JP2000286171A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサInfo
- Publication number
- JP2000286171A JP2000286171A JP8813599A JP8813599A JP2000286171A JP 2000286171 A JP2000286171 A JP 2000286171A JP 8813599 A JP8813599 A JP 8813599A JP 8813599 A JP8813599 A JP 8813599A JP 2000286171 A JP2000286171 A JP 2000286171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electric double
- layer capacitor
- capacitor
- double layer
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気二重層コンデンサにおける回路基板実装
に際して、リフローソルダリング工法に代表されるよう
な高温雰囲気熱への耐熱性に問題があり、これを克服す
ることを課題とする。 【解決手段】 積層したコンデンサの基本素子５を円筒
状等の缶ケースやモールド樹脂等の外装部材７で外装し
た後、更にこのコンデンサ本体をポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＳ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のはんだ
耐熱性に優れた材質で形成したケース８内に収容するこ
とにより、このコンデンサの回路基板実装に際してリフ
ローソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱
への耐熱性を付与した。
に際して、リフローソルダリング工法に代表されるよう
な高温雰囲気熱への耐熱性に問題があり、これを克服す
ることを課題とする。 【解決手段】 積層したコンデンサの基本素子５を円筒
状等の缶ケースやモールド樹脂等の外装部材７で外装し
た後、更にこのコンデンサ本体をポリフェニレンサルフ
ァイド（ＰＰＳ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等のはんだ
耐熱性に優れた材質で形成したケース８内に収容するこ
とにより、このコンデンサの回路基板実装に際してリフ
ローソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱
への耐熱性を付与した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気二重層コンデ
ンサにおける回路基板実装に際して、リフローソルダリ
ング工法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性を
有することを実現することに関するものである。
ンサにおける回路基板実装に際して、リフローソルダリ
ング工法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性を
有することを実現することに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気二重層コンデンサは、固体と液体の
相異なる２層が接触することで、その界面に正負の電荷
が極めて短い距離に相対して帯電する界面導電現象を利
用したコンデンサである。
相異なる２層が接触することで、その界面に正負の電荷
が極めて短い距離に相対して帯電する界面導電現象を利
用したコンデンサである。
【０００３】図２に電気二重層コンデンサの基本素子を
示す。尚、図２は本発明の一実施形態に係る電気二重層
コンデンサの基本素子を示すものであるが、その構成
は、従来の電気二重層コンデンサの基本素子と変わらな
いので、図２を用いて従来の電気二重層コンデンサの基
本素子について説明する。
示す。尚、図２は本発明の一実施形態に係る電気二重層
コンデンサの基本素子を示すものであるが、その構成
は、従来の電気二重層コンデンサの基本素子と変わらな
いので、図２を用いて従来の電気二重層コンデンサの基
本素子について説明する。
【０００４】この電気二重層コンデンサの基本素子５
は、一対の電極２として、粉末活性炭（固体）を用い、
これら電極２間にセパレータ（多孔性有機フィルム）３
を挟むようにし、＋−電極（粉末活性炭）２間のショー
トを防止している。更に、この両電極（粉末活性炭）２
の背面にそれぞれ導電性集電体１を配置し、電圧が印加
できる構造となっている。また、電極２の粉末活性炭に
は電界液として希硫酸（液体）を含浸させ、セパレータ
３を希硫酸中のイオンが自由に行き来出来る構造として
いる。そして、この希硫酸の封入と導電性材料の絶縁の
ために封止用ゴム４を電極２の側面に配置している。一
般に、電気二重層コンデンサは、図２に示した基本素子
５を、図３（図３は本発明の一実施形態に係る電気二重
層コンデンサの主要部を示すものであるが、この部分の
構成は従来のものと変わりないので、図３を用いて従来
例を説明する。）に示したように、直列に必要枚数積層
し、コンデンサ基本素子５間や、粉末活性炭の相互間
や、粉末活性炭と導電性集電体１間の電気的接続を安定
化させるために、一定の圧力をコンデンサ基本素子の積
層方向に加えて外装部材を外装することにより構成され
る。
は、一対の電極２として、粉末活性炭（固体）を用い、
これら電極２間にセパレータ（多孔性有機フィルム）３
を挟むようにし、＋−電極（粉末活性炭）２間のショー
トを防止している。更に、この両電極（粉末活性炭）２
の背面にそれぞれ導電性集電体１を配置し、電圧が印加
できる構造となっている。また、電極２の粉末活性炭に
は電界液として希硫酸（液体）を含浸させ、セパレータ
３を希硫酸中のイオンが自由に行き来出来る構造として
いる。そして、この希硫酸の封入と導電性材料の絶縁の
ために封止用ゴム４を電極２の側面に配置している。一
般に、電気二重層コンデンサは、図２に示した基本素子
５を、図３（図３は本発明の一実施形態に係る電気二重
層コンデンサの主要部を示すものであるが、この部分の
構成は従来のものと変わりないので、図３を用いて従来
例を説明する。）に示したように、直列に必要枚数積層
し、コンデンサ基本素子５間や、粉末活性炭の相互間
や、粉末活性炭と導電性集電体１間の電気的接続を安定
化させるために、一定の圧力をコンデンサ基本素子の積
層方向に加えて外装部材を外装することにより構成され
る。
【０００５】ここで、既存の外装部材である円筒状缶ケ
ースやモールド樹脂で外装した電気二重層コンデンサで
は、これを回路基板実装する際に、リフローソルダリン
グ工法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性に劣
る為、電気二重層コンデンサの電気的特性が大きく劣化
するという欠点があった。
ースやモールド樹脂で外装した電気二重層コンデンサで
は、これを回路基板実装する際に、リフローソルダリン
グ工法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性に劣
る為、電気二重層コンデンサの電気的特性が大きく劣化
するという欠点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】それ故に、本発明の課
題は、これらの欠点を除去するために、電気二重層コン
デンサの回路基板実装に際してリフローソルダリング工
法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性を付加す
る技術を提供することにある。
題は、これらの欠点を除去するために、電気二重層コン
デンサの回路基板実装に際してリフローソルダリング工
法に代表されるような高温雰囲気熱への耐熱性を付加す
る技術を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、積層したコン
デンサの基本素子を円筒状缶ケースやモールド樹脂等の
外装部材で外装した後、更にこのコンデンサの基本素子
をポフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）や液晶ポリマー
（ＬＣＰ）等のはんだ耐熱性に優れた材質で形成したケ
ース内に収容することにより、高温雰囲気熱への耐熱性
を実現することを特徴とする。
デンサの基本素子を円筒状缶ケースやモールド樹脂等の
外装部材で外装した後、更にこのコンデンサの基本素子
をポフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）や液晶ポリマー
（ＬＣＰ）等のはんだ耐熱性に優れた材質で形成したケ
ース内に収容することにより、高温雰囲気熱への耐熱性
を実現することを特徴とする。
【０００８】このとき、コンデンサの基本素子は、電極
に粉末活性炭を採用しているため、一定の圧力を外部か
ら加えることにより粉末活性炭の粉末粒子どおし間の接
触抵抗を安定させる必要があり、更に粉末活性炭とその
背面の導電性集電体との間、及び基本素子どおしの間の
接触抵抗についても同様に一定の圧力を外部から加える
ことにより安定させる必要がある。
に粉末活性炭を採用しているため、一定の圧力を外部か
ら加えることにより粉末活性炭の粉末粒子どおし間の接
触抵抗を安定させる必要があり、更に粉末活性炭とその
背面の導電性集電体との間、及び基本素子どおしの間の
接触抵抗についても同様に一定の圧力を外部から加える
ことにより安定させる必要がある。
【０００９】外部からの圧力印加は、既存のコンデンサ
と同様に、基本素子を直列に整列させた状態で全ての基
本素子に同時にコンデンサ基本素子の積層方向に圧力印
加して、円筒状缶ケースやモールド樹脂等の外装部材に
より圧力印加状態を維持する。
と同様に、基本素子を直列に整列させた状態で全ての基
本素子に同時にコンデンサ基本素子の積層方向に圧力印
加して、円筒状缶ケースやモールド樹脂等の外装部材に
より圧力印加状態を維持する。
【００１０】この完成したコンデンサ本体を更にポフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）や液晶ポリマー（ＬＣ
Ｐ）等の材質で形成したケース内に収容することによ
り、リフローソルダリング工法の高温雰囲気熱からの断
熱とケースの高温雰囲気熱への耐熱性により、このコン
デンサのリフローソルダリング工法への対応を可能とす
る。
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）や液晶ポリマー（ＬＣ
Ｐ）等の材質で形成したケース内に収容することによ
り、リフローソルダリング工法の高温雰囲気熱からの断
熱とケースの高温雰囲気熱への耐熱性により、このコン
デンサのリフローソルダリング工法への対応を可能とす
る。
【００１１】即ち、請求項１記載の発明によれば、積層
したコンデンサの基本素子を外装部材で外装してコンデ
ンサ本体を構成した後、更に該コンデンサ本体を耐熱性
に優れた材質で形成したケース内に収容することによ
り、前記コンデンサの回路基板実装に際してのリフロー
ソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱への
耐熱性を備えさせたことを特徴とする電気二重層コンデ
ンサが得られる。
したコンデンサの基本素子を外装部材で外装してコンデ
ンサ本体を構成した後、更に該コンデンサ本体を耐熱性
に優れた材質で形成したケース内に収容することによ
り、前記コンデンサの回路基板実装に際してのリフロー
ソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱への
耐熱性を備えさせたことを特徴とする電気二重層コンデ
ンサが得られる。
【００１２】請求項２記載の発明によれば、前記外装部
材が、円筒状等の缶ケースであることを特徴とする請求
項１記載の電気二重層コンデンサが得られる。
材が、円筒状等の缶ケースであることを特徴とする請求
項１記載の電気二重層コンデンサが得られる。
【００１３】請求項３記載の発明によれば、前記外装部
材が、モールド樹脂であることを特徴とする請求項１記
載の電気二重層コンデンサが得られる。
材が、モールド樹脂であることを特徴とする請求項１記
載の電気二重層コンデンサが得られる。
【００１４】請求項４記載の発明によれば、前記ケース
の材質が、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）であ
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つの請
求項に記載の電気二重層コンデンサが得られる。
の材質が、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）であ
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一つの請
求項に記載の電気二重層コンデンサが得られる。
【００１５】請求項５記載の発明によれば、前記ケース
の材質が、液晶ポリマー（ＬＣＰ）であることを特徴と
する請求項１乃至３のいずれか一つの請求項に記載の電
気二重層コンデンサが得られる。
の材質が、液晶ポリマー（ＬＣＰ）であることを特徴と
する請求項１乃至３のいずれか一つの請求項に記載の電
気二重層コンデンサが得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電気二重
層コンデンサを示し、（ａ）は電気二重層コンデンサの
一部切欠き斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す電気二重層コ
ンデンサのケースの一部切欠き斜視図、図２は図１に示
す電気二重層コンデンサの基本素子の構成略図、図３は
図２に示す基本素子に外装部材を外装して成るコンデン
サ本体の一部切欠き斜視図である。
て説明する。図１は本発明の一実施形態に係る電気二重
層コンデンサを示し、（ａ）は電気二重層コンデンサの
一部切欠き斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す電気二重層コ
ンデンサのケースの一部切欠き斜視図、図２は図１に示
す電気二重層コンデンサの基本素子の構成略図、図３は
図２に示す基本素子に外装部材を外装して成るコンデン
サ本体の一部切欠き斜視図である。
【００１７】図２に示される本実施形態のコンデンサの
基本素子５の大きさは、直径８．１ｍｍ、厚み０．５ｍ
ｍで、静電容量は、約０．３Ｆである。ここで、基本素
子５の耐電圧は、電気二重層を構成する液体である希硫
酸の電気分解電圧で決定される。
基本素子５の大きさは、直径８．１ｍｍ、厚み０．５ｍ
ｍで、静電容量は、約０．３Ｆである。ここで、基本素
子５の耐電圧は、電気二重層を構成する液体である希硫
酸の電気分解電圧で決定される。
【００１８】電気二重層コンデンサとして所望の耐電圧
を得るために、基本素子５を直列接続するが、図３に示
すように、基本素子５を６直列にし、リード端子６を一
体に有する金属板１０によりコンデンサ基本素子の積層
方向に圧力印加した状態のままで、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）樹脂７にてモールド成形して、圧力
印加状態を維持している。得られた静電容量は約０．０
５Ｆで、耐電圧としては５．５Ｖまで印加可能である。
図３に示す電気二重層コンデンサ本体の寸法、重量、及
び電気特性を表１に示す。
を得るために、基本素子５を直列接続するが、図３に示
すように、基本素子５を６直列にし、リード端子６を一
体に有する金属板１０によりコンデンサ基本素子の積層
方向に圧力印加した状態のままで、ポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）樹脂７にてモールド成形して、圧力
印加状態を維持している。得られた静電容量は約０．０
５Ｆで、耐電圧としては５．５Ｖまで印加可能である。
図３に示す電気二重層コンデンサ本体の寸法、重量、及
び電気特性を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】本実施形態の電気二重層コンデンサでは、
図３に示す電気二重層コンデンサ本体を、更に、外形寸
法Ｌ：１３．５×Ｗ：１２．５×Ｈ：６．７のポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）にて別にモールド成形し
たモールド樹脂ケース８内に収容する。
図３に示す電気二重層コンデンサ本体を、更に、外形寸
法Ｌ：１３．５×Ｗ：１２．５×Ｈ：６．７のポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）にて別にモールド成形し
たモールド樹脂ケース８内に収容する。
【００２１】次に、樹脂ケース８の開口部を、樹脂ケー
ス８と同様に成形したＰＰＳ製の蓋９にて完全に封口す
る。この際の蓋９の固定は、接着剤、熱融着、又は蓋９
の側面に逆テーパーを設けて、嵌め込み式にして可逆的
に蓋９が外れない構造にしても良い。
ス８と同様に成形したＰＰＳ製の蓋９にて完全に封口す
る。この際の蓋９の固定は、接着剤、熱融着、又は蓋９
の側面に逆テーパーを設けて、嵌め込み式にして可逆的
に蓋９が外れない構造にしても良い。
【００２２】図１に示す本実施形態の電気二重層コンデ
ンサの寸法、及び重量を表２に示す。
ンサの寸法、及び重量を表２に示す。
【００２３】
【表２】
【００２４】図１に示す完成した本実施形態の電気二重
層コンデンサを、赤外熱風併用方式のリフローソルダリ
ング炉を通して、回路基板に実装した後のこのコンデン
サの電気特性を表３に示す。尚、このリフローソルダリ
ングの前に１６０℃、１２０秒間の予備加熱をこのコン
デンサを搭載する回路基板に実施してある。リフローソ
ルダリング炉におけるピーク温度は、２４０℃、３０秒
間である。
層コンデンサを、赤外熱風併用方式のリフローソルダリ
ング炉を通して、回路基板に実装した後のこのコンデン
サの電気特性を表３に示す。尚、このリフローソルダリ
ングの前に１６０℃、１２０秒間の予備加熱をこのコン
デンサを搭載する回路基板に実施してある。リフローソ
ルダリング炉におけるピーク温度は、２４０℃、３０秒
間である。
【００２５】
【表３】
【００２６】表１と表３を比較して分かるように、リフ
ローソルダリングの前後において、電気二重層コンデン
サの電気特性に殆ど変化がないことが明らかである。
ローソルダリングの前後において、電気二重層コンデン
サの電気特性に殆ど変化がないことが明らかである。
【００２７】
【発明の効果】以上述べたごとく本発明によれば、電気
二重層コンデンサにおける回路基板実装に際して、リフ
ローソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱
への耐熱性を有する電気二重層コンデンサを得ることが
できた。
二重層コンデンサにおける回路基板実装に際して、リフ
ローソルダリング工法に代表されるような高温雰囲気熱
への耐熱性を有する電気二重層コンデンサを得ることが
できた。
【図１】本発明の一実施形態に係る電気二重層コンデン
サを示し、（ａ）は電気二重層コンデンサの一部切欠き
斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す電気二重層コンデンサの
ケースの一部切欠き斜視図である。
サを示し、（ａ）は電気二重層コンデンサの一部切欠き
斜視図、（ｂ）は（ａ）に示す電気二重層コンデンサの
ケースの一部切欠き斜視図である。
【図２】図１に示す電気二重層コンデンサの基本素子の
構成略図である。
構成略図である。
【図３】図２に示す基本素子に外装部材を外装して成る
コンデンサ本体の一部切欠き斜視図である。
コンデンサ本体の一部切欠き斜視図である。
１ 導電性集電体 ２ 電極 ３ セパレータ（多孔性有機フィルム） ４ 封止用ゴム ５ 基本素子 ６ リード端子 ７ モールド樹脂（ポリブチレンテレフタレート） ８ モールド樹脂ケース（ポリフェニレンサルファイ
ド） ９ モールド樹脂蓋（ポリフェニレンサルファイド） １０ 金属板
ド） ９ モールド樹脂蓋（ポリフェニレンサルファイド） １０ 金属板
Claims (5)
- 【請求項１】 積層したコンデンサの基本素子を外装部
材で外装してコンデンサ本体を構成した後、更に該コン
デンサ本体を耐熱性に優れた材質で形成したケース内に
収容することにより、前記コンデンサの回路基板実装に
際してのリフローソルダリング工法に代表されるような
高温雰囲気熱への耐熱性を備えさせたことを特徴とする
電気二重層コンデンサ。 - 【請求項２】 前記外装部材が、円筒状等の缶ケースで
あることを特徴とする請求項１記載の電気二重層コンデ
ンサ。 - 【請求項３】 前記外装部材が、モールド樹脂であるこ
とを特徴とする請求項１記載の電気二重層コンデンサ。 - 【請求項４】 前記ケースの材質が、ポリフェニレンサ
ルファイド（ＰＰＳ）であることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれか一つの請求項に記載の電気二重層コン
デンサ。 - 【請求項５】 前記ケースの材質が、液晶ポリマー（Ｌ
ＣＰ）であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
か一つの請求項に記載の電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8813599A JP2000286171A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8813599A JP2000286171A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000286171A true JP2000286171A (ja) | 2000-10-13 |
Family
ID=13934497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8813599A Pending JP2000286171A (ja) | 1999-03-30 | 1999-03-30 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000286171A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190432A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Kyocera Corp | 電気二重層コンデンサ |
| WO2009136660A1 (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | 太陽誘電株式会社 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
| WO2010028433A1 (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | Cap-Xx Limited | A package for an electrical device |
| WO2010028434A1 (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | Cap-Xx Limited | A package for an electrical device |
| CN102640243A (zh) * | 2009-10-05 | 2012-08-15 | 太阳诱电株式会社 | 电化学电容器 |
-
1999
- 1999-03-30 JP JP8813599A patent/JP2000286171A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002190432A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Kyocera Corp | 電気二重層コンデンサ |
| JP4627874B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2011-02-09 | 京セラ株式会社 | 電気二重層コンデンサ |
| KR101146295B1 (ko) * | 2008-05-08 | 2012-05-21 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 전기화학 디바이스 및 그 실장 구조 |
| WO2009136660A1 (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-12 | 太陽誘電株式会社 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
| US8765277B2 (en) | 2008-05-08 | 2014-07-01 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Electrochemical device and packaging structure thereof |
| CN103490025A (zh) * | 2008-05-08 | 2014-01-01 | 太阳诱电株式会社 | 电化学器件及其安装结构 |
| JP5320391B2 (ja) * | 2008-05-08 | 2013-10-23 | 太陽誘電株式会社 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
| JP2013153192A (ja) * | 2008-05-08 | 2013-08-08 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
| WO2010028434A1 (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | Cap-Xx Limited | A package for an electrical device |
| EP2335304A4 (en) * | 2008-09-09 | 2011-12-28 | Cap Xx Ltd | HOUSING FOR ELECTRONIC DEVICE |
| CN102210037A (zh) * | 2008-09-09 | 2011-10-05 | Cap-Xx有限公司 | 用于电子设备的封装 |
| CN102210038A (zh) * | 2008-09-09 | 2011-10-05 | Cap-Xx有限公司 | 用于电子设备的封装 |
| EP2335304A1 (en) * | 2008-09-09 | 2011-06-22 | CAP-XX Limited | A package for an electrical device |
| WO2010028433A1 (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-18 | Cap-Xx Limited | A package for an electrical device |
| CN102640243A (zh) * | 2009-10-05 | 2012-08-15 | 太阳诱电株式会社 | 电化学电容器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5320391B2 (ja) | 電気化学デバイスおよびその実装構造 | |
| JP4864427B2 (ja) | 電気二重層コンデンサの製造方法 | |
| US9236198B2 (en) | Chip-type electric double layer capacitor cell and method of manufacturing the same | |
| US20110128673A1 (en) | Chip-type electric double layer capacitor and method of manufacturing the same | |
| US20100214721A1 (en) | Electric double layer capacitor package | |
| US20030112581A1 (en) | Electric double layer capacitor and method of fabricating the same | |
| JP2000286171A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP6400301B2 (ja) | 電気化学セルおよびその製造方法 | |
| JPS5934130Y2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサ | |
| WO2011089944A1 (ja) | 電気化学デバイス | |
| JPH11312625A (ja) | 電気化学デバイス | |
| JP2002334692A (ja) | 電 池 | |
| KR20160073051A (ko) | 복합 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| JPH06267802A (ja) | 低インピーダンス形固体電解コンデンサ | |
| JP6341686B2 (ja) | 電気化学セルおよびその製造方法 | |
| JPWO2013094423A1 (ja) | 蓄電デバイス | |
| JP6341685B2 (ja) | 電気化学セル | |
| TWI723680B (zh) | 蓄電裝置及蓄電裝置組結構 | |
| JP4566049B2 (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP2003059765A (ja) | 集電体 | |
| JP2007227425A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP2006049670A (ja) | 電気化学素子 | |
| JP2005277346A (ja) | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP2007189127A (ja) | 電気二重層キャパシタ | |
| JP2007317812A (ja) | 電気二重層コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050901 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070704 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20071121 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |