JP2900596B2 - 複合セラミックコンデンサ - Google Patents
複合セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JP2900596B2 JP2900596B2 JP2319333A JP31933390A JP2900596B2 JP 2900596 B2 JP2900596 B2 JP 2900596B2 JP 2319333 A JP2319333 A JP 2319333A JP 31933390 A JP31933390 A JP 31933390A JP 2900596 B2 JP2900596 B2 JP 2900596B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite ceramic
- face material
- ceramic capacitor
- capacitor
- joined body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は複数個の積層セラミックチップコンデンサを
接着剤を介して重ね合せた複合セラミックコンデンサに
関する。更に詳しくは複数個のチップコンデンサの外部
電極同士を導通可能な金属製の面材がはんだ付けにより
接着された複合セラミックコンデンサに関するものであ
る。
接着剤を介して重ね合せた複合セラミックコンデンサに
関する。更に詳しくは複数個のチップコンデンサの外部
電極同士を導通可能な金属製の面材がはんだ付けにより
接着された複合セラミックコンデンサに関するものであ
る。
［従来の技術］ 積層セラミックチップコンデンサは、内部電極として
電極材料を印刷したセラミック誘導体を積層した後、こ
れを焼成してベアチップを形成し、このベアチップの外
面に内部電極に導通する外部電極を形成して作製され
る。
電極材料を印刷したセラミック誘導体を積層した後、こ
れを焼成してベアチップを形成し、このベアチップの外
面に内部電極に導通する外部電極を形成して作製され
る。
この積層セラミックコンデンサを高容量化するための
手段として、構成するセラミック誘電体を大型にしかつ
多層化する方法、或いは構成するセラミック誘電体を高
誘電率化する方法が試みられている。しかし、前者の方
法は多層化が技術的に困難で歩留りの低下が大きく、後
者の方法は量産に適した高誘電率のセラミック誘電体が
開発されていないため、ともに工業上現実的でない。
手段として、構成するセラミック誘電体を大型にしかつ
多層化する方法、或いは構成するセラミック誘電体を高
誘電率化する方法が試みられている。しかし、前者の方
法は多層化が技術的に困難で歩留りの低下が大きく、後
者の方法は量産に適した高誘電率のセラミック誘電体が
開発されていないため、ともに工業上現実的でない。
このため、従来より複数個の積層セラミックコンデン
サをチップコンデンサの形態で接着剤を介して重合した
複合セラミックコンデンサが高容量化したコンデンサと
して量産されている。
サをチップコンデンサの形態で接着剤を介して重合した
複合セラミックコンデンサが高容量化したコンデンサと
して量産されている。
この複合セラミックコンデンサは、ベアチップの端部
に外部電極を形成した積層セラミックチップコンデンサ
を複数個それぞれ外部電極を揃えて接着剤を介して重合
した後、第11図に示すように、重合して得られた接合体
１の端部に金属板２を直接はんだ３付けして接合体端部
に現れる複数の外部電極４同士を導通するようにしてい
る。
に外部電極を形成した積層セラミックチップコンデンサ
を複数個それぞれ外部電極を揃えて接着剤を介して重合
した後、第11図に示すように、重合して得られた接合体
１の端部に金属板２を直接はんだ３付けして接合体端部
に現れる複数の外部電極４同士を導通するようにしてい
る。
上記複合セラミックコンデンサを基板上に共晶はんだ
により230℃の温度ではんだ付けして実装する場合に
は、上記金属板のはんだ付けは共晶はんだより高い、例
えば290℃以上の高温で行われる。
により230℃の温度ではんだ付けして実装する場合に
は、上記金属板のはんだ付けは共晶はんだより高い、例
えば290℃以上の高温で行われる。
［発明が解決しようとする課題］ 従来の複合セラミックコンデンサはその製造過程にお
ける金属板の高温のはんだ付けに起因して、或いはチッ
