JP5320391B2 - 電気化学デバイスおよびその実装構造 - Google Patents
電気化学デバイスおよびその実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5320391B2 JP5320391B2 JP2010511094A JP2010511094A JP5320391B2 JP 5320391 B2 JP5320391 B2 JP 5320391B2 JP 2010511094 A JP2010511094 A JP 2010511094A JP 2010511094 A JP2010511094 A JP 2010511094A JP 5320391 B2 JP5320391 B2 JP 5320391B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- electric double
- double layer
- layer capacitor
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 77
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 142
- 239000000463 material Substances 0.000 description 47
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 11
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000004149 tartrazine Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- QUJXIMWUJGTUEG-CLKUPZDLSA-N 2-[2-[[[(2s,6s,9e,13s)-13-amino-2-[(4-hydroxyphenyl)methyl]-4,14-dioxo-1,5-diazacyclotetradec-9-ene-6-carbonyl]amino]methyl]phenyl]acetic acid Chemical compound C([C@H]1CC(=O)N[C@@H](CC/C=C/CC[C@@H](C(N1)=O)N)C(=O)NCC=1C(=CC=CC=1)CC(O)=O)C1=CC=C(O)C=C1 QUJXIMWUJGTUEG-CLKUPZDLSA-N 0.000 description 1
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005373 porous glass Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002151 riboflavin Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/10—Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules
- H01G11/12—Stacked hybrid or EDL capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/80—Gaskets; Sealings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/14—Arrangements or processes for adjusting or protecting hybrid or EDL capacitors
- H01G11/18—Arrangements or processes for adjusting or protecting hybrid or EDL capacitors against thermal overloads, e.g. heating, cooling or ventilating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/74—Terminals, e.g. extensions of current collectors
- H01G11/76—Terminals, e.g. extensions of current collectors specially adapted for integration in multiple or stacked hybrid or EDL capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
- H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
- H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/08—Housing; Encapsulation
- H01G9/10—Sealing, e.g. of lead-in wires
-
- H01G9/155—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
- H01M10/61—Types of temperature control
- H01M10/613—Cooling or keeping cold
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
- H01M10/64—Heating or cooling; Temperature control characterised by the shape of the cells
- H01M10/647—Prismatic or flat cells, e.g. pouch cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
- H01M10/60—Heating or cooling; Temperature control
- H01M10/65—Means for temperature control structurally associated with the cells
- H01M10/658—Means for temperature control structurally associated with the cells by thermal insulation or shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery
- H01M50/116—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material
- H01M50/124—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material having a layered structure
- H01M50/126—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material having a layered structure comprising three or more layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery
- H01M50/14—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery for protecting against damage caused by external factors
- H01M50/143—Fireproof; Explosion-proof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery
- H01M50/172—Arrangements of electric connectors penetrating the casing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery
- H01M50/172—Arrangements of electric connectors penetrating the casing
- H01M50/174—Arrangements of electric connectors penetrating the casing adapted for the shape of the cells
- H01M50/176—Arrangements of electric connectors penetrating the casing adapted for the shape of the cells for prismatic or rectangular cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
- H01M50/233—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions
- H01M50/24—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions adapted for protecting batteries from their environment, e.g. from corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery
- H01M50/116—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material
- H01M50/124—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material having a layered structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
- H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
- H01M50/10—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery
- H01M50/116—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material
- H01M50/124—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material having a layered structure
- H01M50/1245—Primary casings, jackets or wrappings of a single cell or a single battery characterised by the material having a layered structure characterised by the external coating on the casing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
本発明は、蓄電素子を封入したパッケージから少なくとも１対の端子を導出した構造を備える電気化学デバイスと、該電気化学デバイスを回路基板に実装して成る電気化学デバイスの実装構造に関する。
電気化学デバイス、例えば電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等には、蓄電素子を封入したパッケージから少なくとも１対の端子を導出した構造を備えたものが存在する。
