JPH0629877Y2

JPH0629877Y2 - ヒユ−ズ

Info

Publication number: JPH0629877Y2
Application number: JP1987131029U
Authority: JP
Inventors: 智子大倉; 敏和関口
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1987-08-28
Filing date: 1987-08-28
Publication date: 1994-08-10
Anticipated expiration: 2002-08-28
Also published as: JPS6435646U

Description

【考案の詳細な説明】本考案ヒューズを以下の項目に従って説明する。

Ａ．産業上の利用分野Ｂ．考案の概要Ｃ．従来技術Ｄ．考案が解決しようとする問題点Ｅ．問題点を解決するための手段Ｆ．実施例Ｇ．考案の効果（Ａ．産業上の利用分野）本考案は新規なヒューズに関する。詳しくは、電子部品
として部品自動装着装置により基板等に実装することが
可能なヒューズに関するものであり、小型化が容易であ
ると共に構造が簡単で製造も容易であり、ヒューズ自体
のインピーダンスが高くなることがないようにした新規
なヒューズを提供しようとするものである。

（Ｂ．考案の概要）本考案ヒューズは、板状部材をＬ字状に屈曲して形成し
た２つの電極にスリットを夫々設け、該２つのスリット
間に可融体を張架し、該可融体の両端を電極のスリット
にカシメにより固着したため、可融体の取り付けにハン
ダ付を要せず、小型化と構造の簡単化に寄与することが
でき、また、可融体を細くしなくてもよいため、これ自
体のインピーダンスを大きくなることがない。

（Ｃ．従来技術）従来、ヒューズとしてはガラス管の両端に有底筒状の電
極を固着するとともに、可融体をガラス管に挿通すると
共にその両端を電極の内面にハンダ付けして電極間に張
架したものがある。

しかしながら、このようなヒューズにあっては可融体を
電極にハンダ付けする工程を必要とするため、ヒューズ
の小型化を図ることができず、また、近年、電子部品の
基板への装着に使用される部品自動装着装置によってヒ
ューズを基板に実装することはできなかった。

そのため、ヒューズの小型化を図るため、第４図に示す
ようなヒューズが考えられた。

ａはヒューズを示すものであり、ｂセラミックスから成
る基体、ｃ、ｃは前記基体ｂの両端に固着された電極、
ｄは前記電極ｃ、ｃ間を結ぶように基体ｂ上に印刷され
た銀ペーストから成る可融体である。

そして、このようなヒューズａに過電流が流されたと
き、可融体ｄが溶融し、電流の流れを遮断するようにな
っている。

（Ｄ．考案が解決しようとする問題点）上述のようなヒューズａにあっては、確かに小型化を可
能にすることはできる、基体ｂに可融体ｄを印刷してい
るため、可融体ｄに過電流が流れ、熱を生じても基体ｂ
からの放熱量が大きく、そのため、可融体ｄの巾を細く
しなければヒューズとしての役を為さない。

しかしながら、可融体ｄの印刷巾を細くすることは、ヒ
ューズ自体のインピーダンスを高くすることとなり、こ
のようなヒューズを電子回路の一部に使用するのは好ま
しくなく、また、印刷という工程を要するため、ヒュー
ズの製造コストが高くならざるを得ないという問題があ
った。

（Ｅ．問題点を解決するための手段）そこで、本考案ヒューズは、上記した問題点を解決する
ために、絶縁体の両端に取着した板状部材をＬ字状に屈
曲して形成した２つの電極にスリットを夫々設け、該２
つのスリット間に可融体を張架するとともに、可融体の
両端を前記２つの電極に夫々カシメて固着したものであ
る。

従って、本考案ヒューズはその製造に可融体のハンダ付
け工程などを要せず、小型化及び構造の簡単化を図るこ
とができ、また、可融体の線径を細くする必要もないの
で、ヒューズ自体のインピーダンスが高くなってしまう
ことがなく、更に、カシメにより可融体を電極に固着す
るため、製造コストも安価にすることができる。

（Ｆ．実施例）第１図乃至第３図は本考案ヒューズの実施例１を示すも
のである。

図中２、２は導電性を有する板状部材をＬ字状に屈曲し
て形成した電極であり、該電極２、２の夫々の一方の屈
曲片２ａ，２ａがインサート成型により絶縁体３の両端
部に一体的に連結されている。

４、４は前記電極２、２の互いに離間した状態で対向し
た他方の屈曲片２ｂ、２ｂに形成されたスリットであ
り、該スリット４、４は後述する可融体の径よりも僅か
に大きい巾で形成されている。

５は線状に形成された可融体であり、該可融体５は前記
２つの電極２、２間の距離よりも稍長い長さを有し、そ
の両端部が前記２つのスリット４、４間に嵌合され、さ
らに、電極２、２をスリット４、４の幅を狭める方向に
押圧し、スリット４、４を潰し、可融体５の両端が電極
２、２にカシメにより固着されている。

６は合成樹脂から成り、一面が開口した細長箱状のケー
ス体であり、該ケース体６はその長さ方向の外法が前記
電極２、２の他方の屈曲片２ｂ、２ｂの内面側の寸法と
略同一に、また、その幅方向の外法が前記絶縁体３の外
法と略同一に形成され、ケース体６の開口縁の長手方向
に沿う部分６ａ、６ａの中央部には浅目の切欠６ｂ、６
ｂが形成されている。また、７、７はケース体６の長手
方向における両端壁６ｃ、６ｃに形成されたスリットで
あり、該スリット７、７は前記電極２、２に形成された
スリット４、４と対応する位置に形成され、かつ、スリ
ット４、４より稍幅広に形成されている。

そして、上記ケース体６は電極２、２−絶縁体３結合体
に嵌め込まれる。即ち、ケース体６の壁６ｃ、６ｃは電
極２、２の他方の屈曲片２ｂ、２ｂの内側に接し、ま
た、ケース体６の開口縁の長手方向に沿う部分６ａ、６
ａは電極２、２の一方の屈曲片２ａ、２ａの両側縁上に
接触する。そして、絶縁体３の両側縁部はケース体６の
切欠６ｂ、６ｂに嵌合し、両者が熱融着により結合され
る。

しかして、このように形成されたヒューズ１は回路基板
８上にケース体６を下側にして載置され、その両端に露
出した電極２、２が回路基板８の配線パターン９、９に
ハンダ付けされ、その装着が完了する。

このような実施例におけるヒューズ１にあっては、可融
体５をケース体６によって覆っているため、ヒューズ１
単体での移動に際し可融体５を保護することができる。

（Ｇ．考案の効果）以上に記載したところから明らかなように、本考案ヒュ
ーズは、絶縁体の両側に夫々板状部材をＬ字状に屈曲し
て形成した電極の一方の屈曲片がインサート成型により
一体的に連結され、該電極の他方の屈曲片にはスリット
が夫々形成され、両電極のスリット間に可融体が架設さ
れると共に、該可融体の両端部が前記電極にカシメによ
り固着されたことを特徴とする。

従って、本考案ヒューズによれば、ハンダを要せずに電
極に可融体を支持せしめることがき、小型化及び構造の
簡単化を可能にするとともに、可融体の太さを細くせず
ともヒューズ全体の小型化を図ることができるため、ヒ
ューズ自体のインピーダンスが大きくなってしまうこと
がなく、回路内に設置した場合、他の電子部品への悪影
響はなく、従って、ヒューズの小型化及び構造の簡単化
を容易にし、部品自動装着装置による実装を可能にする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案ヒューズの実施例を示すもの
で、第１図は縦断面図、第２図は分解斜視図、第３図は
基板上に配置した状態を示す斜視図、第４図は従来のヒ
ューズを示す斜視図である。符号の説明１……ヒューズ、２……電極、２ａ……一方の屈曲片、２ｂ……他方の屈曲片、３……絶縁体、４……スリット、５……可融体

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁体の両端に夫々板状部材をＬ字状に屈
曲して形成した電極の一方の屈曲片がインサート成型に
より一体的に連結され、該電極の他方の屈曲片にはスリットが夫々形成され、両電極のスリット間に可融体が架設されると共に、該可融体の両端部が前記電極にカシメにより固着されたことを特徴とするヒューズ