CN117198753A - 多层电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层电容器，所述多层电容器包括电容器主体，在电容器主体中，第一电容器部和第二电容器部设置为彼此面对且连接区域设置在第一电容器部与第二电容器部之间，连接区域具有预定厚度且其中未形成内电极。第一电容器部包括交替地设置的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极与第二内电极之间，第二电容器部包括交替地设置的第三内电极和第四内电极且介电层介于第三内电极与第四内电极之间。连接到第一内电极和第三内电极的第一外电极包括包含铜(Cu)的第一内层和包含银(Ag)和钯(Pd)的第一外层，连接到第二内电极和第四内电极的第二外电极包括包含铜(Cu)的第二内层和包含银(Ag)和钯(Pd)的第二外层。
Description
本申请是申请日为2020年8月12日、申请号为202010806785.7的发明专利申请“多层电容器”的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器。
背景技术
由于电子产品的多功能化、轻量化和小型化的趋势正在快速发展，对小型化、高性能的电子组件的需求正在增加。
此外，对在电子和工业应用(诸如，网络)中使用的提供高可靠性的电子组件的需求正极大地增加。
因此，对无源组件的技术开发以满足市场需求的竞争正在加速，具体地，对具有改善的电特性和可靠性的多层电容器的需求高。
多层电容器主要包括基于BaTiO3(BT)的介电层、基于金属的内电极和包括金属、玻璃等的外电极，用于实现电容。
近来，已经通过基于减薄介电层和内电极来开发高容量产品并改善微结构做出了大量努力，以改善多层电容器的高温可靠性、高压可靠性、耐湿可靠性等。
另外，在常规多层电容器中，外电极的镀层利用镍镀层和锡镀层形成，并且当安装在基板上时使用包含锡的焊料(Sn基焊料)。
然而，在包含锡的焊料的情况下，当产品需要150℃或更高的高温可靠性时，可能发生诸如裂纹的问题，并且近来已经主要使用主要包括环氧树脂和金属填料的导电粘合剂作为结合材料。
然而，当导电粘合剂用作结合材料时，当外电极的镀层包括锡时，导电粘合剂与镀层之间的结合强度可能降低，这可能导致多层电容器的安装故障增多的问题。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种多层电容器，当使用导电粘合剂将该多层电容器安装在基板上时该多层电容器能够增强高温可靠性。
根据本公开的一方面，一种多层电容器包括电容器主体，在所述电容器主体中，第一电容器部和第二电容器部设置为彼此面对且连接区域设置在所述第一电容器部与所述第二电容器部之间，所述连接区域具有预定厚度且其中未设置内电极。第一外电极和第二外电极设置在所述电容器主体的在长度方向上彼此相对的相应端部上。所述第一电容器部包括交替地设置并且通过所述第一电容器部的在所述长度方向上彼此相对的相应表面暴露的第一内电极和第二内电极，并且具有插设在所述第一内电极与所述第二内电极之间的介电层。所述第二电容器部包括交替地设置并且通过所述第二电容器部的在所述长度方向上彼此相对的相应表面暴露的第三内电极和第四内电极，并且具有插设在所述第三内电极与所述第四内电极之间的介电层。所述连接区域的所述预定厚度比所述第一电容器部的所述介电层的厚度和所述第二电容器部的所述介电层的厚度大。所述第一外电极包括第一内层和第一外层，所述第一内层连接到所述第一内电极和所述第三内电极并且包含铜(Cu)，所述第一外层覆盖所述第一内层并且包含银(Ag)和钯(Pd)，所述第二外电极包括第二内层和第二外层，所述第二内层连接到所述第二内电极和所述第四内电极并且包含铜，所述第二外层覆盖所述第二内层并且包含银和钯。
在本公开的实施例中，所述第一内电极和所述第二内电极的层叠的层数可比所述第三内电极和所述第四内电极的层叠的层数大。
在本公开的实施例中，所述电容器主体可使与所述第二电容器部相邻的表面作为安装表面。
在本公开的实施例中，所述电容器主体可包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一外电极的所述第一内层可包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上并且连接到所述第一内电极和所述第三内电极的暴露部分的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极的所述第二内层可包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上并且连接到所述第二内电极和所述第四内电极的暴露部分的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部。
在本公开的实施例中，所述第一外电极的所述第一外层可包括设置在所述第一连接部上的第三连接部以及从所述第三连接部延伸以覆盖所述第一带部的第三带部，所述第二外电极的所述第二外层可包括设置在所述第二连接部上的第四连接部以及从所述第四连接部延伸以覆盖所述第二带部的第四带部。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器包括电容器主体，在所述电容器主体中，第一电容器部和第二电容器部设置为彼此面对且连接区域设置在所述第一电容器部与所述第二电容器部之间，所述连接区域具有预定厚度且其中未设置内电极。第一外电极和第二外电极设置在所述电容器主体的在长度方向上彼此相对的相应端部上。所述第一电容器部包括交替地设置并且通过所述第一电容器部的在所述长度方向上彼此相对的相应表面暴露的第一内电极和第二内电极，并且具有插设在所述第一内电极与所述第二内电极之间的介电层。所述第二电容器部包括交替地设置并且通过所述第二电容器部的在所述长度方向上彼此相对的相应表面暴露的第三内电极和第四内电极，并且具有插设在所述第三内电极与所述第四内电极之间的介电层。所述连接区域的所述预定厚度比所述第一电容器部的所述介电层的厚度和所述第二电容器部的所述介电层的厚度大。所述第一外电极包括第一内层、第一中间层和第一外层，所述第一内层连接到所述第一内电极和所述第三内电极并且包含铜，所述第一中间层覆盖所述第一内层并且包含镍(Ni)，所述第一外层覆盖所述第一中间层并且包含钯，并且所述第二外电极包括第二内层、第二中间层和第二外层，所述第二内层连接到所述第二内电极和所述第四内电极并且包含铜，所述第二中间层覆盖所述第二内层并且包含镍，所述第二外层覆盖所述第二中间层并且包含钯。
在本公开的实施例中，所述第一中间层和所述第二中间层以及所述第一外层和所述第二外层可以是镀层。
在本公开的实施例中，所述第一外电极的所述第一中间层可包括设置在所述第一连接部上的第五连接部以及从所述第五连接部延伸以覆盖所述第一带部的第五带部，所述第二外电极的所述第二中间层可包括设置在所述第二连接部上的第六连接部以及从所述第六连接部延伸以覆盖所述第二带部的第六带部。
在本公开的实施例中，所述第一外电极的所述第一外层可包括设置在所述第五连接部上的第三连接部以及从所述第三连接部延伸以覆盖所述第五带部的第三带部，所述第二外电极的所述第二外层包括设置在所述第六连接部上的第四连接部以及从所述第四连接部延伸以覆盖所述第六带部的第四带部。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括第一电容器部、第二电容器部和连接区域，所述第一电容器部包括堆叠的第一内电极和第二内电极且第一介电层位于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第二电容器部包括堆叠的第三内电极和第四内电极且第二介电层位于所述第三内电极与所述第四内电极之间，所述连接区域不含内电极，设置在所述第一电容器部与所述第二电容器部之间，并且具有比所述第一介电层的厚度和第二介电层的厚度大的厚度。第一多层电极将所述第一电容器部的所述第一内电极和所述第二电容器部的所述第三内电极彼此连接，所述第一多层电极包括包含铜(Cu)的内层和包含钯(Pd)的外层。第二多层电极将所述第一电容器部的所述第二内电极和所述第二电容器部的所述第四内电极彼此连接，所述第二多层电极包括包含铜(Cu)的内层和包含钯(Pd)的外层。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施例的多层电容器的示意性透视图；
图2A和图2B是分别示出图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的结构的平面图；
图3A和图3B是分别示出图1中的多层电容器的第三内电极和第四内电极的结构的平面图；
图4是沿着图1的多层电容器的线I-I'截取的截面图；
图5是示出根据本公开的另一实施例的多层电容器的示意性透视图；以及
图6是沿着图5的多层电容器的线II-II'截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图具体地描述本公开的实施例。
然而，本公开可按照许多不同的形式例示，并且不应被解释为限于在此阐述的具体实施例。
更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在附图中，为了清楚起见，可夸大元件的形状和尺寸。
此外，在附图中，在本发明构思的相同范围内具有相同功能的元件将由相同的附图标记表示。
在下文中，当定义电容器主体110的方向以清楚地说明本公开中的实施例时，附图中示出的X、Y和Z分别表示电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。此外，在本实施例中，Z方向在概念上可与层叠介电层所沿的层叠方向相同。
另外，在本实施例中，为了便于描述，将电容器主体110的在Z方向上的下表面和上表面分别定义为第一表面1和第二表面2，将电容器主体110的在X方向上的相对表面分别定义为第三表面3和第四表面4，并且将电容器主体110的在Y方向上的相对表面分别定义为第五表面5和第六表面6。在此，安装表面可以是电容器主体110的第一表面1。
