JP2001053408A - チップ部品の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ部品の実装強度が増加されて、高性能
となされたチップ部品の取付構造を提供する。 【解決手段】 ランド部２を有するプリント基板１と、
ランド部２の表面に一部が対向して半田付けされるチッ
プ部品３とを備え、ランド部２には、チップ部品３が対
向して半田４付けされる表面部分の少なくとも一部に窪
み部２ａを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機、テレ
ビチューナ等の電子機器に使用される回路基板に使用し
て好適なチップ部品の取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯電話機、テレビチューナ等の
電子機器に使用される回路基板は、プリント基板上に種
々の電気部品、チップ部品等が搭載されて取り付けられ
ている。ここで、図１１に従来のチップ部品の取付構造
の平面図、図１２に図１１の１２−１２線における断面
図、図１３に従来のチップ部品の取付方法を説明する断
面図、図１４に従来のチップ部品の取付方法を説明する
断面図を示す。

【０００３】そして、このような回路基板における従来
のチップ部品の取付構造では、プリント基板２１の表面
に導電パターンが形成され、この導電パターンの一対の
ランド部２２上に、抵抗やコンデンサ等のチップ部品２
３が掛け渡しされた状態で半田２４付けされている。詳
しくは、チップ部品２３の一対の電極部２３ａが一対の
ランド部２２にそれぞれ対向して半田２４付けされる。
なお、導電パターン及びプリント基板２１上には、ラン
ド部を除いて図示しない半田レジストが形成されてい
る。また、このようなチップ部品の取付方法は、図１３
に示すように、一対のランド部２２上に、スクリーン印
刷等によりクリーム半田２５を設ける。その後、図１４
に示すように、チップ部品のマウント装置により、クリ
ーム半田２５上にチップ部品２３の一対の電極部２３ａ
を載置する。しかる後、これを加熱炉に搬送して、クリ
ーム半田２５を溶融し、図１２に示すように、チップ部
品２３がランド部２２上に半田２４付けされる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したよ
うなチップ部品の取付構造では、電極部２３ａのランド
部２２に対する付着面積が小さく、電極部２３ａとラン
ド部２２との接合に必要な付着強度を、該接合部の角部
に設けられた半田フィレット２４ａにより主に確保して
いた。そのため、このチップ部品の取付構造では、チッ
プ部品の実装強度が強固とはいえず、熱サイクル試験の
厳しい条件下においてチップ部品がはがれる虞があっ
た。また、昨今、チップ部品の実装密度の更なる高密度
化が求められており、そのために、前記半田フィレット
２４ａ部分を減らしていく技術が有効となる。しかし、
前記半田フィレット２４ａを減らすためには、半田フィ
レット２４ａ部分を減らしても余りある程の高度なチッ
プ部品の実装強度が必要となる。そこで、本発明は、か
かる従来の実情に鑑みて提案されたものであり、チップ
部品の実装強度が増加されて、高性能となされたチップ
部品の取付構造を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に完成された本発明のチップ部品の取付構造は、ランド
部を有するプリント基板と、前記ランド部の表面に一部
が対向して半田付けされるチップ部品とを備え、前記ラ
ンド部には、前記チップ部品が対向して半田付けされる
表面部分の少なくとも一部に窪み部を設けたことを特徴
とするものである。このように、本発明のチップ部品の
取付構造では、チップ部品が対向して半田付けされるラ
ンド部の表面部分に窪み部が形成されているため、半田
がこの窪み部に溜まるので、半田を介したランド部に対
するチップ部品の付着面積が増し、チップ部品とランド
部との付着強度が増加する。また、前記窪み部の深さ
は、２０μｍ程度であることが好ましい。なお、このと
き、前記ランド部の厚さは４０μｍ程度である。このよ
うに、窪み部の深さが最適化されることにより、該窪み
部に適量の半田が溜まり、チップ部品とランド部との付
着強度が増加する。ここで、窪み部の深さが２０μｍ程
度よりも著しく小さい場合には、十分な量の半田が溜ま
らないので、半田を介したランド部に対するチップ部品
の付着面積がほとんど変わらず、上記の効果が発揮され
ない。また、窪み部の深さが２０μｍ程度よりも著しく
大きい場合には、ランド部の窪み部が設けられた部分が
薄くなりすぎるため、ランド部の耐摩耗性が低下すると
ともに、ランド部の端子としての機能が不十分となる。
さらに、前記窪み部は、断面形状が円弧状となされてい
ることが好ましい。このような断面形状が円弧状の窪み
部は、容易に成形されうる。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のチップ部品の取付
構造を図１〜図１０に基づいて説明する。図１は本発明
のチップ部品の取付構造を示す平面図、図２は図１の２
−２線における断面図、図３は図１の３−３線における
断面図、図４は本発明のチップ部品の取付方法を説明す
る平面図、図５は本発明のチップ部品の取付方法を説明
する平面図、図６は図５の６−６線における断面図、図
７は本発明のチップ部品の取付方法を説明する平面図、
図８は図７の８−８線における断面図、図９は本発明の
チップ部品の取付方法を説明する平面図、図１０は図９
の１０−１０線における断面図である。

【０００７】一般に、携帯電話機やテレビチューナ等の
電子機器に使用される回路基板は、プリント基板上に種
々の電気部品、チップ部品等が搭載されて取り付けられ
ている。本発明のチップ部品の取付構造は、このような
回路基板に適用されるものである。本発明のチップ部品
の取付構造は、銅箔からなる導電パターンが形成され、
少なくとも一対のランド部２を有するプリント基板１
と、この一対のランド部２上に掛け渡しされた状態で半
田４付けされたチップ部品３とを備える。また、この導
電パターン及びプリント基板１上には、ランド部２を除
いて、図示しない半田レジストが形成されている。

【０００８】チップ部品３は、直方体状であり、両端部
に一対の電極部３ａを有する。そして、これら一対の電
極部３ａは、一対のランド部２上にそれぞれ対向して半
田４付けされる。

【０００９】一対のランド部２には、一対の電極部３ａ
が対向して半田４付けされる表面部分の略中央部に、窪
み部２ａがそれぞれ形成されている。そして、この窪み
部２ａには、チップ部品３を半田４付けする際に半田４
が溜まるようになっている。これにより、半田４を介し
たランド部２に対する電極部３ａの付着面積が増し、チ
ップ部品３とランド部２との付着強度が増加する。

【００１０】また、窪み部２ａの深さｄは、２０μｍ程
度であることが好ましい。このとき、ランド部２の厚さ
Ｄは４０μｍ程度である。つまり、窪み部２ａの深さｄ
は、ランド部２の厚さＤの約１／２であることが好まし
い。このように、窪み部２ａの深さが最適化されること
により、該窪み部２ａに適量の半田４が溜まり、半田４
を介したランド部２に対する電極部３ａの付着面積が増
し、チップ部品３とランド部２との付着強度が増加す
る。ここで、窪み部２ａの深さｄが２０μｍ程度よりも
著しく小さい場合には、十分な量の半田４が溜まらない
ので、半田４を介したランド部２に対する電極部３ａの
付着面積がほとんど変わらず、上記の効果が発揮されな
い。また、窪み部２ａの深さｄが２０μｍ程度よりも著
しく大きい場合には、ランド部２が薄くなりすぎるた
め、ランド部２の耐摩耗性が低下するとともに、ランド
部２の端子としての機能が不十分となる。

【００１１】さらに、窪み部２ａは、外形が適量の半田
４が溜まる凹部状であれば良く、何れの断面形状を有す
るものであっても良いが、特に断面形状が円弧状となさ
れていることが好ましい。このように、断面形状が円弧
状の窪み部２ａは、ポンチ等の治具により容易に成形す
ることができるので、大量生産において有利である。し
かも、窪み部２ａの断面形状を円弧状とすることによ
り、半田４を介したランド部２に対する電極部３ａの付
着面積を均等に増加することができる。なお、チップ部
品３としては、上述の直方体形状のものに限らず、例え
ば、円柱状等の通常用いられるチップ部品の何れをも適
用可能である。

【００１２】このように、本発明のチップ部品の取付構
造では、チップ部品３の電極部３ａが対向して半田４付
けされるランド部２の表面部分に窪み部２ａが形成され
るため、半田４がこの窪み部２ａに溜まるので、半田４
を介したランド部２に対する電極部３ａの付着面積が増
し、チップ部品３とランド部２との付着強度を増加する
ことができる。よって、本発明によれば、チップ部品３
の実装強度が増強され、熱サイクル試験の厳しい条件下
でもチップ部品３が確実に実装されうる高性能なチップ
部品の取付構造を提供することができる。

【００１３】以上のように構成される本発明のチップ部
品の取付構造は、以下のような取り付け方法により実現
される。先ず、図４に示すような一対のランド部２を有
するプリント基板１を用意し、図５及び図６に示すよう
に、一対のランド部２の表面の各略中央部に、ポンチに
より押圧することにより、断面形状が円弧状で且つ深さ
ｄが２０μｍ程度の窪み部２ａを形成する。

【００１４】次に、図７及び図８に示すように、一対の
ランド部２上に、それぞれスクリーン印刷などによりク
リーム半田１４をそれぞれ設ける。このとき、クリーム
半田１４が窪み部２ａに溜まった状態となる。そして、
図９及び図１０に示すように、チップ部品のマウント装
置により、一対の電極部３ａが一対のランド部２にそれ
ぞれ対向するように、チップ部品３をランド部２上のク
リーム半田１４上に載置する。しかる後、これを加熱炉
に搬送して、クリーム半田１４を溶融し、最終的に、図
１及び図２に示すようなチップ部品３が一対のランド部
２上に半田４付けされた本発明のチップ部品の取付構造
が得られる。このとき、ランド部２に設けられた窪み部
２ａには半田４が満たされるため、半田４を介したラン
ド部２に対する電極部３ａの付着面積が増し、その結
果、チップ部品３とランド部２との付着強度が増加す
る。

【００１５】このような本発明のチップ部品の取付構造
の実施例としては、以下の実施例が挙げられる。例え
ば、チップ部品３の各電極部３ａの縦幅ｌ、横幅ｍ、高
さｈがそれぞれ０．５ｍｍであり、導電パターンの銅箔
の厚み、つまりランド部２の厚みＤが４０μｍである。
そして、ランド部２に設けられた窪み部２ａは、深さｄ
が約２０μｍとなされ、直径Ｒが約０．３ｍｍの円形状
の切り口を有する窪みである。

【００１６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明のチップ部品
の取付構造では、チップ部品が対向して半田付けされる
ランド部の表面部分に窪み部が形成されるため、半田が
この窪み部に溜まるので、半田を介したランド部に対す
るチップ部品の付着面積が増し、チップ部品とランド部
との付着強度を増加することができる。よって、本発明
によれば、チップ部品の実装強度が増強された高性能な
チップ部品の取付構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のチップ部品の取付構造を示す平面図。

【図２】図１の２−２線における断面図。

【図３】図１の３−３線における断面図。

【図４】本発明のチップ部品の取付方法を説明する平面
図。

【図５】本発明のチップ部品の取付方法を説明する平面
図。

【図６】図５の６−６線における断面図。

【図７】本発明のチップ部品の取付方法を説明する平面
図。

【図８】図７の８−８線における断面図。

【図９】本発明のチップ部品の取付方法を説明する平面
図。

【図１０】図９の１０−１０線における断面図。

【図１１】従来のチップ部品の取付構造の平面図。

【図１２】図１１の１２−１２線における断面図。

【図１３】従来のチップ部品の取付方法を説明する断面
図。

【図１４】従来のチップ部品の取付方法を説明する断面
図。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ランド部 ２ａ 窪み部 ３ チップ部品 ３ａ 電極部 ４ 半田

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ランド部を有するプリント基板と、前記
   ランド部の表面に一部が対向して半田付けされるチップ
   部品とを備え、前記ランド部には、前記チップ部品が対
   向して半田付けされる表面部分の少なくとも一部に窪み
   部を設けたことを特徴とするチップ部品の取付構造。
2. 【請求項２】 前記窪み部の深さは、２０μｍ程度であ
   ることを特徴とする請求項１記載のチップ部品の取付構
   造。
3. 【請求項３】 前記窪み部は、断面形状が円弧状となさ
   れていることを特徴とする請求項１、又は２記載のチッ
   プ部品の取付構造。