例えば、前記に該当する電気二重層キャパシタは、正極側電極と負極側電極とをセパレータを介して順次積層して構成された蓄電素子と、蓄電素子の正極側電極に電気的に接続された正極端子の一方の端部側と、蓄電素子の負極側電極に電気的に接続された負極端子の一方の端部側と、電解液とを、パッケージに封入すると共に、正極端子の他方の端部側と負極端子の他方の端部側とをパッケージから導出した構造を備えている。前記パッケージには、例えばプラスチック製の保護層と金属製のバリア層とプラスチック製のヒートシール層を順に有するラミネートフィルムが用いられており、該パッケージは、例えば所定サイズの１枚の矩形フィルムを折り曲げて重ね合わせてからその３辺（ヒートシール層が重なり合った部分）をヒートシールして封止することにより形成されている。
先に例示した電気二重層キャパシタを含む電気化学デバイスの近年における小型化に伴い、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにすることが要望されている。換言すれば、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応可能な電気化学デバイスの要求が高まっている。
しかし、従前の電気化学デバイスは鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応するものではないため、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に答えることができない。
即ち、鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けに用いられるリフロー炉の炉内温度は最大で例えば２５０℃前後に達する。このため、従前の電気化学デバイスをリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行うと、該リフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されるパッケージを通じてその内側に熱が流入する。そして、この熱によってパッケージ内の蓄電素子が熱劣化して電気化学デバイスそれ自体の電気特性が著しく低下する等の不具合を生じ得る。
特許文献１には電気化学デバイスをケース内に収納した構造が開示されているが、該ケースはパッケージへの熱伝導を積極的に抑制するものではないため前記同様の不具合を生じ得る。
特開２０００−２８６１７１
例えば、前記に該当する電気二重層キャパシタは、正極側電極と負極側電極とをセパレータを介して順次積層して構成された蓄電素子と、蓄電素子の正極側電極に電気的に接続された正極端子の一方の端部側と、蓄電素子の負極側電極に電気的に接続された負極端子の一方の端部側と、電解液とを、パッケージに封入すると共に、正極端子の他方の端部側と負極端子の他方の端部側とをパッケージから導出した構造を備えている。前記パッケージには、例えばプラスチック製の保護層と金属製のバリア層とプラスチック製のヒートシール層を順に有するラミネートフィルムが用いられており、該パッケージは、例えば所定サイズの１枚の矩形フィルムを折り曲げて重ね合わせてからその３辺（ヒートシール層が重なり合った部分）をヒートシールして封止することにより形成されている。
先に例示した電気二重層キャパシタを含む電気化学デバイスの近年における小型化に伴い、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにすることが要望されている。換言すれば、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応可能な電気化学デバイスの要求が高まっている。
しかし、従前の電気化学デバイスは鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応するものではないため、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に答えることができない。
即ち、鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けに用いられるリフロー炉の炉内温度は最大で例えば２５０℃前後に達する。このため、従前の電気化学デバイスをリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行うと、該リフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されるパッケージを通じてその内側に熱が流入する。そして、この熱によってパッケージ内の蓄電素子が熱劣化して電気化学デバイスそれ自体の電気特性が著しく低下する等の不具合を生じ得る。
特許文献１には電気化学デバイスをケース内に収納した構造が開示されているが、該ケースはパッケージへの熱伝導を積極的に抑制するものではないため前記同様の不具合を生じ得る。
本発明の目的は、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスと、該電気化学デバイスを回路基板に実装して成る電気化学デバイスの実装構造、を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、半田付けによって実装して用いる電気化学デバイスであって、パッケージと、該パッケージ内に封入された蓄電素子と、一方の端部が前記蓄電素子に電気的に接続され、他方の端部側が前記パッケージから導出された少なくとも１対の端子と、前記パッケージ全体と前記端子の導出部分の基端部とを被覆し、外部から前記パッケージへの熱伝導を抑制する熱伝導抑制手段と、を備える。
この電気化学デバイスおよびその実装構造によれば、パッケージ全体を覆う熱伝導抑制手段によってリフロー半田付け時におけるパッケージへの熱伝導を抑制して、パッケージを通じてその内側に流入する熱量を低減できる。このため、パッケージ内に流入した熱によって蓄電素子が熱劣化して電気化学デバイスそれ自体の電気特性が著しく低下する等の不具合を確実に回避することができる。これにより、電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
この電気化学デバイスおよびその実装構造によれば、パッケージ全体を覆う熱伝導抑制手段によってリフロー半田付け時におけるパッケージへの熱伝導を抑制して、パッケージを通じてその内側に流入する熱量を低減できる。このため、パッケージ内に流入した熱によって蓄電素子が熱劣化して電気化学デバイスそれ自体の電気特性が著しく低下する等の不具合を確実に回避することができる。これにより、電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
本発明によれば、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスと、電気化学デバイスを回路基板に実装して成る電気化学デバイスの実装構造を提供することができる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
図１は電気二重層キャパシタに関する第１参考形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図２は図１のａ１−ａ１線に沿う縦断面図である。
図３は図１のａ２−ａ２線に沿う縦断面図である。
図４は図２のＡ部の詳細図である。
図５は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
図６は電気二重層キャパシタに関する第２参考形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図７は図６のｂ１−ｂ１線に沿う縦断面図である。
図８は図６のｂ２−ｂ２線に沿う縦断面図である。
図９は図６〜図８に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を
示す図である。
図１０は電気二重層キャパシタに関する第３参考形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図１１は図１０のｃ１−ｃ１線に沿う縦断面図である。
図１２は図１０のｃ２−ｃ２線に沿う縦断面図である。
図１３は図１０〜図１２に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
図１４は電気二重層キャパシタに関する第４参考形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図１５は図１４のｄ１−ｄ１線に沿う縦断面図である。
図１６は図１４のｄ２−ｄ２線に沿う縦断面図である。
図１７は図１４〜図１６に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
図１８は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第５実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図１９は図１８のｅ１−ｅ１線に沿う縦断面図である。
図２０は図１８のｅ２−ｅ２線に沿う縦断面図である。
図２１は図１８〜図２０に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
図２は図１のａ１−ａ１線に沿う縦断面図である。
図３は図１のａ２−ａ２線に沿う縦断面図である。
図４は図２のＡ部の詳細図である。
図５は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
図６は電気二重層キャパシタに関する第２参考形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図７は図６のｂ１−ｂ１線に沿う縦断面図である。
図８は図６のｂ２−ｂ２線に沿う縦断面図である。
図９は図６〜図８に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を
示す図である。
図１０は電気二重層キャパシタに関する第３参考形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図１１は図１０のｃ１−ｃ１線に沿う縦断面図である。
図１２は図１０のｃ２−ｃ２線に沿う縦断面図である。
図１３は図１０〜図１２に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
図１４は電気二重層キャパシタに関する第４参考形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図１５は図１４のｄ１−ｄ１線に沿う縦断面図である。
図１６は図１４のｄ２−ｄ２線に沿う縦断面図である。
図１７は図１４〜図１６に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
図１８は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第５実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。
図１９は図１８のｅ１−ｅ１線に沿う縦断面図である。
図２０は図１８のｅ２−ｅ２線に沿う縦断面図である。
図２１は図１８〜図２０に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
１０−１，１０−２，１０−３，１０−４，１０−５ 電気二重層キャパシタ
１１ 蓄電素子
１２ 正極端子
１３ 負極端子
１４ パッケージ
１５ 電解液
１６ 断熱材層
１７ カバーシート
１７ｂ エア抜き孔
１８ 変形抑制材
１９ カバーシート
２０ エア層
ＳＵ 回路基板
ＬＡ ランド
ＳＯ 半田
１１ 蓄電素子
１２ 正極端子
１３ 負極端子
１４ パッケージ
１５ 電解液
１６ 断熱材層
１７ カバーシート
１７ｂ エア抜き孔
１８ 変形抑制材
１９ カバーシート
２０ エア層
ＳＵ 回路基板
ＬＡ ランド
ＳＯ 半田
［第１参考形態］
図１〜図５は電気二重層キャパシタに関する第１参考形態を示す。図１は電気二重層キャパシタの上面図、図２は図１のａ１−ａ１線に沿う縦断面図、図３は図１のａ２−ａ２線に沿う縦断面図、図４は図２のＡ部の詳細図、図５は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１は、蓄電素子１１と、１対の端子（正極端子１２及び負極端子１３）と、パッケージ１４と、電解液１５と、断熱材層１６と
を備えている。
蓄電素子１１は、正極側電極（符号無し）と負極側電極（符号無し）とをセパレータ１１ｅを介して交互に積層して構成されている。正極側電極は、正極用分極性電極１１ａと正極用分極性電極１１ａに重ねられた正極用集電体１１ｂとから成る。また、負極側電極（符号無し）は、負極用分極性電極１１ｃと負極用分極性電極１１ｃに重ねられた負極用集電体１１ｄとから成る。また、各正極用集電体１１ｂの端にはそれぞれ接続片１１ｂ１（図示省略）が設けられている。同様に、各負極用集電体１１ｄの端にはそれぞれ接続片１１ｄ１が設けられている。
図２には図示の便宜上、正極側電極と負極側電極とセパレータ１１ｅとから成るユニットを実質的に３つ重ねて構成したものを示してあるが、構成するユニットの数は４つ以上、或いは、１つであっても良い。また、蓄電素子１１の最上層及び最下層にはそれぞれ集電体１１ｂ，１１ｄが配置したものを示してあるが、製造プロセス等の関係から最上層及び最下層の外側に分極性電極やセパレータが付加されても良い。
正極端子１２と負極端子１３は、アルミニウム等の金属から短冊状に形成されている。正極端子１２はその一方の端部が蓄電素子１１の接続片１１ｂ１に電気的に接続されている。また、負極端子１３はその一方の端部が蓄電素子１１の接続片１１ｂ１に電気的に接続されている。
パッケージ１４は、少なくとも片面にヒートシール層をするフィルムから形成されている。図２から分かるように、蓄電素子１１と正極端子１２の一方の端部側と負極端子１３の一方の端部側と電解液１５とがパッケージ１４に封入されており、正極端子１２の他方の端部側と負極端子１３の他方の端部側とがパッケージ１４から導出されている。電解液１５の封入に関しては、パッケージ１４を形成する前に蓄電素子１１に電解液１５を予め含浸させる方法の他、パッケージ１４を形成した後に、パッケージ１４に予め形成した孔を通じてその内側に電解液１５を充填してから該孔を塞ぐ方法等が採用できる。
このパッケージ１４を形成するためのフィルムには、図４に示すラミネートフィルム、例えばナイロン等のプラスチックから成る保護層Ｌ１と、アルミニウム等の金属またはＡｌ２Ｏ３等の金属酸化物から成るバリア層Ｌ２と、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックから成る絶縁層Ｌ３と、ポリプロピレン等のプラスチックから成るヒートシール層Ｌ４を順に有するラミネートフィルム、等が好ましく使用できる。このラミネートフィルムにおけるバリア層Ｌ２は、パッケージ１４からの電解液１５の漏出を防止したり、パッケージ１４への水分の浸入を防止したりする等の役目を果たす。また、絶縁層Ｌ３は、ヒートシールによってヒートシール層Ｌ４が溶融した場合でもバリア層Ｌ２が蓄電素子１１に接触することを防止する役目を果たす。因みに、パッケージ１４を形成するためのフィルムには、図４に示すラミネートフィルムから保護層Ｌ１とバリア層Ｌ２と絶縁層Ｌ３の少なくとも１層を除外したラミネートフィルム及び非ラミネートフィルムを用いることも可能である。
また、パッケージ１４をラミネートフィルム及び非ラミネートフィルムから形成する方法には、例えば（Ｅ１１）所定サイズの１枚の矩形フィルムを折り曲げて重ね合わせてからその３辺（ヒートシール層が重なり合った部分）をヒートシールして封止する方法（図１及び図１のヒートシール部１４ａ参照）、（Ｅ１２）所定サイズの２枚の矩形フィルムを重ね合わせてからその４辺（ヒートシール層が重なり合った部分）をヒートシールして封止する方法、等が好ましく採用できる。
断熱材層１６は、パッケージ１４の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有し、且つ、リフロー半田付け時にリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されても変質等を生じない耐熱性を有する材料から形成されている。図２から分かるように、断熱材層１６はパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆っており、正極端子１２及び負極端子１３の先端部は断熱材層１６から外部に突出している。
この断熱材層１６を形成する材料には、例えば（Ｅ２１）シリカエアロジェルやバイコールグラスやフュームドシリカ等のポーラスガラス、（Ｅ２２）陽極酸化型や粉末セメントペースト等のポーラスアルミナ、（Ｅ２３）グラファイトフォーム、（Ｅ２４）ポーラスフッ素系樹脂や発泡ポリイミド等のポーラスプラスチック、等が好ましく使用できる。これら材料は基本的には多数の空孔が連通状態で内在する多孔質材であるが、先に述べた断熱性と耐熱性を有するものであれば多数の空孔が非連通状態で内在する多孔質材を用いることも可能である。
また、断熱材層１６をパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆うように形成する方法には、例えば（Ｅ３１）直方体形状のキャビティを有するモールド（図示省略）を用い、キャビティ内に正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の先端部が突出するようにパッケージ１４を挿入した後、キャビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化させ、硬化後にモールドから取り出す方法を好ましく採用することができる。また、（Ｅ３２）予めシート材状に加工されたものを用いて、シート材状物をパッケージ１４の表面に巻き付けた後、巻き付け端を粘着材等によって接合する方法や、（Ｅ３３）予めシート材状に加工されたものを用いて、シート材状物をパッケージ１４の表面に巻き付けて粘着材を介して貼り付ける方法、等が好ましく採用できる。
ところで、断熱材層１６の厚さは、電気二重層キャパシタ１０のサイズを増加させないためにも、換言すれば一般の電子部品と同じように回路基板等に実装できるようなサイズに止めるためにも極力薄くしたほうが好ましい。以下に、断熱材層１６の厚さｔについて具体例を挙げて説明する。
ここでの電気二重層キャパシタは、蓄電素子が内装されているパッケージ内空間がラミネートフィルムと接する面が、例えば、長さ３０ｍｍ×幅１７ｍｍ×２面であり、ラミネートフィルムの厚さが０．３ｍｍである。また、パッケージ１４から導出される２つの端子は、例えば、それぞれ厚さ０．３ｍｍ×幅５．０ｍｍで、長さが５．０ｍｍである。以下の計算では、パッケージ１４の内外で２６０℃の温度差が生じた状態を仮定している。
まず、断熱材１６を有しない従前の電気二重層キャパシタを、鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けによって回路基板等に実装するときに、例えばパッケージを通じて該パッケージ内に流入する熱量が２６６Ｗで、正極端子及び負極端子を通じてパッケージ内に流入する熱量が３８Ｗであると仮定する。これに対して、電気二重層キャパシタ１０−１において断熱材層１６によって前者の流入する熱量を後者の流入する熱量と同程度になるように低減させることを考える。
電気二重層キャパシタ１０−１の断熱材層１６の熱伝導率をκｐ（Ｗ／ｍ・Ｋ）とし体積空孔率をｐとし、また、一般的な非多孔質の断熱材料の熱伝導率をκｂ（Ｗ／ｍ・Ｋ）とすると、κｐ＜κｂ・（１−ｐ）の式が成り立つ。
同式を踏まえて熱量低減を成り立たせるには、κｂ・（１−ｐ）／ｔ＜４．７８×１０−３（Ｗ／ｍ２Ｋ）の関係式が必要条件となる。この関係式におけるｔは断熱材層１６の厚さであり、一般的な非多孔質の断熱材料の熱伝導率を示すκｂは０．１程度である。また、この関係式における４．７８×１０−３の数値は、パッケージを通じて該パッケージ内に流入する熱量（２６６Ｗ）と正極端子及び負極端子を通じてパッケージ内に流入する熱量（３８Ｗ）との関係から算出された数値である。
従って、例えば電気二重層キャパシタ１０−１のサイズを断熱材層１６の存在によって増加させずに前記流入する熱量を低減するために、断熱材層１６の厚さを例えば０．１ｍｍとするには、体積空孔率ｐが０．８５９よりも大きなものを断熱材層１６として用いれば良いことになる。
次に、電気二重層キャパシタ１０−１を、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板ＳＵに実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ１０−１を回路基板ＳＵに実装するに際しては、図５に示すように、断熱材層１６から突出する正極端子１２及び負極端子１３の先端部を各々に対応した回路基板ＳＵのランドＬＡそれぞれに半田ペースト（ＳＯ）を介して配置すると共に断熱材層１６を回路基板ＳＵに配置する。
図５には、断熱材層１６を回路基板ＳＵに配置した状態で正極端子１２及び負極端子１３の先端部の下面高さが各ランドＬＡの上面高さにほぼ一致するものを示してあるが、両者の高さが食い違う場合には正極端子１２及び負極端子１３の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行っておく。
そして、電気二重層キャパシタ１０−１が配置された回路基板ＳＵをリフロー炉に投入する。半田付け箇所（正極端子１２及び負極端子１３の先端部）はリフロー炉を通過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱され、正極端子１２及び負極端子１３の先端部が半田ＳＯを介して各ランドＬＡに接続される。
断熱材層１６はリフロー炉を通過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されるが、パッケージ１４の全体を覆う断熱材層１６の断熱作用によってパッケージ１４への熱伝導が抑制され、結果的にパッケージ１４を通じてその内側に流入する熱量が低減される。また、断熱材層１６は正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部も覆っているので、正極端子１２及び負極端子１３を通じてパッケージ１４内に流入する熱量も多少なり低減される。従って、リフロー半田付け時にパッケージ１４内に流入した熱によってパッケージ１４内の蓄電素子１１が熱劣化して電気二重層キャパシタそれ自体の電気特性が著しく低下する等の不具合を確実に回避することができる。
また、リフロー半田付け時に、図５に示すように絶縁材１６の下面を回路基板ＳＵに接触させておけば、絶縁材１６の回路基板ＳＵに接触した部分はリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されることがないので、絶縁材１６の下面側からパッケージ１４に伝導される熱量を効果的に抑制することができる。
以上により、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０−１を提供することができ、電気二重層キャパシタ１０−１を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
［第２参考形態］
図６〜図９は電気二重層キャパシタに関する第２参考形態を示す。図６は電気二重層キャパシタの上面図、図７は図６のｂ１−ｂ１線に沿う縦断面図、図８は図６のｂ２−ｂ２線に沿う縦断面図、図９は図６〜図８に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２が、第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１と異なるところは、断熱材層１６の全体をカバーシート１７で覆った点にある。他の構成は第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
カバーシート１７は、リフロー半田付け時にリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されても変質等を生じない耐熱性を有するシート材から形成されている。図７から分かるように、カバーシート１７は断熱材層１６の全体と正極端子１２及び負極端子１３の断熱材層１６からの突出部分の基端部とを覆っており、正極端子１２及び負極端子１３の先端部はカバーシート１７から外部に突出している。
このカバーシート１７を形成するシート材には、例えば（Ｅ４１）フッ素系樹脂等のプ
