬれ性を低下させはんだ付け性が悪く信頼性が低い
という問題があった。
【０００５】第３のコンデンサは、亜鉛を主材とする合
金を用いたメタリコン第１層の上に、銅のメタリコン第
２層を、更に溶融はんだコートの第３層を形成した場合
である。このコンデンサは黄銅の融点が９００℃である
のに対し銅は１０８３℃と高温なので、プラスチックフ
ィルムが変質して電気的特性を低下する問題があった。
金を用いたメタリコン第１層の上に、銅のメタリコン第
２層を、更に溶融はんだコートの第３層を形成した場合
である。このコンデンサは黄銅の融点が９００℃である
のに対し銅は１０８３℃と高温なので、プラスチックフ
ィルムが変質して電気的特性を低下する問題があった。
【０００６】第４のコンデンサは、金属粉に熱硬化性ポ
リマーを添加した導電性ペーストを塗布形成した第１層
の上に、溶融はんだコートの第２層を形成する場合であ
る。はんだ付性については第２及び第３のコンデンサの
ものより優れているが、リフローはんだ付け時のはんだ
くわれを防止するために、導電性ペースト中の金属粉の
粒径が大となって数１００オングストロームと薄い。ア
ルミニウム内部電極との接着性を低下し、等価直列抵抗
や誘電正接が大となる問題があった。
リマーを添加した導電性ペーストを塗布形成した第１層
の上に、溶融はんだコートの第２層を形成する場合であ
る。はんだ付性については第２及び第３のコンデンサの
ものより優れているが、リフローはんだ付け時のはんだ
くわれを防止するために、導電性ペースト中の金属粉の
粒径が大となって数１００オングストロームと薄い。ア
ルミニウム内部電極との接着性を低下し、等価直列抵抗
や誘電正接が大となる問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するためのコンデンサを提供する。本発明のコンデ
ンサは、外部電極の第１層をメタリコン層で形成し、そ
の上に金属粉に熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペー
ストで形成した第２層を設け、さらに溶融はんだによる
第３層を形成することを特徴とする。
解決するためのコンデンサを提供する。本発明のコンデ
ンサは、外部電極の第１層をメタリコン層で形成し、そ
の上に金属粉に熱硬化性ポリマーを添加した導電性ペー
ストで形成した第２層を設け、さらに溶融はんだによる
第３層を形成することを特徴とする。
【０００８】本発明の第１層には亜鉛を主材とし、少な
くとも２５％以上含有する合金を用いたメタリコン層を
形成し、この上に平均粒径１〜１５μｍの金属粉を用い
、バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導電性
ペーストを塗布し硬化して第２層を形成し、この第２層
の上に溶融はんだの第３層を形成する。この導電性金属
粉としては、銅粉又は表面に銀層をコートした銅粉やニ
ッケル粉がよく、熱硬化性ポリマーとしてはエポキシ樹
脂やフェノール樹脂がよい。
くとも２５％以上含有する合金を用いたメタリコン層を
形成し、この上に平均粒径１〜１５μｍの金属粉を用い
、バインダーとして熱硬化性ポリマーを添加した導電性
ペーストを塗布し硬化して第２層を形成し、この第２層
の上に溶融はんだの第３層を形成する。この導電性金属
粉としては、銅粉又は表面に銀層をコートした銅粉やニ
ッケル粉がよく、熱硬化性ポリマーとしてはエポキシ樹
脂やフェノール樹脂がよい。
【０００９】
【作用】本発明のコンデンサはメタリコン第１層として
、アルミニウムとの合金作用が強い亜鉛を主材とするも
のを用いるため、内部電極との接着強度が大きくなり、
電気的特性、信頼性の高い接続が得られる。
、アルミニウムとの合金作用が強い亜鉛を主材とするも
のを用いるため、内部電極との接着強度が大きくなり、
電気的特性、信頼性の高い接続が得られる。
【００１０】第２層に導電性ペーストを２００℃前後の
低温で硬化し形成するので亜鉛の拡散浸透は若干ですみ
、導電性ペーストのはんだ付け性は良好である。第３層
として溶融はんだをコートを行ったとき第２層との間で
信頼性の高い接続が得られる。
低温で硬化し形成するので亜鉛の拡散浸透は若干ですみ
、導電性ペーストのはんだ付け性は良好である。第３層
として溶融はんだをコートを行ったとき第２層との間で
信頼性の高い接続が得られる。
【００１１】第３層をはんだ浴中浸漬によって行えば、
めっき液によるコンデンサ素子への浸透による信頼性低
下を防ぎ、高信頼性のコンデンサを提供できる。この第
３層のはんだ層が、リフローはんだによるプリント基板
への装着時のはんだ付け性を著しく向上する。
めっき液によるコンデンサ素子への浸透による信頼性低
下を防ぎ、高信頼性のコンデンサを提供できる。この第
３層のはんだ層が、リフローはんだによるプリント基板
への装着時のはんだ付け性を著しく向上する。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を第１図及び第２図に基づき
説明する。３．５μｍ厚のポリフェニレンサルファイド
フィルム１１の端縁部に０．５ｍｍ幅の絶縁マージン１
３を残し、約２００オングストローム厚のアルミニウム
蒸着膜からなる内部電極１２を形成する蒸着フィルム１
４を用いる。この蒸着フィルム１４と絶縁マージン１３
が対向する位置に形成する蒸着フィルム１５とを組み合
わせて巻回し円筒形のコンデンサ素子をうる。この素子
を熱プレス装置で成形し偏平形の素子１６を作る。
説明する。３．５μｍ厚のポリフェニレンサルファイド
フィルム１１の端縁部に０．５ｍｍ幅の絶縁マージン１
３を残し、約２００オングストローム厚のアルミニウム
蒸着膜からなる内部電極１２を形成する蒸着フィルム１
４を用いる。この蒸着フィルム１４と絶縁マージン１３
が対向する位置に形成する蒸着フィルム１５とを組み合
わせて巻回し円筒形のコンデンサ素子をうる。この素子
を熱プレス装置で成形し偏平形の素子１６を作る。
