JPH09298018A - プリント基板装着用電子部品 - Google Patents
プリント基板装着用電子部品Info
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- JPH09298018A JPH09298018A JP17084296A JP17084296A JPH09298018A JP H09298018 A JPH09298018 A JP H09298018A JP 17084296 A JP17084296 A JP 17084296A JP 17084296 A JP17084296 A JP 17084296A JP H09298018 A JPH09298018 A JP H09298018A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に半田付けされる電子部品にお
いて、接触の信頼性は従来と変わりなく、半田付け性に
優れたプリント基板装着用電子部品を提供することを目
的とする。 【解決手段】 プリント基板に接続される接続端子１
０，１２に対して、固定接点１１Ａ，１１Ｂ，１３の接
触面となる側の面に接触抵抗の低い銀メッキ処理を施
し、反対側の面には半田付け性の良い半田又はスズメッ
キ処理を行うことにより、スイッチ接点部の接触信頼性
を確保しながら、端子部の半田濡れ性の劣化を防止して
プリント基板への半田接続を確実にすることができる。
いて、接触の信頼性は従来と変わりなく、半田付け性に
優れたプリント基板装着用電子部品を提供することを目
的とする。 【解決手段】 プリント基板に接続される接続端子１
０，１２に対して、固定接点１１Ａ，１１Ｂ，１３の接
触面となる側の面に接触抵抗の低い銀メッキ処理を施
し、反対側の面には半田付け性の良い半田又はスズメッ
キ処理を行うことにより、スイッチ接点部の接触信頼性
を確保しながら、端子部の半田濡れ性の劣化を防止して
プリント基板への半田接続を確実にすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器のプリ
ント基板に半田付け装着されるプリント基板装着用電子
部品に関するものである。
ント基板に半田付け装着されるプリント基板装着用電子
部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に接続される絶縁ケース外
部の接続端子と内部の固定接点等が一体の金属板から形
成され、絶縁樹脂ケースにインサート成形等の方法で取
付けて構成される電子部品において、上記金属板として
あらかじめ表面メッキ処理された金属製フープ材を使用
する場合、その金属製フープ材は内部の固定接点等の接
触安定化をはかるために、接触抵抗の低い表面メッキ処
理をした材料が使用されている。
部の接続端子と内部の固定接点等が一体の金属板から形
成され、絶縁樹脂ケースにインサート成形等の方法で取
付けて構成される電子部品において、上記金属板として
あらかじめ表面メッキ処理された金属製フープ材を使用
する場合、その金属製フープ材は内部の固定接点等の接
触安定化をはかるために、接触抵抗の低い表面メッキ処
理をした材料が使用されている。
【０００３】従来のこの種の電子部品の技術を、図９の
プッシュオンスイッチを例として説明する。
プッシュオンスイッチを例として説明する。
【０００４】同図において、１は絶縁樹脂製の絶縁ケー
スで、その底面には接続端子２と一体の外側固定接点３
Ａ，３Ｂおよび接続端子４と一体の中央固定接点５がイ
ンサート成形により固定され、外側固定接点３Ａ，３Ｂ
上には弾性金属板製の反転動作形のドーム状の可動接点
６が載せられてスイッチ接点を構成し、その上部には剛
体材料製の押しボタン７が上下動可能に載せられてお
り、押しボタン７を押すことによって可動接点６が反転
し、外側固定接点３Ａ，３Ｂと中央固定接点５との間、
すなわち接続端子２と４との間を短絡するプッシュオン
スイッチとして構成されている。
スで、その底面には接続端子２と一体の外側固定接点３
Ａ，３Ｂおよび接続端子４と一体の中央固定接点５がイ
ンサート成形により固定され、外側固定接点３Ａ，３Ｂ
上には弾性金属板製の反転動作形のドーム状の可動接点
６が載せられてスイッチ接点を構成し、その上部には剛
体材料製の押しボタン７が上下動可能に載せられてお
り、押しボタン７を押すことによって可動接点６が反転
し、外側固定接点３Ａ，３Ｂと中央固定接点５との間、
すなわち接続端子２と４との間を短絡するプッシュオン
スイッチとして構成されている。
【０００５】上記のプッシュオンスイッチにおいて、外
側固定接点３Ａ，３Ｂと一体の接続端子２および中央固
定接点５と一体の接続端子４を備えた絶縁ケース１は、
図１０に示すように、表面にメッキ処理をした金属製フ
ープ材をトリミング加工して固定接点３Ａ，３Ｂ，５お
よび接続端子２，４の形状に連続加工した接点フープ８
を、絶縁ケース１の成形加工時にインサート成形により
固定した後、図１１に示すように接続端子２および４の
接続部を一個の絶縁ケース１毎に切離してプリント基板
に半田付け装着し易いように折り曲げ加工したものであ
る。
側固定接点３Ａ，３Ｂと一体の接続端子２および中央固
定接点５と一体の接続端子４を備えた絶縁ケース１は、
図１０に示すように、表面にメッキ処理をした金属製フ
ープ材をトリミング加工して固定接点３Ａ，３Ｂ，５お
よび接続端子２，４の形状に連続加工した接点フープ８
を、絶縁ケース１の成形加工時にインサート成形により
固定した後、図１１に示すように接続端子２および４の
接続部を一個の絶縁ケース１毎に切離してプリント基板
に半田付け装着し易いように折り曲げ加工したものであ
る。
【０００６】そして、一般に固定接点３Ａ，３Ｂおよび
中央固定接点５と、可動接点６との接触安定化の目的
で、固定接点および接続端子の形状にトリミング加工さ
れる前の金属製フープ材の状態で、あらかじめ表裏面に
各々銀メッキ処理を施した材料が使用されるものであっ
た。
中央固定接点５と、可動接点６との接触安定化の目的
で、固定接点および接続端子の形状にトリミング加工さ
れる前の金属製フープ材の状態で、あらかじめ表裏面に
各々銀メッキ処理を施した材料が使用されるものであっ
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように銀メッキ処理が施された接続端子を有するプッシ
ュオンスイッチでは、高温下に長時間保存された場合
や、プッシュオンスイッチをプリント基板に取付けた
後、半田接続されるまでの間の周辺環境が硫化現象を促
進し易い場合等には、接続端子の両面に施されているメ
ッキ銀が硫化銀に変化することによって、接触特性は影
響を受けないが接続端子への半田濡れ性が劣化し、プリ
ント基板と接続端子の半田付け作業時に、プリント基板
の半田付けランド部と接続端子が十分に半田ブリッジさ
れないという課題があった。
ように銀メッキ処理が施された接続端子を有するプッシ
ュオンスイッチでは、高温下に長時間保存された場合
や、プッシュオンスイッチをプリント基板に取付けた
後、半田接続されるまでの間の周辺環境が硫化現象を促
進し易い場合等には、接続端子の両面に施されているメ
ッキ銀が硫化銀に変化することによって、接触特性は影
響を受けないが接続端子への半田濡れ性が劣化し、プリ
ント基板と接続端子の半田付け作業時に、プリント基板
の半田付けランド部と接続端子が十分に半田ブリッジさ
れないという課題があった。
【０００８】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、接触の信頼性は従来と変わりなく、半田付
け性に優れたプリント基板装着用電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。
ものであり、接触の信頼性は従来と変わりなく、半田付
け性に優れたプリント基板装着用電子部品を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品は、プリント基板に接続される接
続端子に対して、固定接点の接触面となる側の面に接触
抵抗の低い銀メッキ処理を施し、その表面側には半田付
け性の良い半田又はスズメッキ処理を行う構成としたも
のである。
に、本発明の電子部品は、プリント基板に接続される接
続端子に対して、固定接点の接触面となる側の面に接触
抵抗の低い銀メッキ処理を施し、その表面側には半田付
け性の良い半田又はスズメッキ処理を行う構成としたも
のである。
【００１０】この本発明により、スイッチ接点部の接触
信頼性を確保しながら、端子部の半田濡れ性の劣化を防
止してプリント基板への半田接続を確実にすることがで
きる。
信頼性を確保しながら、端子部の半田濡れ性の劣化を防
止してプリント基板への半田接続を確実にすることがで
きる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、外部接続端子と一体で形成された接点が絶縁ケース
の内底面に露呈するように設けられたプリント基板装着
用電子部品において、上記外部接続端子と接点を一体で
形成する材料に、接点の接触面側には接触抵抗の低い表
面メッキ処理をされ、その裏面側は半田付け性の良い表
面メッキ処理をされた金属板を用いた構成としたもので
あり、接点の接触信頼性に優れると共に接続端子のプリ
ント基板への半田接続を確実にすることができるという
作用を有する。
は、外部接続端子と一体で形成された接点が絶縁ケース
の内底面に露呈するように設けられたプリント基板装着
用電子部品において、上記外部接続端子と接点を一体で
形成する材料に、接点の接触面側には接触抵抗の低い表
面メッキ処理をされ、その裏面側は半田付け性の良い表
面メッキ処理をされた金属板を用いた構成としたもので
あり、接点の接触信頼性に優れると共に接続端子のプリ
ント基板への半田接続を確実にすることができるという
作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、接触抵抗の低い表面メッキが銀メッキ
で、半田付け性の良い表面メッキが半田又はスズメッキ
処理である構成としたものであり、高温下に長時間保存
されたり、硫化現象を促進し易い環境におかれた場合で
も接点は低接触抵抗を確保し、接続端子の接点と反対側
の面は硫化による半田濡れ性の劣化を防止できるという
作用を有する。
発明において、接触抵抗の低い表面メッキが銀メッキ
で、半田付け性の良い表面メッキが半田又はスズメッキ
処理である構成としたものであり、高温下に長時間保存
されたり、硫化現象を促進し易い環境におかれた場合で
も接点は低接触抵抗を確保し、接続端子の接点と反対側
の面は硫化による半田濡れ性の劣化を防止できるという
作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、プリント基板の半田付け用ラン
ド部を有する端子取付け用孔の縁に対して、密着する側
が接触抵抗の低い表面メッキ処理側の面で、その裏面の
少し隙間のあく面が半田付け性の良い表面メッキ処理側
の面となるように、外部接続端子の脚部を折曲げ加工し
た構成としたものであり、接続端子のプリント基板の端
子取付け用孔の縁に対して、少し隙間のあく面が十分に
半田ブリッジされないという現象を防止できるという作
用を有する。
２記載の発明において、プリント基板の半田付け用ラン
ド部を有する端子取付け用孔の縁に対して、密着する側
が接触抵抗の低い表面メッキ処理側の面で、その裏面の
少し隙間のあく面が半田付け性の良い表面メッキ処理側
の面となるように、外部接続端子の脚部を折曲げ加工し
た構成としたものであり、接続端子のプリント基板の端
子取付け用孔の縁に対して、少し隙間のあく面が十分に
半田ブリッジされないという現象を防止できるという作
用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、プリント基板の端子取付け用孔
に挿入して折り曲げおよび半田付けする脚部を、表裏両
面からフォーミングによる圧延成形加工をして円形また
は多角形断面にすると共に、表裏両面のメッキ層を引き
延ばして側面破断部を覆うようにした外部接続端子を有
するようにしたものであり、テーピング部材に取り付け
て使用セットの組立ラインに供給され、自動実装機を用
いてその接続端子の脚部をプリント基板の端子取付け用
孔に挿入折り曲げ後半田接続される電子部品において、
プリント基板の端子取付け用孔の半田付け用ランド部と
端子の脚部の間で十分に半田ブリッジされないという現
象を防止できるという作用を有する。
２記載の発明において、プリント基板の端子取付け用孔
に挿入して折り曲げおよび半田付けする脚部を、表裏両
面からフォーミングによる圧延成形加工をして円形また
は多角形断面にすると共に、表裏両面のメッキ層を引き
延ばして側面破断部を覆うようにした外部接続端子を有
するようにしたものであり、テーピング部材に取り付け
て使用セットの組立ラインに供給され、自動実装機を用
いてその接続端子の脚部をプリント基板の端子取付け用
孔に挿入折り曲げ後半田接続される電子部品において、
プリント基板の端子取付け用孔の半田付け用ランド部と
端子の脚部の間で十分に半田ブリッジされないという現
象を防止できるという作用を有する。
【００１５】以下、本発明の実施の形態によるプリント
基板装着用電子部品について、プッシュオンスイッチを
例として図１〜図８を用いて説明する。
基板装着用電子部品について、プッシュオンスイッチを
例として図１〜図８を用いて説明する。
【００１６】（実施の形態１）図１は第１の実施の形態
によるプッシュオンスイッチの構成を示した断面図であ
り、同図において、９は前述の図９に示した従来例と同
様の絶縁樹脂製箱形の絶縁ケースで、その底面に接続端
子１０と一体の外側固定接点１１Ａ，１１Ｂおよび接続
端子１２と一体の中央固定接点１３がインサート成形に
より固定され、外側固定接点１１Ａ，１１Ｂ上には弾性
金属板製の反転動作形のドーム状の可動接点１４が載せ
られてスイッチ接点を構成し、その上部には剛体材料製
の押しボタン１５が上下動可能に載せられ、押しボタン
１５を押すことによって可動接点１４が反転し、外側固
定接点１１Ａ，１１Ｂと中央固定接点１３との間すなわ
ち接続端子１０と１２との間を短絡するプッシュオンス
イッチとして構成されていることも従来例と同様であ
る。
によるプッシュオンスイッチの構成を示した断面図であ
り、同図において、９は前述の図９に示した従来例と同
様の絶縁樹脂製箱形の絶縁ケースで、その底面に接続端
子１０と一体の外側固定接点１１Ａ，１１Ｂおよび接続
端子１２と一体の中央固定接点１３がインサート成形に
より固定され、外側固定接点１１Ａ，１１Ｂ上には弾性
金属板製の反転動作形のドーム状の可動接点１４が載せ
られてスイッチ接点を構成し、その上部には剛体材料製
の押しボタン１５が上下動可能に載せられ、押しボタン
１５を押すことによって可動接点１４が反転し、外側固
定接点１１Ａ，１１Ｂと中央固定接点１３との間すなわ
ち接続端子１０と１２との間を短絡するプッシュオンス
イッチとして構成されていることも従来例と同様であ
る。
【００１７】すなわち、構成部品を作る金型や組み立て
設備等は従来例と全く同じものを使用して製作すること
ができる。
設備等は従来例と全く同じものを使用して製作すること
ができる。
【００１８】そして、本実施の形態によるプッシュオン
スイッチにおいて、外側固定接点１１Ａ，１１Ｂと中央
固定接点１３の接触面側１１Ｃ，１１Ｄ，１３Ａおよび
その接触面側と同一面側である接続端子１０と１２の１
０Ａ，１２Ａには、接触抵抗の低い表面メッキ処理であ
る銀メッキ処理が施され、それらの反対側の面１１Ｅ，
１１Ｆ，１３Ｂ，１０Ｂおよび１２Ｂには、半田付け性
の良い表面メッキ処理である半田またはスズメッキ処理
が施されていると共に、接続端子１０と１２は、そのプ
リント基板の端子取付け用孔に挿入される脚部の先端よ
り少し上の部分がそれぞれ外側に突出部１６，１７を設
けるように折り曲げられている。
スイッチにおいて、外側固定接点１１Ａ，１１Ｂと中央
固定接点１３の接触面側１１Ｃ，１１Ｄ，１３Ａおよび
その接触面側と同一面側である接続端子１０と１２の１
０Ａ，１２Ａには、接触抵抗の低い表面メッキ処理であ
る銀メッキ処理が施され、それらの反対側の面１１Ｅ，
１１Ｆ，１３Ｂ，１０Ｂおよび１２Ｂには、半田付け性
の良い表面メッキ処理である半田またはスズメッキ処理
が施されていると共に、接続端子１０と１２は、そのプ
リント基板の端子取付け用孔に挿入される脚部の先端よ
り少し上の部分がそれぞれ外側に突出部１６，１７を設
けるように折り曲げられている。
【００１９】この突出部１６，１７は、このプッシュオ
ンスイッチの接続端子１０，１２を、図２に示すよう
に、プリント基板１８の端子取付け用孔１９，２０に挿
入した場合に端子の弾力性を利用して、一対の端子取付
け用孔１９，２０の外側の縁に弾接して、端子の抜け止
めをするものであり、この突出部１６，１７が弾接する
結果、半田付け用ランド部２１，２２を有する孔の縁２
３，２４に、密着する外側面１０Ｃ，１２Ｃが接触抵抗
の低い表面メッキ側の面で、少し隙間のあく内側面１０
Ｄ，１２Ｄが半田付け性の良い表面メッキ側の面とな
る。
ンスイッチの接続端子１０，１２を、図２に示すよう
に、プリント基板１８の端子取付け用孔１９，２０に挿
入した場合に端子の弾力性を利用して、一対の端子取付
け用孔１９，２０の外側の縁に弾接して、端子の抜け止
めをするものであり、この突出部１６，１７が弾接する
結果、半田付け用ランド部２１，２２を有する孔の縁２
３，２４に、密着する外側面１０Ｃ，１２Ｃが接触抵抗
の低い表面メッキ側の面で、少し隙間のあく内側面１０
Ｄ，１２Ｄが半田付け性の良い表面メッキ側の面とな
る。
【００２０】これによって、接触抵抗の低い表面メッキ
処理の材料である銀メッキが硫化現象により硫化銀に変
化しても、上記のように半田付け用ランド部２１，２２
に密着していることにより半田ブリッジを作り易く、一
方半田付け性の良い表面メッキ処理の材料である半田又
はスズメッキは硫化することもなく、半田濡れ性が良い
ので、多少の隙間があいても、図３に示すように接続端
子１０，１２と半田付け用ランド部２１，２２の間に十
分に半田ブリッジ２５，２６が確実に形成される。
処理の材料である銀メッキが硫化現象により硫化銀に変
化しても、上記のように半田付け用ランド部２１，２２
に密着していることにより半田ブリッジを作り易く、一
方半田付け性の良い表面メッキ処理の材料である半田又
はスズメッキは硫化することもなく、半田濡れ性が良い
ので、多少の隙間があいても、図３に示すように接続端
子１０，１２と半田付け用ランド部２１，２２の間に十
分に半田ブリッジ２５，２６が確実に形成される。
【００２１】そして、上記の外側固定接点１１Ａ，１１
Ｂと中央固定接点１３および接続端子１０，１２の表裏
面のメッキの種類を変えるためには、これらの外側固定
接点１１Ａ，１１Ｂと中央固定接点１３および接続端子
１０，１２をトリミング加工する前の金属フープの状態
であらかじめ表と裏に異なるメッキを施しておけばよ
く、このようなメッキ加工は、既存のメッキ設備や工法
で容易に行うことができるものであり、価格面での差も
殆どない。
Ｂと中央固定接点１３および接続端子１０，１２の表裏
面のメッキの種類を変えるためには、これらの外側固定
接点１１Ａ，１１Ｂと中央固定接点１３および接続端子
１０，１２をトリミング加工する前の金属フープの状態
であらかじめ表と裏に異なるメッキを施しておけばよ
く、このようなメッキ加工は、既存のメッキ設備や工法
で容易に行うことができるものであり、価格面での差も
殆どない。
【００２２】更に、本実施の形態では、プリント基板１
８の半田付け用ランド部２１，２２に密着する側が一対
の取付け用孔の外側である場合を説明したが、これは、
電子部品内部の接点と外部の接続端子の関係によって、
接触抵抗の低いメッキ面が内側となり、半田付け性の良
いメッキ面が外側となる場合には、図４に示すように、
一対の端子２７，２８の内側に突出部２９，３０を設け
て、その内側が半田付け用孔の縁に密着し、外側に少し
隙間ができるようにしても同様の効果が得られることは
勿論である。
８の半田付け用ランド部２１，２２に密着する側が一対
の取付け用孔の外側である場合を説明したが、これは、
電子部品内部の接点と外部の接続端子の関係によって、
接触抵抗の低いメッキ面が内側となり、半田付け性の良
いメッキ面が外側となる場合には、図４に示すように、
一対の端子２７，２８の内側に突出部２９，３０を設け
て、その内側が半田付け用孔の縁に密着し、外側に少し
隙間ができるようにしても同様の効果が得られることは
勿論である。
【００２３】（実施の形態２）図５は本発明の第２の実
施の形態によるプッシュオンスイッチの外観図であり、
同図において、３１は前述の図１に示した第１の実施の
形態と同様の絶縁樹脂製箱形の絶縁ケースで、その底面
には外側固定接点（図示せず）と一体の接続端子３２お
よび中央固定接点（図示せず）と一体の接続端子３３が
インサート成形により固定され、底面下方に垂直に突出
している。
施の形態によるプッシュオンスイッチの外観図であり、
同図において、３１は前述の図１に示した第１の実施の
形態と同様の絶縁樹脂製箱形の絶縁ケースで、その底面
には外側固定接点（図示せず）と一体の接続端子３２お
よび中央固定接点（図示せず）と一体の接続端子３３が
インサート成形により固定され、底面下方に垂直に突出
している。
【００２４】また、可動接点（図示せず）、押しボタン
３４等の他の構成部品およびプッシュオンスイッチの動
作方法等は上記第１の実施の形態と同様であるために詳
細な説明は省略する。
３４等の他の構成部品およびプッシュオンスイッチの動
作方法等は上記第１の実施の形態と同様であるために詳
細な説明は省略する。
【００２５】そして、本実施の形態によるプッシュオン
スイッチにおいて、外側固定接点と中央固定接点（図示
せず）の接触面側およびこれと同一面側である接続端子
３２，３３の斜線部分３２Ｂ，３３Ｂには、接触抵抗の
低い表面メッキ処理である銀メッキ処理が施され、それ
らの反対側の面である接続端子３２，３３の黒く塗った
部分３２Ｃ，３３Ｃには、半田付け性の良い表面メッキ
処理である半田またはスズメッキ処理が施されていると
共に、図７に示すプリント基板３５の端子取付け用孔３
６，３７に挿入される接続端子３２，３３の脚部３２
Ａ，３３Ａは表裏両面からのフォーミング加工による圧
延成形により円形断面に加工されている。
スイッチにおいて、外側固定接点と中央固定接点（図示
せず）の接触面側およびこれと同一面側である接続端子
３２，３３の斜線部分３２Ｂ，３３Ｂには、接触抵抗の
低い表面メッキ処理である銀メッキ処理が施され、それ
らの反対側の面である接続端子３２，３３の黒く塗った
部分３２Ｃ，３３Ｃには、半田付け性の良い表面メッキ
処理である半田またはスズメッキ処理が施されていると
共に、図７に示すプリント基板３５の端子取付け用孔３
６，３７に挿入される接続端子３２，３３の脚部３２
Ａ，３３Ａは表裏両面からのフォーミング加工による圧
延成形により円形断面に加工されている。
【００２６】次にこのフォーミング加工による圧延成形
の加工方法を図６（ａ）〜（ｃ）により説明すると、板
状の端子脚部３２Ａ，３３Ａを、まず同図（ａ）に示す
ように、三角形の山形をした上下の成形（フォーミン
グ）金型３８の間に挟み込んで略六角形断面３９に圧延
成形加工し、次に同図（ｂ）に示すように、半円形の上
下成形金型４０の間に挟み込んでほぼ円形断面４１に圧
延成形加工するものである。
の加工方法を図６（ａ）〜（ｃ）により説明すると、板
状の端子脚部３２Ａ，３３Ａを、まず同図（ａ）に示す
ように、三角形の山形をした上下の成形（フォーミン
グ）金型３８の間に挟み込んで略六角形断面３９に圧延
成形加工し、次に同図（ｂ）に示すように、半円形の上
下成形金型４０の間に挟み込んでほぼ円形断面４１に圧
延成形加工するものである。
【００２７】これに伴って、板状の端子脚部３２Ａ，３
３Ａの表裏両面の表面メッキの部分３２Ｂ，３３Ｂおよ
び３２Ｃ，３３Ｃは、同図（ｃ）に示すように、圧延成
形（フォーミング）加工に伴って延ばされ、円形断面４
１になった状態においてはほぼ全周を覆うようになる。
３Ａの表裏両面の表面メッキの部分３２Ｂ，３３Ｂおよ
び３２Ｃ，３３Ｃは、同図（ｃ）に示すように、圧延成
形（フォーミング）加工に伴って延ばされ、円形断面４
１になった状態においてはほぼ全周を覆うようになる。
【００２８】本実施の形態によるプッシュオンスイッチ
は、テーピング部材に取り付けて使用セットの組立ライ
ンに供給され、自動実装機を用いて接続端子３２，３３
の脚部３２Ａ，３３Ａを、図７に示すように、プリント
基板３５の端子取付け用孔３６，３７に挿入後、図８
（ａ）および（ｂ）に示すように、脚部３２Ａ，３３Ａ
を略反対方向に折り曲げた後、各取付け用孔３６，３７
下面周囲の半田付け用ランド部４２，４３と半田付け接
続するものである。
は、テーピング部材に取り付けて使用セットの組立ライ
ンに供給され、自動実装機を用いて接続端子３２，３３
の脚部３２Ａ，３３Ａを、図７に示すように、プリント
基板３５の端子取付け用孔３６，３７に挿入後、図８
（ａ）および（ｂ）に示すように、脚部３２Ａ，３３Ａ
を略反対方向に折り曲げた後、各取付け用孔３６，３７
下面周囲の半田付け用ランド部４２，４３と半田付け接
続するものである。
【００２９】この時、プリント基板３５の半田付け用ラ
ンド部４２，４３に対して端子脚部３２Ａ，３３Ａの接
続抵抗の低いメッキの部分３２Ｂ，３３Ｂまたは半田付
け性の良いメッキの部分３２Ｃ，３３Ｃのいずれが密着
するかは、端子脚部３２Ａ，３３Ａの折り曲げ方向によ
って決まるが、いずれにしても表面メッキ処理をした部
分が半田付け用ランド部４２，４３に密着していること
により半田ブリッジ４４，４５が作り易いものとなる。
ンド部４２，４３に対して端子脚部３２Ａ，３３Ａの接
続抵抗の低いメッキの部分３２Ｂ，３３Ｂまたは半田付
け性の良いメッキの部分３２Ｃ，３３Ｃのいずれが密着
するかは、端子脚部３２Ａ，３３Ａの折り曲げ方向によ
って決まるが、いずれにしても表面メッキ処理をした部
分が半田付け用ランド部４２，４３に密着していること
により半田ブリッジ４４，４５が作り易いものとなる。
【００３０】また、例え接触抵抗の低いメッキの部分３
２Ｂ，３３Ｂが半田付け用ランド部４２，４３に密着し
ても、半田付け性の良いメッキの部分３２Ｃ，３３Ｃに
つながっているので、実施の形態１の場合よりも半田ブ
リッジ４４，４５の形成は容易である。
２Ｂ，３３Ｂが半田付け用ランド部４２，４３に密着し
ても、半田付け性の良いメッキの部分３２Ｃ，３３Ｃに
つながっているので、実施の形態１の場合よりも半田ブ
リッジ４４，４５の形成は容易である。
【００３１】なお、接続端子３２，３３の板状の脚部３
２Ａ，３３Ａを表裏両面から圧延成形（フォーミング）
加工して円形断面４１にするのは、端子のみの状態で圧
延成形加工した後に電子部品に組み込んでもよいし、電
子部品の組立完成後に端子の脚部を圧延成形加工しても
よい。
２Ａ，３３Ａを表裏両面から圧延成形（フォーミング）
加工して円形断面４１にするのは、端子のみの状態で圧
延成形加工した後に電子部品に組み込んでもよいし、電
子部品の組立完成後に端子の脚部を圧延成形加工しても
よい。
【００３２】また、接続端子３２，３３の脚部３２Ａ，
３３Ａを圧延成形（フォーミング）加工する形状は、円
形断面４１でなくて、六角形または八角形でもよいこと
は勿論である。
３３Ａを圧延成形（フォーミング）加工する形状は、円
形断面４１でなくて、六角形または八角形でもよいこと
は勿論である。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、内部の接
点と外部の接続端子が一体の金属板で形成されたプリン
ト基板装着用電子部品が、高温下に長時間保存された場
合や、プリント基板に取付けた後、半田接続されるまで
の間の周辺環境が硫化現象を促進し易い場合等において
も、接続端子の半田付け性が劣化しないようにすること
ができ、しかも従来の金型や組み立て設備を使用して実
現することができるという実用的な効果が得られる。
点と外部の接続端子が一体の金属板で形成されたプリン
ト基板装着用電子部品が、高温下に長時間保存された場
合や、プリント基板に取付けた後、半田接続されるまで
の間の周辺環境が硫化現象を促進し易い場合等において
も、接続端子の半田付け性が劣化しないようにすること
ができ、しかも従来の金型や組み立て設備を使用して実
現することができるという実用的な効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるプリント基板
装着用電子部品の一例を示すプッシュオンスイッチの断
面図
装着用電子部品の一例を示すプッシュオンスイッチの断
面図
【図２】同プッシュオンスイッチをプリント基板に取付
けた状態を説明する一部断面正面図
けた状態を説明する一部断面正面図
【図３】同プリント基板に取付けられたプッシュオンス
イッチを半田付けした状態を説明する一部断面正面図
イッチを半田付けした状態を説明する一部断面正面図
【図４】同他の実施の形態によるプリント基板装着用電
子部品の斜視図
子部品の斜視図
【図５】本発明の第２の実施の形態によるプリント基板
装着用電子部品の一例を示すプッシュオンスイッチの斜
視図
装着用電子部品の一例を示すプッシュオンスイッチの斜
視図
【図６】同要部である板状の端子脚部の圧延成形加工方
法と加工状態を説明する断面図
法と加工状態を説明する断面図
【図７】同プリント基板の取付け用孔への挿入状態を説
明する正面図
明する正面図
【図８】（ａ）同プリント基板への実装状態を示す一部
断面正面図 （ｂ）同下面図
断面正面図 （ｂ）同下面図
【図９】従来のプッシュオンスイッチの断面図
【図１０】同メッキ処理およびトリミング加工された金
属製フープ材の斜視図
属製フープ材の斜視図
【図１１】同接続端子を折り曲げ加工した絶縁ケースの
斜視図
斜視図
９，３１ 絶縁ケース １０，１２，２７，２８，３２，３３ 接続端子 １０Ａ，１１Ｃ，１１Ｄ，１２Ａ，１３Ａ，３２Ｂ，３
３Ｂ 銀メッキ処理面 １０Ｂ，１１Ｅ，１１Ｆ，１２Ｂ，１３Ｂ，３２Ｃ，３
３Ｃ 半田またはスズメッキ処理面 １０Ｃ，１２Ｃ 密着する外側面 １０Ｄ，１２Ｄ 隙間のあく内側面 １１Ａ，１１Ｂ 外側固定接点 １３ 中央固定接点 １４ 可動接点 １５，３４ 押しボタン １６，１７，２９，３０ 突出部 １８，３５ プリント基板 １９，２０，３６，３７ 端子取付け用孔 ２１，２２，４２，４３ 半田付け用ランド部 ２３，２４ 端子取付け用孔の縁 ２５，２６，４４，４５ 半田ブリッジ ３２Ａ，３３Ａ 端子脚部 ３８，４０ 成形（フォーミング）金型 ３９ 六角形断面 ４１ 円形断面
３Ｂ 銀メッキ処理面 １０Ｂ，１１Ｅ，１１Ｆ，１２Ｂ，１３Ｂ，３２Ｃ，３
３Ｃ 半田またはスズメッキ処理面 １０Ｃ，１２Ｃ 密着する外側面 １０Ｄ，１２Ｄ 隙間のあく内側面 １１Ａ，１１Ｂ 外側固定接点 １３ 中央固定接点 １４ 可動接点 １５，３４ 押しボタン １６，１７，２９，３０ 突出部 １８，３５ プリント基板 １９，２０，３６，３７ 端子取付け用孔 ２１，２２，４２，４３ 半田付け用ランド部 ２３，２４ 端子取付け用孔の縁 ２５，２６，４４，４５ 半田ブリッジ ３２Ａ，３３Ａ 端子脚部 ３８，４０ 成形（フォーミング）金型 ３９ 六角形断面 ４１ 円形断面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武田 省二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中川 吉信 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 外部接続端子と一体で形成された接点が
絶縁ケースの内底面に露呈するように設けられたプリン
ト基板装着用電子部品において、上記外部接続端子と接
点を一体で形成する材料に、接点の接触面側には接触抵
抗の低い表面メッキ処理をされ、その裏面側は半田付け
性の良い表面メッキ処理をされた金属板を用いてなるプ
リント基板装着用電子部品。 - 【請求項２】 接触抵抗の低い表面メッキが銀メッキ
で、半田付け性の良い表面メッキが半田又はスズメッキ
処理である請求項１記載のプリント基板装着用電子部
品。 - 【請求項３】 プリント基板の半田付け用ランド部を有
する端子取付け用孔の縁に対して、密着する側が接触抵
抗の低い表面メッキ処理側の面で、その裏面の少し隙間
のあく面が半田付け性の良い表面メッキ処理側の面とな
るように、外部接続端子の脚部を折曲げ加工した請求項
１または２記載のプリント基板装着用電子部品。 - 【請求項４】 プリント基板の端子取付け用孔に挿入し
て折り曲げおよび半田付けする脚部を、表裏両面からフ
ォーミングによる圧延成形加工をして円形または多角形
断面にすると共に、表裏両面のメッキ層を引き延ばして
側面破断部を覆うようにした外部接続端子を有する請求
項１または２記載のプリント基板装着用電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17084296A JPH09298018A (ja) | 1996-03-04 | 1996-07-01 | プリント基板装着用電子部品 |
| MYPI9700843 MY121611A (en) | 1996-03-04 | 1997-03-03 | Electronic components to be mounted on a circuit board and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-45752 | 1996-03-04 | ||
| JP4575296 | 1996-03-04 | ||
| JP17084296A JPH09298018A (ja) | 1996-03-04 | 1996-07-01 | プリント基板装着用電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09298018A true JPH09298018A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=26385816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17084296A Pending JPH09298018A (ja) | 1996-03-04 | 1996-07-01 | プリント基板装着用電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09298018A (ja) |
| MY (1) | MY121611A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363463B1 (ko) * | 1999-02-01 | 2002-11-30 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 스위치 및 스위치의 부착구조 |
| US7871152B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-01-18 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Discharge head and method for producing discharge head |
| JP2016535921A (ja) * | 2013-11-09 | 2016-11-17 | ヴアブコ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＷＡＢＣＯ ＧｍｂＨ | 電気接続装置 |
| JPWO2015092978A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-03-16 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀めっき部材及びその製造方法 |
| JPWO2015092979A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-03-16 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀めっき部材及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-07-01 JP JP17084296A patent/JPH09298018A/ja active Pending
-
1997
- 1997-03-03 MY MYPI9700843 patent/MY121611A/en unknown
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100363463B1 (ko) * | 1999-02-01 | 2002-11-30 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 스위치 및 스위치의 부착구조 |
| US7871152B2 (en) | 2007-06-27 | 2011-01-18 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Discharge head and method for producing discharge head |
| JP2016535921A (ja) * | 2013-11-09 | 2016-11-17 | ヴアブコ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングＷＡＢＣＯ ＧｍｂＨ | 電気接続装置 |
| JPWO2015092978A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-03-16 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀めっき部材及びその製造方法 |
| JPWO2015092979A1 (ja) * | 2013-12-20 | 2017-03-16 | オリエンタル鍍金株式会社 | 銀めっき部材及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| MY121611A (en) | 2006-02-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050623 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050906 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051108 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060228 |