プ部品として基板上にはんだ付けされるときに、金属板
自体が熱膨張又は熱収縮しその熱応力のために、ベアチ
ップに形成した外部電極が損傷し、内部電極との導通が
不十分になったり、或いは電極食われが生じ、結果とし
て外部電極に欠陥が生じ、複合セラミックコンデンサの
特性が損われることがあった。
ける金属板の高温のはんだ付けに起因して、或いはチッ
プ部品として基板上にはんだ付けされるときに、金属板
自体が熱膨張又は熱収縮しその熱応力のために、ベアチ
ップに形成した外部電極が損傷し、内部電極との導通が
不十分になったり、或いは電極食われが生じ、結果とし
て外部電極に欠陥が生じ、複合セラミックコンデンサの
特性が損われることがあった。
本発明の目的は、高容量で高耐電圧の性能を有し、コ
ンデンサとして要求される各種特性に優れ、外部電極に
熱的損傷が起こりにくい複合セラミックコンデンサを提
供することにある。
ンデンサとして要求される各種特性に優れ、外部電極に
熱的損傷が起こりにくい複合セラミックコンデンサを提
供することにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、高温はんだ付けによる金属製面材の熱
膨張又は熱収縮に伴う応力は面材の面積に比例すること
に着目し、本発明に到達した。
膨張又は熱収縮に伴う応力は面材の面積に比例すること
に着目し、本発明に到達した。
第１図に示すように、本発明の複合セラミックコンデ
ンサ10は、外部電極11b,12b,13b,14b,15bをベアチップ1
1a,12a,13a,14a,15aの端部に形成した積層セラミックチ
ップコンデンサ11,12,13,14,15が複数個それぞれ外部電
極11b〜15bを揃えて接着剤16を介して重合されて接合体
17に形成され、接合体17の端部に外部電極同士を導通可
能な金属製の面材19がはんだ18付けにより接着された複
合セラミックコンデンサの改良である。
ンサ10は、外部電極11b,12b,13b,14b,15bをベアチップ1
1a,12a,13a,14a,15aの端部に形成した積層セラミックチ
ップコンデンサ11,12,13,14,15が複数個それぞれ外部電
極11b〜15bを揃えて接着剤16を介して重合されて接合体
17に形成され、接合体17の端部に外部電極同士を導通可
能な金属製の面材19がはんだ18付けにより接着された複
合セラミックコンデンサの改良である。
その特徴あるところは、第３図に示すように面材19に
１又は２以上の熱歪吸収用の孔21a又は切欠きのいずれ
か又は双方が設けられ熱歪吸収用の孔21a又は切欠きに
金網23が張設されたことにある。
１又は２以上の熱歪吸収用の孔21a又は切欠きのいずれ
か又は双方が設けられ熱歪吸収用の孔21a又は切欠きに
金網23が張設されたことにある。
以下、本発明を詳述する。
本発明の複合セラミックコンデンサ10を構成する積層
セラミックチップコンデンサ11〜15は、内部電極を有す
るセラミック誘電体が積層焼成されたベアチップ11a〜1
5aと、ベアチップの外面に内部電極に導通する外部電極
11b〜15bとにより構成される。このセラミック誘電体に
は、鉛系、チタン酸バリウム系の誘電体が用いられ、内
部電極にはPd,Pt,Ag/Pd等の貴金属、或いはNi,Fe,Co等
の卑金属が用いられる。また外部電極11b〜15bは、Agを
含む金属粉末にガラスフリットを加えたペーストをベア
チップ11a〜15aの外面に塗布して焼付けることにより形
成される。
セラミックチップコンデンサ11〜15は、内部電極を有す
るセラミック誘電体が積層焼成されたベアチップ11a〜1
5aと、ベアチップの外面に内部電極に導通する外部電極
11b〜15bとにより構成される。このセラミック誘電体に
は、鉛系、チタン酸バリウム系の誘電体が用いられ、内
部電極にはPd,Pt,Ag/Pd等の貴金属、或いはNi,Fe,Co等
の卑金属が用いられる。また外部電極11b〜15bは、Agを
含む金属粉末にガラスフリットを加えたペーストをベア
チップ11a〜15aの外面に塗布して焼付けることにより形
成される。
本発明の複合セラミックコンデンサ10は、上記積層セ
ラミックチップコンデンサ11〜15を複数個それぞれ外部
電極11b〜15bを揃えて接着剤16を介して重合させて形成
される。積層セラミックチップコンデンサの重合数は、
第１図、第２図及び第８図〜第10図では５個の例を示す
が、本発明はこれに限らない。この重合数は２個以上で
