JP2002313683A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンデンサ素子の吸湿を抑制し得て、電気的
特性に優れた固体電解コンデンサの製造方法を提供する
ことにある。 【解決手段】 誘電体酸化皮膜を陽極とし、固体電解質
層を陰極とした固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記固体電解質層を形成したコンデンサ素子１に、
ホットプレート１０により４０〜１５０℃の範囲から余
熱を与えて、吸湿を抑制している間に組立てを行うこと
で、静電容量の減少と等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大等
の電気的特性の劣化を防ぐ。
特性に優れた固体電解コンデンサの製造方法を提供する
ことにある。 【解決手段】 誘電体酸化皮膜を陽極とし、固体電解質
層を陰極とした固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記固体電解質層を形成したコンデンサ素子１に、
ホットプレート１０により４０〜１５０℃の範囲から余
熱を与えて、吸湿を抑制している間に組立てを行うこと
で、静電容量の減少と等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大等
の電気的特性の劣化を防ぐ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ポマー、二
酸化マンガンを陰極材として用いた固体電解コンデンサ
の製造方法に関するものである。
酸化マンガンを陰極材として用いた固体電解コンデンサ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】固体電解コンデンサの組立工程は、ポリ
エチレンジオキシチオフェン等の固体電解質層を形成し
たコンデンサ素子に加熱等の処理を行い、コンデンサ素
子内の水分を乾燥させてから組立てを行っているのが一
般的である（例えば、特開２０００−１１４１１８号公
報参照）。
エチレンジオキシチオフェン等の固体電解質層を形成し
たコンデンサ素子に加熱等の処理を行い、コンデンサ素
子内の水分を乾燥させてから組立てを行っているのが一
般的である（例えば、特開２０００−１１４１１８号公
報参照）。
【０００３】周知のように、固体電解コンデンサは主に
アルミニウム、タンタル等の弁金属からなる化成皮膜を
陽極として用いており、アルミニウムを電極箔として用
いる代表的なコンデンサ素子は、陽極化成箔と対向陰極
箔とをセパレータ紙を介して巻回して円筒状とした構造
になっている。そして、この巻回型コンデンサ素子を用
いた固体電解コンデンサの組立工程は、固体電解質層を
形成したコンデンサ素子を乾燥後、金属製外装ケースに
収納してゴム封止を施している。
アルミニウム、タンタル等の弁金属からなる化成皮膜を
陽極として用いており、アルミニウムを電極箔として用
いる代表的なコンデンサ素子は、陽極化成箔と対向陰極
箔とをセパレータ紙を介して巻回して円筒状とした構造
になっている。そして、この巻回型コンデンサ素子を用
いた固体電解コンデンサの組立工程は、固体電解質層を
形成したコンデンサ素子を乾燥後、金属製外装ケースに
収納してゴム封止を施している。
【０００４】又は、固体電解質層を形成したコンデンサ
素子を乾燥後、金属製外装ケースに収納して熱硬化性の
樹脂を注入し、これを熱硬化させて樹脂封止を施してい
る。
素子を乾燥後、金属製外装ケースに収納して熱硬化性の
樹脂を注入し、これを熱硬化させて樹脂封止を施してい
る。
【０００５】又、タンタル焼結体の酸化皮を陽極とし、
陰極として二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサ
の組立工程は、コンデンサ素子に二酸化マンガンを形成
し、乾燥後、その他の導電層としてグラファイト層、銀
層を形成し、端子となるフレームに搭載してモールド外
装を施している。
陰極として二酸化マンガンを用いた固体電解コンデンサ
の組立工程は、コンデンサ素子に二酸化マンガンを形成
し、乾燥後、その他の導電層としてグラファイト層、銀
層を形成し、端子となるフレームに搭載してモールド外
装を施している。
【０００６】又、タンタル焼結体の酸化皮膜を陽極と
し、陰極として導電性ポリマーを用いた固体電解コンデ
ンサの組立工程は、コンデンサ素子に導電性ポリマーを
形成し、乾燥後、その他の導電層としてグラファイト
層、銀層を形成し、端子となるフレームに搭載してモー
ルド外装を施している。
し、陰極として導電性ポリマーを用いた固体電解コンデ
ンサの組立工程は、コンデンサ素子に導電性ポリマーを
形成し、乾燥後、その他の導電層としてグラファイト
層、銀層を形成し、端子となるフレームに搭載してモー
ルド外装を施している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の組立
工程において、固体電解質層を形成して乾燥処理を行っ
たコンデンサ素子は、組立てから封止まで、又はモール
ド外装が施されるまで外気にさらされている状態にな
る。
工程において、固体電解質層を形成して乾燥処理を行っ
