JPH03272123A - 複合磁器コンデンサ - Google Patents
複合磁器コンデンサInfo
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- JPH03272123A JPH03272123A JP2072838A JP7283890A JPH03272123A JP H03272123 A JPH03272123 A JP H03272123A JP 2072838 A JP2072838 A JP 2072838A JP 7283890 A JP7283890 A JP 7283890A JP H03272123 A JPH03272123 A JP H03272123A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は複合磁器コンデンサに係り、特に、内部電極及
び外部電極を有するチップ型積層磁器コンデンサが複数
個、接着剤を介して積み重ねられた複合磁器コンデンサ
に関する。更に詳しくは、各チップ型積層磁器コンデン
サの外部電極同志を導通するために金属板が該外部電極
に対して接合された複合磁器コンデンサの改良に関する
。
び外部電極を有するチップ型積層磁器コンデンサが複数
個、接着剤を介して積み重ねられた複合磁器コンデンサ
に関する。更に詳しくは、各チップ型積層磁器コンデン
サの外部電極同志を導通するために金属板が該外部電極
に対して接合された複合磁器コンデンサの改良に関する
。
［従来の技術］
積層磁器コンデンサは、磁器誘電体と、その内部に設け
られた内部電極及びこの内部電極に導通する外部電極と
で主に構成されている。従来、この積層磁器コンデンサ
の高容量化のための手段としては次の■〜■の方法があ
る。
られた内部電極及びこの内部電極に導通する外部電極と
で主に構成されている。従来、この積層磁器コンデンサ
の高容量化のための手段としては次の■〜■の方法があ
る。
■ 大型多層化。
■ 高誘電率化。
■ 複数のチップ型積層磁器コンデンサの積み重ね。
なお、従来において、チップ型積層磁器コンデンサを積
み重ねるには、第２図（ａ）、（ｂ）に示す如く、チッ
プ型積層磁器コンデンサＩＡ、ＩＢ、ＩＣの間に接着剤
２を介在させて接着し、得られた接合体３の外部電極４
Ａ、４Ｂ、４０同志を導通ずる金属板を、はんだ付は温
度２９０℃以上の高温はんだを用いて該外部電極にはん
だ付けする。即ち、積み重ねられて得られに複合磁器コ
ンデンサは、通常、一般に用いられる共晶はんだ（通常
２３０℃）で基板上に装着されるため、金属板は共晶は
んだよりも高い温度の高温はんだによりはんだ付けされ
る。
み重ねるには、第２図（ａ）、（ｂ）に示す如く、チッ
プ型積層磁器コンデンサＩＡ、ＩＢ、ＩＣの間に接着剤
２を介在させて接着し、得られた接合体３の外部電極４
Ａ、４Ｂ、４０同志を導通ずる金属板を、はんだ付は温
度２９０℃以上の高温はんだを用いて該外部電極にはん
だ付けする。即ち、積み重ねられて得られに複合磁器コ
ンデンサは、通常、一般に用いられる共晶はんだ（通常
２３０℃）で基板上に装着されるため、金属板は共晶は
んだよりも高い温度の高温はんだによりはんだ付けされ
る。
上記従来の技術のうち、■の大型多層化は、多層化が技
術上困難であるために歩留りの低下につながるという欠
点がある。また、■の高誘電率化も実際上満足し得る開
発がなされておらず、十分な性能を有する製品は提供さ
れていない。
術上困難であるために歩留りの低下につながるという欠
点がある。また、■の高誘電率化も実際上満足し得る開
発がなされておらず、十分な性能を有する製品は提供さ
れていない。
■の複数のチップ型積層磁器コンデンサの積み重ねによ
れば、上述の不具合を生じることなく、高容量化を図る
ことが可能である。
れば、上述の不具合を生じることなく、高容量化を図る
ことが可能である。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、■の方法では、外部電極同志を導通する
金属板を外部電極に高温はんだではんだ付けするため、
このはんだ付は作業が煩雑である上に、はんだ付は時の
熱衝撃が大きく、得られる複合磁器コンデンサの初期不
良や製品不良が生じ易いという不具合があった。また、
この高温はんだのために、各チップ型積層磁器コンデン
サの外部電極は、高温はんだの耐熱性に優れ、かつ、は
んだの濡れ性や耐食性に優れた材料で構成する必要があ
る。このため、外部電極には、Ｎ ｉ ／ Ｓ ｎの２
層めっきを施すか、或いはＰｄ、Ｐｔ等の高価な材料を
用いる必要があり、製造工程の増加や高価格製造原料に
より製造コストが高くつくという欠点もあった。
金属板を外部電極に高温はんだではんだ付けするため、
