JPS6326532B2 - - Google Patents
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- JPS6326532B2 JPS6326532B2 JP54008725A JP872579A JPS6326532B2 JP S6326532 B2 JPS6326532 B2 JP S6326532B2 JP 54008725 A JP54008725 A JP 54008725A JP 872579 A JP872579 A JP 872579A JP S6326532 B2 JPS6326532 B2 JP S6326532B2
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電解コンデンサなど金属箔からなる
コンデンサおよびその製造方法に関する。
コンデンサおよびその製造方法に関する。
アルミニウム、タンタルなどの金属に、誘電薄
膜を電解酸化処理によつて被着した金属箔を陽極
とする電解コンデンサは、小型でありながら大き
な容量をもつている。そのため、電子機器の各所
に多用されているが、これに伴い、抵抗、半導体
など他の回路素子と同様に高度の信頼性が要求さ
れている。
膜を電解酸化処理によつて被着した金属箔を陽極
とする電解コンデンサは、小型でありながら大き
な容量をもつている。そのため、電子機器の各所
に多用されているが、これに伴い、抵抗、半導体
など他の回路素子と同様に高度の信頼性が要求さ
れている。
しかるに、従来の電解コンデンサは、金属箔か
ら外部端子へ導電させる線状の引出端子を、たと
えばカシメなどにより機械的に結合しているにす
ぎない。そのため、特に誘電薄膜を被着した金属
箔と引出端子との電気的導通は不十分であつて、
経時変化し、場合によつては、完全に絶縁してコ
ンデンサとしての機能をはたさなくなる不都合が
ある。また、機械的な結合だけでは結合強度も必
ずしも充分でない。上記欠点を改善するために、
たとえば抵抗溶接をはじめとする精密溶接が試み
られている。しかしながら、溶接対象である引出
端子は極めて小さく、かつ金属箔は薄いため、上
記従来の精密溶接法は適用することができない。
したがつて、現在のところ、金属箔と線状の引出
端子との結合は、やむをえず機械的な方法のみに
依存している。
ら外部端子へ導電させる線状の引出端子を、たと
えばカシメなどにより機械的に結合しているにす
ぎない。そのため、特に誘電薄膜を被着した金属
箔と引出端子との電気的導通は不十分であつて、
経時変化し、場合によつては、完全に絶縁してコ
ンデンサとしての機能をはたさなくなる不都合が
ある。また、機械的な結合だけでは結合強度も必
ずしも充分でない。上記欠点を改善するために、
たとえば抵抗溶接をはじめとする精密溶接が試み
られている。しかしながら、溶接対象である引出
端子は極めて小さく、かつ金属箔は薄いため、上
記従来の精密溶接法は適用することができない。
したがつて、現在のところ、金属箔と線状の引出
端子との結合は、やむをえず機械的な方法のみに
依存している。
本発明の第1の目的は、上記の事情に鑑みてな
されたもので、金属箔と引出端子をたとえばカシ
メなどの機械的結合と溶接との組合せによつて接
合して、電気的導通を完全かつ半恒久的なものに
し、同時に接合強度も強固にしたコンデンサを提
供するもので、また本発明の第2の目的は、上記
引出端子側からレーザ光を照射し、上記金属箔と
上記引出端子との境界における溶接部面積が上記
引出端子の露出面における溶接部面積より小であ
るように、非接触で確実に上記金属箔と上記引出
端子を溶接してコンデンサを形成するコンデンサ
の製造方法を提供することにある。
されたもので、金属箔と引出端子をたとえばカシ
メなどの機械的結合と溶接との組合せによつて接
合して、電気的導通を完全かつ半恒久的なものに
し、同時に接合強度も強固にしたコンデンサを提
供するもので、また本発明の第2の目的は、上記
引出端子側からレーザ光を照射し、上記金属箔と
上記引出端子との境界における溶接部面積が上記
引出端子の露出面における溶接部面積より小であ
るように、非接触で確実に上記金属箔と上記引出
端子を溶接してコンデンサを形成するコンデンサ
の製造方法を提供することにある。
以下、本発明を図面を参照し、実施例にもとず
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第1図は、電解コンデンサの主要部である円筒
形のコンデンサ素子1の一部分巻き上つたところ
を示している。陽極金属箔2は、帯状をなしてお
り、電気化学的手法により両面に誘電体として機
能する厚さ0.1μm以下の誘電被膜を被着してい
る。上記陽極金属箔2の素材は、安定した誘電被
膜を容易に形成するためアルミニウム、タンタ
ル、ニオブ等の金属が用いられている。一方、陰
極金属箔3はたとえばアルミニウムからできてい
る。上記各々の金属箔2,3には線状の引出端子
5,6が接合されている。さらに、上記2つの金
属箔2,3間に一定の間隔を維持し、また、金属
箔2,3間に電解質を保持するために2枚の隔離
片4,4が介在している。このようなコンデンサ
素子1は、コンデンサ容器(図示せず)に収納さ
れ、さらにコンデンサ素子1とコンデンサ容器と
の間の相互の接触を防止するために、両者間に絶
縁物が充填されてコンデンサが形成される。
形のコンデンサ素子1の一部分巻き上つたところ
を示している。陽極金属箔2は、帯状をなしてお
り、電気化学的手法により両面に誘電体として機
能する厚さ0.1μm以下の誘電被膜を被着してい
る。上記陽極金属箔2の素材は、安定した誘電被
膜を容易に形成するためアルミニウム、タンタ
ル、ニオブ等の金属が用いられている。一方、陰
極金属箔3はたとえばアルミニウムからできてい
る。上記各々の金属箔2,3には線状の引出端子
5,6が接合されている。さらに、上記2つの金
属箔2,3間に一定の間隔を維持し、また、金属
箔2,3間に電解質を保持するために2枚の隔離
片4,4が介在している。このようなコンデンサ
素子1は、コンデンサ容器(図示せず)に収納さ
れ、さらにコンデンサ素子1とコンデンサ容器と
の間の相互の接触を防止するために、両者間に絶
縁物が充填されてコンデンサが形成される。
ところで、上記金属箔2,3と引出端子5,6
とは、第2図に示すように、カシメにより機械的
に接合されている。この機械的接合は、離間した
複数の個所10a,10b,10cでおこなわ
れ、各接合個所10a,10b,10cは、各引
出端子5,6側から金属箔2,3方向に穴を打ち
抜き、反対側に押し出された素材を金属箔に圧着
することにより形成されている。しかして、上記
カシメによる離間した複数の接合個所10a,1
0b,10c間で、金属箔2,3と引出端子5,
6とは溶接されている。この溶接は、引出端子側
からレーザ光を照射しておこなつたもので、溶接
部11a,11b,11cの形状は、第2図に示
すように、金属箔2,3と引出端子5,6との境
界における溶接部面積が、引出端子5,6の露出
面における溶接部面積より小となつている。
とは、第2図に示すように、カシメにより機械的
に接合されている。この機械的接合は、離間した
複数の個所10a,10b,10cでおこなわ
れ、各接合個所10a,10b,10cは、各引
出端子5,6側から金属箔2,3方向に穴を打ち
抜き、反対側に押し出された素材を金属箔に圧着
することにより形成されている。しかして、上記
カシメによる離間した複数の接合個所10a,1
0b,10c間で、金属箔2,3と引出端子5,
6とは溶接されている。この溶接は、引出端子側
からレーザ光を照射しておこなつたもので、溶接
部11a,11b,11cの形状は、第2図に示
すように、金属箔2,3と引出端子5,6との境
界における溶接部面積が、引出端子5,6の露出
面における溶接部面積より小となつている。
上記のように、金属箔2,3と引出端子5,6
とを機械的結合と溶接との組合せにより接合して
コンデンサを形成すると、電気的導通が完全とな
り、経時による絶縁が生じず、また接合強度が増
加する。また、引出端子5,6の露出面における
溶接部面積に比べて金属箔2,3と引出端子5,
6との境界における溶接部面積が小さく、金属箔
2,3の反対側の誘電薄膜は、破壊されないかま
たは破壊されてもごく僅かであるから、コンデン
サ機能の低下が少ない。さらに、接合個所が分散
して複数あることから外部応力が1ケ所に集中す
ることがなく、接合強度が高い。
とを機械的結合と溶接との組合せにより接合して
コンデンサを形成すると、電気的導通が完全とな
り、経時による絶縁が生じず、また接合強度が増
加する。また、引出端子5,6の露出面における
溶接部面積に比べて金属箔2,3と引出端子5,
6との境界における溶接部面積が小さく、金属箔
2,3の反対側の誘電薄膜は、破壊されないかま
たは破壊されてもごく僅かであるから、コンデン
サ機能の低下が少ない。さらに、接合個所が分散
して複数あることから外部応力が1ケ所に集中す
ることがなく、接合強度が高い。
つぎに、上記コンデンサの製造方法について説
明する。
明する。
まず、陽極電極箔2あるいは陰極電極箔3の上
に線状の引出端子5,6の端部を重ね、第3図a
に示すように、引出端子5,6側からたとえば打
ち抜きにより、小口径を形成するように、金属箔
側に押し出す。次に、この押し出された素材を、
第3図bに示すように、圧着してカシメをおこな
う。このようなカシメを、互いに離間した複数の
接合個所10a,10b,10cにおいておこな
つたのち、第4図に示すように、上記引出端子
5,6側からレーザ光13を照射して、上記複数
の接合個所10a,10b,10c間をレーザ溶
接する。このレーザ溶接条件は、引出端子5,6
の露出面における溶接部面積が、引出端子5,6
と金属箔2,3との境界における溶接部面積より
大きく、金属箔2,3の露出面すなわちレーザ光
照射側の反対側の金属箔の面に溶接があらわれな
いか、あらわれてもごく僅かな面積になるように
調節される。以上のように、陽極金属箔2と陰極
金属箔3に引出端子5,6を接合したのち、互い
に接触しないように2枚の隔離片4,4を介し
て、陽極金属箔2と陰極金属箔3を重ねて巻き込
みコンデンサ素子1を形成する。しかるのち、コ
ンデンサ容器にコンデンサ素子1に収納する。
に線状の引出端子5,6の端部を重ね、第3図a
に示すように、引出端子5,6側からたとえば打
ち抜きにより、小口径を形成するように、金属箔
側に押し出す。次に、この押し出された素材を、
第3図bに示すように、圧着してカシメをおこな
う。このようなカシメを、互いに離間した複数の
接合個所10a,10b,10cにおいておこな
つたのち、第4図に示すように、上記引出端子
5,6側からレーザ光13を照射して、上記複数
の接合個所10a,10b,10c間をレーザ溶
接する。このレーザ溶接条件は、引出端子5,6
の露出面における溶接部面積が、引出端子5,6
と金属箔2,3との境界における溶接部面積より
大きく、金属箔2,3の露出面すなわちレーザ光
照射側の反対側の金属箔の面に溶接があらわれな
いか、あらわれてもごく僅かな面積になるように
調節される。以上のように、陽極金属箔2と陰極
金属箔3に引出端子5,6を接合したのち、互い
に接触しないように2枚の隔離片4,4を介し
て、陽極金属箔2と陰極金属箔3を重ねて巻き込
みコンデンサ素子1を形成する。しかるのち、コ
ンデンサ容器にコンデンサ素子1に収納する。
本実施例による方法によれば、引出端子5,6
をあらかじめ機械的な接合により固定しているの
で、引出端子5,6を金属箔2,3に密着保持す
る治具を用いることなく、レーザ溶接時に位置ず
れを生ずることがない。また、レーザ光13を引
出端子5,6側から照射すると、引出端子5,6
は金属箔2,3より熱容量が大であるので、上記
のような溶接部形状を得ることができ、金属箔
2,3上の誘電薄膜の破壊によるコンデンサ機能
の低下は少ない。
をあらかじめ機械的な接合により固定しているの
で、引出端子5,6を金属箔2,3に密着保持す
る治具を用いることなく、レーザ溶接時に位置ず
れを生ずることがない。また、レーザ光13を引
出端子5,6側から照射すると、引出端子5,6
は金属箔2,3より熱容量が大であるので、上記
のような溶接部形状を得ることができ、金属箔
2,3上の誘電薄膜の破壊によるコンデンサ機能
の低下は少ない。
本発明にかかわるコンデンサおよびその製造方
法は、以上説明したように、線状の引出端子を、
金属箔に機械的接合とレーザ溶接とを組合せて両
者の相剰的作用により強固に接合したコンデンサ
を得るもので、コンデンサおよびその製造方法に
ついて、以下に列記する顕著な効果を呈する。
法は、以上説明したように、線状の引出端子を、
金属箔に機械的接合とレーザ溶接とを組合せて両
者の相剰的作用により強固に接合したコンデンサ
を得るもので、コンデンサおよびその製造方法に
ついて、以下に列記する顕著な効果を呈する。
(1) 金属箔に引出端子が溶接されているので、電
気的導通が完全になり、経時による導通不良を
防止する。
気的導通が完全になり、経時による導通不良を
防止する。
(2) 機械的接合と溶接との組合せにより、金属箔
と引出端子との接合強度を増すことができる。
一般に、接合強度は、接合個所の数に比例して
増加するが、この場合、接合個所が、機械的接
合単独の場合に比べて、ほぼ倍増するので、接
合強度が顕著に増加する。
と引出端子との接合強度を増すことができる。
一般に、接合強度は、接合個所の数に比例して
増加するが、この場合、接合個所が、機械的接
合単独の場合に比べて、ほぼ倍増するので、接
合強度が顕著に増加する。
(3) レーザ光を引出端子側から照射して、金属箔
と引出端子との境界における溶接部面積が、引
出端子の露出面における溶接部面積より小であ
るように溶接するので、金属箔上の誘電薄膜の
破壊によるコンデンサ機能の低下は少ない。
と引出端子との境界における溶接部面積が、引
出端子の露出面における溶接部面積より小であ
るように溶接するので、金属箔上の誘電薄膜の
破壊によるコンデンサ機能の低下は少ない。
(4) 引出端子を、あらかじめ機械的な接合により
固定するので、レーザ溶接時に位置ずれするこ
とがない。
固定するので、レーザ溶接時に位置ずれするこ
とがない。
なお、上記実施例においては、電解コンデンサ
について説明したが、特にこれに限定することは
なく、他の種類のコンデンサについても適用する
ことができる。その他、本発明の要旨を変えない
範囲で、種々変形可能であるのは無論である。
について説明したが、特にこれに限定することは
なく、他の種類のコンデンサについても適用する
ことができる。その他、本発明の要旨を変えない
範囲で、種々変形可能であるのは無論である。
第1図は金属箔からなるコンデンサ素子が一部
巻き込まれたところを示す概略図、第2図は金属
箔と引出端子との接合構造を示す断面要図、第3
図aは金属箔と引出端子の機械的接合を引出端子
側からみた概略要図、第3図bは第3図aを反対
側からみた概略要図、第4図は金属箔と引出端子
のレーザ溶接を示す説明図である。 1:コンデンサ素子、2:陽極金属箔、3:陰
極金属箔、5,6:引出端子、11a,11b,
11c,11d:溶接部、13:レーザ光。
巻き込まれたところを示す概略図、第2図は金属
箔と引出端子との接合構造を示す断面要図、第3
図aは金属箔と引出端子の機械的接合を引出端子
側からみた概略要図、第3図bは第3図aを反対
側からみた概略要図、第4図は金属箔と引出端子
のレーザ溶接を示す説明図である。 1:コンデンサ素子、2:陽極金属箔、3:陰
極金属箔、5,6:引出端子、11a,11b,
11c,11d:溶接部、13:レーザ光。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 金属箔からなるコンデンサ素子と、上記金属
箔の一方の面に接合された線状引出端子とを具備
し、上記金属箔と上記引出端子とは、離間した複
数の位置における機械的接合並びに上記複数の機
