JPH0982563A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0982563A JPH0982563A JP25830995A JP25830995A JPH0982563A JP H0982563 A JPH0982563 A JP H0982563A JP 25830995 A JP25830995 A JP 25830995A JP 25830995 A JP25830995 A JP 25830995A JP H0982563 A JPH0982563 A JP H0982563A
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- Japan
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- external electrode
- layer
- capacitor element
- metallized film
- solder
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外部電極形成の後の金属微粒子附着による絶
縁抵抗、ショート、損失不良を減少させ信頼性の高い金
属化フィルムを提供する。 【構成】 本発明は金属化フィルムコンデンサ素子の端
面部に外部電極に黒鉛粉および有機バインダからなる第
１層間の外部電極、金属粉に熱硬化性ポリマーを添加し
た導電性ペーストからなる第２層の外部電極、はんだか
らなる第３層の外部電極の３層の外部電極を形成してな
る金属化フィルムコンデンサを提供する。
縁抵抗、ショート、損失不良を減少させ信頼性の高い金
属化フィルムを提供する。 【構成】 本発明は金属化フィルムコンデンサ素子の端
面部に外部電極に黒鉛粉および有機バインダからなる第
１層間の外部電極、金属粉に熱硬化性ポリマーを添加し
た導電性ペーストからなる第２層の外部電極、はんだか
らなる第３層の外部電極の３層の外部電極を形成してな
る金属化フィルムコンデンサを提供する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属化フィルムコンデ
ンサの製造において外部電極形成に起因する不良の低減
と、信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供す
る。
ンサの製造において外部電極形成に起因する不良の低減
と、信頼性の高い金属化フィルムコンデンサを提供す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属化フィルムコンデンサは、図
２に示す如く、誘電体フィルム１の表面にアルミニウム
又は亜鉛からなる金属を真空中で蒸着７した金属化フィ
ルム２を用い、この金属化フィルム２を複数枚重ね合せ
巻回するか、積層し、次いで１００〜１３０℃の熱を加
えながら１０〜２０kg／cm2 の圧力を同時に加えて硬化
させコンデンサ素子３としている。
２に示す如く、誘電体フィルム１の表面にアルミニウム
又は亜鉛からなる金属を真空中で蒸着７した金属化フィ
ルム２を用い、この金属化フィルム２を複数枚重ね合せ
巻回するか、積層し、次いで１００〜１３０℃の熱を加
えながら１０〜２０kg／cm2 の圧力を同時に加えて硬化
させコンデンサ素子３としている。
【０００３】このコンデンサ素子３の端面９に亜鉛又は
鉛もしくははんだからなる金属を溶射し、外部電極８を
形成し、次いでこの外部電極８にＣＰ線又ははんだめっ
き銅線からなるリード線を溶接にて取り付けコンデンサ
素子とした後、エポキシ樹脂でディッピング外装する
か、ケース内に前記のコンデンサ素子を収納し密封樹脂
で密封し、金属化フィルムコンデンサを構成している。
鉛もしくははんだからなる金属を溶射し、外部電極８を
形成し、次いでこの外部電極８にＣＰ線又ははんだめっ
き銅線からなるリード線を溶接にて取り付けコンデンサ
素子とした後、エポキシ樹脂でディッピング外装する
か、ケース内に前記のコンデンサ素子を収納し密封樹脂
で密封し、金属化フィルムコンデンサを構成している。
【０００４】しかし外部電極８を形成をするさいに亜鉛
又は鉛もしくははんだからなる金属を溶射するが、この
溶射した金属微粒子１０が５μｍ〜５０μｍと小さいの
で、図３に示す如く隣り合う金属化フィルム２の間１１
やマーデン１２の部分にこの金属微粒子１０が侵入して
しまうとともに、コンデンサ素子３の外周１３にもこの
金属微粒子１０が付着し、絶縁抵抗の劣化あるいはショ
ートを起すことがある。金属化フィルムコンデンサの絶
縁抵抗の劣化あるいはショートの原因の大部分は、前述
したとおり余計な箇所への金属微粒子１０が侵入するた
めである。
又は鉛もしくははんだからなる金属を溶射するが、この
溶射した金属微粒子１０が５μｍ〜５０μｍと小さいの
で、図３に示す如く隣り合う金属化フィルム２の間１１
やマーデン１２の部分にこの金属微粒子１０が侵入して
