JP2022083958A - 積層型キャパシター及びその実装基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い耐電圧を有し、かつ、低いＥＳＬ特性を有する積層型キャパシター及びその実装基板を提供する。【解決手段】交互に積層される第１及び第２誘電体層１１１、１１２と複数の内部電極を含み、第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、第３及び第４面にそれぞれ配置される第３及び第４外部電極と、を含む積層型キャパシターであって、内部電極は、第１誘電体層上に配置され、第１及び第２外部電極と接続される第１内部電極（１２１ａ～１２１ｃ）と、第１誘電体層上に第１内部電極から離隔して配置され、第３外部電極と接続される第２内部電極１２２と、第１誘電体層上に第１内部電極から離隔して配置され、第４外部電極と接続される第３内部電極１２３と、第２誘電体層上に第１外部電極～第４外部電極から離隔し、第１内部電極～第３内部電極の少なくとも一部と重なるように配置される第４内部電極１２４と、を含む。【選択図】図３
Description
本発明は、積層型キャパシター及びその実装基板に関する。
積層型キャパシターは種々の電子機器分野に適用される電子部品である。
かかる積層型キャパシターは、電気的特性によって、高電圧用、低ＥＳＬ用、埋め込み型、または曲げ強度向上型などに区分されることができる。
また、最近の積層型キャパシターは、電源電流のリップルを最小化するために、低いＥＳＬ（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉａｌ Ｉｎｄｕｃｔａｎｃｅ：等価直列インダクタンス）を有する製品が求められている。
本発明の目的は、高い耐電圧を有し、かつ低いＥＳＬ特性を実現可能な積層型キャパシター及びその実装基板を提供することにある。
本発明の一側面は、交互に積層される第１及び第２誘電体層と複数の内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて互いに対向する第３及び第４面、上記第１及び第２面と連結され、且つ上記第３及び第４面と連結されて互いに対向する第５及び第６面を有するキャパシター本体と、上記キャパシター本体の第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、上記キャパシター本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第３及び第４外部電極と、を含む積層型キャパシターであって、上記内部電極は、上記第１誘電体層上に配置され、上記第１及び第２外部電極と接続される第１内部電極と、上記第１誘電体層上に上記第１内部電極から離隔して配置され、上記第３外部電極と接続される第２内部電極と、上記第１誘電体層上に上記第１内部電極から離隔して配置され、上記第４外部電極と接続される第３内部電極と、上記第２誘電体層上に上記第１～第４外部電極から離隔し、上記第１～第３内部電極の少なくとも一部と重なるように配置される第４内部電極と、を含む、積層型キャパシターを提供する。
発明の一実施形態において、上記第１内部電極は、上記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、上記第１本体部から上記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含むことができる。
発明の一実施形態において、上記第２内部電極は、上記キャパシター本体の第３面に垂直な方向に上記キャパシター本体の第３面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第１切開部が形成され、上記第３内部電極は、上記キャパシター本体の第４面に垂直な方向に上記キャパシター本体の第４面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第２切開部が形成されることができる。
発明の一実施形態において、上記第２内部電極は、少なくとも１つのコーナーに第１切開部が形成され、上記第３内部電極は、少なくとも１つのコーナーに第２切開部が形成されることができる。
発明の一実施形態において、上記第２内部電極は、上記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、上記第２本体部から上記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、上記第３内部電極は、上記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、上記第３本体部から上記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含むことができる。
発明の一実施形態において、上記第４内部電極は、上記キャパシター本体の第５及び第６面に垂直な方向に両側先端に第１及び第２溝部がそれぞれ形成されることができる。
発明の一実施形態において、上記第４内部電極は、１つの第２誘電体層上に、上記キャパシター本体の第３及び第４面に垂直な方向に互いに離隔して配置される第４－１内部電極と第４－２内部電極を含むことができる。
発明の一実施形態において、上記第４－１内部電極は、上記第１及び第２内部電極の一部と重なり、上記第４－２内部電極は、上記第１及び第３内部電極の一部と重なることができる。
発明の一実施形態において、上記第１及び第２外部電極は、上記キャパシター本体の第５及び第６面から第１及び第２面の一部までそれぞれ延び、上記第３及び第４外部電極は、上記キャパシター本体の第３及び第４面から第１及び第２面の一部までそれぞれ延びることができる。