械的接合位置間における溶接との組合せにより接
合され、かつ、上記溶接は上記金属箔と上記引出
端子の露出面における溶接部面積より小であるこ
とを特徴とするコンデンサ。 2 金属箔からなるコンデンサ素子を形成する工
程と、上記金属箔の一方の面に線状の引出端子を
離間した複数位置にて機械的に接合する機械的接
合工程と、上記機械的接合工程後に上記引出端子
側からレーザ光を上記離間した複数位置の間に照
射して上記引出端子と上記金属箔との境界におけ
る溶接部面積を上記引出端子のレーザ光照射側の
面における溶接部面積より小にして上記引出端子
を上記金属箔に溶接する溶接工程とを具備するこ
とを特徴とするコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP872579A JPS55102221A (en) | 1979-01-30 | 1979-01-30 | Capacitor and method of fabricating same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP872579A JPS55102221A (en) | 1979-01-30 | 1979-01-30 | Capacitor and method of fabricating same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS55102221A JPS55102221A (en) | 1980-08-05 |
JPS6326532B2 true JPS6326532B2 (ja) | 1988-05-30 |
Family
ID=11700921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP872579A Granted JPS55102221A (en) | 1979-01-30 | 1979-01-30 | Capacitor and method of fabricating same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS55102221A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01104716U (ja) * | 1987-12-30 | 1989-07-14 | ||
JP2957593B2 (ja) * | 1989-04-28 | 1999-10-04 | 日本ケミコン株式会社 | コンデンサの製造方法 |
JPH05121277A (ja) * | 1991-03-31 | 1993-05-18 | J C C Eng Kk | アルミ箔に対するリード線のタブ付け方法 |
JPH05174940A (ja) * | 1991-12-18 | 1993-07-13 | Yazaki Corp | 電気接続片のレーザ溶接方法及びこの方法に使用する電気接続片 |
US20090173721A1 (en) * | 2006-03-10 | 2009-07-09 | Kouji Ueoka | Method and apparatus for welding electrode collectors and terminals of electrical storage element |
JP4926765B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2012-05-09 | アスモ株式会社 | 金属の接合方法、整流子の製造方法及び電機子の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS559416A (en) * | 1978-07-05 | 1980-01-23 | Marukon Denshi Kk | Method of manufacturing elctrolytic condenser |
JPS5570019A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Aluminum electrolytic condenser |
-
1979
- 1979-01-30 JP JP872579A patent/JPS55102221A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS559416A (en) * | 1978-07-05 | 1980-01-23 | Marukon Denshi Kk | Method of manufacturing elctrolytic condenser |
JPS5570019A (en) * | 1978-11-20 | 1980-05-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Aluminum electrolytic condenser |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS55102221A (en) | 1980-08-05 |
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