JP2001250746A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JP2001250746A JP2001250746A JP2000058101A JP2000058101A JP2001250746A JP 2001250746 A JP2001250746 A JP 2001250746A JP 2000058101 A JP2000058101 A JP 2000058101A JP 2000058101 A JP2000058101 A JP 2000058101A JP 2001250746 A JP2001250746 A JP 2001250746A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 誘電体皮膜が形成された陽極部材を備えるコ
ンデンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ素子
を外装部材内に配置して密封した電解コンデンサにおい
て、表面実装部品としての過酷な熱ストレスを受けるこ
とによる電気特性の劣化や、外観の変形を抑制する。 【解決手段】 前記コンデンサ素子又は前記外装部材
を、断熱性材料からなる断熱層にて被覆する。
ンデンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ素子
を外装部材内に配置して密封した電解コンデンサにおい
て、表面実装部品としての過酷な熱ストレスを受けるこ
とによる電気特性の劣化や、外観の変形を抑制する。 【解決手段】 前記コンデンサ素子又は前記外装部材
を、断熱性材料からなる断熱層にて被覆する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体皮膜が形成
された陽極部材を備えるコンデンサ素子に陰極電解質を
含浸し、該コンデンサ素子を外装部材内に配置して密封
した電解コンデンサに関する。
された陽極部材を備えるコンデンサ素子に陰極電解質を
含浸し、該コンデンサ素子を外装部材内に配置して密封
した電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】誘電体皮膜が形成された陽極部材を備え
るコンデンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ
素子を外装部材内に配置して密封した電解コンデンサと
して、図５や図６に示すような構成のものが知られてい
る。
るコンデンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ
素子を外装部材内に配置して密封した電解コンデンサと
して、図５や図６に示すような構成のものが知られてい
る。
【０００３】図５に示した電解コンデンサは、誘電体皮
膜が形成された陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介
して巻回したコンデンサ素子１１に液体又は固体の陰極
電解質を含浸し、該コンデンサ素子を有底筒状の外装ケ
ース１５に収納し、封口ゴム１６にて密封した後、表面
実装用の座板１８を装着したものである。符号１７ａ、
１７ｂは、陽極及び陰極の取出し端子を示している。
膜が形成された陽極箔と対向陰極箔とをセパレータを介
して巻回したコンデンサ素子１１に液体又は固体の陰極
電解質を含浸し、該コンデンサ素子を有底筒状の外装ケ
ース１５に収納し、封口ゴム１６にて密封した後、表面
実装用の座板１８を装着したものである。符号１７ａ、
１７ｂは、陽極及び陰極の取出し端子を示している。
【０００４】図６に示した電解コンデンサは、陽極焼結
体２１の外側に、誘電体皮膜２２、陰極電解質層２３、
グラファイト層２４、銀ペースト層２５を順次形成し、
その外側に外装部材２６をモールドしたものである。符
号２７ａ、２７ｂは、陽極及び陰極の取出し端子を示し
ている。
体２１の外側に、誘電体皮膜２２、陰極電解質層２３、
グラファイト層２４、銀ペースト層２５を順次形成し、
その外側に外装部材２６をモールドしたものである。符
号２７ａ、２７ｂは、陽極及び陰極の取出し端子を示し
