JPH11126727A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH11126727A JPH11126727A JP29217497A JP29217497A JPH11126727A JP H11126727 A JPH11126727 A JP H11126727A JP 29217497 A JP29217497 A JP 29217497A JP 29217497 A JP29217497 A JP 29217497A JP H11126727 A JPH11126727 A JP H11126727A
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- Japan
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- lead
- lead frame
- component body
- parts
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、容易に製造できるとともに信頼性
の高いリード端子付電子部品を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 両面に電極を有する部品本体１を、櫛歯
状のリード部２を形成した一対のリードフレームで挟持
する。これにより挟持する部品本体１の形状、厚みが変
わってもリードフレームの間隔を変えるのみで多様な形
状の電子部品の組み立てを可能にすることができる。
の高いリード端子付電子部品を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 両面に電極を有する部品本体１を、櫛歯
状のリード部２を形成した一対のリードフレームで挟持
する。これにより挟持する部品本体１の形状、厚みが変
わってもリードフレームの間隔を変えるのみで多様な形
状の電子部品の組み立てを可能にすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
用いた電子部品に関するものである。
用いた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームを用いた電子部品
は、図５に記載されたものが知られている。
は、図５に記載されたものが知られている。
【０００３】図５は従来のリードフレームを用いた電子
部品で、一本の帯状部から並行に伸びる複数本のリード
部１０の一対で部品本体１の電極面を挟持した後、ハン
ダ付け、次にその外周を絶縁被覆するのが一般的であっ
た。
部品で、一本の帯状部から並行に伸びる複数本のリード
部１０の一対で部品本体１の電極面を挟持した後、ハン
ダ付け、次にその外周を絶縁被覆するのが一般的であっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のリードフレーム
を用いた電子部品では、一本のリードフレームから並行
に伸びる複数本のリード部１０の部品本体１の挟持部の
間隙を、挟持する部品本体１の厚みより小に形成する必
要がある。即ち、前記間隙が部品本体１の厚みより著し
く小さい場合は、部品本体１を挟持する際に、前記間隙
の押し広げ寸法が大きくなり、リード部１０が塑性変形
を生じる場合があり部品本体１を安定して挟持できな
い、このため挟持する部品本体１の厚さ形状に応じ、挟
持部３の形状を変えるか、挟持する部品本体１を挟持可
能な厚みにしなければならないという制約があった。こ
のため、リードフレームの製造工程でその都度必要に応
じて金型を切換える必要があり、製造コスト、部品コス
トが高価になるという課題があった。
を用いた電子部品では、一本のリードフレームから並行
に伸びる複数本のリード部１０の部品本体１の挟持部の
間隙を、挟持する部品本体１の厚みより小に形成する必
要がある。即ち、前記間隙が部品本体１の厚みより著し
く小さい場合は、部品本体１を挟持する際に、前記間隙
の押し広げ寸法が大きくなり、リード部１０が塑性変形
を生じる場合があり部品本体１を安定して挟持できな
い、このため挟持する部品本体１の厚さ形状に応じ、挟
持部３の形状を変えるか、挟持する部品本体１を挟持可
能な厚みにしなければならないという制約があった。こ
のため、リードフレームの製造工程でその都度必要に応
じて金型を切換える必要があり、製造コスト、部品コス
トが高価になるという課題があった。
【０００５】本発明はリードフレームを挟持する部品本
体の形状に制約を受けずに製造を可能にし、しかも安価
なリード付の電子部品を供給することを目的とするもの
である。
体の形状に制約を受けずに製造を可能にし、しかも安価
なリード付の電子部品を供給することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに本発明では、両面に電極を有する部品本体の前記電
極面を、櫛歯状のリード部を形成した対向する一対のリ
ードフレームのリード先端部で部品本体を挟持したもの
であり部品本体の形状、厚みが変化しても一対のリード
フレームの間隔を調整するだけで安定挟持が可能とな
り、製造工程が簡単となる。
めに本発明では、両面に電極を有する部品本体の前記電
極面を、櫛歯状のリード部を形成した対向する一対のリ
ードフレームのリード先端部で部品本体を挟持したもの
であり部品本体の形状、厚みが変化しても一対のリード
フレームの間隔を調整するだけで安定挟持が可能とな
り、製造工程が簡単となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、両面に電極を有する部品本体の前記電極面を、櫛歯
状のリード部を形成した対向する一対のリードフレーム
で挟持したことを特徴とする電子部品であり、対向する
一対のリードフレームの間隙を変えるだけで、部品本体
の形状、厚みが変化しても安定挟持することが可能とな
る。従って部品本体の形状に応じてリードフレームを作
製する必要がなく、製造工程も簡単となり、金型切換え
ロスを低減することができる。
は、両面に電極を有する部品本体の前記電極面を、櫛歯
状のリード部を形成した対向する一対のリードフレーム
で挟持したことを特徴とする電子部品であり、対向する
一対のリードフレームの間隙を変えるだけで、部品本体
の形状、厚みが変化しても安定挟持することが可能とな
る。従って部品本体の形状に応じてリードフレームを作
製する必要がなく、製造工程も簡単となり、金型切換え
ロスを低減することができる。
【０００８】請求項２から請求項４に記載の発明は、リ
ードフレームのリード先端部と部品本体の電極面をハン
ダ付け、導電性接着剤、又は金属ペーストの焼付手段で
固定することを特徴とする請求項１に記載の電子部品で
あって、リード先端部で挟持する部品本体の固定方法を
規定するものであり、これによってリード先端部と部品
本体の電極とを電気的機械的に強固に接続固定が可能と
なる。
ードフレームのリード先端部と部品本体の電極面をハン
ダ付け、導電性接着剤、又は金属ペーストの焼付手段で
固定することを特徴とする請求項１に記載の電子部品で
あって、リード先端部で挟持する部品本体の固定方法を
規定するものであり、これによってリード先端部と部品
本体の電極とを電気的機械的に強固に接続固定が可能と
なる。
【０００９】請求項５に記載の発明は、リードフレーム
のリード先端部に部品本体を挟持後、挟持部周囲を絶縁
性材料にて覆うことを特徴とする請求項１から４の何れ
か一つに記載の電子部品であって、挟持した部品本体の
周囲を絶縁性材料にて覆うことにより、耐環境性を向上
させ実用性の高い電子部品となる。
のリード先端部に部品本体を挟持後、挟持部周囲を絶縁
性材料にて覆うことを特徴とする請求項１から４の何れ
か一つに記載の電子部品であって、挟持した部品本体の
周囲を絶縁性材料にて覆うことにより、耐環境性を向上
させ実用性の高い電子部品となる。
【００１０】請求項６に記載の発明は、リードフレーム
のリード部の一部に狭部を設けたことを特徴とする請求
項１から５の何れか一つに記載の電子部品であって、リ
ードフレームのリード部の一部に狭部を設けることによ
り、部品本体が実装された基板等及びリード部からの熱
の影響を抑えることができ、温度検知用電子部品の場合
などでは温度検知精度を向上させることが可能となる。
のリード部の一部に狭部を設けたことを特徴とする請求
項１から５の何れか一つに記載の電子部品であって、リ
ードフレームのリード部の一部に狭部を設けることによ
り、部品本体が実装された基板等及びリード部からの熱
の影響を抑えることができ、温度検知用電子部品の場合
などでは温度検知精度を向上させることが可能となる。
【００１１】請求項７に記載の発明は、リードフレーム
のリード先端部の部品本体挟持部を、櫛歯状にしたこと
を特徴とする請求項１から６の何れか一つに記載の電子
部品であって、リードフレームのリード先端部の部品本
体挟持部を複数本の櫛歯状とすることにより、部品本体
をより確実に挟持することができ組立性、信頼性を向上
させることが可能となる。
のリード先端部の部品本体挟持部を、櫛歯状にしたこと
を特徴とする請求項１から６の何れか一つに記載の電子
部品であって、リードフレームのリード先端部の部品本
体挟持部を複数本の櫛歯状とすることにより、部品本体
をより確実に挟持することができ組立性、信頼性を向上
させることが可能となる。
【００１２】請求項８に記載の発明は、リードフレーム
のリード先端部の部品本体挟持部の先端部および根元部
を挟持される部品本体の電極面に対し外方に傾斜部を形
成したことを特徴とする請求項１から７の何れか一つに
記載の電子部品であって、リードフレームのリード部の
部品本体挟持部の先端部及び根元部に挟持する部品本体
の電極面に対し外方に傾斜部を設けることによって、部
品本体をリード先端部への挿入を容易にするとともに、
部品本体電極面とリード先端部の挟持部をハンダ付けし
た際にハンダブリッジ等による縁面短絡を防止すること
ができる。
のリード先端部の部品本体挟持部の先端部および根元部
を挟持される部品本体の電極面に対し外方に傾斜部を形
成したことを特徴とする請求項１から７の何れか一つに
記載の電子部品であって、リードフレームのリード部の