たコンデンサ素子は、組立てから封止まで、又はモール
ド外装が施されるまで外気にさらされている状態にな
る。
【０００８】従って、固体電解質層を形成したコンデン
サ素子は吸湿し易く、乾燥処理を行って水分を乾燥させ
ても、組立てから封止まで、又はモールド外装を施すま
で外気にさらされているために吸湿が起こり、吸湿され
た水分は、通電した際に電気分解されて陰極層から水素
ガスが発生し、又、高温中でエージング処理する際の水
分蒸気圧から固体電解質層と酸化皮膜層が剥離し、静電
容量の減少と等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大等の電気的
特性の劣化が起きていた。
サ素子は吸湿し易く、乾燥処理を行って水分を乾燥させ
ても、組立てから封止まで、又はモールド外装を施すま
で外気にさらされているために吸湿が起こり、吸湿され
た水分は、通電した際に電気分解されて陰極層から水素
ガスが発生し、又、高温中でエージング処理する際の水
分蒸気圧から固体電解質層と酸化皮膜層が剥離し、静電
容量の減少と等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大等の電気的
特性の劣化が起きていた。
【０００９】本発明は、このような従来の技術上の問題
点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、固
体電解コンデンサの組立工程において、固体電解質層の
形成されたコンデンサ素子の吸湿を抑制し得て、電気的
特性に優れた固体電解コンデンサが得られる固体電解コ
ンデンサの製造方法を提供することにある。
点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、固
体電解コンデンサの組立工程において、固体電解質層の
形成されたコンデンサ素子の吸湿を抑制し得て、電気的
特性に優れた固体電解コンデンサが得られる固体電解コ
ンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的のため、請求項
１に係る発明は、誘電体酸化皮膜を陽極とし、固体電解
質層を陰極とした固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記固体電解質層を形成したコンデンサ素子に余熱
を与えてから組立てを行うことを特徴とするものであ
る。
１に係る発明は、誘電体酸化皮膜を陽極とし、固体電解
質層を陰極とした固体電解コンデンサの製造方法におい
て、前記固体電解質層を形成したコンデンサ素子に余熱
を与えてから組立てを行うことを特徴とするものであ
る。
【００１１】請求項２に係る発明は、前記コンデンサ素
子が巻回型コンデンサ素子であることを特徴とするもの
である。
子が巻回型コンデンサ素子であることを特徴とするもの
である。
【００１２】請求項３に係る発明は、前記コンデンサ素
子が焼結体コンデンサ素子であることを特徴とするもの
である。
子が焼結体コンデンサ素子であることを特徴とするもの
である。
【００１３】請求項４に係る発明は、前記余熱がホット
プレートにより与えられることを特徴とするものであ
る。
プレートにより与えられることを特徴とするものであ
る。
【００１４】請求項５に係る発明は、前記余熱が雰囲気
上の温度により与えられることを特徴とするものであ
る。
上の温度により与えられることを特徴とするものであ
る。
【００１５】請求項６に係る発明は、前記余熱の温度範
囲が４０〜１５０℃であることを特徴とするものであ
る。
囲が４０〜１５０℃であることを特徴とするものであ
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。本発明は、固体電解コンデンサの組立工程におい
て、固体電解質を形成し、乾燥させた巻回型コンデンサ
素子を金属製外装ケースに収納する直前まで十分な余熱
を与えて、コンデンサ素子自体に熱を持たせることによ
り、吸湿を抑制しながら組立て、封止を行うものであ
る。又は、固体電解質層を形成し、乾燥させた焼結体コ
ンデンサ素子をフレームに搭載する直前まで十分な余熱
を与えて、コンデンサ素子自体に熱を持たせることによ
り、吸湿を抑制しながらフレームに搭載し、モールド外
装を行うものである。
する。本発明は、固体電解コンデンサの組立工程におい
て、固体電解質を形成し、乾燥させた巻回型コンデンサ
素子を金属製外装ケースに収納する直前まで十分な余熱
を与えて、コンデンサ素子自体に熱を持たせることによ
り、吸湿を抑制しながら組立て、封止を行うものであ
る。又は、固体電解質層を形成し、乾燥させた焼結体コ
ンデンサ素子をフレームに搭載する直前まで十分な余熱
を与えて、コンデンサ素子自体に熱を持たせることによ
り、吸湿を抑制しながらフレームに搭載し、モールド外
装を行うものである。
【００１７】このようにして、固体電解質層を形成した
コンデンサ素子の吸湿の抑制により、電気的特性の劣化
を防ぐことができる。
コンデンサ素子の吸湿の抑制により、電気的特性の劣化
を防ぐことができる。
【００１８】以下に具体的に実施の形態について説明す
る。先ず、第１実施の形態について説明すると、図１
は、本発明の第１実施の形態により得られた固体電解コ
ンデンサの完成状態での一部省略の断面図であり、図２
