JPH10154601A - 表面実装型固定抵抗器 - Google Patents
表面実装型固定抵抗器Info
- Publication number
- JPH10154601A JPH10154601A JP8330415A JP33041596A JPH10154601A JP H10154601 A JPH10154601 A JP H10154601A JP 8330415 A JP8330415 A JP 8330415A JP 33041596 A JP33041596 A JP 33041596A JP H10154601 A JPH10154601 A JP H10154601A
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- JP
- Japan
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- resistor
- mounting member
- terminal
- fixed resistor
- soldered
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造で製造も容易で、確実に熱を発散
させ、かつ高密度の表面実装を可能にする。 【解決手段】 所定の抵抗値を有する固定抵抗体が形成
された抵抗器本体１２と、固定抵抗体に接続され抵抗器
本体１２から外側に突出している端子１４を有する。端
子１４に各々個別且つ絶縁状態で取り付けられる取付部
材２２が設けられ、取付部材２２は導電性を有し、底面
に電極部分を備える。
させ、かつ高密度の表面実装を可能にする。 【解決手段】 所定の抵抗値を有する固定抵抗体が形成
された抵抗器本体１２と、固定抵抗体に接続され抵抗器
本体１２から外側に突出している端子１４を有する。端
子１４に各々個別且つ絶縁状態で取り付けられる取付部
材２２が設けられ、取付部材２２は導電性を有し、底面
に電極部分を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器の回路
基板に取り付けられ、所定の抵抗値を有する表面実装型
固定抵抗器に関する。
基板に取り付けられ、所定の抵抗値を有する表面実装型
固定抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板に装着される固定抵抗器
は小型化され、特に大電流が流れる回路に用いるものの
場合、その発熱により固定抵抗器自体が高温となり、抵
抗器の温度特性が熱の影響で大きく変化するという問題
があった。この問題を解決するため、従来より固定抵抗
器の熱を放散させる種々の方法が考えられており、例え
ば、抵抗体が形成された抵抗器本体を、その端子を支持
部として回路基板から離間させて取り付ける方法があ
る。この方法は、端子の先端を回路基板の所定の透孔に
挿入し、抵抗器本体を空中に位置させて、端子の所定の
位置で回路基板にハンダ付けし、余分な端子の先端をカ
ットするものである。これにより放熱しやすくなり、使
用時の抵抗体の温度を低く抑えることができる。
は小型化され、特に大電流が流れる回路に用いるものの
場合、その発熱により固定抵抗器自体が高温となり、抵
抗器の温度特性が熱の影響で大きく変化するという問題
があった。この問題を解決するため、従来より固定抵抗
器の熱を放散させる種々の方法が考えられており、例え
ば、抵抗体が形成された抵抗器本体を、その端子を支持
部として回路基板から離間させて取り付ける方法があ
る。この方法は、端子の先端を回路基板の所定の透孔に
挿入し、抵抗器本体を空中に位置させて、端子の所定の
位置で回路基板にハンダ付けし、余分な端子の先端をカ
ットするものである。これにより放熱しやすくなり、使
用時の抵抗体の温度を低く抑えることができる。
【０００３】また、固定抵抗体が形成された抵抗器本体
の周囲に、金属製の放熱器を密接させて取り付ける方法
がある。この方法は筒状の放熱器を有し、放熱器の中心
には抵抗器本体が嵌合され、この放熱器の外側面には表
面積を大きくするための突起が複数本長手方向に沿って
形成されている。これにより抵抗器本体で発生した熱が
直接放熱器に伝わり、この放熱器の表面から空気中に放
熱されるものである。
の周囲に、金属製の放熱器を密接させて取り付ける方法
がある。この方法は筒状の放熱器を有し、放熱器の中心
には抵抗器本体が嵌合され、この放熱器の外側面には表
面積を大きくするための突起が複数本長手方向に沿って
形成されている。これにより抵抗器本体で発生した熱が
