JP2906448B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JP2906448B2 JP2906448B2 JP1146334A JP14633489A JP2906448B2 JP 2906448 B2 JP2906448 B2 JP 2906448B2 JP 1146334 A JP1146334 A JP 1146334A JP 14633489 A JP14633489 A JP 14633489A JP 2906448 B2 JP2906448 B2 JP 2906448B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は固体電解コンデンサに関し、特にコスト、信
頼性を改善した陰極導電体層の構造に関する。
頼性を改善した陰極導電体層の構造に関する。
〔従来の技術〕 従来、この種の固体電解コンデンサは、第６図に示す
如く公知の技術により二酸化マンガン等の固体電解質層
まで形成した後、グラファイト層43上に（例えば第５図
に示す如く）銀粉末とバインダー樹脂からなる銀ペース
ト44,はんだ層45を形成し、外部陽・陰極リード線46,47
を接続した後樹脂外装48をしていた。
如く公知の技術により二酸化マンガン等の固体電解質層
まで形成した後、グラファイト層43上に（例えば第５図
に示す如く）銀粉末とバインダー樹脂からなる銀ペース
ト44,はんだ層45を形成し、外部陽・陰極リード線46,47
を接続した後樹脂外装48をしていた。
しかしながら上述した従来の固体電解コンデンサの銀
ペースト層は粒径５ミクロン以下の高価な銀粉末が重量
比で70％以上必要なことからコスト高になること、また
高温はんだ浴中に浸せきした場合銀ペースト中の銀粒子
がはんだ浴中に熱拡散して誘導体損失が増大するという
欠点がある。この欠点を解決するためにニッケル，銅等
のコストが安く、熱拡散し難い粉末からなる卑金属ペー
ストが研究されているが、いまだ実用化されていない。
これは、銀粉末の様に卑金属粉末の粒径を数ミクロン以
下に粉砕すると、卑金属粉末の酸化が急速に進み、卑金
属ペースト層の抵抗値が著しく増大するためである。卑
金属粉末の酸化の悪影響をなくすためには粉末粒径を10
ミクロン以上にする必要があるが、粉末重量が重くなる
結果粉末の沈降が速くなり均一な塗膜が得られないとい
う欠点がある。
ペースト層は粒径５ミクロン以下の高価な銀粉末が重量
比で70％以上必要なことからコスト高になること、また
高温はんだ浴中に浸せきした場合銀ペースト中の銀粒子
がはんだ浴中に熱拡散して誘導体損失が増大するという
欠点がある。この欠点を解決するためにニッケル，銅等
のコストが安く、熱拡散し難い粉末からなる卑金属ペー
ストが研究されているが、いまだ実用化されていない。
これは、銀粉末の様に卑金属粉末の粒径を数ミクロン以
下に粉砕すると、卑金属粉末の酸化が急速に進み、卑金
属ペースト層の抵抗値が著しく増大するためである。卑
金属粉末の酸化の悪影響をなくすためには粉末粒径を10
ミクロン以上にする必要があるが、粉末重量が重くなる
結果粉末の沈降が速くなり均一な塗膜が得られないとい
う欠点がある。
本発明の目的は、従来の導電性ペーストに較べ、導電
性金属の含量を大幅にへらすことができ、かつ従来の沈
降性問題のあった銅ペースト，ニッケルペーストの使用
を可能とし、銀くわれによるはんだハガレや銀のマイグ
レーションによる耐湿特性の劣化がなくなる固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
性金属の含量を大幅にへらすことができ、かつ従来の沈
降性問題のあった銅ペースト，ニッケルペーストの使用
を可能とし、銀くわれによるはんだハガレや銀のマイグ
レーションによる耐湿特性の劣化がなくなる固体電解コ
ンデンサを提供することにある。
本発明の固体電解コンデンサは、陽極リード線を導出
し、弁作用を有する金属からなる陽極体と、該陽極体表