発明の一実施形態において、上記第１～第４外部電極は、表面にそれぞれ形成されるめっき層をさらに含むことができる。
本発明の他の側面は、上面に複数の電極パッドを有する基板と、上記電極パッドにそれぞれの対応する外部電極が接続されるように、上記基板に実装される積層型キャパシターと、を含む、積層型キャパシターの実装基板を提供する。
本発明の一実施形態による積層型キャパシターは、高い耐電圧を有し、かつ低いＥＳＬの特性を実現することができる効果がある。
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。
しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。
また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
また、類似の機能及び作用をする部分に対しては、図面の全体にわたって同一の符号を用いる。
なお、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
本発明の実施形態を明確に説明するために、六面体の方向を定義すると、図面に表示されたＸ、Ｙ、及びＺはそれぞれ、キャパシター本体の長さ方向、幅方向及び厚さ方向を示す。ここで、厚さ方向は、第１及び第２誘電体層が積層される積層方向と同一の概念で用いられることができる。
図１は本発明の一実施形態による積層型キャパシターを概略的に示した斜視図であり、図２（ａ）及び図２（ｂ）は図１に適用される内部電極の構造を示した平面図であり、図３は図１の第１及び第２誘電体層の積層構造を示した分離斜視図である。
図１から図３を参照すると、本発明の一実施形態による積層型キャパシター１００は、キャパシター本体１１０と、複数の内部電極と、第１～第４外部電極１３１～１３４と、を含む。
キャパシター本体１１０は、交互に積層される複数の第１及び第２誘電体層１１１、１１２を含み、その形状は特に制限されないが、図１に示されたように略六面体形状であることができる。
かかるキャパシター本体１１０は、Ｚ方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、第１及び第２面１、２と連結されてＸ方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、かつ第３及び第４面３、４と連結されてＹ方向に互いに対向する第５及び第６面５、６と、を含むことができる。
但し、キャパシター本体１１０の形状、寸法、及び第１及び第２誘電体層１１１、１１２の積層数が本実施形態の図面に示されたものに限定されるものではない。
この際、第１及び第２誘電体層１１１、１１２は焼結された状態であって、互いに隣接する第１及び第２誘電体層１１１、１１２同士の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。
また、第１及び第２誘電体層１１１、１１２は高誘電率のセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系セラミック粉末などを含むことができるが、十分な静電容量が得られる限り、本発明がこれに限定されるものではない。
また、第１及び第２誘電体層１１１、１１２には、上記セラミック粉末とともに、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、及び分散剤などがさらに添加されることができる。
上記セラミック添加剤としては、例えば、遷移金属酸化物または遷移金属炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）、またはアルミニウム（Ａｌ）などが用いられることができる。
このようなキャパシター本体１１０の内部には、複数の内部電極が第１または第２誘電体層１１１、１１２を挟んで互いに分離されて配置されることができる。
本実施形態では、内部電極が第１～第４内部電極１２１～１２４を含む。
この際、第１～第３内部電極１２１～１２３は１つの第１誘電体層１１１上に互いに離隔して配置されることができ、第４内部電極１２４は第２誘電体層１１２上に配置され、第１及び第２誘電体層１１１、１１２がＺ方向に互いに交互に配置されることができる。
この際、第１内部電極１２１はグランド（ＧＮＤ）端子と連結される電極になることができ、第２及び第３内部電極１２２、１２３はシグナル（Ｓｉｇｎａｌ）端子と連結される電極になることができる。
また、キャパシター本体１１０は、キャパシターの容量の形成に寄与する部分としての活性領域と、上下マージン部として、Ｚ方向に上記活性領域の上下部にそれぞれ形成される上部及び下部カバー領域と、を含むことができる。
上記上部及び下部カバー領域は、内部電極を含まないことを除き、第１及び第２誘電体層１１１、１１２と同一の材質及び構成を有することができる。
このような上部及び下部カバー領域は、単一の誘電体層または２つ以上の第１または第２誘電体層１１１、１１２を上記活性領域の上下面にそれぞれＺ方向に積層することで形成することができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
本実施形態の積層型キャパシター１００は、キャパシター本体１１０の外側に形成され、内部電極と選択的に接続されて電気的に連結される第１～第４外部電極１３１～１３４を含むことができる。
第１及び第２外部電極１３１、１３２は、キャパシター本体１１０の第５及び第６面５、６にそれぞれ配置されることができる。
第１及び第２外部電極１３１、１３２には、後述の第１内部電極１２１の第１及び第２リード部がそれぞれ接続されて電気的に連結されることができる。
この際、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、キャパシター本体１１０の第１及び第２面１、２の一部まで延びることができる。
第３及び第４外部電極１３３、１３４は、キャパシター本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置されることができる。
第３外部電極１３３には第２内部電極１２２が接続されて電気的に連結されることができ、第４外部電極１３４には第３内部電極１２３が接続されて電気的に連結されることができる。
この際、第３及び第４外部電極１３３、１３４は、キャパシター本体１１０の第１及び第２面１、２の一部まで延びることができる。
また、第３及び第４外部電極１３３、１３４は、必要に応じて、キャパシター本体１１０の第５及び第６面５、６の一部までさらに延びることができる。
また、第３及び第４外部電極１３３、１３４は、第１及び第２外部電極と接触しないように、キャパシター本体１１０の第３及び第４面３、４に所定間隔離隔して配置される。
かかる第１～第４外部電極１３１～１３４は、導電性金属を含む導電性ペーストにより形成されることができる。
上記導電性金属は、これらに制限されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、またはこれらの合金であることができる。
また、第１～第４外部電極１３１～１３４の形成方法は特に制限されず、例えば、キャパシター本体１１０を導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）することで形成することができ、スパッタリングまたはめっきなどの他の方法を用いることができる。
また、第１～第４外部電極１３１～１３４の表面にはめっき層がそれぞれ形成されることができる。
上記めっき層は、第１～第４外部電極１３１～１３４上にそれぞれ形成されるニッケルめっき層と、上記ニッケルめっき層上に形成されるスズめっき層と、を含むことができる。
第１内部電極１２１は、第１誘電体層１１１上に配置され、キャパシター本体１１０の第５及び第６面５、６に露出して第１及び第２外部電極１３１、１３２と接続されることができる。
この際、第１内部電極１２１は、第１本体部１２１ａと、第１及び第２リード部１２１ｂ、１２１ｃと、を含むことができる。
第１本体部１２１ａは、第４内部電極１２４の一部とＺ方向に重なる部分である。
第１リード部１２１ｂは、第１本体部１２１ａからキャパシター本体１１０の第５面５に向かって露出するように延び、第１外部電極１３１と接続される部分である。
第２リード部１２１ｃは、第１本体部１２１ａからキャパシター本体１１０の第６面６に向かって露出するように延び、第２外部電極１３２と接続される部分である。
第２内部電極１２２は、第１誘電体層１１１上に第１内部電極１２１から離隔して配置され、キャパシター本体１１０の第３面３を介して露出して第３外部電極１３３と接続されることができる。
第３内部電極１２３は、第１誘電体層１１１上に第１内部電極１２１から離隔して配置され、キャパシター本体１１０の第４面４を介して露出して第４外部電極１３４と接続されることができる。
この際、第３内部電極１２３は、Ｘ方向に第１内部電極１２１を挟んで第２内部電極１２２と対称構造を成すことができる。
第４内部電極１２４は、第２誘電体層１１２上にキャパシター本体１１０の第３～第６面３～６から離隔して配置され、第１～第３内部電極１２１～１２３の一部とＺ方向に重なるように配置されることができる。すなわち、第４内部電極１２４は浮遊電極であることができる。
この際、第４内部電極１２４は、Ｘ方向における中間部分が第１内部電極１２１の第１本体部１２１ａとＺ方向に重なることができ、Ｘ方向における左側端部が第２内部電極１２２の一部とＺ方向に重なることができ、Ｘ方向における右側端部が第３内部電極１２３の一部とＺ方向に重なることができる。
かかる第１～第４内部電極１２１～１２４は、導電性金属を含む導電性ペーストにより形成されることができる。
上記導電性金属は、これらに制限されるものではないが、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウム－銀（Ｐｄ－Ａｇ）合金などの貴金属材料、並びにニッケル（Ｎｉ）及び銅（Ｃｕ）のうち１つ以上の物質からなる導電性ペーストを用いて形成されることができる。
この際、上記導電性ペーストの印刷方法としてはスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
図４は第２及び第３内部電極の他の実施形態を示した平面図である。
図４を参照すると、第２内部電極１２２'は、キャパシター本体１１０の第３面３に露出する部分に、少なくとも１つの第１切開部１２２ｃが形成されることができる。
この際、第１切開部１２２ｃは、第２内部電極１２２'においてキャパシター本体１１０の第３面３に露出する部分のうちコーナーに形成されることができる。
第１切開部１２２ｃは、Ｙ方向に第２内部電極１２２'の両側のコーナーにそれぞれ１つずつ形成されてもよく、場合によっては、片側のコーナーのみに形成されてもよい。
第２内部電極１２２'においてキャパシター本体１１０の第３面３に露出する部分は、第３外部電極１３３を形成する前にキャパシター本体１１０の表面を研磨する過程で、特に、コーナー部分が著しく突出し得る。
この場合、第３外部電極１３３を形成した後に、第２内部電極１２２'が第３外部電極１３３の中に突き刺さる状態になったり、ひどい場合には、第２内部電極１２２'のコーナー部分が第３外部電極１３３の外に突出してしまう恐れもある。
本実施形態のように、第２内部電極１２２'に第１切開部１２２ｃを形成すると、このような問題を防止することができる。
また、第２内部電極１２２'の第１切開部１２２ｃの形状は、図４に示されたものに限定されず、多様な形態に変更可能である。
第３内部電極１２３'は、キャパシター本体１１０の第４面４に露出する部分に、少なくとも１つの第２切開部１２３ｃが形成されることができる。
この際、第２切開部１２３ｃは、第３内部電極１２３'においてキャパシター本体１１０の第４面４に露出する部分のうちコーナーに形成されることができる。
第２切開部１２３ｃは、Ｙ方向に第３内部電極１２３'の両側のコーナーにそれぞれ１つずつ形成されてもよく、場合によっては、片側のコーナーのみに形成されてもよい。
第３内部電極１２３'においてキャパシター本体１１０の第４面４に露出する部分は、第４外部電極１３４を形成する前にキャパシター本体１１０の表面を研磨する過程で、特に、コーナー部分が著しく突出し得る。
この場合、第４外部電極１３４を形成した後に、第３内部電極１２３'が第４外部電極１３４の中に突き刺さる状態になったり、ひどい場合には、第３内部電極１２３'のコーナー部分が第４外部電極１３４の外に突出してしまう恐れもある。
本実施形態のように、第３内部電極１２３'に第２切開部１２３ｃを形成すると、このような問題を防止することができる。
また、第３内部電極１２３'の第２切開部１２３ｃの形状は、図４に示されたものに限定されず、多様な形態に変更可能である。
言い換えると、第２内部電極１２２'は、第４内部電極１２４の一部とＺ方向に重なる第２本体部１２２ａと、第２本体部１２２ａからキャパシター本体１１０の第３面３に向かって延び、第３外部電極１３３と接続される第３リード部１２２ｂと、を含むことができる。
この際、第１切開部１２２ｃにより、第２内部電極１２２'が第２本体部１２２ａと第３リード部１２２ｂとに区分されることができる。
そして、第３内部電極１２３'は、第４内部電極１２４の一部とＺ方向に重なる第３本体部１２３ａと、第３本体部１２３ａからキャパシター本体１１０の第４面４に向かって延び、第４外部電極１３４と接続される第４リード部１２３ｂと、を含むことができる。
この際、第２切開部１２３ｃにより、第３内部電極１２３'が第３本体部１２３ａと第４リード部１２３ｂに区分されることができる。
図５は第４内部電極の他の実施形態を示した平面図である。
図５を参照すると、第４内部電極１２４'は、Ｙ方向に両側先端に、第１及び第２溝部１２４ａ、１２４ｂがそれぞれ形成されることができる。
この際、第１及び第２溝部１２４ａ、１２４ｂは、第１内部電極１２１の第１及び第２リード部１２１ｂ、１２１ｃとそれぞれＺ方向に重なる位置に形成されることができる。
第１溝部１２４ａは、第４内部電極１２４'の先端とキャパシター本体１１０の第５面５との間の距離をさらに離隔させる効果があり、第２溝部１２４ｂは、第４内部電極１２４'の先端とキャパシター本体１１０の第６面６との間の距離をさらに離隔させる効果がある。
この際、第１及び第２溝部１２４ａ、１２４ｂが形成される位置は、第１及び第２外部電極１３１、１３２が形成される位置に対応するため、キャパシターの製造過程で、第４内部電極１２４'が第１内部電極１２１の第１及び第２リード部１２１ｂ、１２１ｃはいうまでもなく、第１及び第２外部電極１３１、１３２と不測に接触する現象を防いで、ショートを防止することで、積層型キャパシター１００の信頼性を向上させることができる。
また、第４内部電極１２４'の第１及び第２溝部１２４ａ、１２４ｂの形状は、図５に示されたものに限定されず、多様な形態に変更可能である。
図６は第４内部電極のさらに他の実施形態を示した平面図である。
図６を参照すると、第４内部電極１２４''は、１つの第２誘電体層１１２上にＸ方向に互いに離隔して配置される第４－１内部電極１２４１と第４－２内部電極１２４２を含むことができる。
この際、第４－１内部電極１２４１は第１及び第２内部電極１２１、１２２の一部と重なり、第４－２内部電極１２４２は第１及び第３内部電極１２１、１２３の一部と重なることができる。
第４－１内部電極１２４１と第４－２内部電極１２４２がＸ方向に互いに離隔する空間部は、第１及び第２外部電極１３１、１３２が形成される位置に対応する。したがって、キャパシターの製造過程で、第４内部電極１２４''が第１内部電極１２１の第１及び第２リード部１２１ｂ、１２１ｃはもちろん、第１及び第２外部電極１３１、１３２と不測に接触する現象を防いで、ショートを防止することで、積層型キャパシター１００の信頼性を向上させることができる。
積層型キャパシターにおいて、耐電圧特性を向上させるために、第１内部電極を浮遊電極とし、第２内部電極は、１つの誘電体層上にキャパシター本体の第３及び第４面にそれぞれ露出する２つの離隔した電極として、第１及び第２内部電極が交互に積層され、キャパシター本体の両端面に一対の外部電極がそれぞれ配置される構造の製品が開示されている。
このように、内部電極が浮遊電極構造を有するように設計した従来の２キャップ型積層型キャパシターは、図７に示されたように、等価回路的に２つのキャパシターが直列に構成されていると考えられるため、耐電圧特性は、浮遊電極ではなく一般の内部電極からなる積層型キャパシターに比べて二倍上昇することができる。
しかし、この場合、積層型キャパシターの容量が１／４と著しく減少し、ＥＳＬも二倍に上昇するようになるため、ハイパワー（Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ）または高周波特性を有する製品には適用しにくいという問題がある。
本実施形態は、第２誘電体層に形成される第４内部電極に浮遊電極の構造を適用し、シグナル端子である第１及び第２外部電極と、グランド端子である第３及び第４外部電極と、を含み、第１及び第２外部電極が第１誘電体層に形成された第１内部電極と連結され、第３及び第４外部電極が、第１誘電体層に第１内部電極から離隔して配置された第２及び第３内部電極とそれぞれ連結されるように構成される。
したがって、図８のように、等価回路的に積層型キャパシターの耐電圧特性を向上させながらも、ＥＳＬは図７の積層型キャパシターに比べて１／２に減少させることができる効果を期待することができる。
よって、積層型キャパシターをハイパワー（Ｈｉｇｈ Ｐｏｗｅｒ）または高周波特性を有する製品に適用可能であるという利点がある。
図９は図１の積層型キャパシターが実装された基板を示した斜視図である。
図９を参照すると、本発明の一実施形態による積層型キャパシターの実装基板は、一面に互いに離隔して配置された第１～第４電極パッド２２１～２２４を有する基板２１０と、基板２１０の一面で、第１～第４外部電極１３１～１３４が互いに対応する第１～第４電極パッド２２１～２２４上にそれぞれ接続されるように実装される積層型キャパシター１００と、を含む。
図９において、図面符号２３０は、電極パッドと外部電極を接合させるための半田２３０を示す。
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
１００ 積層型キャパシター
１１０ キャパシター本体
１１１ 誘電体層
１２１～１２４ 第１～第４内部電極
１３１～１３４ 第１～第４外部電極
２１０ 基板
２２１～２２４ 第１～第４電極パッド
２３０ 半田
１１０ キャパシター本体
１１１ 誘電体層
１２１～１２４ 第１～第４内部電極
１３１～１３４ 第１～第４外部電極
２１０ 基板
２２１～２２４ 第１～第４電極パッド
２３０ 半田
Claims (19)
- 交互に積層される第１及び第２誘電体層と複数の内部電極を含み、互いに対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて互いに対向する第３及び第４面、前記第１及び第２面と連結され、且つ前記第３及び第４面と連結されて互いに対向する第５及び第６面を有するキャパシター本体と、
前記キャパシター本体の第５及び第６面にそれぞれ配置される第１及び第２外部電極と、
前記キャパシター本体の第３及び第４面にそれぞれ配置される第３及び第４外部電極と、を含む積層型キャパシターであって、
前記複数の内部電極は、
前記第１誘電体層上に配置され、前記第１及び第２外部電極と接続される第１内部電極と、
前記第１誘電体層上に前記第１内部電極から離隔して配置され、前記第３外部電極と接続される第２内部電極と、
前記第１誘電体層上に前記第１内部電極から離隔して配置され、前記第４外部電極と接続される第３内部電極と、
前記第２誘電体層上に前記第１外部電極～前記第４外部電極から離隔し、前記第１内部電極～前記第３内部電極の少なくとも一部と重なるように配置される第４内部電極と、を含む、積層型キャパシター。 - 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、
前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含む、請求項１に記載の積層型キャパシター。 - 前記第２内部電極は、前記キャパシター本体の第３面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第３面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第１切開部が形成され、
前記第３内部電極は、前記キャパシター本体の第４面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第４面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第２切開部が形成される、請求項１または２に記載の積層型キャパシター。 - 前記第２内部電極は、少なくとも１つのコーナーに第１切開部が形成され、
前記第３内部電極は、少なくとも１つのコーナーに第２切開部が形成される、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第４内部電極は、前記キャパシター本体の第５及び第６面に垂直な方向に両側先端に第１及び第２溝部がそれぞれ形成される、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
- 前記第４内部電極は、１つの第２誘電体層上に、前記キャパシター本体の第３及び第４面に垂直な方向に互いに離隔して配置される第４－１内部電極と第４－２内部電極を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
- 前記第４－１内部電極は、前記第１内部電極及び前記第２内部電極の一部と重なり、
前記第４－２内部電極は、前記第１内部電極及び前記第３内部電極の一部と重なる、請求項７に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１及び第２外部電極は、前記キャパシター本体の第５及び第６面から第１及び第２面の一部までそれぞれ延び、
前記第３及び第４外部電極は、前記キャパシター本体の第３及び第４面から第１及び第２面の一部までそれぞれ延びる、請求項１から８のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１～第４外部電極は、表面にそれぞれ形成されるめっき層をさらに含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。
- 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含み、
前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含み、
前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含み、
前記第４内部電極は、１つの第２誘電体層上に、前記キャパシター本体の第３及び第４面に垂直な方向に互いに離隔して配置される第４－１内部電極と第４－２内部電極を含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含み、
前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含み、
前記第４内部電極は、前記キャパシター本体の第５及び第６面に垂直な方向に両側先端に第１及び第２溝部がそれぞれ形成される、請求項１から１２のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含み、
前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含み、
前記第４内部電極は、前記キャパシター本体の第５及び第６面に垂直な方向に両側先端が平らに形成される、請求項１から１３のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含み、
前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、前記キャパシター本体の第３面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第３面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第１切開部が形成され、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含み、前記キャパシター本体の第４面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第４面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第２切開部が形成される、請求項１から１４のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含み、
前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、前記キャパシター本体の第３面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第３面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第１切開部が形成され、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含み、前記キャパシター本体の第４面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第４面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第２切開部が形成され、
前記第４内部電極は、１つの第２誘電体層上に、前記キャパシター本体の第３及び第４面に垂直な方向に互いに離隔して配置される第４－１内部電極と第４－２内部電極を含む、請求項１から１５のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含み、
前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、前記キャパシター本体の第３面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第３面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第１切開部が形成され、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含み、前記キャパシター本体の第４面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第４面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第２切開部が形成され、
前記第４内部電極は、前記キャパシター本体の第５及び第６面に垂直な方向に両側先端に第１及び第２溝部がそれぞれ形成される、請求項１から１６のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 前記第１内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第１本体部と、前記第１本体部から前記キャパシター本体の第５及び第６面に向かってそれぞれ延びる第１及び第２リード部と、を含み、
前記第２内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第２本体部と、前記第２本体部から前記キャパシター本体の第３面に向かって延びる第３リード部と、を含み、前記キャパシター本体の第３面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第３面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第１切開部が形成され、
前記第３内部電極は、前記第４内部電極の一部と重なる第３本体部と、前記第３本体部から前記キャパシター本体の第４面に向かって延びる第４リード部と、を含み、前記キャパシター本体の第４面に垂直な方向に前記キャパシター本体の第４面と隣接した側の先端に、少なくとも１つの第２切開部が形成され、
前記第４内部電極は、前記キャパシター本体の第５及び第６面に垂直な方向に両側先端が平らに形成される、請求項１から１７のいずれか一項に記載の積層型キャパシター。 - 上面に複数の電極パッドを有する基板と、
前記複数の電極パッドにそれぞれの対応する外部電極が接続されるように、前記基板に実装される請求項１から１８のいずれか一項に記載の積層型キャパシターと、を含む、積層型キャパシターの実装基板。
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