JP5324341B2 - 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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また、本発明の金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムが、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置され、積層または巻回されてなるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極とを備え、
前記メタリコン電極は、亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、アンチモンを1.0wt%以下、残部を錫とした組成からなる合金である(第2の発明)。
また、本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法は、誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムを、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置して積層または巻回してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、前記コンデンサ素子の両端面に、亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、アンチモンを1.0wt%以下、残部を錫とした組成からなる合金であるメタリコン電極を形成する電極形成工程とを備えることを特徴とする(第5の発明)。
本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法においては、前記電極形成工程が、前記コンデンサ素子の両端面上に亜鉛を溶射して第1メタリコン層を形成する第1工程と、前記第1メタリコン層上に前記合金を溶射して第2メタリコン層を形成する第2工程とを有することが好ましい(第6の発明)。
図1に示すように、本実施形態の金属化フィルムコンデンサ1は、コンデンサ素子6と、このコンデンサ素子6を収納するプラスチックケース7と、プラスチックケース7内のコンデンサ素子6を封止するエポキシ樹脂8とから構成されている。
金属化フィルム3は、厚さ4μmの長尺のPPフィルム11と、PPフィルム11の長手方向の一方端部に絶縁マージン13が残るようにPPフィルム11上に形成されたアルミニウム蒸着電極12とを有している。
(a)亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、残部を錫とした組成の合金、または、
(b)亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、アンチモンを1.0wt%以下、残部を錫とした組成の合金
を溶射することによって、形成される。
厚さ4μmの長尺のPPフィルム11に上述した方法により、金属化フィルム3を作製し、2枚の金属化フィルムの絶縁マージン13が互いに幅方向反対側に位置するように互いに重ね合わせた状態で、長手方向に沿って巻回する(素子形成工程)。
さらに、溶射された亜鉛の表面に、(a)亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、残部を錫とした組成の合金、または、(b)亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、アンチモンを1.0wt%以下、残部を錫とした組成の合金を溶射する(電極形成工程における第2工程)。
上記仕様のコンデンサ素子を用い、その両端面に亜鉛を溶射した後、表1に示す組成のとおり、亜鉛を4.0〜12.0wt%、ビスマスを0.5〜7.0wt%、残部を錫とした組成の合金によりメタリコン電極を形成した。
上記実施例と同じ仕様のコンデンサ素子を用い、その両端面に、亜鉛を溶射した後、錫50.0wt%、亜鉛50.0wt%からなる合金を溶射することによってメタリコン電極を形成した。
これに対して、従来例では、10個中6個の金属化フィルムコンデンサに断線不良が発生し、残りの4個の金属化フィルムコンデンサについてもtanδ増加が大きかった。
次に、上記実施例と同じ仕様のコンデンサ素子を用い、その両端面に亜鉛を溶射した後、表2に示す組成のとおり、亜鉛を4.0〜12.0wt%、ビスマスを0.5〜7.0wt%、アンチモンを1.2wt%以下、残部を錫とした組成の合金によりメタリコン電極を形成した。
3 金属化フィルム
5 メタリコン電極
6 コンデンサ素子
7 プラスチックケース
8 エポキシ樹脂
9 リード線
11 PPフィルム
12 アルミニウム蒸着電極
13 絶縁マージン
Claims (6)
- 誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムが、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置され、積層または巻回されてなるコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極と
を備え、
前記メタリコン電極は、亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、残部を錫とした組成からなる合金であることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - 誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムが、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置され、積層または巻回されてなるコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の両端面に形成されたメタリコン電極と
を備え、
前記メタリコン電極は、亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、アンチモンを1.0wt%以下、残部を錫とした組成からなる合金であることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。 - 前記メタリコン電極は、
前記コンデンサ素子の両端面上に溶射された亜鉛からなる第1メタリコン層と、
該第1メタリコン層上に溶射された前記合金からなる第2メタリコン層と
を有する請求項1又は2に記載の金属化フィルムコンデンサ。 - 誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムを、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置して積層または巻回してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、
前記コンデンサ素子の両端面に、亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、残部を錫とした組成からなる合金であるメタリコン電極を形成する電極形成工程と
を備えることを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 誘電体フィルムの表面に絶縁マージンを残して金属蒸着電極が形成された一対の金属化フィルムを、前記金属化フィルムの絶縁マージンが互いに幅方向反対側に位置するように対向配置して積層または巻回してコンデンサ素子を形成する素子形成工程と、
前記コンデンサ素子の両端面に、亜鉛を6.0〜10.0wt%、ビスマスを1.0〜5.0wt%、アンチモンを1.0wt%以下、残部を錫とした組成からなる合金であるメタリコン電極を形成する電極形成工程と
を備えることを特徴とする金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 前記電極形成工程は、
前記コンデンサ素子の両端面上に亜鉛を溶射して第1メタリコン層を形成する第1工程と、
前記第1メタリコン層上に前記合金を溶射して第2メタリコン層を形成する第2工程と
を有する請求項4又は5に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
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