JP2003289023A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサおよびその製造方法

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JP2003289023A
JP2003289023A JP2002092126A JP2002092126A JP2003289023A JP 2003289023 A JP2003289023 A JP 2003289023A JP 2002092126 A JP2002092126 A JP 2002092126A JP 2002092126 A JP2002092126 A JP 2002092126A JP 2003289023 A JP2003289023 A JP 2003289023A
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cathode
comb terminal
solid electrolytic
capacitor
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JP2002092126A
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Junji Yamane
淳二 山根
Hiroshi Kurimoto
浩 栗本
Makoto Chijimatsu
誠 千々松
Takanao Saito
孝尚 斉藤
Kazuo Tadanobu
一生 只信
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザーを用いた陽極コム端子とコンデンサ
素子の溶接では陽極コム端子の蓄熱性が劣るために良好
な溶接が困難で、ESR特性や信頼性を低下させるとい
う課題を解決し、レーザー溶接を確実に行ってESR特
性や信頼性に優れた固体電解コンデンサを提供すること
を目的とする。 【解決手段】 陽極コム端子3の材料に銅または銅合金
を用い、かつ、この陽極コム端子3に設けた接続部3b
を折り曲げて包み込まれたコンデンサ素子積層体2の陽
極部1aと接続部3bの端面に同時にレーザービームを
照射して溶接接続した構成により、陽極コム端子3の熱
量の蓄熱性が高くなって安定した溶接作業を行うことが
でき、しかもコンデンサ素子1の破損を抑えてESR特
性や信頼性を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】図8は従来のこの種の固体電解コンデン
サの構成を示した斜視図であり、図8において21はコ
ンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子21は弁作用
金属であるアルミニウム箔からなる陽極体を陽極部21
aと陰極部21bに分離し、この陰極部21bの表面に
誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層(いずれも図
示せず)を順次積層することにより構成されているもの
である。
【0003】また、このように構成されたコンデンサ素
子21の陰極部21bを陰極引き出しを兼ねる陰極コム
端子23上に複数枚積層して図示しない導電性接着剤等
を介して接続すると共に、この複数枚のコンデンサ素子
21の陽極部21aを陽極引き出しを兼ねる陽極コム端
子22の平面部22a上に積層し、かつこの平面部22
aの両端に設けられた接続部22bを折り曲げることに
より複数枚のコンデンサ素子21の陽極部21aを夫々
密着させた状態で包み込み、この包み込んだ状態で陽極
コム端子22の接続部22b上からレーザービームを照
射し、その照射した部分にレーザーの熱量を貯め、複数
枚のコンデンサ素子21の陽極部21aと陽極コム端子
22の接続部22bとを溶接により接続した後、上記陽
極コム端子22と陰極コム端子23の一部が外表面に露
呈する状態で図示しない絶縁性の外装樹脂で複数枚のコ
ンデンサ素子21を被覆することにより固体電解コンデ
ンサが構成されているものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のレーザーを用いた陽極コム端子22の接続部22bと
陽極部21aの溶接では、陽極コム端子22の材料とし
て鉄系より比較的熱伝導率が高くて溶接性が良いとされ
る銅または銅合金等を用いて溶接しようとした場合、レ
ーザーの熱量に対して銅または銅合金からなる陽極コム
端子22の蓄熱性が劣るために良好な溶接を行うことが
困難であり、これを改善するためにレーザー熱量を高め
て陽極コム端子22の溶融点以上に上昇させるレーザー
熱量を照射すると陽極コム端子22が過大に溶融した
り、あるいはコンデンサ素子21の陽極部21aが破損
したりするなどの不具合が発生し、レーザー溶接が適用
できる陽極コム端子22の材料が制限されるという課題
を有していた。
【0005】また、上記課題を解決する目的で、積層さ
れた複数枚のコンデンサ素子21の陽極部21aに直接
レーザーを照射して貫通させた後に陽極コム端子22と
溶接するようにした場合、コンデンサ素子21の破損が
極めて大きくなって安定的にした溶接を行うことが非常
に困難であり、このように不安定な状態の溶接作業では
固体電解コンデンサのESR(等価直列抵抗)特性が悪
化するだけでなく、固体電解コンデンサの信頼性を低下
させる原因になるという大きな課題を有したものであっ
た。
【0006】本発明はこのような従来の課題を解決し、
レーザー溶接でコンデンサ素子の陽極部と陽極コム端子
を確実に接続し、ESR特性や信頼性に優れた固体電解
コンデンサおよびその製造方法を提供することを目的と
するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の請求項1に記載の発明は、特に、コンデンサ
素子を複数枚積層したコンデンサ素子積層体と、このコ
ンデンサ素子積層体の陽極部と陰極部が夫々接続された
陽極コム端子、陰極コム端子と、上記コンデンサ素子積
層体を被覆した絶縁性の外装樹脂からなる固体電解コン
デンサにおいて、上記陽極コム端子の材料に銅または銅
合金を用い、かつ、この陽極コム端子に設けた接続部を
折り曲げることにより包み込まれたコンデンサ素子積層
体の陽極部と接続部の端面とがレーザービームを照射し
て溶接接続された構成のものであり、これにより、陽極
コム端子の端面とコンデンサ素子の陽極部を同時に照射
することにより熱量の蓄熱性が高くなって安定した溶接
作業を行うことができるようになり、しかもコンデンサ
素子の破損を抑えることができるという作用効果を有す
る。
【0008】本発明の請求項2に記載の発明は、特に、
レーザービームを照射して溶接接続された溶接部が重複
しない2箇所以上である構成にしたものである。
【0009】本発明の請求項3に記載の発明は、特に、
レーザービームを照射して溶接接続される陽極コム端子
の接続部の端面に代えて、接続部の陽極部と接する面に
レーザービーム径より小さい径の孔加工を施すことによ
り孔の内部に端面を形成し、この孔にレーザービームを
照射して溶接接続されたものである構成にしたものであ
る。
【0010】本発明の請求項4に記載の発明は、特に、
コンデンサ素子の陽極部を陽極コム端子上に、同陰極部
を陰極コム端子上に搭載するようにして複数枚のコンデ
ンサ素子を積層すると共に、上記陽極コム端子に設けら
れた接続部を折り曲げることにより複数のコンデンサ素
子の陽極部を一体に包み込み、この陽極部と陽極コム端
子の接続部の端面とをレーザービームを照射することに
より溶接接続するようにした固体電解コンデンサの製造
方法というものであり、この方法により、レーザー溶接
でコンデンサ素子の陽極部と陽極コム端子を確実に接続
し、ESR特性や信頼性に優れた固体電解コンデンサを
安定して製造することができるという作用効果を有す
る。
【0011】本発明の請求項5に記載の発明は、請求項
4に記載の発明において、レーザービームを照射して溶
接接続する陽極コム端子の接続部の端面に代えて、接続
部の陽極部と接する面にレーザービーム径より小さい径
の孔加工を施すことにより孔の内部に端面を形成し、こ
の孔にレーザービームを照射して溶接接続するようにし
た製造方法というものである。
【0012】
【発明の実施の形態】(実施の形態1)以下、実施の形
態1を用いて、本発明の特に請求項1,4に記載の発明
について説明する。
【0013】図1は本発明の実施の形態1による固体電
解コンデンサの構成を示した斜視図、図2は同断面図で
あり、図1において1はコンデンサ素子を示し、このコ
ンデンサ素子1は弁作用金属であるアルミニウム箔から
なる陽極体を陽極部1aと陰極部1bに分離し、この陰
極部1bの表面に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰
極層(いずれも図示せず)を順次積層形成することによ
り構成されているものである。
【0014】2は上記コンデンサ素子1を複数枚積層し
たコンデンサ素子積層体、3はこのコンデンサ素子積層
体2の陽極部1aが搭載される陽極コム端子、3aはこ
の陽極コム端子3の平面部、3bはこの平面部3aの両
端を曲げ起すことにより形成された接続部、4はコンデ
ンサ素子積層体2の陰極部1bが搭載される陰極コム端
子、4aはこの陰極コム端子4の平面部、4bはこの平
面部4aの両端を曲げ起すことにより形成された接続部
である。
【0015】このように構成された陽極コム端子3の平
面部3a上にコンデンサ素子1の陽極部1aを、陰極コ
ム端子4の平面部4a上にコンデンサ素子1の陰極部1
bを配設するようにして複数枚積層した後に、複数枚積
層されたコンデンサ素子1の陽極部1aを接続部3bを
90°折り曲げて密着させるようにして包み込み、この
折り曲げた接続部3bの対向する各端面とコンデンサ素
子積層体2の陰極部1bとに同時にレーザービームを照
射して溶接部6で溶接することにより接続するようにし
たものである。
【0016】5はこのようにして構成されたコンデンサ
素子積層体2の陽極コム端子3と陰極コム端子4の一部
が夫々外表面に露呈する状態でコンデンサ素子積層体2
を被覆した絶縁性の外装樹脂であり、これにより本実施
の形態1の固体電解コンデンサが構成されているもので
あり、上記外装樹脂5から表出した陽極コム端子3と陰
極コム端子4の一部を外装樹脂5に沿って折り曲げる
(図示せず)ことにより、面実装型の固体電解コンデン
サが構成されるものである。
【0017】また、本実施の形態1の固体電解コンデン
サを作製する製造方法としては、図1に示すように陽極
コム端子3と陰極コム端子4が所定の間隔で連続して設
けられたフープ材を用い、上記陽極コム端子3の平面部
3a上にコンデンサ素子1の陽極部1aを配設すると共
に、陰極コム端子4の平面部4a上にコンデンサ素子1
の陰極部1bを配設し、この側面を導通性銀ペースト
(図示せず)を介して接続部4bに接合すると共に、図
3(a)〜(c)に示すように、陽極コム端子3の接続
部3bを仮曲げ押え治具7により曲げ加工を開始し、続
いて本曲げ押え治具8により接続部3bをコンデンサ素
子1の陽極部1aに密着させた状態で包み込むように曲
げ加工し、この包み込んだ接続部3bの各端面と陽極部
1aに同時にレーザービームを照射して溶接部6で溶接
することにより接続するようにしたものである。
【0018】このように構成された本実施の形態1によ
るレーザービーム照射溶接で陽極コム端子3を接続した
固体電解コンデンサのESR特性と、従来技術によりレ
ーザービーム照射溶接で陽極コム端子を接続した固体電
解コンデンサのESR特性を比較して良否判定を行った
結果を(表1)に示す。
【0019】
【表1】
【0020】(表1)から明らかなように、本実施の形
態1による固体電解コンデンサは、陽極コム端子3の材
料に鉄系より比較的熱伝導率の高い銅または銅合金を用
いた場合でも、陽極コム端子3に設けた接続部3bの端
面とコンデンサ素子1の陽極部1aを同時に照射するこ
とにより熱量の蓄熱性が高くなって安定した溶接作業を
行うことができるようになり、しかもコンデンサ素子1
の破損を抑えることができることからESR特性に優れ
た固体電解コンデンサを得ることができるということが
よく分かるものである。
【0021】(実施の形態2)以下、実施の形態2を用
いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明
する。
【0022】本実施の形態は上記実施の形態1における
レーザー照射位置ならびに陽極コム端子の形状が異なる
ようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態1
と同様であるために同一部分には同一の符号を付与して
その詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下
に図面を用いて説明する。
【0023】図4は本発明の実施の形態2による固体電
解コンデンサの構成を示した斜視図、図5(a)〜
(c)は同陽極コム端子の接続部の曲げ加工工程を示し
た製造工程図であり、図図において、9はコンデンサ素
子1の陽極部1aが搭載される陽極コム端子、9aはこ
の陽極コム端子9の平面部、9bはこの平面部9aの両
端を曲げ起すことにより形成された接続部、10はコン
デンサ素子1の陰極部1bが搭載される陰極コム端子、
10aはこの陰極コム端子10の平面部、10bはこの
平面部10aの両端を曲げ起すことにより形成された接
続部である。
【0024】このように構成された陽極コム端子9の平
面部9a上にコンデンサ素子1の陽極部1aを、陰極コ
ム端子10の平面部10a上にコンデンサ素子1の陰極
部1bを配設するようにして複数枚積層した後に、複数
枚積層されたコンデンサ素子1の陽極部1aを接続部9
bを90°折り曲げて密着させるようにして包み込み、
この折り曲げた接続部9bの夫々の端面とコンデンサ素
子積層体2の陰極部1bとの2箇所で、かつ重複しない
位置にレーザービームを照射して溶接部11で溶接する
ことにより接続するようにしたものである。
【0025】また、本実施の形態2の固体電解コンデン
サを作製する製造方法としては、図5(a)〜(c)に
示すように、陽極コム端子9の接続部9bを仮曲げ押え
治具12により曲げ加工を開始し、続いてレーザービー
ムを照射して溶接する溶接部が重複しない間隔を持たせ
るために中央部にストッパー14を設けた本曲げ押え治
具13により接続部9bをコンデンサ素子1の陽極部1
aに密着させた状態で包み込むように曲げ加工し、上記
ストッパー14により所定の間隔を設けて対向した各接
続部9bの端面とコンデンサ素子1の陽極部1aが夫々
重複しないようにしてレーザービームを照射して溶接部
11で溶接することにより接続するようにしたものであ
る。
【0026】このように構成された本実施の形態2によ
る固体電解コンデンサは、レーザービームを照射して溶
接する溶接部11を重複しない2箇所に設けたことによ
り、上記実施の形態1による固体電解コンデンサの特性
改善を更に高めることができるものである。
【0027】(実施の形態3)以下、実施の形態3を用
いて、本発明の特に請求項3,5に記載の発明について
説明する。
【0028】本実施の形態は上記実施の形態1における
レーザー照射位置ならびに陽極コム端子の形状が異なる
ようにしたものであり、これ以外の構成は実施の形態1
と同様であるために同一部分には同一の符号を付与して
その詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下
に図面を用いて説明する。
【0029】図6は本発明の実施の形態3による固体電
解コンデンサの構成を示した斜視図であり、図6におい
て、15はコンデンサ素子1の陽極部1aが搭載される
陽極コム端子、15aはこの陽極コム端子15の平面
部、15bはこの平面部15aの両端を曲げ起すことに
より形成された接続部であり、この接続部15bにはレ
ーザービーム径より小さい孔17が夫々設けられてい
る。16はコンデンサ素子1の陰極部1bが搭載される
陰極コム端子、16aはこの陰極コム端子16の平面
部、16bはこの平面部16aの両端を曲げ起すことに
より形成された接続部である。
【0030】このように構成された本実施の形態3によ
る固体電解コンデンサは、陽極コム端子15の平面部1
5a上にコンデンサ素子1の陽極部1aを、陰極コム端
子16の平面部16a上にコンデンサ素子1の陰極部1
bを配設するようにして複数枚積層した後に、複数枚積
層されたコンデンサ素子1の陽極部1aを接続部15b
を90°折り曲げて密着させるようにして包み込み、こ
の折り曲げた接続部15bに設けられた孔17にレーザ
ービームを照射して溶接することにより接続するように
したものである。
【0031】このように構成された本実施の形態3によ
る固体電解コンデンサは、上記実施の形態1による固体
電解コンデンサの特性改善を更に高めることができるも
のである。
【0032】(実施の形態4)以下、実施の形態4につ
いて説明する。
【0033】本実施の形態は上記実施の形態3における
陽極コム端子の形状が異なるようにしたものであり、こ
れ以外の構成は実施の形態3と同様であるために同一部
分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、
異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。
【0034】図7は本発明の実施の形態4による固体電
解コンデンサの構成を示した斜視図であり、図7におい
て、18はコンデンサ素子1の陽極部1aが搭載される
陽極コム端子、18aはこの陽極コム端子18の平面
部、18bはこの平面部18aの両端を曲げ起すことに
より形成された接続部、19はコンデンサ素子1の陰極
部1bが搭載される陰極コム端子、19aは陰極コム端
子19の平面部、19bはこの平面部19aの両端を曲
げ起すことにより形成された接続部である。
【0035】このように構成された本実施の形態4によ
る固体電解コンデンサは、陽極コム端子18の平面部1
8a上にコンデンサ素子1の陽極部1aを、陰極コム端
子19の平面部19a上にコンデンサ素子1の陰極部1
bを配設するようにして複数枚積層した後に、複数枚積
層されたコンデンサ素子1の陽極部1aを接続部18b
を90°折り曲げて密着させるようにして包み込んだ後
に、折り曲げられた接続部18bに孔20を開け、この
孔20にレーザービームを照射して溶接することにより
接続するようにしたものである。
【0036】このように構成された本実施の形態4によ
る固体電解コンデンサは、上記実施の形態1による固体
電解コンデンサの特性改善を更に高めることができるも
のである。
【0037】
【発明の効果】以上のように本発明による固体電解コン
デンサおよびその製造方法は、銅または銅合金からなる
高熱伝導性・高導電性の陽極コム端子とコンデンサ素子
とに同時にレーザービームを照射することにより安定し
た溶接を行うことを可能にしたことにより、ESR特性
に優れた固体電解コンデンサを安定して生産することが
できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1による固体電解コンデン
サの構成を示した斜視図
【図2】同断面図
【図3】(a)〜(c)同陽極コム端子の接続部の折り
曲げ加工工程を示した製造工程図
【図4】本発明の実施の形態2による固体電解コンデン
サの構成を示した斜視図
【図5】(a)〜(c)同陽極コム端子の接続部の折り
曲げ加工工程を示した製造工程図
【図6】本発明の実施の形態3による固体電解コンデン
サの構成を示した斜視図
【図7】本発明の実施の形態4による固体電解コンデン
サの構成を示した斜視図
【図8】従来の固体電解コンデンサの構成を示した斜視
【符号の説明】
1 コンデンサ素子 1a 陽極部 1b 陰極部 2 コンデンサ素子積層体 3,9,15,18 陽極コム端子 3a,9a,15a,18a 平面部 3b,9b,15b,18b 接続部 4,10,16,19 陰極コム端子 4a,10a,16a,19a 平面部 4b,10b,16b,19b 接続部 5 外装樹脂 6,11 溶接部 7,12 仮曲げ押え治具 8,13 本曲げ押え治具 14 ストッパー 17,20 孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千々松 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 斉藤 孝尚 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 只信 一生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 弁作用金属からなる陽極体を陽極部と陰
    極部に分離し、この陰極部の表面に誘電体酸化皮膜層、
    固体電解質層、陰極層を順次積層形成したコンデンサ素
    子を複数枚積層したコンデンサ素子積層体と、このコン
    デンサ素子積層体の陽極部が接続された陽極コム端子
    と、同陰極部が接続された陰極コム端子と、上記陽極コ
    ム端子ならびに陰極コム端子の一部が夫々外表面に露呈
    した状態で上記コンデンサ素子積層体を被覆した絶縁性
    の外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記
    陽極コム端子の材料に銅または銅合金を用い、かつ、こ
    の陽極コム端子に設けた接続部を折り曲げることにより
    包み込まれたコンデンサ素子積層体の陽極部と接続部の
    端面とがレーザービームを照射して溶接接続されたもの
    である固体電解コンデンサ。
  2. 【請求項2】 レーザービームを照射して溶接接続され
    た溶接部が重複しない2箇所以上である請求項1に記載
    の固体電解コンデンサ。
  3. 【請求項3】 レーザービームを照射して溶接接続され
    る陽極コム端子の接続部の端面に代えて、接続部の陽極
    部と接する面にレーザービーム径より小さい径の孔加工
    を施すことにより孔の内部に端面を形成し、この孔にレ
    ーザービームを照射して溶接接続されたものである請求
    項1に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 【請求項4】 弁作用金属からなる陽極体を陽極部と陰
    極部に分離し、続いてこの陰極部の表面に誘電体酸化皮
    膜層、固体電解質層、陰極層を順次積層形成することに
    よりコンデンサ素子を作製し、続いてこのコンデンサ素
    子の陽極部を陽極コム端子上に、同陰極部を陰極コム端
    子上に搭載するようにして複数枚のコンデンサ素子を積
    層し、かつ陰極コム端子に導電性接着剤を介してコンデ
    ンサ素子の陰極部を接続すると共に、陽極コム端子に設
    けられた接続部を折り曲げることにより複数のコンデン
    サ素子の陽極部を一体に包み込み、この陽極部と陽極コ
    ム端子の接続部の端面とをレーザービームを照射するこ
    とにより溶接接続した後、上記陽極コム端子ならびに陰
    極コム端子の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記複
    数のコンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で被覆するよう
    にした固体電解コンデンサの製造方法。
  5. 【請求項5】 レーザービームを照射して溶接接続され
    る陽極コム端子の接続部の端面に代えて、接続部の陽極
    部と接する面にレーザービーム径より小さい径の孔加工
    を施すことにより孔の内部に端面を形成し、この孔にレ
    ーザービームを照射して溶接接続するようにした請求項
    4に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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