JP3736602B2 - チップ型サーミスタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、過電流保護などに用いられるチップ型のサーミスタに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
チップ型のサーミスタとしては、正特性サーミスタ、負特性サーミスタがあり、ここでは、過電流保護などに用いられるチップ型の正特性サーミスタについて説明する。このチップ型の正特性サーミスタは、電子機器の回路などに組み込まれ、所定の電流値以上の過大電流が流れたときに、自己発熱して正の抵抗温度特性により抵抗値が上昇し、電子機器へ流れる電流を所定の電流値以下にする働きがある。
【0003】
図2は、従来の正特性サーミスタ1を示しており、板状の正特性サーミスタ素体2に表面電極3、4が形成されたサーミスタ素子5の両主面に、表面電極3、4を覆うように絶縁層6が形成され、正特性サーミスタ素子5の両端面に表面電極3、4と電気的に接続する外部電極7、8が形成されたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
過電流保護などに用いられる正特性サーミスタ1は、電圧低下にともなう電力損失を低減する必要から低抵抗化が求められている。
【0005】
しかしながら、一般にセラミックスを低抵抗化すると、正特性サーミスタ素子の発熱が大きくなる。正特性サーミスタ1は、絶縁層6の厚みが薄いため、回路基板に実装したとき、正特性サーミスタ素子5の熱が回路基板にも伝わって回路基板温度が上昇し、回路基板のみならず周辺部品にも悪影響を及ぼすという問題があった。
【0006】
この発明の目的は、実装時の回路基板温度の上昇を抑えることができるチップ型サーミスタを提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るチップ型サーミスタは、板状のサーミスタ素体表面に一対のサーミスタ用オーミック性電極が形成されたサーミスタ素子と、前記サーミスタ素子との間に絶縁層を介在して積層された基板と、からなる積層体が構成され、前記積層体の両端部に前記一対のサーミスタ用オーミック性電極をそれぞれ電気的に接続する外部電極が形成され、前記基板は表面電極が形成されていないサーミスタ素体からなり、前記外部電極はAgペーストの焼付け電極であることを特徴とする。
【0008】
前記一対のサーミスタ用オーミック性電極は、前記サーミスタ素体の一主面の大部分から一端面を経由して他主面の一部分に連なる一方のサーミスタ用オーミック性電極と、前記サーミスタ素体の他主面の大部分から他端面を経由して一主面の一部分に連なる他方のサーミスタ用オーミック性電極とが、互いに絶縁状態を保って形成されていることが好ましい。
【0010】
サーミスタ素子の回路基板に対向する面に絶縁板を貼り合わせることにより、サーミスタ素子の発熱を回路基板に伝わりにくくすることができる。
【0011】
前記板状のサーミスタ素体としては、正特性サーミスタであっても、負特性サーミスタであってもよい。
【0012】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態について、図1に示す、チップ型正特性サーミスタ11を参照しながら説明する。
【0013】
チップ型正特性サーミスタ11は、正特性サーミスタ素子12と基板16とが、絶縁層17aを介して張り合わされ、その積層体の両端部に外部電極18、19が形成されている。
【0014】
正特性サーミスタ素子12は、板状の正特性サーミスタ素体13の表面にCr−モネル−Agの3層からなる膜を薄膜形成し、一対の電極である表面電極14、15を形成したものである。
【0015】
正特性サーミスタ素体13は、4.5mm×3.2mm×0.2mmの板状であり、主面と端面とがなす各角部が面取りされていることが好ましい。これは、表面電極14、15が正特性サーミスタ素体13の各角部に均一の膜厚で付着するとともに、表面電極14、15が各角部で切断され導通不良が起こるのを確実に防止するためである。
【0016】
表面電極14、15は、正特性サーミスタ素体13の一主面の大部分から一端面を経由して他主面の一部分に連なる一方表面電極13と、正特性サーミスタ素体12の他主面の大部分から他端面を経由して一主面の一部分に連なる他方表面電極14が、それぞれ絶縁状態を保って形成されている。
【0017】
表面電極14、15は、それぞれ一主面、端面、他主面の3面に連なって形成されているため、正特性サーミスタ素子12の両端面において外部電極18、19との電気的接続が確実である。また、外部電極18、19が主面側に回り込んでも他方の表面電極15、14との絶縁が確実である。
【0018】
なお、表面電極14、15は、下地層がオーミック性を示す金属からなるものであればよく、Cr以外の、例えばNiやAlでもよい。またその形成方法も、スパッタ、蒸着、導電性ペーストの印刷焼付け、あるいはこれらの電極を複数層形成したものでもよい。
【0019】
正特性サーミスタ素子12の両主面全面には、ほうけい酸鉛系のガラスペーストを約80μmの厚みで塗布、焼付けすることにより、絶縁層17a、17bが形成されている。絶縁層17a側には、基板16、つまり表面電極を形成していない正特性サーミスタ素体16が貼り合わされている。
【0020】
正特性サーミスタ素体16を正特性サーミスタ素子12に貼り合わせるには、ガラスペーストを塗布した正特性サーミスタ素子12の一主面に正特性サーミスタ素体16を重ね、焼付けることによって行われる。正特性サーミスタ素体16の一主面全面にあらかじめガラスペーストを塗布しておき、正特性サーミスタ素子12と重ね、その後ガラスペーストを焼付けてもよい。
【0021】
なお、絶縁層17a、17bは図示したものの他に、外部電極18、19の形成個所を残して、正特性サーミスタ素子12の上下両主面および側面(図1に示した断面図における手前側面および向う側面)に形成してもよい。これにより、正特性サーミスタ素子12の両端面を除く四面が絶縁体であるガラスで被覆される。
【0022】
なお、この実施の形態では、ほうけい酸鉛系のガラスを用いたが、他のガラスまたは樹脂などの絶縁材料を用いてもよい。
【0023】
外部電極18、19は、前記正特性サーミスタ素子12と正特性サーミスタ素体16との積層体の両端面にAgペーストを約6μmの厚みで塗布して500℃で10分焼付けたものであり、正特性サーミスタ素子12の表面電極14、15と電気的に接続している。
【0024】
外部電極18、19は、半田付け性のよい金属からなるものであればよく、焼付けAgの上層に、Snなどの、はんだ付けに適した上層膜を形成してもよい。またその形成方法も、スパッタ、蒸着、導電性ペーストの印刷焼付け、めっき、あるいはこれらの電極を複数層形成したものでもよい。
【0025】
このチップ型正特性サーミスタ11は、回路基板に対向する面に貼り合わされた正特性サーミスタ素体16により、正特性サーミスタ素子12の発熱を回路基板に伝わりにくくし、実装時の回路基板温度の上昇を抑えることができる。
【0026】
表1は、図2に示す従来例のチップ型正特性サーミスタ1と、実施例の一主面に正特性サーミスタ素体16を貼り合わせたチップ型正特性サーミスタ11とを回路基板に実装し、それぞれに電圧を印加した場合、従来例および実施例のチップ型正特性サーミスタ1、11に対向する回路基板のそれぞれの表面温度を比較したものである。
【0027】
【表1】
【0028】
表1に示すように、回路基板の表面温度は、従来例のチップ型正特性サーミスタ1が平均値128℃であるのに対し、実施例のチップ型正特性サーミスタ11は平均値99℃であり、約30℃の差があった。このことから、本発明によるチップ型正特性サーミスタ11は、回路基板に対向する面に貼り合わされた正特性サーミスタ素体16により、正特性サーミスタ素子12の発熱が回路基板に伝わりにくく、回路基板に実装したとき、回路基板の温度上昇を抑えることができる。
【0029】
なお、最上層である正特性サーミスタ素子12の上側の一主面にもガラスペーストを介して正特性サーミスタ素体16を貼り合わせ、チップ型正特性サーミスタ素子12の上下両主面に正特性サーミスタ素体16を貼り合わせてもよい。
【0031】
なお、上記した実施の形態では正特性サーミスタについて説明したが、負特性サーミスタに置き換えて構成してもよい。
【0032】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明によるチップ型サーミスタは、最下層に基板を貼り合わせることにより、チップ型サーミスタに対向する回路基板の表面温度を下げることができ、回路基板や周辺部品への熱による影響を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る一つの実施の形態のチップ型正特性サーミスタの断面図である。
【図2】従来例のチップ型正特性サーミスタの断面図である。
【符号の説明】
11 チップ型正特性サーミスタ
12 正特性サーミスタ素子
13 正特性サーミスタ素体
14、15 表面電極
16 基板(正特性サーミスタ素体)
17a、17b 絶縁層
18、19 外部電極
Claims (2)
- 板状のサーミスタ素体表面に一対のサーミスタ用オーミック性電極が形成されたサーミスタ素子と、前記サーミスタ素子との間に絶縁層を介在して積層された基板と、からなる積層体が構成され、
前記積層体の両端部に前記一対のサーミスタ用オーミック性電極をそれぞれ電気的に接続する外部電極が形成され、
前記基板は表面電極が形成されていないサーミスタ素体からなり、
前記外部電極はAgペーストの焼付け電極であることを特徴とする、チップ型サーミスタ。 - 前記一対のサーミスタ用オーミック性電極は、前記サーミスタ素体の一主面の大部分から一端面を経由して他主面の一部分に連なる一方のサーミスタ用オーミック性電極と、前記サーミスタ素体の他主面の大部分から他端面を経由して一主面の一部分に連なる他方のサーミスタ用オーミック性電極とが、互いに絶縁状態を保って形成されていることを特徴とする、請求項1記載のチップ型サーミスタ。
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US7038572B2 (en) * | 2001-03-19 | 2006-05-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power chip resistor |
US6686827B2 (en) * | 2001-03-28 | 2004-02-03 | Protectronics Technology Corporation | Surface mountable laminated circuit protection device and method of making the same |
US6759940B2 (en) * | 2002-01-10 | 2004-07-06 | Lamina Ceramics, Inc. | Temperature compensating device with integral sheet thermistors |
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KR100495133B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2005-06-14 | 엘에스전선 주식회사 | 피티씨 서미스터 |
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TWM254809U (en) * | 2004-03-09 | 2005-01-01 | Protectronics Technology Corp | Multi-layer over-current protector |
US20080224816A1 (en) * | 2007-03-13 | 2008-09-18 | Tatsuya Inoue | Electrostatic discharge protection component, and electronic component module using the same |
US8188832B2 (en) * | 2010-05-05 | 2012-05-29 | State Of The Art, Inc. | Near zero TCR resistor configurations |
JP6134507B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2017-05-24 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
WO2017056988A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | Littelfuseジャパン合同会社 | 保護素子 |
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---|---|---|---|---|
US4912450A (en) * | 1986-09-20 | 1990-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Thermistor and method of producing the same |
JPS63281402A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | サ−ミスタ |
US4706060A (en) * | 1986-09-26 | 1987-11-10 | General Electric Company | Surface mount varistor |
US5166658A (en) * | 1987-09-30 | 1992-11-24 | Raychem Corporation | Electrical device comprising conductive polymers |
NL8800853A (nl) * | 1988-04-05 | 1989-11-01 | Philips Nv | Chipweerstand en werkwijze voor het vervaardigen van een chipweerstand. |
JP3159440B2 (ja) * | 1990-08-13 | 2001-04-23 | 松下電器産業株式会社 | 角形チップ抵抗器 |
JPH04150001A (ja) * | 1990-10-12 | 1992-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ素子 |
US5488348A (en) * | 1993-03-09 | 1996-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | PTC thermistor |
JPH06302404A (ja) * | 1993-04-16 | 1994-10-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型正特性サ−ミスタ |
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JPH09205005A (ja) * | 1996-01-24 | 1997-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
JP2000082603A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-03-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型サ―ミスタおよびその製造方法 |
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