JP2000216003A - Ｎｔｃサ―ミスタ - Google Patents
Ｎｔｃサ―ミスタInfo
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- JP2000216003A JP2000216003A JP11014048A JP1404899A JP2000216003A JP 2000216003 A JP2000216003 A JP 2000216003A JP 11014048 A JP11014048 A JP 11014048A JP 1404899 A JP1404899 A JP 1404899A JP 2000216003 A JP2000216003 A JP 2000216003A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱板を設けた従来のＮＴＣサーミスタのよ
うに製品の大型化や重量の増加、あるいはコストの増大
を招いたりすることがなく、熱放散性に優れ、素子サイ
ズに対して許容電流値を大きくすることが可能なＮＴＣ
サーミスタを提供する。 【解決手段】 ＮＴＣサーミスタ素体１の両主面の電極
２と導通するするように配設されたリードフレーム４の
一部を幅広部４ａとし、かつ、幅広部４ａの主要部を外
装樹脂５から露出させるまた、リードフレーム４の実装
対象１１への接続部の幅を狭くして幅挟部４ｂとし、か
つ、幅広部４ａと幅挟部４ｂの間に、幅広部４ａから徐
々に幅が狭くなって幅挟部４ｂに至るテーパ部４ｃを設
ける。また、リードフレーム４を、熱伝導率の低い導電
材料を用いて形成する。また、リードフレームの幅広部
に穴又は切欠きを形成する。
うに製品の大型化や重量の増加、あるいはコストの増大
を招いたりすることがなく、熱放散性に優れ、素子サイ
ズに対して許容電流値を大きくすることが可能なＮＴＣ
サーミスタを提供する。 【解決手段】 ＮＴＣサーミスタ素体１の両主面の電極
２と導通するするように配設されたリードフレーム４の
一部を幅広部４ａとし、かつ、幅広部４ａの主要部を外
装樹脂５から露出させるまた、リードフレーム４の実装
対象１１への接続部の幅を狭くして幅挟部４ｂとし、か
つ、幅広部４ａと幅挟部４ｂの間に、幅広部４ａから徐
々に幅が狭くなって幅挟部４ｂに至るテーパ部４ｃを設
ける。また、リードフレーム４を、熱伝導率の低い導電
材料を用いて形成する。また、リードフレームの幅広部
に穴又は切欠きを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、突入電流抑制など
の用途に用いられるＮＴＣサーミスタに関し、詳しく
は、外部（実装対象）への接続用のリードフレームを備
えたＮＴＣサーミスタに関する。
の用途に用いられるＮＴＣサーミスタに関し、詳しく
は、外部（実装対象）への接続用のリードフレームを備
えたＮＴＣサーミスタに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】温度が
上昇するにつれて抵抗が減少するという特性を備えたＮ
ＴＣサーミスタ（負特性サーミスタ）は、例えば、突入
電流の抑制などの用途に広く用いられている。
上昇するにつれて抵抗が減少するという特性を備えたＮ
ＴＣサーミスタ（負特性サーミスタ）は、例えば、突入
電流の抑制などの用途に広く用いられている。
【０００３】図５は、従来の代表的なＮＴＣサーミスタ
の一例を示す図である。このＮＴＣサーミスタＣは、Ｎ
ＴＣサーミスタ素体５１の両主面に配設された電極５２
に、はんだ５３などによりリード線５４が取り付けら
れ、リード線５４の一部（外部との接続部５４ａ）を除
いて、全体が外装樹脂５５により被覆された構造を有し
ている。なお、このＮＴＣサーミスタＣは、裏面側も同
一の構造を有している。
の一例を示す図である。このＮＴＣサーミスタＣは、Ｎ
ＴＣサーミスタ素体５１の両主面に配設された電極５２
に、はんだ５３などによりリード線５４が取り付けら
れ、リード線５４の一部（外部との接続部５４ａ）を除
いて、全体が外装樹脂５５により被覆された構造を有し
ている。なお、このＮＴＣサーミスタＣは、裏面側も同
一の構造を有している。
【０００４】ところで、ＮＴＣサーミスタＣは、通電に
より発熱するが、細いリード線５４の接続部（露出部）
５４ａからの放熱はごくわずかであり、ＮＴＣサーミス
タ全体としての放熱はＮＴＣサーミスタ素体５１からの
熱放散に頼らざるを得ないことから、放熱量は素子サイ
ズによりほぼ定まることになる。しかし、ＮＴＣサーミ
スタ素体５１は外装樹脂５５により被覆されているた
め、放熱の効率が悪く、十分な放熱量を確保することは
必ずしも容易ではないのが実情である。その結果、素子
温度の上昇を防止して、許容電流を大きくするために
は、素子サイズを大きくすることが必要になり、小型化
の要請に応えることができないばかりか、コストの増大
を招くという問題点がある。
より発熱するが、細いリード線５４の接続部（露出部）
５４ａからの放熱はごくわずかであり、ＮＴＣサーミス
タ全体としての放熱はＮＴＣサーミスタ素体５１からの
熱放散に頼らざるを得ないことから、放熱量は素子サイ
ズによりほぼ定まることになる。しかし、ＮＴＣサーミ
スタ素体５１は外装樹脂５５により被覆されているた
め、放熱の効率が悪く、十分な放熱量を確保することは
必ずしも容易ではないのが実情である。その結果、素子
温度の上昇を防止して、許容電流を大きくするために
は、素子サイズを大きくすることが必要になり、小型化
の要請に応えることができないばかりか、コストの増大
を招くという問題点がある。
【０００５】また、かかる問題点を解消するために、図
６に示すように、ＮＴＣサーミスタ素体５１に電極５２
を配設し、電極５２にリード線５４を接続するととも
に、ＮＴＣサーミスタ素体５１の表面と接するように放
熱板６０を取り付けたＮＴＣサーミスタＤも提案されて
いる。このＮＴＣサーミスタＤの場合には、十分な放熱
効果を得ることが可能になるが、部品の大型化、コスト
の増大を招くという問題点がある。また、ＮＴＣサーミ
スタ素体５１を含めたＮＴＣサーミスタ本体の重量が増
大するため、リード線にかかる付加が大きくなり、耐振
性が低下するという問題点がある。また、放熱板は外装
樹脂で覆われず、外部に露出しているため、絶縁性（外
部耐圧）にも問題が生じる。
６に示すように、ＮＴＣサーミスタ素体５１に電極５２
を配設し、電極５２にリード線５４を接続するととも
に、ＮＴＣサーミスタ素体５１の表面と接するように放
熱板６０を取り付けたＮＴＣサーミスタＤも提案されて
いる。このＮＴＣサーミスタＤの場合には、十分な放熱
効果を得ることが可能になるが、部品の大型化、コスト
の増大を招くという問題点がある。また、ＮＴＣサーミ
スタ素体５１を含めたＮＴＣサーミスタ本体の重量が増
大するため、リード線にかかる付加が大きくなり、耐振
性が低下するという問題点がある。また、放熱板は外装
樹脂で覆われず、外部に露出しているため、絶縁性（外
部耐圧）にも問題が生じる。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、放熱板を別途設けた従来のＮＴＣサーミスタのよう
に製品の大型化やコストの増大を招いたりすることがな
く、熱放散性に優れ、素子サイズに対して大きな許容電
流値を確保することが可能なＮＴＣサーミスタを提供す
ることを目的とする。
り、放熱板を別途設けた従来のＮＴＣサーミスタのよう
に製品の大型化やコストの増大を招いたりすることがな
く、熱放散性に優れ、素子サイズに対して大きな許容電
流値を確保することが可能なＮＴＣサーミスタを提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＮＴＣサーミスタは、負特性を有するサー
ミスタ素体（ＮＴＣサーミスタ素体）の一方側及び他方
側の両主面に一対の電極が配設されたＮＴＣサーミスタ
素子と、前記両主面の電極と導通するするように配設さ
れ、一部に他の部分より幅を広くした幅広部が設けられ
た一対のリードフレームと、少なくとも前記リードフレ
ームの幅広部の主要部及び実装対象への接続部が露出す
るような態様で、ＮＴＣサーミスタ素子を全体的に被覆
する外装樹脂とを備えていることを特徴としている。
に、本発明のＮＴＣサーミスタは、負特性を有するサー
ミスタ素体（ＮＴＣサーミスタ素体）の一方側及び他方
側の両主面に一対の電極が配設されたＮＴＣサーミスタ
素子と、前記両主面の電極と導通するするように配設さ
れ、一部に他の部分より幅を広くした幅広部が設けられ
た一対のリードフレームと、少なくとも前記リードフレ
ームの幅広部の主要部及び実装対象への接続部が露出す
るような態様で、ＮＴＣサーミスタ素子を全体的に被覆
する外装樹脂とを備えていることを特徴としている。
【０００８】ＮＴＣサーミスタ素体の両主面の電極と導
通するするように配設されたリードフレームの一部を幅
広部とし、かつ、この幅広部の主要部を外装樹脂から露
出させることにより、放熱面積を大きくすることが可能
になり、十分な放熱性を確保して、素子サイズに対して
大きな許容電流値を実現することが可能になる。また、
放熱板を取り付ける場合のように、製品の大型化や重量
の増加、あるいはコストの増大などを招いたりすること
がなく、耐振性及び絶縁性（外部耐圧）にも優れたＮＴ
Ｃサーミスタを提供することが可能になる。
通するするように配設されたリードフレームの一部を幅
広部とし、かつ、この幅広部の主要部を外装樹脂から露
出させることにより、放熱面積を大きくすることが可能
になり、十分な放熱性を確保して、素子サイズに対して
大きな許容電流値を実現することが可能になる。また、
放熱板を取り付ける場合のように、製品の大型化や重量
の増加、あるいはコストの増大などを招いたりすること