图1是示出根据本公开的实施例的多层电容器的示意性透视图，图2A和图2B是分别示出图1中的第一内电极和第二内电极的结构的平面图，图3A和图3B是分别示出图1中的第三内电极和第四内电极的结构的平面图，图4是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1、图2A、图2B、图3A、图3B和图4，根据本公开的实施例的多层电容器100包括：电容器主体110，在电容器主体110中，第一电容器部和第二电容器部设置为彼此面对且其中未形成内电极的连接区域设置在第一电容器部与第二电容器部之间并且具有预定厚度；以及第一外电极130和第二外电极140，形成在电容器主体110的在长度方向上的两个端部处。
电容器主体110通过层叠多个介电层111然后烧结多个介电层111而形成，并且电容器主体110的介电层的形状、尺寸和层叠的层数不限于本实施例中示出的形状、尺寸和层数。
介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷粉末，例如可包括钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末或钛酸锶(SrTiO3)基陶瓷粉末。然而，本公开不限于此。
在这种情况下，在本实施例中，介电层可在Z方向上层叠以具有相对于第一表面(作为安装表面)水平的内电极。
另外，形成电容器主体110的多个介电层111可处于烧结状态，并且相邻介电层111之间的边界可一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下可能难以确认相邻介电层111之间的边界。
在这种情况下，电容器主体110可以具有大致六面体形状，但是本公开不限于此。另外，电容器主体110的形状和尺寸以及介电层111的层叠的层数不限于本实施例的附图中示出的形状和尺寸以及层数。
在本实施例中，为了便于说明，将电容器主体110的在Z方向上彼此相对的两个表面定义为第一表面1和第二表面2，将连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的两个表面定义为第三表面3和第四表面4，并且将连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的两个表面定义为第五表面5和第六表面6。
介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，例如钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末、钛酸锶(SrTiO3)基陶瓷粉末等。然而，本公开不限于此，只要可利用其获得足够的电容即可。
此外，陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等还可与陶瓷粉末一起添加到介电层111中。
例如，过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等可用作陶瓷添加剂。
另外，电容器主体110可具有不同的阻抗特性，电容器主体110包括作为高容量区域的第一电容器部和作为低容量高等效串联电阻(ESR)区域的第二电容器部以及用于实现低等效串联电感(ESL)特性的连接区域，连接区域具有预定厚度并且可设置在第一电容器部与第二电容器部之间且其中未形成内电极。连接区域的预定厚度比第一电容器部的介电层的厚度和第二电容器部的介电层的厚度大。
在这种情况下，电容器主体110可使与第二电容器部相邻的第一表面1作为安装表面。
上覆盖件112可设置在第一电容器部的上部中，下覆盖件113可设置在第二电容器部的下部中。
作为电容贡献部的第一电容器部可通过在Z方向上重复地层叠多个第一内电极121和多个第二内电极122(例如，两个或更多个第一内电极121和两个或更多个第二内电极122)且使介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间而形成。
参照图2A和图2B，第一内电极121和第二内电极122是具有不同极性的电极。第一内电极121和第二内电极122可通过在介电层111上印刷包括导电金属的导电膏至预定厚度来形成，并且可沿着介电层111的层叠方向交替地设置在相对于第一表面1水平的方向上。例如，第一内电极121和第二内电极122可平行于第一表面1。第一内电极121和第二内电极122可设置为使得：每个第一内电极121的一个端部通过第三表面3暴露，并且每个第二内电极122的一个端部通过第四表面4暴露。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
另外，第一内电极121和第二内电极122可整体上形成为具有预定宽度，并因此可具有其中ESR未极大地增大的结构。
另外，第一内电极121和第二内电极122可通过分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露的端部而分别电连接到第一外电极130和第二外电极140。
因此，当电压施加到第一外电极130和第二外电极140时，电荷在彼此相对的第一内电极121和第二内电极122之间累积，在这种情况下，多层电容器100的电容可与第一内电极121和第二内电极122之间的叠置区域的面积成比例。
另外，用于形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受具体限制。例如，第一内电极121和第二内电极122可使用利用贵金属材料(诸如，铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)以及镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种制成的导电膏形成。
在这种情况下，导电膏的印刷方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，并且本公开不限于此。
第二电容器部通过重复地层叠多个第三内电极123和多个第四内电极124(例如，一个或更多个第三内电极123和一个或更多个第四内电极124)且使介电层111介于第三内电极123和第四内电极124之间而形成。
在这种情况下，第二电容器部可具有比第一电容器部薄的厚度。为了实现更薄的厚度，当内电极之间的间隔或厚度间距相似时，第一内电极121和第二内电极122的层叠的层数可比第三内电极123和第四内电极124的层叠的层数大。
当另外设置第二电容器部的内电极时，在将多层电容器安装在基板上时，可减小电路的长度，具体地，可减小多层电容器的ESL(特别是在高频下的ESL)。
参照图3A和图3B，第三内电极123和第四内电极124是具有不同极性的电极。第三内电极123和第四内电极124可通过在介电层111上印刷包含导电金属的导电膏至预定厚度来形成，并且可在介电层111的层叠方向上交替地设置在相对于第一表面1水平的方向上。例如，第三内电极123和第四内电极124可平行于第一表面1。第三内电极123和第四内电极124可形成为使得：每个第三内电极123的一个端部通过第三表面3暴露，并且每个第四内电极124的一个端部通过第四表面4暴露。
在这种情况下，第三内电极123和第四内电极124可通过插设在它们之间的介电层111而彼此电绝缘。
因此，当电压施加到第一外电极130和第二外电极140时，电荷在彼此相对的第三内电极123和第四内电极124之间累积，在这种情况下，多层电容器100的电容与第三内电极123和第四内电极124的叠置区域的面积成比例。
另外，用于形成第三内电极123和第四内电极124的材料不受具体限制，例如，可使用利用贵金属材料(诸如，铂(Pt)、钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)以及镍(Ni)和铜(Cu)中的一种或更多种材料制成的导电膏来形成。
在这种情况下，导电膏的印刷方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，并且本公开不限于此。
除了上覆盖件112、下覆盖件113和连接区域不包括任何内电极之外，它们可具有与第一电容器部的介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
上覆盖件112可通过在第一电容器部的上表面上堆叠单个介电层111或者两个或更多个介电层111来形成，并且基本上，上覆盖件112可防止第一电容器部的第一内电极121和第二内电极122由于物理或化学应力而损坏。
下覆盖件113可通过在第二电容器部的下表面上堆叠单个介电层111或者两个或更多个介电层111来形成，并且基本上，下覆盖件113可防止第二电容器部的第三内电极123和第四内电极124由于物理或化学应力而损坏。
连接区域包括多个介电层111，并且用于在第一电容器部与第二电容器部之间形成预定间距。
第一外电极130包括：第一内层131，连接到第一内电极121和第三内电极123，并且包含铜(Cu)；以及第一外层132，覆盖第一内层131，并且包含银(Ag)和钯(Pd)。
第一外电极130的第一内层131可包括：第一连接部131a，形成在电容器主体110的第三表面3上，并且连接到第一内电极121的暴露部分和第三内电极123的暴露部分；以及第一带部131b，从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
在这种情况下，第一带部131b可另外延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以提高固定强度。
第一外电极130的第一外层132可通过将包含Ag和Pd的膏涂覆到第一内层131的表面而形成，并且可包括形成在第一连接部131a上的第三连接部132a以及从第三连接部132a延伸以覆盖第一带部131b的第三带部132b。
第一外层132可用于增强第一外电极130在高温下的耐腐蚀性。
第二外电极140包括：第二内层141，连接到第二内电极122和第四内电极124，并且包含铜(Cu)；以及第二外层142，覆盖第二内层141，并且包含银(Ag)和钯(Pd)。
第二外电极140的第二内层141可包括：第二连接部141a，形成在电容器主体110的第四表面4上，并且连接到第二内电极122的暴露部分和第四内电极124的暴露部分；以及第二带部141b，从第二连接部141a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分。
在这种情况下，第二带部141b可延伸到电容器主体110的第二表面2的一部分、第五表面5的一部分和第六表面6的一部分，以提高固定强度。
