JP2001168487A - ジャンパ素子 - Google Patents
ジャンパ素子Info
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- JP2001168487A JP2001168487A JP35031899A JP35031899A JP2001168487A JP 2001168487 A JP2001168487 A JP 2001168487A JP 35031899 A JP35031899 A JP 35031899A JP 35031899 A JP35031899 A JP 35031899A JP 2001168487 A JP2001168487 A JP 2001168487A
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- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- jumper element
- jumper
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 十分な電力又は電流容量を確保することがで
きると共に、プリント回路基板上への実装が容易なジャ
ンパ素子を提供する。 【解決手段】 本発明のジャンパ素子１０は、同一金属
板片から構成され、両端部１１，１２が略同一平面に形
成され、その中間部１３が段差を設けるように屈曲して
形成された。
きると共に、プリント回路基板上への実装が容易なジャ
ンパ素子を提供する。 【解決手段】 本発明のジャンパ素子１０は、同一金属
板片から構成され、両端部１１，１２が略同一平面に形
成され、その中間部１３が段差を設けるように屈曲して
形成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の或る配線に対して、これをまたぐ別の配線を行うブリ
ッジジャンパ素子に関する。
の或る配線に対して、これをまたぐ別の配線を行うブリ
ッジジャンパ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板上には、複雑に配線が
形成されており、このような或る配線をまたいで直交す
る方向に別の配線を施さねばならない場合がある。この
ような場合に、従来からブリッジジャンパー配線が用い
られている。従来のブリッジジャンパー配線は、ワイヤ
（金属線）を用いて或る配線をまたぐように別の配線が
接続されていた。即ち、第１の配線に対して、これに直
交する第２の配線のランド部を第１の配線の両側に設
け、そのランド部に接続孔を設け、ワイヤを両ランド部
の孔部に挿入してハンダ付け等により第２の配線が第１
の配線をまたぐように形成されていた。
形成されており、このような或る配線をまたいで直交す
る方向に別の配線を施さねばならない場合がある。この
ような場合に、従来からブリッジジャンパー配線が用い
られている。従来のブリッジジャンパー配線は、ワイヤ
（金属線）を用いて或る配線をまたぐように別の配線が
接続されていた。即ち、第１の配線に対して、これに直
交する第２の配線のランド部を第１の配線の両側に設
け、そのランド部に接続孔を設け、ワイヤを両ランド部
の孔部に挿入してハンダ付け等により第２の配線が第１
の配線をまたぐように形成されていた。
【０００３】しかしながら、このようなワイヤを用いた
ブリッジジャンパー配線では、電力又は電流容量が不足
する場合があり、又ワイヤをプリント回路基板上のラン
ドに挿入してハンダ付けによる接続が必要であるため、
実装が面倒であるという問題がある。又、このようなワ
イヤによるブリッジジャンパー配線を設ける場合には、
必然的にその部分のプリント回路基板上のスペースを必
要とし、小型高密度化の傾向に反するという問題があ
る。
ブリッジジャンパー配線では、電力又は電流容量が不足
する場合があり、又ワイヤをプリント回路基板上のラン
ドに挿入してハンダ付けによる接続が必要であるため、
実装が面倒であるという問題がある。又、このようなワ
イヤによるブリッジジャンパー配線を設ける場合には、
必然的にその部分のプリント回路基板上のスペースを必
要とし、小型高密度化の傾向に反するという問題があ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した事情
に鑑みて為されたもので、十分な電力又は電流容量を確
保することができると共に、プリント回路基板上への実
装が容易なジャンパ素子を提供することを目的とする。
に鑑みて為されたもので、十分な電力又は電流容量を確
保することができると共に、プリント回路基板上への実
装が容易なジャンパ素子を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、同一金属板片から構成され、両端部が略同一平面に
形成され、その間が段差を設けるように屈曲して形成さ
れたことを特徴とするジャンパ素子である。
は、同一金属板片から構成され、両端部が略同一平面に
形成され、その間が段差を設けるように屈曲して形成さ
れたことを特徴とするジャンパ素子である。
【０００６】これにより、ジャンパ素子が同一金属板片
から構成されているので、抵抗値がほとんどゼロの金属
板片を用いることにより、十分な電力又は電流容量を確
保しつつブリッジジャンパー配線を行うことができる。
又、両端部が略同一平面に形成され、その間が段差を設
けるように屈曲して形成されていることから、各種チッ
プ部品に用いられている表面実装方式と同様な実装が可
能であり、そのプリント回路基板上への実装が極めて容
易となる。
から構成されているので、抵抗値がほとんどゼロの金属
板片を用いることにより、十分な電力又は電流容量を確