がなく、耐振性及び絶縁性（外部耐圧）にも優れたＮＴ
Ｃサーミスタを提供することが可能になる。
【０００９】また、請求項２のＮＴＣサーミスタは、前
記リードフレームの実装対象への接続部を、実装対象の
スルーホールに挿入することができるように幅挟部と
し、かつ、前記幅広部と前記幅挟部の間に、幅広部から
徐々に幅が狭くなって幅挟部に至るテーパ部を設けたこ
とを特徴としている。
記リードフレームの実装対象への接続部を、実装対象の
スルーホールに挿入することができるように幅挟部と
し、かつ、前記幅広部と前記幅挟部の間に、幅広部から
徐々に幅が狭くなって幅挟部に至るテーパ部を設けたこ
とを特徴としている。
【００１０】リードフレームの実装対象への接続部の幅
を狭くして幅挟部とすることにより、回路基板などの実
装対象のスルーホールにリードフレーム（幅挟部）を容
易かつ確実に挿入することが可能になり、実装容易性を
確保することができるとともに、幅広部から徐々にリー
ドフレームの幅を狭くして幅挟部に至るテーパ部を設け
ることにより、スルーホールの開口端部とテーパ部を点
接触に近い状態で接触させるだけで、リードフレームの
挿入深さを規定することが可能になる。したがって、回
路基板などの実装対象とリードフレームとの接触面積が
大きくなって、伝熱量が多くなり、回路基板などの実装
対象の温度を上昇させるようなことがなく、本発明をさ
らに実効あらしめることができる。
を狭くして幅挟部とすることにより、回路基板などの実
装対象のスルーホールにリードフレーム（幅挟部）を容
易かつ確実に挿入することが可能になり、実装容易性を
確保することができるとともに、幅広部から徐々にリー
ドフレームの幅を狭くして幅挟部に至るテーパ部を設け
ることにより、スルーホールの開口端部とテーパ部を点
接触に近い状態で接触させるだけで、リードフレームの
挿入深さを規定することが可能になる。したがって、回
路基板などの実装対象とリードフレームとの接触面積が
大きくなって、伝熱量が多くなり、回路基板などの実装
対象の温度を上昇させるようなことがなく、本発明をさ
らに実効あらしめることができる。
【００１１】また、請求項３のＮＴＣサーミスタは、前
記リードフレームが、実装対象への伝熱を抑制するため
に熱伝導率の低い導電材料を用いて形成されていること
を特徴としている。
記リードフレームが、実装対象への伝熱を抑制するため
に熱伝導率の低い導電材料を用いて形成されていること
を特徴としている。
【００１２】リードフレームを、熱伝導率の低い導電材
料を用いて形成することにより、回路基板などの実装対
象への伝熱を抑制することが可能になり、本発明をより
実効あらしめることができる。
料を用いて形成することにより、回路基板などの実装対
象への伝熱を抑制することが可能になり、本発明をより
実効あらしめることができる。
【００１３】また、請求項４のＮＴＣサーミスタは、前
記リードフレームの幅広部に穴又は切欠きを形成したこ
とを特徴としている。
記リードフレームの幅広部に穴又は切欠きを形成したこ
とを特徴としている。
【００１４】リードフレームの幅広部に穴又は切欠きを
形成するようにした場合、放熱面積を増大させて放熱効
果をさらに向上させることが可能になるとともに、伝熱
路（リードフレーム）の断面積を小さくして、回路基板
などの実装対象への伝熱を低減することが可能になる。
形成するようにした場合、放熱面積を増大させて放熱効
果をさらに向上させることが可能になるとともに、伝熱
路（リードフレーム）の断面積を小さくして、回路基板
などの実装対象への伝熱を低減することが可能になる。
【００１５】また、請求項５のＮＴＣサーミスタは、前
記リードフレームの幅広部の実装対象への接続部に近い
位置に、リードフレームの幅方向が長径側となる細長い
穴を設けたことを特徴としている。
記リードフレームの幅広部の実装対象への接続部に近い
位置に、リードフレームの幅方向が長径側となる細長い
穴を設けたことを特徴としている。
【００１６】リードフレームの幅広部の、実装対象への
接続部に近い位置に、リードフレームの幅方向が長径側
となる細長い穴を設けることにより、回路基板などの実
装対象への熱伝導をより確実に抑えることが可能にな
り、本発明をさらに実効あらしめることができる。な
お、細長い穴とは、平面形状が楕円形状の穴、長方形の
穴、両端部にＲが付けられた長穴など種々の形状の穴を
含む広い概念である。
接続部に近い位置に、リードフレームの幅方向が長径側
となる細長い穴を設けることにより、回路基板などの実
装対象への熱伝導をより確実に抑えることが可能にな
り、本発明をさらに実効あらしめることができる。な
お、細長い穴とは、平面形状が楕円形状の穴、長方形の
穴、両端部にＲが付けられた長穴など種々の形状の穴を
含む広い概念である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００１８】［実施形態１］図１は本発明の一実施形態
にかかるＮＴＣサーミスタＡを示す図であり、図２はこ
のＮＴＣサーミスタＡを回路基板（実装対象）に実装し
た状態を模式的に示す図である。なお、この実施形態の
ＮＴＣサーミスタＡは裏面側も同一の構造（回転対称の
構造）を有している。
にかかるＮＴＣサーミスタＡを示す図であり、図２はこ
のＮＴＣサーミスタＡを回路基板（実装対象）に実装し
た状態を模式的に示す図である。なお、この実施形態の
ＮＴＣサーミスタＡは裏面側も同一の構造（回転対称の
構造）を有している。
【００１９】この実施形態１のＮＴＣサーミスタＡは、
図１に示すように、負特性を有する円板状のサーミスタ
素体（ＮＴＣサーミスタ素体）１の一方側及び他方側の
両主面に一対の電極２が配設されたＮＴＣサーミスタ素
子１０と、電極２のそれぞれに、はんだ３により取り付
けられた一対のリードフレーム４と、ＮＴＣサーミスタ
素体１を全体的に被覆する外装樹脂５とを備えている。
図１に示すように、負特性を有する円板状のサーミスタ
素体（ＮＴＣサーミスタ素体）１の一方側及び他方側の
両主面に一対の電極２が配設されたＮＴＣサーミスタ素
子１０と、電極２のそれぞれに、はんだ３により取り付
けられた一対のリードフレーム４と、ＮＴＣサーミスタ
素体１を全体的に被覆する外装樹脂５とを備えている。
【００２０】そして、このＮＴＣサーミスタＡにおい
て、リードフレーム４は、導電材料の中では比較的熱伝
導率の低い材料であるＦｅ系の材料を用いて形成されて
いる。そして、このリードフレーム４には、放熱面積が
大きくなるように他の部分より幅を広く形成した幅広部
４ａが設けられている。
て、リードフレーム４は、導電材料の中では比較的熱伝
導率の低い材料であるＦｅ系の材料を用いて形成されて
いる。そして、このリードフレーム４には、放熱面積が
大きくなるように他の部分より幅を広く形成した幅広部
４ａが設けられている。
【００２１】さらに、リードフレーム４の電極２に接続
された端部と異なる側の端部には、回路基板（実装対
象）１１（図２）のスルーホール１１ａ（図２）に挿入
することができるように幅を狭くした幅挟部４ｂが形成
されている。また、上記幅広部４ａから幅狭部４ｂに至
る部分は、徐々に幅が狭くなるテーパ部４ｃが形成され
ている。そして、このリードフレーム４の幅広部４ａの
主要部、テーパ部４ｃ及び幅狭部４ｂは、外層樹脂５に
より被覆されずに、外部に露出している。
された端部と異なる側の端部には、回路基板（実装対
象）１１（図２）のスルーホール１１ａ（図２）に挿入
することができるように幅を狭くした幅挟部４ｂが形成
されている。また、上記幅広部４ａから幅狭部４ｂに至
る部分は、徐々に幅が狭くなるテーパ部４ｃが形成され
ている。そして、このリードフレーム４の幅広部４ａの
主要部、テーパ部４ｃ及び幅狭部４ｂは、外層樹脂５に
より被覆されずに、外部に露出している。
【００２２】上述のように構成されたこの実施形態のＮ
ＴＣサーミスタＡにおいては、ＮＴＣサーミスタ素体１
の両主面の電極２と導通するするように配設されたリー
ドフレーム４の一部に幅広部４ａが形成され、かつ、幅
広部４ａの主要部が外装樹脂５により被覆されずに外部
に露出するように構成されているので、幅広部４ａから
効率よく放熱させて、十分な放熱量を確保することが可
能になる。その結果、ＮＴＣサーミスタ素子１０のサイ
ズを大きくすることなく許容電流値を大きくすることが
可能になる。
ＴＣサーミスタＡにおいては、ＮＴＣサーミスタ素体１
の両主面の電極２と導通するするように配設されたリー
ドフレーム４の一部に幅広部４ａが形成され、かつ、幅
広部４ａの主要部が外装樹脂５により被覆されずに外部
に露出するように構成されているので、幅広部４ａから
効率よく放熱させて、十分な放熱量を確保することが可
能になる。その結果、ＮＴＣサーミスタ素子１０のサイ
ズを大きくすることなく許容電流値を大きくすることが
可能になる。
【００２３】また、従来の放熱板を取り付けたＮＴＣサ
ーミスタのように製品の大型化や重量の増加、あるいは
コストの増大などを招いたりすることがなく、耐振性や
絶縁性（外部耐圧）を確保することが可能になる。
ーミスタのように製品の大型化や重量の増加、あるいは
コストの増大などを招いたりすることがなく、耐振性や
絶縁性（外部耐圧）を確保することが可能になる。
【００２４】また、上記実施形態のＮＴＣサーミスタＡ
を回路基板（実装対象）に実装した状態を、図２に模式
的に示す。図２に示すように、この実施形態のＮＴＣサ
ーミスタＡは、リードフレーム４の先端側が、回路基板
１１のスルーホール１１ａに挿入することができるよう
に幅狭部４ｂとなっており、かつ、リードフレーム４の
幅広部４ａと幅挟部４ｂとの間にテーパ部４ｃが形成さ
れていることから、リードフレーム４の幅狭部４ｂをス
ルーホール１１ａにはめ込み、テーパ部４ｃがスルーホ
ール１１ａの開口端部に当たる位置まで挿入して、はん
