JP4104948B2 - フィルムコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は外装レス面実装タイプのフィルムコンデンサに関するもので、特に、耐電流特性に優れ、半田耐熱性を向上させたフィルムコンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、面実装タイプのフィルムコンデンサは、素子構造が偏平型の技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−５８３６９号公報（第２−６頁、第５−６図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の偏平型素子には、図１３，１４に示すように、２個の方形状開口部を設けた板状端子が取り付けられているが、該形状では熱伝導が悪く、熱が分散され難いため、放熱性が悪く、リフロー半田付：２６０℃ １０秒、または、手半田付：３５０〜３８０℃ ５秒の条件で半田付けする時、容量減少、および誘電損失の増加が起こるという問題があった。
また、メタリコン金属材料自体の耐食性が大きな問題であり、アルミニウム７０％以上、ケイ素４％以上、およびスズ合金等という非常に高価なメタリコン金属材料を使用しなければならないという問題があった。
上記のように、リフロー半田付、および手半田付けのいずれにおいても、フィルムコンデンサの容量減少、誘電体損失の増加（電極材料との接触不良）が多発するため、高温半田付に対応できる手段が必要とされており、また、耐食性改善用の高価なメタリコン材料を使用しなくてすむ構成が必要とされていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決したものであり、上記の半田耐熱性に対しては、第２外部電極の形状を検討して放熱性を高めて対応し、メタリコン材料の耐食性改善のためには、含浸性、耐熱性の高い樹脂材料にコンデンサ素子を含浸することにより吸湿を防止し、高融点で安価なメタリコン材料で対応しようとするものである。
すなわち、一対の金属化フィルム６を重ねて巻回した素子に、後巻用プラスチックフィルム７を重ね巻回して、コンデンサ素子４を形成し、該コンデンサ素子４の両端面に各々電極引出部としての第１メタリコン層５ａおよび第２メタリコン層５ｂからなる第１外部電極５と、第２外部電極１とを一体化接合させたフィルムコンデンサにおいて、
第１外部電極５のうち第１メタリコン層５ａは、銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金で構成され、第２メタリコン層５ｂはスズを８０％以上残亜鉛，銅から構成され、
第２外部電極１は、コの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部が、該開口部の面積と第１外部電極５の表面側面積との比が０．０５〜０．３５となるように設けられた板状端子であり、
コンデンサ素子４に第１外部電極５を設けた後、該素子４にエポキシ樹脂を含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に第２外部電極１を接合させた後、熱処理してなることを特徴とするフィルムコンデンサである。
【０００６】
また、本発明は、一対の金属化フィルム６を重ねて巻回した素子に、後巻用プラスチックフィルム７を重ね巻回して、コンデンサ素子４を形成し、該コンデンサ素子４の両端面に各々電極引出部としての第１メタリコン層５ａおよび第２メタリコン層５ｂからなる第１外部電極５と、第２外部電極１とを一体化接合させるフィルムコンデンサの製造方法において、
第１外部電極５のうち前記第１メタリコン層５ａは、銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金で構成され、第２メタリコン層５ｂはスズを８０％以上残亜鉛，銅から構成され、
第２外部電極１は、コの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部が該開口部の面積と第１外部電極５の表面側面積との比が０．０５〜０．３５となるように設けられた板状端子であり、
コンデンサ素子４に第１外部電極５を設けた後、該素子４にエポキシ樹脂を含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に第２外部電極１を接合させた後、熱処理を行うことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
一対の金属化フィルム６を重ねて巻回した素子に、後巻用プラスチックフィルム７を重ね巻回して、コンデンサ素子４を形成し、該コンデンサ素子４の両端面に各々電極引出部として第１メタリコン層５ａと第２メタリコン層５ｂとからなる第１外部電極５を設け、該電極５に、コの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部を設けた板状の第２外部電極１の中心部を抵抗溶接により接合させる。