另外，第二外电极140的第二外层142可通过在第二内层141的表面上涂覆包含Ag和Pd的膏来形成，并且可包括形成在第二连接部141a上的第四连接部142a以及从第四连接部142a延伸以覆盖第二带部141b的第四带部143b。
第二外层142可用于增强第二外电极140在高温下的耐腐蚀性。
图5是示出根据本公开的另一实施例的多层电容器的示意性透视图，并且图6是沿着图5的多层电容器的线II-II'截取的截面图。
在此，由于电容器主体110以及第一外电极130'的第一内层131和第二外电极140'的第二内层141的结构与上述实施例的结构相似，因此将省略其详细描述以避免重复，并且将详细描述具有与上述实施例的结构不同的结构的第一外电极130'的第一中间层133和第一外层132'以及第二外电极140'的第二中间层143和第二外层142'。
参照图5和图6，作为本公开的另一示例，本实施例的多层电容器100'还可在第一外电极130'中包括第一中间层133，第一中间层133可覆盖第一内层131并且包含镍(Ni)。
第一中间层133可通过镀覆第一内层131的表面而形成，并且可包括形成在第一连接部131a上的第五连接部133a以及从第五连接部133a延伸以覆盖第一带部131b的第五带部133b。
另外，第一外电极130'的第一外层132'可覆盖第一中间层133，并且可包括钯。
第一外层132'可通过镀覆第一中间层133的表面而形成，并且可包括形成在第五连接部133a上的第三连接部132a'以及从第三连接部132a'延伸以覆盖第五带部133b的第三带部132b'。
另外，第二外电极140'可包括覆盖第二内层141并包含镍(Ni)的第二中间层143。
第二中间层143可通过镀覆第二内层141的表面而形成，并且可包括形成在第二连接部141a上的第六连接部143a以及从第六连接部143a延伸以覆盖第二带部141b的第六带部143b。
另外，第二外电极140'的第二外层142'可覆盖第二中间层143并且可包括钯。
第二外层142'可通过镀覆第二中间层143的表面而形成，并且可包括形成在第六连接部143a上的第四连接部142a'以及从第四连接部142a'延伸以覆盖第六带部143b的第四带部142b'。
如上所述，当通过镀覆第一中间层133和第二中间层143以覆盖第一内层131和第二内层141并且通过镀覆第一外层132'和第二外层142'以覆盖第一中间层133和第二中间层143，从而形成第一外电极130'和第二外电极140'时，可进一步改善在高温下的耐腐蚀性。
为了通过电容温度系数(TCC)平坦化来确保高的TCC使得多层电容器可在150℃的高温环境下使用，本实施例的电容器主体110的介电层111可优选地包括BaCaTiO3(BCT)或BT+BCT。
此外，第一外层132和第二外层142可利用通过Ag+环氧树脂成分形成的导电粘合剂安装在具有利用银和钯制成的电极焊盘的氧化铝基板上，而不是使用传统的Sn焊料和环氧树脂的基板安装法，以改善由于重复的高温-低温循环而引起的基板接合部分的劣化。
在这种情况下，使用包含Ag填料的导电粘合剂目的在于：通过包括与包含在氧化铝基板的电极焊盘中的Ag相同的金属来消除电势差以提高耐腐蚀性。
例如，本实施例的多层电容器100可用作使用导电粘合剂安装在基板上并且需要150℃或更高的高温可靠性的产品。
另外，在本实施例中，当安装在基板上时，在接触导电粘合剂的部分中可不发生外电极的外层与基板的结合强度的降低。
另外，由于外层不包含锡并且包含在外层中的钯抑制包含在导电粘合剂和电极焊盘中的银(Ag)氧化，因此可防止发生高温下的可靠性问题。
另外，即使在高温环境下，也可减小多层电容器的等效串联电感(ESL)。
如上所述，根据本公开的实施例，当使用导电粘合剂将多层电容器安装在基板上时，存在增强高温可靠性的效果。
虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但对本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附权利要求限定的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (11)
1.一种多层电容器，包括：
电容器主体，在所述电容器主体中，第一电容器部和第二电容器部设置为彼此面对且连接区域设置在所述第一电容器部与所述第二电容器部之间，所述连接区域具有预定厚度且其中未设置内电极；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述电容器主体的在长度方向上彼此相对的相应端部上，
其中，所述第一电容器部包括交替地设置并且通过所述第一电容器部的在所述长度方向上彼此相对的相应表面暴露的第一内电极和第二内电极，并且具有插设在所述第一内电极与所述第二内电极之间的介电层，
所述第二电容器部包括交替地设置并且通过所述第二电容器部的在所述长度方向上彼此相对的相应表面暴露的第三内电极和第四内电极，并且具有插设在所述第三内电极与所述第四内电极之间的介电层，
所述连接区域的所述预定厚度比所述第一电容器部的介电层的厚度和所述第二电容器部的介电层的厚度大，
所述第一外电极包括第一内层和第一外层，所述第一内层连接到所述第一内电极和所述第三内电极并且包含铜，所述第一外层覆盖所述第一内层并且包含银和钯，
