KR100868326B1 - 전자 부품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 저비용의 제조 공정으로 제조되는 전자 부품을 공급하고, 미세 조정 등을 요구하지 않으면서, 내충격성, 내구성, 내굴곡성, 장착 신뢰도 등의 향상을 동시에 실현하는 것을 목표로 한다.

본 발명은, 소자(2), 소자(2) 상에 배치된 한 쌍의 단자부(4) 및 단자부(4) 일부와 소자(2)를 덮는 외장재(5)를 구비한 전자 부품(1)이고, 외장재(5)의 저면(9)과 측면의 모서리부에 경사부(10)가 배치되고, 경사부(10)와 외장재 저면(9)이 교차하는 모서리부로부터 단자부(4)가 돌출되는 방식으로 구성된다.

전자 부품, 내충격성, 내구성, 내굴곡성, 장착 신뢰도, 단자부, 외장재

Description

전자 부품{ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 모뎀, 전원 회로, 액정용 전원, DC-DC 컨버터 및 전력선 통신 기기에 적절히 이용되는 전자 부품에 관한 것이다.

모뎀 및 전원 회로와 같은 전자 기기에는, 많은 전자 부품이 장착되어 있다. 예를 들어, 커패시터가 노이즈 제거, 직류 성분 커트 등의 목적으로 이용되는 경우가 많이 있다.

여기서, 소형화, 저비용 실현이 전자 기기에 대하여 요구되고, 이에 따라, 전자 부품에 있어서도, 소형화, 저비용 실현이 요구된다. 또한, 자동 장착으로 인한 장착 비용의 감소 및 장착 면적의 감소를 위하여, 면 장착(surface mounting) 전자 부품이 요구된다. 한편으로는, 고성능 실현, 특성 변동 감소, 그리고 내구성 향상과 같은 상반되는 사양이 소형화와 함께 요구되는 경우가 많이 있다.

또한, LSI 등의 복수의 핀 실현 및 신호 선로의 비트수의 증가에 따라, 선로 간격이 매우 좁은 장소 등에 복수의 전자 부품을 장착하기 위한 고밀도 장착에 대한 요구가 발생하고 있다.

특히, 데이터 입력 및 데이터 출력을 위한 2개의 선로가 모뎀 등에서 쌍을 이루는 경우가 많고, 선로에 반드시 2개의 전자 부품을 장착할 필요가 있다.

이를 만족시키기 위하여 고안한 갖가지 전자 부품이 제안되었다(예를 들어, JP-A-2001-110691 공보, JP-A-2002-43170 공보 참조).

특히, 전술된 특허문헌에 개시된 바와 같이, 전자 부품에 있어서, 높은 브레이크다운 전압에 대응하기 위하여 수지와 같은 외장재로 소자를 덮음으로써 브레이크다운 전압을 올리고, 내구성, 내열성 및 내습성을 향상시키는 것 등이 수행되었다.

그러나, 이 경우, 금형(metal mold) 등의 이용에 의해 외장재를 형성할 필요가 있고, 형성된 2개의 외장재가 접합되는 구성을 취하는 경우가 많으며, 납 단자(lead terminals)가 그 접합면으로부터 돌출되기도 한다. 그러나, 이러한 구성에 있어서, 그 제조자 수가 많아지는 경우가 많고, 비용이 커지게 된다. 그리고, 단자부(terminal portions)나 납 단자가 외장재의 측면 중간에서 돌출되게 되고, 그에 따라, 그 미세한 조정에 대한 비용이 드는 경우가 발생하게 된다.

이에 대응하기 위하여, 단자부나 납 단자가 소자에 접속된 상태를 프레임에 넣고, 이 프레임에 수지 등을 붓고, 그것을 외장재로서 밀봉함으로써 제조되는 전자 부품이 제안되었다.

도41 및 도42는 종래 기술에서의 전자 부품을 도시한 측면도이고, 전술된 제조 방법을 취한 결과로서의 형상이며, 저비용으로 제조될 수 있다는 장점이 있다.

부호(1100)는 전자 부품을 나타내고, 부호(1101)는 커패시터(단판 커패시터, 적층형 커패시터 등), 저항, 코일, 필터 및 다른 전자 소자와 같은 다양한 것을 포함하는 소자를 나타낸다. 부호(1102)는 이 소자가 적층형 커패시터인 경우의 내부 전극을 나타내고, 부호(1103)는 외부 전극을 나타내며, 부호(1104)는 납 단자를 나타내고, 부호(1105)는 외장재를 나타낸다. 한편, 소자(1101)에 접속된 납 단자(1104)는 외장재(1105)로부터 돌출되어 있으며, 이 납 단자(1104)가 소자에 직접 접속된 경우에는 단자부으로 불리고, 소자에 직접 접속된 단자부에 더 접속된 단자가 납 단자로 불리지만, 이들 사이에 엄밀한 구별은 없으며, 이들은 서로 유사하다.

도41로부터 알 수 있는 바와 같이, 전술된 대로 저비용을 실현하기 위하여 프레임에 수지를 부어넣음으로써 외부적으로 덮이는 전자 부품(1100)에 있어서, 전자 부품(1100)의 납 단자(1104)는 외장재(1105)의 저면과 측면의 모서리부(corner portion)로부터 외부로 돌출된 형상이 된다.

그러나, 도41에 도시된 종래 기술에서의 전자 부품에 있어서는, 단자부나 납 단자(1104)가 외장재(1105)의 저면과 측면의 모서리부로부터 돌출되어 있고, 외장재(1105)과 납 단자(1104) 등의 사이에 여유 부분이 존재하지 않으며, 장착 후 외부로부터의 진동 및 충격에 대한 내굴곡성(flexure resistance)이 약하다는 문제가 있다.

그리고, 당연한 말이지만, 충격 등에 대한 대응력이 없고, 그에 따라, 이 충격은 외장재(1105), 장착 땜납 부분 등 상에 집중되게 되고, 균열 등과 같은 손상이 발생하는 등, 내성 등이 약하다는 문제점이 있었다.

그리고, 도42에 도시된 바와 같이, 외부로 돌출된 납 단자(1104) 상에 휘어짐 및 구부러짐 현상이 발생하기 쉬워지고, 기판으로의 장착이 곤란해지고 장착 신뢰도가 낮아지는 문제가 발생하였다.

그리고, 저비용으로 제조하기 위하여, 납 단자(1104)가 소자(1101)에 접속된 것이 금형 등에 배치되고, 용융된 수지 등이 이 금형 내부에 부어지며, 그에 따라, 몰드되지만(molded), 이러한 제조 방법에 있어서, 돌출된 납 단자(1104)가 위로 올려진 상태에서, 즉, 거꾸로 된 상태에서, 금형 내에 배치하고, 그 안에 수지 등을 부을 필요가 있다. 이 때문에, 측면으로부터 돌출된 납 단자(1104)를 갖는 것이 어려워진다. 대안적으로, 측면으로부터 돌출된 납 단자(1104)가 돌출된 납 단자(1104)와 외장재(1105) 사이에 여유 부분을 갖도록 만들기 위하여, 미리 납 단자(1104)를 구부려 둘 필요가 있고, 그에 따라, 조정 등이 복잡해지며 저비용이 실현되지 않는다는 문제점이 또 발생하게 된다.

전술된 바와 같이, 종래 기술에서의 전자 부품에 있어서, 프레임에 배치된 소자(1101) 및 납 단자(1104)에 수지를 부어 외장재를 실현하는 방법에서는, 제조자 수 감소, 사후의 미세한 조정 등이 불필요하고, 그에 따라, 저비용을 실현하는 것이 가능하지만, 납 단자의 굴곡에 대한 대응력이 약해지고 내구성 및 내충격성이 낮아지고 장착 신뢰도 및 운반시의 형상 유지 성능이 낮아지는 등의 문제가 있다. 이 때문에, 전자 부품이 실제 이용의 관점에서는 부적당하다는 문제가 있었다.

또한, 도41에 도시된 종래 기술에서의 전자 부품에 있어서, 용융된 수지를 부을 때 온도가 매우 높아지게 되고, 그에 따라, 적층형 커패시터(1106)의 내부 전 극(1102)이 용융 및 손상되는 등의 문제가 있었다. 또한, 리플로(re-flow) 등에 의해 전자 부품(1100)을 자동으로 장착하는 경우에 있어서도, 마찬가지로 온도가 높아지고, 그에 따라, 내부 전극(1102)의 용융 및 손상이 문제가 된다. 이 때문에, 고온 대응책이 적용가능한 내부 전극(1102)을 이용하는 것이 요구되었다.

그리고, 도41에 도시된 종래 기술에서의 전자 부품에 있어서는, 트랜스퍼 몰드(transfer mold) 등의 방법에 의해 외장재로 밀봉하는 경우와 달리, 납 단자(1104)가 외장재(1105) 측면 및 측면 돌출부로부터 외부로 돌출되어 있지 않고, 그에 따라, 내충격성과 내구성, 납 단자(1104)의 내굴곡성이 약하다는 문제가 있었다.

이 때문에, 제조시, 운반시, 장착시 및 장착 후의 신뢰도가 약하다는 문제가 있고, 전자 부품이 실제 이용의 관점에서는 부적당하다는 문제가 있었다.

청구항1에 기재된 본 발명은 소자, 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부, 및 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하는 전자 부품이고, 여기서, 한 쌍의 단자부는 각각 외장재의 저면으로부터 돌출되어 있다.

본 발명은, 외장재로 소자를 밀봉함으로써, 브레이크다운 전압, 내충격성, 내구성, 내습성이 향상된 전자 부품을 실현할 수 있다.

그리고, 단자부나 납 단자는 외장재 저면으로부터 돌출되어 있고, 그에 따라, 외장재와 단자부(납 단자) 사이에 여유 부분이 발생하며, 장착 후에 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능해진다.

본 발명의 청구항24에 기재된 본 발명은 소자를 배치하는 공정, 소자를 한 쌍의 단자부에 접속하는 공정, 단자부가 접속된 소자를 금형에 배치하는 공정, 단자부가 외장재 저면으로부터 돌출될 때까지, 금형 안에 용융된 외장재를 부어넣는 공정, 및 부어진 외장재를 응고시키는 공정을 갖는 전자 부품 제조 방법이고, 강한 내굴곡성을 갖는 전자 부품을 저비용으로 쉽게 제조하는 것이 가능해진다.

도1은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도2는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도3은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도4는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도5는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도6은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도7은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도8은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도9는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도10은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도11은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도12는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도13은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도14는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도15는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도16은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도17은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도18은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도19는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도20은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도21은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도22는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도23은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도24는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도25는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도26은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도27은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도28은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도29는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도30은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도31은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도32는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도33은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도34는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도35는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도36은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도37은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도38은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도39는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도40은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도41은 종래 기술에서의 전자 부품을 도시한 측면도.

도42는 종래 기술에서의 전자 부품을 도시한 측면도.

도43은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도44는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도45는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도46은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도47은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도48은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도49는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도50은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도51은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도52는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도53은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도54는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도55는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도56은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도57은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도58은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도59는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도60은 본 발명의 일실시예의 전자 부품 제조 공정을 도시한 도면.

도61은 본 발명의 일실시예의 전자 부품 제조 공정을 도시한 도면.

도62는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도63은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도64는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도65는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도66은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도67은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도68은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도69는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도70은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도71은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도72는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도73은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도74는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도75는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도76은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도77은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도78은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도79는 본 발명의 일실시예의 전자 부품 제조 공정을 도시한 도면.

도80은 본 발명의 일실시예의 전자 부품 제조 공정을 도시한 도면.

도81은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도82는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도83은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도84는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도85는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도86은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도87은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도88은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도89는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도90은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도91은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도92는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도93은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도94는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도95는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도96은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도97은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도98은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도99는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도100은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도101은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도102는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도103은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도104는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도105는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도106은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도107은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도108은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도109는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도110은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도111은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도112는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 측면도.

도113은 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

도114는 본 발명의 일실시예의 전자 부품을 도시한 상면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1, 101, 201: 전자 부품 2, 102: 소자

3, 103: 전극 4, 104: 단자부

5, 105, 205: 외장재 6, 106, 206: 적층형 커패시터

7, 107, 207: 내부 전극 8, 108, 208: 납 단자

9, 109, 209: 저면 10, 220: 경사부

12, 222: 오목부(dent portion) 15, 115, 215: 곡면부

16, 116, 216: 절곡부 17, 117, 217: 파상부(wavy portion)

20, 120, 210, 213: 보강재 203: 외부 전극

이하, 본 발명의 실시예들이 도면을 참조하여 설명된다.

도1, 도2, 도3, 도4, 도5, 도6, 도7, 도8, 도9, 도10, 도11, 도12, 도13, 도18, 도19, 도20, 도21, 도22, 도23, 도24, 도25, 도26, 도27, 도28, 도29, 도30, 도31, 도32, 도33, 도38, 도39 및 도40은 본 발명의 실시예들의 전자 부품을 도시한 측면도이고, 도14, 도15, 도16, 도17, 도34, 도35, 도36 및 도37은 본 발명의 실시예들의 전자 부품을 도시한 상면도이다.

도1 - 도20은 커패시터(단판, 적층형, 전해 등), 저항, 인덕터, 필터 및 IC와 같은 다양한 전자 소자인 소자에 단자부가 접속되어 있고, 단자부는 외장재에 의해 몰드되어 있고, 단자부의 일부는 외장재 외부로 돌출되어 있으며, 다양한 보강재가 배치된 구성을 도시하고 있다.

한편, 도21 - 도41은, 내부 소자로서, 적층형 커패시터가 주로 소자의 일례로서 도시되어 있고, 단자부가 적층형 커패시터에 접속되어 있으며, 한 쌍의 납 단자가 단자부에 접속되어 있고, 납 단자는 외장재에 의해 몰드되어 있고, 납 단자의 일부는 외부로 돌출되어 있으며, 다양한 보강재가 배치된 구성을 도시하고 있다. 도1 - 도20에 도시된 구성과 도21 - 도40에 도시된 구성은, 소자가 적층형 커패시터이고 납 단자가 접속되어 있다는 점을 제외하면, 거의 일치하는 구성이고, 이하, 필요에 따라 설명이 중복되며, 중복이 많은 경우에는, 그 설명이 생략될 것이다.

부호(1)는 전자 부품을 나타내고, 부호(2)는 소자를 나타내며, 부호(3)는 전극을 나타내고, 부호(4)는 단자부를 나타내고, 부호(5)는 외장재를 나타내며, 부호(6)는 적층형 커패시터를 나타내고, 부호(7)는 내부 전극을 나타내고, 부호(8)는 납 단자를 나타내며, 부호(9)는 저면을 나타내고, 부호(10)는 경사부를 나타내고, 부호(11)는 교차 모서리부를 나타내며, 부호(12)는 오목부를 나타내고, 부호(15)는 곡면부를 나타내고, 부호(16)는 절곡부(折曲部)를 나타내며, 부호(17)는 굴곡 흡수부의 일례로서 파상부를 나타낸다.

우선, 각각의 도면에 관하여, 전자 부품(1)의 구성에 있어서, 각각의 도면에 도시된 구성의 특징 및 그 효과가 간단히 설명된다.

도1은 저면(9)으로부터 단자부(4)가 돌출되어 있는 구성 및 단자부(4)가 돌출되어 있는 위치와, 저면의 모서리부와 외장재(5) 측면 사이의 거리(30)를 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(5)로부터 돌출된 단자부(4)와 외장재(5) 사이에 여유 부분이 발생하게 되고, 내굴곡성이 향상된다.

도2는 저면(9)과 외장재(5) 측면의 모서리부 상에 경사부(10)가 배치되어 있고, 이 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부로부터 단자부(4)가 돌출된 구성을 도시하고 있다. 특히, 이는 단자부(4)가 일단 하방으로 돌출되고, 다음으로 대략 L자 형상으로 구부러지는, 면 장착가능 구성이다. 이러한 구성에 의해, 단자부(4)는 저면(9)의 가장 돌출된 부분으로부터 돌출되게 되고, 외부로 돌출된 단자부(4)와, 저면(9)과 측면의 모서리부의 거리를 확보하는 것이 가능해지며, 매우 큰 여유 부분이 발생하고, 내굴곡성이 향상되게 된다.

도3은 도2에서와 마찬가지로, 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부로부터 단자부(4)가 돌출된 구성을 도시하고 있고, 단자부(4)가 돌출된 후에 단자부(4)가 저면(9)을 따라가는 형상으로 연장되는 구성을 도시하고 있다. 즉, 단자부(4)는 외장재(5) 저면(9)과 거의 평행해진다. 이 경우에도 마찬가지로, 여유 부분이 발생하고, 내굴곡성이 향상되게 되며, 도2의 경우보다 제조가 용이해진다.

도4는 경사부(10)가 원호면이 된 경우를 도시하고 있다. 경사부(10)가 원호면임에 따라, 충격 등에 대하여 강한 내구성을 갖는 전자 부품이 실현된다는 장점이 있다. 그리고, 도2의 경우와 마찬가지로, 돌출된 단자부가 하방으로 돌출되어 있고, 그리고 나서 대략 L자 형상으로 구부러지며, 면 장착가능 구성을 갖는 단자부(4)를 형성하게 된다.

도5는 도4에서와 마찬가지로 경사부(10)가 원호면인 구성을 도시하고 있고, 또한, 도3에서와 마찬가지로 단자부(4)가 돌출된 후에 단자부(4)가 외장재(5) 저면(9)을 따라(거의 평행) 연장되어 있다.

도6은 도3에서와 마찬가지로 경사부(10)가 저면(9)과 교차하는 모서리부로부터 단자부(4)가 돌출되어 있고, 그리고 나서, 단자부(4)가 외장재(5)의 저면(9)을 따라 연장된 구성을 도시하고 있다. 이 경우, 단자부(4)와 외장재(5) 사이의 여유 부분은 보다 커지게 되고, 내굴곡성은 충분히 향상된다.

도7은 저면(9)에 배치된 오목부(12)로부터 단자부(4)가 돌출된 구성을 도시하고 있다. 그리고, 오목부(12)로서, 거의 사각 형상으로 잘려서(square-shaped cut-in) 배치되어 있다.

도8은 마찬가지로 오목부(12)로부터 단자부(4)가 돌출된 구성 및 오목부(12)가 삼각 형상으로 잘려 있는 경우를 도시하고 있다. 도7 및 도8의 경우는 각각, 오목부(12)로부터 돌출되어 있고, 그에 따라, 단자부(4)와 외장재(4) 사이에 여유 부분이 발생하며, 내굴곡성이 향상된다. 그리고, 도7과 도8 중 어떠한 경우에도, 단자부(4)가 돌출된 후, 저면(9)과 평행하게 저면(9)을 따라 연장된 구성을 도시하고 있다.

또한, 도9는 단자부(4)가 오목부(12)로부터 돌출된 경우 및 돌출된 단자부(4)가 하방으로 돌출되어 있고 다음으로 중간에서 대략 L자 형상으로 구부러진 면 장착가능 구성을 도시하고 있다. 또한 이 경우에도, 단자부(4)와 외장재(5) 사이의 여유 부분이 매우 커지고, 내굴곡성이 매우 커진다.

도10은 돌출된 단자부(4)의 두께가 그 선단(front edges)으로 갈수록 증가하는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 단자부(4)의 선단에 크게 인가되는 충격과 같은 응력(stress)에 대하여 강하도록, 즉, 내충격성 및 내구성을 확보하면서, 곡률 내성을 실현하는 것이 가능하다.

도11은 돌출된 부분(4)이 그 선단으로 갈수록 얇아지는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 단자부(4)의 탄성력이 커지고, 내굴곡성이 보다 향상된다.

도12는 단자부(4)에 있어서, 외장재(5) 내부에서의 두께보다 두꺼운 부분이 외장재(5) 외부에 존재하는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외부에 있어서 단자부(4)의 내충격성을 향상시키는 것이 가능하다.

도13은 단자부(4)가 돌출된 부분의 모서리부 이외의 외장재(5) 모서리부에 있어서, 챔퍼링(chamfering)이 적용되는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(5)의 내충격성이 강해지고, 균열 발생과 같은 손상을 방지하는 것이 가능하다.

도14 및 도15는 단자부(4)의 비장착면에 보강재(20)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 내굴곡성이 향상되며, 그 뿐만 아니라, 단자부(4)의 내충격성이 향상된다. 도14는 보강재(20)가 대략적으로 단자부(4)의 중앙부에 형성된 구성을 도시하고 있고, 도15는 보강재(20)가 단자부(4)의 외연부에 형성된 구성 을 도시하고 있다.

도16은 복수 쌍의 단자부(4)가 하나의 기체(基體)에 배치된 소자(2)를 도시하고 있고, 하나의 기체를 이용함으로써 용이하게 복합 소자를 형성하는 것이 가능해진다.

도17은 복수의 소자(2)가 하나의 외장재(5) 내에 밀봉된 구성을 도시하고 있고, 마찬가지로 하나의 전자 부품으로 용이하게 복합 소자를 형성하는 것이 가능해지며, 또한, 장착을 위한 작업 시간도 절약된다.

도18은 단자부(4) 상에 굴곡 흡수부로서 곡면부(15)가 배치된 구성을 도시하고 있다.

도19는 단자부(4) 상에 굴곡 흡수부로서 절곡부(16)가 배치된 구성을 도시하고 있다.

도20은 단자부(4) 상에 굴곡 흡수부로서 파상부(17)가 배치된 구성을 도시하고 있다.

도18 - 도20에 도시된 굴곡 흡수부에 의해, 단자부(4)로의 진동, 충격 등으로부터 발생하는 굴곡 등에 대한 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

도21은 납 단자(8)가 저면(9)으로부터 돌출되어 있고, 납 단자(8)가 돌출된 위치와, 외장재(5)의 저면과 측면의 모서리부 사이의 거리(30)가 0.1mm 이상인 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(5)로부터 돌출된 납 단자(8)와 외장재(5) 사이에 여유 부분이 발생하고, 내굴곡성이 향상된다.

도22는 외장재(5)의 저면(9)과 측면의 모서리부에 경사부(10)가 배치되어 있 고, 납 단자(8)가 이 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부로부터 돌출된 구성을 도시하고 있다. 특히, 납 단자(8)가 일단 하방으로 돌출되고, 그리고 나서 대략 L자 형상으로 구부러진 면 장착가능 구성을 갖는다. 이러한 구성에 의해, 외부로 돌출된 납 단자(9)와, 외장재(5)의 저면(9)과 측면의 모서리부 사이의 거리를 확보하는 것이 가능해지고, 매우 큰 여유 부분이 발생하며, 내굴곡성이 향상되게 된다.

도23은 도22에서와 마찬가지로 경사부(10)와 저면(9)의 모서리부로부터 납 단자(8)가 돌출된 경우를 도시하고 있고, 납 단자(8)가 돌출된 후, 저면을 따라가는 형상으로 연장된 구성을 도시하고 있다. 즉, 납 단자(8)는 외장재(5)의 저면(9)과 거의 평행해진다. 또한 이 경우에도, 마찬가지로, 여유 부분이 발생하고, 내굴곡성이 향상되게 되며, 도22의 경우보다 제조가 용이하다.

도24는 경사부(10)가 원호면으로 만들어진 경우를 도시하고 있다. 경사부(10)가 원호면임에 따라, 충격 등에 대한 내구성을 갖는 전자 부품이 실현된다는 장점이 있다. 그리고, 도22에서와 마찬가지로, 돌출된 단자(8)가 돌출되고, 다음으로, 대략 L자 형상으로 구부러져서 면 장착가능 구성을 형성하게 된다.

도25는 도24에서와 마찬가지로, 경사부(10)가 원호면이고, 또한 도23에서와 마찬가지로, 납 단자(8)가 돌출된 후, 납 단자(8)가 외장재(5)의 저면(9)을 따라(거의 평행) 연장된 구성을 도시하고 있다.

도26은 도23에서와 마찬가지로, 납 단자(8)가 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부보다 내측으로부터 돌출되고, 그리고 나서 납 단자(8)가 외장재(5)의 저면(9)을 따라 연장된 구성을 도시하고 있다. 이 경우에는, 납 단자(8)와 외장재(5) 사이의 여유 부분이 보다 커지고, 곡률 내성이 상당히 향상된다.

도27은 납 단자(8)가 저면(9)에 배치된 오목부(12)로부터 돌출된 구성을 도시하고 있다. 그리고, 오목부(12)로서, 대략 사각 형상으로 잘려 있다.

도28은 납 단자(8)가 마찬가지로 오목부(12)로부터 돌출된 구성 및 이 오목부(12)가 삼각 형상으로 잘린 부분인 도시하고 있다. 도27 및 도28의 경우, 납 단자(8)가 오목부(12)로부터 돌출되어 있고, 그리고 나서, 납 단자(8)와 외장재(5) 사이에 여유 부분이 발생하며, 내굴곡성이 향상된다. 그리고, 각각의 경우는 납 단자(8)가 저면(9)과 평행하게 저면(9)을 따라 연장된 구성을 도시하고 있다.

도29는 납 단자(8)가 오목부(12)로부터 돌출된 경우 및 돌출된 납 단자(8)가 하방으로 돌출되고 그리고 나서 중간에서 대략 L자 형상으로 구부러진 면 장착가능 구성을 도시하고 있다. 이 경우에는, 납 단자(8)와 외장재(5) 사이의 여유 부분이 매우 커지고, 내굴곡성이 매우 커진다.

도30은 돌출된 납 단자(8)의 두께가 선단으로 갈수록 증가하는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(8)의 선단에 크게 인가되는 충격과 같은 응력에 대하여 강하도록, 즉, 내충격성 및 내구성을 확보하면서, 곡률 내성을 실현하는 것이 가능하다.

도31은 돌출된 단자(8)가 그 선단으로 갈수록 얇아지는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(8)의 탄성력이 커지고, 내굴곡성이 보다 향상된다.

도32는 납 단자(8)에 있어서, 외장재(5) 내부에서의 두께보다 두꺼운 부분이 외장재(5) 외부에 존재하는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외부로 나와 있는 납 단자(8)의 내충격성을 향상시키는 것이 가능하다.

도33은 납 단자(8)가 돌출된 부분의 모서리부 이외의 외장재(5) 모서리부에 있어서, 챔퍼링이 적용되는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(5)의 내충격성이 강해지고, 균열 발생과 같은 손상을 방지하는 것이 가능하다.

도34 및 도35는 납 단자(8)의 비장착면에 보강재(20)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 내굴곡성이 향상될 뿐만 아니라, 단자부(4)의 내충격성이 향상된다. 도34는 보강재(20)가 대략적으로 납 단자(8)의 중앙부에 형성된 구성을 도시하고 있고, 도35는 보강재(20)가 납 단자(8)의 외연부에 형성된 구성을 도시하고 있다.

도36은 복수 쌍의 단자부(4)가 하나의 기체에 배치된 적층형 커패시터(6)를 도시하고 있고, 하나의 기체를 이용함으로써 용이하게 복합 소자를 형성하는 것이 가능해진다.

도37은 복수의 적층형 커패시터(6)가 하나의 외장재(5) 내에 밀봉된 구성을 도시하고 있고, 마찬가지로 하나의 전자 부품으로 용이하게 복합 소자를 형성하는 것이 가능해지며, 또한, 장착을 위한 작업 시간도 절약된다.

도38은 납 단자(8) 상에 굴곡 흡수부로서 곡면부(15)가 배치된 구성을 도시하고 있다.

도39는 납 단자(8) 상에 굴곡 흡수부로서 절곡부(16)가 배치된 구성을 도시하고 있다.

도40은 납 단자(8) 상에 굴곡 흡수부로서 파상부(17)가 배치된 구성을 도시하고 있다.

도38 - 도40에 도시된 굴곡 흡수부에 의해, 납 단자(8)로의 진동, 충격 등으로부터 발생하는 굴곡 등에 대한 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

이상은 각각의 도면과 그 핵심에 대한 설명이다.

한편, 도1 - 도14에 도시된 바와 같이, 단자부(4)가 외장재(5)의 저면으로부터 돌출되도록 하기 위해서는, 소자(2)에 전극(3)이 접속되고, 다음으로, 전극(3)에 단자부(4)가 접속되고, 다음으로, 단자부(4)가 임의로 구부러지며, 단자부(4)가 거꾸로 된 상태에서, 금형 내에 배치되고, 그 금형 안에 용융된 수지 등이 부어지고, 수지를 부어넣는 것은 단자부(4)의 구부러진 부분 앞에서 종료하며, 완료되면, 단자(4)를 저면(9)으로부터 돌출되도록 하는 것이 확실히 가능해진다.

이는 도20 - 도34에 도시된 바와 같은 적층형 커패시터(6) 및 납 단자(8)의 경우에도 동일하고, 저비용으로 제조될 수 있는 금형식의 수지 밀봉에 의해 용이하게 실현하는 것이 가능하다.

다음으로 각각의 부분의 상세사항이 설명된다.

부호(1)는 전자 부품을 나타내고, 도1 등에 도시된 바와 같이, 커패시터, 저항, 인덕터, 필터 및 다른 전자 소자 등이 수지와 같은 외장재에 의해 몰드된 전자 부품, 및 외장재에 의해 몰드됨에 따라, 내구성 및 내습성, 내충격성이 강해지고, 또한 높은 브레이크다운 전압도 견딜 수 있다는 특징을 갖는 전자 부품이다.

다음으로, 소자(2)가 설명된다.

부호(2)는 소자를 나타내고, 소자(2)로서는, 전술된 바와 같이, 커패시터, 저항, 인덕터, 필터, IC 및 다른 전자 소자 중 어느 하나라도 이용될 수 있고, 커패시터는 단판 커패시터, 적층형 커패시터, 전해 커패시터 등 중 어떠한 커패시터가 될 수도 있다. 도1은 단판 커패시터를 도시하고 있고, 도2는 적층형 커패시터를 도시하고 있다.

한편, 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6))는 외장재(5)에 의해 1개씩 밀봉될 수도 있고, 복수의 소자(2)가 외장재(5)에 의해 밀봉될 수도 있다.

대안적으로, 한 쌍의 전극(3)이 하나의 기체 상에 배치되어 하나의 전자 소자로서의 기능을 가져도 되고, 또는 복수 쌍의 전극(3)이 하나의 기체 상에 배치되어 복수의 전자 소자로서의 기능을 가져도 된다.

복수의 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6))가 밀봉된 구성은 도17 및 도37에 도시되어 있다.

다음으로, 전극(3)이 설명된다.

전극(3)은 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6)) 양단에 한 쌍으로 배치된 도전성 부재(electric conductive members)이고, 단자부(4)나 납 단자(8)를 통하여 외부 장착 기판과의 전기적 도통을, 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6))에 대하여 실현한다. 전극(3)은 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6)) 양단에 한 쌍으로 배치되는 것이 보통이지만, 전극(3)은 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6)) 양단이 아니라 중간 부분에 배치되어도 된다. 대안적으로, 전극(3)은 소자(2)(또는 적층형 커패시 터(6)) 측면이 아니라 상하면에 배치되어도 되고, 전극(3)은 측면 및 상하면의 전체면에 걸쳐 배치되어도 되며, 전극(3)은 그 일부에만 배치되어도 되고, 전극(3)은 다른 면으로 돌출되도록 배치되어도 된다.

전극(3)의 재료로서, Ni, Ag, Pd, Cu, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재료를 예로 들 수 있다. 특히, Ni 단일체(single body) 또는 Ni 합금을 이용함으로써, 비용면에 있어서도 유리해진다. 그리고, 이 재료들의 합금 및 표면 도금 처리가 적용된 재료가 이용되어도 된다. 당연한 말이지만, 합금 등이 이용되어도 되고, 단층, 다층의 도금 처리, 증착 처리, 스퍼터링(sputter) 처리, 페이스트 도포 등 중 어느 하나에 의해 실현되어도 된다.

다음으로, 단자부(4)가 설명된다.

단자부(4)는 전극(3)에 접속되어 있고, 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6)) 상에 한 쌍으로 배치되어 있다. 통상, 단자부(4)가 소자(2) 양단에 배치되는 경우가 많지만, 양단 이외의 장소에 배치되어도 된다. 예를 들어, 전극(3)이 상하면에 배치된 경우에는, 이 상하면에 형성된 전극(3)과 단자부(4)가 접속되어도 된다. 그리고, 단자부(4)는 Cu, Zn, Ni, Ag, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되고 또한 적층이나 다층 도금 처리가 그 표면에 적용되어도 된다.

그리고, 단자부(4)가 금속 캡(metal cap)을 소자(2)에 접합함으로써 구성되어도 된다. 또한, 단자(4)의 최외부(표면부)는 200℃ 이상의 융점을 갖는 도전성 재료에 의해 구성되는 것이 바람직하고, 이러한 구성에 의해, 전자 부품에 리플로 등으로 인하여 고온이 적용되는 경우에도, 단자부(4)에 열손상이 가해지는 일이 없 으며, 안정된 리플로 특성을 얻는 것이 가능하다.

단자부(4)는 전극(3)에 접속되어 있고, 임의로 적당한 형상으로 처리되며, 외장재(5) 외부로 돌출되도록 형성된다.

그리고, 후술되는 외장재(5)는 단자부(4)(또는 납 단자(8))가 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6))에 접속된 것을 프레임 내에 넣고, 이 프레임 내에 용융된 수지를 부어넣음으로써 실현되며, 그에 따라, 단자부(4)가 외장재(5) 저면으로부터 돌출된다.

즉, 단자부(4)가 소자(2)와 접속된 상태에서 프레임 내에 배치되고, 이 단자부(4)가 금형에 걸린 상태에서 고정된다. 이 금형에 단자부(4)에 의해 형성되는 가상 평면 직전 부분까지 용융된 수지 등을 부어 넣음으로써, 단자부(4)가 저면으로부터 돌출된 구성이 용이하게 실현된다.

즉, 트랜스퍼 몰드와 같이 비용이 드는 제조와 비교하여, 매우 용이하게 또한 저비용으로, 내굴곡성을 향상시키기 위하여, 단자부(4)가 저면(9)으로부터 돌출되도록 하는 것이 가능해진다.

여기서, 도1에 도시된 바와 같이, 단자부(4)가 저면(9)으로부터 돌출된 부분과, 저면과 측면 연장면이 교차하는 모서리부 사이의 거리(30)는 0.1mm 이상이고, 그에 따라, 단자부(4)가 외장재(5) 저면(9)과 측면의 모서리부로부터 돌출된 경우와 비교하여, 외장재(5)와 단자부(4) 사이에 거리 공간이 발생하며, 여유 부분이 발생하고, 그에 따라, 장착 후 충격 및 진동에 대한 내굴곡성이 향상된다. 또한, 내굴곡성이 향상됨에 따라, 외장재(5) 및 장착 땜납으로의 균열 발생과 같은 손상 을 방지하는 것이 가능하고 내충격성이 향상된다.

이는 도20 이후에 도시된 납 단자(8) 돌출의 경우와도 동일하다.

다음으로, 외장재(5)가 설명된다.

외장재(5)는 도1 등에 도시된 바와 같이, 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6))를 비롯한 저항과 인덕터와 같은 전자 소자 및 그에 접속된 단자부(4)(또는 납 단자(8))의 일부를 몰드하고 있다.

외장재(5)의 재료로서는, 옵토-크레졸-노볼락계(opto-cresol-novolak series), 비페닐계 및 펜타디엔계와 같은 에폭시 수지가 이용되는 것이 바람직하다.

그리고, 외장재(5) 표면과 소자(2)(또는 적층형 커패시터(6)) 표면 사이 간격의 최소값(외장재(5)의 가장 얇은 두께 부분)은 0.1mm 이상으로 설정되고, 그에 따라, 외면 브레이크다운 전압을 향상시키는 것이 가능하다. 또한, 간격을 이 값 이상으로 설정함으로써, 브레이크다운 전압, 내습, 내열에 강한 전자 부품(1)을 실현하는 것이 가능하다.

그리고, 외장재(5) 모서리부에 챔퍼링(R)을 적용함으로써, 외부로부터의 내충격성을 향상시키는 것이 가능해진다. 여기서, 모서리부는 직선형 모서리부 및 원호형 모서리부가 될 수 있다.

그리고, 외장재(5) 형상으로서는, 일반적으로 이용되는 기둥 형상이어도 되고, 대략적 직육면체, 대략적 정육면체, 사다리꼴 형상 또는 다른 다각 기둥 형상이어도 되지만, 비용면에 있어서는, 대략적 육면체 및 대략적 정육면체 또는 측면 이 약간 경사면인 사다리꼴 형상인 것이 바람직하다. 그리고, 외장재(5)에 의해 몰드하는 경우에, 표면 상에 발생하는 불가피한 요철 등이 존재한다.

외장재(5)가 대략적 직육면체 등이면, 저면(9) 및 측면, 그리고 이에 따른 모서리부(모서리부는 완전한 직선형 모서리부이어도 되고, 원호형 모서리부이어도 됨)가 발생한다.

다음으로, 적층형 커패시터(6)가 설명된다.

적층형 커패시터(6)에 있어서, 유전체에 의해 구성되는 기체는 복수의 시트로 적층되고, 내부 전극(7)이 형성되며, 그에 따라, 단판 커패시터와 비교하여, 동일한 크기를 가지면서 보다 큰 커패시턴스(capacitance)를 만드는 것이 가능하다.

유전체 기체는 유전체에 의해 구성된 기체이고, 예를 들어, 티타늄 산화물 및 바륨 티탄산염과 같은 유전체가 이용되는 것이 적절하다. 대안적으로, 알루미늄 등도 이용된다. 이러한 재료를 이용함으로써, 임의의 필요한 형상, 크기로 형성된다.

내부 전극(7)은 유전체 기체의 내부에 매설된 전극이고, 내부 전극(7)의 구성 재료로서는, Ni, Ag, Pd, Cu, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재료 및 합금을 예로 들 수 있다. 특히, Ni 단일체 또는 Ni 합금을 이용함으로써, 비용면에 있어서도 유리해진다. 그리고, 이 재료들의 합금 및 표면 도금 처리가 적용된 재료가 이용되어도 된다. 당연한 말이지만, 합금 등이 이용되어도 된다. 그리고, 내부 전극(7)의 두께는 1 - 5㎛가 되도록 구성된다. 그리고, 인접한 내부 전극들(7) 사이의 거리는 15㎛ 이상이 되도록 설정되는 것이 바람직하다.

여기서, 특히 주로 Ni로 구성된 재료가 내부 전극(7)으로 이용되고, 내환원성(anti-reducing) 재료가 적층 시트가 되는 유전체 기체로 이용되는 경우, 적층형 커패시터(6)는 매우 낮은 비용으로 실현된다.

내부 전극(7)은 전극에(3) 전기적으로 접속되어 있고, 하나의 전극(3)에 접속된 내부 전극(7)은 다른 하나의 전극(3)에 접속된 내부 전극(7)과 대향하고 있으며, 이 대향하는 내부 전극들(7) 사이에서 주요한 커패시턴스가 발생한다.

다음으로, 단자부(4)는 전극(3)에 접속되어 있다. 단자부는 전술된 바와 같다. 단자부(4)는 한 쌍이 함께 전극(3)에 접속되어 있으며, 한 쌍의 납 단자(8)가 이 단자부(4)에 조화되어 접속되어 있다.

한편, 적층형 커패시터(6)의 크기는, 그 길이가 L1이고 높이가 L2이며 폭이 L3이라고 가정하면,

3.0mm ≤ L1 ≤ 5.5mm

0.5mm ≤ L2 ≤ 2.5mm

1.5mm ≤ L3 ≤ 3.5mm

를 만족하도록 구성되어 있고, 당연한 말이지만 다른 크기가 이용되어도 되며, 단수가 아닌 복수의 적층형 커패시터(6)가 외장재(5)에 의해 밀봉되어 있어도 된다.

한편, L1 - L3가 전술된 하한값보다 작게 만들어지면, 내부 전극(7) 형성 면적이 불충분해지고, 내부 전극들(7) 사이의 상호 간격이 필연적으로 좁아지며, 내부 전극(7)의 시트 개수를 감소시켜야 하여 큰 커패시턴스 값을 얻는 것이 어려워 지고, 광범위한 커패시턴스를 갖는 전자 부품을 얻는 것이 어려워진다.

그리고, 외장재(5)에 의해 적층형 커패시터(6)를 몰드할 때 적층형 커패시터(6)로의 충격으로 인한 손상을 방지하기 위하여, 적층형 커패시터(6) 모서리부에 챔퍼링이 적용되어, 원호형 커브 곡선이 각각의 측면 모두 또는 일부에 배치되는 것이 바람직하다.

그리고, 복수의 적층형 커패시터(6)가 몰드되고, 크기는 작지만 복합 소자로서 병렬의 신호 라인에 장착되며, 그에 따라, 장착 비용 및 장착을 위한 작업 시간이 감소하는 것이 바람직하다.

다음으로, 납 단자(8)가 설명된다.

납 단자(8)는, 한 쌍의 단자부(4)에 접속되고, 외장재(5) 외부로 당겨지며, 장착 기판 상에 장착됨으로써, 내부의 소자(2)나 적층형 커패시터(6)와 기판 사이에서 전기적 도통을 실현하기 위한 전기 단자로서 이용되고, 한 쌍으로서 형성된다. 한편 내부에 몰드되는 적층형 커패시터(6) 개수에 대응하여, 납 단자(8)는 한 쌍 이상이어도 되고, 납 단자(8) 형상에 있어서는, 직사각 형상, 타원 형상, 정사각 형상, 선 형상과 같은 다양한 형상이 가능하며, 모서리부의 챔퍼링과 커브 형상, 경사부 형성 또는 슬릿 등의 형성 등도 적합하다. 그리고, 그 크기와 폭에 있어서는 요구되는 장착 면적, 장착 길이, 소자 크기 등과의 균형에 따라 임의로 결정되어도 된다.

납 단자(8)는 단자부(4)와 마찬가지로 유전체에 의해 형성되고 다양한 금속에 의해 형성된다. 이는 Cu, Zn, Ni, Ag, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되고 그 표면에 단판 또는 적층형 커패시터 도금 처리가 적용되어도 된다. 그리고 합금도 이용가능할 수 있다.

그리고, 납 단자(8)가 외장재(5) 저면(9)으로부터 돌출되는 이유는 단자부(4)에 대하여 설명한 바와 동일하고, 저비용 제조를 유지하면서 납 단자(8)가 저면으로부터 돌출되도록 하는 것은 쉽게 가능하며 내굴곡성을 향상시키게 된다.

여기서, 도21에 도시된 바와 같이, 저면(9)으로부터 납 단자(8)가 돌출된 부분과, 저면(9)과 측면의 연장면이 교차하는 모서리부 사이의 거리는 0.1mm 이상이며, 그에 따라, 납 단자(8)가 외장재(5)의 저면(9)과 측면의 모서리부로부터 돌출된 경우와 비교하여, 외장재(5)와 납 단자(8) 사이에 거리 공간이 발생하고, 여유 부분이 발생하며, 그에 따라, 장착 후의 진동 및 충격에 대한 내굴곡성이 향상된다. 그리고, 내굴곡성이 향상됨에 따라, 외장재(5) 및 장착 땜납으로의 균열 발생과 같은 손상을 방지하는 것도 가능해지고 내충격성도 향상된다.

그리고, 후술되는 바와 같이, 저면(9)으로부터의 돌출은 다양한 형태를 갖는다.

다음으로, 보강재(20)가 설명된다.

보강재(20)는 단자부(4)나 납 단자(8)의 비장착면 상에 형성된다. 예를 들어, 도14에 도시된 바와 같이, 보강재(20)는 대략적으로 단자부(4)의 중앙부에 형성될 수도 있고, 도15에 도시된 바와 같이, 보강재(20)는 단자부(4)의 외연부를 따라 형성될 수도 있다. 전자의 경우는, 그 형성이 용이하면서, 응력에 대하여 약한 긴 쪽 방향으로 내충격성을 향상시키는 것이 가능하며, 후자의 경우는, 외연부에 걸쳐 형성됨에 따라, 단자부(4)의 내충격성을 매우 많이 향상시키는 것이 가능해진다. 이는 도34 및 도35에 도시된 납 단자(8)의 경우에서도 동일하다.

한편, 보강재(20)는 다른 형상이 될 수도 있고, 다른 위치에 형성될 수도 있다.

보강재(20)의 재료로서는, 수지 및 세라믹 등이 이용되고, 외장재(5)와 마찬가지로 에폭시계 수지 등이 적절히 이용된다. 그리고, 외장재(5)와 동일한 재료가 이용되는 것도 적절하다. 보강재(20)가 막대 형상, 기둥 형상 및 판 형상이어도 되고 또한 단수가 아닌 복수의 보강재(20)가 배치되어도 된다.

그리고, 보강재(20)는 단자부(4)나 납 단자(8)의 선단이나 밑부분에만 형성될 수도 있다.

보강재(20)가 선단부에 형성된 경우에는, 외계로부터의 충격으로 인한 응력에 대하여 가장 민감한 단자부(4)나 납 단자(8)의 선단에 대한 영향을 감소시키고, 내충격성을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 보강재(20)가 선단부에 형성된 경우에는, 보강재(20)가 선단부에 무게를 가하게 되고, 장착 기판에 대한 압착력(pressure crimping force)이 증가하고, 장착 신뢰도, 특히 내충격성 등이 향상되며, 결과적으로 단자부(4)(또는 납 단자(8))의 내굴곡성도 향상된다는 장점이 있다. 보강재(20)가 밑부분에 배치되는 경우에는, 클린치 등이 생기기 어려워진다.

다음으로, 굴곡 흡수부로서, 곡면부(15), 절곡부(16) 및 파상부(17)가 설명된다. 굴곡 흡수부는, 장착된 전자 부품(1)에 가해지는 진동, 충격 등에 의해 발생하는 굴곡의 영향을 완화하는 부분이다.

곡면부(15)는 단자부(4)나 납 단자(8) 상에 배치된 부분이고 곡면 형상으로 구부러져 있으며, 이 부분에 있어서는 장착 기판 상에 납땜 장착되지 않으며, 완충재 역할을 하고, 그에 따라, 내굴곡성이 향상된다.

절곡부(16)도 동일하고, 그 형성은 곡면부(15)를 형성하는 경우보다 용이하다. 특히, 대략 V자 형상으로 형성됨에 따라, 용이하게 형성될 수 있고, 곡면부(15)와 마찬가지로 납땜 장착되지 않는다. 이 부분이 완충 영역으로서 이용되면, 내굴곡성 향상이 실현된다.

한편, 곡면부(15) 및 절곡부(16)는, 단자부(4)나 납 단자(8)에 단수 형태 또는 복수 형태로 배치될 수 있고, 밑부분, 중간 부분 및 선단 부분과 같이 임의의 장소에 배치될 수도 있다.

파상부(17)는 그 형성이 다소 번거롭지만, 굴곡을 흡수하는 완충 영역으서 가장 효과적이고, 내굴곡성이 매우 많이 향상된다. 파상부(17)는 장착되는 단자부(4)나 납 단자(8) 등의 장착 면적(즉, 장착 길이)과 관련하여, 임의로 선택되고 그 크기 등이 결정될 수 있다.

대안적으로, 곡면부(15), 절곡부(16) 및 파상부(17) 등이 사양에 따라 임의로 조합될 수 있다.

이러한 굴곡 흡수부는 필요에 따라 배치될 수 있고, 후술되는 바와 같이, 단자부(4)나 납 단자(8)의 돌출로 인한 내굴곡성을 보다 향상시킨다.

다음으로, 경사부(10)가 설명된다. 경사부(10)는 외장재(5)의 저면(9)과 측면의 모서리부에 배치되어 있고, 모서리부가 잘려나간 형상을 갖는다. 즉, 이는 측 면 상의 임의의 점과 저면(9) 상의 임의의 점을 연결하는 면에 의해 형성되는 영역이고 경사를 갖는다.

경사부(10)는 응고된 후 외장재를 잘라냄으로써 형성될 수도 있고, 또는 처음부터 금형의 형상을 조정함으로써, 도2에 도시된 바와 같이 모서리부에 대하여 기울어지는 경사부(10)를 형성하는 것이 가능하다. 특히, 외장재(5)가 대략적 직육면체 및 대략적 정육면체의 사각 형상인 경우에, 경사부(10)는 경사를 갖도록 형성된다.

그리고, 경사부(10)는 곧은 면이 될 수도 있지만, 도4 및 도24에 도시된 바와 같이 원호면이 될 수도 있고, 불가피하게 요철 등이 표면 상에 발생할 수도 있다.

경사부(10)와 단자부(4)나 납 단자(8)의 돌출의 조합으로 인한 효과는 상세히 후술된다.

다음으로, 오목부(12)가 설명된다.

오목부(12)는 저면(9) 상의 임의의 2개 위치에 배치되어 있고, 이 영역으로부터 단자부(4)나 납 단자(8)가 돌출된다. 오목부(12)는, 도8 및 도28에 도시된 바와 같이 대략 삼각 형상으로 잘려나갈 수도 있고, 도7 및 도27 등에 도시된 바와 같이 대략 사각 형상 또는 대략 반구 형상 등으로 잘려나갈 수도 있다. 이는 외장재(5)의 가공에 의해 형성될 수 있고, 단자부(4)나 납 단자(8) 주위에 방어 커버가 부착되고, 그리고 나서 금형 등에 용융된 수지가 부어져서 외장재(5)를 형성하게 되고, 다음으로 이 커버가 제거되며, 다음으로 요철부(12)가 형성되어도 된다.

한편, 오목부(12)의 형상은 도7, 도8 등에 한정되지 않으며, 다양한 형상이 될 수 있다.

이상은 본 실시예에 있어서 전자 부품 구성의 각각의 부분에 대한 설명이다.

다음으로, 전술된 구성으로부터 실현되고, 저비용으로 제조할 수 있음에도 불구하고 내굴곡성을 향상시킬 수 있는 효과가, 본 발명의 핵심으로서 경사부(10)와 함께 상세히 설명된다.

우선, 단자부(4)나 납 단자(8)는 저면(9)으로부터 돌출되어 있고, 이 단자부(4)나 납 단자(8)가 돌출된 위치는 외장재(5)의 저면(9)과 측면의 연장면이 교차하는 모서리부로부터 0.1mm 이상 떨어져 있으며, 그에 따라, 단자부(4)나 납 단자(8)와 외장재(5) 사이의 거리를 확보하는 것이 가능하고, 이 거리는 외장재와의 여유 부분이 되어, 내굴곡성이 향상된다. 여기서, 이 거리가 0.1mm 이하인 경우에, 거리는 불충분하고, 내굴곡성에 대한 대응도 불충분해진다.

다음으로, 단자부(4)나 납 단자(8)의 형상에 대한 특징 및 그 장점이 설명된다.

도10 및 도30은 각각 단자부(4)나 납 단자(8)가 외장재(5) 외부로 돌출된 부분에 있어서, 두께가 선단으로 갈수록 서서히 증가하는 구성을 도시하고 있다. 돌출된 단자부(4)나 납 단자(8)는 외부로부터 선단으로의 충격의 영향에 민감한 상태이지만, 선단으로 갈수록 그 두께가 증가하는 구성을 만듦으로써, 이러한 영향은 회피되고, 단자부(4)나 납 단자(8)의 꺽임이나 구부러짐을 방지하는 것이 가능하며, 제조시, 운반시, 장착시의 내충격성 및 내구성을 강화하고, 장착 신뢰도를 향 상시키는 것이 가능하다.

다음으로, 도11 및 도31은 각각 단자부(4)나 납 단자(8)가 외장재(5) 외부로 돌출된 부분에 있어서, 두께가 선단으로 갈수록 서서히 감소하는 구성을 도시하고 있다. 선단으로 갈수록 얇아지는 구성에 있어서, 단자부(4)나 납 단자(8)의 탄성력은 커지고, 단자부(4)나 납 단자(8)가 장착 기판 상에 장착된 경우, 장착 기판에 가해지는 압력은 늘어나며, 장착 후의 충격 등으로 인한 굴곡에 대하여 강해진다. 특히, 단자부(4)나 납 단자(8)의 재료로서 높은 탄성 및 탄력성을 갖는 금속 등을 이용함으로써, 내굴곡성은 보다 향상된다.

대안적으로, 단자부(4)나 납 단자(8)에 적용되는 부하를 분산시키는 것이 가능해지며, 그 결과, 내충격성 및 내응력성(stress resistance)이 강해진다.

다음으로, 도12 및 도32는 각각 단자부(4)나 납 단자(8)가 외장재(5) 외부로 돌출된 부분에 있어서, 외장재(5) 내부에 존재하는 단자부(4)나 납 단자(8) 두께보다 두꺼운 부분이 외장재(5) 존재하는 구성을 도시하고 있다. 이에 따라, 돌출되어 있고, 외부로부터 가해지는 응력 및 충격으로 인한 구부러짐 및 비틀어짐에 대하여 강한 전자 부품(1)을 만드는 것이 가능하다.

한편, 단자부(4)나 납 단자(8)는 단독으로 이용될 수도 있고, 임의로 조합될 수도 있다.

전술된 바와 같이, 단자부(4)나 납 단자(8) 형상의 고안에 의해, 내충격성, 내구성 및 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

다음으로, 경사부(10) 및 오목부(12)로 인한 내굴곡성의 향상이 설명된다.

경사부(10)가 형성되면, 그에 따라, 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부는, 저면(9)에서 정점이 되고(그러나, 일부만 돌출된 정점이 아니고, 2개 위치에 형성된 정점이 연결된 면이 저면이 되며, 그 높이 등은 특별히 상이하지 않음), 한쌍의 단자부(4) 또는 한 쌍의 납 단자(8)가 돌출되는 2개의 위치가 된다.

후술되겠지만, 단자부(4)나 납 단자(8)는 이 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부를 기준으로 돌출된다.

여기서, 완전히 일정한 높이로 형성되는 곧은 면인 저면(9)으로부터 단자부(4)나 납 단자(8)가 돌출되는 경우에, 외장재(5)와 단자부(4)나 납 단자(8) 사이의 거리는 반드시 짧아지고, 그에 따라 여유 부분이 감소해 버린다. 이와 반대로, 경사부(10)가 형성되고, 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부가 단자부(4)나 납 단자(8)의 돌출부로서 이용되며, 그에 따라, 결과적으로 저면(9)이 돌출된 부분은 단자부(4) 등의 돌출부가 되고, 그에 따라, 외장재(5)와 단자부(4)나 납 단자(8) 사이의 거리는 길어진다. 이에 의해, 충분한 여유 부분이 발생하고, 내굴곡성이 실질적으로 향상된다. 또한, 경사부(10)의 존재에 의해, 전자 부품(1)에 있어서 응력에 대하여 가장 약한 단자부(4)나 납 단자(8)의 돌출부는 둔각 또는 원호 형상이 되고, 그에 따라, 외부로부터의 충격 및 단자부(4)나 납 단자(8)에 가해지는 진동으로 발생할 수 있는 외장재(5)로의 균열과 같은 손상을 방지하는 것이 가능하다는 장점이 있다.

한편, 경사부(10)가 아닌 외장재(5)의 모서리부에, 챔퍼링, 경사부 등이 적용되고, 그에 따라, 모서리부가 감소하거나 외장재로부터 제거되며, 그에 따라, 외 부 충격으로 인한 손상을 방지하는 것이 가능하다.

마찬가지로 단자부(4)나 납 단자(8)가 오목부(12)로부터 돌출되고, 그에 따라, 마찬가지로 외장재(5)와의 거리 및 공간을 확보하는 것이 가능해지고, 그에 따라, 여유 부분이 확보될 수 있게 되며, 내굴곡성이 향상된다.

또한, 이러한 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부로부터의 단자부(4)나 납 단자(8)의 돌출, 또는 오목부(12)로부터의 돌출로 인한 내굴곡성의 향상이 후술된다.

우선, 도2 및 도22 등에 도시된 바와 같이, 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부로부터 단자부(4)나 납 단자(8)가 돌출되는 경우, 및 단자부(4)나 납 단자(8)가 일단 하방으로 연장되고, 다음으로 대략 L자 형상으로 구부러지며, 장착면이 형성되는 구성의 경우에는, 내굴곡성이 향상된다.

즉, 단자부(4)나 납 단자(8)이 일단 하방으로 연장됨에 따라, 외장재(5)와 단자부(4)나 납 단자(8) 사이의 거리 공간이 커지고, 여유 부분이 되는 부분이 매우 커진다. 특히, 장착 후, 장착 평면에 대하여 대략 수직인 방향으로의 여유 부분이 큰 규모로 취해질 수 있고, 그에 따라, 장착 평면의 수평 방향에 가해지는 진동 및 충격으로 인한 굴곡 뿐만 아니라, 대략 수직인 방향으로 가해지는 진동 및 충격에 대한 굴곡에도 대응하는 것이 가능해지며, 이러한 구성들이 조합되어 그 결과 내굴곡성이 매우 많이 향상된다.

그리고, 도6 및 도26 등에 도시된 바와 같이, 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부보다 약간 내측으로 들어간 저면(9)의 위치로부터 단자부(4)나 납 단 자(8)가 돌출되고, 단자부(4)나 납 단자(8)는 그대로 저면(9)과 거의 평행하게 저면(9)을 따라 장착면 상에 연장되어 있다.

이러한 구성에 있어서는, 장착 평면에 대하여 대략 수직인 방향으로 외장재(5)와 단자부(4)나 납 단자(8) 사이의 거리 공간이 작기 때문에, 대략 수직인 방향에 있어서 진동 및 충격에 대한 대응력은 약하지만, 수평 방향의 진동 등에 대해서는 마찬가지로 강하고, 내굴곡성이 충분히 확보된다. 또한, 이 경우에는, 전자 부품(1)과 장착 기판 사이의 거리가 작아짐에 따라, 장착 안정성 및 장착 강도가 확보된다는 장점이 있다.

이는 경사부(10)와 저면(9)이 교차하는 모서리부로부터 돌출되는 경우 뿐만 아니라 오목부(12)로부터 돌출되는 경우에 있어서도 동일하다.

그리고, 반복되지만, 굴곡 흡수부가 형성되고, 그에 따라 내굴곡성이 보다 향상된다. 전술된 바와 같이, 굴곡 흡수부가, 장착 시에 장착 기판에 땜납 장착되지 않는 완충 영역이 됨에 따라, 다양한 진동 등을 흡수하는 것이 가능하고, 내굴곡성을 보다 향상시키는 것이 가능하다.

전술된 구성을 갖는 전자 부품(1)에 의해, 저비용을 유지하면서 내굴곡성이 강하고 수명이 긴 전자 부품(1)을 실현하는 것이 가능하고, 전자 부품(1)이 장착된 전자 기기의 내구성, 보다 긴 수명을 실현하는 것이 가능하다.

또한, 제조 공정의 간략화로 인한 저비용을 유지하면서, 외장재에 대한 손상을 방지하는 내충격성, 내구성, 내열성, 내습성 등이 향상되고, 실용적으로 적합한 전자 부품(1) 및 전자 기기가 실현된다.

도43, 도44, 도45, 도46, 도47, 도48, 도49, 도50, 도51, 도52, 도53, 도54, 도55, 도62, 도63, 도64, 도65, 도66, 도67, 도68, 도69, 도70, 도71, 도72, 도73 및 도74는 본 발명의 실시예들의 전자 부품을 도시한 측면도이고, 도56, 도57, 도58, 도59, 도75, 도76, 도77 및 도78은 본 발명의 실시예들의 전자 부품을 도시한 상면도이다. 도60, 도61, 도79 및 도80은 본 발명의 실시예들의 전자 부품의 제조 공정을 도시한 도면이다.

도43 - 도59는 커패시터(단판, 적층형, 전해 등), 저항, 인덕터, 필터 및 IC와 같은 다양한 전자 소자인 소자에 단자부가 접속되어 있고, 단자부는 외장재에 의해 몰드되어 있고, 단자부의 일부는 외장재 저면에 배치된 볼록부(convex portion)로부터 돌출된 구성을 도시하고 있다..

한편, 도19 - 도36은, 내부 소자로서, 적층형 커패시터가 도시되어 있고, 단자부가 적층형 커패시터에 접속되어 있으며, 한 쌍의 납 단자가 단자부에 접속되어 있고, 납 단자는 외장재에 의해 몰드되어 있고, 납 단자의 일부는 외장재 저면에 배치된 볼록부로부터 돌출된 구성을 도시하고 있다.

도43 - 도60에 도시된 구성과 도61 - 도78에 도시된 구성은, 소자가 적층형 커패시터이고 납 단자가 접속되어 있다는 점을 제외하면, 거의 일치하는 구성이고, 이하, 필요에 따라 설명이 중복되며, 중복이 많은 경우에는, 그 설명이 생략될 것이다.

부호(101)는 전자 부품을 나타내고, 부호(102)는 소자를 나타내며, 부호(103)는 전극을 나타내고, 부호(104)는 단자부를 나타내고, 부호(105)는 외장재를 나타내며, 부호(106)는 적층형 커패시터를 나타내고, 부호(107)는 내부 전극을 나타내고, 부호(108)는 납 단자를 나타내며, 부호(109)는 저면을 나타내고, 부호(110)는 볼록부를 나타내고, 부호(112)는 챔퍼링을 나타내며, 부호(115)는 곡면부를 나타내고, 부호(116)는 절곡부를 나타내며, 부호(117)는 파상부를 나타내고, 부호(120)는 보강재를 나타내고, 곡면부(115), 절곡부(116) 및 파상부(117)는 굴곡 흡수부의 일례를 나타낸다. 그리고, 부호(130)는 금형을 나타내고, 부호(131)는 금형 내부를 나타내며, 부호(132)는 수지 공급부를 나타내고, 부호(133)는 냉각부를 나타내고, 부호(134)는 용융된 수지를 나타내고, 부호(135)는 냉각 팬을 나타낸다.

우선, 각각의 도면에 관하여, 전자 부품(101)의 구성에 있어서, 각각의 도면에 도시된 구성의 특징 및 그 효과가 간단히 설명된다.

도43은 단자부(104)가 저면(109)에 배치된 볼록부(110)로부터 돌출되어 있고, 돌출된 단자부(104)가 일단 하방으로 연장된 후 대략 L자 형상으로 구부러지며, 장착이 가능해지는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(105) 저면과 단자부(104) 사이에 공간이 발생하고, 이 공간은 여유 부분이 되며, 내굴곡성이 향상된다.

도44는 저면(109)에 배치된 볼록부(110)가 반원 기둥이고, 도43의 경우와 마찬가지로 단자부(104)가 대략 L자 형상으로 구부러져서 돌출되어 있으며, 단자부(104)와 외장재(105)의 저면(109) 사이에 여유 부분이 발생하고, 내굴곡성이 향상되는 경우를 도시하고 있다.

도45는, 단자부(104)가 저면(109)에 배치된 볼록부(110)로부터 돌출되어 있지만, 단자부(104)가 볼록부(110) 선단으로부터의 부분에서 구부러져 있는 구성을 도시하고 있고, 장착가능 구성이 실현된다. 이러한 구성에 따라, 단지 볼록부(110)에 의해, 단자부(104)와 저면(109) 사이에 공간이 확보되고, 이 확보된 공간에 의해, 외장재(105)와 단자부(104) 사이에 여유 부분이 발생하며, 내굴곡성이 향상된다.

또한, 도46은 도45와 유사한 구성을 도시하고 있고, 단자부(104)가 내측으로 구부러진 구성을 도시하고 있다. 이는 장착 면적을 감소시키는데 적합하다.

도47은 도43과 유사한 구성을 도시하고 있고, 여기서 단자부(104)는 도46에서와 같이 내측으로 구부러져 있으며, 마찬가지로 내굴곡성 향상을 유지하면서 전자 부품(101) 장착 영역을 감소시키는데 적합하다.

도48은 도46과 유사한 구성이지만 볼록부(110)가 반원 기둥이 아니고 단자(104) 밑부분을 향하여 넓어지는 대략적 삼각 형상인 경우를 도시하고 있다.

도49는 외부로 돌출되어 있고 장착면과 조화되어 구부러진 단자부(104)의 두께가 선단으로 갈수록 두께가 증가하는 구성을 도시하고 있다. 이 구성의 단자부(104)에 의해, 충격과 같은 응력에 대하여 약한 단자부 선단의 강도 확보가 실현된다.

도50은 외부로 돌출되어 있고 장착면과 조화되어 구부러진 단자부(104)가 선단으로 갈수록 얇아지고, 단자부(104) 상에서 탄성이 발생하며, 내굴곡성이 향상되는 구성을 도시하고 있다.

도51은 외장재(105) 외부로 돌출된 단자부(104)에 있어서, 외장재(105) 내부의 단자부(104)보다 두꺼운 부분을 갖는 구성을 도시하고 있다. 외부로 돌출된 부분의 두께가 증가하고, 그에 따라, 내충격성 등을 향상시키는 것이 가능하다.

도52는 외장재(105) 외부로 돌출된 단자부(104) 일부에, 굴곡 흡수부로서 곡면부(115)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(105) 저면(109)과 단자부(104) 사이의 공간 확보로 인한 내굴곡성 향상 뿐만 아니라, 장착 후 주로 수평 방향으로 가해지는 진동 등에 대한 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

도53은 굴곡 흡수부로서 절곡부(116)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 도52에서와 마찬가지로, 내굴곡성의 부가적 향상이 실현된다.

도54는 굴곡 흡수부로서 파상부(117)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 내굴곡성의 부가적 향상이 실현된다.

도55는 단자부(104) 상에 굴곡 흡수부로서 곡면부(115) 및 절곡부(116)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 복수의 형상을 갖는 굴곡 흡수부들이 조합되어 형성됨에 따라, 내굴곡성에 있어서 각각의 장점이 합쳐지고 부가적 내굴곡성 향상이 실현된다.

도56은 단자부(104)의 비장착면의 긴 쪽 방향으로 대략 중앙부에 보강재(120)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 단자부(104)의 내충격성 등이 향상된다.

도57은 단자부(104) 비장착면의 외연부에 보강재(120)가 배치된 구성을 도시 하고 있다. 이러한 구성에 의해, 단자부(104)의 내충격성이 향상된다.

도58은 복수 쌍의 단자부(104)가 하나의 기체에 접속된 구성을 도시하고 있고, 소형의 복합 소자를 용이하게 구성하는 것이 가능하다.

도59는 복수의 소자(102)가 하나의 외장재(105) 내에 밀봉된 구성을 도시하고 있고, 소형의 복합 소자를 용이하게 구성하고 장착을 위한 작업 시간을 절약하는 것이 가능하다.

도60은 전자 부품(101)의 제조 공정을 도시하고 있다.

도61은 도60에 도시된 제조 공정에 따라 제조된 전자 부품(101)들 도시하고 있다.

도62는 저면(109)에 배치된 볼록부(110)로부터 납 단자(108)가 돌출되어 있고, 돌출된 납 단자(108)가 일단 하방으로 연장되며, 다음으로 대략 L자 형상으로 구부러지고, 그에 따라 장착이 가능해지는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(105) 저면(109)과 납 단자(108) 사이에 공간이 발생하고, 이 공간은 여유 부분이 되며, 내굴곡성이 향상된다.

도63은 저면(109)에 배치된 볼록부(110)가 반원 기둥이고, 도61에서와 마찬가지로 납 단자(108)가 대략 L자 형상으로 구부러져서 돌출되어 있으며, 납 단자(108)와 외장재(105) 저면(109) 사이에 여유 부분이 발생하는 경우를 도시하고 있고, 내굴곡성이 향상된다.

도64는, 저면(109)에 배치된 볼록부(110)로부터, 납 단자(108)가 돌출되어 있고, 납 단자(108)가, 볼록부(110) 선단으로부터의 부분에서 구부러진 구성을 도 시하고 있으며, 장착가능 구조가 실현된다. 이러한 구성에 의해, 단지 볼록부(110)에 의해, 납 단자(108)와 저면(109) 사이에 공간이 확보되고, 이 확보된 공간에 의해, 외장재(105)와 납 단자(108) 사이에 여유 부분이 발생하며, 내굴곡성이 향상된다.

또한, 도65는 도64와 유사한 구성을 도시하고 있고, 납 단자(108)가 내측으로 구부러진 구성을 도시하고 있다. 이는 장착 면적을 감소시키는데 적합하다.

도66은 도61과 유사한 구성을 도시하고 있고, 여기서 납 단자(108)는 도65에서와 같이 내측으로 구부러져 있으며, 마찬가지로 내굴곡성 향상을 유지하면서 전자 부품(101) 장착 영역을 감소시키는데 적합하다.

도67은 도65와 유사한 구성이지만 볼록부(110)가 반원 기둥이 아니고 납 단자(108) 밑부분을 향하여 넓어지는 대략적 삼각 형상인 경우를 도시하고 있다. 후술되는 바와 같이, 볼록부(110)의 형성은 매우 간단하다.

도68은 외부로 돌출되어 있고 장착면과 조화되어 구부러진 납 단자(108)의 두께가 선단으로 갈수록 두께가 증가하는 구성을 도시하고 있다. 이 구성의 납 단자(108)에 의해, 충격과 같은 응력에 대하여 약한 단자부 선단의 강도 확보가 실현된다.

도69는 외부로 돌출되어 있고 장착면과 조화되어 구부러진 납 단자(108)가 선단으로 갈수록 얇아지고, 납 단자(108) 상에서 탄성이 발생하며, 내굴곡성이 향상되는 구성을 도시하고 있다.

도70은 외장재(105) 외부로 돌출된 납 단자(108)에 있어서, 외장재(105) 내 부의 납 단자(108)보다 두꺼운 부분을 갖는 구성을 도시하고 있다. 외부로 돌출된 부분의 두께가 증가하고, 그에 따라, 내충격성 등을 향상시키는 것이 가능하다.

도71은 외장재(105) 외부로 돌출된 납 단자(108) 일부에, 굴곡 흡수부로서 곡면부(115)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(105) 저면(109)과 납 단자(108) 사이의 공간 확보로 인한 내굴곡성 향상 뿐만 아니라, 장착 후 주로 수평 방향으로 가해지는 진동 등에 대한 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

도72은 굴곡 흡수부로서 절곡부(116)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 도71에서와 마찬가지로, 내굴곡성의 부가적 향상이 실현된다.

도73은 굴곡 흡수부로서 파상부(117)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 내굴곡성의 부가적 향상이 실현된다.

도74는 납 단자(108) 상에 굴곡 흡수부로서 곡면부(115) 및 절곡부(116)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 복수의 형상을 갖는 굴곡 흡수부들이 조합되어 형성됨에 따라, 내굴곡성에 있어서 각각의 장점이 합쳐지고 부가적 내굴곡성 향상이 실현된다.

도75는 납 단자(108)의 비장착면의 긴 쪽 방향으로 대략 중앙부에 보강재(120)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(108)의 내충격성 등이 향상된다.

도76은 납 단자(108) 비장착면의 외연부에 보강재(120)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(108)의 내충격성이 향상된다.

도77은 복수 쌍의 납 단자(108)가 하나의 기체에 접속된 구성을 도시하고 있고, 소형의 복합 소자를 용이하게 구성하는 것이 가능하다.

도78은 복수의 적층형 커패시터(106)가 하나의 외장재(105) 내에 밀봉된 구성을 도시하고 있고, 소형의 복합 소자를 용이하게 구성하고 장착을 위한 작업 시간을 절약하는 것이 가능하다.

도79는 전자 부품(101)의 제조 공정을 도시하고 있다.

도80은 도79에 도시된 제조 공정에 따라 제조된 전자 부품(101)들 도시하고 있다.가능하다.

이상은 각각의 도면과 그 핵심에 대한 설명이다.

한편, 도60 등에 도시된 제조 공정에 의해 전자 부품(101)이 제조되고, 그에 따라, 전자 부품(101)은 저비용으로 용이하게 제조되며, 또한 저면(109)에 볼록부(110)를 간단히 형성하고 단자부(104)나 납 단자(108)의 여유 부분을 확보함으로써, 내굴곡성이 향상된 전자 부품(101)을 제조하는 것이 가능하다.

다음으로, 각각의 부분의 상세사항이 설명된다.

부호(101)는 도43 등에 도시된 바와 같이 전자 부품을 나타내고, 전자 부품에, 수지와 같은 외장재에 의해, 커패시터, 저항, 인덕터, 필터 및 다른 전자 소자 등이 몰드되며, 전자 부품은 외장재에 의해 몰드됨에 따라 내구성과 내습성, 내충격성이 향상되는 특성을 갖고, 또한 높은 브레이크다운 전압을 견딜 수도 있다.

다음으로, 소자(102)가 설명된다.

부호(102)는 소자를 나타내고, 소자(102)로서는, 전술된 바와 같이, 커패시 터, 저항, 인덕터, 필터, IC 및 다른 전자 소자 중 어느 하나라도 이용될 수 있고, 커패시터는 단판 커패시터, 적층형 커패시터, 전해 커패시터 등 중 어떠한 커패시터가 될 수도 있다. 도43은 단판 커패시터를 도시하고 있다.

한편, 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106))는 외장재(105)에 의해 1개씩 밀봉될 수도 있고, 복수의 소자(102)가 외장재(105)에 의해 밀봉될 수도 있다.

대안적으로, 한 쌍의 전극(103)이 하나의 기체 상에 배치되어 하나의 전자 소자로서의 기능을 가져도 되고, 또는 복수 쌍의 전극(103)이 하나의 기체 상에 배치되어 복수의 전자 소자로서의 기능을 가져도 된다.

복수의 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106))가 밀봉된 구성은 도78 등에 도시되어 있다.

다음으로, 전극(103)이 설명된다.

전극(103)은 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106)) 양단에 한 쌍으로 배치된 도전성 부재이고, 단자부(104)나 납 단자(108)를 통하여 외부 장착 기판과의 전기적 도통을, 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106))에 대하여 실현한다. 전극(103)은 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106)) 양단에 한 쌍으로 배치되는 것이 보통이지만, 전극(103)은 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106)) 양단이 아니라 중간 부분에 배치되어도 된다. 대안적으로, 전극(103)은 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106)) 측면이 아니라 상하면에 배치되어도 되고, 전극(103)은 측면 및 상하면의 전체면에 걸쳐 배치되어도 되며, 전극(103)은 그 일부에만 배치되어도 되고, 전극(103)은 다른 면으로 돌출되도록 배치되어도 된다.

전극(103)의 재료로서, Ni, Ag, Pd, Cu, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재료를 예로 들 수 있다. 특히, Ni 단일체 또는 Ni 합금을 이용함으로써, 비용면에 있어서도 유리해진다. 그리고, 이 재료들의 합금 및 표면 도금 처리가 적용된 재료가 이용되어도 된다. 당연한 말이지만, 합금 등이 이용되어도 되고, 단층, 다층의 도금 처리, 증착 처리, 스퍼터링 처리, 페이스트 도포 등 중 어느 하나에 의해 실현되어도 된다.

그리고, 소자(102)와 단자부(104)를 접속하는 경우, 이는 이 전극(103)을 통하여 수행되지만, 접속 부재를 접속하는데 240℃ 이상의 용융 온도를 갖는 땜납이 이용되는 것이 바람직하다. 이러한 높은 용융 온도를 갖는 땝납이 이용됨에 따라, 소자(102)와 단자부(104) 사이의 접속부가 장착시에 수행되는 리플로 등에 의해 외장재(105) 내부에서 용융되는 문제가 없고, 높은 신뢰도로 전자 부품(101)을 실현하는 것이 가능하다.

다음으로, 단자부(104)가 설명된다.

단자부(104)는 전극(103)에 접속되어 있고, 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106)) 상에 한 쌍으로 배치되어 있다. 통상, 단자부(104)가 소자(102) 양단에 배치되는 경우가 많지만, 양단 이외의 장소에 배치되어도 된다. 예를 들어, 전극(103)이 상하면에 배치된 경우에는, 이 상하면에 형성된 전극(103)과 단자부(104)가 접속되어도 된다. 그리고, 단자부(104)는 Cu, Zn, Ni, Ag, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되고 또한 적층이나 다층 도금 처리가 그 표면에 적용되어도 된다.

그리고, 단자부(104)가 주로 구리, 특히 합금으로 구성된 재료에 의해 형성되는 경우, 장착 기판과 단자부(104)(또는 납 단자(108)) 사이에 땜납의 습윤 특성의 문제가 있고, 그에 따라, 고온 하에서 리플로를 수행할 필요가 있으며, 이는 소자(102)와 단자부(104) 사이의 접속부 상의 부재로서 240℃ 이상의 용융 온도를 갖는 땜납을 이용함으로써 해결된다.

대안적으로, 단자부(104)(납 단자(108))에 42 합금이 이용되는 것이 적합하고, 그에 따라, 땜납 습윤 특성이 강화되어, 장착을 용이하게 하고 장착 강도를 향상시킨다.

그리고, 단자부(104)가 금속 캡을 소자(102)에 접합함으로써 구성되어도 된다. 또한, 단자(104)의 최외부(표면부)는 200℃ 이상의 융점을 갖는 도전성 재료에 의해 구성되는 것이 바람직하고, 이러한 구성에 의해, 전자 부품에 리플로 등으로 인하여 고온이 적용되는 경우에도, 단자부(104)에 열손상이 가해지는 일이 없으며, 안정된 리플로 특성을 얻는 것이 가능하다.

단자부(104)는 전극(103)에 접속되어 있고, 임의로 적당한 형상으로 처리되며, 외장재(105) 외부로 돌출되도록 형성된다.

그리고, 후술되는 외장재(105)는 단자부(104)(또는 납 단자(108))가 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106))에 접속된 것을 프레임 내에 넣고, 이 프레임 내에 용융된 수지를 부어넣음으로써 실현되며, 그에 따라, 단자부(104)가 외장재(105) 저면으로부터 돌출된다.

즉, 단자부(104)가 소자(102)에 접속된 상태에서 프레임 내에 배치되고, 이 단자부(104)가 금형에 걸린 상태에서 고정된다. 이 금형에 단자부(104)에 의해 형성되는 가상 평면 직전 부분까지 용융된 수지 등을 부어 넣음으로써, 단자부(104)가 저면으로부터 돌출된 구성이 용이하게 실현된다.

즉, 트랜스퍼 몰드와 같이 비용이 드는 제조와 비교하여, 매우 용이하게 또한 저비용으로, 내굴곡성을 향상시키기 위하여, 단자부(104)가 저면(109)으로부터 돌출되도록 하는 것이 가능해진다.

여기서, 외장재(105)와 단자부(104)(납 단자(108)) 사이에 반드시 공간이 발생하며, 그에 따라, 여유 부분이 발생하고, 장착 후 충격 및 진동에 대한 내굴곡성이 향상된다. 또한, 내굴곡성이 향상됨에 따라, 외장재(105) 및 장착 땜납으로의 균열 발생과 같은 손상을 방지하는 것이 가능하고 내충격성이 향상된다.

한편, 단자부(104)(또는 납 단자(108))는 도46에 도시된 바와 같이 외장재(105) 저면(109)에서 내측으로 구부러질 수도 있고, 도43에 도시된 바와 같이 외측으로 구부러질 수도 있다. 단자부(104)(또는 납 단자(108))가 내측으로 구부러져 있는 경우에는, 장착 면적이 감소하고, 단자부(104)(또는 납 단자(108))가 외측으로 구부러진 경우에는, 장착 강도가 확보된다.

다음으로, 외장재(105)가 설명된다.

외장재(105)는 도1 등에 도시된 바와 같이, 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106))를 비롯한 저항과 인덕터와 같은 전자 소자 및 그에 접속된 단자부(104)(또는 납 단자(108))의 일부를 몰드하고 있다.

외장재(105)의 재료로서는, 옵토-크레졸-노볼락계, 비페닐계 및 펜타디엔계 와 같은 에폭시 수지가 이용되는 것이 바람직하다.

그리고, 외장재(105) 표면과 소자(102)(또는 적층형 커패시터(106)) 표면 사이 간격의 최소값(외장재(105)의 가장 얇은 두께 부분)은 0.1mm 이상으로 설정되고, 그에 따라, 외면 브레이크다운 전압을 향상시키는 것이 가능하다. 또한, 간격을 이 값 이상으로 설정함으로써, 브레이크다운 전압, 내습, 내열에 강한 전자 부품(101)을 실현하는 것이 가능하다.

그리고, 외장재(105) 모서리부에 챔퍼링(112)을 적용함으로써, 외부로부터의 내충격성을 향상시키는 것이 가능해진다. 여기서, 챔퍼링(112)은 직선형 모서리부 및 원호형 모서리부가 될 수 있다.

그리고, 외장재(105) 형상으로서는, 일반적으로 이용되는 기둥 형상이어도 되고, 대략적 직육면체, 대략적 정육면체, 사다리꼴 형상 또는 다른 다각 기둥 형상이어도 되지만, 비용면에 있어서는, 대략적 육면체 및 대략적 정육면체 또는 측면이 약간 경사면인 사다리꼴 형상인 것이 바람직하다. 그리고, 외장재(105)에 의해 몰드하는 경우에, 표면 상에 발생하는 불가피한 요철 등이 존재한다.

외장재(105)가 대략적 직육면체 등이면, 저면(109) 및 측면, 그리고 이에 따른 모서리부(모서리부는 완전한 직선형 모서리부이어도 되고, 원호형 모서리부이어도 됨)가 발생한다.

다음으로, 적층형 커패시터(106)가 설명된다.

적층형 커패시터(106)에 있어서, 유전체에 의해 구성되는 기체는 복수의 시트로 적층되고, 내부 전극(107)이 형성되며, 그에 따라, 단판 커패시터와 비교하 여, 동일한 크기를 가지면서 보다 큰 커패시턴스를 만드는 것이 가능하다.

유전체 기체는 유전체에 의해 구성된 기체이고, 예를 들어, 티타늄 산화물 및 바륨 티탄산염과 같은 유전체가 이용되는 것이 적절하다. 대안적으로, 알루미늄 등도 이용된다. 이러한 재료를 이용함으로써, 임의의 필요한 형상, 크기로 형성된다.

내부 전극(107)은 유전체 기체의 내부에 매설된 전극이고, 내부 전극(107)의 구성 재료로서는, Ni, Ag, Pd, Cu, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재료 및 합금을 예로 들 수 있다. 특히, Ni 단일체 또는 Ni 합금을 이용함으로써, 비용면에 있어서도 유리해진다. 그리고, 이 재료들의 합금 및 표면 도금 처리가 적용된 재료가 이용되어도 된다. 당연한 말이지만, 합금 등이 이용되어도 된다. 그리고, 내부 전극(107)의 두께는 1 - 5㎛가 되도록 구성된다. 그리고, 인접한 내부 전극들(107) 사이의 거리는 15㎛ 이상이 되도록 설정되는 것이 바람직하다.

여기서, 특히 주로 Ni로 구성된 재료가 내부 전극(107)으로 이용되고, 내환원성\ 재료가 적층 시트가 되는 유전체 기체로 이용되는 경우, 적층형 커패시터(106)는 매우 낮은 비용으로 실현된다.

내부 전극(107)은 전극에(103) 전기적으로 접속되어 있고, 하나의 전극(103)에 접속된 내부 전극(107)은 다른 하나의 전극(103)에 접속된 내부 전극(107)과 대향하고 있으며, 이 대향하는 내부 전극들(107) 사이에서 주요한 커패시턴스가 발생한다.

다음으로, 단자부(104)는 전극(103)에 접속되어 있다. 단자부는 전술된 바와 같다. 단자부(104)는 한 쌍이 함께 전극(103)에 접속되어 있으며, 한 쌍의 납 단자(108)가 이 단자부(104)에 조화되어 접속되어 있다.

한편, 적층형 커패시터(106)의 크기는, 그 길이가 L1이고 높이가 L2이며 폭이 L3이라고 가정하면,

3.0mm ≤ L1 ≤ 5.5mm

0.5mm ≤ L2 ≤ 2.5mm

1.5mm ≤ L3 ≤ 3.5mm

를 만족하도록 구성되어 있고, 당연한 말이지만 다른 크기가 이용되어도 되며, 단수가 아닌 복수의 적층형 커패시터(106)가 외장재(105)에 의해 밀봉되어 있어도 된다.

한편, L1 - L3가 전술된 하한값보다 작게 만들어지면, 내부 전극(107) 형성 면적이 불충분해지고, 내부 전극들(107) 사이의 상호 간격이 필연적으로 좁아지며, 내부 전극(107)의 시트 개수를 감소시켜야 하여 큰 커패시턴스 값을 얻는 것이 어려워지고, 광범위한 커패시턴스를 갖는 전자 부품을 얻는 것이 어려워진다.

그리고, 외장재(105)에 의해 적층형 커패시터(106)를 몰드할 때 적층형 커패시터(106)로의 충격으로 인한 손상을 방지하기 위하여, 적층형 커패시터(106) 모서리부에 챔퍼링이 적용되어, 원호형 커브 곡선이 각각의 측면 모두 또는 일부에 배치되는 것이 바람직하다.

그리고, 복수의 적층형 커패시터(106)가 몰드되고, 크기는 작지만 복합 소자로서 병렬의 신호 라인에 장착되며, 그에 따라, 장착 비용 및 장착을 위한 작업 시 간이 감소하는 것이 바람직하다.

다음으로, 납 단자(108)가 설명된다.

납 단자(108)는, 한 쌍의 단자부(104)에 접속되고, 외장재(105) 외부로 당겨지며, 장착 기판 상에 장착됨으로써, 내부의 소자(102)나 적층형 커패시터(106)와 기판 사이에서 전기적 도통을 실현하기 위한 전기 단자로서 이용되고, 한 쌍으로서 형성된다. 한편 내부에 몰드되는 적층형 커패시터(106) 개수에 대응하여, 납 단자(108)는 한 쌍 이상이어도 되고, 납 단자(108) 형상에 있어서는, 직사각 형상, 타원 형상, 정사각 형상, 선 형상과 같은 다양한 형상이 가능하며, 모서리부의 챔퍼링과 커브 형상, 경사부 형성 또는 슬릿 등의 형성 등도 적합하다. 그리고, 그 크기와 폭에 있어서는 요구되는 장착 면적, 장착 길이, 소자 크기 등과의 균형에 따라 임의로 결정되어도 된다.

납 단자(108)는 단자부(104)와 마찬가지로 유전체에 의해 형성되고 다양한 금속에 의해 형성된다. 이는 Cu, Zn, Ni, Ag, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되고 그 표면에 단판 또는 적층형 커패시터 도금 처리가 적용되어도 된다. 그리고 합금도 이용가능할 수 있다.

그리고, 납 단자(108)가 외장재(105) 저면(109)에 배치된 볼록부(110)로부터 돌출되어 있고, 그에 따라, 단자부(104)에 대하여 설명한 바와 동일하고, 저비용 제조를 유지하면서 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

당연한 말이지만, 내굴곡성이 향상됨에 따라, 외장재(105) 및 장착 땜납으로의 균열 발생과 같은 손상을 방지하는 것이 가능하고, 내충격성도 향상된다.

납 단자(108)가 외측 또는 내측으로 구부러질 수 있다는 점에 있어서는, 단자부(104)에 대하여 설명된 바와 동일하다.

다음으로, 볼록부(110)가 설명된다.

볼록부(110)는 외장재(105)의 저면(109)에 배치된 부분이고, 이 부분으로부터 단자부(104)나 납 단자(108)가 돌출된다.

볼록부(110)는 외장재(105)와 함께 완전하게(integrally) 형성될 수도 있고, 볼록부(110)와 외장재(105)가 별도로 형성된 후 통합될 수도 있다. 그리고, 볼록부(110)는 외장재(105) 재료와 동일한 재료로 형성될 수도 있고, 상이한 재료로 형성될 수도 있다.

그러나, 도60과 같은 제조 공정 도면에 의해 도시된 바와 같이, 소자(102)가 배치된 금형(130)에, 용융된 수지 등이 부어넣어진 경우, 이 용융된 수지에 있어서, 저면(109)으로부터 돌출된 단자부(104)나 납 단자(108)의 주위만이 표면 장력에 의해 상승한다. 또한, 부어넣어진 수지가 주위 온도보다 낮은 온도에서 단자부(104)나 납 단자(108)를 유지하면서 응고되는 경우, 외장재(105)는 이 상승부를 유지하면서 형성된다. 이에 의해, 볼록부(110)가 자동으로 형성된다.

대안적으로, 돌출된 단자부(104)나 납 단자(108) 주변에, 수지로 만들어진 상승부가 별도로 형성되고, 일단 외장재(105)가 형성된 후, 상승부가 볼록부(110)로서 이용되어도 된다.

한편, 볼록부(110)는 대략적 삼각 기둥이 될 수도 있고, 반원 기둥이 될 수도 있으며, 도60에 도시된 제조 공정을 통하는 경우, 볼록부(110)는 단자부(104)나 납 단자(108)의 밑부분을 향하여 넓어지는 형상이 되는 경우가 많지만, 물론 이는 다른 형상이 되어도 된다.

그리고, 볼록부(110)는 저면(109)의 어느 위치에도 형성될 수 있지만, 외장재(105)의 측면과 저면(109)이 교차하는 모서리부보다는, 저면의 보다 내측에 볼록부(110)를 배치하는 것이 바람직하다. 이는, 상기와 같이 함으로써 단자부(104)나 납 단자(108)의 돌출이 외장재(105) 측면으로부터의 고정된 거리를 확보하는 것을 가능하게 하고, 측면 방향으로부터 응력 등에 대한 완화 흡수력을 갖기 때문이다.

단자부(104)나 납 단자(108)는 이 돌출부(110)로부터 돌출되고, 그에 따라, 내굴곡성이 향상되며, 이러한 내굴곡성의 향상은 상세히 후술된다.

다음으로, 보강재(120)가 설명된다.

보강재(120)는 단자부(104)나 납 단자(108)의 비장착면 상에 형성된다. 예를 들어, 도56에 도시된 바와 같이, 보강재(120)는 대략적으로 단자부(104)의 중앙부에 형성될 수도 있고, 도47에 도시된 바와 같이, 보강재(120)는 단자부(104)의 외연부를 따라 형성될 수도 있다. 전자의 경우는, 그 형성이 용이하면서, 응력에 대하여 약한 긴 쪽 방향으로 내충격성을 향상시키는 것이 가능하며, 후자의 경우는, 외연부에 걸쳐 형성됨에 따라, 단자부(104)의 내충격성을 매우 많이 향상시키는 것이 가능해진다. 이는, 도75 및 도76에 도시된 납 단자(108)의 경우에서도 동일하다.

한편, 보강재(120)는 다른 형상이 될 수도 있고, 다른 위치에 형성될 수도 있다.

보강재(120)의 재료로서는, 수지 및 세라믹 등이 이용되고, 외장재(105)와 마찬가지로 에폭시계 수지 등이 적절히 이용된다. 그리고, 외장재(105)와 동일한 재료가 이용되는 것도 적절하다. 보강재(120)가 막대 형상, 기둥 형상 및 판 형상이어도 되고 또한 단수가 아닌 복수의 보강재(120)가 배치되어도 된다.

그리고, 보강재(120)는 단자부(104)나 납 단자(108)의 선단이나 밑부분에만 형성될 수도 있다.

보강재(120)가 선단부에 형성된 경우에는, 외계로부터의 충격으로 인한 응력에 대하여 가장 민감한 단자부(104)나 납 단자(108)의 선단에 대한 영향을 감소시키고, 내충격성을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 보강재(120)가 선단부에 형성된 경우에는, 보강재(120)가 선단부에 무게를 가하게 되고, 장착 기판에 대한 압착력이 증가하고, 장착 신뢰도, 특히 내충격성 등이 향상되며, 결과적으로 단자부(104)(또는 납 단자(108))의 내굴곡성도 향상된다는 장점이 있다.

반면, 보강재(120)가 밑부분에 배치되는 경우에는, 클린치 등이 생기기 어려워진다.

다음으로, 굴곡 흡수부로서, 곡면부(115), 절곡부(116) 및 파상부(117)가 설명된다. 굴곡 흡수부는, 장착된 전자 부품(101)에 가해지는 진동, 충격 등에 의해 발생하는 굴곡의 영향을 완화하는 부분이다.

단자부(104)(또는 납 단자(108))가 저면(109) 볼록부(110)로부터 돌출됨에 따라, 외장재(105) 저면(109)과 단자부(104)(또는 납 단자(108)) 사이에 공간이 발생하고, 이 공간은 여유 부분이 되며, 내굴곡성이 향상된다. 이 뿐만 아니라, 굴곡 흡수부를 배치함으로써, 특히 수평 방향의 진동 등에 대한 굴곡에 강해지고, 3차원적으로 내굴곡성이 강화된다.

한편, 당연한 말이지만, 굴곡 흡수부에 의해 흡수되는 굴곡은 수평 방향으로 가해지는 진동 등에 의해서만 발생하는 것은 아니다.

곡면부(115)는 단자부(104)나 납 단자(108) 상에 배치된 부분이고 곡면 형상으로 구부러져 있으며, 이 부분에 있어서는 장착 기판 상에 납땜 장착되지 않으며, 완충재 역할을 하고, 그에 따라, 내굴곡성이 향상된다.

절곡부(116)도 동일하고, 그 형성은 곡면부(115)를 형성하는 경우보다 용이하다. 특히, 대략 V자 형상으로 형성됨에 따라, 용이하게 형성될 수 있고, 곡면부(115)와 마찬가지로 납땜 장착되지 않는다. 이 부분이 완충 영역으로서 이용되면, 내굴곡성 향상이 실현된다.

한편, 곡면부(115) 및 절곡부(116)는, 단자부(104)나 납 단자(108)에 단수 형태 또는 복수 형태로 배치될 수 있고, 밑부분, 중간 부분 및 선단 부분과 같이 임의의 장소에 배치될 수도 있다.

파상부(117)는 그 형성이 다소 번거롭지만, 굴곡을 흡수하는 완충 영역으서 가장 효과적이고, 내굴곡성이 매우 많이 향상된다. 파상부(117)는 장착되는 단자부(104)나 납 단자(108) 등의 장착 면적(즉, 장착 길이)과 관련하여, 임의로 선택되고 그 크기 등이 결정될 수 있다.

대안적으로, 곡면부(115), 절곡부(116) 및 파상부(117) 등이 사양에 따라 임의로 조합될 수 있다.

도55 및 도74에는, 곡면부(115)와 절곡부(116)가 조합된 방식으로 배치되어 있다. 이는 곡면부(115)와 절곡부(116)의 각각의 특성이 합쳐진 상태이고, 굴곡 흡수성이 보다 향상된다.

이러한 굴곡 흡수부는 필요에 따라 배치될 수도 있고, 사양과의 균형에 따라 결정될 수도 있다.

이상은 본 실시예에 있어서 전자 부품 구성의 각각의 부분에 대한 설명이다.

다음으로, 상기 구성으로부터 실현되고 저비용 제조가 가능한 내굴곡성 향상에 대해서 상세히 후술된다.

우선, 저면(109)에 배치된 볼록부(110)로부터 단자부(104)나 납 단자(108)가 돌출되는 구성에 의해, 내굴곡성 향상이 실현된다.

즉, 도45 및 도46 등에 도시된 바와 같이, 장착을 가능하게 하기 위하여 단자부(104)나 납 단자(108)가 볼록부(110)로부터 돌출되고 볼록부(110) 선단에서 구부러져 있는 경우, 단지 돌출부(110)의 높이 부분에 의해, 단자부(104)나 납 단자(108)와 전자 부품(101) 주요 기체가 되는 외장재(105) 저면(109) 사이에 공간이 발생한다. 이 공간에 의해, 외장재(105)와 단자부(104)(납 단자(108)) 사이에 여유 부분이 발생하고, 전자 부품(101)에 가해지는 진동, 충격 등에 대하여 완화 흡수가 수행되며, 내굴곡성이 향상된다.

또한, 도43 및 도44 등에 도시된 바와 같이, 볼록부(110)로부터 돌출된 단자부(104)나 납 단자(108)가 인단 하방으로 연장되고, 다음으로 대략 L자 형상으로 구부러져 있는 경우에는, 단자부(104)나 납 단자(108)와 저면(109) 사이의 공간이 확장된다. 그리고, 돌출된 단자부(104)나 납 단자(108)는 대략 돌출부(110)로부터 세로 방향으로 고정된 거리를 가짐에 따라, 돌출부(110) 자체와 고정된 거리를 가지며, 진동 등에 대한 완화 흡수력이 향상되고, 내굴곡성이 향상된다.

이와 같이, 간단히 볼록부(110)를 배치하고 단자부(104)나 납 단자(108)가 이 볼록부(110)로부터 돌출되도록 함으로써, 단자부(104)나 납 단자(108)의 여유 부분을 확보하는 것이 가능하고, 내굴곡성을 쉽게 확보하는 것이 가능하다. 또한, 저비용 제조도 그대로 유지된다.

그리고, 굴곡 흡수부의 설명에 언급한 바와 같이, 굴곡 흡수부는 단자부(104)나 납 단자(108) 상에 배치되고, 그에 따라, 수평 방향을 포함하여 3차원으로 가해지는 외부로부터의 진동 및 충격의 완화 흡수를 수행하는 것이 가능하며, 매우 강한 내굴곡성을 실현하는 것이 가능하다.

다음으로, 단자부(104)나 납 단자(108) 형상의 특징에 의해서도 내굴곡성 및 내충격성이 향상될 수 있다는 내용이 설명된다.

우선, 도49는 단자부(104)나 납 단자(108)가 외장재(105) 외부로 돌출된 부분에 있어서, 선단으로 갈수록 두께가 서서히 증가하는 구성을 도시하고 있다. 돌출된 단자부(104)나 납 단자(108)는 외부로부터 선단으로의 충격의 영향에 민감한 상태이지만, 선단으로 갈수록 그 두께가 증가하는 구성을 만듦으로써, 이러한 영향은 회피되고, 단자부(104)나 납 단자(108)의 꺽임이나 구부러짐을 방지하는 것이 가능하며, 제조시, 운반시, 장착시의 내충격성 및 내구성을 강화하고, 장착 신뢰도를 향상시키는 것이 가능하다.

다음으로, 도50은 단자부(104)나 납 단자(108)가 외장재(105) 외부로 돌출된 부분에 있어서, 두께가 선단으로 갈수록 서서히 감소하는 구성을 도시하고 있다. 선단으로 갈수록 얇아지는 구성에 있어서, 단자부(104)나 납 단자(108)의 탄성력은 커지고, 단자부(104)나 납 단자(108)가 장착 기판 상에 장착된 경우, 장착 기판에 가해지는 압력은 늘어나며, 장착 후의 충격 등으로 인한 굴곡에 대하여 강해진다. 특히, 단자부(104)나 납 단자(108)의 재료로서 높은 탄성 및 탄력성을 갖는 금속 등을 이용함으로써, 내굴곡성은 보다 향상된다.

대안적으로, 단자부(104)나 납 단자(108)에 적용되는 부하를 분산시키는 것이 가능해지며, 그 결과, 내충격성 및 내응력성이 강해진다.

다음으로, 도51 및 도70은 각각 단자부(104)나 납 단자(108)가 외장재(105) 외부로 돌출된 부분에 있어서, 외장재(105) 내부에 존재하는 단자부(104)나 납 단자(108) 두께보다 두꺼운 부분이 외장재(105) 존재하는 구성을 도시하고 있다. 이에 따라, 돌출되어 있고, 외부로부터 가해지는 응력 및 충격으로 인한 구부러짐 및 비틀어짐에 대하여 강한 전자 부품(101)을 만드는 것이 가능하다.

한편, 단자부(104)나 납 단자(108)는 단독으로 이용될 수도 있고, 임의로 조합될 수도 있다.

전술된 바와 같이, 단자부(104)나 납 단자(108) 형상의 고안에 의해, 내충격성, 내구성 및 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

외장재(105) 저면(109)에 배치된 볼록부로부터 단자부(104)나 납 단자(108)가 돌출된 구성에 의해, 또는 단자부(104) 등에 배치된 굴곡 흡수부 및 보강 재(120)에 의해, 또는 단자부(104) 등의 두께 형상의 고안에 의해, 전자 부품(101)의 내굴곡성을 향상시키고, 또한 내충격성 및 내구성 등을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한, 이러한 구성 및 형상은 사양에 따라 임의로 조합될 수 있다.

마지막으로, 전자 부품(101)의 제조 공정이 설명된다.

도60, 도61, 도79 및 도80은 전자 부품(101)의 제조 공정을 도시하고 있다.

도60 및 도61은 단판 커패시터 등부터 시작하는 소자(102)를 이용하여 전자 부품(101)의 제조 과정을 도시하고 있고, 도79 및 도80은 적층형 커패시터(106)를 이용하여 전자 부품(101)의 제조 과정을 도시하고 있으며, 이러한 제조 공정들에 있어서, 특별히 상이한 부분은 없고, 그에 따라, 도60 및 도61의 경우를 이용하여 자세히 설명된다.

도60의 상단은 단자부(104)가 소자(102)에 접속된 상태를 도시하고 있다.

그리고 나서, 위에서 두번째에서는, 단자부(104)가 접속된 이 소자(102)가 금형(130) 내부(131)에 배치된 상태를 도시하고 있다. 여기서, 단자부(104)(또는 납 단자(108))가 외장재(105) 저면으로부터 돌출되도록 하기 위하여, 소자(102)가 금형(130) 내부(131)의 개구부의 중간 부분으로부터 돌출된 상태에서 배치되는 것이 바람직하다.

그리고 나서, 수지 공급부(132)로부터 금형(130) 내부(131)로 용융된 수지(134)가 부어넣어진다. 여기서, 냉각부(133)는 단자부(104)(또는 납 단자(108))와 접속되도록 만들어져 있고, 단자부(104)(또는 납 단자(108))는 주위 온도보다 낮은 온도에서 유지된다.

마지막으로, 용융된 수지(143)가 충분히 부어진 후, 냉각 팬(135) 등의 이용에 의해 용융된 수지가 응고되고, 외장재(105)의 이용에 의한 밀봉이 완료된다. 여기서, 냉각부(133)는 단자부(104)나 납 단자(108) 등과 접속되어 있고, 주위 온도보다 낮은 온도가 유지되며, 그에 따라, 금형 내부(131)에 부어진 용융된 수지(134)를 응고하는 과정에서, 수지(134)는 단자부(104)(또는 납 단자(108)) 주변에서 용융된 수지의 표면 장력에 의해 발생한 상승부를 유지하면서 응고되고, 단자부(104)(또는 납 단자(108))의 돌출된 부분에 볼록부(110)가 자연적으로 형성되게 된다.

마지막으로 도61에 도시된 바와 같이, 전자 부품(101)을 금형(130)으로부터 빼냄으로써 완성된다. 여기서, 도61에 도시된 바와 같이, 외장재(105) 저면(109)의 볼록부(110)로부터 단자부(104)가 돌출되어 있다는 것이 분명하다.

이는 적층형 커패시터(106)를 이용하는 경우인 도79 및 도80의 경우와도 동일하다.

상기 구성을 갖는 전자 부품(101)에 의해, 저비용을 유지하면서, 내굴곡성이 강하고 수명이 긴 전자 부품(101)을 실현하는 것이 가능해지며, 전자 부품(101)이 장착된 전자 기기의 내구성, 보다 긴 수명을 실현하는 것이 가능하다.

또한, 제조 공정의 간략화로 인한 저비용을 유지하면서, 외장재에 대한 손상을 방지하는 내충격성, 내구성, 내열성, 내습성 등이 향상되고, 실용적으로 적합한 전자 부품(101) 및 전자 기기가 실현된다.

이하, 본 발명의 실시예들이 도면을 이용하여 설명된다.

도81, 도82, 도83, 도84, 도85, 도86, 도87, 도88, 도89, 도90, 도91, 도92, 도93, 도94, 도98, 도99, 도100, 도101, 도102, 도103, 도104, 도105, 도106, 도107, 도108, 도109, 도110, 도111 및 도112는 본 발명의 실시예들의 전자 부품을 도시한 측면도이고, 도95, 도96, 도97, 도113 및 도114는 본 발명의 실시예들의 전자 부품을 도시한 상면도이다.

부호(201)는 전자 부품을 나타내고, 부호(203)는 전극을 나타내고, 부호(205)는 외장재를 나타내며, 부호(206)는 적층형 커패시터를 나타내고, 부호(207)는 내부 전극을 나타내고, 부호(208)는 납 단자를 나타내며, 부호(209)는 저면을 나타내고, 부호(210)는 보강재를 나타내고, 부호(211)는 볼록부형 보강재를 나타내고, 부호(212)는 저면 보강재를 나타내며, 부호(213)는 보강재를 나타내고, 부호(215)는 곡면부를 나타내고, 부호(216)는 절곡부를 나타내며, 부호(217)는 파상부를 나타내고, 부호(220)는 경사부를 나타내고, 부호(221)는 챔퍼링을 나타내며, 부호(222)는 오목부를 나타내고, 부호(223)는 볼록부를 나타낸다.

우선, 전자 부품(101)의 구성에 있어서, 각각의 도면에 도시된 구성의 특징 및 그 효과가 간단히 설명된다.

도81은 복수의 유전체 기체로 구성된 적층 시트 및 내부 전극(107)이 적층된 적측형 커패시터(206) 양단에 한 쌍의 외부 전극(203)이 접속되어 있고, 이 외부 전극(203)을 통하여 한 쌍의 납 단자(208)가 접속되어 있고, 이 적층형 커패시터(206)와 납 단자(208)가 외장재(205)에 의해 밀봉(몰드)된 구성을 도시하고 있 다. 또한 여기서, 내부 전극(207)은 주로 Ag 및 Pd로 구성된 재료에 의해 형성되고, 고온에 대하여 강하다는 장점을 가지며, 외장재(205)에 의한 밀봉 시에 가해지는 고온 및 장착의 리플로 시에 적용되는 고온에 대하여 강하다. 또한, 대략적 직육면체, 대략적 정육면체 또는 대략적 사각 기둥인 외장재의 저면과 측면의 모서리부로부터, 납 단자(208)가 돌출되어 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)가 접속된 적층형 커패시터가, 거꾸로 된 상태에서 만들어지고, 납 단자(208)가 금형에 걸린 상태에서 금형에 배치된 제조 공정을 이용하는 것만으로도 충분하고, 용융된 수지가 이 금형에 부어넣어져서 응고되며, 그에 따라, 매우 낮은 비용의 전자 부품(201)을 실현하는 것이 가능해진다.

도82는 외장재(205) 외부에 있어서, 납 단자(208)가 외장재(205) 내부의 두께보다 두꺼운 부분을 갖는 구성을 도시하고 있다. 도82는 외장재(205)로부터 돌출된 외부 부분이 전체적으로 두꺼운 구성을 도시하고 있지만, 두께가 부분적으로 두꺼워도 된다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)의 내충격성이 향상된다.

도83은 도82와는 반대로, 외장재(205) 외부에 있어서, 납 단자(208) 두께가 외장재(205) 내부의 납 단자(208) 두께보다 얇은 부분이 존재하는 경우를 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)의 탄성이 강해지고, 내굴곡성이 향상된다.

도84는 외장재(205) 외부로 돌출된 납 단자(208)가 선단으로 갈수록 얇아지는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 도83과 마찬가지로, 납 단자(208)의 탄성이 향상되고, 내굴곡성이 향상된다.

도85는 외장재(205) 외부로 돌출된 납 단자(208)가 선단으로 갈수록 두꺼워지는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208) 선단에 쉽게 가해지는 외부 충격과 같은 응력에 대하여 강해지고, 납 단자(208)의 구부러짐 방지와 같이 내충격성이 향상된다.

도86은 외장재(205) 외부로 돌출된 납 단자(208) 밑부분에 있어서, 그 두께가 가장 두꺼운 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)가 납 단자(208) 밑부분에 가해지는 충격으로 인하여 구부러지는 것이 방지되고, 내충격성 및 내구성을 향상시키는 것이 가능하다.

도87은 외장재(205) 외부로 돌출된 납단자(208) 선단부에 있어서, 그 두께가 가장 두꺼운 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208) 선단에 강하게 가해지는 응력을 방지하는 것이 가능하고, 내충격성을 향상시키는 것이 가능하다.

도88은 외장재(205) 저면에 있어서, 외장재(205)의 저면과 측면의 모서리부에 가까운 부분으로부터, 납 단자(208)가 돌출된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)와 외장재(205) 사이에 갭(gap)이 발생하고, 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

도89는 외장재(205) 측면에 있어서, 외장재(205)의 저면과 측면의 모서리부에 가까운 부분으로부터, 납 단자(208)가 돌출된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)와 외장재(205) 사이에 갭이 발생하고, 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

도90은 외장재(205)와 납 단자(208) 중 어느 하나의 일부에, 보강재(210)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 도90에서, 보강재(210)는 외장재(205)와 납 단자(208) 돌출부의 교차부 사에 배치되어 있지만, 이는 다른 영역에 배치되어도 된다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)와 외장재(205)의 내충격성이 향상된다.

도91은 외장재(205)와 함께 완전하게 형성된 볼록부형 보강재(211)가 보강재(210)로서 이용되는 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 보강재(210)를 용이하게 형성하는 것이 가능하다.

도92는 저면 보강재(212)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)에 가해지는 충격으로 인한 구부러짐을 방지하는 것이 가능하고, 내충격성이 향상된다.

또한, 도93도 저면 보강재(212)가 형성된 구성을 도시하고 있고, 저면 보강재(212)는 외장재(205) 저면 전체를 덮고 있으며, 내충격성을 보다 향상시키는 것이 가능하다.

도94는 저면 보강재(212)가 형성되고 그에 따라 납 단자(208)가 이러한 형상과 매칭된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 저면 보강재(212)가 배치된 경우에도, 납 단자(208) 장착면과 장착 기판 사이에 갭이 제거되고, 땜납 수지 등이 필요하지 않게 되며, 장착 강도가 향상된다.

도95는 납 단자(208)의 긴 쪽 방향으로 대략적 중앙부에서 납 단자(208)의 비장착면 상에, 보강재(213)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)의 구부러짐을 방지하는 것이 가능하고, 내응력성 및 내구성을 강화하 는 것이 가능하다.

도96은 납 단자(208) 비장착면의 외연부에 보강재(213)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)의 구부러짐을 방지하는 것이 가능하고, 내응력성 및 내구성을 강화하는 것이 가능하다.

도97은 납 단자(208) 비장착면의 선단에 보강재(213)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)의 구부러짐을 방지하는 것이 가능하고, 내응력성 및 내구성을 강화하는 것이 가능하다.

도98은 납 단자(208) 상에 굴곡 흡수부의 일례로서 곡면부(215)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)의 내굴곡성이 향상된다.

도99는 납 단자(208) 일부에, 흡수부의 일례로서 절곡부(216)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)에 대하여 완화 흡수력이 발생하고, 내굴곡성이 향상된다.

도100은 납 단자(208) 상에 굴곡 흡수부의 일례로서 파상부(217)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 상기와 마찬가지로, 납 단자(208)에 대하여 완화 흡수력이 발생하고, 내굴곡성이 향상된다.

도101은 곡면부(215)와 절곡부(216)가 조합되어 납 단자(208) 상에 형성된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해 내굴곡성이 보다 향상된다. 한편, 조합은 상기 이외에, 파상부(217)와 절곡부(216)의 조합과 같이 다양할 수 있다.

도102는 외장재(205) 외부로 돌출된 납 단자(208)의 밑부분에, 흡수부가 배 치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(205)에 가까운 부분에 대한 진동 등에 대하여 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능해진다.

도103은 외장재(205) 외부로 돌출된 납 단자(208)의 선단에, 흡수부가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 굴곡을 흡수하는 가상의 범위의 면적이 넓어지고, 큰 진동 등에 대응하는 것이 가능해진다.

도104는 외장재(205) 외부로 돌출된 납 단자(208)가 외장재(205) 저면(209)과 평행하지 않은 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)는 탄성을 갖고, 장착 후 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능해진다.

도105는 납 단자(208)가 돌출된 모서리부에 경사부(220)가 배치된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(205)에서 가장 약한 부분인 돌출부에 대한 영향을 회피하는 것이 가능하고, 내충격성을 향상시키는 것이 가능하다.

도106은 경사부(220)와 외장재(205) 저면이 교차하는 모서리부로부터 납 단자(208)가 돌출된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재의 내충격성이 향상되고, 와장재(205)와 납 단자(208) 사이의 자유도를 증가시킴으로써 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

도107은 경사부(220)가 대략 원호면 형상인 구성을 도시하고 있다. 경사부(220) 표면이 원호면임에 따라, 외장재(205)의 가장 약한 돌출부로의 충격에 대하여 강해지는 장점이 있다.

도108은 납 단자(208) 돌출부의 모서리부가 아닌 외장재(205) 모서리부에 챔퍼링(221)이 형성된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(205)의 내 충격성 및 내구성이 향상된다.

도109는 외장재(205)에 있어서 납 단자(208) 돌출부에 오목부(222)가 형성된 구성을 도시하고 있다. 이러한 오목부(222)에 의해, 외장재(205)와 납 단자(208) 사이에 공간이 발생하고, 납 단자(208)의 완화 흡수력이 발생하며, 내굴곡성이 향상된다.

도110은 외장재(205) 저면에 볼록부(223)가 형성되고 납 단자(208)가 이 볼록부(223)로부터 돌출된 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 납 단자(208)와 외장재(205) 저면(209) 사이에 공간이 발생하고, 내굴곡성이 향상된다.

도111은 납 단자(208)가 볼록부(223) 선단으로부터 돌출되어 있고, 저면(209) 하방으로 연장되며, 그리고 나서 대략 L자 형상으로 구부러진 구성을 도시하고 있다. 이러한 구성에 의해, 외장재(205) 저면(209)과 납 단자(208) 사이에 공간이 매우 커지고, 내굴곡성 향상이 매우 커진다.

도112는 볼록부(223)의 선단 이외에 측면과 같이 어떠한 영역으로부터도 납 단자(208)가 돌출되는 구성을 도시하고 있고, 볼록부(223) 및 납 단자(208) 돌출부의 구조적 강도가 향상되며, 내굴곡성도 향상된다.

도113은 복수의 적층형 커패시터(206)가 외장재(205) 내부에 밀봉된 구성을 도시하고 있고, 이러한 구성에 의해, 복합 전자 부품을 용이하게 형성하는 것이 가능하고, 또한 복합선 상에 장착하기 위한 작업 시간을 절약하는 것도 가능하다.

도114는 복수 쌍의 납 단자(208)가 하나의 기체로서의 적측형 커패시터(206)에 접속한 구성을 도시하고 있고, 이에 의해, 복합 전자 부품을 용이하게 형성하는 것이 가능하다.

다음으로 각각의 부분의 상세사항이 설명된다.

부호(201)는 전자 부품을 나타내고, 적층형 커패시터(206)가 몰드된 것이지만, 적층형 커패시터(206)에 한정되지 않으며, 저항, 인덕터, 필터, IC 및 다른 전자 소자 중 어느 하나가 될 수도 있다.

다음으로, 적층형 커패시터(206)가 설명된다.

적층형 커패시터(206)는, 유전체에 의해 구성되는 기체는 복수의 시트로 적층되고, 내부 전극(207)이 형성되는 방식으로 구성되며, 그에 따라, 단판 커패시터와 비교하여, 동일한 크기를 가지면서 보다 큰 커패시턴스를 만드는 것이 가능하다.

또한, 이 적층형 커패시터(206)를 납 단자(208)에 전기적으로 접속하기 위하여, 한 쌍의 외부 단자(203)가 배치된다.

유전체 기체는 유전체에 의해 구성된 기체이고, 예를 들어, 티타늄 산화물 및 바륨 티탄산염과 같은 유전체가 이용되는 것이 적절하다. 대안적으로, 알루미늄 등도 이용된다. 이러한 재료를 이용함으로써, 임의의 필요한 형상, 크기로 형성된다.

내부 전극(207)은 유전체 기체의 내부에 매설된 전극이고, 내부 전극(207)의 구성 재료로서는, Ni, Ag, Pd, Cu, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재료 및 합금을 예로 들 수 있다.

여기서, 주로 Ag 및 Pd로 구성되는 금속 재료의 이용을 통하여 이 내부 전 극(207)을 형성함으로써, 내고온성(high temperature endurance)이 강화되고, 외장재(205)가 되는 용융된 수지를 부어넣을 때 및 장착에 대한 리플로 시의 고온으로 인한 내부 전극(207)의 손상이 거의 없다는 장점이 있으며, 그에 따라, 주요 구성요소로서 Ag 및 Pd를 이용하는 것이 바람직하다.

그리고, 표면 도금 처리가 적용될 수도 있다. 그리고, 내부 전극(207)의 두께는 1 - 5㎛가 되도록 구성된다. 그리고, 인접한 내부 전극들(207) 사이의 거리는 15㎛ 이상이 되도록 설정되는 것이 바람직하다.

일부 내부 전극(207)은 외부 전극에(203) 전기적으로 접속되어 있고, 하나의 전극(203)에 접속된 내부 전극(207)은 다른 하나의 전극(203)에 접속된 내부 전극(207)과 대향하고 있으며, 이 대향하는 내부 전극들(207) 사이에서 주요한 커패시턴스가 발생한다.

한편, 납 단자(208)는 이 외부 전극(203)을 통하여 적층형 커패시터(206)에 전기적으로 접속되어 있고, 접속 시에는, 주로 구리로 구성된 재료가 이용되며, 그에 따라, 내고온성이 강화된다.

한편, 적층형 커패시터(206)의 크기는, 그 길이가 L1이고 높이가 L2이며 폭이 L3이라고 가정하면,

3.0mm ≤ L1 ≤ 5.5mm

0.5mm ≤ L2 ≤ 2.5mm

1.5mm ≤ L3 ≤ 3.5mm

를 만족하도록 구성되어 있고, 당연한 말이지만 다른 크기가 이용되어도 되 며, 단수가 아닌 복수의 적층형 커패시터(206)가 외장재(205)에 의해 밀봉되어 있어도 된다. 이는 도113에 도시된 경우이다. 대안적으로, 복수 쌍의 외부 전극(203)이 하나의 적층형 커패시터(206) 상에 분리되어 배치되고, 이 분리된 외부 전극들(203)에 납 단자들(208)이 각각 접속되며, 그에 따라, 복수의 소자가 하나의 기체 상에 형성되고, 복합 소자를 용이하게 구성하는 것이 가능하다. 이는 도114에 도시된 경우이다.

한편, L1 - L3가 전술된 하한값보다 작게 만들어지면, 내부 전극(207) 형성 면적이 불충분해지고, 내부 전극들(207) 사이의 상호 간격이 필연적으로 좁아지며, 내부 전극(207)의 시트 개수를 감소시켜야 하여 큰 커패시턴스 값을 얻는 것이 어려워지고, 광범위한 커패시턴스를 갖는 전자 부품을 얻는 것이 어려워진다.

그리고, 외장재(205)에 의해 적층형 커패시터(206)를 몰드할 때 적층형 커패시터(206)로의 충격으로 인한 손상을 방지하기 위하여, 적층형 커패시터(206) 모서리부에 챔퍼링이 적용되어, 원호형 커브 곡선이 각각의 측면 모두 또는 일부에 배치되는 것이 바람직하다.

다음으로, 외부 전극(203)이 설명된다.

외부 전극(203)은 전술된 적층형 커패시터(206) 양단에 한 쌍으로 배치된 전기적으로 도전성 부재이고, 적층형 커패시터(206)와 단자부(204)를 전기적으로 접속한다. 외부 전극(203)은 적층형 커패시터(206) 양단에 한 쌍으로 배치되는 것이 보통이지만, 외부 전극(203)은 적층형 커패시터(206) 양단이 아니라 중간 부분에 배치되어도 된다. 대안적으로, 외부 전극(203)은 적층형 커패시터(206) 측면이 아 니라 상하면에 배치되어도 되고, 외부 전극(203)은 측면 및 상하면의 전체면에 걸쳐 배치되어도 되며, 외부 전극(203)은 그 일부에만 배치되어도 되고, 외부 전극(203)은 다른 면으로 돌출되도록 배치되어도 된다.

외부 전극(203)의 재료로서, Ni, Ag, Pd, Cu, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 금속 재료를 예로 들 수 있다. 그리고, 이 재료들의 합금 및 표면 도금 처리가 적용된 재료가 이용되어도 된다. 당연한 말이지만, 합금 등이 이용되어도 되고, 단층, 다층의 도금 처리, 증착 처리, 스퍼터링 처리, 페이스트 도포 등 중 어느 하나에 의해 실현되어도 된다.

그리고, 적층형 커패시터(206)와 납 단자(208)를 접속하는 경우, 이 외부 전극(203)이 이용되지만, 주로 주석으로 구성된 땜납이 이 접속에 이용되는 것이 바람직하다. 주석이 주요 구성요소로서 이용되기 때문에, 환경에 대한 도전자를 제거하는 것이 가능하고, 또한 장착 시에 리플로 등에 있어서 용융 및 손상을 방지하는 것이 가능하며, 높은 신뢰도로 전자 부품(201)을 구성하는 것이 가능하다. 특히, 240℃ 이상의 융점을 갖는 땜납이 이용되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 납 단자(208) 자체에 있어서, 용융된 수지를 부어넣을 때 및 리플로 시에, 내고온성이 강화되고, 높은 신뢰도로 전자 부품(201)을 실현하는 것이 가능하다.

다음으로, 납 단자(208)가 설명된다.

납 단자(208)는 한 쌍으로 배치되어 외부 전극(203)을 통하여 적층형 커패시터(206)에 접속된다. 통상, 납 단자(208)가 적층형 커패시터(206) 양단에 배치된 경우가 많지만, 납 단자(208)는 양단 이외의 장소에 배치되어도 된다. 예를 들어, 외부 전극(203)이 적층형 커패시터(206) 상하면에 배치된 경우, 납 단자(208)는 이와 조회되어 상하면에 접속되어도 된다. 그리고, 납 단자(208)는 Cu, Zn, Ni, Ag, Au 등 중 적어도 하나를 포함하는 재료에 의해 구성되고, 단층 또는 다층 도금 처리가 이 표면에 적용될 수 있다.

여기서, 전술된 바와 같이, 납 단자(208)가 주로 구리 또는 합금으로 구성된 재료에 의해 고온 대응책으로서 형성되는 경우, 장착 기판과 납 단자(208) 사이에 땜납의 습윤 특성의 문제가 있고, 고온 하에서 리플로를 수행할 필요가 있지만, 전술된 바와 같이, 이는 240℃ 이상의 용융 온도를 갖고 외부 전극(203)에 이용되는 땜납을 이용함으로써 해결된다.

대안적으로, 납 단자(208)에 42 합금을 이용함으로써, 땜납 습윤 특성이 향상되어, 장착을 용이하는 것이 바람직하다.

다음으로, 납 단자(208)는 전극(203)에 접속되어 있고, 임의로 적당한 형상으로 처리되며, 외장재(205) 외부로 돌출되도록 형성된다.

그리고, 납 단자(208)가 접속된 적층형 커패시터(206)가, 이 납 단자(208)가 금형에 걸린 상태에서 금형에 배치되고, 용융된 수지가 이 금형 안에 부어넣어져서 외장재(205)를 형성하게 되는 붓는 방식의 몰드에 의해, 제조 공정을 간략화하고 매우 낮은 비용으로 전자 부품(201)을 제조하는 것이 가능하다.

다음으로, 납 단자(208)의 구성에 의해, 저비용으로 용이하게 제조함에도 불구하고, 그 내충격성 및 내굴곡성이 강화되는 점에 대하여 설명된다.

도82에 도시된 바와 같이, 외장재(205) 외부에 있어서, 납 단자(208)가 외장 재(205) 내부의 두께보다 두꺼운 부분을 갖는 구성의 경우, 외부에서 납 단자(208)에 가해지는 충격 등으로부터의 영향을 방지하는 것이 가능하고, 내충격성을 강화하는 것이 가능하다.

대안적으로, 도83에 도시된 바와 같이, 외장재(205) 외부에 있어서, 납 단자(208)가 외장재(205) 내부의 두께보다 얇은 부분을 갖는 구성의 경우, 납 단자(208)의 탄성을 향상시키는 것이 가능하고, 그에 따라, 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능해진다.

대안적으로, 도84에 도시된 바와 같이, 선단으로 갈수록 그 두께가 얇아지는 형상의 경우, 도83과 마찬가지로, 납 단자(208)의 탄성이 향상시키고, 내굴곡성을 향상시키는 것이 가능하다.

반면, 도85에 도시된 바와 같이, 납 단자(208)가 선단으로 갈수록 두꺼워지는 형상의 경우, 실질적으로 충격 및 응력이 가해지는 선단부에서의 내충격성을 강화하는 것이 가능하다는 장점이 있다.

그리고, 도86에 도시된 바와 같이, 돌출된 밑부분을 보다 두껍게 함으로써, 밑부분에서 구부러지는 것을 방지하는 것이 가능하다.

반면, 도87에 도시된 바와 같이, 선단부를 가장 두껍게 함으로써, 선단부에 가해지는 응력에 대하여 강해지도록 만들어지고, 선단을 보다 무겁게 함으로써, 장착 강도를 향상시키는 것이 가능하다.

다음으로, 도88에 도시된 바와 같이, 외장재(205)의 저면(209)과 측면의 모서리부가 아니라, 모서리부에 인접한 외장재(205) 저면으로부터, 납 단자(208)가 돌출된 방식으로 구성된 경우, 납 단자(208)와 저면(209) 사이에 갭이 발생하고, 내굴곡성이 향상된다.

대안적으로, 도89에 도시된 바와 같이, 외장재(205)의 저면(209)과 측면의 모서리부에 인접한 측면으로부터, 납 단자(208)가 돌출된 방식으로 구성된 경우, 납 단자(208)와 측면 사이에 갭이 발생하고, 완화 흡수력이 발생하며, 내굴곡성이 향상된다.

다음으로, 보강재(210), 볼록부형 보강재(211) 및 저면 보강재(212)가 설명된다.

보강재(210)는 외장재(205)와 납 단자(208) 중 적어도 하나에 배치되고, 예를 들어 도90에 도시된 바와 같이, 보강재(210)는 외장재(205)와 납 단자(208)가 교차하는 부분에 배치된다. 이와 같이 보강재(210)가 배치됨에 따라, 납 단자(208)에 대한 충격을 방지하거나, 또는 외장재(205) 자체에 대한 충격을 방지하는 것이 가능하다.

한편, 보강재(210)는 외장재(205)로부터 분리된 별도의 기체로서 형성된 후 접합될 수도 있고, 볼록부형 보강재(211)처럼 완전하게 형성될 수도 있다.

볼록부형 보강재(211)에 있어서, 볼록부가 되는 부분은 외장재(205) 상에 미치 배치되어 있고, 이 부분이 보강재로서 이용되며, 여기서, 이 부분을 납 단자(208) 등에 접합함으로써 납 단자(208)에 대한 내충격성을 향상시키는 것이 가능하다.

저면 보강재(212)는 장착면 상에 배치된 보강재이고, 그 결과, 외장재(205) 와 납 단자(208) 각각의 적어도 일부와 겹치게 되며, 도92에 도시된 바와 같이 납 단자(208) 돌출부의 저면부를 지지하도록 보강재를 형성함으로써, 납 단자(208)의 내충격성이 강화된다.

여기서, 저면 보강재(212)는 저면(209) 및 납 단자(208) 일부를 지지하도록 배치되어 있고, 또한 도93에 도시된 바와 같이 하나의 저면 보강재(212)가, 저면(209)에 있어서 납 단자(208) 폭에 의해 둘러싸인 면적 뿐만 아니라, 납 단자(208) 일부와 겹치도록 형성되어도 된다. 이러한 구성에 의해, 저면 보강재(212) 형성이 용이해진다는 장점이 있다.

그리고, 저면 보강재(212) 및 보강재(210) 또는 볼록부형 보강재(211)가 조합되는 방식으로 임의로 형성되어도 된다. 보강재를 조합되는 방식으로 이용함으로써, 강도 확보가 더 실현된다.

그리고, 저면 보강재(212)가 배치되는 것에 의해, 납 단자(208) 장착면의 일부는 장착 기판과 거리를 가지며, 그에 따라 도94에 도시된 바와 같이 납 단자(208)에 오목부가 배치되고, 저면 보강재(212)는 오목부와 조화되어 배치되고, 그에 따라, 장착 기판과 납 단자(208) 장착면 사이의 거리를 늘리게 되며, 장착 강도를 강화하는 것이 가능하다.

그리고, 도95 - 도97에 도시된 바와 같이, 납 단자(208)의 비장착면 상에 보강재(213)를 배치하는 것이 바람직하다. 납 단자(208)의 비장착면 상에 보강재(213)가 배치됨에 따라, 내충격성이 향상되고, 이에 의해, 납 단자(208)의 휘어짐 및 구부러짐과 같은 충격으로부터의 영향을 방지하는 것이 가능하다.

납 단자(208) 비장착면에 형성된 이 보강재(213)는 납 단자(208) 비장착면의 어느 부분에도 형성될 수 있고, 도95에 도시된 바와 같이 납 단자(208)의 긴 쪽 방향으로 대략적 중앙부에 형성되어도 되며, 또한 도96에 도시된 바와 같이 납 단자(208) 외연부에 형성되어도 되고, 또한 도97에 도시된 바와 같이 납 단자(208) 선단에 형성되어도 된다. 당연한 말이지만, 보강재는 납 단자(208) 밑부분에 배치될 수도 있고, 또는 밑부분 및 선단에 배치될 수도 있으며, 또는 중앙 및 선단에 배치될 수도 있고, 각종 형태로 배치될 수 있다.

다음으로, 굴곡 흡수부가 설명된다.

굴곡 흡수부는 납 단자(208) 상에 배치되어 있고, 장착 후 전자 부품(201)에 가해지는 진동 및 충격의 완화 흡수력을 가지며, 납 단자(208)의 내굴곡성을 향상시킨다. 이러한 굴곡 흡수부로서, 곡면부(215), 절곡부(216), 파상부(217) 등의 형상이 있고, 이들 중 어느 것이 임의로 선택되어 형성되어도 되며, 또한 이들이 임의로 조합되어 형성되어도 된다. 그리고, 복수의 굴곡 흡수부가 형성될 수도 있고, 단독으로 형성될 수도 있다. 그리고, 곡면부(215) 등 이외의 다른 형상이 되어도 된다.

절곡부(216)는 그 횡단면이 대략 V자 형상으로 형성될 수 있고, 이 경우 제조가 용이하다. 그리고, 납 단자(208) 제조 시에 압력에 의한 플랫팅(flatting)에 의해 파상을 임의로 형성함으로써, 파상부(217)가 실현된다.

곡면부(215), 절곡부(216) 및 파상부(217) 각각은 임의로 선택될 수 있고, 예를 들어 납 단자(208)가 매우 긴 경우에 파상부(217)가 형성되면, 장착 강도와 내굴곡성의 균형이 최적이 된다.

그리고, 곡면부(215)는 납 단자(208) 자체의 제조 용이성과 강도 확보의 균형을 최적화할 수 있다. 절곡부(216)는 제조의 용이성에 있어서 바람직하다.

한편, 완화 흡수력을 갖기 위하여, 굴곡 흡수부는 장착 시에 땜납되어 있지 않은 상태를 갖고, 장착 기판으로부터 떠 있다. 그리고, 이러한 점들이 임의로 조합되면, 그들의 좋은 성질을 합치는 것이 가능하고, 그에 따라, 내굴곡성의 향상을 다양한 레벨에 맞추는 것이 가능하다.

이러한 형성에 의하며, 완화 흡수력이 강화되고, 내굴곡성이 향상된다.

그리고, 굴곡 흡수부는 납 단자(208) 밑부분에 배치될 수도 있고, 선단에 배치될 수도 있으며, 또는 밑부분과 선단 사이에 배치될 수도 있다. 굴곡 흡수부가 밑부분에 배치된 경우에는, 납 단자(208) 굴곡 흡수부의 선단 부분이 많아지고, 장착 강도가 향상된다. 반면, 굴곡 흡수부가 납 단자(208) 선단에 배치된 경우에는, 흡수부에 의해 둘러싸이는 가상의 공간이 넓어지고, 그에 따라, 보다 큰 진동에 대하여 굴곡 흡수력이 강화된다.

한편, 도104에 도시된 바와 같이, 굴곡 흡수부가 배치되지 않은 경우 및 납 단자(208)와 외장재(205) 저면(209)이 평행하지 않게 되어 있는 경우에는, 납 단자(208) 상에서 탄성을 발생시키는 것이 가능하고, 내굴곡성이 이 탄성에 의해 향상될 수도 있다.

다음으로, 경사부(220)가 설명된다.

경사부(220)는 납 단자(208)가 외장재(205)로부터 돌출된 모서리부에 배치된 경사진 부분이고, 모서리부가 잘려나간 형상을 가지며, 외장재(205)를 형성할 때 경사부(220)가 미리 형성되어도 되고, 또한 외장재(205)가 형성된 후 잘라내어 경사부(220)가 형성되어도 된다.

그리고, 경사부(220)에 있어서, 도105에서 설명된 바와 같이, 그 경사면은 대략 곧은 면이 될 수도 있고, 또한 도107에서와 같이 대략 원호면이 될 수도 있으며, 경사면이 대략 곧은 면이면, 형성이 용이하고, 경사면이 대략 원호면이면, 외장재(205)에 가해지는 충격에 대한 내충격성이 향상된다.

납 단자(208)가 이 경사부(220)로부터 돌출되는 점에 의해, 균열 등이 발생하기 쉬운 외장재(205)에 있어서, 외부로부터의 충격에 가장 약한 영역에 대하여 내충격성이 향상되고, 이러한 내충격성 강도에 의해 균열 발생 등이 제거되며, 내습성이 향상되고, 신뢰도도 향상된다. 그리고, 납 단자(208)가 경사부(220)로부터 돌출되는 점에 의해, 외장재(205)와 납 단자(208) 사이에 여유 부분이 발생하고, 완화 흡수력이 발생하며, 내굴곡성이 향상된다.

그리고, 도106에 도시된 바와 같이 경사부(220)와 저면(209)이 교차하는 모서리부로부터 납 단자(208)가 돌출된 점에 의해, 납 단자(208)와 외장재(205) 사이의 여유 부분이 보다 커지고, 내굴곡성이 보다 향상된다.

반면, 경사부(220)가, 납 단자(208)가 돌출된 모서리부의 표면 전체에 걸쳐 형성되지 않고, 돌출된 납 단자(208) 폭과 조화되어 형성되거나 그 폭 이상으로 형성되어도 된다.

다음으로 오목부(222)가 설명된다.

오목부(222)는 납 단자(208)가 외장재(205)로부터 돌출된 모서리에 배치된 부분이고, 이 오목부(222)의 존재에 의해, 돌출된 납 단자(208)와 외장재(205) 사이에 공간이 발생하고, 이는 결과적으로 납 단자(208)의 내굴곡성이 향상되는 여유 부분이 된다.

한편, 오목부(222)는 외장재(205) 형성 시에 이용되는 금형에 의해 미리 완전히 형성될 수도 있고, 또는 외장재(205)가 형성된 후 치핑 오프(chipping off) 등에 의해 형성될 수도 있다.

그리고, 오목부(222)는 모서리부 전체에 걸쳐 형성될 수도 있고, 또는 납 단자(208)가 돌출된 폭 부분에만 형성될 수도 있다. 또한, 오목부(222)는 직사각 형상 오목부(222)가 될 수도 있고, 반원 형상 오목부(222)가 될 수도 있으며, 다른 형상이 될 수도 있고, 다양한 형태가 가능하다.

다음으로, 챔퍼링(221)이 설명된다.

챔퍼링(221)은 납 단자(208)가 돌출된 외장재(205) 모서리부 이외의 모서리부에 배치되고, 원호형(R) 또는 대략 곧은 면으로 잘려나간 형상 중 하나가 될 수 있다. 그리고, 외장재(205) 형성 시에, 챔퍼링(221)은 그 금형과 조화되어 완전히 형성될 수도 있고, 또는 외장재(205) 형성 후에 가공될 수도 있다.

이러한 챔퍼링이 형성되는 점에 의해, 충격에 대하여 약한 모서리부의 내충격성이 강화되고, 외장재의 내구성의 향상, 이와 조화된 내습성의 향상 등이 실현된다.

다음으로, 볼록부(223)가 설명된다.

볼록부(223)는 외장재(205)의 저면(209)에 배치된 부분이고, 이 부분으로부터 납 단자(208)가 돌출된다.

볼록부(223)는 외장재(205)와 함께 완전하게 형성될 수도 있고, 볼록부(223)와 외장재(205)가 별도로 형성된 후 통합될 수도 있다. 그리고, 볼록부(223)는 외장재(205) 재료와 동일한 재료로 형성될 수도 있고, 상이한 재료로 형성될 수도 있다.

그러나, 예를 들어, 적측형 커패시터(206)가 배치된 금형에, 용융된 수지 등이 부어넣어진 경우, 이 용융된 수지에 있어서, 저면(209)으로부터 돌출된 납 단자(208)의 주위만이 표면 장력에 의해 상승한다. 또한, 부어넣어진 수지가 주위 온도보다 낮은 온도에서 납 단자(208)를 유지하면서 응고되는 경우, 외장재(205)는 이 상승부를 유지하면서 형성된다. 이에 의해, 볼록부(223)가 자동으로 형성된다.

대안적으로, 돌출된 납 단자(208) 주변에, 수지로 만들어진 상승부가 별도로 형성되고, 일단 외장재(205)가 형성된 후, 상승부가 볼록부(223)로서 이용되어도 된다.

한편, 볼록부(223)는 대략적 삼각 기둥이 될 수도 있고, 반원 기둥이 될 수도 있으며, 전술된 바와 같이 용융된 수지의 응고 시에 표면 장력을 이용함으로써 볼록부(223)가 형성되는 경우에는, 볼록부(223)가 납 단자(208)의 밑부분을 향하여 넓어지는 형상이 되는 경우가 많지만, 물론 이는 다른 형상이 되어도 된다.

그리고, 볼록부(223)는 저면(209)의 어느 위치에도 형성될 수 있지만, 외장 재(205)의 측면과 저면(209)이 교차하는 모서리부보다는, 저면의 보다 내측에 볼록부(223)를 배치하는 것이 바람직하다. 이는, 상기와 같이 함으로써 납 단자(208)의 돌출이 외장재(205) 측면으로부터의 고정된 거리를 확보하는 것을 가능하게 하고, 측면 방향으로부터 응력 등에 대한 완화 흡수력을 갖기 때문이다.

그리고, 납 단자(208)가 볼록부(223)로부터 돌출된 점에 의해, 납 단자(208)와 외장재(205) 사이에 자연적으로 공간이 발생하고, 이 공간이 그대로 여유 부분이 되며, 전자 부품(201)에 가해지는 진동 등에 대하여 내굴곡성이 향상된다. 또한, 전술된 바와 같이 측면과 저면의 모서리부보다 안쪽으로 들어간 위치의 저면(209)에 볼록부(223)가 배치된 경우, 볼록부와 측면 사이에 거리가 발생하고, 수평 방향으로 가해지는 진동, 수직 방향으로 가해지는 진동 및 이들이 조합된 진동의 3차원적 진동에 대응하는 것이 가능해지며, 납 단자(208)의 내굴곡성이 매우 강해져서 3차원적 진동에 대응할 수 있게 된다.

그리고, 도31에 도시된 바와 같이, 납 단자(208)는 일단 저면(209)의 하방으로 연장되고, 다음으로, 대략 L자 형상으로 구부러지며, 그에 따라, 내굴곡성이 보다 향상된다.

한편, 볼록부(223)의 존재 여부에 상관없이, 납 단자(208)는 돌출된 후 외부 또는 내부로 구부러질 수 있다. 납 단자(208)가 외부로 구부러져 있는 경우에는, 장착 강도를 향상시키는 것이 가능하고, 납 단자(208)가 내부로 구부러져 있는 경우에는, 장착 면적을 감소시키는 것이 가능하다.

그리고, 납 단자(208)는 볼록부(223) 선단으로부터 돌출될 수도 있고, 측면 부로부터 돌출될 수도 있다.

상기 구성을 갖는 전자 부품(201)에 의해, 저비용을 유지하면서 내굴곡성이 강하고 수명이 긴 전자 부품(201)을 실현하는 것이 가능해지며, 전자 부품(201)이 장착된 전자 기기의 내구성, 보다 긴 수명을 실현하는 것이 가능하다.

특히, 주로 Ag 및 Pd로 구성된 재료가 적층형 커패시터의 내부 전극에 이용되는 점에 의해, 내열성이 뛰어난 전자 부품(201)을 실현하는 것이 가능하고, 그에 따라, 외장재(205)를 형성하는 용융된 수지를 부을 때 및 장착 시 리플로를 수행할 때의 고온을 견디는 것이 가능해지며, 간단한 제조 공정에 의해 형성하는 것이 가능해지고, 저비용으로 제조됨에도 불구하고, 강한 내충격성, 내구성 및 내굴곡성을 갖는 외장재에 의해 밀봉되어 있고, 높은 커패시턴스 및 높은 브레이크다운 전압을 갖는 몰드된 전자 부품(201)을 실현하는 것이 가능하고, 이는 전자 부품(201)이 적용되는 전자 기기의 보다 긴 수명 및 신뢰도 향상의 실현에 기여한다.

본 발명은, 소자, 소자 상에 배치된 한 쌍의 단자부 및 단자부 일부와 소자를 덮은 외장재를 구비한 전자 부품이고, 외장재의 저면과 측면의 모서리부에 경사부가 배치되어 있고 외장재의 경사부와 저면이 교차하는 모서리부로부터 단자부가 돌출된 구성에 의해, 여느 전자 부품 제조에서와 같이 저비용을 유지하면서, 제조시, 운반시, 장착시에 외장재 외부로 돌출된 단자부나 납 단자로 발생하는 외부로부터의 충격 및 진동에 대하여 강한 내굴곡성을 갖는 전자 부품을 요구하는 애플리 케이션에 적용가능하다.

본 발명은, 내부 전극이 매설된 유전체 기체를 갖는 적층형 거패시터, 적층형 커패시터 상에 배치된 한 쌍의 납 단자 및 납 단자 일부와 적층형 커패시터를 덮은 외장재를 구비한 전자 부품이고, 내부 전극이 Ag 및 Pd를 포함하는 재료에 의해 형성되고, 외장재가 대략적 직육면체, 대략적 정육면체 및 대략적 사각 기둥 중 어느 하나이며, 납 단자가 외장재의 저면과 측면의 모서리부 또는 그 주변으로부터 돌출된 구성에 의해, 제조의 저비용을 유지하면서, 내충격성, 내습성, 내구성 및 내굴곡성이 강한 전자 부품을 요구하는 애플리케이션에 적용가능하다.

본 출원은 04/06/03에 출원된 일본특허출원 제2004-165279호, 04/06/23에 출원된 일본특허출원 제2004-184737호 및 04/06/23에 출원된 일본특허출원 제2004-184738호에 기초한 것이고, 그 우선권을 주장하며, 이것의 전체 내용이 여기에 참조로서 명시되어 있다.

Claims (25)

1. 삭제
2. 삭제
3. 소자;

   상기 소자 상에 배치되어 면 장착(surface mounting)을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부(terminal portions); 및

   상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

   상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

   상기 외장재 저면은 상기 외장재 측면 상의 임의의 위치와 상기 외장재 저면 상의 임의의 위치를 연결하기 위한 경사부를 갖고,

   상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 경사부 또는 상기 경사부와 상기 저면의 경계로부터 돌출된

   전자 부품.
4. 제3항에 있어서,

   상기 경사부는 곡면 형상인

   전자 부품.
5. 삭제
6. 소자;

   상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

   상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

   상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

   상기 외장재 저면은 오목부(dent portion)를 갖고,

   상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 오목부로부터 돌출되고,

   상기 오목부는 상기 소자 및 상기 단자부 일부가 상기 외장재에 의해 덮인 후에 형성된 잘린 부분(cut-in portion)인

   전자 부품.
7. 소자;

   상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

   상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

   상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

   상기 한 쌍의 단자부는 선단(front edges)으로 갈수록 두께가 증가하는

   전자 부품.
8. 소자;

   상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

   상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

   상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

   상기 한 쌍의 단자부는 선단으로 갈수록 두께가 감소하는

   전자 부품.
9. 소자;

   상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

   상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

   상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

   상기 한 쌍의 단자부는 상기 외장재 외부에서의 두께가 상기 외장재 내부에서의 두께보다 두꺼운

   전자 부품.
10. 소자;

    상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

    상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

    상기 한 쌍의 단자부는 장착되는 면이 아닌 비장착면 상에 보강재를 구비한

    전자 부품.
11. 제10항에 있어서,

    상기 한 쌍의 단자부는 장착되는 면이 아닌 상기 비장착면의 외연부에 상기 보강재를 구비한

    전자 부품.
12. 삭제
13. 소자;

    상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

    상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

    상기 소자는 유전체 기체(基體)를 포함하고,

    상기 유전체 기체는 복수의 적층형 유전체 기체이고,

    상기 유전체 기체에 내부 전극이 매설된

    전자 부품.
14. 제13항에 있어서,

    상기 내부 전극은 은과 팔라듐 중 적어도 하나를 포함하는

    전자 부품.
15. 제14항에 있어서,

    상기 내부 전극은 니켈을 더 포함하고,

    상기 유전체 기체는 내환원성(anti-reducing) 재료인

    전자 부품.
16. 소자;

    상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

    상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

    상기 소자는 복수인

    전자 부품.
17. 소자;

    상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

    상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

    상기 단자부는 굴곡 흡수부(flexure absorbing portion)를 갖는

    전자 부품.
18. 제17항에 있어서,

    상기 굴곡 흡수부는 곡면, 파상면(wavy surface), 절곡부(折曲部) 또는 이들의 조합 중 어느 한 형상인

    전자 부품.
19. 소자;

    상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

    상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

    상기 외장재는 직육면체 또는 정육면체의 형상인

    전자 부품.
20. 소자;

    상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

    상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

    상기 외장재는 저면에 볼록부(convex portion)를 갖고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 볼록부로부터 돌출된

    전자 부품.
21. 제20항에 있어서,

    상기 볼록부는 원기둥 형상인

    전자 부품.
22. 소자;

    상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

    상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

    상기 단자부는 구리를 포함하고,

    상기 소자와 상기 단자부는 융점이 240℃ 이상인 땜납에 의해 접속되는

    전자 부품.
23. 소자;

    상기 소자 상에 배치되어 면 장착을 가능하게 하도록 구부러진 한 쌍의 단자부; 및

    상기 소자 및 상기 단자부의 일부를 덮는 외장재를 포함하고,

    상기 한 쌍의 단자부는 각각 상기 외장재의 저면으로부터 돌출되고,

    상기 단자부는 42 합금을 포함하는

    전자 부품.
24. 삭제
25. 소자를 배치하는 단계;

    상기 소자에 한 쌍의 단자부를 접속하는 단계;

    상기 단자부가 접속된 상기 소자를 금형(metal mold)에 배치하는 단계;

    상기 단자부가 외장재 저면으로부터 돌출될 때까지, 상기 금형 안에 용융된 외장재를 부어넣는 단계; 및

    상기 부어진 외장재를 응고시키는 단계를 포함하고,

    상기 외장재는 주위 온도보다 낮은 온도에서 상기 단자부의 온도를 유지하면서 응고되는

    전자 부품 제조 방법.

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