保しつつブリッジジャンパー配線を行うことができる。
又、両端部が略同一平面に形成され、その間が段差を設
けるように屈曲して形成されていることから、各種チッ
プ部品に用いられている表面実装方式と同様な実装が可
能であり、そのプリント回路基板上への実装が極めて容
易となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発
明の実施の形態のジャンパ素子の形状例を示す。図示す
るように、このジャンパ素子１０は一枚の金属板片を折
り曲げて形成されている。金属板片の材料としては、銅
（Ｃｕ）合金、ニッケル（Ｎｉ）クロム（Ｃｒ）系合
金、銅（Ｃｕ）マンガン（Ｍｎ）ニッケル（Ｎｉ）系合
金、銅（Ｃｕ）ニッケル（Ｎｉ）系合金等が用いられ
る。このような材料を用いることで、５０ｍΩ以下、実
際には１０ｍΩ程度の極めて微少な抵抗値のブリッジジ
ャンパ素子とすることができる。
て図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本発
明の実施の形態のジャンパ素子の形状例を示す。図示す
るように、このジャンパ素子１０は一枚の金属板片を折
り曲げて形成されている。金属板片の材料としては、銅
（Ｃｕ）合金、ニッケル（Ｎｉ）クロム（Ｃｒ）系合
金、銅（Ｃｕ）マンガン（Ｍｎ）ニッケル（Ｎｉ）系合
金、銅（Ｃｕ）ニッケル（Ｎｉ）系合金等が用いられ
る。このような材料を用いることで、５０ｍΩ以下、実
際には１０ｍΩ程度の極めて微少な抵抗値のブリッジジ
ャンパ素子とすることができる。
【０００８】ジャンパ素子１０は、図示するように一枚
の金属板片が屈曲してその中央部が両端部に対して段差
を設けて形成され、その両端部１１，１２が略同一平面
に形成されている。そして、その中間部１３が配線をま
たぐようになっていて、両端部１１，１２間でブリッジ
ジャンパ素子を構成している。ジャンパ素子１０は、全
体にハンダメッキを施してもよく、これにより両端部１
１，１２の下面がプリント回路基板の配線のランド部と
ハンダ接続するようになっている。
の金属板片が屈曲してその中央部が両端部に対して段差
を設けて形成され、その両端部１１，１２が略同一平面
に形成されている。そして、その中間部１３が配線をま
たぐようになっていて、両端部１１，１２間でブリッジ
ジャンパ素子を構成している。ジャンパ素子１０は、全
体にハンダメッキを施してもよく、これにより両端部１
１，１２の下面がプリント回路基板の配線のランド部と
ハンダ接続するようになっている。
【０００９】図２は、本発明のジャンパ素子の使用状態
を示す。プリント回路基板上に第１の配線２１が設けら
れていて、これに直交する第２の配線２２を設けたい場
合がある。このような場合に配線２２のランド部２２ａ
にジャンパ素子１０の一端部１２を接続し、配線２２の
ランド部２２ｂにジャンパ素子１０の他端部１１を接続
する。これによりジャンパ素子１０の中間部１３が段差
を有して設けられているので、第１の配線２１をまたぐ
第２の配線２２が形成される。ここで端部１１，１２の
ランド部２２ａ，２２ｂへの接続は通常の表面実装チッ
プ部品と同様に表面実装が可能であり、ハンダ接続によ
り両者の接続が比較的大きな面積で強固に行われる。
を示す。プリント回路基板上に第１の配線２１が設けら
れていて、これに直交する第２の配線２２を設けたい場
合がある。このような場合に配線２２のランド部２２ａ
にジャンパ素子１０の一端部１２を接続し、配線２２の
ランド部２２ｂにジャンパ素子１０の他端部１１を接続
する。これによりジャンパ素子１０の中間部１３が段差
を有して設けられているので、第１の配線２１をまたぐ
第２の配線２２が形成される。ここで端部１１，１２の
ランド部２２ａ，２２ｂへの接続は通常の表面実装チッ
プ部品と同様に表面実装が可能であり、ハンダ接続によ
り両者の接続が比較的大きな面積で強固に行われる。
【００１０】従って、従来のワイヤを用いたブリッジジ
ャンパー配線と異なり、孔部にワイヤを差し込みハンダ
付けする必要がなくなり、実装が極めて容易となる。
又、配線２２が大きな電力又は電流容量を必要とする場
合においても、このジャンパ素子１０を用いることで大
電流を流すことが可能となる。また、従来のワイヤ線を
用いたブリッジジャンパ配線と比較して、配線パターン
を直線的に形成することができるため、浮遊インダクタ
ンスが減り、高周波特性を向上させることができる。更
に、このジャンパ素子１０の中間部１３は平坦部を構成
するため、チェッカ端子を兼ねることも可能となり、こ
れによりプリント回路基板に通常必要とされるチェッカ
端子を省略することも可能となる。
ャンパー配線と異なり、孔部にワイヤを差し込みハンダ
付けする必要がなくなり、実装が極めて容易となる。
又、配線２２が大きな電力又は電流容量を必要とする場
合においても、このジャンパ素子１０を用いることで大
電流を流すことが可能となる。また、従来のワイヤ線を
用いたブリッジジャンパ配線と比較して、配線パターン
を直線的に形成することができるため、浮遊インダクタ
ンスが減り、高周波特性を向上させることができる。更
に、このジャンパ素子１０の中間部１３は平坦部を構成
するため、チェッカ端子を兼ねることも可能となり、こ
れによりプリント回路基板に通常必要とされるチェッカ
端子を省略することも可能となる。
【００１１】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
電力又は電流容量が大きく、且つ表面実装が可能なジャ
ンパ素子を提供することができる。
電力又は電流容量が大きく、且つ表面実装が可能なジャ
ンパ素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態のジャンパ素子の斜視図で
