TW498351B - Chip thermistor - Google Patents
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Description
498351 A7 B7 五、發明說明(丨) 發明背景. (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關係一種片狀型態之熱敏電阻(以下簡稱片狀 熱敏電阻),其可使用於電流過大時之保護作用。 片狀熱敏電阻包括正電阻-溫度係數(PTC)熱敏電阻與 負電阻-溫度係數(NTC)熱敏電阻。一個正電阻-溫度係數 (PTC)片狀熱敏電阻可以包含於一個電子儀器的電路中,以 便於一個其強度大於一個特別程度之過大電流流過時,產 生熱出來’藉此,因爲其正電阻-溫度係數的特性而增加其 電阻値’並且將流入上述電子儀器中之電流強度保持在一 個特定的強度之下。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖二顯示出一個習知技藝之正電阻-溫度係數(PTC)熱 敏電阻1的範例,其包括一個具有形成於一個平面正電阻-溫度係數(PTC)熱敏電阻2上之表面電極3與4的熱敏電阻 元件5 ’形成於上述正電阻-溫度係數(PTC)熱敏電阻元件5 之兩個主要表面的電子絕緣層6,以便覆蓋住上述表面電 極3與4,以及形成於上述正電阻-溫度係數(PTC)熱敏電 阻元件5之兩個尾端表面上之外部電極7與8,以便能電 子性地與上述表面電極3與4連結在一起。 上述正電阻-溫度係數(PTC)熱敏電阻1,當使用於一 個過大電流產生時之保護作用時,舉例而言,其需要具有 一個低的電阻値以降低因爲一個電壓降低所發生的功率損 耗。但是,一般而言,若其陶瓷材質之電阻降低時,一個 由正電阻-溫度係數(PTC)熱敏電阻元件所產生的熱產量會 4 表紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 498351 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(>) 因此增加_。既然上述正電阻-溫度係數(PTC)熱敏電阻之絕 緣層6非常的薄,由上述正電阻-溫度係數(pTC)熱敏電阻 元件5所產生的熱很容易地會散播至上述正電阻-溫度係數 (PTC)熱敏電阻1固定於其上之電子電路板上,不但會對上 述電子電路板本身造成不良的影響,亦會危及到週邊的附 屬設備。 發明槪要 本發明的一個目的爲檢視上述這些問題以提供一個改 良之片狀熱敏電阻,其能夠降低其所固定於上之電子電路 板的溫度上升。 本發明的另一個目的爲提供這樣一個片狀熱敏電阻, 其能夠維持其平面熱敏電阻元件的強度,即使其爲了要降 低電阻値而被製造成相當的薄的情況下。 具體化本發明之一個片狀熱敏電阻,其可以實現上述 以及本發明其他的目的,且可以被塑造成爲包含一個層狀 結構體,其中具有一個熱敏電阻元件與一個底層疊狀結構 重疊一起將一個電子絕緣層夾在其中,上述熱敏電阻元件 具有一對位於一個平面熱敏電阻上的表面電極,以及一對 位於此層狀結構互相對應的相對尾端部分上的外部電極, 每一個上述這些外部電極皆電子性地連接於該表面電極之 一個電極。上述一對表面電極最好單獨地形成,以便能夠 覆蓋住上述熱敏電阻主體的一個主要表面上的一個重要部 5 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498351 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(> ) 分,並且—經由其中一個側邊表面接觸到另一邊相對的主要 表面,且處於一個彼此電子性絕緣的關係上。上述的底層 最好包括另一^個熱敏電阻主體。 因著一個電子性絕緣板,因此,連接至上述熱敏電阻 元件之表面上,面對著一個其所固定於上的電子電路板, 由上述熱敏電阻元件產生出來的熱會更有效率地被阻止於 散播至上述電子電路板上。 圖式簡單說明 結合於本說明並形成本說明之一部份的附圖,描述本 發明的一個實施例,並且配合本發明之敘述 ,作爲解釋本發明之原理: 圖1爲一個具體化本發明之正溫度-電阻係數片狀熱敏 電阻的剖面圖。 圖2爲一個先前之正溫度-電阻係數片狀熱敏電阻的剖 面圖。 元件符號 1 1 熱敏電阻 2 熱敏電阻 3 表面電極 4 表面電極 6 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ϋ ϋ ϋ «^1 —me m mmM— n n ϋ ϋ ·_ϋ ·1__— l m Hi «^1 一 δν I a···# emt am— I ϋι ϋ— I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498351 A7 B7 五、發明說明(4) 5 -- 熱敏電阻元件 6 絕緣層 7 外部電極 8 外部電極 11 熱敏電阻 12 熱敏電阻元件 13 熱敏電阻主體 14 表面電極 15 表面電極 16 底層 17a 絕緣層 17b 絕緣層 18 外部電極 19 外部電極 發明詳細敘述 本發明接下來藉由一個實施例來描述。圖1顯不一個 具體化本發明之正溫度-電阻係數片狀熱敏電阻Π,其包 括一個層狀結構,其具有一個正溫度-電阻係數熱敏電阻元 件12與一個底層16,該底層16黏著一個絕緣層17a於其 中,以及一個形成於此層狀結構之末端部分上的外部電極 18與19。上述正溫度-電阻係數熱敏電阻元件12是藉由一 種薄膠片技術形成每個皆包含個別爲鉻、蒙奈合金與銀之 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------訂---------^線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498351 Α7 Β7 五、發明說明($) 三層結構之一對表面電極14與15於一個平面且長寬高各 爲4·5厘米、3.2厘米與〇·3厘米之正溫度、電阻係數熱敏電 阻主體Π表面上所獲得的。其最好每個介於一個主要表面 與側邊表面之間的直角可以變圓,使得上述表面電極14與 I5可以具有均勻的厚度,其中,其將自己附著於上述正溫 度-電阻係數熱敏電阻主體U的每一個邊緣上,且使得於 表面電極Μ與I5上不會有中斷處而造成一個不完全傳導 的情形發生。 如同顯示於圖1中,上述表面電極的其中一個表面電 極(第一個表面電極14)覆蓋住上述正溫度-電阻係數熱敏電 阻主體Π的其中一個主要表面(第一個主要表面)的一大部 分,並且通過其中一個側邊表面以覆蓋其另一個主要表面( 第二個主要表面)一小部份,而另一個表面電極(第二個表 面電極15)覆蓋住其第二個主要表面的一大部分,並且通 過其另一個側邊表面以覆蓋住其第一個主要表面的一小部 份,使得上述兩個表面電極14與15係爲〜個彼此分離並 且互相絕緣的關係。既然上述這些表面電極I4與15每一 個皆因此形成於上述正溫度-電阻係數熱敏電阻主體13的 兩個主要表面上與其中一個側邊表面上,其每個皆可以與 位於上述正溫度-電阻係數熱敏電阻元件12之兩個末端表 面上之一對外部電極18與19之其中一個對應的電極形成 可靠的接觸,並且可靠地與其中一個外部電極18或19彼 此絕緣,雖然這些外部電極18與19是形成於能夠覆蓋住 上述這些主要表面的一小部份的。 8 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公釐) -----------------------------^ i^w (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498351 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(b ) 上述表面電極I4與15可以包含的材質並不限制本發 明之範陰’只要迫些材質具有一'個主要成分爲金屬之基層 其能夠形成一個歐姆接觸即可。此並不一定要是鉻,舉例 說明,可以是鎳或鋁亦可。同時,其形成之方法亦不想要 限制本發明之範疇。其可藉由噴濺法、藉由蒸氣沉澱法, 或藉由印刷與烘烤一個電子性導電糊來形成。其可能是一 個具有數個階層的層狀結構。 電子性絕緣層17a與17b是形成於上述正溫度-電阻係 數熱敏電阻元件I2之個別主要表面上,其藉由一個鉛硼矽 酸鹽黏貼至一個大約80毫米之厚度以及烘烤之。上述基底 16(其基本上爲另一個正溫度-電阻係數熱敏電阻主體,而 無任何的表面電極形成於其上)黏貼於上述正溫度-電阻係 數熱敏電阻元件12,上述絕緣層17a夾在其中。這是藉由 將上述基底16(亦即,一個正溫度-電阻係數熱敏電阻主體 而無表面電極形成於其上)疊置於上述正溫度-電阻係數熱 敏電阻元件12之主要表面上的一個表面,其覆蓋著一層玻 璃板,並且將其帶入於一個烘烤的處理過程中。同樣地, 一層玻璃扳可以於將其重疊於上述正溫度-電阻係數熱敏電 阻元件I2的頂部之前,主要地整個地應用至上述基底16 的其中一個主要表面上。 除了上述顯示於圖1中之絕緣層17a與17b之外,其 他的絕緣層亦可以被形成於,舉例而言,上述正溫度_電阻 係數熱敏電阻元件12其他的側邊表面上(朝向以及/或遠離 觀察者),除了上述外部電極18與19要形成的地方之外皆 9 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 X 297公爱) --------------------訂----------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498351 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(7 ) 可。若完成此舉,上述正溫度-電阻係數熱敏電阻元件12 的四個表面,除了末端表面之外,皆完全地被玻璃覆蓋住 ,其爲電子性絕緣。 上述鉛硼矽鹽酸玻璃之使用並不是要來限制本發明之 範疇。其他種類的玻璃材質,連同合成樹脂材質,亦可以 使用於作爲一個絕緣體。 上述外部電極18與19可以藉由應用一個銀玻璃於上 述層狀結構之兩個末端表面上來形成,其中上述正溫度-電 阻係數熱敏電阻元件12以及上述基底16兩者彼此堆疊於 其間,形成一個大約6毫米的厚度,並且將其烘烤至攝氏 500約十分鐘,並且電子性地個別地與上述表面電極14與 15連接於上述正溫度-電阻係數熱敏電阻元件12之上。這 些外部電極18與19需要僅僅包括一個具有良好焊接特性 之金屬材質即可。其可藉由提供一個具有良好焊接特性之 上層薄片(例如錫)形成於一個烘烤過的銀層上。這些層亦 可以藉由噴濺法、藉由蒸氣沉澱法、藉由印刷與烘烤一個 電子性傳導玻璃層法,或是藉由焊接來形成。其可以是一 個具有許多層次的層狀結構。 上述因此建構出來的正溫度-電阻係數片狀熱敏電阻 11是具有許多優點的,因爲當其裝置於一塊電子電路板上 '時’上述連接至上述電子電路板上之基底16(其爲一個正 溫度-電阻係數熱敏電阻主體)的作用,是阻止由上述正溫 ’ 度-電阻係數熱敏電阻元件12所產生之熱量傳導至上述電 子電路板,因此可以避免不需要之溫度的上升發生。已經 10 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS>A4規格(210 X 297公釐) -II ϋ i^i eMmm I MmMB i 1 · emmmmm n —mm I i^i eat n J r 1 n aiBi · ϋ ϋ 1 I 言 矣 (請先閱讀背面之注咅?事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 498351 A7 五、發明說明(y) 藉由將具Ji化本發明之正溫度-電阻係數片狀熱敏電阻與先 前發明之熱敏電阻裝置於一塊電子電路板上來作實驗,其 對每個實驗物施加一個電壓,並且測量其裝置於上之上述 電子電路板的表面溫度。以先前技藝之熱敏電阻的五個實 驗物而言,上述電子電路板所測量到的表面溫度分別爲攝 氏130度、攝氏129度、攝氏I25度、攝氏132度,以及 攝氏126度,平均溫度爲攝氏128度。而依據本發明發明 之五個實驗物,其所量測到之上述電子電路板之表面溫度 爲攝氏1〇〇度、攝氏99度、攝氏1〇2度、攝氏95度,以 及攝氏1〇〇度,平均溫度爲攝氏99度。因此,先前發明之 熱敏電阻與具體化本發明之熱敏電阻’其平均溫度的差竟 高達攝氏30度。此實驗結果明顯地證明依據本發明發明之 一個正溫度-電阻係數片狀熱敏電阻,能夠抑制其所裝置於 上之電子電路板的溫度升高之發生。 不言而喻地是在本發明的範疇內’可以對本發明作許 多的更動與變化。舉例而言,另一個基底16可以經由一個 玻璃層連接至上述正溫度-電阻係數熱敏電阻元件12的頂 部主要表面,使得上述正溫度-電阻係數熱敏電阻元件12 像三明治般地夾在上述兩個基底16之間。雖然一個正溫度 -電阻係數熱敏電阻(沒有電極形成於其上)於上述的範例中 是使用作爲一個基底,以上所稱的基底可以錯由任何的絕 緣體,例如鋁,來取代之,使得可以於上述兩個外部電極 18與19之間維持一個大於十萬歐姆的電阻。 本發明同樣亦可應用於一個負溫度-電阻係數熱敏電阻 11 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------訂 ----------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 498351 A7 B7 五、發明說明(^ ) (NTC)的製程上 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Claims (1)
- 498351 C8 D8 六、申請專利範圍 第89103025號申請案,申請專利範圍修正本 1. 一種片狀熱敏電阻,其包括: 一個層狀結構,其具有一個熱敏電阻元件以及一個基 底,彼此互相堆疊,其中夾著一層電子性絕緣層,上述熱 敏電阻元件具有一對形成於一個平面熱敏電阻主體之表面 上的表面電極;以及 一對外部電極,每一個形成於上述層狀結構之末端部 份互相對應的一邊,上述每一個外部電極與上述一對表面 電極的其中一個電子性地連結;其中 該基底包括一個電子性絕緣材質。 2. 如申請專利範圍第1項之片狀熱敏電阻,於其中’ 上述平面熱敏電阻主體具有一個第一個主要表面與一個第 二個主要表面,兩者互相面對,且具有一個位於上述第一 個主要表面與第二個主要表面之間的側邊表面,於其中, 該對表面電極包括一個第一個表面電極與一個第二個表面 電極,其彼此之間係維持一個互相電子性絕緣的關係,上 述第一個表面電極覆蓋上述第一個主要表面並且經由上述 一個側邊表面延伸至上述第二個主要表面的一部份,而上 述第二個表面電極則覆蓋上述第二個主要表面並且經由上 述一個側邊表面延伸至上述第一個主要表面的一部份。 3·如申請專利範圍第1項之片狀熱敏電阻,於其中, 上述基底包括鋁材質。 4.如申請專利範圍第1項之片狀熱敏電阻,於其中, 該基底包括另一個平面熱敏電阻主體。 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) ' ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -?rtr 498351 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 5. 如申請專利範圍第1項之片狀熱敏電阻,於其中, 該熱敏電阻主體是一個正溫度-電阻係數熱敏電阻主體。 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 6. 如申請專利範圍第2項之片狀熱敏電阻,於其中, 該熱敏電阻主體是一個正溫度-電阻係數熱敏電阻主體。 7. 如申請專利範圍第2項之片狀熱敏電阻,於其中, 該基底包括一個電子性絕緣材質。 8. 如申請專利範圍第7項之片狀熱敏電阻,於其中, 該基底包括鋁材質。 9. 如申請專利範圍第7項之片狀熱敏電阻,於其中, 該基底包括另一個平面熱敏電阻主體。 2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09500299A JP3736602B2 (ja) | 1999-04-01 | 1999-04-01 | チップ型サーミスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW498351B true TW498351B (en) | 2002-08-11 |
Family
ID=14125676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW089103025A TW498351B (en) | 1999-04-01 | 2000-02-22 | Chip thermistor |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6400251B1 (zh) |
EP (1) | EP1041586B1 (zh) |
JP (1) | JP3736602B2 (zh) |
KR (1) | KR100349780B1 (zh) |
DE (1) | DE60016656T2 (zh) |
TW (1) | TW498351B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3628222B2 (ja) * | 2000-01-14 | 2005-03-09 | ソニーケミカル株式会社 | Ptc素子の製造方法 |
US7038572B2 (en) * | 2001-03-19 | 2006-05-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power chip resistor |
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US6759940B2 (en) * | 2002-01-10 | 2004-07-06 | Lamina Ceramics, Inc. | Temperature compensating device with integral sheet thermistors |
JP4211510B2 (ja) * | 2002-08-13 | 2009-01-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型ptcサーミスタの製造方法 |
KR100495133B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2005-06-14 | 엘에스전선 주식회사 | 피티씨 서미스터 |
DE10316194B4 (de) * | 2003-04-09 | 2012-10-11 | Webasto Ag | Luftheizgerät mit einer Vorrichtung zur Flammüberwachung |
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US8188832B2 (en) * | 2010-05-05 | 2012-05-29 | State Of The Art, Inc. | Near zero TCR resistor configurations |
JP6134507B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2017-05-24 | ローム株式会社 | チップ抵抗器およびその製造方法 |
WO2017056988A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | Littelfuseジャパン合同会社 | 保護素子 |
CN114143956A (zh) * | 2021-10-21 | 2022-03-04 | 华为技术有限公司 | 封装结构及其制备方法、封装模组和电子装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4912450A (en) * | 1986-09-20 | 1990-03-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Thermistor and method of producing the same |
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-
1999
- 1999-04-01 JP JP09500299A patent/JP3736602B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-02-22 TW TW089103025A patent/TW498351B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-03-03 US US09/518,497 patent/US6400251B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-07 DE DE60016656T patent/DE60016656T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-07 EP EP00104830A patent/EP1041586B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-03-29 KR KR1020000016128A patent/KR100349780B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1041586A2 (en) | 2000-10-04 |
KR100349780B1 (ko) | 2002-08-23 |
US6400251B1 (en) | 2002-06-04 |
EP1041586A3 (en) | 2004-01-02 |
US20020084531A1 (en) | 2002-07-04 |
KR20000071503A (ko) | 2000-11-25 |
DE60016656T2 (de) | 2005-12-08 |
JP2000294403A (ja) | 2000-10-20 |
EP1041586B1 (en) | 2004-12-15 |
DE60016656D1 (de) | 2005-01-20 |
JP3736602B2 (ja) | 2006-01-18 |
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