JPH07263274A - リード線を有するフィルムコンデンサ - Google Patents
リード線を有するフィルムコンデンサInfo
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- JPH07263274A JPH07263274A JP6050483A JP5048394A JPH07263274A JP H07263274 A JPH07263274 A JP H07263274A JP 6050483 A JP6050483 A JP 6050483A JP 5048394 A JP5048394 A JP 5048394A JP H07263274 A JPH07263274 A JP H07263274A
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- lead wire
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- lead
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 36
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/33—Thin- or thick-film capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 他の部品又はリード線との接合が安定且つ容
易で、組立コストを低下させることができる、リード線
を有するフィルムコンデンサを得る。 【構成】 フィルムコンデンサの電極に接続されたリー
ド線５1は、０．７〜１．２mmφの太さで、他の部品に
接続された導電性ゴムに突き刺して接合することができ
る。
易で、組立コストを低下させることができる、リード線
を有するフィルムコンデンサを得る。 【構成】 フィルムコンデンサの電極に接続されたリー
ド線５1は、０．７〜１．２mmφの太さで、他の部品に
接続された導電性ゴムに突き刺して接合することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、フライバック
トランスに組み込まれる高圧フィルムコンデンサ等のリ
ード線を有するフィルムコンデンサに関する。
トランスに組み込まれる高圧フィルムコンデンサ等のリ
ード線を有するフィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】フライバック用の高圧コンデンサは、従
来、直径が０．５〜０．６mm程度のものが使用されてお
り、フライバックトランスに組み込む際の、接合される
他の部品及びリード線等との接合は、かしめ、半田付け
等によって行われていた。
来、直径が０．５〜０．６mm程度のものが使用されてお
り、フライバックトランスに組み込む際の、接合される
他の部品及びリード線等との接合は、かしめ、半田付け
等によって行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、フライバックト
ランスにおいて、例えば、アノードリード線を、高圧出
力部に接続した導電性ゴムに差し込んで接合し、接合を
容易にかつ確実にしようとする試みが知られているが、
高圧用コンデンサのリード線は、前述のように比較的細
い直径０．５〜０．６mmの太さのものが用いられている
ため、例えばアノードリード線に半田付けにより接合さ
れていた。したがってフライバックトランスの組立が面
倒であると共に接合が不安定であるという課題があっ
た。
ランスにおいて、例えば、アノードリード線を、高圧出
力部に接続した導電性ゴムに差し込んで接合し、接合を
容易にかつ確実にしようとする試みが知られているが、
高圧用コンデンサのリード線は、前述のように比較的細
い直径０．５〜０．６mmの太さのものが用いられている
ため、例えばアノードリード線に半田付けにより接合さ
れていた。したがってフライバックトランスの組立が面
倒であると共に接合が不安定であるという課題があっ
た。
【０００４】本発明は、例えばフライバックトランスに
組み込んだ場合、他の部品又はリード線との接合が安定
且つ容易で、組立コストを低下させることができるリー
ド線を有するフィルムコンデンサを提供することをその
目的とするものである。
組み込んだ場合、他の部品又はリード線との接合が安定
且つ容易で、組立コストを低下させることができるリー
ド線を有するフィルムコンデンサを提供することをその
目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、リード線は、導電性弾性体に突き刺すこ
とができる強度を有する太さのものであることを特徴と
する。
成するために、リード線は、導電性弾性体に突き刺すこ
とができる強度を有する太さのものであることを特徴と
する。
【０００６】
【作用】リード線は、これを導電性弾性体に突き刺して
他の部品又はリード線に導電性弾性体を介して接合され
る。
他の部品又はリード線に導電性弾性体を介して接合され
る。
【０００７】リード線を請求項２に記載のように直径が
０．７mm以上の太さにし、導電性弾性体に突き刺すこと
ができるようにすると、コンデンサのリード線接合部に
おいて物理的ストレスが大きくなるが、特に高圧用コン
デンサ、例えば請求項３に記載のように、誘電体フィル
ムの長さ方向に互いに絶縁された複数の電極が形成され
た２枚の金属化フィルムを、一方の金属化フィルムの電
極が、他方の金属化フィルムに形成された互いに隣合う
２つの電極と重なり合って対向するように重ね合わせて
巻回した高圧用フィルムコンデンサの場合、前記２枚の
金属化フィルムの間に複数枚の誘電体フィルムを介在さ
せたので、一般的な単数枚の場合のような絶縁破壊電圧
の低下等の不都合を生じない。リード線は、直径１．２
mmの太さを上限とすれば、他の部品又はリード線との接
合時の折曲に都合がよい。
０．７mm以上の太さにし、導電性弾性体に突き刺すこと
ができるようにすると、コンデンサのリード線接合部に
おいて物理的ストレスが大きくなるが、特に高圧用コン
デンサ、例えば請求項３に記載のように、誘電体フィル
ムの長さ方向に互いに絶縁された複数の電極が形成され
た２枚の金属化フィルムを、一方の金属化フィルムの電
極が、他方の金属化フィルムに形成された互いに隣合う
２つの電極と重なり合って対向するように重ね合わせて
巻回した高圧用フィルムコンデンサの場合、前記２枚の
金属化フィルムの間に複数枚の誘電体フィルムを介在さ
せたので、一般的な単数枚の場合のような絶縁破壊電圧
の低下等の不都合を生じない。リード線は、直径１．２
mmの太さを上限とすれば、他の部品又はリード線との接
合時の折曲に都合がよい。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面を参照して説
明する。
明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例の高圧用コンデン
サの展開図を示す。同図において、１1及び１2は、例え
ば、ポリエステル樹脂の誘電体フィルム２の長さ方向に
互いに絶縁された５つ及び４つの蒸着電極３が形成され
た金属化フィルム、４はリード線５1、５2がスポット溶
接された金属箔電極、６は例えばポリエステル樹脂の厚
さ６μの誘電体フィルム、７は少なくとも一方の面に例
えばポリエテスル樹脂から成る融着剤層が形成された厚
さ１２μの誘電体フィルムで、これら金属化フィルム１
1、１2、誘電体フィルム６及び誘電体フィルム７を図示
の順序で重ね合わせ、図の左端から巻回してそのまま、
又は扁平に成形した後、含浸剤を真空含浸することによ
り、図２又は図３に示すように、円筒型又は扁平型の高
圧用フィルムコンデンサが作成される。
サの展開図を示す。同図において、１1及び１2は、例え
ば、ポリエステル樹脂の誘電体フィルム２の長さ方向に
互いに絶縁された５つ及び４つの蒸着電極３が形成され
た金属化フィルム、４はリード線５1、５2がスポット溶
接された金属箔電極、６は例えばポリエステル樹脂の厚
さ６μの誘電体フィルム、７は少なくとも一方の面に例
えばポリエテスル樹脂から成る融着剤層が形成された厚
さ１２μの誘電体フィルムで、これら金属化フィルム１
1、１2、誘電体フィルム６及び誘電体フィルム７を図示
の順序で重ね合わせ、図の左端から巻回してそのまま、
又は扁平に成形した後、含浸剤を真空含浸することによ
り、図２又は図３に示すように、円筒型又は扁平型の高
圧用フィルムコンデンサが作成される。
【００１０】前記リード線５1は、０．７〜１．２mm
φ、リード線５2は、０．５〜０．６mmφである。リー
ド線５1を０．５〜０．６mmφ、リード線５2を０．７〜
１．２mmφにしてもよく、またリード線５1，５2を共に
０．７〜１．２mmφにしてもよい。０．５〜０．６mmφ
の太さのリード線を用いるのは、従来のかしめ、半田付
け等の工程が併用される場合である。
φ、リード線５2は、０．５〜０．６mmφである。リー
ド線５1を０．５〜０．６mmφ、リード線５2を０．７〜
１．２mmφにしてもよく、またリード線５1，５2を共に
０．７〜１．２mmφにしてもよい。０．５〜０．６mmφ
の太さのリード線を用いるのは、従来のかしめ、半田付
け等の工程が併用される場合である。
【００１１】図３に示す扁平型フィルムコンデンサのリ
ード線５1、５2に次のような太さのものを用いた場合の
特性を以下に示す。 本発明品(A)…リード線５1（＋側）は、φ０．５mm リード線５2（−側）は、φ０．７〜１．２mm 本発明品(B)…リード線５1（＋側）は、φ０．７〜１．
２mm リード線５2（−側）は、φ０．５mm 本発明品(C)…リード線５1（＋側）は、φ０．７〜１．
２mm リード線５2（−側）は、φ０．７〜１．２mm 従来品 …リード線５1（＋側）は、φ０．５mm リード線５2（−側）は、φ０．５mm 本発明品(A)(B)(C)と従来品は、いずれも１０直列で、
定格電圧３０KV,D.C.，３０００PFであり、供試品は各
１０個で、いずれも、図３に示すコンデンサをケースに
入れ樹脂モールドしたもので試験した。
ード線５1、５2に次のような太さのものを用いた場合の
特性を以下に示す。 本発明品(A)…リード線５1（＋側）は、φ０．５mm リード線５2（−側）は、φ０．７〜１．２mm 本発明品(B)…リード線５1（＋側）は、φ０．７〜１．
２mm リード線５2（−側）は、φ０．５mm 本発明品(C)…リード線５1（＋側）は、φ０．７〜１．
２mm リード線５2（−側）は、φ０．７〜１．２mm 従来品 …リード線５1（＋側）は、φ０．５mm リード線５2（−側）は、φ０．５mm 本発明品(A)(B)(C)と従来品は、いずれも１０直列で、
定格電圧３０KV,D.C.，３０００PFであり、供試品は各
１０個で、いずれも、図３に示すコンデンサをケースに
入れ樹脂モールドしたもので試験した。
【００１２】
【表１】
【００１３】放電試験 図４に示すような回路を用い、整流器の出力側に供試コ
ンデンサＣxとエア・ギャップＡを接続し、このエア・ギ
ャップＡを１５〜２５mmの範囲で１秒間に２回の割合で
１０００〜５０００サイクル繰返し放電させた。
ンデンサＣxとエア・ギャップＡを接続し、このエア・ギ
ャップＡを１５〜２５mmの範囲で１秒間に２回の割合で
１０００〜５０００サイクル繰返し放電させた。
【００１４】
【表２】
【００１５】尚、供試品は、前記樹脂モールドしたもの
をオイル中に浸漬した。
をオイル中に浸漬した。
【００１６】ヒートサイクル試験 供試品を−４０℃の下で２時間、＋１１０℃の下で２時
間置き、これを３０サイクル〜１５０サイクル繰返した
後、定格電圧３０KVを１分間印加して行なわれた。
間置き、これを３０サイクル〜１５０サイクル繰返した
後、定格電圧３０KVを１分間印加して行なわれた。
【００１７】
【表３】
【００１８】高温負荷寿命試験 供試品を＋１００℃中で３６KV，D.C. を５００〜２０
００時間印加して行なわれた。
００時間印加して行なわれた。
【００１９】
【表４】
【００２０】以上の実験結果から明らかなように、本発
明のように、太いリード線を用いても、細いリード線を
用いた従来の高圧用コンデンサと同様の特性が得られ
た。
明のように、太いリード線を用いても、細いリード線を
用いた従来の高圧用コンデンサと同様の特性が得られ
た。
【００２１】本発明の高圧フィルムコンデンサＣを、例
えばフライバックトランスに組み込むときは、図５に示
すように、アノードリード線８と、２次コイル９に接続
されるダイオード１０とを接続する導電性ゴム１１に線
径の太いリード線５1又は５2を突き刺して接続する。
えばフライバックトランスに組み込むときは、図５に示
すように、アノードリード線８と、２次コイル９に接続
されるダイオード１０とを接続する導電性ゴム１１に線
径の太いリード線５1又は５2を突き刺して接続する。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、前述のような構成を有するの
で、接合する他の部品及びリード線との接合が安定で且
つ容易であって、特に、高圧用に有用である。
で、接合する他の部品及びリード線との接合が安定で且
つ容易であって、特に、高圧用に有用である。
【図１】 本発明の一実施例に係る高圧用フィルムコン
デンサの展開図
デンサの展開図
【図２】 円筒型の上記高圧用フィルムコンデンサの斜
視図
視図
【図３】 扁平型の上記高圧用フィルムコンデンサの斜
視図
視図
【図４】 放電試験回路図
【図５】 本発明に係る高圧用フィルムコンデンサを用
いた回路図
いた回路図
１1，１2 金属化フィルム ３ 蒸着電極 ５1，５2 リード線 ６，７ 誘電体フィル
ム １１ 導電性ゴム
ム １１ 導電性ゴム
Claims (3)
- 【請求項１】 リード線は、導電性弾性体に突き刺すこ
とができる強度を有する太さのものであることを特徴と
するリード線を有するフィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 前記リード線は、直径０．７mm〜１．２
mmの太さの銅線から成ることを特徴とする請求項１記載
のリード線を有するフィルムコンデンサ。 - 【請求項３】 誘電体フィルムの長さ方向に互いに絶縁
された複数の電極が形成された２枚の金属化フィルム
を、一方の金属化フィルムの電極が他方の金属化フィル
ムに形成された互いに隣合う２つの電極と重なり合って
対向するように重ね合わせ、２枚の金属化フィルムの間
に複数枚の誘電体フィルムを介在させて巻回したコンデ
ンサであることを特徴とする請求１又は２記載のリード
線を有するフィルムコンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6050483A JPH07263274A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | リード線を有するフィルムコンデンサ |
| KR1019950004838A KR0159830B1 (ko) | 1994-03-22 | 1995-03-09 | 리이드선을 가지는 필름 콘덴서 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6050483A JPH07263274A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | リード線を有するフィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263274A true JPH07263274A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12860168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6050483A Pending JPH07263274A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | リード線を有するフィルムコンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263274A (ja) |
| KR (1) | KR0159830B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2322013A (en) * | 1997-01-31 | 1998-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flyback transformer |
| GB2357191A (en) * | 1997-01-31 | 2001-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flyback transformer |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100552431B1 (ko) | 2005-03-31 | 2006-02-20 | 코칩 주식회사 | 고전압 전기이중층 커패시터 |
| KR101106987B1 (ko) * | 2010-03-08 | 2012-01-25 | 주식회사 뉴인텍 | 필름 커패시터 |
-
1994
- 1994-03-22 JP JP6050483A patent/JPH07263274A/ja active Pending
-
1995
- 1995-03-09 KR KR1019950004838A patent/KR0159830B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2322013A (en) * | 1997-01-31 | 1998-08-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flyback transformer |
| GB2357191A (en) * | 1997-01-31 | 2001-06-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flyback transformer |
| GB2322013B (en) * | 1997-01-31 | 2001-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flyback transformer |
| GB2357191B (en) * | 1997-01-31 | 2001-09-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flyback Transformer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0159830B1 (ko) | 1998-12-15 |
| KR950027860A (ko) | 1995-10-18 |
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