第１メタリコン層５ａは銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金、第２メタリコン層５ｂはスズ合金を８０％以上残亜鉛，銅から構成される。
また、上記第２外部電極１の板状端子の開口部面積とメタリコン表面側の面積との比を０．０５〜０．３５に設定する。
さらに、上記板状の第２外部電極１の側面が台形状（上底なし）またはレの字状に形成される。
上記コンデンサ素子４に第１外部電極５を設けた後、該素子４に粘度２５０ｃｐｓ以下で、かつ表面張力３０ｄｙｎｅ／ｃｍ２以下のエポキシ樹脂を真空含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に第２外部電極１の板状端子を抵抗溶接により取り付けた後、１５０〜２００℃で熱処理する。
【００１０】
【実施例】
次に、本発明の実施例を図１〜１２に基づいて説明する。
【００１１】
〔実施例１〕
図１２は、本願発明の実施例によるコンデンサ素子の断面図であり、誘電体フィルムＰＰＳ、ＰＥＴ、ＰＥＮ等６ｂにアルミニウムを蒸着した金属化フィルム６の一対を重ねて巻回し、これに後巻用プラスチックフィルム７を重ね巻回して、コンデンサ素子４を形成し、該コンデンサ素子４の両端面に各々、電極引出部として、第１メタリコン層５ａを形成し、この上に第２メタリコン層５ｂを形成してなる第１外部電極５を構成する。なお、従来例は特開２０００−５８３６９号公報の実施例に開示された構成とした。
【００１２】
上記の第１メタリコン層５ａには、表１に示すように、（実施例）銅６５％と亜鉛３５％とからなる合金（黄銅）を使用し、第２メタリコン層５ｂはスズ８９％残亜鉛，銅とからなるものを使用した。上記の第１および第２メタリコン層からなる第１外部電極について耐電流性試験を行った結果を、（従来例）の第１メタリコン層５ａ：アルミニウム８８％とケイ素１２％、第２メタリコン層５ｂ：スズ８９％残亜鉛、銅によるものと比較して〔表１〕に示す。この結果より、実施例は従来例と比べて耐電流特性が優れていることが分かる。
【００１３】
【表１】
【００１４】
上記の実施例のように、第１メタリコン層５ａおよび第２メタリコン層５ｂを形成したコンデンサ素子に、粘度２３０ｃｐｓ以下で、かつ表面張力２５ｄｙｎｅ／ｃｍ２の液状エポキシ樹脂を真空含浸（真空度２〜５Ｔｏｏｒ）し、余分に付着した樹脂を除去後、高温（１２０〜１３０℃）にて樹脂を硬化させた後、上記第２メタリコン層５ｂの表面を平坦に研磨した。
なお、上記のエポキシ樹脂は、粘度が２５０ｃｐｓを超え、表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ２を超えると、含浸性が低下し、吸湿を抑えられないため耐食性の面で問題がある。
【００１５】
次いで、コンデンサ素子４の第１外部電極５の表面上に図１に示すコの字状開口部２ａを有し、側面が図５の台形状（上底なし）である板状端子（Ｆｅ／Ｎｉ４２アロイ合金薄板、約０．１ｍｍｔ）の開口部面積とメタリコン表面側の面積との比を変えたものを〔表２〕の実施例１−１ａ〜１−１ｇとして抵抗溶接により取り付けて、第２外部電極１を図７（側面図）、図１１（正面図）のように構成し、リフロー半田、および手半田付け時の放熱板となるようにし、その後、１６０℃で２時間熱処理して、フィルム相互の固着を行わせ、フィルムコンデンサを完成した。なお、上記の熱処理温度が１５０℃を下回ると、フィルム相互の固着が十分に行われず、吸湿しやすくなり、２００℃を超えると、製品特性が悪化するので好ましくない。上記実施例１−１ａ〜１−１ｇのフィルムコンデンサの手半田付前後のΔＣ／Ｃ、ｔａｎδ特性を図１３，１４の従来例と比較した結果を〔表２〕に示す。
【００１６】
【表２】
【００１７】
次に、上記の実施例１−１ａ〜１−１ｇフィルムコンデンサのリフロー前後のΔＣ／Ｃ、ｔａｎδ特性、絶縁抵抗、破壊電圧を、図１４の従来例と比較した結果を〔表３〕に示す。
【００１８】
【表３】
【００１９】
〔表２〕、〔表３〕から明らかなように、実施例１−１ａ〜１−１ｇの第１外部電極５に、上記の第２外部電極１のコの字状開口部を設けた板状端子を取り付けたものは、従来例の第１外部電極に２個の方形状開口部を設けたものと比べて、手半田付け、リフロー半田付けのいずれにおいても優れた半田耐熱性（放熱性）を示していることが分かる。
【００２０】
なお、ここで上記実施例による第２外部電極の板状端子の開口部の面積と第１外部電極表面側の面積との比は０．０５〜０．３５が最適であり、
０．０５未満では、半田付け時に発生するガスの逃げ道がなくなるので不適当であり、０．３５を超えると、板状端子の熱伝導が悪くなり、熱が分散され難くなって放熱性が低下し、特性が悪くなるので不適当である。