面に順次形成された酸化皮膜層、固体電解質層、陰極導
電体層を有する固体電解コンデンサにおいて、前記陰極
導電体層が、表面を銅の単層、ニッケルの単層並びにニ
ッケル及び錫の二層のいずれかで覆われた、密度が表面
を覆う前記金属層の密度より小さい有機物粉末からなる
導電性フィラーと、バインダー樹脂とからなることを特
徴とする。
し、弁作用を有する金属からなる陽極体と、該陽極体表
面に順次形成された酸化皮膜層、固体電解質層、陰極導
電体層を有する固体電解コンデンサにおいて、前記陰極
導電体層が、表面を銅の単層、ニッケルの単層並びにニ
ッケル及び錫の二層のいずれかで覆われた、密度が表面
を覆う前記金属層の密度より小さい有機物粉末からなる
導電性フィラーと、バインダー樹脂とからなることを特
徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の銅ペースト層の縦断面
図、第２図は本発明の一実施例の銅ペーストを用いたチ
ップ形タンタル固体電解コンデンサの縦断面図である。
図、第２図は本発明の一実施例の銅ペーストを用いたチ
ップ形タンタル固体電解コンデンサの縦断面図である。
まず、タンタル粉末を加圧成形し、陽極リード線２を
植立させて高温で真空焼結した陽極体１をリン酸水溶液
中で化成電圧100Vを印加して陽極酸化し、タンタルの酸
化皮膜層（図示省略）を形成する。
植立させて高温で真空焼結した陽極体１をリン酸水溶液
中で化成電圧100Vを印加して陽極酸化し、タンタルの酸
化皮膜層（図示省略）を形成する。
次に、電解質層として硝酸マンガン溶液中に浸せきし
て硝酸マンガンを付着させた後、温度250〜300℃の雰囲
気中で熱分解して二酸化マンガン層（図示省略）を形成
する。この浸せきおよび熱分解は数回繰り返して行う。
て硝酸マンガンを付着させた後、温度250〜300℃の雰囲
気中で熱分解して二酸化マンガン層（図示省略）を形成
する。この浸せきおよび熱分解は数回繰り返して行う。
しかる後、グラファイト粉末を懸濁させた溶液に浸せ
きして懸濁液を付着させた後、温度150〜200℃の雰囲気
中で乾燥してグラファイト層３を形成する。
きして懸濁液を付着させた後、温度150〜200℃の雰囲気
中で乾燥してグラファイト層３を形成する。
次に、平均粒度10ミクロンのアクリル樹脂粉末４の表
面に無電解めっきの手法で約２ミクロンの銅めっき層５
を形成してなる導電性フィラーとエポキシ樹脂６を重量
比で7:3で混練した銅ペーストを酢酸ブチルで希釈す
る。この希釈溶液中にグラファイト層３まで形成したコ
ンデンサ素子を浸せきして銅ペーストを付着させた後、
温度150〜200℃の雰囲気中で加熱硬化させて、銅ペース
ト層７を形成する。
面に無電解めっきの手法で約２ミクロンの銅めっき層５
を形成してなる導電性フィラーとエポキシ樹脂６を重量
比で7:3で混練した銅ペーストを酢酸ブチルで希釈す
る。この希釈溶液中にグラファイト層３まで形成したコ
ンデンサ素子を浸せきして銅ペーストを付着させた後、
温度150〜200℃の雰囲気中で加熱硬化させて、銅ペース
ト層７を形成する。
次に、銅ペースト層７上に外部陰極端子９を導電性接
着剤８で接続するとともに、陽極リード線２に外部陽極
端子10を溶接する。
着剤８で接続するとともに、陽極リード線２に外部陽極
端子10を溶接する。
次に、コンデンサ素子及び外部陽・陰極端子をモール
ド樹脂で覆い外装樹脂層11を形成し、外部陽・陰極端子
を折り曲げると本発明の一実施例の第２図に示すチップ
形固体電解コンデンサが得られる。
ド樹脂で覆い外装樹脂層11を形成し、外部陽・陰極端子
を折り曲げると本発明の一実施例の第２図に示すチップ
形固体電解コンデンサが得られる。
第３図は本発明の他の実施例に用いるニッケル・錫ペ
ースト層の縦断面図、第４図は本発明の他の実施例のニ
ッケル・錫ペーストを用いた樹脂ディップ形タンタル固
体電解コンデンサの縦断面図である。
ースト層の縦断面図、第４図は本発明の他の実施例のニ