ある。
ある。
【図２】上記ジャンパ素子の使用状態を説明する図であ
る。
る。
【符号の説明】 １０ ジャンパ素子 １１，１２ 端部 １３ 中間部 ２１，２２ 配線 ２２ａ，２２ｂ ランド部
Claims (1)
- 【請求項１】 同一金属板片から構成され、両端部が略
同一平面に形成され、その間が段差を設けるように屈曲
して形成されたことを特徴とするジャンパ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35031899A JP2001168487A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | ジャンパ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35031899A JP2001168487A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | ジャンパ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168487A true JP2001168487A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18409682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35031899A Pending JP2001168487A (ja) | 1999-12-09 | 1999-12-09 | ジャンパ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168487A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485872B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2005-04-29 | 서울반도체 주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판용 점퍼형성방법 |
| JP2008010583A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Toshiba Corp | 回路モジュール及び電子機器 |
| KR100969355B1 (ko) | 2010-04-13 | 2010-07-09 | 대린전자(주) | 황동판재에 니켈도금된 표면실장용 점퍼 |
| KR100975125B1 (ko) | 2010-04-27 | 2010-08-11 | 대린전자(주) | 인청동판재에 주석도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼 |
| WO2016121716A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
| JP2017054620A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および端子 |
| JP7094619B2 (ja) | 2018-01-29 | 2022-07-04 | 矢崎総業株式会社 | 配索構造および配索方法 |
-
1999
- 1999-12-09 JP JP35031899A patent/JP2001168487A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485872B1 (ko) * | 2002-07-30 | 2005-04-29 | 서울반도체 주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판용 점퍼형성방법 |
| JP2008010583A (ja) * | 2006-06-28 | 2008-01-17 | Toshiba Corp | 回路モジュール及び電子機器 |
| KR100969355B1 (ko) | 2010-04-13 | 2010-07-09 | 대린전자(주) | 황동판재에 니켈도금된 표면실장용 점퍼 |
| KR100975125B1 (ko) | 2010-04-27 | 2010-08-11 | 대린전자(주) | 인청동판재에 주석도금을 하여 제조된 표면실장용 점퍼 |
| WO2016121716A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
| JP6011752B1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
| JP2017038378A (ja) * | 2015-01-30 | 2017-02-16 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
| JP2017054620A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および端子 |
| CN107925172A (zh) * | 2015-09-08 | 2018-04-17 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体以及端子 |
| JP7094619B2 (ja) | 2018-01-29 | 2022-07-04 | 矢崎総業株式会社 | 配索構造および配索方法 |
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