は、第１実施の形態で用いたコンデンサ素子の一例での
分解斜視図である。
る。先ず、第１実施の形態について説明すると、図１
は、本発明の第１実施の形態により得られた固体電解コ
ンデンサの完成状態での一部省略の断面図であり、図２
は、第１実施の形態で用いたコンデンサ素子の一例での
分解斜視図である。
【００１９】図２において、コンデンサ素子１は、アル
ミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁金属からな
る箔にエッチング処理、化成処理を施すとともに、その
表面に陽極酸化処理により誘電体となる酸化皮膜を形成
し、かつ陽極リード３を設けた陽極化成箔２と陰極リー
ド５を設けた対向陰極箔４とをセパレータ紙６を介して
一方から巻回して円筒状のコンデンサ素子としている。
ミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁金属からな
る箔にエッチング処理、化成処理を施すとともに、その
表面に陽極酸化処理により誘電体となる酸化皮膜を形成
し、かつ陽極リード３を設けた陽極化成箔２と陰極リー
ド５を設けた対向陰極箔４とをセパレータ紙６を介して
一方から巻回して円筒状のコンデンサ素子としている。
【００２０】このように構成したコンデンサ素子１の内
部に固体電解質層７を形成し、乾燥させる。
部に固体電解質層７を形成し、乾燥させる。
【００２１】次いで、固体電解質層７を形成したコンデ
ンサ素子１に、図３に示すように、余熱付与手段である
ホットプレート１０を用いて４０〜１５０℃（４０℃以
下であれば、コンデンサ素子と室温との温度差がなく
て、吸湿する危険性が大きくなって好ましくなく、又、
１５０℃以上では固体電解質層の劣化が大きくなって、
電気的特性の劣化に至り好ましくない。）、好ましく
は、７０℃の余熱を与えて、吸湿を抑制している間に有
底筒状の金属製外装ケース８に収納して封止材９により
ゴム封止、又は樹脂封止を施す。
ンサ素子１に、図３に示すように、余熱付与手段である
ホットプレート１０を用いて４０〜１５０℃（４０℃以
下であれば、コンデンサ素子と室温との温度差がなく
て、吸湿する危険性が大きくなって好ましくなく、又、
１５０℃以上では固体電解質層の劣化が大きくなって、
電気的特性の劣化に至り好ましくない。）、好ましく
は、７０℃の余熱を与えて、吸湿を抑制している間に有
底筒状の金属製外装ケース８に収納して封止材９により
ゴム封止、又は樹脂封止を施す。
【００２２】次いで、エージング処理を行い、図１に例
示する固体電解コンデンサを完成させた。
示する固体電解コンデンサを完成させた。
【００２３】以下に具体的実施例１について説明する。
定格４Ｖ／８２０μＦ（φ１０×１２．５mm）用のアル
ミニウム巻回型コンデンサ素子１を用い、前記段落番号
００２０から段落番号００２３に記載の手順に基づいて
固体電解コンデンサを完成させた。
定格４Ｖ／８２０μＦ（φ１０×１２．５mm）用のアル
ミニウム巻回型コンデンサ素子１を用い、前記段落番号
００２０から段落番号００２３に記載の手順に基づいて
固体電解コンデンサを完成させた。
【００２４】実施例１において、アルミニウム巻回型コ
ンデンサ素子１に余熱を与えないで組立て完成させた固
体電解コンデンサ（参考例１）と比較した。
ンデンサ素子１に余熱を与えないで組立て完成させた固
体電解コンデンサ（参考例１）と比較した。
【００２５】実施例１と参考例１の各固体電解コンデン
サにつき、その静電容量（Ｃａｐ）、誘電損失（ｔａｎ
δ）、漏れ電流（ＬＣ）、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の初
期特性の測定結果の平均値を表１（以下に示す表におい
ても同じ。）に示す。
サにつき、その静電容量（Ｃａｐ）、誘電損失（ｔａｎ
δ）、漏れ電流（ＬＣ）、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の初
期特性の測定結果の平均値を表１（以下に示す表におい
ても同じ。）に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】次に、第２実施の形態について説明する。
図４は、本発明の第２実施の形態により得られた固体電
解コンデンサの一部省略の断面図で、同図において、コ
ンデンサ素子２０は、アルミニウム、タンタル、ニオ
ブ、チタン等の金属からなる焼結体のコンデンサ素子で
あって、該焼結体コンデンサ素子２０に誘電体酸化皮膜
２１、固体電解質層２２、グラファイト層２３、銀層２
４を順次形成し、乾燥させる。
図４は、本発明の第２実施の形態により得られた固体電
解コンデンサの一部省略の断面図で、同図において、コ
ンデンサ素子２０は、アルミニウム、タンタル、ニオ
ブ、チタン等の金属からなる焼結体のコンデンサ素子で
あって、該焼結体コンデンサ素子２０に誘電体酸化皮膜
２１、固体電解質層２２、グラファイト層２３、銀層２
４を順次形成し、乾燥させる。
【００２８】次いで、この焼結体コンデンサ素子２０
に、前記第１実施の形態と同様に、余熱付与手段である
ホットプレート１０を用いて１００℃の余熱を与えて、
吸湿を抑制している間に陽極端子２５、陰極端子２６と
なるフレームに搭載してモールド樹脂２７によりモール
ド外装を行う。
に、前記第１実施の形態と同様に、余熱付与手段である
ホットプレート１０を用いて１００℃の余熱を与えて、
吸湿を抑制している間に陽極端子２５、陰極端子２６と
なるフレームに搭載してモールド樹脂２７によりモール
ド外装を行う。
【００２９】次いで、エージング処理を行い、図４に例
示する固体電解コンデンサを完成させた。
示する固体電解コンデンサを完成させた。
【００３０】以下に具体的実施例２について説明する。
定格１６Ｖ／１００μＦ（７．３mm×４．３mm×２．８
mm）用のタンタル焼結体のコンデンサ素子２０を用い、
前記段落番号００２７から段落番号００２９に記載の手
順に基づいて固体電解コンデンサを完成させた。なお、
固体電解質層２２には二酸化マンガンを使用した。
定格１６Ｖ／１００μＦ（７．３mm×４．３mm×２．８
mm）用のタンタル焼結体のコンデンサ素子２０を用い、
前記段落番号００２７から段落番号００２９に記載の手
順に基づいて固体電解コンデンサを完成させた。なお、
固体電解質層２２には二酸化マンガンを使用した。
【００３１】実施例２において、焼結体コンデンサ素子
２０に余熱を与えないで組立て完成させた固体電解コン
デンサ（参考例２）と比較した。
２０に余熱を与えないで組立て完成させた固体電解コン
デンサ（参考例２）と比較した。
【００３２】その比較結果を表２に示す。
【００３３】
【表２】
【００３４】実施例３について説明する。定格６．３Ｖ
／１５０μＦ（７．３mm×４．３mm×２．８mm）用のタ
ンタル焼結体のコンデンサ素子２０を用い、前記段落番
号００２７から段落番号００２９に記載の手順に基づい
て固体電解コンデンサを完成させた。なお、固体電解質
層２２には導電性ポリマーを使用した。
／１５０μＦ（７．３mm×４．３mm×２．８mm）用のタ
ンタル焼結体のコンデンサ素子２０を用い、前記段落番
号００２７から段落番号００２９に記載の手順に基づい
て固体電解コンデンサを完成させた。なお、固体電解質
層２２には導電性ポリマーを使用した。
【００３５】実施例３において、焼結体コンデンサ素子
２０に余熱を与えないで組立て完成させた固体電解コン
デンサ（参考例３）と比較した。
２０に余熱を与えないで組立て完成させた固体電解コン
デンサ（参考例３）と比較した。
【００３６】その比較結果を表３に示す。
【００３７】
【表３】
【００３８】表１、２、３から明らかなように、弁金
属、固体電解質層の種類に関りなく、各実施例の方が各
参考例に比し、電気的特性が優れていることが判る。
属、固体電解質層の種類に関りなく、各実施例の方が各
参考例に比し、電気的特性が優れていることが判る。
【００３９】なお、固体電解質材料としてはポリピロー
ル、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、その
他の導電性を示す導電性ポリマーを化学重合、又は電解
重合により形成したもの、又、有機半導体、無機半導体
を用いても良い。
ル、ポリチオフェン、ポリフラン、ポリアニリン、その
他の導電性を示す導電性ポリマーを化学重合、又は電解
重合により形成したもの、又、有機半導体、無機半導体
を用いても良い。
【００４０】又、前記実施例においては、巻回型のコン
デンサ素子、又は焼結体のコンデンサ素子を用いたが、
陽極化成箔と対向陰極箔を平板の形で構成したコンデン
サ素子を用いても良い。
デンサ素子、又は焼結体のコンデンサ素子を用いたが、
陽極化成箔と対向陰極箔を平板の形で構成したコンデン
サ素子を用いても良い。
【００４１】又、前記各実施例において、固体電解質層
を形成したコンデンサ素子に余熱を与える方法として、
ポットプレートを用いたが、雰囲気上の温度を７０℃、
又は１００℃にして余熱を与えても良く、又、吸湿を抑
制できる温度、又は固体電解質層を劣化させない温度と
して、４０〜１５０℃の範囲から任意の温度で余熱を与
えても良い。
を形成したコンデンサ素子に余熱を与える方法として、
ポットプレートを用いたが、雰囲気上の温度を７０℃、
又は１００℃にして余熱を与えても良く、又、吸湿を抑
制できる温度、又は固体電解質層を劣化させない温度と
して、４０〜１５０℃の範囲から任意の温度で余熱を与
えても良い。
【００４２】更に又、前記各実施例において、固体電解
質層を形成したコンデンサ素子に乾燥処理と余熱処理を
行ったが、これは各参考例との対比の為であり、余熱処
理だけでもコンデンサ素子内の水分を乾燥、更に吸湿の
抑制は可能であり、乾燥処理は省略しても良い。
質層を形成したコンデンサ素子に乾燥処理と余熱処理を
行ったが、これは各参考例との対比の為であり、余熱処
理だけでもコンデンサ素子内の水分を乾燥、更に吸湿の
抑制は可能であり、乾燥処理は省略しても良い。
【００４３】
【発明の効果】しかして、本発明によれば、固体電解質
層を形成したコンデンサ素子に余熱を与えた後に封止、
又はフレームに搭載してモールド外装するものであるか
ら、コンデンサ素子の吸湿を抑制することができ、静電
容量の減少と等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大等の電気的
特性の劣化を防ぐことができる。
層を形成したコンデンサ素子に余熱を与えた後に封止、
又はフレームに搭載してモールド外装するものであるか
ら、コンデンサ素子の吸湿を抑制することができ、静電
容量の減少と等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増大等の電気的
特性の劣化を防ぐことができる。
【図１】本発明の第１実施の形態により得られた固体電
解コンデンサの一部省略の断面図である。
解コンデンサの一部省略の断面図である。
【図２】第１実施の形態で用いたコンデンサ素子の一例
での分解斜視図である。
での分解斜視図である。
【図３】コンデンサ素子に対する余熱付与手段の一例を
示す部分説明図である。
示す部分説明図である。
【図４】本発明の第２実施の形態により得られた固体電
解コンデンサの断面図である。
解コンデンサの断面図である。
１ 巻回型コンデンサ素子 ２ 陽極化成箔 ３ 陽極リード ４ 対向陰極箔 ５ 陰極リード ６ セパレータ紙 ７、２２ 固体電解質層 ８ 外装ケース ９ 封止材 １０ ホットプレート ２０ 焼結体コンデンサ素子 ２１ 誘電体酸化皮膜 ２３ グラファイト層 ２４ 銀層 ２５ 陽極端子 ２６ 陰極端子 ２７ モールド樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 誘電体酸化皮膜を陽極とし、固体電解質
層を陰極とした固体電解コンデンサの製造方法におい
て、 前記固体電解質層を形成したコンデンサ素子に余熱を与
えてから組立てを行うことを特徴とする固体電解コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記コンデンサ素子が巻回型コンデンサ
素子である請求項１の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 前記コンデンサ素子が焼結体コンデンサ
素子である請求項１の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 前記余熱がホットプレートにより与えら
れる請求項１の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項５】 前記余熱が雰囲気上の温度により与えら
れる請求項１の固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項６】 前記余熱の温度範囲が４０〜１５０℃で
ある請求項１から５のいずれか１項の固体電解コンデン
サの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001113616A JP2002313683A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001113616A JP2002313683A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002313683A true JP2002313683A (ja) | 2002-10-25 |
Family
ID=18964811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001113616A Pending JP2002313683A (ja) | 2001-04-12 | 2001-04-12 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002313683A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011118189A1 (ja) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JP2011199089A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2011199087A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2011199086A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
| JP2011199088A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサ |
-
2001
- 2001-04-12 JP JP2001113616A patent/JP2002313683A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011118189A1 (ja) * | 2010-03-23 | 2011-09-29 | 日本ケミコン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
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| TWI579877B (zh) * | 2010-03-23 | 2017-04-21 | 日本貴彌功股份有限公司 | Solid electrolytic capacitors |
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