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、斯種電解コンデ
ンサを初めとする電子部品には、リフロー半田付け法等
によるプリント配線基板への表面実装性が求められるよ
うになってきており、半田付け時の温度条件（最高履歴
温度のみならず、昇降温速度等も含めた温度条件）がま
すます過酷になって、従来の構成では、熱ストレスによ
りコンデンサとしての電気的特性が劣化したり、外観の
不具合が生じたりすることがあった。
ンサを初めとする電子部品には、リフロー半田付け法等
によるプリント配線基板への表面実装性が求められるよ
うになってきており、半田付け時の温度条件（最高履歴
温度のみならず、昇降温速度等も含めた温度条件）がま
すます過酷になって、従来の構成では、熱ストレスによ
りコンデンサとしての電気的特性が劣化したり、外観の
不具合が生じたりすることがあった。
【０００６】本発明は、表面実装部品に課せられる過酷
な熱ストレスにも耐えられる電解コンデンサを提供する
ものである。
な熱ストレスにも耐えられる電解コンデンサを提供する
ものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明による電解コンデ
ンサは、誘電体皮膜が形成された陽極部材を備えるコン
デンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ素子を
外装部材内に配置して密封した電解コンデンサにおい
て、前記コンデンサ素子又は前記外装部材を、断熱性材
料からなる断熱層にて被覆したことを特徴とするもので
ある。
ンサは、誘電体皮膜が形成された陽極部材を備えるコン
デンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ素子を
外装部材内に配置して密封した電解コンデンサにおい
て、前記コンデンサ素子又は前記外装部材を、断熱性材
料からなる断熱層にて被覆したことを特徴とするもので
ある。
【０００８】前記断熱層の材料としては、ガラス又は樹
脂を主成分とするものを用いることができ、その熱伝導
率は、約０．４５ｃａｌ・ｃｍ-1・ｓｅｃ-1・℃-1以下で
あることが好ましい。又、前記断熱層の好ましい厚さ
は、数十μｍ〜数百μｍであり、更に好ましくは、約１
００μｍである。
脂を主成分とするものを用いることができ、その熱伝導
率は、約０．４５ｃａｌ・ｃｍ-1・ｓｅｃ-1・℃-1以下で
あることが好ましい。又、前記断熱層の好ましい厚さ
は、数十μｍ〜数百μｍであり、更に好ましくは、約１
００μｍである。
【０００９】前記陰極電解質としては、導電性ポリマ
ー、ＴＣＮＱ錯塩、二酸化マンガン等の固体電解質、或
いはγブチロラクトン、エチレングリコール等を主溶媒
とする電解液を用いることができる。
ー、ＴＣＮＱ錯塩、二酸化マンガン等の固体電解質、或
いはγブチロラクトン、エチレングリコール等を主溶媒
とする電解液を用いることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
比較例を参照しながら説明する。
比較例を参照しながら説明する。
【００１１】
【実施例１】本発明第１実施例による電解コンデンサ
は、図１に示すように、巻回型のコンデンサ素子１１内
に導電性ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子をアル
ミニウム製の外装ケース１５内に収納し、ゴム製の封口
部材１６を装着して密封した後、表面実装用の座板１８
を装着した電解コンデンサにおいて、前記外装ケースの
外側を、ガラスを主成分とする材料からなる断熱層３１
にて被覆したものである。
は、図１に示すように、巻回型のコンデンサ素子１１内
に導電性ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子をアル
ミニウム製の外装ケース１５内に収納し、ゴム製の封口
部材１６を装着して密封した後、表面実装用の座板１８
を装着した電解コンデンサにおいて、前記外装ケースの
外側を、ガラスを主成分とする材料からなる断熱層３１
にて被覆したものである。
【００１２】巻回型のコンデンサ素子は、エッチング処
理及び化成処理を施したアルミニウム箔を陽極とし、対