直接放熱器に伝わり、この放熱器の表面から空気中に放
熱されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の前者
の場合、回路基板から抵抗器本体を浮かせた状態で、端
子の長さを一定に保ちながら回路基板に端子をハンダ付
けするため、その作業が面倒なものであった。また、端
子の長さを決めハンダ付け作業も容易にするために、２
本の端子を板状のフレームにより形成し、各々のフレー
ムの所定位置で段差部が基板の端子孔に係合して位置決
めされれるものもあるが、これはフレームを取り付ける
工数や材料コストが増大するという欠点があった。ま
た、上記従来の技術の後者の場合も同様に、放熱器の取
り付けが面倒であり、放熱器自体のコストも高いもので
あった。
の場合、回路基板から抵抗器本体を浮かせた状態で、端
子の長さを一定に保ちながら回路基板に端子をハンダ付
けするため、その作業が面倒なものであった。また、端
子の長さを決めハンダ付け作業も容易にするために、２
本の端子を板状のフレームにより形成し、各々のフレー
ムの所定位置で段差部が基板の端子孔に係合して位置決
めされれるものもあるが、これはフレームを取り付ける
工数や材料コストが増大するという欠点があった。ま
た、上記従来の技術の後者の場合も同様に、放熱器の取
り付けが面倒であり、放熱器自体のコストも高いもので
あった。
【０００５】そして、上記従来の技術の前者と後者と
も、回路基板の所定の透孔に抵抗器の端子を差し込みハ
ンダ付けされるもので、回路基板に表面実装されるもの
ではなく高密度な表面実装には不向きであった。
も、回路基板の所定の透孔に抵抗器の端子を差し込みハ
ンダ付けされるもので、回路基板に表面実装されるもの
ではなく高密度な表面実装には不向きであった。
【０００６】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易で、確実
に熱を発散させ、かつ高密度の表面実装が可能な表面実
装型固定抵抗器を提供することを目的とする。
みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易で、確実
に熱を発散させ、かつ高密度の表面実装が可能な表面実
装型固定抵抗器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、所定の抵抗
値を有する固定抵抗体が形成された抵抗器本体と、上記
固定抵抗体に接続され上記抵抗器本体から外側に突出し
ている端子と、上記端子に各々個別且つ絶縁状態で取り
付けられる取付部材が設けられ、上記取付部材は導電性
を有し、底面に電極部分が形成されている表面実装型固
定抵抗器である。
値を有する固定抵抗体が形成された抵抗器本体と、上記
固定抵抗体に接続され上記抵抗器本体から外側に突出し
ている端子と、上記端子に各々個別且つ絶縁状態で取り
付けられる取付部材が設けられ、上記取付部材は導電性
を有し、底面に電極部分が形成されている表面実装型固
定抵抗器である。
【０００８】また、上記固定抵抗器は筒状に形成されこ
の固定抵抗器の両端部から外側に端子が突出し、この端
子に各１個づつ上記固定抵抗器の両端部を覆うように中
空の上記取付部材が固定され、上記取付部材の外側には
表面積を大きくするための凹凸部が設けられている。
の固定抵抗器の両端部から外側に端子が突出し、この端
子に各１個づつ上記固定抵抗器の両端部を覆うように中
空の上記取付部材が固定され、上記取付部材の外側には
表面積を大きくするための凹凸部が設けられている。
【０００９】また、上記固定抵抗器は筒状に形成され、
この固定抵抗器の両端部から外側に端子が突出し、上記
取付部材はＬ字形に折り曲げられた板状の取付部材であ
り、この取付け部材は上記各端子をおのおの別々に保持
する溝状の保持部を有している。
この固定抵抗器の両端部から外側に端子が突出し、上記
取付部材はＬ字形に折り曲げられた板状の取付部材であ
り、この取付け部材は上記各端子をおのおの別々に保持
する溝状の保持部を有している。
【００１０】この発明の表面実装型固定抵抗器は、大電
流により抵抗器本体で発生した熱がまず端子に伝わり、
次に端子から取付部材に伝わり、取付部材から空気中に
放熱されるものである。そして、この取付部材は導電性
を有し、この取付部材の底面が回路基板上の電極にハン
ダ付けされ表面実装される。
流により抵抗器本体で発生した熱がまず端子に伝わり、
次に端子から取付部材に伝わり、取付部材から空気中に
放熱されるものである。そして、この取付部材は導電性
を有し、この取付部材の底面が回路基板上の電極にハン
ダ付けされ表面実装される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面に基づいて説明する。図１〜図４は、この発
明の第一実施形態の表面実装型固定抵抗器１０を示した
もので、円筒型の抵抗器本体１２は、図示しないセラミ
ックス製等の絶縁性基体の表面に、金属皮膜抵抗器、炭
素皮膜抵抗器、メタルグレーズ抵抗器、酸化皮膜抵抗器
等からなる固定抵抗体が形成されたものである。
いて、図面に基づいて説明する。図１〜図４は、この発
明の第一実施形態の表面実装型固定抵抗器１０を示した
もので、円筒型の抵抗器本体１２は、図示しないセラミ
ックス製等の絶縁性基体の表面に、金属皮膜抵抗器、炭
素皮膜抵抗器、メタルグレーズ抵抗器、酸化皮膜抵抗器
等からなる固定抵抗体が形成されたものである。
【００１２】抵抗器本体１２の両端部からは、固定抵抗
体に接続された端子１４が１本づつ外側へ突出し、各端
子１４は図４に示す金属製の保持部材１６に圧入されて
いる。保持部材１６は円板型で中央に端子用の透孔１８
が形成され、保持部材１６の外側周縁部と透孔１８周縁
部に、小さい切欠部２０がほぼ等間隔に形成されてい
る。さらに各保持部材１６は図３に示す取付部材２２に
各々圧入されている。取付部材２２は、断面形状が一定
の矩形に形成され、中央には保持部材１６が嵌合する透
孔２４が形成され、透孔２４と平行な４面には各々適宜
の３列の凹部によって形成される凹凸部２６が形成され
ている。
体に接続された端子１４が１本づつ外側へ突出し、各端
子１４は図４に示す金属製の保持部材１６に圧入されて
いる。保持部材１６は円板型で中央に端子用の透孔１８
が形成され、保持部材１６の外側周縁部と透孔１８周縁
部に、小さい切欠部２０がほぼ等間隔に形成されてい
る。さらに各保持部材１６は図３に示す取付部材２２に
各々圧入されている。取付部材２２は、断面形状が一定
の矩形に形成され、中央には保持部材１６が嵌合する透
孔２４が形成され、透孔２４と平行な４面には各々適宜
の３列の凹部によって形成される凹凸部２６が形成され
ている。
【００１３】この実施形態の表面実装型固定抵抗器１０
の組立方法は、端子１４を透孔１８に挿入し、保持部材
１６を周縁部から機械的に加圧して端子１４を固定す
る。さらに、端子１４をかしめても良い。なお、余分な
端子１４の先端部のカットは、この圧入の前または後の
適宜の時期に行なう。次に、保持部材１６を透孔２４に
圧入し固定する。さらに、取付部材２２を周縁部から機
械的に加圧し、かしめても良い。
の組立方法は、端子１４を透孔１８に挿入し、保持部材
１６を周縁部から機械的に加圧して端子１４を固定す
る。さらに、端子１４をかしめても良い。なお、余分な
端子１４の先端部のカットは、この圧入の前または後の
適宜の時期に行なう。次に、保持部材１６を透孔２４に
圧入し固定する。さらに、取付部材２２を周縁部から機
械的に加圧し、かしめても良い。
【００１４】この実施形態の表面実装型固定抵抗器１０
の使用方法は、回路基板２８上に形成されたハンダ付け
部３０の表面に、保持部材２２の抵抗器本体１２の長手
方向に平行な一側面である底面２３をハンダ付け用の電
極として当接させ、ハンダ付け部３０にハンダ３２で取
り付ける。
の使用方法は、回路基板２８上に形成されたハンダ付け
部３０の表面に、保持部材２２の抵抗器本体１２の長手
方向に平行な一側面である底面２３をハンダ付け用の電
極として当接させ、ハンダ付け部３０にハンダ３２で取
り付ける。
【００１５】この実施形態の表面実装型固定抵抗器１０
によれば、簡単な構造で製造も容易で、抵抗器本体１２
で発生した熱は保持部材１６、取付部材２２を介して速
やかに空気中に放熱される。このため大電流の際も抵抗
器本体１２が高熱とならず、抵抗器本体１２に形成され
ている固定抵抗体の特性が熱の影響で変化することがな
い。そして、取付部材２２が確実に回路基板２８上の電
極３０に広い面積でハンダ付けされ、高密度で確実な表
面実装が可能である。
によれば、簡単な構造で製造も容易で、抵抗器本体１２
で発生した熱は保持部材１６、取付部材２２を介して速
やかに空気中に放熱される。このため大電流の際も抵抗
器本体１２が高熱とならず、抵抗器本体１２に形成され
ている固定抵抗体の特性が熱の影響で変化することがな
い。そして、取付部材２２が確実に回路基板２８上の電
極３０に広い面積でハンダ付けされ、高密度で確実な表
面実装が可能である。
【００１６】次にこの発明の第二実施形態について、図