あって、要求される静電容量又はベアチップの厚みに応
じて決められる。接着剤16としてはエポキシ系、シリコ
ーン系の樹脂接着剤が使用される。重合して得られた接
合体17の端部には金属製の面材19がはんだ18付けにより
接着される。このはんだ18には、複合セラミックコンデ
ンサが融点が230℃程度の共晶はんだにより基板上に実
装されるため、融点が290℃以上の高温はんだが用いら
れる。
ラミックチップコンデンサ11〜15を複数個それぞれ外部
電極11b〜15bを揃えて接着剤16を介して重合させて形成
される。積層セラミックチップコンデンサの重合数は、
第１図、第２図及び第８図〜第10図では５個の例を示す
が、本発明はこれに限らない。この重合数は２個以上で
あって、要求される静電容量又はベアチップの厚みに応
じて決められる。接着剤16としてはエポキシ系、シリコ
ーン系の樹脂接着剤が使用される。重合して得られた接
合体17の端部には金属製の面材19がはんだ18付けにより
接着される。このはんだ18には、複合セラミックコンデ
ンサが融点が230℃程度の共晶はんだにより基板上に実
装されるため、融点が290℃以上の高温はんだが用いら
れる。
金属製の面材19は、導電性があればその材質に特に制
限はないが、次に述べる孔明け加工又は切欠き加工が容
易で、熱応力が小さく、はんだ濡れ性のあるものが好ま
しい。例示すれば、厚さ0.1〜0.3mmのりん青銅、銅等に
Sn又はSn/Pbのめっき処理をしたものが挙げられる。面
材19の接着部分の外形は接合体17の端部の外形に相応す
るものが好ましい。
限はないが、次に述べる孔明け加工又は切欠き加工が容
易で、熱応力が小さく、はんだ濡れ性のあるものが好ま
しい。例示すれば、厚さ0.1〜0.3mmのりん青銅、銅等に
Sn又はSn/Pbのめっき処理をしたものが挙げられる。面
材19の接着部分の外形は接合体17の端部の外形に相応す
るものが好ましい。
面材19には、はんだ付け時の面材の熱歪を吸収するた
めに、第２図及び第３図に示すような角孔21a、第４図
に示すような丸孔21b、第５図に示すような長細孔21c、
又は第６図に示すような切欠き22aが設けられる。第３
図に示すように角孔21aには金網23が張設される。金網2
3は面材と同一の材質であって、Sn又はSn/Pbのめっき処
理をしたものが好ましい。
めに、第２図及び第３図に示すような角孔21a、第４図
に示すような丸孔21b、第５図に示すような長細孔21c、
又は第６図に示すような切欠き22aが設けられる。第３
図に示すように角孔21aには金網23が張設される。金網2
3は面材と同一の材質であって、Sn又はSn/Pbのめっき処
理をしたものが好ましい。
なお、本発明の孔もしくは切欠きの形状、寸法、及び
数は上記例に限らず適宜決められる、孔もしくは切欠き
に金網を張設してもよい。或いは第７図に示すように面
材19に孔21dと切欠き22bの双方を設けてもよい。
数は上記例に限らず適宜決められる、孔もしくは切欠き
に金網を張設してもよい。或いは第７図に示すように面
材19に孔21dと切欠き22bの双方を設けてもよい。
面材の接合体端部への装着を容易にするために、第１
図〜第６図に示すように面材19の下端に接合体17の下端
を被包する折曲部24を設けることが好ましい。なお、第
７図に示すように面材19の全ての端部に折曲部25を設
け、面材19をキャップ状にすると、自動装着がより一層
容易になり好ましい。
図〜第６図に示すように面材19の下端に接合体17の下端
を被包する折曲部24を設けることが好ましい。なお、第
７図に示すように面材19の全ての端部に折曲部25を設
け、面材19をキャップ状にすると、自動装着がより一層
容易になり好ましい。
本発明の複合セラミックコンデンサを製造するには、
先ず複数個の積層セラミックチップコンデンサを作製す
る。このチップコンデンサは、内部電極として電極材料
を印刷したセラミック誘電体を積層した後、これを焼成
してベアチップを形成し、このベアチップの外面に内部
電極に導通する外部電極を形成して作製される。
先ず複数個の積層セラミックチップコンデンサを作製す
る。このチップコンデンサは、内部電極として電極材料
を印刷したセラミック誘電体を積層した後、これを焼成
してベアチップを形成し、このベアチップの外面に内部
電極に導通する外部電極を形成して作製される。
次いで第８図及び第９図に示すように、本発明の複合
セラミックコンデンサ10は、複数個の積層セラミックチ
ップコンデンサ11,12,13,14,15がそれぞれ外部電極11b,
12b,13b,14b,15bを揃えて接着剤16を介して重合され、
所定の圧力でチップコンデンサ11〜15を圧着して接合体
17に形成される。
セラミックコンデンサ10は、複数個の積層セラミックチ
ップコンデンサ11,12,13,14,15がそれぞれ外部電極11b,
12b,13b,14b,15bを揃えて接着剤16を介して重合され、
所定の圧力でチップコンデンサ11〜15を圧着して接合体
17に形成される。
次に第２図〜第７図に示される金属製のいずれかの面
材19を高温はんだを介して接合体17の端部に当接し、更
に290℃以上に加熱して、第１図及び10図に示すよう
に、接合体17の端部にはんだ付けにより接着される。面
材19は接合体17の複数個の外部電極11b〜15bを互いに導
通させるために接着され、接着が完了すると、第１図に
示す複合セラミックコンデンサ10が得られる。
材19を高温はんだを介して接合体17の端部に当接し、更
に290℃以上に加熱して、第１図及び10図に示すよう
に、接合体17の端部にはんだ付けにより接着される。面
材19は接合体17の複数個の外部電極11b〜15bを互いに導
通させるために接着され、接着が完了すると、第１図に
示す複合セラミックコンデンサ10が得られる。
［作 用］ 本発明の複合セラミックコンデンサは、複数個の積層
チップコンデンサの外部電極同士を導通するための金属
製の面材が単なる板でなく、孔又は切欠きを有する面材
であるため、接合体の端部を覆う面材の実質的な面積は
小さく、この面材をはんだ付けしたときの熱膨張又は熱
収縮に伴う応力は減少し、その応力による外部電極の欠
陥が生じない。
チップコンデンサの外部電極同士を導通するための金属
製の面材が単なる板でなく、孔又は切欠きを有する面材
であるため、接合体の端部を覆う面材の実質的な面積は
小さく、この面材をはんだ付けしたときの熱膨張又は熱
収縮に伴う応力は減少し、その応力による外部電極の欠
陥が生じない。
更に、面材の端部に折曲部を設けたり、或いは面材を
キャップ状にすることにより、面材の接合体端部の位置
決めが容易になり、自動化に好適になる。
キャップ状にすることにより、面材の接合体端部の位置
決めが容易になり、自動化に好適になる。
［発明の効果］ 以上述べたように、従来金属板を接合体の端部に高温
はんだではんだ付けしていたため、積層セラミックチッ
プコンデンサの外部電極に熱的損傷が生じていたもの
を、本発明によれば、上記金属板に代わりに孔又は切欠
きが設けられかつこの孔又は切欠きに金網が張設された
金属製の面材を接合体の端部に接着するように構成した
ので、従来の複合セラミックコンデンサと同等又はそれ
以上の高容量で高耐電圧のコンデンサ特性を具備し得る
とともに、はんだ付けに起因した積層チップコンデンサ
の外部電極の欠陥を防止することができ、信頼性の高い
複合セラミックコンデンサが得られる。また金網を張設
することにより、孔又は切欠きを大きくでき、より一層
面材の面積が減少するため熱膨張又は熱収縮に伴う応力
も減少し、外部電極の損傷は小さくなる。
はんだではんだ付けしていたため、積層セラミックチッ
プコンデンサの外部電極に熱的損傷が生じていたもの
を、本発明によれば、上記金属板に代わりに孔又は切欠
きが設けられかつこの孔又は切欠きに金網が張設された
金属製の面材を接合体の端部に接着するように構成した
ので、従来の複合セラミックコンデンサと同等又はそれ
以上の高容量で高耐電圧のコンデンサ特性を具備し得る
とともに、はんだ付けに起因した積層チップコンデンサ
の外部電極の欠陥を防止することができ、信頼性の高い
複合セラミックコンデンサが得られる。また金網を張設
することにより、孔又は切欠きを大きくでき、より一層
面材の面積が減少するため熱膨張又は熱収縮に伴う応力
も減少し、外部電極の損傷は小さくなる。
特に金属製の面材の端部に折曲部を設けることによ
り、面材が所定の位置に正確にしかも容易に接着でき、
自動装着に適したチップ部品となる。
り、面材が所定の位置に正確にしかも容易に接着でき、
自動装着に適したチップ部品となる。
［実施例］ 次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明す
る。
る。
＜実施例１＞ 定格電圧50Vで静電容量3.3μＦの特性を有する長さ5.
7mm×幅5.0m×高さ0.95mmの積層セラミックチップコン
デンサ（EIAコード2220タイプ、三菱鉱業セメント
（株）製）を５個用意した。上記積層セラミックチップ
コンデンサは、鉛ペロブスカイト系のセラミック誘電体
にPdの内部電極を有し、外部電極としてガラスフリット
を含んだAgペーストの焼付け電極層を有する。５個の積
層セラミックチップコンデンサをそれぞれの外部電極を
揃えてエポキシ系樹脂接着剤（ウルトラダイン＃5111 W
−５、四国化成工業（株）製）を介して重合した後、12
0℃の温度で自重により接着して長さ5.7mm×幅5.0mm×
高さ4.75mmの接合体に形成した。
7mm×幅5.0m×高さ0.95mmの積層セラミックチップコン
デンサ（EIAコード2220タイプ、三菱鉱業セメント
（株）製）を５個用意した。上記積層セラミックチップ
コンデンサは、鉛ペロブスカイト系のセラミック誘電体
にPdの内部電極を有し、外部電極としてガラスフリット
を含んだAgペーストの焼付け電極層を有する。５個の積
層セラミックチップコンデンサをそれぞれの外部電極を
揃えてエポキシ系樹脂接着剤（ウルトラダイン＃5111 W
−５、四国化成工業（株）製）を介して重合した後、12
0℃の温度で自重により接着して長さ5.7mm×幅5.0mm×
高さ4.75mmの接合体に形成した。
得られた接合体の端部に５個の外部電極にわたるよう
に融点295℃のSn8重量％Pb合金の高温はんだ（SPT−70
−OF−295、千住金属工業（株）製）を塗布した。この
高温はんだの上から表面をSn/Pb（9:1）でめっき処理
し、下端に折曲部を有する、第３図に示す銅製の面材を
接合体の端部に当接した。面材のサイズは幅5.0mm×長
さ4.5mm×厚さ0.1mmであって、中央の幅3.0mm×長さ2.5
mmの角孔には3.0mm×2.5mmのメッシュの金網が張られて
いた。また折曲部の折曲長さは1.0mmであった。当接
後、350℃の温度に加熱してメッシュ付き面材を接合体
の端部に接着し、複合セラミックコンデンサを作製し
た。
に融点295℃のSn8重量％Pb合金の高温はんだ（SPT−70
−OF−295、千住金属工業（株）製）を塗布した。この
高温はんだの上から表面をSn/Pb（9:1）でめっき処理
し、下端に折曲部を有する、第３図に示す銅製の面材を
接合体の端部に当接した。面材のサイズは幅5.0mm×長
さ4.5mm×厚さ0.1mmであって、中央の幅3.0mm×長さ2.5
mmの角孔には3.0mm×2.5mmのメッシュの金網が張られて
いた。また折曲部の折曲長さは1.0mmであった。当接
後、350℃の温度に加熱してメッシュ付き面材を接合体
の端部に接着し、複合セラミックコンデンサを作製し
た。
＜比較例１＞ メッシュ付き面材の代わりに、幅5.0mm×長さ4.5mm×
厚さ0.1mmの実施例１と同一材質の第11図に示す金属板
を用いた以外は実施例１と同様にして複合セラミックコ
ンデンサを作製した。
厚さ0.1mmの実施例１と同一材質の第11図に示す金属板
を用いた以外は実施例１と同様にして複合セラミックコ
ンデンサを作製した。
上記実施例１及び比較例１で作製した複合セラミック
コンデンサに対して、諸特性を次の方法により調べた。
コンデンサに対して、諸特性を次の方法により調べた。
（ａ）静電容量（μＦ）及び誘電正接（％） 1kHz、1Vrmsで測定した。
（ｂ）絶縁抵抗（Ω） 25Vの直流電圧を印加した後、30秒経過後の抵抗を測
定した。
定した。
（ｃ）直流破壊電圧（Ｖ） 昇圧速度70V/秒で直流電圧を印加し、絶縁破壊を生じ
たときの電圧を測定した。
たときの電圧を測定した。
（ｄ）初期不良 定格の2.5倍の電圧を印加したときに破壊したか否か
調べ、破壊した試料数を数えた。
調べ、破壊した試料数を数えた。
（ｅ）温度サイクル試験 −50℃で30分間維持しそこから昇温して室温で３分間
維持し、更に昇温して＋125℃で30分間維持した後、維
持時間を同一にして反対に降温させるサイクルを50サイ
クル行う。静電容量が10％以上低下した試料数を数え
た。
維持し、更に昇温して＋125℃で30分間維持した後、維
持時間を同一にして反対に降温させるサイクルを50サイ
クル行う。静電容量が10％以上低下した試料数を数え
た。
実施例１及び比較例１の複合セラミックコンデンサを
上記（ａ）〜（ｃ）及び（ｅ）についてはそれぞれ30個
ずつ試験し、上記（ｄ）については100個確認した。そ
の結果を第１表に示す。表において、Maxは最大値、Min
は最小値、σn-1は標準偏差をそれぞれ示す。
上記（ａ）〜（ｃ）及び（ｅ）についてはそれぞれ30個
ずつ試験し、上記（ｄ）については100個確認した。そ
の結果を第１表に示す。表において、Maxは最大値、Min
は最小値、σn-1は標準偏差をそれぞれ示す。
第１表より、実施例１のコンデンサは比較例１のコン
デンサと比べて、温度サイクル不良が格段に少なく、熱
的な環境変化に対する歪により発生する応力は金属製面
材の方が金属板より小さいことが明らかとなった。
デンサと比べて、温度サイクル不良が格段に少なく、熱
的な環境変化に対する歪により発生する応力は金属製面
材の方が金属板より小さいことが明らかとなった。
また実施例１のコンデンサは比較例１のコンデンサと
比べて、誘電正接のデータを除いて静電容量、絶縁抵
抗、直流破壊電圧の各データが高めの値を示し、これに
より、実施例１のコンデンサ特性は比較例１のコンデン
サ特性と比べて優れていることが判った。
比べて、誘電正接のデータを除いて静電容量、絶縁抵
抗、直流破壊電圧の各データが高めの値を示し、これに
より、実施例１のコンデンサ特性は比較例１のコンデン
サ特性と比べて優れていることが判った。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の複合セラミックコンデンサの断面図。 第２図はその金属製の面材を接着する状況を示す斜視