【００１３】この素子１６の両端部にアルミニウム５％
を含む亜鉛合金をメタリコンで約３００μｍ厚の外部電
極第１層１７を設ける。この上に平均粒径１〜１５μｍ
の銀をコーティングした銅粉にフェノール樹脂ポリマー
を添加した導電性ペーストを約５０μｍ厚塗布し、６０
℃１分間の予備乾燥後７０℃２０分間の硬化を行ない第
２層１８を形成する。さらにこの上に溶融はんだ浴中に
浸漬してはんだの第３層１９を形成する。
を含む亜鉛合金をメタリコンで約３００μｍ厚の外部電
極第１層１７を設ける。この上に平均粒径１〜１５μｍ
の銀をコーティングした銅粉にフェノール樹脂ポリマー
を添加した導電性ペーストを約５０μｍ厚塗布し、６０
℃１分間の予備乾燥後７０℃２０分間の硬化を行ない第
２層１８を形成する。さらにこの上に溶融はんだ浴中に
浸漬してはんだの第３層１９を形成する。
【００１４】本発明の実施例と従来例１〜４のものとを
各１００個製作しその平均値を下表に示す。
各１００個製作しその平均値を下表に示す。
【００１５】
【発明の効果】本発明のフィルムコンデンサは、以上に
述べた如き構成のものであって、等価直列抵抗及び誘電
正接が小さく、充放電時の耐電流が大きい上に、長時間
使用後の電気的、機械的信頼性が高い。さらに、外部電
極の最外層がはんだコートされているのでプリント基板
にはんだ付けしたときにぬれ性に優れ高い信頼性が保証
される。
述べた如き構成のものであって、等価直列抵抗及び誘電
正接が小さく、充放電時の耐電流が大きい上に、長時間
使用後の電気的、機械的信頼性が高い。さらに、外部電
極の最外層がはんだコートされているのでプリント基板
にはんだ付けしたときにぬれ性に優れ高い信頼性が保証
される。
【図１】本発明の断面図。
【図２】本発明の拡大断面図。
【図３】従来の断面図。
１１…フィルム
１２…内部電極
１３…マージン
１４…蒸着フィルム
１５…蒸着フイルム
１６…コンデンサ素子
１７…外部電極第１層
１８…外部電極第２層
１９…外部電極第３層
Claims (1)
- 【請求項１】 端縁部に絶縁マージンを設け金属蒸着
の内部電極を形成する蒸着フィルムを用い巻回するコン
デンサ素子を用い、このコンデンサ素子の両端部にメタ
リコンにより外部電極の第１層を設け、この第１層の上
に金属粉に熱硬化ポリマーを添加した導電性ペーストか
らなる第２層を設け、この第２層の上にはんだ層からな
る第３層の外部電極を形成することを特徴とするフィル
ムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272091A JPH04302412A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9272091A JPH04302412A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04302412A true JPH04302412A (ja) | 1992-10-26 |
Family
ID=14062290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9272091A Pending JPH04302412A (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04302412A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511431U (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-12 | ニチコン株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
| JP2003209024A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品とその製造方法、およびそれを備えたプリント基板、ならびにその実装方法 |
| EP3712914A4 (en) * | 2017-11-15 | 2021-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | FILM CAPACITOR |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350708A (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコンデンサ |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP9272091A patent/JPH04302412A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350708A (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップコンデンサ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511431U (ja) * | 1991-07-23 | 1993-02-12 | ニチコン株式会社 | 金属化フイルムコンデンサ |
| JP2003209024A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品とその製造方法、およびそれを備えたプリント基板、ならびにその実装方法 |
| EP3712914A4 (en) * | 2017-11-15 | 2021-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | FILM CAPACITOR |
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