５、図６に基づいて説明する。ここで、上記実施形態と
同様の部材は、同一符号を付して説明を省略する。この
実施形態の表面実装型抵抗器３４は、端子１４にＬ字形
の取付部材３６が各々取り付けられている。取付部材３
６の側面中央には、図６に示すように端子１４を仮止す
るための溝状の保持部３８が縦方向に形成されている。
５、図６に基づいて説明する。ここで、上記実施形態と
同様の部材は、同一符号を付して説明を省略する。この
実施形態の表面実装型抵抗器３４は、端子１４にＬ字形
の取付部材３６が各々取り付けられている。取付部材３
６の側面中央には、図６に示すように端子１４を仮止す
るための溝状の保持部３８が縦方向に形成されている。
【００１７】この実施形態の表面実装型固定抵抗器３４
の組立方法は、保持部３８に端子１４の先端を差し込
み、端子１４を挟むように取付部材３６の両脇から機械
的に圧力を加えて保持部３８の両側を塑性変形させて潰
し、端子１４を確実に挟持し固定する。なお、余分な端
子１４のカット及び下方への折り曲げは、保持部３８に
取り付ける前または後の任意の時期に行なう。
の組立方法は、保持部３８に端子１４の先端を差し込
み、端子１４を挟むように取付部材３６の両脇から機械
的に圧力を加えて保持部３８の両側を塑性変形させて潰
し、端子１４を確実に挟持し固定する。なお、余分な端
子１４のカット及び下方への折り曲げは、保持部３８に
取り付ける前または後の任意の時期に行なう。
【００１８】この実施形態の表面実装型固定抵抗器３４
の使用方法は、各取付部材３６の底面３７をハンダ付け
用の電極として、回路基板２８上に形成されたハンダ付
け部３０の表面に当接させ、ハンダ３２で取り付ける。
の使用方法は、各取付部材３６の底面３７をハンダ付け
用の電極として、回路基板２８上に形成されたハンダ付
け部３０の表面に当接させ、ハンダ３２で取り付ける。
【００１９】この実施形態の表面実装型固定抵抗器３４
によれば、上記実施の形態とほぼ同様の効果を持つもの
である。そして、取付部材３６の構造が簡単で材料コス
トが低く、また端子１４の取付方法も簡単で作業性がよ
い。
によれば、上記実施の形態とほぼ同様の効果を持つもの
である。そして、取付部材３６の構造が簡単で材料コス
トが低く、また端子１４の取付方法も簡単で作業性がよ
い。
【００２０】なお、この発明の表面実装型固定抵抗器は
上記実施の形態に限定されるものではなく、取付部の形
状や、取付部と端子の取り付け方法等、適宜変更可能で
ある。また、素材も適宜変更可能であり、取付部材や保
持部材は導電性を有し熱伝導性に優れたものであれば良
い。
上記実施の形態に限定されるものではなく、取付部の形
状や、取付部と端子の取り付け方法等、適宜変更可能で
ある。また、素材も適宜変更可能であり、取付部材や保
持部材は導電性を有し熱伝導性に優れたものであれば良
い。
【００２１】
【発明の効果】この発明の表面実装型固定抵抗器は、簡
単な構造で製造も容易で、抵抗器本体で発生する熱が速
やかに放熱され、大電流が流れる回路の場合も使用温度
が高温とならず、抵抗器本体に形成された固定抵抗体が
熱の影響で特性が変化することを防ぐ。そして、確実に
回路基板表面に取り付けられ、高密度な表面実装が可能
である。
単な構造で製造も容易で、抵抗器本体で発生する熱が速
やかに放熱され、大電流が流れる回路の場合も使用温度
が高温とならず、抵抗器本体に形成された固定抵抗体が
熱の影響で特性が変化することを防ぐ。そして、確実に
回路基板表面に取り付けられ、高密度な表面実装が可能
である。
【図１】この発明の第一実施形態の表面実装型抵抗器の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】この第一実施形態の表面実装型抵抗器の正面図
である。
である。
【図３】この第一実施形態の表面実装型抵抗器の取付部
の正面図（Ａ）と右側面図（Ｂ）である。
の正面図（Ａ）と右側面図（Ｂ）である。
【図４】この第一実施形態の表面実装型抵抗器の保持部
の正面図（Ａ）と右側面図（Ｂ）である。
の正面図（Ａ）と右側面図（Ｂ）である。
【図５】この発明の第二実施形態の表面実装型抵抗器の
縦断面図である。
縦断面図である。
【図６】この第二実施形態の表面実装型抵抗器の正面図
である。
である。
１０ 表面実装型抵抗器 １２ 抵抗器本体 １４ 端子 １６ 保持部材 ２２ 取付部材 ２８ 回路基板 ３０ ハンダ付け部 ３２ ハンダ
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の抵抗値を有する固定抵抗体が形成
された抵抗器本体と、上記固定抵抗体に接続され上記抵
抗器本体から外側に突出している端子と、上記端子に各
々個別且つ絶縁状態で取り付けられる取付部材が設けら
れ、上記取付部材は導電性を有し、底面に電極部分が形
成されていることを特徴とする表面実装型固定抵抗器。 - 【請求項２】 上記固定抵抗器は筒状に形成されこの固
定抵抗器の両端部から外側に端子が突出し、この端子に
各１個づつ上記固定抵抗器の両端部を覆うように中空の
上記取付部材が固定され、上記取付部材の外側には表面
積を大きくするための凹凸部が設けられていることを特
徴とする請求項１記載の表面実装型固定抵抗器。 - 【請求項３】 上記固定抵抗器は筒状に形成され、この
固定抵抗器の両端部から外側に端子が突出し、上記取付
部材はＬ字形に折り曲げられた板状の取付部材であり、
この取付部材には上記各端子を各々別々に保持する保持
部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の表
面実装型固定抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8330415A JPH10154601A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 表面実装型固定抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8330415A JPH10154601A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 表面実装型固定抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154601A true JPH10154601A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18232355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8330415A Pending JPH10154601A (ja) | 1996-11-25 | 1996-11-25 | 表面実装型固定抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154601A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8030578B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-10-04 | Fujitsu Limited | Electronic component and substrate unit |
| WO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| JP2016114561A (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | 日置電機株式会社 | 電圧入力抵抗部の周波数特性補正構造 |
-
1996
- 1996-11-25 JP JP8330415A patent/JPH10154601A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8030578B2 (en) | 2006-02-09 | 2011-10-04 | Fujitsu Limited | Electronic component and substrate unit |
| WO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2012-06-14 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| JPWO2012077459A1 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-05-19 | ルビコン株式会社 | コンデンサ、コンデンサの製造方法および回路付き基板 |
| JP2016114561A (ja) * | 2014-12-17 | 2016-06-23 | 日置電機株式会社 | 電圧入力抵抗部の周波数特性補正構造 |
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