JPS63313477A - 電気接続端子 - Google Patents
電気接続端子Info
- Publication number
- JPS63313477A JPS63313477A JP62147947A JP14794787A JPS63313477A JP S63313477 A JPS63313477 A JP S63313477A JP 62147947 A JP62147947 A JP 62147947A JP 14794787 A JP14794787 A JP 14794787A JP S63313477 A JPS63313477 A JP S63313477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal rod
- electrical connection
- circuit board
- printed circuit
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 abstract 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板上等で使用される電気配線用の端
子に関し、特にプリント基板に半田付けにより取付けを
行う構成の電気接続端子に関する。
子に関し、特にプリント基板に半田付けにより取付けを
行う構成の電気接続端子に関する。
従来プリント基板に半田付けにより取付けている電気接
続端子は、第２図に示すように上下に増径部１３．１４
を有する略同−直径の金属棒１２で形成され、その下側
の増径部１４の更に下側には端子をプリント基板２１に
半田付けするためのかしめ部１５を有している。そして
、この電気接続端子１１は、かしめ部１５をプリント基
板２１の透孔２２内に挿入してかしめた上で、この部分
を半田２３によりプリント回路２４に固定している。こ
の端子に対して電気的接続を行なう場合には、図示のよ
うに接続する配線２５を金属棒１２に半田２６で接続し
ているる。
続端子は、第２図に示すように上下に増径部１３．１４
を有する略同−直径の金属棒１２で形成され、その下側
の増径部１４の更に下側には端子をプリント基板２１に
半田付けするためのかしめ部１５を有している。そして
、この電気接続端子１１は、かしめ部１５をプリント基
板２１の透孔２２内に挿入してかしめた上で、この部分
を半田２３によりプリント回路２４に固定している。こ
の端子に対して電気的接続を行なう場合には、図示のよ
うに接続する配線２５を金属棒１２に半田２６で接続し
ているる。
上述した従来の電気接続端子は、金属棒１２とかしめ部
１５とが電気的に低抵抗で接続された状態にあるため、
これと同時に金属棒１２とかしめ部１５とが熱的にも低
い抵抗で接続されることになる。このため、プリント基
板２１にかしめ部１５を半田２３で固定した後に、配線
２５を金属棒１２に半田付けすると、この半田付けの際
の熱がかしめ部１５に伝わり、かしめ部の半田２３を軟
化させてしまう、したがって、電気接続端子１１の半田
付は性を悪化させ、プリント基板に対する電気接続端子
の電気接続特性を劣化させ、かつその姿勢に歪みを生じ
て信頼性の低下を招くという問題がある。
１５とが電気的に低抵抗で接続された状態にあるため、
これと同時に金属棒１２とかしめ部１５とが熱的にも低
い抵抗で接続されることになる。このため、プリント基
板２１にかしめ部１５を半田２３で固定した後に、配線
２５を金属棒１２に半田付けすると、この半田付けの際
の熱がかしめ部１５に伝わり、かしめ部の半田２３を軟
化させてしまう、したがって、電気接続端子１１の半田
付は性を悪化させ、プリント基板に対する電気接続端子
の電気接続特性を劣化させ、かつその姿勢に歪みを生じ
て信頼性の低下を招くという問題がある。
本発明は配線の半田付は時の熱がかしめ部に影響するこ
とがな（、プリント基板に実装する端子の信頼性を向上
することができる電気接続端子を提供することを目的と
している。
とがな（、プリント基板に実装する端子の信頼性を向上
することができる電気接続端子を提供することを目的と
している。
本発明の電気接続端子は、配線を半田付けする金属棒と
、この金属棒の一端部に設けてプリント基板に半田付は
固定するかしめ部とを有する電気接続端子において、金
属棒とかしめ部とを細径の連絡部で電気的に接続すると
ともに、この連絡部の周囲に設けた低熱伝導率の絶縁材
により金属棒とかしめ部とを熱的に遮断した構成として
いる。
、この金属棒の一端部に設けてプリント基板に半田付は
固定するかしめ部とを有する電気接続端子において、金
属棒とかしめ部とを細径の連絡部で電気的に接続すると
ともに、この連絡部の周囲に設けた低熱伝導率の絶縁材
により金属棒とかしめ部とを熱的に遮断した構成として
いる。
〔実施例〕
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の一部を破断した側面図であ
る。この図において、電気接続端子１は上下に夫々増径
部３，４を有する金属棒２で構成され、下側の増径部４
の更に下側にはかしめ部５を突出形成している。ここで
、下側の増径部４には周面から中心方向に向けて切溝６
を形成し、この切溝６によってその中心位置に残された
細い連絡部７においてかしめ部５を金属棒２に電気的に
接続させている。そして、前記切溝６内には熱伝導率の
低い絶縁材８を充填している。
る。この図において、電気接続端子１は上下に夫々増径
部３，４を有する金属棒２で構成され、下側の増径部４
の更に下側にはかしめ部５を突出形成している。ここで
、下側の増径部４には周面から中心方向に向けて切溝６
を形成し、この切溝６によってその中心位置に残された
細い連絡部７においてかしめ部５を金属棒２に電気的に
接続させている。そして、前記切溝６内には熱伝導率の
低い絶縁材８を充填している。
したがって、この構成の電気接続端子１によれば、端子
をプリント基板２１に固定する構造は、これまでと同様
にかしめ部５をプリント基板２１の透孔２２内に挿入さ
せ、これをかしめた上で半田２３によりプリント回路２
４に接続する。また、配線２５を端子１に接続する場合
にも、同様に配線２５を半田２６により金属棒２に接続
する。
をプリント基板２１に固定する構造は、これまでと同様
にかしめ部５をプリント基板２１の透孔２２内に挿入さ
せ、これをかしめた上で半田２３によりプリント回路２
４に接続する。また、配線２５を端子１に接続する場合
にも、同様に配線２５を半田２６により金属棒２に接続
する。
このように接続を行った配線２５においては、かしめ部
５と金属棒２とは金属棒を細くした連絡部８により低い
電気抵抗で接続されているため、配線２５とプリント基
板２１のプリント回路２４とは電気的には良好な接続を
得ることができる。
５と金属棒２とは金属棒を細くした連絡部８により低い
電気抵抗で接続されているため、配線２５とプリント基
板２１のプリント回路２４とは電気的には良好な接続を
得ることができる。
しかしながら、両者は切溝６及び低熱伝導率の絶縁材８
により熱的には仕切られた構成とされているため、配線
２５の半田付けの熱が金属棒２からかしめ部５には伝わ
りにくくなっている。
により熱的には仕切られた構成とされているため、配線
２５の半田付けの熱が金属棒２からかしめ部５には伝わ
りにくくなっている。
このとき、電気抵抗に比べ熱抵抗が大きくなるのは、熱
は空間にも放熱されるため、金属断面が小さくなると空
間によって放熱される比率が大きくなるためである。
は空間にも放熱されるため、金属断面が小さくなると空
間によって放熱される比率が大きくなるためである。
したがって、配線２５の半田付は時の熱によってかしめ
部５の半田２３が軟化されることがなくなり、プリント
基板２１における半田付は性の低下を防止でき、かつ端
子を正しい姿勢でプリント基板に実装させることが可能
となる。
部５の半田２３が軟化されることがなくなり、プリント
基板２１における半田付は性の低下を防止でき、かつ端
子を正しい姿勢でプリント基板に実装させることが可能
となる。
以上説明したように本発明は、配線を半田付けする金属
棒と、この金属棒の一端部に設けてプリント基板に半田
付は固定するかしめ部とを細径の連絡部で電気的に接続
するとともに、この連絡部の周囲に設けた低熱伝導率の
絶縁材により両者を熱的に遮断した構成としているので
、電気的接続を保ちつつ熱的にかしめ部と金属棒とを遮
断でき、金属棒における半田付けにおいてもかしめ部に
おける半田の軟化を防ぐことができ、電気接続端子の半
田付けの信頼性を向上させることができる。
棒と、この金属棒の一端部に設けてプリント基板に半田
付は固定するかしめ部とを細径の連絡部で電気的に接続
するとともに、この連絡部の周囲に設けた低熱伝導率の
絶縁材により両者を熱的に遮断した構成としているので
、電気的接続を保ちつつ熱的にかしめ部と金属棒とを遮
断でき、金属棒における半田付けにおいてもかしめ部に
おける半田の軟化を防ぐことができ、電気接続端子の半
田付けの信頼性を向上させることができる。
第１図は本発明の電気接続端子の一実施例の一部破断側
面図、第２図は従来の電気接続端子の一例の一部破断側
面図である。 １・・・電気接続端子、２・・・金属棒、３，４・・・
増径部、５・・・かしめ部、６・・・切溝、７・・・連
絡部、８・・・低熱伝導絶縁材、１１・・・電気接続端
子、１２・・・金属棒、１３．１４−・・増径部、１５
・・・かしめ部、２１・・・プリント基板、２２・・・
透孔、２３・・・半田、２４プリント回路、２５・・・
配線、２６・・・半田。
面図、第２図は従来の電気接続端子の一例の一部破断側
面図である。 １・・・電気接続端子、２・・・金属棒、３，４・・・
増径部、５・・・かしめ部、６・・・切溝、７・・・連
絡部、８・・・低熱伝導絶縁材、１１・・・電気接続端
子、１２・・・金属棒、１３．１４−・・増径部、１５
・・・かしめ部、２１・・・プリント基板、２２・・・
透孔、２３・・・半田、２４プリント回路、２５・・・
配線、２６・・・半田。
Claims (1)
- （１）配線を半田付けする金属棒と、この金属棒の一端
部に設けてプリント基板に半田付け固定するかしめ部と
を有する電気接続端子において、前記金属棒とかしめ部
とを細径の連絡部で電気的に接続するとともに、この連
絡部の周囲に設けた低熱伝導率の絶縁材により金属棒と
かしめ部とを熱的に遮断したことを特徴とする電気接続
端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147947A JPS63313477A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電気接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147947A JPS63313477A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電気接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63313477A true JPS63313477A (ja) | 1988-12-21 |
Family
ID=15441665
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62147947A Pending JPS63313477A (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 電気接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63313477A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146868U (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-13 |
-
1987
- 1987-06-16 JP JP62147947A patent/JPS63313477A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02146868U (ja) * | 1989-05-10 | 1990-12-13 |
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