図。 第３図、第４図、第５図、第６図及び第７図は本発明の
面材の斜視図。 第８図、第９図及び第10図はその複合セラミックコンデ
ンサを製造する過程を示す断面図。 第11図は比較例の金属板を接着する状況を示す斜視図。 10:複合セラミックコンデンサ、 11〜15:積層セラミックチップコンデンサ、 11a〜15a:ベアチップ、 11b〜15b:外部電極、 16:接着剤、 17:接合体、 18:高温はんだ、 19:金属製の面材、 21a〜21d:熱歪吸収用の孔、 22a,22b:熱歪吸収用の切欠き、 23:金網、 24,25:折曲部。
図。 第３図、第４図、第５図、第６図及び第７図は本発明の
面材の斜視図。 第８図、第９図及び第10図はその複合セラミックコンデ
ンサを製造する過程を示す断面図。 第11図は比較例の金属板を接着する状況を示す斜視図。 10:複合セラミックコンデンサ、 11〜15:積層セラミックチップコンデンサ、 11a〜15a:ベアチップ、 11b〜15b:外部電極、 16:接着剤、 17:接合体、 18:高温はんだ、 19:金属製の面材、 21a〜21d:熱歪吸収用の孔、 22a,22b:熱歪吸収用の切欠き、 23:金網、 24,25:折曲部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷所 博明 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱鉱業セメント株式会社セラミックス 研究所内 (72)発明者 吉本 幸一郎 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱鉱業セメント株式会社セラミックス 研究所内 (72)発明者 西澤 薫 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱鉱業セメント株式会社セラミックス 研究所内 (56)参考文献 特開 昭57−157515（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−45622（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−40818（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/38
Claims (2)
- 【請求項１】ベアチップ（11a〜15a）の端部に外部電極
（11b〜15b）を形成した積層セラミックチップコンデン
サ（11〜15）が複数個それぞれ前記外部電極（11b〜15
b）を揃えて接着剤（16）を介して重合されて接合体（1
7）に形成され、前記接合体（17）の端部に前記外部電
極同士を導通可能な金属製の面材（19）がはんだ（18）
付けにより接着された複合セラミックコンデンサ（10）
において、 前記面材には１又は２以上の熱歪吸収用の孔（21a）又
は切欠きのいずれか又は双方が設けられ前記熱歪吸収用
の孔（21a）又は切欠きに金網（23）が張設されたこと
を特徴とする複合セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】面材（19）の端部に接合体（17）の端部を
被包する折曲部（24,25）が形成された請求項１記載の
複合セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319333A JP2900596B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 複合セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2319333A JP2900596B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 複合セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188810A JPH04188810A (ja) | 1992-07-07 |
| JP2900596B2 true JP2900596B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18109010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2319333A Expired - Lifetime JP2900596B2 (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 複合セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900596B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MY120414A (en) * | 1995-10-03 | 2005-10-31 | Tdk Corp | Multilayer ceramic capacitor |
| DE69936008T2 (de) | 1998-01-07 | 2008-01-10 | Tdk Corp. | Keramischer Kondensator |
