JPH0115175Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0115175Y2 JPH0115175Y2 JP5881583U JP5881583U JPH0115175Y2 JP H0115175 Y2 JPH0115175 Y2 JP H0115175Y2 JP 5881583 U JP5881583 U JP 5881583U JP 5881583 U JP5881583 U JP 5881583U JP H0115175 Y2 JPH0115175 Y2 JP H0115175Y2
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- Japan
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- sealing plate
- foil
- pull
- capacitor
- electrolytic capacitor
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- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電解コンデンサの改良に関するもので
ある。
ある。
一般に電解コンデンサは第１図に示すように30
〜100μm厚の高純度アルミニウム箔をエツチン
グ、化成などして陽極、陰極の電極箔１とし、該
箔１に引出しタブ３を加締めなどにより接続せし
め、セパレータ２を介して対向させ、巻回してコ
ンデンサ素子４が形成され、第２図に示すように
該コンデンサ素子４に駆動用電解液を含浸し、あ
らかじめ外部端子６を装着したゴム張り、フエノ
ール積層板などからなる封口板５に、引出しタブ
３を接続し、アルミニウムなどからなる有底円筒
ケース７へ素子固定剤８と共に挿入、巻締め密封
して構成されている。
〜100μm厚の高純度アルミニウム箔をエツチン
グ、化成などして陽極、陰極の電極箔１とし、該
箔１に引出しタブ３を加締めなどにより接続せし
め、セパレータ２を介して対向させ、巻回してコ
ンデンサ素子４が形成され、第２図に示すように
該コンデンサ素子４に駆動用電解液を含浸し、あ
らかじめ外部端子６を装着したゴム張り、フエノ
ール積層板などからなる封口板５に、引出しタブ
３を接続し、アルミニウムなどからなる有底円筒
ケース７へ素子固定剤８と共に挿入、巻締め密封
して構成されている。
このように構成された電解コンデンサは直流電
圧、リツプル重畳電圧などが印加されるとコンデ
ンサの内部損失により発熱を起こし、発生する熱
をセパレータ２、固定剤８、空間を媒体とし、ケ
ース７の底、側面から、またタブ３を通じ端子６
から主に放熱している。しかし、放熱量に比して
発熱量が増大すると、駆動用電解液の分解や箔の
酸化皮膜の劣化などで、漏れ電流大や内圧上昇に
よる破壊につながる。また封口板５ではゴム張り
フエノール積層板を一般に使用しており、ゴムの
熱伝導率が0.32×10-3〜0.6×103（cal.cm／cm2sec
℃）とアルミニウムの0.4（cal.cm／cm2sec℃）に比
し著しく悪いため、封口板側に熱が溜まり、フエ
ノール積層板にそりが生じてリベツト９や巻締め
部にすき間ができ、液漏れを生じたり、フエノー
ル積層板中の物質がとけ出して腐蝕を起こしたり
する。最近では、小形、軽量かつ高出力を特徴と
する高周波スイツチング電源がOA機器をはじめ
とし、あらゆる電子機器の電源として使用されて
いることは衆知であるが、これらの電源では耐高
リツプル電流の電解コンデンサが必要である。
圧、リツプル重畳電圧などが印加されるとコンデ
ンサの内部損失により発熱を起こし、発生する熱
をセパレータ２、固定剤８、空間を媒体とし、ケ
ース７の底、側面から、またタブ３を通じ端子６
から主に放熱している。しかし、放熱量に比して
発熱量が増大すると、駆動用電解液の分解や箔の
酸化皮膜の劣化などで、漏れ電流大や内圧上昇に
よる破壊につながる。また封口板５ではゴム張り
フエノール積層板を一般に使用しており、ゴムの
熱伝導率が0.32×10-3〜0.6×103（cal.cm／cm2sec
℃）とアルミニウムの0.4（cal.cm／cm2sec℃）に比
し著しく悪いため、封口板側に熱が溜まり、フエ
ノール積層板にそりが生じてリベツト９や巻締め
部にすき間ができ、液漏れを生じたり、フエノー
ル積層板中の物質がとけ出して腐蝕を起こしたり
する。最近では、小形、軽量かつ高出力を特徴と
する高周波スイツチング電源がOA機器をはじめ
とし、あらゆる電子機器の電源として使用されて
いることは衆知であるが、これらの電源では耐高
リツプル電流の電解コンデンサが必要である。
本考案では放熱の悪い封口板側の放熱を改善し
耐高リツプル、封口部の耐熱性を改良し、安定し
た特性を有する電解コンデンサを提供するもので
ある。
耐高リツプル、封口部の耐熱性を改良し、安定し
た特性を有する電解コンデンサを提供するもので
ある。
以下、本考案を第３図に示す実施例に基づき詳
細に説明する。
細に説明する。
第３図は本考案の電解コンデンサの一実施例の
断面図を示し、１３は引出しタブ、１４はコンデ
ンサ素子、１５は外部端子１６をあらかじめ装着
した炭化珪素から形成した封口板、１７はケー
ス、１８は固定剤で、アルミニウム箔の少なくと
も表面に酸化皮膜を形成した陽極箔と陰極箔との
間に電解紙を介して巻回し、陽極リード１３およ
び陰極リード１３とを引出し形成したコンデンサ
素子１４に電解液を含浸し、あらかじめ炭化珪素
からなる封口板１５に装着された外部端子１６と
引出しタブ１３とをリベツト１９を介して接続
し、一端開口状円筒ケース１７に固定剤１８と共
にコンデンサ素子１４を挿入し、ケース１７の開
口部を巻締め密封することにより構成している。
断面図を示し、１３は引出しタブ、１４はコンデ
ンサ素子、１５は外部端子１６をあらかじめ装着
した炭化珪素から形成した封口板、１７はケー
ス、１８は固定剤で、アルミニウム箔の少なくと
も表面に酸化皮膜を形成した陽極箔と陰極箔との
間に電解紙を介して巻回し、陽極リード１３およ
び陰極リード１３とを引出し形成したコンデンサ
素子１４に電解液を含浸し、あらかじめ炭化珪素
からなる封口板１５に装着された外部端子１６と
引出しタブ１３とをリベツト１９を介して接続
し、一端開口状円筒ケース１７に固定剤１８と共
にコンデンサ素子１４を挿入し、ケース１７の開
口部を巻締め密封することにより構成している。
このように構成された電解コンデンサの封口板
１５が炭化珪素から形成されているので、従来の
ゴム張り積層板に比して放熱性を高めるととも
に、曲げ強度、耐熱性、気密性を向上せしめるも
のである。炭化珪素は非酸化物のフアインセラミ
ツクスで硬い錆ない耐薬品性、耐熱性、熱伝導性
に優れた特徴を有する。
１５が炭化珪素から形成されているので、従来の
ゴム張り積層板に比して放熱性を高めるととも
に、曲げ強度、耐熱性、気密性を向上せしめるも
のである。炭化珪素は非酸化物のフアインセラミ
ツクスで硬い錆ない耐薬品性、耐熱性、熱伝導性
に優れた特徴を有する。
硬度ではビツカース硬度で2000〜2500（Kg／mm
３）と超硬合金の1500〜1700（Kg／mm3）より硬く、
曲げ強さでは5000（Kg／cm2）、最高使用温度1300
℃、熱伝導性が0.1〜0.5（cal.cm／cm2sec℃）、圧縮
強さでは50（Kg／mm2）とフエノール積層板の20〜
25（Kg／mm2）よりはるかに強い。
３）と超硬合金の1500〜1700（Kg／mm3）より硬く、
曲げ強さでは5000（Kg／cm2）、最高使用温度1300
℃、熱伝導性が0.1〜0.5（cal.cm／cm2sec℃）、圧縮
強さでは50（Kg／mm2）とフエノール積層板の20〜
25（Kg／mm2）よりはるかに強い。
なお、２０は巻締め封口をより緊密に行なうＯ
リングである。
リングである。
上述のような特性を有する炭化珪素を封口板と
して用いた一実施例の寸法25φmm、40mm定格
220μF、200WVの電解コンデンサは第４図に示
すようにリツプル電流（120Hz、0.9A）によるコ
ンデンサのケース側面の温度上昇も一般構造品に
比して良好であり、長期間の高温度雰囲気試験、
充放電試験においても、封口部のそりや劣化も全
く生じていないものである。
して用いた一実施例の寸法25φmm、40mm定格
220μF、200WVの電解コンデンサは第４図に示
すようにリツプル電流（120Hz、0.9A）によるコ
ンデンサのケース側面の温度上昇も一般構造品に
比して良好であり、長期間の高温度雰囲気試験、
充放電試験においても、封口部のそりや劣化も全
く生じていないものである。
なお、上述の実施例では外部端子１６と引出し
タブ１３とをリベツト１９を介して圧着し電気的
に接続したものについて述べたが、溶接したり、
またリベツト１９と外部端子が一体になり、封口
板に埋設されたものも同様な効果があり、リベツ
ト１９の形状も必要に応じ適宜変形してもよい。
タブ１３とをリベツト１９を介して圧着し電気的
に接続したものについて述べたが、溶接したり、
またリベツト１９と外部端子が一体になり、封口
板に埋設されたものも同様な効果があり、リベツ
ト１９の形状も必要に応じ適宜変形してもよい。
以上のように本考案は電解コンデンサの特性の
改善に寄与するところ大であり、技術的、工業的
ならびに実用的価値の高いものである。
改善に寄与するところ大であり、技術的、工業的
ならびに実用的価値の高いものである。
第１図は従来の電解コンデンサの素子構造の斜
視図、第２図は従来の電解コンデンサの断面図、
第３図ａ，ｂは本考案の電解コンデンサの一実施
例の断面図、第４図は本考案の電解コンデンサの
リツプル電流によるケース側面温度特性図であり
は本考案品、は従来品、は周囲温度であ
る。 １３：引出しタブ、１４：コンデンサ素子、１
５：炭化珪素で形成された封口板、１６：外部端
子、１７：ケース、１８：固定剤。
視図、第２図は従来の電解コンデンサの断面図、
第３図ａ，ｂは本考案の電解コンデンサの一実施
例の断面図、第４図は本考案の電解コンデンサの
リツプル電流によるケース側面温度特性図であり
は本考案品、は従来品、は周囲温度であ
る。 １３：引出しタブ、１４：コンデンサ素子、１
５：炭化珪素で形成された封口板、１６：外部端
子、１７：ケース、１８：固定剤。
Claims (1)
- アルミニウム箔をエツチング、化成などしてな
る電極箔に引出しタブを接続し、該箔をセパレー
タを介し対向せしめて巻回し、これに駆動用電解
液を含浸してコンデンサ素子を形成し、炭化珪素
よりなる封口板にあらかじめ装着した外部端子と
引出しタブとを電気的に接続し、アルミニウムな
どよりなる開口端を有する円筒ケースに挿入し、
開口端を巻締め密封されていることを特徴とする
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5881583U JPS59164235U (ja) | 1983-04-19 | 1983-04-19 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5881583U JPS59164235U (ja) | 1983-04-19 | 1983-04-19 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59164235U JPS59164235U (ja) | 1984-11-02 |
| JPH0115175Y2 true JPH0115175Y2 (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=30189085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5881583U Granted JPS59164235U (ja) | 1983-04-19 | 1983-04-19 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59164235U (ja) |
-
1983
- 1983-04-19 JP JP5881583U patent/JPS59164235U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59164235U (ja) | 1984-11-02 |
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