ッケル・錫ペーストを用いた樹脂ディップ形タンタル固
体電解コンデンサの縦断面図である。
第１の実施例と同様に、グラファイト層23まで形成し
た素子に平均粒度15ミクロンのエポキシ樹脂粉末24の表
面に、無電解めっきの手法で順次約２ミクロンのニッケ
ルめっき層25,錫めっき層26を形成してなる導電性フィ
ラーと酢酸セルロース樹脂27からなるニッケル・錫ペー
スト層28を形成する。
た素子に平均粒度15ミクロンのエポキシ樹脂粉末24の表
面に、無電解めっきの手法で順次約２ミクロンのニッケ
ルめっき層25,錫めっき層26を形成してなる導電性フィ
ラーと酢酸セルロース樹脂27からなるニッケル・錫ペー
スト層28を形成する。
次にニッケル・錫ペースト上にはんだ層29を形成した
後外部陰極リード線30をはんだ付けし、陽極リード線22
に外部陽極リード線31を溶接する。
後外部陰極リード線30をはんだ付けし、陽極リード線22
に外部陽極リード線31を溶接する。
次に、液状エポキシ樹脂中に浸せきして樹脂を被着さ
せた後、温度150℃の雰囲気中で加熱硬化して外装樹脂
層32を形成し第４図に示す樹脂ディップ形固体電解コン
デンサが得られる。
せた後、温度150℃の雰囲気中で加熱硬化して外装樹脂
層32を形成し第４図に示す樹脂ディップ形固体電解コン
デンサが得られる。
尚、本発明実施例において、有機物粉末としてアクリ
ル樹脂粉末、エポキシ樹脂粉末を使用したが、ポリイミ
ド、塩化ヒニル、酢酸セルロース、フェノール等の樹脂
を用いてもよい。又有機物粉末上に形成する金属はCu、
Sn、Niの代わりにFe、Zn、Al、Pb、Ag、Au等の金属又は
金属酸化物単体もしくはそれ等を２種以上重ねてもよ
く、有機物上に形成する方法も、無電解めっきの手法の
みならず真空蒸着法、スパッタ法、プラズマジェット法
等を用いてもよい。
ル樹脂粉末、エポキシ樹脂粉末を使用したが、ポリイミ
ド、塩化ヒニル、酢酸セルロース、フェノール等の樹脂
を用いてもよい。又有機物粉末上に形成する金属はCu、
Sn、Niの代わりにFe、Zn、Al、Pb、Ag、Au等の金属又は
金属酸化物単体もしくはそれ等を２種以上重ねてもよ
く、有機物上に形成する方法も、無電解めっきの手法の
みならず真空蒸着法、スパッタ法、プラズマジェット法
等を用いてもよい。
以上説明した様に本発明は、密度の小さい有機物粉末
の表面に金属又は導電性酸化物層を形成した導電性フィ
ラーとバインダー樹脂からなる導電体層を有することに
より下記に述べる効果がある。
の表面に金属又は導電性酸化物層を形成した導電性フィ
ラーとバインダー樹脂からなる導電体層を有することに
より下記に述べる効果がある。
（１）従来の導電性ペーストに較べ、導電性金属の含量
を20〜50％減らすことができ、導電性ペーストのコスト
ダウンがはかれる。
を20〜50％減らすことができ、導電性ペーストのコスト
ダウンがはかれる。
（２）従来、沈降性に問題があり使用不可であった銅ペ
ースト、ニッケルペーストが使用できる結果、銀食われ
によるはんだハガレや銀のマイグレーションによる耐湿
特性の劣化がなくなる。
ースト、ニッケルペーストが使用できる結果、銀食われ
によるはんだハガレや銀のマイグレーションによる耐湿
特性の劣化がなくなる。
第１図は本発明の一実施例に用いる銅ペースト層の縦断
面図、第２図は本発明の一実施例のチップ形タンタル固
体電解コンデンサの縦断面図、第３図は本発明の他の実
施例に用いるNi−Snペースト層の縦断面図、第４図は本
発明の他の実施例の樹脂ディップ形タンタル固体電解コ
ンデンサの縦断面図、第５図従来の樹脂ディップ形タン
タル固体電解コンデンサの一例に用いる銀ペースト層の
縦断面図、第６図は従来の樹脂ディップ形タンタル固体
電解コンデンサの一例の縦断面図である。 1,21,41……陽極体、2,22,42……陽極リード線、3,23,4
3……グラファイト層、４……アクリル樹脂粉末、５…
…銅めっき層、６……エポキシ樹脂、７……銅ペースト