| JP3520776B2 (ja) * | 1998-05-28 | 2004-04-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US6574089B1 (en) * | 1998-12-15 | 2003-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| JP2000223359A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP4104948B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2008-06-18 | ニチコン株式会社 | フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JPWO2006022257A1 (ja) * | 2004-08-25 | 2008-05-08 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| JP4667045B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2011-04-06 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JP5045649B2 (ja) * | 2008-11-17 | 2012-10-10 | 株式会社村田製作所 | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
| WO2010111575A2 (en) * | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Kemet Electronics Corporation | Leaded multi-layer ceramic capacitor with low esl and low esr |
| KR101032343B1 (ko) * | 2009-05-12 | 2011-05-09 | 삼화콘덴서공업주식회사 | 고전압 ｍｌｃｃ 및 이를 이용한 ｄｃ-링크 커패시터 모듈 |
| US10056320B2 (en) | 2013-10-29 | 2018-08-21 | Kemet Electronics Corporation | Ceramic capacitors with improved lead designs |
| JP6869796B2 (ja) * | 2017-04-27 | 2021-05-12 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
| KR20220052059A (ko) * | 2020-10-20 | 2022-04-27 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP2319333A patent/JP2900596B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04188810A (ja) | 1992-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2900596B2 (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JPH11162771A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2001244116A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0837127A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3267067B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP4083971B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH08107039A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP3679529B2 (ja) | 端子電極ペーストおよび積層セラミックコンデンサ | |
| JP3436127B2 (ja) | 電子部品用端子電極及び電子部品 | |
| JPH04188813A (ja) | 複合セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH08203771A (ja) | セラミック電子部品 | |
| KR20080010894A (ko) | 세라믹 부품 및 그 제조방법 | |
| JP3544569B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH07201636A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0428110A (ja) | 積層型コンデンサの端子電極形成用導電性ペースト及び積層型コンデンサ | |
| JPH097879A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH04259205A (ja) | チップ形セラミックコンデンサ | |
| JP2850200B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JPH04171911A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP3716746B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH06140277A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2996016B2 (ja) | チップ型電子部品の外部電極 | |
| JPS5950596A (ja) | チツプ状電子部品およびその製造方法 | |
| JP2996015B2 (ja) | チップ型電子部品の外部電極 | |
| JPH0670937B2 (ja) | 複合磁器コンデンサ |