このはんだ付は作業が煩雑である上に、はんだ付は時の
熱衝撃が大きく、得られる複合磁器コンデンサの初期不
良や製品不良が生じ易いという不具合があった。また、
この高温はんだのために、各チップ型積層磁器コンデン
サの外部電極は、高温はんだの耐熱性に優れ、かつ、は
んだの濡れ性や耐食性に優れた材料で構成する必要があ
る。このため、外部電極には、Ｎ ｉ ／ Ｓ ｎの２
層めっきを施すか、或いはＰｄ、Ｐｔ等の高価な材料を
用いる必要があり、製造工程の増加や高価格製造原料に
より製造コストが高くつくという欠点もあった。
本発明は上記従来の問題点を解決し、高容量、高耐電圧
の複合磁器コンデンサであって、各種特性に優れ、しか
も容易かつ安価に製造される複合磁器コンデンサを提供
することを目的とする。
の複合磁器コンデンサであって、各種特性に優れ、しか
も容易かつ安価に製造される複合磁器コンデンサを提供
することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明の複合磁器コンデンサは、内部電極及び外部電極
を有するチップ型積層磁器コンデンサが複数個、接着剤
を介して積み重ねられた複合磁器コンデンサにおいて、
各チップ型積層磁器コンデンサの外部電極同志を導通す
るように金属板が該外部電極に対して接合された複合磁
器コンデンサであって、該外部電極は熱硬化型導電性合
成樹脂製であり、該樹脂の硬化処理により前記金属板と
外部電極とを接合したことを特徴とする。
を有するチップ型積層磁器コンデンサが複数個、接着剤
を介して積み重ねられた複合磁器コンデンサにおいて、
各チップ型積層磁器コンデンサの外部電極同志を導通す
るように金属板が該外部電極に対して接合された複合磁
器コンデンサであって、該外部電極は熱硬化型導電性合
成樹脂製であり、該樹脂の硬化処理により前記金属板と
外部電極とを接合したことを特徴とする。
以下に本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の複合磁器コンデンサの一実施例を示す
断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の複合磁器コン
デンサの製造手順の一例を示す断面図である。
断面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は本発明の複合磁器コン
デンサの製造手順の一例を示す断面図である。
図示の如く、本実施例の複合磁器コンデンサ１０は、内
部電極（図示せず）及び外部電極４を有するチップ型積
層磁器コンデンサの素体（誘電体）１（ＩＡ〜ＩＥ）が
複数個（第１図においては５個）、接着剤２を介して積
み重ねられたものに、外部電極４が形成されたものであ
って、外部電極４は熱硬化型導電性合成樹脂で構成され
、かつこの外部電極４同志を導通するための金属板（例
えば、リボンリード）５がこの外部電極４の熱硬化型導
電性合成樹脂の硬化処理により外部電極４に接合された
ものである。
部電極（図示せず）及び外部電極４を有するチップ型積
層磁器コンデンサの素体（誘電体）１（ＩＡ〜ＩＥ）が
複数個（第１図においては５個）、接着剤２を介して積
み重ねられたものに、外部電極４が形成されたものであ
って、外部電極４は熱硬化型導電性合成樹脂で構成され
、かつこの外部電極４同志を導通するための金属板（例
えば、リボンリード）５がこの外部電極４の熱硬化型導
電性合成樹脂の硬化処理により外部電極４に接合された
ものである。
本発明において、チップ型積層磁器コンデンサの素体１
、接着剤２、金属板５としては従来と同様の材質のもの
を用いることができる。
、接着剤２、金属板５としては従来と同様の材質のもの
を用いることができる。
また、外部電極４の形成及び金属板５の接合に用いる熱
硬化型導電性合成樹脂としては特に制限はないが、好ま
しくは導電性が高く、また、１００〜２５０℃の比較的
低い温度で硬化し、しかも通常のはんだ付は処理（２３
０℃程度）では劣化しないようなものが好適である。
硬化型導電性合成樹脂としては特に制限はないが、好ま
しくは導電性が高く、また、１００〜２５０℃の比較的
低い温度で硬化し、しかも通常のはんだ付は処理（２３
０℃程度）では劣化しないようなものが好適である。
このような熱硬化型導電性合成樹脂としては、フェノー
ル系、キシレン系、ウレタン系樹脂等を用いることがで
きる。
ル系、キシレン系、ウレタン系樹脂等を用いることがで
きる。
本発明の複合磁器コンデンサを製造するには、まず、複
数のチップ型積層磁器コンデンサの素体１ （ＩＡ〜Ｉ
Ｃ）を接着剤２を介して積層接着しく第２図（ａ））、
得られた接合体３（第２図（ｂ））に熱硬化型導電性合
成樹脂を付着させると共に、金属板５をこの熱硬化型導
電性合成樹脂製外部電極４に当接しく第２図（ｃ））、
その合成樹脂の硬化温度（１００〜２５０℃）で３０分
間程度熱処理して硬化させることにより、外部電極４の
形成と金属板５の接合とを同時に行なう（第２図（ｄ）
）。
数のチップ型積層磁器コンデンサの素体１ （ＩＡ〜Ｉ
Ｃ）を接着剤２を介して積層接着しく第２図（ａ））、
得られた接合体３（第２図（ｂ））に熱硬化型導電性合
成樹脂を付着させると共に、金属板５をこの熱硬化型導
電性合成樹脂製外部電極４に当接しく第２図（ｃ））、
その合成樹脂の硬化温度（１００〜２５０℃）で３０分
間程度熱処理して硬化させることにより、外部電極４の
形成と金属板５の接合とを同時に行なう（第２図（ｄ）
）。
［作用］
本発明の複合磁器コンデンサは、各チップ型積層磁器コ
ンデンサの外部電極同志を導通するために接合される金
属板が、はんだ付けではなく、外部電極の熱硬化型導電
性合成樹脂の硬化処理により接合されている。このため
、次のような作用効果が奏される。
ンデンサの外部電極同志を導通するために接合される金
属板が、はんだ付けではなく、外部電極の熱硬化型導電
性合成樹脂の硬化処理により接合されている。このため
、次のような作用効果が奏される。
■ 高温はんだの融点よりも遥かに低い温度で熱硬化処
理すれば良く、製造工程において熱衝撃が低減される。
理すれば良く、製造工程において熱衝撃が低減される。
このため、熱衝撃による性能劣化や不良品発生（歩留り
低下）を防止することができる。
低下）を防止することができる。
■ 高温はんだを用いておらず、金属板の接着作業が容
易で、製造の自動化も可能である。
易で、製造の自動化も可能である。
■ 外部電極の形成と金属板の接合とを同時に行なうこ
とができるため、製造工程が軽減され、製造効率、作業
効率が高められ、大量生産が可能となり、製品のコスト
ダウンが図れる。
とができるため、製造工程が軽減され、製造効率、作業
効率が高められ、大量生産が可能となり、製品のコスト
ダウンが図れる。
［実施例］
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に
説明する。
説明する。
実施例１
第１図に示す本発明の複合磁器コンデンサ１０を第２図
に示す手順に従って製造した。
に示す手順に従って製造した。
即ち、下記のチップ型積層磁器コンデンサの素体１を５
個積み重ねて接着した。接着剤２、外部電極４を構成す
る熱硬化型導電性合成樹脂及び金属板５としては下記の
ものを用いた。また、熱硬化型導電性合成樹脂の硬化処
理は１５０℃で３０分間行なった。
個積み重ねて接着した。接着剤２、外部電極４を構成す
る熱硬化型導電性合成樹脂及び金属板５としては下記の
ものを用いた。また、熱硬化型導電性合成樹脂の硬化処
理は１５０℃で３０分間行なった。
チップ型積層磁器コンデンサの素体：
三菱鉱業セメント■製
ｒＥＩＡコード２２２０タイプ（５，７ｍｍｘ ５．０
ｍｍ） Ｊ特性：定格電圧２５ｖ。
ｍｍ） Ｊ特性：定格電圧２５ｖ。
静電容量４，７μＦ
接着剤；
四国化成工業（株）製 ウルトラダイン＃５１１１
Ｗ−５ 熱硬化型導電性合成樹脂 北陸塗料社製 「熱硬化型導電ペーストＨ９１１９Ｊ （１００〜１５０℃の乾燥で硬化する。
Ｗ−５ 熱硬化型導電性合成樹脂 北陸塗料社製 「熱硬化型導電ペーストＨ９１１９Ｊ （１００〜１５０℃の乾燥で硬化する。
４００℃で劣化するが通常のはんだには耐え得る。）
金属板：スズメツキ銅板
得られた複合磁器コンデンサの緒特性を下記方法に従っ
て調べ、結果を第１表に示した。
て調べ、結果を第１表に示した。
なお、測定は試料２０個について行なった（ただし、初
期不良は１００個）。第１表中、ＭＡＸは最大値、ＭＩ
Ｎは最小値、σｎ−１は標準偏差を示す。
期不良は１００個）。第１表中、ＭＡＸは最大値、ＭＩ
Ｎは最小値、σｎ−１は標準偏差を示す。
容量（μＦ 、誘電正接（％）
１ｋＨｚ、ＩＶで測定した。
絶縁抵抗（Ω）
ＤＣ２５Ｖ印加後、３０秒後の値を示す。
直流破壊電圧（Ｖ）
昇圧速度７０ Ｖ ／ ｓ ｅ ｃで直流電圧を印加し
、絶縁破壊が生じた電圧を示す。
、絶縁破壊が生じた電圧を示す。
初期不良
定格の２．５倍の電圧を印加した時に破壊した試料数（
１００個中）を示す。
１００個中）を示す。
比較例１
５個のチップ型積層磁器コンデンサを接着剤で接合した
ものに高温はんだにより金属板の接合を行なったこと以
外は実施例１と同様にして複合磁器コンデンサを製造し
、その緒特性を調べ、結果を第１表に示した。
ものに高温はんだにより金属板の接合を行なったこと以
外は実施例１と同様にして複合磁器コンデンサを製造し
、その緒特性を調べ、結果を第１表に示した。
第１表より、本発明の複合磁器コンデンサでははんだ付
けによる熱衝撃を回避したために、初期不良が改善され
たことが明らかである。
けによる熱衝撃を回避したために、初期不良が改善され
たことが明らかである。
［発明の効果］
以上詳述した通り、本発明の複合磁器コンデンサによれ
ば、高容量、高耐電圧で緒特性に優れ、信頼性の高い複
合磁器コンデンサであって、容易かつ低コストに製造す
ることが可能な複合磁器コンデンサが提供される。
ば、高容量、高耐電圧で緒特性に優れ、信頼性の高い複
合磁器コンデンサであって、容易かつ低コストに製造す
ることが可能な複合磁器コンデンサが提供される。
第１図は本発明の複合磁器コンデンサの一実施例を示す
断面図、第２図は本発明の複合磁器コンデンサの製造手
順の一例を示す断面図である。 １・・・チップ型積層磁器コンデンサの素体（誘電体）
、 ２・・・接着剤、 ４・・・外部電極、 ５・・・金属板、 １０・・・複合磁器コンデンサ。
断面図、第２図は本発明の複合磁器コンデンサの製造手
順の一例を示す断面図である。 １・・・チップ型積層磁器コンデンサの素体（誘電体）
、 ２・・・接着剤、 ４・・・外部電極、 ５・・・金属板、 １０・・・複合磁器コンデンサ。
Claims (1)
- （１）内部電極及び外部電極を有するチップ型積層磁器
コンデンサが複数個、接着剤を介して積み重ねられた複
合磁器コンデンサにおいて、各チップ型積層磁器コンデ
ンサの外部電極同志を導通するように金属板が該外部電
極に対して接合された複合磁器コンデンサであって、該
外部電極は熱硬化型導電性合成樹脂製であり、該樹脂の
硬化処理により前記金属板と外部電極とを接合したこと
を特徴とする複合磁器コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072838A JPH0670937B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 複合磁器コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2072838A JPH0670937B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 複合磁器コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272123A true JPH03272123A (ja) | 1991-12-03 |
| JPH0670937B2 JPH0670937B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=13500949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2072838A Expired - Lifetime JPH0670937B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | 複合磁器コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670937B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1174147A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-03-16 | Tdk Corp | セラミックコンデンサ |
| JPH11219847A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Tdk Corp | セラミックコンデンサ |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2072838A patent/JPH0670937B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1174147A (ja) * | 1997-06-27 | 1999-03-16 | Tdk Corp | セラミックコンデンサ |
| JPH11219847A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-10 | Tdk Corp | セラミックコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0670937B2 (ja) | 1994-09-07 |
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