向陰極箔との間にセパレータ紙を挟んで円筒状に巻き取
ったものである。
理及び化成処理を施したアルミニウム箔を陽極とし、対
向陰極箔との間にセパレータ紙を挟んで円筒状に巻き取
ったものである。
【００１３】巻回型のコンデンサ素子に導電性ポリマー
層を形成するには、まず、酸化重合により導電性ポリマ
ーとなるモノマーとしての３，４−エチレンジオキシチ
オフェンと、酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸鉄
（III）と、希釈剤としてのｎ−ブチルアルコールとを
含有する化学重合液を準備する。そして、該化学重合液
に前記コンデンサ素子を浸漬した後、約２００℃×数分
間の熱処理を施すことにより、コンデンサ素子内の陽極
化成箔及び対向陰極箔に密着した３，４−エチレンジオ
キシチオフェンのポリマー層が形成される。
層を形成するには、まず、酸化重合により導電性ポリマ
ーとなるモノマーとしての３，４−エチレンジオキシチ
オフェンと、酸化剤としてのパラトルエンスルホン酸鉄
（III）と、希釈剤としてのｎ−ブチルアルコールとを
含有する化学重合液を準備する。そして、該化学重合液
に前記コンデンサ素子を浸漬した後、約２００℃×数分
間の熱処理を施すことにより、コンデンサ素子内の陽極
化成箔及び対向陰極箔に密着した３，４−エチレンジオ
キシチオフェンのポリマー層が形成される。
【００１４】導電性ポリマー層を形成したコンデンサ素
子１１は、陽極及び陰極の取出し端子１７ａ、１７ｂの
根元部分に封口ゴム１６を装着した状態で、有底筒状の
アルミニウム製外装ケース１５に収納され、その開口部
に横絞り加工及びカール加工が施された後、定格電圧を
印加しながら数十分〜数時間のエージング処理が施され
て、コンデンサ完成品となる。
子１１は、陽極及び陰極の取出し端子１７ａ、１７ｂの
根元部分に封口ゴム１６を装着した状態で、有底筒状の
アルミニウム製外装ケース１５に収納され、その開口部
に横絞り加工及びカール加工が施された後、定格電圧を
印加しながら数十分〜数時間のエージング処理が施され
て、コンデンサ完成品となる。
【００１５】ガラスを主成分とする材料からなる断熱層
３１は、ガラス成分粉末を有機溶媒に溶かしたものを外
装ケース１５の外側に塗布した後、乾燥及びガラス化の
ための熱処理を施すことにより、厚さ数十μｍ〜数百μ
ｍの皮膜状に形成される。ガラス成分粉末を有機溶媒に
溶かす際に、セラミック粉末を混入すれば、ガラス質の
母相内にセラミック粉末が分散した断熱層を形成するこ
とも可能である。断熱層は、コンデンサ素子を外装ケー
スに収納する前に形成しておいてもよいし、収納した後
に形成してもよい。
３１は、ガラス成分粉末を有機溶媒に溶かしたものを外
装ケース１５の外側に塗布した後、乾燥及びガラス化の
ための熱処理を施すことにより、厚さ数十μｍ〜数百μ
ｍの皮膜状に形成される。ガラス成分粉末を有機溶媒に
溶かす際に、セラミック粉末を混入すれば、ガラス質の
母相内にセラミック粉末が分散した断熱層を形成するこ
とも可能である。断熱層は、コンデンサ素子を外装ケー
スに収納する前に形成しておいてもよいし、収納した後
に形成してもよい。
【００１６】
【実施例２】本発明第２実施例による電解コンデンサ
は、前記第１実施例におけるガラス系断熱層の代わり
に、樹脂系断熱層を用いたものである。
は、前記第１実施例におけるガラス系断熱層の代わり
に、樹脂系断熱層を用いたものである。
【００１７】樹脂系断熱層は、塗料系断熱層と呼んでも
よく、液状の樹脂材（塗料）を外装ケースの外側に塗布
した後、熱処理による化学反応或いは溶媒成分の蒸発に
より、厚さ数十μｍ〜数百μｍの皮膜状に形成される。
液状の樹脂材（塗料）にガラス粉末やセラミック粉末を
混入しておけば、樹脂質の母相内にガラス粉末やセラミ
ック粉末が分散した断熱層を形成することも可能であ
る。又、樹脂系断熱層は、空気を含む発泡体状に形成し
てもよい。
よく、液状の樹脂材（塗料）を外装ケースの外側に塗布
した後、熱処理による化学反応或いは溶媒成分の蒸発に
より、厚さ数十μｍ〜数百μｍの皮膜状に形成される。
液状の樹脂材（塗料）にガラス粉末やセラミック粉末を
混入しておけば、樹脂質の母相内にガラス粉末やセラミ
ック粉末が分散した断熱層を形成することも可能であ
る。又、樹脂系断熱層は、空気を含む発泡体状に形成し
てもよい。
【００１８】
【実施例３】本発明第３実施例による電解コンデンサ
は、図２に示すように、巻回型のコンデンサ素子１１内
に導電性ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子をアル
ミニウム製の外装ケース１５内に収納し、ゴム製の封口
部材１６を装着して密封した後、表面実装用の座板１８
を装着した電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素
子１１の外側を、ガラスを主成分とする材料からなる断
熱層３２にて被覆したものである。
は、図２に示すように、巻回型のコンデンサ素子１１内
に導電性ポリマー層を形成し、該コンデンサ素子をアル
ミニウム製の外装ケース１５内に収納し、ゴム製の封口
部材１６を装着して密封した後、表面実装用の座板１８
を装着した電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素
子１１の外側を、ガラスを主成分とする材料からなる断
熱層３２にて被覆したものである。
【００１９】ガラスを主成分とする材料からなる断熱層
は、ガラス成分粉末を有機溶媒に溶かしたものを、導電
性ポリマー層を形成したコンデンサ素子１１の外側に塗
布した後、乾燥及びガラス化のための熱処理を施すこと
により、厚さ数十μｍ〜数百μｍの皮膜状に形成され
る。ガラス成分粉末を有機溶媒に溶かす際に、セラミッ
ク粉末を混入すれば、ガラス質の母相内にセラミック粉
末が分散した断熱層を形成することも可能である。
は、ガラス成分粉末を有機溶媒に溶かしたものを、導電
性ポリマー層を形成したコンデンサ素子１１の外側に塗
布した後、乾燥及びガラス化のための熱処理を施すこと
により、厚さ数十μｍ〜数百μｍの皮膜状に形成され
る。ガラス成分粉末を有機溶媒に溶かす際に、セラミッ
ク粉末を混入すれば、ガラス質の母相内にセラミック粉
末が分散した断熱層を形成することも可能である。
【００２０】
【実施例４】本発明第４実施例による電解コンデンサ
は、前記第３実施例におけるガラス系断熱層の代わり
に、樹脂系断熱層を用いたものである。
は、前記第３実施例におけるガラス系断熱層の代わり
に、樹脂系断熱層を用いたものである。
【００２１】樹脂系断熱層は、塗料系断熱層と呼んでも
よく、液状の樹脂材（塗料）を外装ケースの外側に塗布
した後、熱処理による化学反応或いは溶媒成分の蒸発に
より、厚さ数十μｍ〜数百μｍの皮膜状に形成される。
液状の樹脂材（塗料）にガラス粉末やセラミック粉末を
混入しておけば、樹脂質の母相内にガラス粉末やセラミ
ック粉末が分散した断熱層を形成することも可能であ
る。又、樹脂系断熱層は、空気を含む発泡体状に形成し
てもよい。
よく、液状の樹脂材（塗料）を外装ケースの外側に塗布
した後、熱処理による化学反応或いは溶媒成分の蒸発に
より、厚さ数十μｍ〜数百μｍの皮膜状に形成される。
液状の樹脂材（塗料）にガラス粉末やセラミック粉末を
混入しておけば、樹脂質の母相内にガラス粉末やセラミ
ック粉末が分散した断熱層を形成することも可能であ
る。又、樹脂系断熱層は、空気を含む発泡体状に形成し
てもよい。
【００２２】
【実施例５】本発明第５実施例による電解コンデンサ
は、図３に示すように、タンタルの焼結体からなる陽極
素子２１の外側に、誘電体皮膜２２、導電性ポリマー層
２３、グラファイト層２４、銀ペースト層２５を順次形
成し、その外側にエポキシ樹脂からなる外装部材２６を
モールドし、更にその外側を、ガラスを主成分とする材
料からなる断熱層３３にて被覆したものである。符号２
７ａ、２７ｂは、陽極及び陰極の取出し端子を示してい
る。
は、図３に示すように、タンタルの焼結体からなる陽極
素子２１の外側に、誘電体皮膜２２、導電性ポリマー層
２３、グラファイト層２４、銀ペースト層２５を順次形
成し、その外側にエポキシ樹脂からなる外装部材２６を
モールドし、更にその外側を、ガラスを主成分とする材
料からなる断熱層３３にて被覆したものである。符号２
７ａ、２７ｂは、陽極及び陰極の取出し端子を示してい
る。
【００２３】このような焼結型のコンデンサ素子に導電
性ポリマー層を形成するには、まず、酸化重合により導
電性ポリマーとなるモノマーとしての３，４−エチレン
ジオキシチオフェンと、酸化剤としてのパラトルエンス
ルホン酸鉄（III）と、希釈剤としてのｎ−ブチルアル
コールとを含有する化学重合液を準備する。そして、誘
電体皮膜を形成した陽極素子を前記化学重合液に浸漬し
た後、約２００℃×数分間の熱処理を施すことにより、
誘電体皮膜に密着した３，４−エチレンジオキシチオフ
ェンのポリマー層が形成される。
性ポリマー層を形成するには、まず、酸化重合により導
電性ポリマーとなるモノマーとしての３，４−エチレン
ジオキシチオフェンと、酸化剤としてのパラトルエンス
ルホン酸鉄（III）と、希釈剤としてのｎ−ブチルアル
コールとを含有する化学重合液を準備する。そして、誘
電体皮膜を形成した陽極素子を前記化学重合液に浸漬し
た後、約２００℃×数分間の熱処理を施すことにより、
誘電体皮膜に密着した３，４−エチレンジオキシチオフ
ェンのポリマー層が形成される。
【００２４】ガラス系断熱層３３は、ガラス成分粉末を
有機溶媒に溶かしたものをモールド樹脂層２６の外側に
塗布した後、乾燥及びガラス化のための熱処理を施すこ
とにより、厚さ数十μｍ〜数百μｍの皮膜状に形成され
る。ガラス成分粉末を有機溶媒に溶かす際に、セラミッ
ク粉末を混入すれば、ガラス質の母相内にセラミック粉
末が分散した断熱層を形成することも可能である。
有機溶媒に溶かしたものをモールド樹脂層２６の外側に
塗布した後、乾燥及びガラス化のための熱処理を施すこ
とにより、厚さ数十μｍ〜数百μｍの皮膜状に形成され
る。ガラス成分粉末を有機溶媒に溶かす際に、セラミッ
ク粉末を混入すれば、ガラス質の母相内にセラミック粉
末が分散した断熱層を形成することも可能である。
【００２５】
【比較例１】比較例１は、実施例１〜４と対比されるも
のであり、巻回型のコンデンサ素子を用いて、断熱層を
形成していないものである。
のであり、巻回型のコンデンサ素子を用いて、断熱層を
形成していないものである。
【００２６】
【比較例２】比較例２は、実施例５と対比されるもので
あり、焼結型のコンデンサ素子を用いて、断熱層を形成
していないものである。
あり、焼結型のコンデンサ素子を用いて、断熱層を形成
していないものである。
【００２７】本願発明者は、実施例１〜５及び比較例１
〜２に従った電解コンデンサを試作し、半田耐熱試験を
行った。試作したコンデンサの仕様を表１に、半田耐熱
試験前後の電気特性を表２に、半田耐熱試験後の電気特
性及び外観不良率を表３に示す。
〜２に従った電解コンデンサを試作し、半田耐熱試験を
行った。試作したコンデンサの仕様を表１に、半田耐熱
試験前後の電気特性を表２に、半田耐熱試験後の電気特
性及び外観不良率を表３に示す。
【００２８】
【表１】
【００２９】
【表２】
【００３０】
【表３】
【００３１】実施例１〜４及び比較例１の試作に用いた
コンデンサ素子は、定格２０Ｖ−２２μＦ、外形φ６．
３ｍｍ×Ｌ５．８ｍｍのものであり、実施例５及び比較
例２の試作に用いたコンデンサ素子は、定格１０Ｖ−６
８μＦ、外形Ｌ７．３ｍｍ×Ｗ４．３ｍｍ×Ｈ１．９ｍ
ｍのものである。
コンデンサ素子は、定格２０Ｖ−２２μＦ、外形φ６．
３ｍｍ×Ｌ５．８ｍｍのものであり、実施例５及び比較
例２の試作に用いたコンデンサ素子は、定格１０Ｖ−６
８μＦ、外形Ｌ７．３ｍｍ×Ｗ４．３ｍｍ×Ｈ１．９ｍ
ｍのものである。
【００３２】表２及び表３において、Ｃは１２０Ｈｚで
の静電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角の正接、
ＥＳＲは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ＬＣは定格電
圧印加４０秒後の漏れ電流を示しており、各特性値は、
試料数各３０個についての平均である。
の静電容量、ｔａｎδは１２０Ｈｚでの損失角の正接、
ＥＳＲは１００ｋＨｚでの等価直列抵抗、ＬＣは定格電
圧印加４０秒後の漏れ電流を示しており、各特性値は、
試料数各３０個についての平均である。
【００３３】半田耐熱試験はＶＰＳ法（１５０℃×１２
０秒のプレヒート後、２４０℃×２０秒）によるもので
あり、表３に示した外観不良は、封口ゴムに関して目視
で膨れていれば不良、ケースに関して、図４に示すよう
にコンデンサ１０を水平面Ｐ上に立置したとき、（ｂ）
のように隙間ｄが生じれば不良と判断した。
０秒のプレヒート後、２４０℃×２０秒）によるもので
あり、表３に示した外観不良は、封口ゴムに関して目視
で膨れていれば不良、ケースに関して、図４に示すよう
にコンデンサ１０を水平面Ｐ上に立置したとき、（ｂ）
のように隙間ｄが生じれば不良と判断した。
【００３４】表１〜表３を対比すればわかるように、本
発明に従って断熱層を形成した実施例１〜５において
は、断熱層を形成しない比較例１〜２に比べて、半田耐
熱試験による電気特性の劣化が抑制されており、外観不
良も発生し難くなっている。
発明に従って断熱層を形成した実施例１〜５において
は、断熱層を形成しない比較例１〜２に比べて、半田耐
熱試験による電気特性の劣化が抑制されており、外観不
良も発生し難くなっている。
【００３５】上記実施例においては、陰極電解質の材料
として、３，４−エチレンジオキシチオフェンのポリマ
ーを用いたが、他の導電性ポリマー（例えば、ピロー
ル、チオフェン、アニリン、或いはそれらの誘導体を酸
化重合させたポリマー）を用いてもよい。又、ＴＣＮＱ
錯塩、二酸化マンガン等の固体電解質、或いはγブチロ
ラクトン、エチレングリコール等を主溶媒とする電解液
を用いてもよい。
として、３，４−エチレンジオキシチオフェンのポリマ
ーを用いたが、他の導電性ポリマー（例えば、ピロー
ル、チオフェン、アニリン、或いはそれらの誘導体を酸
化重合させたポリマー）を用いてもよい。又、ＴＣＮＱ
錯塩、二酸化マンガン等の固体電解質、或いはγブチロ
ラクトン、エチレングリコール等を主溶媒とする電解液
を用いてもよい。
【００３６】
【発明の効果】本発明による電解コンデンサにおいて
は、リフロー半田付け法等によるプリント配線基板への
表面実装時に過酷な熱ストレスを受けても、電気特性が
劣化し難く、外観も変形し難い。
は、リフロー半田付け法等によるプリント配線基板への
表面実装時に過酷な熱ストレスを受けても、電気特性が
劣化し難く、外観も変形し難い。
【００３７】又、本発明による電解コンデンサにおいて
は、プリント配線基板等に実装した後の耐熱性、耐湿性
という点でも、従来の電解コンデンサに比べて良好なも
のとなる。
は、プリント配線基板等に実装した後の耐熱性、耐湿性
という点でも、従来の電解コンデンサに比べて良好なも
のとなる。
【図１】本発明第１実施例及び第２実施例による電解コ
ンデンサの断面図である。
ンデンサの断面図である。
【図２】本発明第３実施例及び第４実施例による電解コ
ンデンサの断面図である。
ンデンサの断面図である。
【図３】本発明第５実施例による電解コンデンサの断面
図である。
図である。
【図４】電解コンデンサの外観不良を説明するための概
念図である。
念図である。
【図５】第１従来例による電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
【図６】第２従来例による電解コンデンサの断面図であ
る。
る。
１１ 巻回型コンデンサ素子 １５ 外装部材（外装ケース） １６ 封口ゴム １７ａ 陽極取出し端子 １７ｂ 陰極取出し端子 １８ 座板 ２１ 陽極素子 ２２ 誘電体皮膜 ２３ 導電性ポリマー層 ２４ カーボン層 ２５ 銀ペースト層 ２６ 外装部材（モールド樹脂層） ２７ａ 陽極取出し端子 ２７ｂ 陰極取出し端子 ３１ 断熱層 ３２ 断熱層 ３３ 断熱層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤本 和雅 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内 (72)発明者 岩邊 州悦 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内 (72)発明者 相島 正人 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内 (72)発明者 藤山 勉 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 誘電体皮膜が形成された陽極部材を備え
るコンデンサ素子に陰極電解質を含浸し、該コンデンサ
素子を外装部材内に配置して密封した電解コンデンサに
おいて、 前記コンデンサ素子又は前記外装部材を、断熱性材料か
らなる断熱層にて被覆したことを特徴とする電解コンデ
ンサ。 - 【請求項２】 前記断熱層は、ガラス又は樹脂を主成分
とする含む材料からなることを特徴とする請求項１記載
の電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記断熱層は、ガラス質の母相にセラミ
ック粉末を分散させた材料からなることを特徴とする請
求項２記載の電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記断熱層は、樹脂質の母相にガラス粉
末又はセラミック粉末を分散させた材料からなることを
特徴とする請求項２記載の電解コンデンサ。 - 【請求項５】 前記陰極電解質は、チオフェン又はその
誘導体を酸化重合させたポリマーからなることを特徴と
する請求項１記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058101A JP2001250746A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058101A JP2001250746A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001250746A true JP2001250746A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18578747
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2000058101A Pending JP2001250746A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001250746A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005120143A1 (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| KR100868326B1 (ko) | 2004-06-03 | 2008-11-11 | 파나소닉 주식회사 | 전자 부품 |
| JPWO2018142758A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-11-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
-
2000
- 2000-03-03 JP JP2000058101A patent/JP2001250746A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005120143A1 (en) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component |
| KR100868326B1 (ko) | 2004-06-03 | 2008-11-11 | 파나소닉 주식회사 | 전자 부품 |
| US7554795B2 (en) | 2004-06-03 | 2009-06-30 | Panasonic Corporation | Electronic component |
| JPWO2018142758A1 (ja) * | 2017-01-31 | 2019-11-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| JP7223968B2 (ja) | 2017-01-31 | 2023-02-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
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Legal Events
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