所述第二外电极包括第二内层和第二外层，所述第二内层连接到所述第二内电极和所述第四内电极并且包含铜，所述第二外层覆盖所述第二内层并且包含银和钯，
其中，所述第一外层为所述第一外电极的最外层，所述第二外层为所述第二外电极的最外层，所述第一外层和所述第二外层通过涂覆包含银和钯的膏来形成，并且所述第一外层和所述第二外层不包含锡，并且
其中，所述介电层包括BaCaTiO3或者包括BaCaTiO3和BaTiO3二者。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一电容器部包括交替地设置的两个或更多个第一内电极和两个或更多个第二内电极且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第二电容器部包括交替地设置的一个或更多个第三内电极和一个或更多个第四内电极且介电层介于所述第三内电极与所述第四内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极的层叠的层数比所述第三内电极和所述第四内电极的层叠的层数大。
3.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，所述电容器主体使与所述第二电容器部相邻的表面作为安装表面。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，
所述第一外电极的所述第一内层包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上并且连接到所述第一内电极和所述第三内电极的暴露部分的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极的所述第二内层包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上并且连接到所述第二内电极和所述第四内电极的暴露部分的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部。
5.根据权利要求4所述的多层电容器，其中，所述第一外电极的所述第一外层包括设置在所述第一连接部上的第三连接部以及从所述第三连接部延伸以覆盖所述第一带部的第三带部，所述第二外电极的所述第二外层包括设置在所述第二连接部上的第四连接部以及从所述第四连接部延伸以覆盖所述第二带部的第四带部。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层电容器，其中，所述多层电容器还包括上覆盖件和下覆盖件，所述上覆盖件设置在所述第一电容器部的上部，所述下覆盖件设置在所述第二电容器部的下部，所述上覆盖件的厚度比所述下覆盖件的厚度大。
7.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括第一电容器部、第二电容器部和连接区域，所述第一电容器部包括堆叠的第一内电极和第二内电极且第一介电层位于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第二电容器部包括堆叠的第三内电极和第四内电极且第二介电层位于所述第三内电极与所述第四内电极之间，所述连接区域不含内电极，设置在所述第一电容器部与所述第二电容器部之间，并且具有比所述第一介电层的厚度和所述第二介电层的厚度大的厚度；
第一多层电极，将所述第一电容器部的所述第一内电极和所述第二电容器部的所述第三内电极彼此连接，所述第一多层电极包括包含铜的内层和包含银和钯的外层；以及
第二多层电极，将所述第一电容器部的所述第二内电极和所述第二电容器部的所述第四内电极彼此连接，所述第二多层电极包括包含铜的内层和包含银和钯的外层，
其中，所述第一多层电极的所述外层为所述第一多层电极的最外层，所述第二多层电极的所述外层为所述第二多层电极的最外层，所述第一多层电极的所述外层和所述第二多层电极的所述外层通过涂覆包含银和钯的膏来形成，并且所述第一多层电极的所述外层和所述第二多层电极的所述外层不包含锡，并且
其中，所述第一介电层和所述第二介电层包括BaCaTiO3或者包括BaCaTiO3和BaTiO3二者。
8.根据权利要求7所述的多层电容器，其中，所述第一多层电极直接接触所述第一电容器部的所述第一内电极和所述第二电容器部的所述第三内电极两者，并且所述第二多层电极直接接触所述第一电容器部的所述第二内电极和所述第二电容器部的所述第四内电极两者。
9.根据权利要求8所述的多层电容器，其中，所述第一多层电极的一部分和所述第二多层电极的一部分设置在所述电容器主体的相对外表面上。
10.根据权利要求8所述的多层电容器，其中，所述第一多层电极的一部分和所述第二多层电极的一部分设置在所述电容器主体的同一外表面上。
11.根据权利要求7所述的多层电容器，其中，所述第一多层电极的所述外层和所述第二多层电极的所述外层利用通过银和环氧树脂形成的导电粘合剂安装在具有利用银和钯制成的电极焊盘的氧化铝基板上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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