だ付けや導電性接着剤などにより、スルーホール１１ａ
に接続固定することにより、回路基板１１に容易かつ確
実に実装することができる。なお、スルーホール１１ａ
の開口端部とリードフレーム４のテーパ部４ｃを点接触
に近い状態で接触させるだけで、リードフレーム４のス
ルーホール１１ａへの挿入深さを規定することが可能に
なるため、回路基板１１とリードフレーム４との接触面
積が大きくなることを防止して、回路基板１１の温度上
昇を抑制することができる。
を回路基板（実装対象）に実装した状態を、図２に模式
的に示す。図２に示すように、この実施形態のＮＴＣサ
ーミスタＡは、リードフレーム４の先端側が、回路基板
１１のスルーホール１１ａに挿入することができるよう
に幅狭部４ｂとなっており、かつ、リードフレーム４の
幅広部４ａと幅挟部４ｂとの間にテーパ部４ｃが形成さ
れていることから、リードフレーム４の幅狭部４ｂをス
ルーホール１１ａにはめ込み、テーパ部４ｃがスルーホ
ール１１ａの開口端部に当たる位置まで挿入して、はん
だ付けや導電性接着剤などにより、スルーホール１１ａ
に接続固定することにより、回路基板１１に容易かつ確
実に実装することができる。なお、スルーホール１１ａ
の開口端部とリードフレーム４のテーパ部４ｃを点接触
に近い状態で接触させるだけで、リードフレーム４のス
ルーホール１１ａへの挿入深さを規定することが可能に
なるため、回路基板１１とリードフレーム４との接触面
積が大きくなることを防止して、回路基板１１の温度上
昇を抑制することができる。
【００２５】また、リードフレーム４が熱伝導率の低い
Ｆｅ系の材料から形成されているため、ＮＴＣサーミス
タＡから回路基板１１への伝熱を抑制して、回路基板１
１の昇温をさらに効率よく抑制することができる。
Ｆｅ系の材料から形成されているため、ＮＴＣサーミス
タＡから回路基板１１への伝熱を抑制して、回路基板１
１の昇温をさらに効率よく抑制することができる。
【００２６】［実施形態２］図３は本発明の他の実施形
態にかかるＮＴＣサーミスタＢを示す図である。この実
施形態のＮＴＣサーミスタＢにおいては、リードフレー
ム４の幅広部４ａに穴（長穴）１４が形成されている。
なお、この実施形態では、長穴１４が、幅広部４ａの実
装対象への接続部（幅挟部）４ｂに近い位置（テーパ部
４ｃよりの位置）に、リードフレーム４の幅方向が長径
側となるように形成されている。なお、その他の構成
は、上記実施形態１のＮＴＣサーミスタＡと同様である
ことから、重複を避けるため、上記実施形態１の相当部
分を援用して、説明を省略する。
態にかかるＮＴＣサーミスタＢを示す図である。この実
施形態のＮＴＣサーミスタＢにおいては、リードフレー
ム４の幅広部４ａに穴（長穴）１４が形成されている。
なお、この実施形態では、長穴１４が、幅広部４ａの実
装対象への接続部（幅挟部）４ｂに近い位置（テーパ部
４ｃよりの位置）に、リードフレーム４の幅方向が長径
側となるように形成されている。なお、その他の構成
は、上記実施形態１のＮＴＣサーミスタＡと同様である
ことから、重複を避けるため、上記実施形態１の相当部
分を援用して、説明を省略する。
【００２７】この実施形態のＮＴＣサーミスタＢにおい
ては、実施形態１のＮＴＣサーミスタＡと同様の効果を
得ることができるとともに、リードフレーム４の幅広部
４ａのテーパ部４ｃ側に長穴１４が形成されているた
め、放熱面積が大きくなりさらに効率よくＮＴＣサーミ
スタ素子１０からの熱を放散させることが可能になると
ともに、リードフレーム４を経て回路基板などの実装対
象に伝熱することを、より効率よく抑制することが可能
になる。
ては、実施形態１のＮＴＣサーミスタＡと同様の効果を
得ることができるとともに、リードフレーム４の幅広部
４ａのテーパ部４ｃ側に長穴１４が形成されているた
め、放熱面積が大きくなりさらに効率よくＮＴＣサーミ
スタ素子１０からの熱を放散させることが可能になると
ともに、リードフレーム４を経て回路基板などの実装対
象に伝熱することを、より効率よく抑制することが可能
になる。
【００２８】なお、上記実施形態２では、リードフレー
ム４の幅方向が長径側となる横長の長穴１４を形成した
場合について説明したが、リードフレーム４に形成する
穴の形状や個数に特別の制約はなく、スリット状の幅の
小さい穴や真円に近い形状の穴など種々の形状の穴を任
意の数だけ形成することが可能である。
ム４の幅方向が長径側となる横長の長穴１４を形成した
場合について説明したが、リードフレーム４に形成する
穴の形状や個数に特別の制約はなく、スリット状の幅の
小さい穴や真円に近い形状の穴など種々の形状の穴を任
意の数だけ形成することが可能である。
【００２９】また、リードフレームに穴を形成する代わ
りに、例えば、図４に示すように、細長いＵ字状の切欠
き２４をリードフレーム４に形成することも可能であ
る。なお、切欠き２４の形状は、図４のようなＵ字状の
形状に限らず、種々の形状とすることが可能である。た
だし、リードフレームの機械的強度を保持する見地から
は、通常は切欠きよりも穴を形成することが好ましい。
りに、例えば、図４に示すように、細長いＵ字状の切欠
き２４をリードフレーム４に形成することも可能であ
る。なお、切欠き２４の形状は、図４のようなＵ字状の
形状に限らず、種々の形状とすることが可能である。た
だし、リードフレームの機械的強度を保持する見地から
は、通常は切欠きよりも穴を形成することが好ましい。
【００３０】また、上記実施形態１及び２においては、
ＮＴＣサーミスタ素体として円板状のものを用いた場合
を例にとって説明したが、ＮＴＣサーミスタ素体の具体
的形状に特別の制約はなく、種々の形状のＮＴＣサーミ
スタ素体を用いることが可能である。
ＮＴＣサーミスタ素体として円板状のものを用いた場合
を例にとって説明したが、ＮＴＣサーミスタ素体の具体
的形状に特別の制約はなく、種々の形状のＮＴＣサーミ
スタ素体を用いることが可能である。
【００３１】また、上記実施形態では、リードフレーム
をはんだによりＮＴＣサーミスタ素体の電極に接続した
場合を例にとって説明したが、はんだの代わりに導電性
接着剤を用いることも可能である。
をはんだによりＮＴＣサーミスタ素体の電極に接続した
場合を例にとって説明したが、はんだの代わりに導電性
接着剤を用いることも可能である。
【００３２】本発明はさらにその他の点においても上記
実施形態に限定されるものではなく、リードフレームの
具体的形状、構成材料その他に関し、発明の要旨の範囲
内において、種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。
実施形態に限定されるものではなく、リードフレームの
具体的形状、構成材料その他に関し、発明の要旨の範囲
内において、種々の応用、変形を加えることが可能であ
る。
【００３３】
【発明の効果】上述のように、本発明のＮＴＣサーミス
タは、ＮＴＣサーミスタ素体の両主面の電極と導通する
するように配設されたリードフレームの一部を幅広部と
し、かつ、この幅広部を外装樹脂から露出させるように
しているので、放熱面積を大きくすることが可能にな
り、十分な放熱性を確保して、素子サイズに対して大き
な許容電流値を実現することが可能になる。また、放熱
板を取り付ける場合のように、製品の大型化や重量の増
加、あるいはコストの増大などを招いたりすることがな
く、耐振性及び絶縁性（外部耐圧）にも優れたＮＴＣサ
ーミスタを提供することができる。
タは、ＮＴＣサーミスタ素体の両主面の電極と導通する
するように配設されたリードフレームの一部を幅広部と
し、かつ、この幅広部を外装樹脂から露出させるように
しているので、放熱面積を大きくすることが可能にな
り、十分な放熱性を確保して、素子サイズに対して大き
な許容電流値を実現することが可能になる。また、放熱
板を取り付ける場合のように、製品の大型化や重量の増
加、あるいはコストの増大などを招いたりすることがな
く、耐振性及び絶縁性（外部耐圧）にも優れたＮＴＣサ
ーミスタを提供することができる。
【００３４】また、請求項２のＮＴＣサーミスタのよう
に、リードフレームの実装対象への接続部の幅を狭くし
て幅挟部とすることにより、回路基板などの実装対象の
スルーホールにリードフレーム（幅挟部）を容易かつ確
実に挿入することが可能になり、実装容易性を確保する
ことができるとともに、幅広部から徐々にリードフレー
ムの幅を狭くして幅挟部に至るテーパ部を設けることに
より、スルーホールの開口端部とテーパ部を点接触に近
い状態で接触させるだけで、リードフレームの挿入深さ
を規定することが可能になる。したがって、回路基板な
どの実装対象とリードフレームとの接触面積を小さくし
て伝熱量を減らすことが可能になり、回路基板などの実
装対象の温度上昇を防止して、本発明をさらに実効あら
しめることができる。
に、リードフレームの実装対象への接続部の幅を狭くし
て幅挟部とすることにより、回路基板などの実装対象の
スルーホールにリードフレーム（幅挟部）を容易かつ確
実に挿入することが可能になり、実装容易性を確保する
ことができるとともに、幅広部から徐々にリードフレー
ムの幅を狭くして幅挟部に至るテーパ部を設けることに
より、スルーホールの開口端部とテーパ部を点接触に近
い状態で接触させるだけで、リードフレームの挿入深さ
を規定することが可能になる。したがって、回路基板な
どの実装対象とリードフレームとの接触面積を小さくし
て伝熱量を減らすことが可能になり、回路基板などの実
装対象の温度上昇を防止して、本発明をさらに実効あら
しめることができる。
【００３５】また、請求項３のＮＴＣサーミスタのよう
に、リードフレームを、熱伝導率の低い導電材料を用い
て形成した場合、回路基板などの実装対象への伝熱を抑
制することが可能になり、本発明をより実効あらしめる
ことができる。
に、リードフレームを、熱伝導率の低い導電材料を用い
て形成した場合、回路基板などの実装対象への伝熱を抑
制することが可能になり、本発明をより実効あらしめる
ことができる。
【００３６】また、請求項４のＮＴＣサーミスタのよう
に、リードフレームの幅広部に穴又は切欠きを形成する
ようにした場合、放熱面積を増大させて放熱効果をさら
に向上させることが可能になるとともに、伝熱路（リー
ドフレーム）の断面積を小さくして、回路基板などの実
装対象への伝熱を低減することが可能になる。
に、リードフレームの幅広部に穴又は切欠きを形成する
ようにした場合、放熱面積を増大させて放熱効果をさら
に向上させることが可能になるとともに、伝熱路（リー
ドフレーム）の断面積を小さくして、回路基板などの実
装対象への伝熱を低減することが可能になる。
【００３７】また、請求項５のＮＴＣサーミスタのよう
に、リードフレームの幅広部の、実装対象への接続部に
近い位置に、リードフレームの幅方向が長径側となる細
長い穴を設けた場合、回路基板などの実装対象への熱伝
導をより確実に抑えることが可能になり、本発明をさら
に実効あらしめることができる。
に、リードフレームの幅広部の、実装対象への接続部に
近い位置に、リードフレームの幅方向が長径側となる細
長い穴を設けた場合、回路基板などの実装対象への熱伝
導をより確実に抑えることが可能になり、本発明をさら
に実効あらしめることができる。
【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるＮ
ＴＣサーミスタを示す図である。
ＴＣサーミスタを示す図である。
【図２】本発明の一実施形態（実施形態１）にかかるＮ
ＴＣサーミスタを実装対象である回路基板に実装した状
態を模式的に示す図である。
ＴＣサーミスタを実装対象である回路基板に実装した状
態を模式的に示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる
ＮＴＣサーミスタを示す図である。
ＮＴＣサーミスタを示す図である。
【図４】本発明の実施形態（実施形態２）にかかるＮＴ
Ｃサーミスタの他の例を示す図である。
Ｃサーミスタの他の例を示す図である。
【図５】従来のＮＴＣサーミスタを示す正面図である。
【図６】従来の他のＮＴＣサーミスタを示す側面断面図
である。
である。
Ａ，Ｂ ＮＴＣサーミスタ １ ＮＴＣサーミスタ素体 ２ 電極 ３ はんだ ４ リードフレーム ４ａ リードフレームの幅広部 ４ｂ リードフレームの幅挟部 ４ｃ リードフレームのテーパ部 ５ 外装樹脂 １０ ＮＴＣサーミスタ素子 １１ 回路基板（実装対象） １１ａ スルーホール １４ 穴（長穴） ２４ 切欠き
Claims (5)
- 【請求項１】負特性を有するサーミスタ素体（ＮＴＣサ
ーミスタ素体）の一方側及び他方側の両主面に一対の電
極が配設されたＮＴＣサーミスタ素子と、 前記両主面の電極と導通するするように配設され、一部
に他の部分より幅を広くした幅広部が設けられた一対の
リードフレームと、 少なくとも前記リードフレームの幅広部の主要部及び実
装対象への接続部が露出するような態様で、ＮＴＣサー
ミスタ素子を全体的に被覆する外装樹脂とを備えている
ことを特徴とするＮＴＣサーミスタ。 - 【請求項２】前記リードフレームの実装対象への接続部
を、実装対象のスルーホールに挿入することができるよ
うに幅挟部とし、かつ、前記幅広部と前記幅挟部の間
に、幅広部から徐々に幅が狭くなって幅挟部に至るテー
パ部を設けたことを特徴とする請求項１記載のＮＴＣサ
ーミスタ。 - 【請求項３】前記リードフレームが、実装対象への伝熱
を抑制するために熱伝導率の低い導電材料を用いて形成
されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＮＴ
Ｃサーミスタ。 - 【請求項４】前記リードフレームの幅広部に穴又は切欠
きを形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載のＮＴＣサーミスタ。 - 【請求項５】前記リードフレームの幅広部の実装対象へ
の接続部に近い位置に、リードフレームの幅方向が長径
側となる細長い穴を設けたことを特徴とする請求項４記
載のＮＴＣサーミスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11014048A JP2000216003A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Ｎｔｃサ―ミスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11014048A JP2000216003A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Ｎｔｃサ―ミスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216003A true JP2000216003A (ja) | 2000-08-04 |
Family
ID=11850225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11014048A Withdrawn JP2000216003A (ja) | 1999-01-22 | 1999-01-22 | Ｎｔｃサ―ミスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000216003A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008220086A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Hitachi Ltd | 回転電機 |
| WO2008120421A1 (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Ishizuka Electronics Corporation | 突入電流制限用サーミスタ |
| WO2009078372A1 (ja) * | 2007-12-18 | 2009-06-25 | Tyco Electronics Raychem K.K. | Ｐｔｃデバイスおよびその製造方法ならびにそれを有する電気装置 |
| CN103886842A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| JP2016009741A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 田淵電機株式会社 | ヒートシンク |
| CN106225945A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-12-14 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 一种防水防潮温度传感器及其制备方法 |
| CN113053604A (zh) * | 2015-12-16 | 2021-06-29 | 埃普科斯股份有限公司 | Ntc陶瓷、用于接通电流限制的电子器件以及用于制造电子器件的方法 |
-
1999
- 1999-01-22 JP JP11014048A patent/JP2000216003A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008220086A (ja) * | 2007-03-06 | 2008-09-18 | Hitachi Ltd | 回転電機 |
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| CN103886842A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-06-25 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| CN103886842B (zh) * | 2012-12-21 | 2016-01-06 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
| JP2016009741A (ja) * | 2014-06-24 | 2016-01-18 | 田淵電機株式会社 | ヒートシンク |
| CN113053604A (zh) * | 2015-12-16 | 2021-06-29 | 埃普科斯股份有限公司 | Ntc陶瓷、用于接通电流限制的电子器件以及用于制造电子器件的方法 |
| US11189404B2 (en) | 2015-12-16 | 2021-11-30 | Epcos Ag | NTC ceramic part, electronic component for inrush current limiting, and method for manufacturing an electronic component |
| CN113053604B (zh) * | 2015-12-16 | 2022-11-08 | 埃普科斯股份有限公司 | Ntc陶瓷、用于接通电流限制的电子器件以及用于制造电子器件的方法 |
| CN106225945A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-12-14 | 广东爱晟电子科技有限公司 | 一种防水防潮温度传感器及其制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060404 |