【００２１】
また、他の実施例として、コンデンサ素子の第１外部電極５の表面上に図２に示すＣ字状、または、４個の方形状（若しくは太鼓状）の開口部を有するものに側面が台形状（上底なし）の第２外部電極を組み合わせたもの、または、上記した３つの開口部形状を有する側面が図４のレの字状の板状端子（上記と同仕様）を抵抗溶接により取り付けて、第２外部電極１を図９（側面図）、図１１（正面図）のように構成し、リフロー半田、および手半田付け時の放熱板となるように作製したフィルムコンデンサでも、上記と同様の結果が得られた。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によるフィルムコンデンサは、第２外部電極としてコの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部を設け、その開口部面積と第１外部電極表面側の面積との比が０．０５〜０．３５である板状端子を用いることにより、リフロー半田、手半田付け時に優れた放熱効果を発揮し、半田耐熱特性が改善され、また、第１外部電極が、第１メタリコン層と第２メタリコン層とからなり、第１メタリコン層が銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金で構成され、第２メタリコン層はスズを８０％以上残亜鉛，銅から構成されているため、内部電極のアルミニウムとの機械的、電気的接合に優れ、特に耐電流性能が優れている。
さらに、含浸性の良好なエポキシ樹脂をコンデンサ素子に含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に第２外部電極を接合させた後、熱処理しているため、吸湿が抑えられ、耐食性が改善されるので、信頼性の高いフィルムコンデンサが安価に得られ、産業上の効果大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の他の実施例による第２外部電極の板状構造であり、開口部をコの字状に形成したものである。
【図２】本発明の実施例による第２外部電極の板状構造であり、開口部をＣ字状に形成したものである。
【図３】本発明の実施例による第２外部電極の板状構造であり、開口部を４個の方形状（太鼓状）に形成したものである。
【図４】本発明の実施例による第２外部電極の板状構造であり、側面をレの字状に形成したものである。
【図５】本願発明の他の実施例による第２外部電極の板状構造であり、側面を台形状（上底なし）に形成したものである。
【図６】本発明の実施例によるコンデンサ完成品の平面図である。
【図７】本発明の実施例によるコンデンサ完成品の側面図である。
【図８】本発明の他の実施例によるコンデンサ完成品の平面図である。
【図９】本発明の他の実施例によるコンデンサ完成品の側面図である。
【図１０】本発明の実施例による第１外部電極の断面図である。
【図１１】本発明の実施例による第２外部電極（開口部コの字状）の板状端子をコンデンサ素子に取り付けた状態の正面図である（側面は台形状（上底なし）、またはレの字状）。
【図１２】本発明の実施例によるコンデンサ素子に第１および第２メタリコン層を形成したコンデンサ素子の断面図である。
【図１３】従来例による第２外部電極の板状構造であり、開口部を２個の方形状に形成したものである。
【図１４】図１３の第２外部電極（開口部：２個の方形状）の板状端子をコンデンサ素子に取り付けた状態の斜視図である。
【符号の説明】
１ 第２外部電極（板状端子）
２ａ コの字状開口部
２ｂ Ｃ字状開口部
２ｃ 方形状（太鼓状）の開口部
３ 抵抗溶接部
４ コンデンサ素子
５ 第１外部電極
５ａ 第１メタリコン層
５ｂ 第２メタリコン層
６ 金属化フィルム
６ａ 金属蒸着部
６ｂ 誘電体フィルム
７ 後巻用プラスチックフィルム
【発明の属する技術分野】
本発明は外装レス面実装タイプのフィルムコンデンサに関するもので、特に、耐電流特性に優れ、半田耐熱性を向上させたフィルムコンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、面実装タイプのフィルムコンデンサは、素子構造が偏平型の技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−５８３６９号公報（第２−６頁、第５−６図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の偏平型素子には、図１３，１４に示すように、２個の方形状開口部を設けた板状端子が取り付けられているが、該形状では熱伝導が悪く、熱が分散され難いため、放熱性が悪く、リフロー半田付：２６０℃ １０秒、または、手半田付：３５０〜３８０℃ ５秒の条件で半田付けする時、容量減少、および誘電損失の増加が起こるという問題があった。