層、８……導電性接着剤、９……外部陰極端子、10……
外部陽極端子、11,32,48……外装樹脂層、24……エポキ
シ樹脂粉末、25……ニッケルめっき層、26……錫めっき
層、27……酢酸セルロース、28……ニッケル・錫ペース
ト層、29,45……はんだ層、30,47……外部陰極リード
線、31,46……外部陽極リード線、44……銀ペースト
層。
面図、第２図は本発明の一実施例のチップ形タンタル固
体電解コンデンサの縦断面図、第３図は本発明の他の実
施例に用いるNi−Snペースト層の縦断面図、第４図は本
発明の他の実施例の樹脂ディップ形タンタル固体電解コ
ンデンサの縦断面図、第５図従来の樹脂ディップ形タン
タル固体電解コンデンサの一例に用いる銀ペースト層の
縦断面図、第６図は従来の樹脂ディップ形タンタル固体
電解コンデンサの一例の縦断面図である。 1,21,41……陽極体、2,22,42……陽極リード線、3,23,4
3……グラファイト層、４……アクリル樹脂粉末、５…
…銅めっき層、６……エポキシ樹脂、７……銅ペースト
層、８……導電性接着剤、９……外部陰極端子、10……
外部陽極端子、11,32,48……外装樹脂層、24……エポキ
シ樹脂粉末、25……ニッケルめっき層、26……錫めっき
層、27……酢酸セルロース、28……ニッケル・錫ペース
ト層、29,45……はんだ層、30,47……外部陰極リード
線、31,46……外部陽極リード線、44……銀ペースト
層。
Claims (1)
- 【請求項１】陽極リード線を導出し、弁作用を有する金
属からなる陽極体と、該陽極体表面に順次形成された酸
化皮膜層、固体電解質層、陰極導電体層を有する固体電
解コンデンサにおいて、 前記陰極導電体層が、表面を銅の単層、ニッケルの単層
並びにニッケル及び錫の二層のいずれかで覆われた、密
度が表面を覆う前記金属層の密度より小さい有機物粉末
からなる導電性フィラーと、バインダー樹脂とからなる
ことを特徴とする固体電解コンデンサ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146334A JP2906448B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1146334A JP2906448B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH039508A JPH039508A (ja) | 1991-01-17 |
| JP2906448B2 true JP2906448B2 (ja) | 1999-06-21 |
Family
ID=15405340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1146334A Expired - Fee Related JP2906448B2 (ja) | 1989-06-07 | 1989-06-07 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2906448B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH056842A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6034808B2 (ja) * | 1979-10-17 | 1985-08-10 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
-
1989
- 1989-06-07 JP JP1146334A patent/JP2906448B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH039508A (ja) | 1991-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |