JPH10163076A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
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- JPH10163076A JPH10163076A JP32292996A JP32292996A JPH10163076A JP H10163076 A JPH10163076 A JP H10163076A JP 32292996 A JP32292996 A JP 32292996A JP 32292996 A JP32292996 A JP 32292996A JP H10163076 A JPH10163076 A JP H10163076A
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- Japan
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- capacitor element
- separation member
- solid electrolytic
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- electrolytic capacitor
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 化成皮膜を形成した陽極部材を備えるコン
デンサ素子に陰極電解質としての導電性ポリマーを含浸
し、該コンデンサ素子を有底筒状のケースに収納し、該
ケースの開口部を樹脂にて封止した固体電解コンデンサ
において、 【課題手段】 前記コンデンサ素子と前記封口用樹脂と
の間に、薄板状の隔離部材を配する。
デンサ素子に陰極電解質としての導電性ポリマーを含浸
し、該コンデンサ素子を有底筒状のケースに収納し、該
ケースの開口部を樹脂にて封止した固体電解コンデンサ
において、 【課題手段】 前記コンデンサ素子と前記封口用樹脂と
の間に、薄板状の隔離部材を配する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ポリマーを
電解質とした固体電解コンデンサに関する。
電解質とした固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】小型大容量で等価直列抵抗（以下、ＥＳ
Ｒと称す）の小さいコンデンサとして、ポリピロール、
ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の導電性
ポリマーを電解質とした固体電解コンデンサが注目され
ている。
Ｒと称す）の小さいコンデンサとして、ポリピロール、
ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン等の導電性
ポリマーを電解質とした固体電解コンデンサが注目され
ている。
【０００３】前記導電性ポリマーを電解質とした固体電
解コンデンサの一例として、図５に示すように、陽極化
成箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子１１に導電性ポリマー２を含浸し、該コン
デンサ素子を有底筒状のケース３に収納し、該ケースの
開口部側にエポキシ系樹脂４を注入して密封した構成が
考えられる。図５において、５は陽極リード線、６は陰
極リード線である。
解コンデンサの一例として、図５に示すように、陽極化
成箔と対向陰極箔とをセパレータ紙を介して巻回したコ
ンデンサ素子１１に導電性ポリマー２を含浸し、該コン
デンサ素子を有底筒状のケース３に収納し、該ケースの
開口部側にエポキシ系樹脂４を注入して密封した構成が
考えられる。図５において、５は陽極リード線、６は陰
極リード線である。
【０００４】また、図６に示すように、陽極焼結体に化
成皮膜を形成したコンデンサ素子１２に導電性ポリマー
２を含浸し、該コンデンサ素子を有底筒状のケース３に
収納し、該ケースの開口部側にエポキシ系樹脂４を注入
して密封した構成も考えられる。図６において、５は陽
極リード線、６は陰極リード線である。
成皮膜を形成したコンデンサ素子１２に導電性ポリマー
２を含浸し、該コンデンサ素子を有底筒状のケース３に
収納し、該ケースの開口部側にエポキシ系樹脂４を注入
して密封した構成も考えられる。図６において、５は陽
極リード線、６は陰極リード線である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記図５や
図６に示した固体電解コンデンサにおいては、封口用樹
脂が注入されて硬化するまでの間に該樹脂の成分がコン
デンサ素子内に侵入し、導電性ポリマーの導電性が低下
してＥＳＲが大きくなったり、化成皮膜が損傷して漏れ
電流が大きくなったりするという問題がある。
図６に示した固体電解コンデンサにおいては、封口用樹
脂が注入されて硬化するまでの間に該樹脂の成分がコン
デンサ素子内に侵入し、導電性ポリマーの導電性が低下
してＥＳＲが大きくなったり、化成皮膜が損傷して漏れ
電流が大きくなったりするという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による固体電解コ
ンデンサは、化成皮膜を形成した陽極部材を備えるコン
デンサ素子に陰極電解質としての導電性ポリマーを含浸
し、該コンデンサ素子を有底筒状のケースに収納し、該
ケースの開口部を樹脂にて封止した固体電解コンデンサ
において、前記コンデンサ素子と前記封口用樹脂との間
に、薄板状の隔離部材を配したことを特徴とするもので
ある。
ンデンサは、化成皮膜を形成した陽極部材を備えるコン
デンサ素子に陰極電解質としての導電性ポリマーを含浸
し、該コンデンサ素子を有底筒状のケースに収納し、該
ケースの開口部を樹脂にて封止した固体電解コンデンサ
において、前記コンデンサ素子と前記封口用樹脂との間
に、薄板状の隔離部材を配したことを特徴とするもので
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明第１実施例による固体電解
コンデンサは、図１に示すように、巻回型のコンデンサ
素子１１に導電性ポリマー２を含浸し、該コンデンサ素
子を有底筒状のアルミニウム製ケース３に収納し、前記
コンデンサ素子の上方に薄板状のゴム製隔離部材７１を
配し、該隔離部材の上方空間にエポキシ系樹脂４を注
入、硬化して密封したものである。
コンデンサは、図１に示すように、巻回型のコンデンサ
素子１１に導電性ポリマー２を含浸し、該コンデンサ素
子を有底筒状のアルミニウム製ケース３に収納し、前記
コンデンサ素子の上方に薄板状のゴム製隔離部材７１を
配し、該隔離部材の上方空間にエポキシ系樹脂４を注
入、硬化して密封したものである。
【０００８】前記巻回型のコンデンサ素子１１は、アル
ミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属か
らなる箔にエッチング処理及び化成処理を施した陽極化
成箔と対向陰極箔とを、セパレータ紙を介して巻き取る
ことにより形成される。前記陽極化成箔及び対向陰極箔
には、それぞれリード端子５０、６０を介してリード線
５、６が取り付けられている。
ミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属か
らなる箔にエッチング処理及び化成処理を施した陽極化
成箔と対向陰極箔とを、セパレータ紙を介して巻き取る
ことにより形成される。前記陽極化成箔及び対向陰極箔
には、それぞれリード端子５０、６０を介してリード線
５、６が取り付けられている。
【０００９】前記コンデンサ素子１１に前記導電性ポリ
マー２を含浸する工程においては、前記コンデンサ素子
を、３，４−エチレンジオキシチオフェンとパラトルエ
ンスルホン酸鉄（III）とを約３対１の重量比で混合し
た化学重合液に浸漬した後、約１００℃以上の温度で熱
処理することにより、３，４−エチレンジオキシチオフ
ェンのポリマー層が形成される。前記３，４−エチレン
ジオキシチオフェンの代わりに、ピロール、チオフェ
ン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化重合
により導電性ポリマーとなるモノマーを用いてもよい。
マー２を含浸する工程においては、前記コンデンサ素子
を、３，４−エチレンジオキシチオフェンとパラトルエ
ンスルホン酸鉄（III）とを約３対１の重量比で混合し
た化学重合液に浸漬した後、約１００℃以上の温度で熱
処理することにより、３，４−エチレンジオキシチオフ
ェンのポリマー層が形成される。前記３，４−エチレン
ジオキシチオフェンの代わりに、ピロール、チオフェ
ン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化重合
により導電性ポリマーとなるモノマーを用いてもよい。
【００１０】前記隔離部材７１には、リード線５、６を
貫通させるための貫通孔が設けられており、該貫通孔の
径は、リード線５、６の径より大きくリード端子５０、
６０の径より小さい。また、該隔離部材７１は前記貫通
孔形成部よりも肉薄の外縁部７１２を有し、該外縁部の
外径は前記ケース３の内径より大きい。
貫通させるための貫通孔が設けられており、該貫通孔の
径は、リード線５、６の径より大きくリード端子５０、
６０の径より小さい。また、該隔離部材７１は前記貫通
孔形成部よりも肉薄の外縁部７１２を有し、該外縁部の
外径は前記ケース３の内径より大きい。
【００１１】そして、隔離部材７１をケース３内のコン
デンサ素子１１の上方に配置すべく、隔離部材の貫通孔
にリード線５、６を挿入すると、リード端子５０、６０
の上端部にて隔離部材が止まり、貫通孔が塞がれる。同
時に、隔離部材７１の外縁部７１２の最外周がケース３
の内壁に接触して、隔離部材の上方に椀状の窪みができ
る。この椀状空間にエポキシ系樹脂４を注入して硬化さ
せることにより、樹脂とコンデンサ素子とを接触させず
にケース開口部を封止することができる。
デンサ素子１１の上方に配置すべく、隔離部材の貫通孔
にリード線５、６を挿入すると、リード端子５０、６０
の上端部にて隔離部材が止まり、貫通孔が塞がれる。同
時に、隔離部材７１の外縁部７１２の最外周がケース３
の内壁に接触して、隔離部材の上方に椀状の窪みができ
る。この椀状空間にエポキシ系樹脂４を注入して硬化さ
せることにより、樹脂とコンデンサ素子とを接触させず
にケース開口部を封止することができる。
【００１２】ここで、φ６．３ｍｍ×Ｈ５ｍｍ、定格１
０ＷＶ×３３μＦのアルミニウム巻回型コンデンサ素子
を用い、該コンデンサ素子と封口用樹脂との間に隔離部
材を介在させた本発明実施例による固体電解コンデンサ
と、隔離部材を介在させない従来例の固体電解コンデン
サについて、ケース開口部をエポキシ系樹脂にて封止す
る前と後に電気特性を測定した。その結果を表１に示
す。
０ＷＶ×３３μＦのアルミニウム巻回型コンデンサ素子
を用い、該コンデンサ素子と封口用樹脂との間に隔離部
材を介在させた本発明実施例による固体電解コンデンサ
と、隔離部材を介在させない従来例の固体電解コンデン
サについて、ケース開口部をエポキシ系樹脂にて封止す
る前と後に電気特性を測定した。その結果を表１に示
す。
【００１３】
【表１】
【００１４】表１において、Ｃは静電容量、ｔａｎδは
損失角の正接、ＥＳＲは１００ｋＨｚでの等価直列抵
抗、ＬＣは定格電圧を印加して６０秒後の漏れ電流を示
しており、各特性値は試料数１０個の平均である。
損失角の正接、ＥＳＲは１００ｋＨｚでの等価直列抵
抗、ＬＣは定格電圧を印加して６０秒後の漏れ電流を示
しており、各特性値は試料数１０個の平均である。
【００１５】表１を見ればわかるように、本発明実施例
においては、従来例に比べて封口後のＥＳＲ特性及び漏
れ電流特性が著しく改善されている。
においては、従来例に比べて封口後のＥＳＲ特性及び漏
れ電流特性が著しく改善されている。
【００１６】本発明第２実施例による固体電解コンデン
サは、図２に示すように、焼結型のコンデンサ素子１２
に導電性ポリマー２を含浸し、該コンデンサ素子を有底
筒状のケース３に収納し、前記コンデンサ素子の上方に
薄板状のゴム製隔離部材７１を配し、該隔離部材の上方
空間にエポキシ系樹脂４を注入、硬化して密封したもの
である。
サは、図２に示すように、焼結型のコンデンサ素子１２
に導電性ポリマー２を含浸し、該コンデンサ素子を有底
筒状のケース３に収納し、前記コンデンサ素子の上方に
薄板状のゴム製隔離部材７１を配し、該隔離部材の上方
空間にエポキシ系樹脂４を注入、硬化して密封したもの
である。
【００１７】前記焼結型のコンデンサ素子１２は、アル
ミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属か
らなる焼結体に化成処理を施すことにより形成される。
また、該コンデンサ素子には、陽極リード端子５０を介
して陽極リード線５が取り付けられている。
ミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属か
らなる焼結体に化成処理を施すことにより形成される。
また、該コンデンサ素子には、陽極リード端子５０を介
して陽極リード線５が取り付けられている。
【００１８】前記コンデンサ素子１２に前記導電性ポリ
マー２を含浸する工程においては、前記コンデンサ素子
を、３，４−エチレンジオキシチオフェンとパラトルエ
ンスルホン酸鉄（III）とを約３対１の重量比で混合し
た化学重合液に浸漬した後、約１００℃以上の温度で熱
処理することにより、３，４−エチレンジオキシチオフ
ェンのポリマー層が形成される。前記３，４−エチレン
ジオキシチオフェンの代わりに、ピロール、チオフェ
ン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化重合
により導電性ポリマーとなるモノマーを用いてもよい。
マー２を含浸する工程においては、前記コンデンサ素子
を、３，４−エチレンジオキシチオフェンとパラトルエ
ンスルホン酸鉄（III）とを約３対１の重量比で混合し
た化学重合液に浸漬した後、約１００℃以上の温度で熱
処理することにより、３，４−エチレンジオキシチオフ
ェンのポリマー層が形成される。前記３，４−エチレン
ジオキシチオフェンの代わりに、ピロール、チオフェ
ン、フラン、アニリン及びそれらの誘導体等、酸化重合
により導電性ポリマーとなるモノマーを用いてもよい。
【００１９】前記導電性ポリマーを含浸したコンデンサ
素子１２の外周面からは、カーボン層（図示省略）及び
銀ペイント層（図示省略）を介して陰極リード端子６０
が引き出され、該陰極リード端子の先には陰極リード線
６が取り付けられている。
素子１２の外周面からは、カーボン層（図示省略）及び
銀ペイント層（図示省略）を介して陰極リード端子６０
が引き出され、該陰極リード端子の先には陰極リード線
６が取り付けられている。
【００２０】前記隔離部材７１には、リード線５、６を
貫通させるための貫通孔が設けられており、該貫通孔の
径は、リード線５、６の径より大きくリード端子５０、
６０の径より小さい。また、該隔離部材７１は前記貫通
孔形成部よりも肉薄の外縁部７１２を有し、該外縁部の
外径はケース３の内径より大きい。
貫通させるための貫通孔が設けられており、該貫通孔の
径は、リード線５、６の径より大きくリード端子５０、
６０の径より小さい。また、該隔離部材７１は前記貫通
孔形成部よりも肉薄の外縁部７１２を有し、該外縁部の
外径はケース３の内径より大きい。
【００２１】そして、隔離部材７１をケース３内のコン
デンサ素子１２の上方に配置すべく、隔離部材の貫通孔
にリード線５、６を挿入すると、リード端子５０、６０
の上端部にて隔離部材が止まり、貫通孔が塞がれる。同
時に、隔離部材７１の外縁部７１２の最外周がケース３
の内壁に接触して、隔離部材の上方に椀状の窪みができ
る。この椀状空間にエポキシ系樹脂４を注入して硬化さ
せることにより、樹脂とコンデンサ素子とを接触させず
にケース開口部を封止することができる。
デンサ素子１２の上方に配置すべく、隔離部材の貫通孔
にリード線５、６を挿入すると、リード端子５０、６０
の上端部にて隔離部材が止まり、貫通孔が塞がれる。同
時に、隔離部材７１の外縁部７１２の最外周がケース３
の内壁に接触して、隔離部材の上方に椀状の窪みができ
る。この椀状空間にエポキシ系樹脂４を注入して硬化さ
せることにより、樹脂とコンデンサ素子とを接触させず
にケース開口部を封止することができる。
【００２２】本発明第３実施例による固体電解コンデン
サは、図３に示すように、巻回型のコンデンサ素子１１
に導電性ポリマー２を含浸し、該コンデンサ素子を有底
筒状のアルミニウム製ケース３に収納し、前記コンデン
サ素子の上方に薄板状のフルオロカーボン系ポリマー製
隔離部材７１を配し、該隔離部材の上方空間にエポキシ
系樹脂４を注入、硬化して密封したものである。
サは、図３に示すように、巻回型のコンデンサ素子１１
に導電性ポリマー２を含浸し、該コンデンサ素子を有底
筒状のアルミニウム製ケース３に収納し、前記コンデン
サ素子の上方に薄板状のフルオロカーボン系ポリマー製
隔離部材７１を配し、該隔離部材の上方空間にエポキシ
系樹脂４を注入、硬化して密封したものである。
【００２３】本発明第４実施例による固体電解コンデン
サは、図４に示すように、焼結型のコンデンサ素子１２
に導電性ポリマー２を含浸し、該コンデンサ素子を有底
筒状のケース３に収納し、前記コンデンサ素子の上方に
薄板状のフルオロカーボン系ポリマー製隔離部材７１を
配し、該隔離部材の上方空間にエポキシ系樹脂４を注
入、硬化して密封したものである。
サは、図４に示すように、焼結型のコンデンサ素子１２
に導電性ポリマー２を含浸し、該コンデンサ素子を有底
筒状のケース３に収納し、前記コンデンサ素子の上方に
薄板状のフルオロカーボン系ポリマー製隔離部材７１を
配し、該隔離部材の上方空間にエポキシ系樹脂４を注
入、硬化して密封したものである。
【００２４】第３実施例及び第４実施例におけるフルオ
ロカーボン系ポリマー製隔離部材７２は、前記第１実施
例及び第２実施例におけるゴム製隔離部材７１と比べ
て、貫通孔形成部から外縁部まで同じ厚さを有する点が
異なる。
ロカーボン系ポリマー製隔離部材７２は、前記第１実施
例及び第２実施例におけるゴム製隔離部材７１と比べ
て、貫通孔形成部から外縁部まで同じ厚さを有する点が
異なる。
【００２５】その他の構成については、第３実施例は第
１実施例に準じたものであり、第４実施例は第２実施例
に準じたものであるので、説明を省略する。
１実施例に準じたものであり、第４実施例は第２実施例
に準じたものであるので、説明を省略する。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、導電性ポリマーを含浸
したコンデンサ素子とケース封口用樹脂との接触に起因
するＥＳＲの増大化や漏れ電流の増大化が抑制される。
したコンデンサ素子とケース封口用樹脂との接触に起因
するＥＳＲの増大化や漏れ電流の増大化が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明第１実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明第２実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明第３実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図４】本発明第４実施例による固体電解コンデンサの
断面図である。
断面図である。
【図５】第１従来例による固体電解コンデンサの断面図
である。
である。
【図６】第２従来例による固体電解コンデンサの断面図
である。
である。
１１ 巻回型コンデンサ素子 １２ 焼結型コンデンサ素子 ２ 導電性ポリマー ３ ケース ４ 封口用樹脂 ５ 陽極リード線 ６ 陰極リード線 ７１ ゴム製隔離部材 ７２ フルオロカーボン系ポリマー製隔離部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小寺 慎二 佐賀県杵島郡大町町大字福母217番地 佐 賀三洋工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 化成皮膜を形成した陽極部材を備えるコ
ンデンサ素子に陰極電解質としての導電性ポリマーを含
浸し、該コンデンサ素子を有底筒状のケースに収納し、
該ケースの開口部を樹脂にて封止した固体電解コンデン
サにおいて、 前記コンデンサ素子と前記封口用樹脂との間に、薄板状
の隔離部材を配したことを特徴とする固体電解コンデン
サ。 - 【請求項２】 前記隔離部材には、前記コンデンサ素子
につながるリード線を貫通させるための貫通孔が設けら
れており、 該隔離部材の外周縁は、前記ケースの内壁に接触してい
ることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデン
サ。 - 【請求項３】 前記隔離部材は、ゴム又はフルオロカー
ボン系ポリマーからなることを特徴とする請求項２記載
の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32292996A JPH10163076A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32292996A JPH10163076A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163076A true JPH10163076A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18149212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32292996A Pending JPH10163076A (ja) | 1996-12-03 | 1996-12-03 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163076A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000114118A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2007189038A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Fujitsu Media Device Kk | 巻回型コンデンサおよびその製造方法 |
| KR101508646B1 (ko) * | 2013-07-29 | 2015-04-07 | 비나텍주식회사 | 전기화학적 에너지 저장장치 및 그 제조방법 |
| US20230154688A1 (en) * | 2021-11-17 | 2023-05-18 | Vishay Israel Ltd. | Hermetically sealed high energy electrolytic capacitor and capacitor assemblies with improved shock and vibration performance |
-
1996
- 1996-12-03 JP JP32292996A patent/JPH10163076A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000114118A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| JP2007189038A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Fujitsu Media Device Kk | 巻回型コンデンサおよびその製造方法 |
| KR101508646B1 (ko) * | 2013-07-29 | 2015-04-07 | 비나텍주식회사 | 전기화학적 에너지 저장장치 및 그 제조방법 |
| US20230154688A1 (en) * | 2021-11-17 | 2023-05-18 | Vishay Israel Ltd. | Hermetically sealed high energy electrolytic capacitor and capacitor assemblies with improved shock and vibration performance |
| US11742149B2 (en) * | 2021-11-17 | 2023-08-29 | Vishay Israel Ltd. | Hermetically sealed high energy electrolytic capacitor and capacitor assemblies with improved shock and vibration performance |
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