部品本体挟持部の先端部及び根元部に挟持する部品本体
の電極面に対し外方に傾斜部を設けることによって、部
品本体をリード先端部への挿入を容易にするとともに、
部品本体電極面とリード先端部の挟持部をハンダ付けし
た際にハンダブリッジ等による縁面短絡を防止すること
ができる。
【００１３】請求項９に記載の発明は、リードフレーム
のリード先端部の部品本体挟持部の部品本体の電極面と
接触する部分の幅を挟持する部品本体の大きさより小さ
くしたことを特徴とする請求項１から８の何れか一つに
記載の電子部品であって、リード先端部の部品本体挟持
部の幅を挟持する部品本体の幅寸法より小さくすること
により、部品本体電極面とリード先端部の挟持部をハン
ダ付けの際にハンダブリッジによる縁面短絡を確実に防
止することができる。
のリード先端部の部品本体挟持部の部品本体の電極面と
接触する部分の幅を挟持する部品本体の大きさより小さ
くしたことを特徴とする請求項１から８の何れか一つに
記載の電子部品であって、リード先端部の部品本体挟持
部の幅を挟持する部品本体の幅寸法より小さくすること
により、部品本体電極面とリード先端部の挟持部をハン
ダ付けの際にハンダブリッジによる縁面短絡を確実に防
止することができる。
【００１４】請求項１０に記載の発明は、リードフレー
ムの部品本体挟持部より、下方の一部に突起もしくは、
突起状となるフォーミング部を設けたことを特徴とする
請求項１から９の何れか一つに記載の電子部品であっ
て、リードフレームの一部に突起部もしくは突起状とな
るフォーミング部を設けることにより、リード先端部に
部品本体を固着した後、その外周部分に絶縁性材料を塗
布する際に、樹脂たれ等による寸法バラツキを抑え形状
を一定にすることが可能となり、温度検知用電子部品の
場合、温度検知性能のバラツキを低減することが可能と
なる。
ムの部品本体挟持部より、下方の一部に突起もしくは、
突起状となるフォーミング部を設けたことを特徴とする
請求項１から９の何れか一つに記載の電子部品であっ
て、リードフレームの一部に突起部もしくは突起状とな
るフォーミング部を設けることにより、リード先端部に
部品本体を固着した後、その外周部分に絶縁性材料を塗
布する際に、樹脂たれ等による寸法バラツキを抑え形状
を一定にすることが可能となり、温度検知用電子部品の
場合、温度検知性能のバラツキを低減することが可能と
なる。
【００１５】以下本発明の一実施形態を図を用いて説明
する。 （実施の形態）図１に示すように、櫛歯状に複数のリー
ド部２を形成し、その先端部に挟持部３と前記挟持部３
の下方側に、挟持面に対し外方に向けた傾斜部４と、突
起５を設けたリードフレームを、挿入保持する部品本体
１の厚みに合わせて対向させ、その挟持部３に両面に電
極を形成したチップ状の部品本体１を挿入した後、ハン
ダ槽に先端部を浸漬し、電極面とリード部２のハンダ付
けを行った。次に、図２に示すようにハンダ付けしたリ
ード部２の先端部に絶縁性材料７を塗布、乾燥固化後、
リード部２を補強部６の上部で切断しリード付電子部品
を作製した。組立て時に、対向する一対のリードフレー
ムの間隔は保持する部品本体１の厚さに応じて任意に変
更することができ、従って部品本体１の厚さが変わって
もフレーム形状を変更する必要がなく適用範囲が広いも
のとなる。又リード部２の挟持部３を保持する部品本体
１の寸法より小さくし、しかも挟持部３の下方に傾斜部
４を設けているため、部品本体１を保持後ハンダ槽にデ
ィップした際に、ハンダブリッジによる縁面短絡が発生
することはない。又更に挟持部３に部品本体１をハンダ
付け後、挟持部３周囲を絶縁性材料７で覆う際、リード
部２に設けた突起５部により絶縁性材料７のたれが防止
され、塗装後の寸法バラツキを小さくすると共に、塗装
後リード部２の補強部６の上部で切断したものは突起５
より下方に絶縁性材料７が垂れないためプリント基板等
へのハンダ付けを容易に行うことができる。
する。 （実施の形態）図１に示すように、櫛歯状に複数のリー
ド部２を形成し、その先端部に挟持部３と前記挟持部３
の下方側に、挟持面に対し外方に向けた傾斜部４と、突
起５を設けたリードフレームを、挿入保持する部品本体
１の厚みに合わせて対向させ、その挟持部３に両面に電
極を形成したチップ状の部品本体１を挿入した後、ハン
ダ槽に先端部を浸漬し、電極面とリード部２のハンダ付
けを行った。次に、図２に示すようにハンダ付けしたリ
ード部２の先端部に絶縁性材料７を塗布、乾燥固化後、
リード部２を補強部６の上部で切断しリード付電子部品
を作製した。組立て時に、対向する一対のリードフレー
ムの間隔は保持する部品本体１の厚さに応じて任意に変
更することができ、従って部品本体１の厚さが変わって
もフレーム形状を変更する必要がなく適用範囲が広いも
のとなる。又リード部２の挟持部３を保持する部品本体
１の寸法より小さくし、しかも挟持部３の下方に傾斜部
４を設けているため、部品本体１を保持後ハンダ槽にデ
ィップした際に、ハンダブリッジによる縁面短絡が発生
することはない。又更に挟持部３に部品本体１をハンダ
付け後、挟持部３周囲を絶縁性材料７で覆う際、リード
部２に設けた突起５部により絶縁性材料７のたれが防止
され、塗装後の寸法バラツキを小さくすると共に、塗装
後リード部２の補強部６の上部で切断したものは突起５
より下方に絶縁性材料７が垂れないためプリント基板等
へのハンダ付けを容易に行うことができる。
【００１６】尚、リードフレームのもう一つの例を、図
３、図４に示した。このリードフレームはリード部２の
先端部の部品本体１の挟持部８を櫛歯状にし、更にその
先端部に傾斜部４ａを設け、又挟持部８の下方側の傾斜
部４においてリード部２より細い狭部９を設けた。先端
部の傾斜部４ａは部品本体１の挟持部８への挿入を容易
にするとともに、挟持部８を櫛歯状にしたのは部品本体
１の挟持をより確実にし、組立性、信頼性を確保するた
めである。又、リード部２に狭部９を設けることによ
り、プリント基板等に実装後の使用時に、リード部２を
介して伝熱される不必要な熱の影響を抑えることが可能
となる。
３、図４に示した。このリードフレームはリード部２の
先端部の部品本体１の挟持部８を櫛歯状にし、更にその
先端部に傾斜部４ａを設け、又挟持部８の下方側の傾斜
部４においてリード部２より細い狭部９を設けた。先端
部の傾斜部４ａは部品本体１の挟持部８への挿入を容易
にするとともに、挟持部８を櫛歯状にしたのは部品本体
１の挟持をより確実にし、組立性、信頼性を確保するた
めである。又、リード部２に狭部９を設けることによ
り、プリント基板等に実装後の使用時に、リード部２を
介して伝熱される不必要な熱の影響を抑えることが可能
となる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、両面に電極を有
する部品本体を、櫛歯状のリード部を形成した、一対の
リードフレームを用いて挟持し、組立てることにより、
挟持する部品本体の形状、厚みが変化しても、リードフ
レームの間隔を変えるだけで部品本体の挟持が可能とな
り簡単な方法で寸法精度、および信頼性の高いリード端
子付電子部品を容易に製造することが可能となり、その
工業的利用価値は大きいものとなる。
する部品本体を、櫛歯状のリード部を形成した、一対の
リードフレームを用いて挟持し、組立てることにより、
挟持する部品本体の形状、厚みが変化しても、リードフ
レームの間隔を変えるだけで部品本体の挟持が可能とな
り簡単な方法で寸法精度、および信頼性の高いリード端
子付電子部品を容易に製造することが可能となり、その
工業的利用価値は大きいものとなる。
【図１】本発明の一実施形態のリードフレームを用いた
組立て状態を示す斜視図
組立て状態を示す斜視図
【図２】同、絶縁性材料の被覆状態を示す正面図
【図３】同、リードフレームの一例を示す正面図
【図４】同、断面図
【図５】従来のリードフレームを用いた組立て状態を示
す正面図
す正面図
【符号の説明】 １ 部品本体 ２ リード部 ３ 挟持部 ４ 傾斜部 ４ａ 傾斜部 ５ 突起 ６ 補強部 ７ 絶縁性材料 ８ 挟持部 ９ 狭部 １０ リード部
Claims (10)
- 【請求項１】 両面に電極を有する部品本体の前記電極
面を、櫛歯状のリード部を形成した対向する一対のリー
ドフレームで挟持したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 リードフレームのリード先端部と部品本
体の電極面をハンダ付け固定したことを特徴とする請求
項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 リードフレームのリード先端部と部品本
体の電極面を導電性接着剤で固定したことを特徴とする
請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項４】 リードフレームのリード先端部と部品本
体の電極面に金属ペーストを塗布し焼付け固定したこと
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項５】 リードフレームのリード先端部に部品本
体を挟持後、挟持部周囲を絶縁性材料にて覆ったことを
特徴とする請求項１から４の何れか一つに記載の電子部
品。 - 【請求項６】 リードフレームのリード部の一部に狭部
を設けたことを特徴とする請求項１から５の何れか一つ
に記載の電子部品。 - 【請求項７】 リードフレームのリード先端部の部品本
体挟持部を、櫛歯状にしたことを特徴とする請求項１か
ら６の何れか一つに記載の電子部品。 - 【請求項８】 リードフレームのリード先端部の部品本
体挟持部の先端部および根元部を挟持される部品本体の
電極面に対し外方に傾斜したことを特徴とする請求項１
から７の何れか一つに記載の電子部品。 - 【請求項９】 リードフレームのリード先端部の部品本
体の挟持部の部品本体の電極面と接触する部分の幅を挟
持する部品本体の大きさより小さくしたことを特徴とす
る請求項１から８の何れか一つに記載の電子部品。 - 【請求項１０】 リードフレームの部品本体の挟持部よ
り下方の一部に突起もしくは、突起状となるフォーミン
グ部を設けたことを特徴とする請求項１から９の何れか
一つに記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29217497A JPH11126727A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29217497A JPH11126727A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126727A true JPH11126727A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17778527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29217497A Pending JPH11126727A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11126727A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7075407B1 (en) | 1999-04-09 | 2006-07-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Temperature sensor |
| US10488062B2 (en) | 2016-07-22 | 2019-11-26 | Ademco Inc. | Geofence plus schedule for a building controller |
| US10534331B2 (en) | 2013-12-11 | 2020-01-14 | Ademco Inc. | Building automation system with geo-fencing |
| US10895883B2 (en) | 2016-08-26 | 2021-01-19 | Ademco Inc. | HVAC controller with a temperature sensor mounted on a flex circuit |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP29217497A patent/JPH11126727A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7075407B1 (en) | 1999-04-09 | 2006-07-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Temperature sensor |
| US7193498B2 (en) | 1999-04-09 | 2007-03-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing temperature sensor and mounting same to a circuit board |
| US10534331B2 (en) | 2013-12-11 | 2020-01-14 | Ademco Inc. | Building automation system with geo-fencing |
| US10591877B2 (en) | 2013-12-11 | 2020-03-17 | Ademco Inc. | Building automation remote control device with an in-application tour |
| US10649418B2 (en) | 2013-12-11 | 2020-05-12 | Ademco Inc. | Building automation controller with configurable audio/visual cues |
| US10712718B2 (en) | 2013-12-11 | 2020-07-14 | Ademco Inc. | Building automation remote control device with in-application messaging |
| US10768589B2 (en) | 2013-12-11 | 2020-09-08 | Ademco Inc. | Building automation system with geo-fencing |
| US10488062B2 (en) | 2016-07-22 | 2019-11-26 | Ademco Inc. | Geofence plus schedule for a building controller |
| US10895883B2 (en) | 2016-08-26 | 2021-01-19 | Ademco Inc. | HVAC controller with a temperature sensor mounted on a flex circuit |
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