また、メタリコン金属材料自体の耐食性が大きな問題であり、アルミニウム７０％以上、ケイ素４％以上、およびスズ合金等という非常に高価なメタリコン金属材料を使用しなければならないという問題があった。
上記のように、リフロー半田付、および手半田付けのいずれにおいても、フィルムコンデンサの容量減少、誘電体損失の増加（電極材料との接触不良）が多発するため、高温半田付に対応できる手段が必要とされており、また、耐食性改善用の高価なメタリコン材料を使用しなくてすむ構成が必要とされていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を解決したものであり、上記の半田耐熱性に対しては、第２外部電極の形状を検討して放熱性を高めて対応し、メタリコン材料の耐食性改善のためには、含浸性、耐熱性の高い樹脂材料にコンデンサ素子を含浸することにより吸湿を防止し、高融点で安価なメタリコン材料で対応しようとするものである。
すなわち、一対の金属化フィルム６を重ねて巻回した素子に、後巻用プラスチックフィルム７を重ね巻回して、コンデンサ素子４を形成し、該コンデンサ素子４の両端面に各々電極引出部としての第１メタリコン層５ａおよび第２メタリコン層５ｂからなる第１外部電極５と、第２外部電極１とを一体化接合させたフィルムコンデンサにおいて、
第１外部電極５のうち第１メタリコン層５ａは、銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金で構成され、第２メタリコン層５ｂはスズを８０％以上残亜鉛，銅から構成され、
第２外部電極１は、コの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部が、該開口部の面積と第１外部電極５の表面側面積との比が０．０５〜０．３５となるように設けられた板状端子であり、
コンデンサ素子４に第１外部電極５を設けた後、該素子４にエポキシ樹脂を含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に第２外部電極１を接合させた後、熱処理してなることを特徴とするフィルムコンデンサである。
【０００６】
また、本発明は、一対の金属化フィルム６を重ねて巻回した素子に、後巻用プラスチックフィルム７を重ね巻回して、コンデンサ素子４を形成し、該コンデンサ素子４の両端面に各々電極引出部としての第１メタリコン層５ａおよび第２メタリコン層５ｂからなる第１外部電極５と、第２外部電極１とを一体化接合させるフィルムコンデンサの製造方法において、
第１外部電極５のうち前記第１メタリコン層５ａは、銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金で構成され、第２メタリコン層５ｂはスズを８０％以上残亜鉛，銅から構成され、
第２外部電極１は、コの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部が該開口部の面積と第１外部電極５の表面側面積との比が０．０５〜０．３５となるように設けられた板状端子であり、
コンデンサ素子４に第１外部電極５を設けた後、該素子４にエポキシ樹脂を含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に第２外部電極１を接合させた後、熱処理を行うことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
一対の金属化フィルム６を重ねて巻回した素子に、後巻用プラスチックフィルム７を重ね巻回して、コンデンサ素子４を形成し、該コンデンサ素子４の両端面に各々電極引出部として第１メタリコン層５ａと第２メタリコン層５ｂとからなる第１外部電極５を設け、該電極５に、コの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部を設けた板状の第２外部電極１の中心部を抵抗溶接により接合させる。
第１メタリコン層５ａは銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金、第２メタリコン層５ｂはスズ合金を８０％以上残亜鉛，銅から構成される。
また、上記第２外部電極１の板状端子の開口部面積とメタリコン表面側の面積との比を０．０５〜０．３５に設定する。
さらに、上記板状の第２外部電極１の側面が台形状（上底なし）またはレの字状に形成される。
上記コンデンサ素子４に第１外部電極５を設けた後、該素子４に粘度２５０ｃｐｓ以下で、かつ表面張力３０ｄｙｎｅ／ｃｍ２以下のエポキシ樹脂を真空含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に第２外部電極１の板状端子を抵抗溶接により取り付けた後、１５０〜２００℃で熱処理する。
【００１０】
【実施例】
次に、本発明の実施例を図１〜１２に基づいて説明する。
【００１１】
〔実施例１〕
図１２は、本願発明の実施例によるコンデンサ素子の断面図であり、誘電体フィルムＰＰＳ、ＰＥＴ、ＰＥＮ等６ｂにアルミニウムを蒸着した金属化フィルム６の一対を重ねて巻回し、これに後巻用プラスチックフィルム７を重ね巻回して、コンデンサ素子４を形成し、該コンデンサ素子４の両端面に各々、電極引出部として、第１メタリコン層５ａを形成し、この上に第２メタリコン層５ｂを形成してなる第１外部電極５を構成する。なお、従来例は特開２０００−５８３６９号公報の実施例に開示された構成とした。
【００１２】
上記の第１メタリコン層５ａには、表１に示すように、（実施例）銅６５％と亜鉛３５％とからなる合金（黄銅）を使用し、第２メタリコン層５ｂはスズ８９％残亜鉛，銅とからなるものを使用した。上記の第１および第２メタリコン層からなる第１外部電極について耐電流性試験を行った結果を、（従来例）の第１メタリコン層５ａ：アルミニウム８８％とケイ素１２％、第２メタリコン層５ｂ：スズ８９％残亜鉛、銅によるものと比較して〔表１〕に示す。この結果より、実施例は従来例と比べて耐電流特性が優れていることが分かる。
【００１３】
【表１】
上記の実施例のように、第１メタリコン層５ａおよび第２メタリコン層５ｂを形成したコンデンサ素子に、粘度２３０ｃｐｓ以下で、かつ表面張力２５ｄｙｎｅ／ｃｍ２の液状エポキシ樹脂を真空含浸（真空度２〜５Ｔｏｏｒ）し、余分に付着した樹脂を除去後、高温（１２０〜１３０℃）にて樹脂を硬化させた後、上記第２メタリコン層５ｂの表面を平坦に研磨した。
なお、上記のエポキシ樹脂は、粘度が２５０ｃｐｓを超え、表面張力が３０ｄｙｎｅ／ｃｍ２を超えると、含浸性が低下し、吸湿を抑えられないため耐食性の面で問題がある。
【００１５】
次いで、コンデンサ素子４の第１外部電極５の表面上に図１に示すコの字状開口部２ａを有し、側面が図５の台形状（上底なし）である板状端子（Ｆｅ／Ｎｉ４２アロイ合金薄板、約０．１ｍｍｔ）の開口部面積とメタリコン表面側の面積との比を変えたものを〔表２〕の実施例１−１ａ〜１−１ｇとして抵抗溶接により取り付けて、第２外部電極１を図７（側面図）、図１１（正面図）のように構成し、リフロー半田、および手半田付け時の放熱板となるようにし、その後、１６０℃で２時間熱処理して、フィルム相互の固着を行わせ、フィルムコンデンサを完成した。なお、上記の熱処理温度が１５０℃を下回ると、フィルム相互の固着が十分に行われず、吸湿しやすくなり、２００℃を超えると、製品特性が悪化するので好ましくない。上記実施例１−１ａ〜１−１ｇのフィルムコンデンサの手半田付前後のΔＣ／Ｃ、ｔａｎδ特性を図１３，１４の従来例と比較した結果を〔表２〕に示す。
【００１６】
【表２】
次に、上記の実施例１−１ａ〜１−１ｇフィルムコンデンサのリフロー前後のΔＣ／Ｃ、ｔａｎδ特性、絶縁抵抗、破壊電圧を、図１４の従来例と比較した結果を〔表３〕に示す。
【００１８】
【表３】
〔表２〕、〔表３〕から明らかなように、実施例１−１ａ〜１−１ｇの第１外部電極５に、上記の第２外部電極１のコの字状開口部を設けた板状端子を取り付けたものは、従来例の第１外部電極に２個の方形状開口部を設けたものと比べて、手半田付け、リフロー半田付けのいずれにおいても優れた半田耐熱性（放熱性）を示していることが分かる。
【００２０】
なお、ここで上記実施例による第２外部電極の板状端子の開口部の面積と第１外部電極表面側の面積との比は０．０５〜０．３５が最適であり、
０．０５未満では、半田付け時に発生するガスの逃げ道がなくなるので不適当であり、０．３５を超えると、板状端子の熱伝導が悪くなり、熱が分散され難くなって放熱性が低下し、特性が悪くなるので不適当である。
【００２１】
また、他の実施例として、コンデンサ素子の第１外部電極５の表面上に図２に示すＣ字状、または、４個の方形状（若しくは太鼓状）の開口部を有するものに側面が台形状（上底なし）の第２外部電極を組み合わせたもの、または、上記した３つの開口部形状を有する側面が図４のレの字状の板状端子（上記と同仕様）を抵抗溶接により取り付けて、第２外部電極１を図９（側面図）、図１１（正面図）のように構成し、リフロー半田、および手半田付け時の放熱板となるように作製したフィルムコンデンサでも、上記と同様の結果が得られた。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によるフィルムコンデンサは、第２外部電極としてコの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部を設け、その開口部面積と第１外部電極表面側の面積との比が０．０５〜０．３５である板状端子を用いることにより、リフロー半田、手半田付け時に優れた放熱効果を発揮し、半田耐熱特性が改善され、また、第１外部電極が、第１メタリコン層と第２メタリコン層とからなり、第１メタリコン層が銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金で構成され、第２メタリコン層はスズを８０％以上残亜鉛，銅から構成されているため、内部電極のアルミニウムとの機械的、電気的接合に優れ、特に耐電流性能が優れている。
