JPH0770419B2 - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
フィルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0770419B2 JPH0770419B2 JP62235207A JP23520787A JPH0770419B2 JP H0770419 B2 JPH0770419 B2 JP H0770419B2 JP 62235207 A JP62235207 A JP 62235207A JP 23520787 A JP23520787 A JP 23520787A JP H0770419 B2 JPH0770419 B2 JP H0770419B2
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- Japan
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- film
- heat resistance
- pressure
- capacitor
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器及び電気機器に用いられる高耐熱性の
特にチップ型フィルムコンデンサの製造方法に関する。
特にチップ型フィルムコンデンサの製造方法に関する。
従来の技術 従来、コンデンサはポリフェニレンサルファイド（以下
PPSと略す）からなる誘電体フィルム上の両面にアルミ
ニウムからなる蒸着電極を形成し、その上にポリフェニ
レンオキサイド（以下PPOと略す）からなるコーティン
グ誘電体を形成し所定の寸法で切断し、両面蒸着両面コ
ーティングフィルムを作り、次にその両面蒸着両面コー
ティングフィルムを数百枚積層し、蒸着電極に電気的接
続を得るため亜鉛等の金属溶射からなるメタリコン層を
形成した後、90℃から120℃まで２時間毎に10℃の割合
で昇温加熱した後、200℃,1時間程度のエージングを行
ない、その後一定の寸法でフライス切断してコンデンサ
素子と成し、コムリードを溶接した後エポキシ樹脂を用
いてモールド外装を施し、コムリードを個別に分離した
後加工して外部電極を設けて完成品としていた。
PPSと略す）からなる誘電体フィルム上の両面にアルミ
ニウムからなる蒸着電極を形成し、その上にポリフェニ
レンオキサイド（以下PPOと略す）からなるコーティン
グ誘電体を形成し所定の寸法で切断し、両面蒸着両面コ
ーティングフィルムを作り、次にその両面蒸着両面コー
ティングフィルムを数百枚積層し、蒸着電極に電気的接
続を得るため亜鉛等の金属溶射からなるメタリコン層を
形成した後、90℃から120℃まで２時間毎に10℃の割合
で昇温加熱した後、200℃,1時間程度のエージングを行
ない、その後一定の寸法でフライス切断してコンデンサ
素子と成し、コムリードを溶接した後エポキシ樹脂を用
いてモールド外装を施し、コムリードを個別に分離した
後加工して外部電極を設けて完成品としていた。
発明が解決しようとする問題点 一般に有機材料は耐熱性が低く、従ってフィルムコンデ
ンサも一般的に耐熱性が低い。特にチップ部品の様に実
装時250℃近辺の温度にまで到達する使用方法には非常
に不向きであった。反面、有機材料には、コンデンサ特
性に非常に優れたものが多く、チップ型フィルムコンデ
ンサに対する市場の要望は強い。
ンサも一般的に耐熱性が低い。特にチップ部品の様に実
装時250℃近辺の温度にまで到達する使用方法には非常
に不向きであった。反面、有機材料には、コンデンサ特
性に非常に優れたものが多く、チップ型フィルムコンデ
ンサに対する市場の要望は強い。
この耐熱性を補うため、モールド外装の様に外装の強度
および熱容量を利用し、コンデンサ素子の温度が上昇し
ても素子が容易に変形せず、また外部からの熱伝達を抑
制し、素子の温度上昇を抑える方法を採っている。
および熱容量を利用し、コンデンサ素子の温度が上昇し
ても素子が容易に変形せず、また外部からの熱伝達を抑
制し、素子の温度上昇を抑える方法を採っている。
しかし、チップ部品の様な小形部品においては、外装の
占める体積比率が非常に大きく、小形のためには外装を
薄く簡素にすることが不可欠である。このため、素子の
耐熱性向上、すなわち高温下における素子変形を防止す
ることが非常に重要な問題となっている。
占める体積比率が非常に大きく、小形のためには外装を
薄く簡素にすることが不可欠である。このため、素子の
耐熱性向上、すなわち高温下における素子変形を防止す
ることが非常に重要な問題となっている。
本発明は、フィルムコンデンサ素子の耐熱性向上を目的
とする。
とする。
問題点を解決するための手段 本発明は、これらの問題点を解決するため、ポリフェニ
レンサルファイド誘電体フィルムの両面に蒸着電極を設
け、この両面蒸着電極の上にポリフェニレンオキサイド
からなるコーティング誘電体フィルムを形成して積層・
加熱処理した後、230℃から240℃の温度で30分以上,30g
/cm2から500g/cm2の圧力下で加圧熱処理を行う加圧熱処
理工程を設けたものである。
レンサルファイド誘電体フィルムの両面に蒸着電極を設
け、この両面蒸着電極の上にポリフェニレンオキサイド
からなるコーティング誘電体フィルムを形成して積層・
加熱処理した後、230℃から240℃の温度で30分以上,30g
/cm2から500g/cm2の圧力下で加圧熱処理を行う加圧熱処
理工程を設けたものである。
作用 高温下で素子を加圧することにより、 誘電体フィルムが製膜過程でもつ熱収縮性を緩和し
実装時の高温における素子変形を緩和する、 コンデンサ素子製造時、特に巻回時，積層時に発生
する素子内部の歪みを緩和し実装時の高温における素子
変形を緩和する、 コーティング型の特徴である誘電体フィルムとコー
ティング誘電体およびコーティング誘導体同士の接着力
を強化し、素子全体を強固にし、実装時の高温における
素子変化を抑制する、 ことが可能になる。
実装時の高温における素子変形を緩和する、 コンデンサ素子製造時、特に巻回時，積層時に発生
する素子内部の歪みを緩和し実装時の高温における素子
変形を緩和する、 コーティング型の特徴である誘電体フィルムとコー
ティング誘電体およびコーティング誘導体同士の接着力
を強化し、素子全体を強固にし、実装時の高温における
素子変化を抑制する、 ことが可能になる。
実施例 以下本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。
厚さ3.5μｍのポリフェニレンサルファイドフィルムの
両面にアルミニウムを真空蒸着して電極を形成し、その
両面に厚さ1.0μｍのポリフェニレンオキサイドの膜を
コーティングにより形成し、幅5mmの長い両面蒸着両面
コーティングフィルムを作製し、これを500枚積層し、
両端面に亜鉛を溶射し電極引出し部を形成し、90℃から
120℃まで２時間毎に10℃の速度で昇温加熱した後、300
g/cm2の圧力を加えた状態で230℃,30分間の加圧熱処理
を施した後、3mmの幅で条状態の母コンデンサよりフラ
イス切断でコンデンサ素子を作製し、従来と同様にモー
ルド外装を施しチップ型フィルムコンデンサを製造し
た。
両面にアルミニウムを真空蒸着して電極を形成し、その
両面に厚さ1.0μｍのポリフェニレンオキサイドの膜を
コーティングにより形成し、幅5mmの長い両面蒸着両面
コーティングフィルムを作製し、これを500枚積層し、
両端面に亜鉛を溶射し電極引出し部を形成し、90℃から
120℃まで２時間毎に10℃の速度で昇温加熱した後、300
g/cm2の圧力を加えた状態で230℃,30分間の加圧熱処理
を施した後、3mmの幅で条状態の母コンデンサよりフラ
イス切断でコンデンサ素子を作製し、従来と同様にモー
ルド外装を施しチップ型フィルムコンデンサを製造し
た。
本実施例で製造したコンデンサと従来例で製造したコン
デンサ各100個を270℃,260℃,250℃各温度のはんだ槽に
浸漬し、外装割れまでの最も短い時間を測定した結果が
表１である。表１より、耐熱性が大幅に向上しており、
さらに一般的なチップ部品の耐熱性基準である260℃10
秒間、あるいは270℃５秒間を克服することが可能とな
った。
デンサ各100個を270℃,260℃,250℃各温度のはんだ槽に
浸漬し、外装割れまでの最も短い時間を測定した結果が
表１である。表１より、耐熱性が大幅に向上しており、
さらに一般的なチップ部品の耐熱性基準である260℃10
秒間、あるいは270℃５秒間を克服することが可能とな
った。
230℃未満の温度での加圧熱処理では、温度を上げるこ
とによる効果は非常に緩く、処理時間，加圧力に依らず
260℃,10秒間のはんだ耐熱性は得られなかった。反面、
230℃以上に設定すると設定温度の上昇に伴ない耐熱性
はさらに向上した。
とによる効果は非常に緩く、処理時間，加圧力に依らず
260℃,10秒間のはんだ耐熱性は得られなかった。反面、
230℃以上に設定すると設定温度の上昇に伴ない耐熱性
はさらに向上した。
又、処理時間は、30分未満では効果が緩く、温度，加圧
力を上げても260℃,10秒間の耐熱性が得られず、30分以
上では、時間が長くなるに伴ないさらに耐熱性が向上し
た。
力を上げても260℃,10秒間の耐熱性が得られず、30分以
上では、時間が長くなるに伴ないさらに耐熱性が向上し
た。
加圧力も同様に30g/cm2未満では十分な耐熱性が得られ
ず30g/cm2以上で大きな効果が得られた。ただし、30g/c
m2の加圧力で本実施並みの耐熱性を得るためには、温度
を240℃、時間を60分にする必要があった。
ず30g/cm2以上で大きな効果が得られた。ただし、30g/c
m2の加圧力で本実施並みの耐熱性を得るためには、温度
を240℃、時間を60分にする必要があった。
さらに加圧熱処理条件を235℃,10時間,500g/cm2に設定
するとモールド外装を施さない素子の状態で260℃,10秒
間のはんだ耐熱性を満足させるに至る。
するとモールド外装を施さない素子の状態で260℃,10秒
間のはんだ耐熱性を満足させるに至る。
本効果は、ポリフェニレンサルファイドフィルムとポリ
フェニレンオキサイドの組合せについて述べたが、他の
材料を用いても同様の効果が期待できる。特にフィルム
はポリイミドフィルム，ポリアミドフィルム，フッ素樹
脂フィルムについて確認できた。ただし、コーティング
誘電体には熱可塑性材料が必要で、エポキシ樹脂等熱硬
化性樹脂を用いた場合、本加圧熱処理により十分な層間
強度が得られなかった。
フェニレンオキサイドの組合せについて述べたが、他の
材料を用いても同様の効果が期待できる。特にフィルム
はポリイミドフィルム，ポリアミドフィルム，フッ素樹
脂フィルムについて確認できた。ただし、コーティング
誘電体には熱可塑性材料が必要で、エポキシ樹脂等熱硬
化性樹脂を用いた場合、本加圧熱処理により十分な層間
強度が得られなかった。
発明の効果 以上のように本発明によりフィルムコンデンサの最大の
欠点であった耐熱性が大幅に向上し、一般のチップ部品
並みの耐熱性に向上させたことにより使い易く、フィル
ムコンデンサの優れた特性を生かしたチップ型フィルム
コンデンサを市場に提供することが可能になる。
欠点であった耐熱性が大幅に向上し、一般のチップ部品
並みの耐熱性に向上させたことにより使い易く、フィル
ムコンデンサの優れた特性を生かしたチップ型フィルム
コンデンサを市場に提供することが可能になる。
さらに、外装のない状態ではんだ耐熱性を満足させるに
至ったことは、外装を簡略化することによりさらに小形
で安価なチップ型フィルムコンデンサの製造を可能にし
たことは、非常に価値がある。
至ったことは、外装を簡略化することによりさらに小形
で安価なチップ型フィルムコンデンサの製造を可能にし
たことは、非常に価値がある。
フロントページの続き (72)発明者 青戸 峰康 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 森脇 正志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山村 重成 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 桑田 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石田 賢治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−102021（ＪＰ，Ａ) 特開 昭49−10360（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−150219（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ポリフェニレンサルファイド誘導体フィル
ムの両面に蒸着電極を設け、この両面蒸着電極の上にポ
リフェニレンオキサイドからなるコーティング誘電体フ
ィルムを形成して積層・加熱処理するコンデンサ素子の
製造方法において、前記積層・加熱処理の後、230℃か
ら240℃の温度で30分以上,30g/cm2から500g/cm2の圧力
下で加圧熱処理を行うことを特徴とするフィルムコンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62235207A JPH0770419B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62235207A JPH0770419B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6477906A JPS6477906A (en) | 1989-03-23 |
| JPH0770419B2 true JPH0770419B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=16982666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62235207A Expired - Lifetime JPH0770419B2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770419B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100326585B1 (ko) * | 1995-01-28 | 2002-08-08 | 삼성전자 주식회사 | 강유전체캐패시터의제조방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4910360A (ja) * | 1972-06-01 | 1974-01-29 | ||
| JPS6040178B2 (ja) * | 1979-05-10 | 1985-09-10 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
| JPS61102021A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
-
1987
- 1987-09-18 JP JP62235207A patent/JPH0770419B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6477906A (en) | 1989-03-23 |
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