しまうとともに、コンデンサ素子３の外周１３にもこの
金属微粒子１０が付着し、絶縁抵抗の劣化あるいはショ
ートを起すことがある。金属化フィルムコンデンサの絶
縁抵抗の劣化あるいはショートの原因の大部分は、前述
したとおり余計な箇所への金属微粒子１０が侵入するた
めである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
解決するため、図１に示す如く、誘電体フィルム１の表
面にアルミニウム又は亜鉛からなる金属を真空中で蒸着
７した金属化フィルム２を用い、この金属化フィルム２
を複数枚重ね合せ巻回するか、積層し、次いで熱と圧力
を加え硬化させ、コンデンサ素子３する。
解決するため、図１に示す如く、誘電体フィルム１の表
面にアルミニウム又は亜鉛からなる金属を真空中で蒸着
７した金属化フィルム２を用い、この金属化フィルム２
を複数枚重ね合せ巻回するか、積層し、次いで熱と圧力
を加え硬化させ、コンデンサ素子３する。
【０００６】このコンデンサ素子３の端面９に黒鉛粉お
よび有機バインダからなる第１層の電極端子４を設け、
次に平均粒径１〜１５μｍからなる金属粉に熱硬化ポリ
マーを添加した導電性ペーストを第２層の外部電極５と
し、次いで第２層の外部電極５の上にはんだからなる第
２層の外部電極６を形成し、絶縁抵抗、ショート等の電
気的特性の劣化の少ない金属化フィルムコンデンサを提
供する。
よび有機バインダからなる第１層の電極端子４を設け、
次に平均粒径１〜１５μｍからなる金属粉に熱硬化ポリ
マーを添加した導電性ペーストを第２層の外部電極５と
し、次いで第２層の外部電極５の上にはんだからなる第
２層の外部電極６を形成し、絶縁抵抗、ショート等の電
気的特性の劣化の少ない金属化フィルムコンデンサを提
供する。
【０００７】
【作用】本発明は、図１に示す如くコンデンサ素子の金
属化フィルムの間１１およびマーヂン１２、またはコン
デンサ素子３表面１３の金属微粒子１０の付着を完全に
なくすため、 第１層の外部電極４に黒鉛粉および有機バインダを
用いる。 第２層の外部電極５に金属粉に熱硬化ポリマーを添
加した導電性ペースト 第３層の外部電極６にはんだを用いることにより、
金属微粒子１０のコンデンサ素子３への付着がなく電気
的性能の優れた信頼性の高い金属化フィルムコンデンサ
を提供する。
属化フィルムの間１１およびマーヂン１２、またはコン
デンサ素子３表面１３の金属微粒子１０の付着を完全に
なくすため、 第１層の外部電極４に黒鉛粉および有機バインダを
用いる。 第２層の外部電極５に金属粉に熱硬化ポリマーを添
加した導電性ペースト 第３層の外部電極６にはんだを用いることにより、
金属微粒子１０のコンデンサ素子３への付着がなく電気
的性能の優れた信頼性の高い金属化フィルムコンデンサ
を提供する。
【０００８】
【実施例】本発明の実施例を図１に基き説明する。ポリ
フェニレンサルフィドフィルムからなる誘電体フィルム
１の端縁部に０．５mmのマーヂン１２を塗布して、アル
ミニウムを真空中で約２００オングストロームの厚さに
蒸着７し金属化フィルム２とする。次いでこの金属化フ
ィルム２を複数枚重ね合せ巻回しコンデンサ素子３とす
る。
フェニレンサルフィドフィルムからなる誘電体フィルム
１の端縁部に０．５mmのマーヂン１２を塗布して、アル
ミニウムを真空中で約２００オングストロームの厚さに
蒸着７し金属化フィルム２とする。次いでこの金属化フ
ィルム２を複数枚重ね合せ巻回しコンデンサ素子３とす
る。
【０００９】次にこのコンデンサ素子３を温度２００〜
２３０℃、圧力５０〜７０kg／cm2の温度と圧力を同時
に加え３〜５分間熱処理を行う。このコンデンサ素子３
の端面に平均粒径０．５mmの黒鉛粉と有機バンダーから
なるものを塗布し、次いで１８０〜２００℃の温度で焼
き付けを行い第１層の外部電極４とする。
２３０℃、圧力５０〜７０kg／cm2の温度と圧力を同時
に加え３〜５分間熱処理を行う。このコンデンサ素子３
の端面に平均粒径０．５mmの黒鉛粉と有機バンダーから
なるものを塗布し、次いで１８０〜２００℃の温度で焼
き付けを行い第１層の外部電極４とする。
【００１０】次に、この第１層の外部電極４の上に銀を
コーティングした平均粒径１〜１５μｍの銅粉にフェノ
ール樹脂ポリマーを添加した導電性ペーストを３０〜６
０μｍの厚さに塗布し、６０〜８０℃で１〜２分間予備
乾燥をした後１８０〜２００℃で２０分間の硬化を行い
第２層の外部電極５を形成する。
コーティングした平均粒径１〜１５μｍの銅粉にフェノ
ール樹脂ポリマーを添加した導電性ペーストを３０〜６
０μｍの厚さに塗布し、６０〜８０℃で１〜２分間予備
乾燥をした後１８０〜２００℃で２０分間の硬化を行い
第２層の外部電極５を形成する。
【００１１】次いで、この第２層の外部電極５の上には
んだこてにてはんだの第３層の外部電極６を形成する。
第１〜第３層の外部電極４〜６にＣＰ線からなるリード
線を溶接にて取り付け、エポキシ樹脂をディッピングし
て金属化フィルムコンデンサとする。
んだこてにてはんだの第３層の外部電極６を形成する。
第１〜第３層の外部電極４〜６にＣＰ線からなるリード
線を溶接にて取り付け、エポキシ樹脂をディッピングし
て金属化フィルムコンデンサとする。
【００１２】
【発明の効果】本発明は、以上説明した様に構成される
ので以下に記載する効果を奏する。 外部電極を形成するさいに金属の溶射作業を行わな
いため、金属化フィルム間１１またはマーヂン１２部分
およびコンデンサ素子３外周に金属微粒子の付着がな
く、絶縁抵抗不良率が従来に比べ１０％減少した。 従来は、外部電極を形成するため金属の容赦を行っ
ているが、コンデンサ素子外周に金属微粒子が付着し、
絶縁抵抗不良、ショート不良の原因となるため金属の溶
射後、バレルあるいはサンドブラスト等機械的にコンデ
ンサ素子外周の金属微粒子を除去している。従って外部
電極に大きな力が加わり損失不良の原因となっていた。
本発明では外部電極を形成するために、塗布するため、
金属微粒子の除去を行わずにすむため、外部電極に大き
な力が加わらず損失不良率が５０％減少した。
ので以下に記載する効果を奏する。 外部電極を形成するさいに金属の溶射作業を行わな
いため、金属化フィルム間１１またはマーヂン１２部分
およびコンデンサ素子３外周に金属微粒子の付着がな
く、絶縁抵抗不良率が従来に比べ１０％減少した。 従来は、外部電極を形成するため金属の容赦を行っ
ているが、コンデンサ素子外周に金属微粒子が付着し、
絶縁抵抗不良、ショート不良の原因となるため金属の溶
射後、バレルあるいはサンドブラスト等機械的にコンデ
ンサ素子外周の金属微粒子を除去している。従って外部
電極に大きな力が加わり損失不良の原因となっていた。
本発明では外部電極を形成するために、塗布するため、
金属微粒子の除去を行わずにすむため、外部電極に大き
な力が加わらず損失不良率が５０％減少した。
【図１】本発明の断面図である。
【図２】従来の断面図である。
【図３】従来の断面図である。
１…誘電体フィルム、 ２…金属化フィルム、 ３…コ
ンデンサ素子、４…第１層の外部電極、 ５…第２層の
外部電極、 ７…蒸着金属、８…外部電極、 ９…端
面、 １０…金属微粒子、 １１…金属化フィルム間、
１２…マーヂン、 １３…表面。
ンデンサ素子、４…第１層の外部電極、 ５…第２層の
外部電極、 ７…蒸着金属、８…外部電極、 ９…端
面、 １０…金属微粒子、 １１…金属化フィルム間、
１２…マーヂン、 １３…表面。
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体フィルムにアルミニウム又は亜鉛
からなる金属を蒸着し、これを金属化フィルムとし、こ
の金属化フィルムを複数枚重ね合せ巻回あるいは積層し
たコンデンサ素子を用い、このコンデンサ素子の両端面
部に黒鉛粉および有機バインダよりなる第１層の外部電
極を設け、次いでこの第１層の外部電極の上に金属粉に
熱硬化ポリマーを添加した導電ペーストからなる第２層
の外部電極を設け、次に第２層の外部電極の上にはんだ
からなる第３層の外部電極を形成することを特徴とする
金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25830995A JPH0982563A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25830995A JPH0982563A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0982563A true JPH0982563A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17318466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25830995A Pending JPH0982563A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0982563A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102063782B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2020-01-08 | 삼화콘덴서공업 주식회사 | 필름 커패시터 |
-
1995
- 1995-09-12 JP JP25830995A patent/JPH0982563A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102063782B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2020-01-08 | 삼화콘덴서공업 주식회사 | 필름 커패시터 |
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