さらに、含浸性の良好なエポキシ樹脂をコンデンサ素子に含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に第２外部電極を接合させた後、熱処理しているため、吸湿が抑えられ、耐食性が改善されるので、信頼性の高いフィルムコンデンサが安価に得られ、産業上の効果大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の他の実施例による第２外部電極の板状構造であり、開口部をコの字状に形成したものである。
【図２】本発明の実施例による第２外部電極の板状構造であり、開口部をＣ字状に形成したものである。
【図３】本発明の実施例による第２外部電極の板状構造であり、開口部を４個の方形状（太鼓状）に形成したものである。
【図４】本発明の実施例による第２外部電極の板状構造であり、側面をレの字状に形成したものである。
【図５】本願発明の他の実施例による第２外部電極の板状構造であり、側面を台形状（上底なし）に形成したものである。
【図６】本発明の実施例によるコンデンサ完成品の平面図である。
【図７】本発明の実施例によるコンデンサ完成品の側面図である。
【図８】本発明の他の実施例によるコンデンサ完成品の平面図である。
【図９】本発明の他の実施例によるコンデンサ完成品の側面図である。
【図１０】本発明の実施例による第１外部電極の断面図である。
【図１１】本発明の実施例による第２外部電極（開口部コの字状）の板状端子をコンデンサ素子に取り付けた状態の正面図である（側面は台形状（上底なし）、またはレの字状）。
【図１２】本発明の実施例によるコンデンサ素子に第１および第２メタリコン層を形成したコンデンサ素子の断面図である。
【図１３】従来例による第２外部電極の板状構造であり、開口部を２個の方形状に形成したものである。
【図１４】図１３の第２外部電極（開口部：２個の方形状）の板状端子をコンデンサ素子に取り付けた状態の斜視図である。
【符号の説明】
１ 第２外部電極（板状端子）
２ａ コの字状開口部
２ｂ Ｃ字状開口部
２ｃ 方形状（太鼓状）の開口部
３ 抵抗溶接部
４ コンデンサ素子
５ 第１外部電極
５ａ 第１メタリコン層
５ｂ 第２メタリコン層
６ 金属化フィルム
６ａ 金属蒸着部
６ｂ 誘電体フィルム
７ 後巻用プラスチックフィルム
Claims (2)
- 一対の金属化フィルムを重ねて巻回した素子に、後巻用プラスチックフィルムを重ね巻回して、コンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子の両端面に各々電極引出部としての第１メタリコン層および第２メタリコン層からなる第１外部電極と、第２外部電極とを一体化接合させたフィルムコンデンサにおいて、
前記第１外部電極のうち前記第１メタリコン層は、銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金で構成され、前記第２メタリコン層はスズを８０％以上残亜鉛，銅から構成され、
前記第２外部電極は、コの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部が該開口部の面積と前記第１外部電極の表面側面積との比が０．０５〜０．３５となるように設けられた板状端子であり、
前記コンデンサ素子に前記第１外部電極を設けた後、該素子にエポキシ樹脂を含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に前記第２外部電極を接合させた後、熱処理してなることを特徴とするフィルムコンデンサ。 - 一対の金属化フィルムを重ねて巻回した素子に、後巻用プラスチックフィルムを重ね巻回して、コンデンサ素子を形成し、該コンデンサ素子の両端面に各々電極引出部としての第１メタリコン層および第２メタリコン層からなる第１外部電極と、第２外部電極とを一体化接合させるフィルムコンデンサの製造方法において、
前記第１外部電極のうち前記第１メタリコン層は、銅６０〜７０％残亜鉛からなる合金で構成され、前記第２メタリコン層はスズを８０％以上残亜鉛，銅から構成され、
前記第２外部電極は、コの字状、Ｃ字状または４個の方形状若しくは太鼓状の開口部が該開口部の面積と前記第１外部電極の表面側面積との比が０．０５〜０．３５となるように設けられた板状端子であり、
前記コンデンサ素子に前記第１外部電極を設けた後、該素子にエポキシ樹脂を含浸し、余剰のエポキシ樹脂を取り除き、加熱硬化した後、外部電極面を切削研磨し、その上に前記第２外部電極を接合させた後、熱処理を行うことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
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