JPH10335184A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH10335184A JPH10335184A JP9145192A JP14519297A JPH10335184A JP H10335184 A JPH10335184 A JP H10335184A JP 9145192 A JP9145192 A JP 9145192A JP 14519297 A JP14519297 A JP 14519297A JP H10335184 A JPH10335184 A JP H10335184A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とを
セパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性
ポリマー層を形成し、有底筒状の金属製ケースに収納し
た固体電解コンデンサにおいて、前記ケースの封口法と
してエポキシ樹脂封口法を採用すると、樹脂と導電性ポ
リマーとが接触して導電性ポリマーの電気伝導後が低下
したり、樹脂の注入硬化時の熱応力によって化成皮膜が
損傷したりするという問題を解決する。 【解決手段】 前記ケースの開口部をハーメチックシー
ル又はゴムキャップにより封止する。
セパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性
ポリマー層を形成し、有底筒状の金属製ケースに収納し
た固体電解コンデンサにおいて、前記ケースの封口法と
してエポキシ樹脂封口法を採用すると、樹脂と導電性ポ
リマーとが接触して導電性ポリマーの電気伝導後が低下
したり、樹脂の注入硬化時の熱応力によって化成皮膜が
損傷したりするという問題を解決する。 【解決手段】 前記ケースの開口部をハーメチックシー
ル又はゴムキャップにより封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、化成皮膜を形成し
た陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回した
コンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成した固体電
解コンデンサに関する。
た陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回した
コンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成した固体電
解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】小型大容量で等価直列抵抗（以下、ＥＳ
Ｒと称す）の小さいコンデンサとして、ポリピロール、
ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の導電性
ポリマーを陰極材とした固体電解コンデンサが注目され
ている。
Ｒと称す）の小さいコンデンサとして、ポリピロール、
ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の導電性
ポリマーを陰極材とした固体電解コンデンサが注目され
ている。
【０００３】前記導電性ポリマーを陰極材とした固体電
解コンデンサの一例として、図４に示すように、化成皮
膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介
して巻回したコンデンサ素子１内に導電性ポリマー層を
形成し、該コンデンサ素子を有底筒状のケース４０に収
納し、該ケースの開口部側にエポキシ系樹脂９を注入し
て密封した構成が考えられる。１２はリードタブ端子、
１３はリード線である。
解コンデンサの一例として、図４に示すように、化成皮
膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介
して巻回したコンデンサ素子１内に導電性ポリマー層を
形成し、該コンデンサ素子を有底筒状のケース４０に収
納し、該ケースの開口部側にエポキシ系樹脂９を注入し
て密封した構成が考えられる。１２はリードタブ端子、
１３はリード線である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記図４に
示した固体電解コンデンサにおいては、封口用エポキシ
樹脂が注入されて硬化するまでの間に該樹脂の成分がコ
ンデンサ素子内に侵入し、導電性ポリマーの電気伝導度
が低下してＥＳＲが大きくなったり、封口用エポキシ樹
脂の注入硬化時の熱応力により、コンデンサ素子の陽極
箔に形成された化成皮膜が損傷して漏れ電流（以下、Ｌ
Ｃと称す）が大きくなったりするという問題がある。
示した固体電解コンデンサにおいては、封口用エポキシ
樹脂が注入されて硬化するまでの間に該樹脂の成分がコ
ンデンサ素子内に侵入し、導電性ポリマーの電気伝導度
が低下してＥＳＲが大きくなったり、封口用エポキシ樹
脂の注入硬化時の熱応力により、コンデンサ素子の陽極
箔に形成された化成皮膜が損傷して漏れ電流（以下、Ｌ
Ｃと称す）が大きくなったりするという問題がある。
【０００５】本発明は、化成皮膜を形成した陽極箔と対
向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素
子内に導電性ポリマー層を形成した固体電解コンデンサ
において、該固体電解コンデンサの封口構造に起因する
上述の如き問題点を解決するものである。
向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素
子内に導電性ポリマー層を形成した固体電解コンデンサ
において、該固体電解コンデンサの封口構造に起因する
上述の如き問題点を解決するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の局面に従
った固体電解コンデンサは、化成皮膜を形成した陽極箔
と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデン
サ素子内に導電性ポリマー層を形成し、有底筒状の金属
製ケースに収納した固体電解コンデンサにおいて、前記
ケースの開口部をハーメチックシール又はゴムキャップ
にて封止したことを特徴とするものである。
った固体電解コンデンサは、化成皮膜を形成した陽極箔
と対向陰極箔とをセパレータを介して巻回したコンデン
サ素子内に導電性ポリマー層を形成し、有底筒状の金属
製ケースに収納した固体電解コンデンサにおいて、前記
ケースの開口部をハーメチックシール又はゴムキャップ
にて封止したことを特徴とするものである。
【０００７】本発明の第２の局面に従った固体電解コン
デンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とを
セパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性
ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材を装
着した固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材は、
貫通孔を有する金属製のベース板と、該ベース板に接触
することなく前記貫通孔を通過する金属製のリードピン
と、前記貫通孔内の隙間を埋める絶縁部材とを備え、前
記リードピンと前記コンデンサ素子のリード線とを接合
し、前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部と
を接合したことを特徴とするものである。
デンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とを
セパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性
ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材を装
着した固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材は、
貫通孔を有する金属製のベース板と、該ベース板に接触
することなく前記貫通孔を通過する金属製のリードピン
と、前記貫通孔内の隙間を埋める絶縁部材とを備え、前
記リードピンと前記コンデンサ素子のリード線とを接合
し、前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部と
を接合したことを特徴とするものである。
【０００８】本発明の第３の局面に従った固体電解コン
デンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とを
セパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性
ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材を装
着した固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材は、
貫通孔を有する金属製のベース板と、該ベース板に接触
することなく前記貫通孔を通過する金属製のリードパイ
プと、前記貫通孔内の隙間を埋める絶縁部材とを備え、
前記リードパイプに前記コンデンサ素子のリード線を挿
入すると共に前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口
周縁部とを接合し、前記リードパイプ内の隙間を金属ろ
う材にて封止したことを特徴とするものである。
デンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とを
セパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性
ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材を装
着した固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材は、
貫通孔を有する金属製のベース板と、該ベース板に接触
することなく前記貫通孔を通過する金属製のリードパイ
プと、前記貫通孔内の隙間を埋める絶縁部材とを備え、
前記リードパイプに前記コンデンサ素子のリード線を挿
入すると共に前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口
周縁部とを接合し、前記リードパイプ内の隙間を金属ろ
う材にて封止したことを特徴とするものである。
【０００９】本発明の第４の局面に従った固体電解コン
デンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とを
セパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性
ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材を装
着した固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材は、
貫通孔を有するゴム製の厚板からなり、前記コンデンサ
素子のリード線を前記封口部材の貫通孔に挿入すると共
に該封口部材を前記ケースの開口部に押し込み、前記ケ
ースの開口部付近に絞り加工及びカール加工を施したこ
とを特徴とするものである。
デンサは、化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔とを
セパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導電性
ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状の金
属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材を装
着した固体電解コンデンサにおいて、前記封口部材は、
貫通孔を有するゴム製の厚板からなり、前記コンデンサ
素子のリード線を前記封口部材の貫通孔に挿入すると共
に該封口部材を前記ケースの開口部に押し込み、前記ケ
ースの開口部付近に絞り加工及びカール加工を施したこ
とを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明第１実施例による固体電解
コンデンサの構成を図１（断面図）に示す。
コンデンサの構成を図１（断面図）に示す。
【００１１】この固体電解コンデンサは、化成皮膜を形
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻
回したコンデンサ素子１内に３，４−エチレンジオキシ
チオフェンの酸化重合体等からなる導電性ポリマー層
（図示せず）を形成し、該コンデンサ素子１をニッケル
めっきが施された有底筒状のスチール製ケース４に収納
し、該ケース４の開口部に封口部材５を装着したもので
あり、前記封口部材５は、貫通孔を有するニッケル合金
製のベース板５１と、該ベース板に接触することなく前
記貫通孔を通過するリードピン５３と、前記貫通孔内の
隙間を埋めるガラス製の絶縁部材５２とを備え、前記リ
ードピン５３と前記コンデンサ素子のリード線１３とを
抵抗溶接し、前記ベース板５１の周縁部と前記ケース４
の開口周縁部とを抵抗溶接したものである。
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻
回したコンデンサ素子１内に３，４−エチレンジオキシ
チオフェンの酸化重合体等からなる導電性ポリマー層
（図示せず）を形成し、該コンデンサ素子１をニッケル
めっきが施された有底筒状のスチール製ケース４に収納
し、該ケース４の開口部に封口部材５を装着したもので
あり、前記封口部材５は、貫通孔を有するニッケル合金
製のベース板５１と、該ベース板に接触することなく前
記貫通孔を通過するリードピン５３と、前記貫通孔内の
隙間を埋めるガラス製の絶縁部材５２とを備え、前記リ
ードピン５３と前記コンデンサ素子のリード線１３とを
抵抗溶接し、前記ベース板５１の周縁部と前記ケース４
の開口周縁部とを抵抗溶接したものである。
【００１２】この固体電解コンデンサの製法をさらに詳
述すると、まず、粗面化のためのエッチング処理及び誘
電体皮膜形成のための化成処理を施したアルミニウム箔
を陽極箔とし、該陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙
を介して円筒状に巻き取ったコンデンサ素子を準備す
る。一方で、３，４−エチレンジオキシチオフェンの単
量体と酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸鉄（II
I）とを適量ずつ混合した化学重合液を準備する。そし
て、前記コンデンサ素子を前記化学重合液に浸漬した
後、１００℃よりやや高めの温度で熱処理することによ
り、前記コンデンサ素子の両極間に３，４−エチレンジ
オキシチオフェンのポリマー層を形成する。
述すると、まず、粗面化のためのエッチング処理及び誘
電体皮膜形成のための化成処理を施したアルミニウム箔
を陽極箔とし、該陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙
を介して円筒状に巻き取ったコンデンサ素子を準備す
る。一方で、３，４−エチレンジオキシチオフェンの単
量体と酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸鉄（II
I）とを適量ずつ混合した化学重合液を準備する。そし
て、前記コンデンサ素子を前記化学重合液に浸漬した
後、１００℃よりやや高めの温度で熱処理することによ
り、前記コンデンサ素子の両極間に３，４−エチレンジ
オキシチオフェンのポリマー層を形成する。
【００１３】次に、前記コンデンサ素子のリード線を短
く切断してその先に前記封口部材のリードピンを抵抗溶
接する。そして、前記封口部材を装着したコンデンサ素
子を前記スチール製ケース内に入れ、前記封口部材のベ
ース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部とを抵抗溶接
する。抵抗溶接の代わりに、レーザー溶接や半田ろう接
等の接合手段を用いてもよい。
く切断してその先に前記封口部材のリードピンを抵抗溶
接する。そして、前記封口部材を装着したコンデンサ素
子を前記スチール製ケース内に入れ、前記封口部材のベ
ース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部とを抵抗溶接
する。抵抗溶接の代わりに、レーザー溶接や半田ろう接
等の接合手段を用いてもよい。
【００１４】本発明第２実施例による固体電解コンデン
サの構成を図２（断面図）に示す。
サの構成を図２（断面図）に示す。
【００１５】この固体電解コンデンサは、化成皮膜を形
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻
回したコンデンサ素子１内に３，４−エチレンジオキシ
チオフェンの酸化重合体等からなる導電性ポリマー層
（図示せず）を形成し、該コンデンサ素子１をニッケル
めっきが施された有底筒状のスチール製ケース４に収納
し、該ケース４の開口部に封口部材６を装着したもので
あり、前記封口部材６は、貫通孔を有するニッケル合金
製のベース板６１と、該ベース板に接触することなく前
記貫通孔を通過するリードパイプ６３と、前記貫通孔内
の隙間を埋めるガラス製の絶縁部材６２とを備え、前記
リードパイプ６３に前記コンデンサ素子のリード線１３
を挿入すると共に前記ベース板６１の周縁部と前記ケー
ス４の開口周縁部とを抵抗溶接し、前記リードパイプ内
の隙間を、半田等の金属ろう材３３にて封止したもので
ある。
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻
回したコンデンサ素子１内に３，４−エチレンジオキシ
チオフェンの酸化重合体等からなる導電性ポリマー層
（図示せず）を形成し、該コンデンサ素子１をニッケル
めっきが施された有底筒状のスチール製ケース４に収納
し、該ケース４の開口部に封口部材６を装着したもので
あり、前記封口部材６は、貫通孔を有するニッケル合金
製のベース板６１と、該ベース板に接触することなく前
記貫通孔を通過するリードパイプ６３と、前記貫通孔内
の隙間を埋めるガラス製の絶縁部材６２とを備え、前記
リードパイプ６３に前記コンデンサ素子のリード線１３
を挿入すると共に前記ベース板６１の周縁部と前記ケー
ス４の開口周縁部とを抵抗溶接し、前記リードパイプ内
の隙間を、半田等の金属ろう材３３にて封止したもので
ある。
【００１６】この固体電解コンデンサの製法をさらに詳
述すると、まず、前記第１実施例の場合と同様にして、
巻回型のコンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成す
る。
述すると、まず、前記第１実施例の場合と同様にして、
巻回型のコンデンサ素子内に導電性ポリマー層を形成す
る。
【００１７】次に、前記コンデンサ素子を前記ニッケル
めっきが施された有底筒状のスチール製ケース内に入れ
る。そして、前記コンデンサ素子のリード線を前記封口
部材のリードパイプに挿入すると共に前記封口部材のベ
ース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部とを抵抗溶接
した後、前記リードパイプ内の隙間を、半田等の金属ろ
う材にて封止する。
めっきが施された有底筒状のスチール製ケース内に入れ
る。そして、前記コンデンサ素子のリード線を前記封口
部材のリードパイプに挿入すると共に前記封口部材のベ
ース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部とを抵抗溶接
した後、前記リードパイプ内の隙間を、半田等の金属ろ
う材にて封止する。
【００１８】上記第１実施例及び第２実施例において用
いたような封口部材、すなわち、貫通孔を有する金属製
のベース板と、該ベース板に接触することなく前記貫通
孔を通過するリード導体と、前記貫通孔内の隙間を埋め
る絶縁部材とを備える封口部材は、ハーメチックシール
と称される。
いたような封口部材、すなわち、貫通孔を有する金属製
のベース板と、該ベース板に接触することなく前記貫通
孔を通過するリード導体と、前記貫通孔内の隙間を埋め
る絶縁部材とを備える封口部材は、ハーメチックシール
と称される。
【００１９】本発明第３実施例による固体電解コンデン
サの構成を図３（断面図）に示す。
サの構成を図３（断面図）に示す。
【００２０】この固体電解コンデンサは、化成皮膜を形
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻
回したコンデンサ素子１内に３，４−エチレンジオキシ
チオフェンの酸化重合体等からなる導電性ポリマー層
（図示せず）を形成し、該コンデンサ素子１を有底筒状
のアルミニウム製ケース４７に収納し、該ケース４７の
開口部に貫通孔を有するブチルゴム製の厚板からなる封
口部材７を装着したものである。
成した陽極箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻
回したコンデンサ素子１内に３，４−エチレンジオキシ
チオフェンの酸化重合体等からなる導電性ポリマー層
（図示せず）を形成し、該コンデンサ素子１を有底筒状
のアルミニウム製ケース４７に収納し、該ケース４７の
開口部に貫通孔を有するブチルゴム製の厚板からなる封
口部材７を装着したものである。
【００２１】この固体電解コンデンサの製法をさらに詳
述すると、まず、前記第１実施例や第２実施例の場合と
同様にして、巻回型のコンデンサ素子内に導電性ポリマ
ー層を形成する。
述すると、まず、前記第１実施例や第２実施例の場合と
同様にして、巻回型のコンデンサ素子内に導電性ポリマ
ー層を形成する。
【００２２】次に、前記コンデンサ素子のリード線を前
記封口部材の貫通孔に挿入すると共に該封口部材を前記
ケースの開口部に押し込み、側方からケースを絞ってケ
ースの内周面と封口部材の外周面とを密接させ、さらに
ケースの開口周縁部をカールする。
記封口部材の貫通孔に挿入すると共に該封口部材を前記
ケースの開口部に押し込み、側方からケースを絞ってケ
ースの内周面と封口部材の外周面とを密接させ、さらに
ケースの開口周縁部をカールする。
【００２３】上記第１〜第３実施例に従った固体電解コ
ンデンサの封口構造によれば、従来のエポキシ樹脂封口
の場合のように樹脂と導電性ポリマーとが接触して導電
性ポリマーの電気伝導後が低下したり、樹脂の注入硬化
時の熱応力によって化成皮膜が損傷したりすることがな
い。
ンデンサの封口構造によれば、従来のエポキシ樹脂封口
の場合のように樹脂と導電性ポリマーとが接触して導電
性ポリマーの電気伝導後が低下したり、樹脂の注入硬化
時の熱応力によって化成皮膜が損傷したりすることがな
い。
【００２４】ここで、前記従来技術に従ったエポキシ樹
脂封口の固体電解コンデンサ（従来例）と、前記第１〜
第３実施例に従った固体電解コンデンサ（実施例１〜
３）の電気特性を表１に示す。
脂封口の固体電解コンデンサ（従来例）と、前記第１〜
第３実施例に従った固体電解コンデンサ（実施例１〜
３）の電気特性を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１に示した各実施例及び従来例のいずれ
においても、コンデンサ素子としては定格４Ｖ、４７μ
Ｆのものを用い、導電性ポリマーとしては３，４−エチ
レンジオキシチオフェンの酸化重合体を用いた。コンデ
ンサ完成品の外形寸法は、実施例１、２においてはφ
６．３ｍｍ×Ｌ８ｍｍ、実施例３においてはφ６．３ｍ
ｍ×Ｌ６．５ｍｍ、従来例においてはφ６．３ｍｍ×Ｌ
７ｍｍである。
においても、コンデンサ素子としては定格４Ｖ、４７μ
Ｆのものを用い、導電性ポリマーとしては３，４−エチ
レンジオキシチオフェンの酸化重合体を用いた。コンデ
ンサ完成品の外形寸法は、実施例１、２においてはφ
６．３ｍｍ×Ｌ８ｍｍ、実施例３においてはφ６．３ｍ
ｍ×Ｌ６．５ｍｍ、従来例においてはφ６．３ｍｍ×Ｌ
７ｍｍである。
【００２７】また、表１に示したＣは１２０Ｈｚでの静
電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角の正接、ＥＳ
Ｒは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ＬＣは定格電圧を
印加して３０秒後の漏れ電流を意味しており、各特性値
は、試料数各１０個についての平均である。
電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角の正接、ＥＳ
Ｒは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ＬＣは定格電圧を
印加して３０秒後の漏れ電流を意味しており、各特性値
は、試料数各１０個についての平均である。
【００２８】表１を見ればわかるように、本発明に従っ
た実施例１〜３のいずれにおいても、従来例に比べてＥ
ＳＲがやや小さくなっており、ＬＣは著しく小さくなっ
ている。
た実施例１〜３のいずれにおいても、従来例に比べてＥ
ＳＲがやや小さくなっており、ＬＣは著しく小さくなっ
ている。
【００２９】なお、表１には表れていないが、高温、高
湿等の劣悪な使用環境下での封口部材の変質に起因する
大気中からの湿気の透過や、封口部材を構成する異種材
料の接合部からの湿気の侵入、封口部材とケースとの接
合部からの湿気の侵入等、コンデンサとしての信頼性の
問題を考慮すると、実施例３におけるゴムキャップ封口
に比べて、実施例１や実施例２におけるハーメチックシ
ール封口の優位性が予想される。
湿等の劣悪な使用環境下での封口部材の変質に起因する
大気中からの湿気の透過や、封口部材を構成する異種材
料の接合部からの湿気の侵入、封口部材とケースとの接
合部からの湿気の侵入等、コンデンサとしての信頼性の
問題を考慮すると、実施例３におけるゴムキャップ封口
に比べて、実施例１や実施例２におけるハーメチックシ
ール封口の優位性が予想される。
【００３０】以上、本発明の実施形態として各種の実施
例を提示したが、各実施例における各部材の構成、材料
や製法等の組み合わせを適宜交換したり、均等物に置換
してもよい。
例を提示したが、各実施例における各部材の構成、材料
や製法等の組み合わせを適宜交換したり、均等物に置換
してもよい。
【００３１】また、上記実施例においては、導電性ポリ
マー層形成の出発物質として３，４−エチレンジオキシ
チオフェンを用いたが、その代わりに、ピロール、チオ
フェン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化
重合により導電性ポリマーとなるモノマーを用いてもよ
い。
マー層形成の出発物質として３，４−エチレンジオキシ
チオフェンを用いたが、その代わりに、ピロール、チオ
フェン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化
重合により導電性ポリマーとなるモノマーを用いてもよ
い。
【００３２】
【発明の効果】本発明による固体電解コンデンサの封口
構造によれば、従来のエポキシ樹脂封口の場合のように
樹脂と導電性ポリマーとが接触して導電性ポリマーの電
気伝導後が低下したり、樹脂の注入硬化時の熱応力によ
って化成皮膜が損傷したりすることがなく、従来のエポ
キシ樹脂封口の場合に比べて、ＥＳＲやＬＣの増大化が
抑制される。
構造によれば、従来のエポキシ樹脂封口の場合のように
樹脂と導電性ポリマーとが接触して導電性ポリマーの電
気伝導後が低下したり、樹脂の注入硬化時の熱応力によ
って化成皮膜が損傷したりすることがなく、従来のエポ
キシ樹脂封口の場合に比べて、ＥＳＲやＬＣの増大化が
抑制される。
【図１】本発明第１実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明第２実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明第３実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図４】従来例による固体電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
１ コンデンサ素子 １２ リードタブ端子 １３ リード線 ３３ 金属ろう材 ４ ケース ４７ ケース ５ 封口部材 ５１ 金属製ベース板 ５２ 絶縁部材 ５３ リードピン ６ 封口部材 ６１ 金属製ベース板 ６２ 絶縁部材 ６３ リードパイプ ７ 封口ゴム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 和雅 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔
とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導
電性ポリマー層を形成し、有底筒状の金属製ケースに収
納した固体電解コンデンサにおいて、 前記ケースの開口部をハーメチックシール又はゴムキャ
ップにて封止したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔
とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導
電性ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状
の金属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材
を装着した固体電解コンデンサにおいて、 前記封口部材は、貫通孔を有する金属製のベース板と、
該ベース板に接触することなく前記貫通孔を通過する金
属製のリードピンと、前記貫通孔内の隙間を埋める絶縁
部材とを備え、 前記リードピンと前記コンデンサ素子のリード線とを接
合し、 前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口周縁部とを接
合したことを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔
とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導
電性ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状
の金属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材
を装着した固体電解コンデンサにおいて、 前記封口部材は、貫通孔を有する金属製のベース板と、
該ベース板に接触することなく前記貫通孔を通過する金
属製のリードパイプと、前記貫通孔内の隙間を埋める絶
縁部材とを備え、 前記リードパイプに前記コンデンサ素子のリード線を挿
入すると共に前記ベース板の周縁部と前記ケースの開口
周縁部とを接合し、 前記リードパイプ内の隙間を金属ろう材にて封止したこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 化成皮膜を形成した陽極箔と対向陰極箔
とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子内に導
電性ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子を有底筒状
の金属製ケースに収納し、該ケースの開口部に封口部材
を装着した固体電解コンデンサにおいて、 前記封口部材は、貫通孔を有するゴム製の厚板からな
り、 前記コンデンサ素子のリード線を前記封口部材の貫通孔
に挿入すると共に該封口部材を前記ケースの開口部に押
し込み、 前記ケースの開口部付近に絞り加工及びカール加工を施
したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9145192A JPH10335184A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9145192A JPH10335184A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335184A true JPH10335184A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15379562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9145192A Pending JPH10335184A (ja) | 1997-06-03 | 1997-06-03 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335184A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000114118A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2000195758A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| US6775904B1 (en) * | 1999-07-16 | 2004-08-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Supporting pin for supporting substrates in automatic equipment units |
| JP2011210900A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Seiko Instruments Inc | 電気化学セル及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-03 JP JP9145192A patent/JPH10335184A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000114118A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2000195758A (ja) * | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| US6775904B1 (en) * | 1999-07-16 | 2004-08-17 | Siemens Aktiengesellschaft | Supporting pin for supporting substrates in automatic equipment units |
| JP2011210900A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Seiko Instruments Inc | 電気化学セル及びその製造方法 |
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