ラスチックから成るシート材、（Ｅ４２）フッ素系樹脂等のプラスチックから成る層と粘
着材から成る粘着層とを順に有するシート材、等が好ましく使用できる。
また、カバーシート１７を前記（Ｅ４１）のシート材から形成する方法には、例えば（Ｅ５１）所定サイズの２枚の矩形シート材を重ね合わせてからその４辺を粘着材を介して接合する方法（図６及び接合部１７ａ参照）、（Ｅ５２）所定サイズの１枚の矩形シート材を折り曲げて重ね合わせてからその３辺を粘着材を介して接合する方法、等が好ましく採用できる。また、カバーシート１７を前記（Ｅ４２）のシート材から形成する方法には、例えば（Ｅ５３）所定サイズの２枚の矩形シート材を重ね合わせて粘着層（粘着材）を介して断熱材層１６の表面に貼り付け、その４辺（粘着層が重なり合った部分）を接合する方法（図６及び接合部１７ａ参照）、（Ｅ５４）所定サイズの１枚の矩形シート材を折り曲げて重ね合わせて粘着層（粘着材）を介して断熱材層１６の表面に貼り付け、その３辺（粘着層が重なり合った部分）を接合する方法、等が好ましく採用できる。
カバーシート１７は、第１参考形態で述べた断熱材層１６の形成方法のうち特に（Ｅ３２）及び（Ｅ３３）の形成方法を採用する場合に有利である。即ち、前記（Ｅ３２）及び（Ｅ３３）の形成方法のようにシート材状物を使用する場合にはシート材状物の押さえ付けをカバーシート１７によって行えるため、前記（Ｅ３２）の形成方法にあってはシート材状物の巻き付け端を粘着材等によって接合する作業を省くことができ、また、前記（Ｅ３３）の形成方法にあってはシート材状物をパッケージ１４の表面に粘着材を介して貼り付ける作業を省くことができる。
また、カバーシート１７を前記（Ｅ５１）及び（Ｅ５２）の形成方法によって形成する場合、即ち、カバーシート１７が粘着材を介して断熱材層１６の表面に貼り付けられていない場合には、カバーシート１７と断熱材層１６との間に存する隙間が断熱作用を発揮し得るエア層となるため、エア層による断熱作用と断熱材層１６による断熱作用を併用してパッケージ１４への熱伝導をより効果的に抑制することが可能となる。
さらに、カバーシート１７は、その表面に製品番号等の印字が簡単に行える利点を奏する。即ち、断熱材層１６として印字に適さない表面凹凸を有するものを使用した場合でも、カバーシート１７を用いればカバーシート１７に所望の印字を行うことができる。
第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２により得られる他の作用効果は、第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１により得られる作用効果と同じであるのでここでの説明を省略する。
［第３参考形態］
図１０〜図１３は電気二重層キャパシタに関する第３参考形態を示す。図１０は電気二重層キャパシタの上面図、図１１は図１０のｃ１−ｃ１線に沿う縦断面図、図１２は図１０のｃ２−ｃ２線に沿う縦断面図、図１３は図１０〜図１２に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３が、第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２と異なるところは、カバーシート１０にエア抜き孔１７ｂを形成した点にある。他の構成は第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
エア抜き孔１７ｂは、カバーシート１７の外側と内側とを連通させるためのものである。図面には、円形を成す２つのエア抜き孔１７ｂをカバーシート１７の上面のほぼ中央に形成したもの示してあるが、エア抜き孔１７ｂの形状は円形以外の形状でも良く、また、エア抜き孔１７ｂの数は１つ或いは３つ以上であっても良く、さらに、エア抜き孔１７ｂの形成位置はカバーシート１７の上面中央から外れた位置や上面以外の位置であっても良い。
エア抜き孔１７ｂは、リフロー半田付け時の熱でカバーシート１７内のエアが熱膨張してカバーシート１７が膨らんでしまうような場合に効果を発揮する。即ち、リフロー半田付け時にカバーシート１７が膨らんでしまうと、膨らみによって電気二重層キャパシタ１０−３に位置ズレを生じたり、正極端子１２及び負極端子１３の先端部がランドＬＡから浮き上がってしまう等の不具合を生じ得るが、エア抜き孔１７ｂが形成されていればエア抜き孔１７ｂからのエア排出によって膨らみを回避して、不具合の発生を防止することができる。また、冷却時にカバーシート１７内のエアが収縮して該カバーシート１７が変形することを防止できる。
第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３により得られる他の作用効果は、第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２により得られる作用効果と同じであるのでここでの説明を省略する。
［第４参考形態］
図１４〜図１７は電気二重層キャパシタに関する第４参考形態を示す。図１４は電気二重層キャパシタの上面図、図１５は図１４のｄ１−ｄ１線に沿う縦断面図、図１６は図１４のｄ２−ｄ２線に沿う縦断面図、図１７は図１４〜図１６に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第４参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２が、第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３と異なるところは、断熱材層１６とパッケージ１４との間に断熱材層１６に被覆されるように変形抑制材１８を介装した点にある。他の構成は第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
変形抑制材１８は、パッケージ１４よりも高い剛性の材料から形成されている。図１５から分かるように、変形抑制材１８はパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆っており、変形抑制材１８はパッケージ１４の表面と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部の表面に密着している。
この変形抑制材１８を形成する材料には、例えば（Ｅ６１）アルミナ等のセラミックス、（Ｅ６２）表面を絶縁処理した金属、特に合金や焼入れされたアルミニウム等の金属、（Ｅ６３）エポキシ樹脂やアラミド樹脂やポリイミド樹脂等のプラスチック、（Ｅ６４）これらのプラスチックに硬いフィラーを混合したもの、等が好ましく使用できる。勿論、先に述べた剛性を有するものであれば、これら以外の材料を用いることも可能である。
また、変形抑制材１８をパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆うように形成する方法には、例えば（Ｅ７１）直方体形状のキャビティを有するモールド（図示省略）を用い、キャビティ内に正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の先端部が突出するようにパッケージ１４を挿入した後、キャビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化させ、硬化後にモールドから取り出す方法、（Ｅ７２）パッケージ１４の外形に合致した凹部を内面に有するように予め形成された２分割のブロックをパッケージ１４を間に挟んで互いを結合させる方法、等が好ましく採用できる。
変形抑制材１８は、リフロー半田付け時の熱がカバーシート１７，断熱材層１６及び変形抑制材１８を通じてパッケージ１４に伝導した場合に、パッケージ１４の熱膨張及び変形を抑止する効果を発揮する。即ち、リフロー半田付け時の熱がパッケージ１４に伝導したときに、パッケージ１４に生じる熱膨張及び変形を原因として電解液１５が漏出したり、パッケージ１４が破損したりする等の不具合を生じ得る場合でも、熱膨張及び変形を変形抑制材１８によって抑止して不具合を確実に防止することができる。
第４参考形態の電気二重層キャパシタ１０−４により得られる他の作用効果は、第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３により得られる作用効果と同じであるのでここでの説明を省略する。
［第５実施形態］
図１８〜図２１は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第５実施形態を示す。図１８は電気二重層キャパシタの上面図、図１９は図１８のｅ１−ｅ１線に沿う縦断面図、図２０は図１８のｅ２−ｅ２線に沿う縦断面図、図２０は図１８〜図２０に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第５実施形態の電気二重層キャパシタ１０−５が、第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１と異なるところは、断熱材層１６を排除した点と、パッケージ１４の全体をカバーシート１９で覆ってカバーシート１９とパッケージ１４との間にエア層２０を設けた点にある。他の構成は第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
カバーシート１９は、リフロー半田付け時にリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されても変質等を生じない耐熱性を有するシート材から形成されている。図１９から分かるように、カバーシート１９はパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆っており、カバーシート１９とパッケージ１４との間にはエア層２０が介在し、正極端子１２及び負極端子１３の先端部はカバーシート１９から外部に突出している。
このカバーシート１９を形成するシート材には、例えば（Ｅ８１）フッ素系樹脂等のプラスチックから成るシート材、等が好ましく使用できる。
また、カバーシート１９を前記（Ｅ８１）のシート材から形成する方法には、例えば（Ｅ９１）所定サイズの２枚の矩形シート材を重ね合わせてからその４辺を粘着材を介して接合する方法（図１８及び接合部１９ａ参照）、（Ｅ９２）所定サイズの１枚の矩形シート材を折り曲げて重ね合わせてからその３辺を粘着材を介して接合する方法、等が好ましく採用できる。
エア層２０を形成する方法には、例えば（Ｅ１０１）カバーシート１９を形成するときにその内側に積極的にエアを入り込ませる方法、（Ｅ１０２）カバーシート１９を形成する前にパッケージ１４の表面にエア層形成用の棒状スペーサや球状スペーサ等を適当数配置し、棒状スペーサや球状スペーサ等を囲むようにしてカバーシート１９を形成する方法、等が好ましく採用できる。
エア層２０は、断熱材層１６と同様の断熱作用を発揮する。即ち、リフロー半田付け時に、カバーシート１９はリフロー炉を通過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されるが、パッケージ１４の全体を覆うエア層２０の断熱作用によってパッケージ１４への熱伝導が抑制され、結果的にパッケージ１４内に流入する熱量が低減される。また、エア層２０は正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部も覆っているので、正極端子１２及び負極端子１３を通じてパッケージ１４内に流入する熱量も多少なり低減される。従って、リフロー半田付け時にパッケージ１４内に流入した熱によって該パッケージ１４内の蓄電素子１１が熱劣化して電気二重層キャパシタそれ自体の電気特性が著しく低下する等の不具合を確実に回避することができる。
第５実施形態の電気二重層キャパシタ１０−５により得られる他の作用効果は、第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１により得られる作用効果と同じであるのでここでの説明を省略する。
［他の実施形態］
（１）第１〜第４参考形態、第５実施形態では、外部からパッケージ１４への熱伝導を抑制する要素（熱伝導抑制手段）として、パッケージ１４の全体を覆う断熱材層１６（第１〜第４参考形態）と、パッケージ１４の全体を覆うエア層２０（第５実施形態）を示したが、これらと同様の断熱作用が得られる要素であればこの要素を断熱材層１６及びエア層２０に代えて用いることも可能である。
（２）第１〜第４参考形態、第５実施形態では、電気二重層キャパシタ１０−１〜１０−５として積層型と称されるタイプのものを示したが、ボタン型や巻回型と称されるタイプの電気二重層キャパシタに本発明を適用しても同様の作用効果を得ることができる。
（３）第１〜第４参考形態、第５実施形態では、電気二重層キャパシタ１０−１〜１０−５に本発明を適用したものを例示したが、同様のパッケージを備えた他の電気化学デバイス、例えばリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等であっても本発明を適用して同様の作用効果を得ることができる。
図１〜図５は電気二重層キャパシタに関する第１参考形態を示す。図１は電気二重層キャパシタの上面図、図２は図１のａ１−ａ１線に沿う縦断面図、図３は図１のａ２−ａ２線に沿う縦断面図、図４は図２のＡ部の詳細図、図５は図１〜図４に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１は、蓄電素子１１と、１対の端子（正極端子１２及び負極端子１３）と、パッケージ１４と、電解液１５と、断熱材層１６と
を備えている。
蓄電素子１１は、正極側電極（符号無し）と負極側電極（符号無し）とをセパレータ１１ｅを介して交互に積層して構成されている。正極側電極は、正極用分極性電極１１ａと正極用分極性電極１１ａに重ねられた正極用集電体１１ｂとから成る。また、負極側電極（符号無し）は、負極用分極性電極１１ｃと負極用分極性電極１１ｃに重ねられた負極用集電体１１ｄとから成る。また、各正極用集電体１１ｂの端にはそれぞれ接続片１１ｂ１（図示省略）が設けられている。同様に、各負極用集電体１１ｄの端にはそれぞれ接続片１１ｄ１が設けられている。
図２には図示の便宜上、正極側電極と負極側電極とセパレータ１１ｅとから成るユニットを実質的に３つ重ねて構成したものを示してあるが、構成するユニットの数は４つ以上、或いは、１つであっても良い。また、蓄電素子１１の最上層及び最下層にはそれぞれ集電体１１ｂ，１１ｄが配置したものを示してあるが、製造プロセス等の関係から最上層及び最下層の外側に分極性電極やセパレータが付加されても良い。
正極端子１２と負極端子１３は、アルミニウム等の金属から短冊状に形成されている。正極端子１２はその一方の端部が蓄電素子１１の接続片１１ｂ１に電気的に接続されている。また、負極端子１３はその一方の端部が蓄電素子１１の接続片１１ｂ１に電気的に接続されている。
パッケージ１４は、少なくとも片面にヒートシール層をするフィルムから形成されている。図２から分かるように、蓄電素子１１と正極端子１２の一方の端部側と負極端子１３の一方の端部側と電解液１５とがパッケージ１４に封入されており、正極端子１２の他方の端部側と負極端子１３の他方の端部側とがパッケージ１４から導出されている。電解液１５の封入に関しては、パッケージ１４を形成する前に蓄電素子１１に電解液１５を予め含浸させる方法の他、パッケージ１４を形成した後に、パッケージ１４に予め形成した孔を通じてその内側に電解液１５を充填してから該孔を塞ぐ方法等が採用できる。
このパッケージ１４を形成するためのフィルムには、図４に示すラミネートフィルム、例えばナイロン等のプラスチックから成る保護層Ｌ１と、アルミニウム等の金属またはＡｌ２Ｏ３等の金属酸化物から成るバリア層Ｌ２と、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックから成る絶縁層Ｌ３と、ポリプロピレン等のプラスチックから成るヒートシール層Ｌ４を順に有するラミネートフィルム、等が好ましく使用できる。このラミネートフィルムにおけるバリア層Ｌ２は、パッケージ１４からの電解液１５の漏出を防止したり、パッケージ１４への水分の浸入を防止したりする等の役目を果たす。また、絶縁層Ｌ３は、ヒートシールによってヒートシール層Ｌ４が溶融した場合でもバリア層Ｌ２が蓄電素子１１に接触することを防止する役目を果たす。因みに、パッケージ１４を形成するためのフィルムには、図４に示すラミネートフィルムから保護層Ｌ１とバリア層Ｌ２と絶縁層Ｌ３の少なくとも１層を除外したラミネートフィルム及び非ラミネートフィルムを用いることも可能である。
また、パッケージ１４をラミネートフィルム及び非ラミネートフィルムから形成する方法には、例えば（Ｅ１１）所定サイズの１枚の矩形フィルムを折り曲げて重ね合わせてからその３辺（ヒートシール層が重なり合った部分）をヒートシールして封止する方法（図１及び図１のヒートシール部１４ａ参照）、（Ｅ１２）所定サイズの２枚の矩形フィルムを重ね合わせてからその４辺（ヒートシール層が重なり合った部分）をヒートシールして封止する方法、等が好ましく採用できる。
断熱材層１６は、パッケージ１４の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有し、且つ、リフロー半田付け時にリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されても変質等を生じない耐熱性を有する材料から形成されている。図２から分かるように、断熱材層１６はパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆っており、正極端子１２及び負極端子１３の先端部は断熱材層１６から外部に突出している。
この断熱材層１６を形成する材料には、例えば（Ｅ２１）シリカエアロジェルやバイコールグラスやフュームドシリカ等のポーラスガラス、（Ｅ２２）陽極酸化型や粉末セメントペースト等のポーラスアルミナ、（Ｅ２３）グラファイトフォーム、（Ｅ２４）ポーラスフッ素系樹脂や発泡ポリイミド等のポーラスプラスチック、等が好ましく使用できる。これら材料は基本的には多数の空孔が連通状態で内在する多孔質材であるが、先に述べた断熱性と耐熱性を有するものであれば多数の空孔が非連通状態で内在する多孔質材を用いることも可能である。
また、断熱材層１６をパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆うように形成する方法には、例えば（Ｅ３１）直方体形状のキャビティを有するモールド（図示省略）を用い、キャビティ内に正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の先端部が突出するようにパッケージ１４を挿入した後、キャビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化させ、硬化後にモールドから取り出す方法を好ましく採用することができる。また、（Ｅ３２）予めシート材状に加工されたものを用いて、シート材状物をパッケージ１４の表面に巻き付けた後、巻き付け端を粘着材等によって接合する方法や、（Ｅ３３）予めシート材状に加工されたものを用いて、シート材状物をパッケージ１４の表面に巻き付けて粘着材を介して貼り付ける方法、等が好ましく採用できる。
ところで、断熱材層１６の厚さは、電気二重層キャパシタ１０のサイズを増加させないためにも、換言すれば一般の電子部品と同じように回路基板等に実装できるようなサイズに止めるためにも極力薄くしたほうが好ましい。以下に、断熱材層１６の厚さｔについて具体例を挙げて説明する。
ここでの電気二重層キャパシタは、蓄電素子が内装されているパッケージ内空間がラミネートフィルムと接する面が、例えば、長さ３０ｍｍ×幅１７ｍｍ×２面であり、ラミネートフィルムの厚さが０．３ｍｍである。また、パッケージ１４から導出される２つの端子は、例えば、それぞれ厚さ０．３ｍｍ×幅５．０ｍｍで、長さが５．０ｍｍである。以下の計算では、パッケージ１４の内外で２６０℃の温度差が生じた状態を仮定している。
まず、断熱材１６を有しない従前の電気二重層キャパシタを、鉛フリー半田を使用したリフロー半田付けによって回路基板等に実装するときに、例えばパッケージを通じて該パッケージ内に流入する熱量が２６６Ｗで、正極端子及び負極端子を通じてパッケージ内に流入する熱量が３８Ｗであると仮定する。これに対して、電気二重層キャパシタ１０−１において断熱材層１６によって前者の流入する熱量を後者の流入する熱量と同程度になるように低減させることを考える。
電気二重層キャパシタ１０−１の断熱材層１６の熱伝導率をκｐ（Ｗ／ｍ・Ｋ）とし体積空孔率をｐとし、また、一般的な非多孔質の断熱材料の熱伝導率をκｂ（Ｗ／ｍ・Ｋ）とすると、κｐ＜κｂ・（１−ｐ）の式が成り立つ。
同式を踏まえて熱量低減を成り立たせるには、κｂ・（１−ｐ）／ｔ＜４．７８×１０−３（Ｗ／ｍ２Ｋ）の関係式が必要条件となる。この関係式におけるｔは断熱材層１６の厚さであり、一般的な非多孔質の断熱材料の熱伝導率を示すκｂは０．１程度である。また、この関係式における４．７８×１０−３の数値は、パッケージを通じて該パッケージ内に流入する熱量（２６６Ｗ）と正極端子及び負極端子を通じてパッケージ内に流入する熱量（３８Ｗ）との関係から算出された数値である。
従って、例えば電気二重層キャパシタ１０−１のサイズを断熱材層１６の存在によって増加させずに前記流入する熱量を低減するために、断熱材層１６の厚さを例えば０．１ｍｍとするには、体積空孔率ｐが０．８５９よりも大きなものを断熱材層１６として用いれば良いことになる。
次に、電気二重層キャパシタ１０−１を、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって回路基板ＳＵに実装する方法例について説明する。
電気二重層キャパシタ１０−１を回路基板ＳＵに実装するに際しては、図５に示すように、断熱材層１６から突出する正極端子１２及び負極端子１３の先端部を各々に対応した回路基板ＳＵのランドＬＡそれぞれに半田ペースト（ＳＯ）を介して配置すると共に断熱材層１６を回路基板ＳＵに配置する。
図５には、断熱材層１６を回路基板ＳＵに配置した状態で正極端子１２及び負極端子１３の先端部の下面高さが各ランドＬＡの上面高さにほぼ一致するものを示してあるが、両者の高さが食い違う場合には正極端子１２及び負極端子１３の先端部を配置前に適宜折り曲げて高さ調整を行っておく。
そして、電気二重層キャパシタ１０−１が配置された回路基板ＳＵをリフロー炉に投入する。半田付け箇所（正極端子１２及び負極端子１３の先端部）はリフロー炉を通過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱され、正極端子１２及び負極端子１３の先端部が半田ＳＯを介して各ランドＬＡに接続される。
断熱材層１６はリフロー炉を通過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されるが、パッケージ１４の全体を覆う断熱材層１６の断熱作用によってパッケージ１４への熱伝導が抑制され、結果的にパッケージ１４を通じてその内側に流入する熱量が低減される。また、断熱材層１６は正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部も覆っているので、正極端子１２及び負極端子１３を通じてパッケージ１４内に流入する熱量も多少なり低減される。従って、リフロー半田付け時にパッケージ１４内に流入した熱によってパッケージ１４内の蓄電素子１１が熱劣化して電気二重層キャパシタそれ自体の電気特性が著しく低下する等の不具合を確実に回避することができる。
また、リフロー半田付け時に、図５に示すように絶縁材１６の下面を回路基板ＳＵに接触させておけば、絶縁材１６の回路基板ＳＵに接触した部分はリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されることがないので、絶縁材１６の下面側からパッケージ１４に伝導される熱量を効果的に抑制することができる。
以上により、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０−１を提供することができ、電気二重層キャパシタ１０−１を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。
［第２参考形態］
図６〜図９は電気二重層キャパシタに関する第２参考形態を示す。図６は電気二重層キャパシタの上面図、図７は図６のｂ１−ｂ１線に沿う縦断面図、図８は図６のｂ２−ｂ２線に沿う縦断面図、図９は図６〜図８に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２が、第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１と異なるところは、断熱材層１６の全体をカバーシート１７で覆った点にある。他の構成は第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
カバーシート１７は、リフロー半田付け時にリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されても変質等を生じない耐熱性を有するシート材から形成されている。図７から分かるように、カバーシート１７は断熱材層１６の全体と正極端子１２及び負極端子１３の断熱材層１６からの突出部分の基端部とを覆っており、正極端子１２及び負極端子１３の先端部はカバーシート１７から外部に突出している。
このカバーシート１７を形成するシート材には、例えば（Ｅ４１）フッ素系樹脂等のプ
ラスチックから成るシート材、（Ｅ４２）フッ素系樹脂等のプラスチックから成る層と粘
着材から成る粘着層とを順に有するシート材、等が好ましく使用できる。
また、カバーシート１７を前記（Ｅ４１）のシート材から形成する方法には、例えば（Ｅ５１）所定サイズの２枚の矩形シート材を重ね合わせてからその４辺を粘着材を介して接合する方法（図６及び接合部１７ａ参照）、（Ｅ５２）所定サイズの１枚の矩形シート材を折り曲げて重ね合わせてからその３辺を粘着材を介して接合する方法、等が好ましく採用できる。また、カバーシート１７を前記（Ｅ４２）のシート材から形成する方法には、例えば（Ｅ５３）所定サイズの２枚の矩形シート材を重ね合わせて粘着層（粘着材）を介して断熱材層１６の表面に貼り付け、その４辺（粘着層が重なり合った部分）を接合する方法（図６及び接合部１７ａ参照）、（Ｅ５４）所定サイズの１枚の矩形シート材を折り曲げて重ね合わせて粘着層（粘着材）を介して断熱材層１６の表面に貼り付け、その３辺（粘着層が重なり合った部分）を接合する方法、等が好ましく採用できる。
カバーシート１７は、第１参考形態で述べた断熱材層１６の形成方法のうち特に（Ｅ３２）及び（Ｅ３３）の形成方法を採用する場合に有利である。即ち、前記（Ｅ３２）及び（Ｅ３３）の形成方法のようにシート材状物を使用する場合にはシート材状物の押さえ付けをカバーシート１７によって行えるため、前記（Ｅ３２）の形成方法にあってはシート材状物の巻き付け端を粘着材等によって接合する作業を省くことができ、また、前記（Ｅ３３）の形成方法にあってはシート材状物をパッケージ１４の表面に粘着材を介して貼り付ける作業を省くことができる。
また、カバーシート１７を前記（Ｅ５１）及び（Ｅ５２）の形成方法によって形成する場合、即ち、カバーシート１７が粘着材を介して断熱材層１６の表面に貼り付けられていない場合には、カバーシート１７と断熱材層１６との間に存する隙間が断熱作用を発揮し得るエア層となるため、エア層による断熱作用と断熱材層１６による断熱作用を併用してパッケージ１４への熱伝導をより効果的に抑制することが可能となる。
さらに、カバーシート１７は、その表面に製品番号等の印字が簡単に行える利点を奏する。即ち、断熱材層１６として印字に適さない表面凹凸を有するものを使用した場合でも、カバーシート１７を用いればカバーシート１７に所望の印字を行うことができる。
第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２により得られる他の作用効果は、第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１により得られる作用効果と同じであるのでここでの説明を省略する。
［第３参考形態］
図１０〜図１３は電気二重層キャパシタに関する第３参考形態を示す。図１０は電気二重層キャパシタの上面図、図１１は図１０のｃ１−ｃ１線に沿う縦断面図、図１２は図１０のｃ２−ｃ２線に沿う縦断面図、図１３は図１０〜図１２に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３が、第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２と異なるところは、カバーシート１０にエア抜き孔１７ｂを形成した点にある。他の構成は第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
エア抜き孔１７ｂは、カバーシート１７の外側と内側とを連通させるためのものである。図面には、円形を成す２つのエア抜き孔１７ｂをカバーシート１７の上面のほぼ中央に形成したもの示してあるが、エア抜き孔１７ｂの形状は円形以外の形状でも良く、また、エア抜き孔１７ｂの数は１つ或いは３つ以上であっても良く、さらに、エア抜き孔１７ｂの形成位置はカバーシート１７の上面中央から外れた位置や上面以外の位置であっても良い。
エア抜き孔１７ｂは、リフロー半田付け時の熱でカバーシート１７内のエアが熱膨張してカバーシート１７が膨らんでしまうような場合に効果を発揮する。即ち、リフロー半田付け時にカバーシート１７が膨らんでしまうと、膨らみによって電気二重層キャパシタ１０−３に位置ズレを生じたり、正極端子１２及び負極端子１３の先端部がランドＬＡから浮き上がってしまう等の不具合を生じ得るが、エア抜き孔１７ｂが形成されていればエア抜き孔１７ｂからのエア排出によって膨らみを回避して、不具合の発生を防止することができる。また、冷却時にカバーシート１７内のエアが収縮して該カバーシート１７が変形することを防止できる。
第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３により得られる他の作用効果は、第２参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２により得られる作用効果と同じであるのでここでの説明を省略する。
［第４参考形態］
図１４〜図１７は電気二重層キャパシタに関する第４参考形態を示す。図１４は電気二重層キャパシタの上面図、図１５は図１４のｄ１−ｄ１線に沿う縦断面図、図１６は図１４のｄ２−ｄ２線に沿う縦断面図、図１７は図１４〜図１６に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第４参考形態の電気二重層キャパシタ１０−２が、第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３と異なるところは、断熱材層１６とパッケージ１４との間に断熱材層１６に被覆されるように変形抑制材１８を介装した点にある。他の構成は第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
変形抑制材１８は、パッケージ１４よりも高い剛性の材料から形成されている。図１５から分かるように、変形抑制材１８はパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆っており、変形抑制材１８はパッケージ１４の表面と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部の表面に密着している。
この変形抑制材１８を形成する材料には、例えば（Ｅ６１）アルミナ等のセラミックス、（Ｅ６２）表面を絶縁処理した金属、特に合金や焼入れされたアルミニウム等の金属、（Ｅ６３）エポキシ樹脂やアラミド樹脂やポリイミド樹脂等のプラスチック、（Ｅ６４）これらのプラスチックに硬いフィラーを混合したもの、等が好ましく使用できる。勿論、先に述べた剛性を有するものであれば、これら以外の材料を用いることも可能である。
また、変形抑制材１８をパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆うように形成する方法には、例えば（Ｅ７１）直方体形状のキャビティを有するモールド（図示省略）を用い、キャビティ内に正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の先端部が突出するようにパッケージ１４を挿入した後、キャビティ内に流動性材料を投入してこれを硬化させ、硬化後にモールドから取り出す方法、（Ｅ７２）パッケージ１４の外形に合致した凹部を内面に有するように予め形成された２分割のブロックをパッケージ１４を間に挟んで互いを結合させる方法、等が好ましく採用できる。
変形抑制材１８は、リフロー半田付け時の熱がカバーシート１７，断熱材層１６及び変形抑制材１８を通じてパッケージ１４に伝導した場合に、パッケージ１４の熱膨張及び変形を抑止する効果を発揮する。即ち、リフロー半田付け時の熱がパッケージ１４に伝導したときに、パッケージ１４に生じる熱膨張及び変形を原因として電解液１５が漏出したり、パッケージ１４が破損したりする等の不具合を生じ得る場合でも、熱膨張及び変形を変形抑制材１８によって抑止して不具合を確実に防止することができる。
第４参考形態の電気二重層キャパシタ１０−４により得られる他の作用効果は、第３参考形態の電気二重層キャパシタ１０−３により得られる作用効果と同じであるのでここでの説明を省略する。
［第５実施形態］
図１８〜図２１は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第５実施形態を示す。図１８は電気二重層キャパシタの上面図、図１９は図１８のｅ１−ｅ１線に沿う縦断面図、図２０は図１８のｅ２−ｅ２線に沿う縦断面図、図２０は図１８〜図２０に示した電気二重層キャパシタを回路基板に実装して成る実装構造を示す図である。
本第５実施形態の電気二重層キャパシタ１０−５が、第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１と異なるところは、断熱材層１６を排除した点と、パッケージ１４の全体をカバーシート１９で覆ってカバーシート１９とパッケージ１４との間にエア層２０を設けた点にある。他の構成は第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１と同じであるので同一符号を用いてその説明を省略する。
カバーシート１９は、リフロー半田付け時にリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されても変質等を生じない耐熱性を有するシート材から形成されている。図１９から分かるように、カバーシート１９はパッケージ１４の全体と正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部とを覆っており、カバーシート１９とパッケージ１４との間にはエア層２０が介在し、正極端子１２及び負極端子１３の先端部はカバーシート１９から外部に突出している。
このカバーシート１９を形成するシート材には、例えば（Ｅ８１）フッ素系樹脂等のプラスチックから成るシート材、等が好ましく使用できる。
また、カバーシート１９を前記（Ｅ８１）のシート材から形成する方法には、例えば（Ｅ９１）所定サイズの２枚の矩形シート材を重ね合わせてからその４辺を粘着材を介して接合する方法（図１８及び接合部１９ａ参照）、（Ｅ９２）所定サイズの１枚の矩形シート材を折り曲げて重ね合わせてからその３辺を粘着材を介して接合する方法、等が好ましく採用できる。
エア層２０を形成する方法には、例えば（Ｅ１０１）カバーシート１９を形成するときにその内側に積極的にエアを入り込ませる方法、（Ｅ１０２）カバーシート１９を形成する前にパッケージ１４の表面にエア層形成用の棒状スペーサや球状スペーサ等を適当数配置し、棒状スペーサや球状スペーサ等を囲むようにしてカバーシート１９を形成する方法、等が好ましく採用できる。
エア層２０は、断熱材層１６と同様の断熱作用を発揮する。即ち、リフロー半田付け時に、カバーシート１９はリフロー炉を通過する過程でリフロー炉の炉内雰囲気に直接晒されて所定温度（例えば２５０℃前後）に加熱されるが、パッケージ１４の全体を覆うエア層２０の断熱作用によってパッケージ１４への熱伝導が抑制され、結果的にパッケージ１４内に流入する熱量が低減される。また、エア層２０は正極端子１２及び負極端子１３の導出部分の基端部も覆っているので、正極端子１２及び負極端子１３を通じてパッケージ１４内に流入する熱量も多少なり低減される。従って、リフロー半田付け時にパッケージ１４内に流入した熱によって該パッケージ１４内の蓄電素子１１が熱劣化して電気二重層キャパシタそれ自体の電気特性が著しく低下する等の不具合を確実に回避することができる。
第５実施形態の電気二重層キャパシタ１０−５により得られる他の作用効果は、第１参考形態の電気二重層キャパシタ１０−１により得られる作用効果と同じであるのでここでの説明を省略する。
［他の実施形態］
（１）第１〜第４参考形態、第５実施形態では、外部からパッケージ１４への熱伝導を抑制する要素（熱伝導抑制手段）として、パッケージ１４の全体を覆う断熱材層１６（第１〜第４参考形態）と、パッケージ１４の全体を覆うエア層２０（第５実施形態）を示したが、これらと同様の断熱作用が得られる要素であればこの要素を断熱材層１６及びエア層２０に代えて用いることも可能である。
（２）第１〜第４参考形態、第５実施形態では、電気二重層キャパシタ１０−１〜１０−５として積層型と称されるタイプのものを示したが、ボタン型や巻回型と称されるタイプの電気二重層キャパシタに本発明を適用しても同様の作用効果を得ることができる。
（３）第１〜第４参考形態、第５実施形態では、電気二重層キャパシタ１０−１〜１０−５に本発明を適用したものを例示したが、同様のパッケージを備えた他の電気化学デバイス、例えばリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等であっても本発明を適用して同様の作用効果を得ることができる。
Claims (2)
- 半田付けによって実装して用いる電気化学デバイスであって、パッケージと、該パッケージ内に封入された蓄電素子と、一方の端部が前記蓄電素子に電気的に接続され、他方の端部側が前記パッケージから導出された少なくとも１対の端子と、前記パッケージ全体と前記端子の導出部分の基端部とを被覆し、外部から前記パッケージへの熱伝導を抑制する熱伝導抑制手段と、を備え、前記熱伝導抑制手段は、前記パッケージを被覆するカバーシートと、該カバーシートと前記パッケージとの間に存在するエア層と、を備えることを特徴とする電気化学デバイス。
- 表面にランドが形成された回路基板と、該回路基板上に搭載され、前記端子の導出部分の先端が前記ランドに半田を介して接続された請求項１記載の電気化学デバイスと、を有することを特徴とする電気化学デバイスの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010511094A JP5320391B2 (ja) | 2008-05-08 | 2009-05-07 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008122314 | 2008-05-08 | ||
| JP2008122314 | 2008-05-08 | ||
| PCT/JP2009/058958 WO2009136660A1 (ja) | 2008-05-08 | 2009-05-07 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
| JP2010511094A JP5320391B2 (ja) | 2008-05-08 | 2009-05-07 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013057479A Division JP5571816B2 (ja) | 2008-05-08 | 2013-03-21 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2009136660A1 JPWO2009136660A1 (ja) | 2011-09-08 |
| JP5320391B2 true JP5320391B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=41264706
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010511094A Expired - Fee Related JP5320391B2 (ja) | 2008-05-08 | 2009-05-07 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
| JP2013057479A Expired - Fee Related JP5571816B2 (ja) | 2008-05-08 | 2013-03-21 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013057479A Expired - Fee Related JP5571816B2 (ja) | 2008-05-08 | 2013-03-21 | 電気化学デバイスおよびその実装構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8765277B2 (ja) |
| JP (2) | JP5320391B2 (ja) |
| KR (1) | KR101146295B1 (ja) |
| CN (2) | CN103490025A (ja) |
| WO (1) | WO2009136660A1 (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2335303A1 (en) * | 2008-09-09 | 2011-06-22 | CAP-XX Limited | A package for an electrical device |
| US20110262092A1 (en) * | 2009-05-28 | 2011-10-27 | Microsoft Corporation | Optic having a cladding |
| CN102640243B (zh) * | 2009-10-05 | 2015-06-03 | 太阳诱电株式会社 | 电化学电容器 |
| WO2013009720A2 (en) | 2011-07-08 | 2013-01-17 | Fastcap Systems Corporation | High temperature energy storage device |
| US9558894B2 (en) | 2011-07-08 | 2017-01-31 | Fastcap Systems Corporation | Advanced electrolyte systems and their use in energy storage devices |
| CA2843137A1 (en) * | 2011-07-27 | 2013-01-31 | Fastcap Systems Corporation | Power supply for downhole instruments |
| JP5724952B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2015-05-27 | トヨタ自動車株式会社 | 硫化物固体電池及びその製造方法 |
| BR112015012860A2 (pt) * | 2013-01-03 | 2017-07-11 | Halliburton Energy Services Inc | dispositivo supercapacitor, e, método para implantar um dispositivo supercapacitor num furo de poço |
| US8881832B2 (en) | 2013-01-03 | 2014-11-11 | Halliburton Energy Services, Inc. | Downhole supercapacitor device |
| US20140238726A1 (en) * | 2013-02-28 | 2014-08-28 | Cooper Technologies Company | External moisture barrier package for circuit board electrical component |
| DE102014219005A1 (de) * | 2014-09-22 | 2016-03-24 | Robert Bosch Gmbh | Thermische Isolation einer Batterie mit erhöhter Betriebstemperatur |
| TW201714191A (zh) * | 2015-10-14 | 2017-04-16 | 鈺邦科技股份有限公司 | 固態電解電容器封裝結構及其製造方法 |
| CN108604718B (zh) * | 2016-03-14 | 2021-06-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 复合片以及使用该复合片的电池组 |
| MY195773A (en) | 2016-05-20 | 2023-02-11 | Kyocera Avx Components Corp | Multi-Cell Ultracapacitor |
| US11830672B2 (en) | 2016-11-23 | 2023-11-28 | KYOCERA AVX Components Corporation | Ultracapacitor for use in a solder reflow process |
| JP7223968B2 (ja) * | 2017-01-31 | 2023-02-17 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ |
| US10928880B2 (en) | 2017-06-23 | 2021-02-23 | Dell Products L.P. | Power storage adapter for communicating battery data with a portable information handling system |
| US10978896B2 (en) | 2017-06-23 | 2021-04-13 | Dell Products L.P. | High efficiency power storage adapter |
| US10642333B2 (en) | 2017-08-24 | 2020-05-05 | Dell Products L.P. | Power storage adapter for efficient supply of power of multiple portable information handling systems |
| US10673271B2 (en) | 2017-09-01 | 2020-06-02 | Dell Products L.P. | Efficient charging of multiple portable information handling systems based on learned charging characteristics |
| US10620679B2 (en) | 2017-09-01 | 2020-04-14 | Dell Products L.P. | Prioritizing supplying electrical power by a power storage adapter to connected devices |
| US10714797B2 (en) * | 2017-09-18 | 2020-07-14 | Dell Products L.P. | Multilayer thermal laminate with aerogel for battery cell enclosures |
| US11513928B2 (en) | 2017-09-18 | 2022-11-29 | Dell Products L.P. | Power storage adapter with power cable validation |
| US10488906B2 (en) | 2017-09-26 | 2019-11-26 | Dell Products L.P. | Power delivery based on temperature and other factors in a power storage adapter |
| CN111052433A (zh) * | 2017-10-24 | 2020-04-21 | 松下知识产权经营株式会社 | 电池单元以及使用其的电池组 |
| CN115133238A (zh) * | 2018-01-23 | 2022-09-30 | 东莞新能德科技有限公司 | 一种电池及其制备方法 |
| JP7210773B2 (ja) * | 2019-04-25 | 2023-01-23 | Ｈａｐｓモバイル株式会社 | 熱暴走からの保護を有するバッテリパック設計 |
| CN110061156A (zh) * | 2019-05-09 | 2019-07-26 | 江苏恒驰动力科技有限公司 | 一种极片一体式方形盖板 |
| CN112803104B (zh) * | 2021-01-13 | 2022-09-27 | 武汉船用电力推进装置研究所（中国船舶重工集团公司第七一二研究所） | 一种耐压高体积比能量电池组及其焊接方法 |
| CN114914094B (zh) * | 2021-02-09 | 2023-10-27 | 江苏和网源电气有限公司 | 一种高可靠性电容储能系统 |
| CN117099247A (zh) * | 2021-03-29 | 2023-11-21 | 东莞新能安科技有限公司 | 一种电化学装置以及应用其的用电装置 |
| KR20240044163A (ko) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 파우치형 전지 셀 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10172866A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Nec Corp | 電気二重層コンデンサ |
| JP2000182579A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Toshiba Battery Co Ltd | 板状ポリマー電解質電池 |
| JP2000200587A (ja) * | 1999-01-04 | 2000-07-18 | Mitsubishi Electric Corp | 電池及びその製造方法 |
| JP2000269100A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Casio Comput Co Ltd | 電気二重層コンデンサ |
| JP2000286171A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Tokin Ceramics Corp | 電気二重層コンデンサ |
| JP2005353894A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Aic Inc | ケース入りコンデンサ |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6175086B1 (en) * | 1996-05-29 | 2001-01-16 | Rohm Co., Ltd. | Method for mounting terminal on circuit board and circuit board |
| JP2001167987A (ja) * | 1999-12-14 | 2001-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アルミ電解コンデンサ |
| JP4222015B2 (ja) * | 2002-12-04 | 2009-02-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| US20060068278A1 (en) | 2003-01-04 | 2006-03-30 | Bloom Richard L | Vehicle battery pack insulator |
| CN1745438A (zh) | 2003-01-04 | 2006-03-08 | 3M创新有限公司 | 交通工具用电池组隔热体 |
| JP4671651B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2011-04-20 | 京セラ株式会社 | 電池用ケースおよび電池ならびに電気二重層キャパシタ用ケースおよび電気二重層キャパシタ |
| JP4960042B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2012-06-27 | プライムアースＥｖエナジー株式会社 | ヒータ付き組電池構造体 |
| JP5228360B2 (ja) * | 2007-04-12 | 2013-07-03 | ソニー株式会社 | 電池パック |
| CN100545086C (zh) * | 2007-06-05 | 2009-09-30 | 南京工业大学 | 一种块状低密度凝胶隔热复合材料 |
-
2009
- 2009-05-07 KR KR1020107023433A patent/KR101146295B1/ko active IP Right Grant
- 2009-05-07 CN CN201310430278.8A patent/CN103490025A/zh active Pending
- 2009-05-07 WO PCT/JP2009/058958 patent/WO2009136660A1/ja active Application Filing
- 2009-05-07 US US12/990,633 patent/US8765277B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-05-07 CN CN2009801217287A patent/CN102057456A/zh active Pending
- 2009-05-07 JP JP2010511094A patent/JP5320391B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-21 JP JP2013057479A patent/JP5571816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10172866A (ja) * | 1996-12-09 | 1998-06-26 | Nec Corp | 電気二重層コンデンサ |
| JP2000182579A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Toshiba Battery Co Ltd | 板状ポリマー電解質電池 |
| JP2000200587A (ja) * | 1999-01-04 | 2000-07-18 | Mitsubishi Electric Corp | 電池及びその製造方法 |
| JP2000269100A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Casio Comput Co Ltd | 電気二重層コンデンサ |
| JP2000286171A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Tokin Ceramics Corp | 電気二重層コンデンサ |
| JP2005353894A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Aic Inc | ケース入りコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013153192A (ja) | 2013-08-08 |
| US8765277B2 (en) | 2014-07-01 |
| KR20110004855A (ko) | 2011-01-14 |
| US20110045327A1 (en) | 2011-02-24 |
| KR101146295B1 (ko) | 2012-05-21 |
| WO2009136660A1 (ja) | 2009-11-12 |
| CN103490025A (zh) | 2014-01-01 |
| JP5571816B2 (ja) | 2014-08-13 |
| CN102057456A (zh) | 2011-05-11 |
| JPWO2009136660A1 (ja) | 2011-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5320391B2 (ja) | 電気化学デバイスおよびその実装構造 | |
| JP5588338B2 (ja) | 電気化学デバイス | |
| JP5320404B2 (ja) | 電気化学デバイス | |
| KR101067168B1 (ko) | 칩형 전기 이중층 커패시터 및 그 제조방법 | |
| US8455136B2 (en) | Electrochemical device | |
| JP5180663B2 (ja) | 電気化学デバイス | |
| JP2002280270A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP2002280264A (ja) | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2000286165A (ja) | 電気二重層コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2009188195A (ja) | 電気化学デバイス及びその実装構造 | |
| JP2003234246A (ja) | 複合コンデンサ | |
| JP6341686B2 (ja) | 電気化学セルおよびその製造方法 | |
| JP2000286171A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP5319129B2 (ja) | 電気化学デバイス | |
| CN218241605U (zh) | 一种密封性好的叠层固态铝电解电容器 | |
| JP2005277346A (ja) | 電気二重層コンデンサ及びその製造方法 | |
| JP5173460B2 (ja) | 電気化学デバイス及びその製造方法 | |
| JP2007299857A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| CN116978697A (zh) | 叠式电芯软包电容器的制备方法 | |
| TW201327598A (zh) | 電容單元及堆疊式固態電解電容器 | |
| TW201312617A (zh) | 表面黏著型儲能裝置及其製造方法 | |
| KR20130116476A (ko) | 전기이중층 커패시터 | |
| JP2008124193A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP2007317812A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP2006049452A (ja) | 電気二重層コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130124 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130321 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130703 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130712 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5320391 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |