JPH03157987A - 配線基板及び配線基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用される金属芯材を用いた配線基
板の接続方法に関するものである。

従来の技術 配線基板を機器に接続する従来方法として２例を示す。

第８図は第１の従来例の正面図、第９図は第１の従来例
の側面図、第１０図は第２の従来例の正面図、第１１図
は第２の従来例の側面図であり、何れにおいてもＡは配
線基板で、金属芯材ａの表面にエポキシ樹脂等による絶
縁層すと導体層が積層され、導体層はエツチング等の方
法により所定の回路パターンＣとして残されたものであ
る。

このように構成した配線基板を機器へ接続する方法とし
て、第１の従来例においては配線基板Ａの外部接続辺に
接続端子用の半田付はランドｄを形成して端子リードｅ
を半田付けし、機器基板Ｂの接続穴Ｃに端子リードｅを
挿入して先端を機器基板の半田付はランドｈに半田付は
接合している。第２の従来例においては配線基板への外
部接続辺を櫛形に形成し、その個々に回路パターンＣを
導いて端子ｆと成し、機器基板Ｂの接続穴ｇに端子ｆを
挿入して機器側の半田付はランドｈに半田付は接合して
いる。

発明が解決しようとする課題 第１の従来例においては、別途端子リードｅを半田付は
ランドｄに半田付けする作業工数が増える他、機器基板
に半田付は接合される際の加熱の影響で半田付はランド
ｄと端子リードｅとの半田付けに影響が出やすい問題点
がある。

また第２の従来例においては、端子ｆと機器基板の半田
付はランドｈとの半田付けが互いに直交する片面でしか
成されないため、半田付けが不確実になりやすく接合強
度も充分でない問題点がある。特に生産性の高いデイツ
プ半田付けを行う場合にこの問題が発生する傾向がある
。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、金属芯材に絶縁層
と導体層を積層して導体層を所定の回路パターンで残し
た配線基板を機器基板に接続するにおいて、外部接続辺
を櫛形に且つ導体層を外側にしてＵ字状に折り曲げ形成
して外部接続端子の列設部と成した前記配線基板を、接
続する機器の基板に設けた端子穴に前記接続端子を挿入
嵌合させ、Ｕ字状底部を機器基板の配線パターンに半田
付は接合するものである。またＵ字状に形成した接続端
子の延長線に２面の配線基板を配し、接続端子の底頂部
で導体面を分断して１列に形成したＵ字状接続端子の両
面の導体面それぞれを各配線基板に結線して、２面の配
線基板を１列の接続端子で機器基板に接続することも可
能とした。

作　　用 本発明によれば、配線基板の外部接続端子を形成するに
、基板を櫛形に形成して端子片の列設を成し、且つＵ字
状に形成するので、Ｕ字状曲げした端子片の両面に導体
面が露出し、更にＵ字状曲げすることによって弾力性を
有する接続端子となる。従って機器への接続に際し、機
器基板に設けた端子穴に接続端子を圧入すると、弾力性
によって接続穴に嵌合するので半田付は接合する以前に
自立安定し、且つＵ字状の両面の導体面で半田付けされ
るので、配線基板の接続工程が安定確実に成される。

実施例 第１図は本発明の実施例による配線基板の正面図、第２
図はその側面図で、配線基板Ａはアルミニウム、鉄、ス
テンレス鋼等の金属板で成る芯材１の表面にエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等の合成樹脂による絶縁層２を設け
、更にその表面に銅箔を積層してエツチング等の方法に
より回路パターン３を形成し、部品４を装着して成る。

（図面では回路パターン、部品は一部のみ示し、他は省
略している） 以上のような構成から成る配線基板Ａの外部接続辺を櫛
形に形成し、それぞれに銅箔による導体面を残し所要の
回路パターンに結線して導体面を外側に折り曲げ加工し
てＵ字状に形成し、接続端子５の列設部を有する配線基
板Ａが完成される。

第３図、第４図は接続機器の基板に取り付けた状態を示
し、第３図は正面図、第４図は断面で示す側面図である
。機器基板Ｂに設けた端子穴６は矩形にして、接続端子
５の列設方向には接続端子５の幅（Ｘ）よりやや大きく
、接続端子５のＵ字状曲げ方向には接続端子５の嵌合位
置の幅（ｙ）よりやや小さく開口される。接続端子５の
Ｕ字状曲げは、第２図に示すようにＵ字がやや開口した
状態に形成し、端子穴６に圧入したときＵ字状の弾力性
によって第２図で点線で示した位置になるので、端子穴
６に圧入すると密着嵌合する。

図示するように接続端子５は機器基板Ｂの裏面にＵ字状
底部が突出するように挿入されるので、機器基板Ｂの接
続穴６の周囲に設けた機器基板半田付はランド７と半田
付けして接続が完了する。機器基板Ｂの半田付けを成す
にあたりデイツプ半田付けをすると、接続端子５または
半田付はランド７と芯材１が半田ブリッジで繋がる恐れ
もあるが、芯材１としてアルミニウム、ステンレス鋼等
半田が付着しない材質を使用することで解決される。接
続端子５はＵ字状曲げにしたことによって機器基板Ｂの
接続穴６に密着嵌合し、且つＵ字状にした両面２か所で
半田付けされることになり強固な取付けが成される。第
５図は第２の実施例を示す断面図で、芯材１を内側にし
てＵ字状に折り曲げ形成した２面の配線基板Ａ、Ａ’の
Ｕ字状に繋がる部分を前実施例と同じく櫛形に形成して
接続端子５とし、第５図に示すように接続端子上の導体
面をＵ字状左右で接続しておくと２面の配線基板Ａ、Ａ
′の所要部を接続することになり、第６図に示すように
接続端子５のＵ字状底頂部で導体面が無い状態にすると
、個々の配線基板Ａ、Ａ’それぞれ独立した接続端子と
して機器基板Ｂに接続できる。第７図は２面に形成した
配線基板Ａ、Ａ’をＵ字状に゛折曲げする以前の展開状
態を導体パターン側から見た平面図で、配線基板、デイ
ツプ半田付けによっても確実な接合が成される。

（３）２面の配線基板を共通するＵ字状接続端子で繋ぎ
任意に両面を接続または分断できるので、二面の配線基
板を同時に装着することができる。見掛は上は両面基板
実装と見ることもできるので機器の小型化を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の正面図、第２図はその側面図、
第３図は機器基板に装着した状態を示す正面図、第４図
はその側面を示す断面図、第５図、第６図は第２の実施
例を断面で示す側面図、第７図は第２の実施例による配
線基板の展開状態平面図、第８図、第９図は従来例の正
面図と側面図、第１０図、第１１図は第２の従来例の正
面図と側面図である。 Ａ・−・−・−・・・−・・・・・・−・−配ｍ　基＋
ａＢ　　　　　　機器配線基板 ５−・・−・・〜・−・−接続端子 ＡＳＡ’の境界部に接続端子５を梯子状に列設形成し、
接続端子５上の導体面形成を配線基板Ａ、Ａ’で共通す
る部分（第７図イに示す）は導体面を継続し、個々に独
立させる部分（第７図口に示す）は導体面形成を接続端
子５中央で分断している。第７図イ部位の完成状態の断
面は第５図に示す通りであり、第７図口部位の完成状態
の断面は第６図に示す通りである。 発明の効果 以上の説明のように、本発明によれば次に示すような効
果を有する。 （１）配線基板の端辺に外部接続端子を形成したので別
途リード線や端子を取り付ける必要もなく、そのための
作業や接続不良等のトラブルも解消され、基板上に占め
る外部接続のためのスペースが少なくなって有効基板面
積が増大する。 （２）接続する機器基板に密着して装着されるので安定
した自立が成され、且つ半田付けを確実に実施できる。 機器基板に対しＵ字状にした両面２か所で半田付けされ
るので接続強度が増し８

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属芯材に絶縁層と導体層を積層して導体層を所
   定の回路パターンで残した配線基板を機器の基板に接続
   するにおいて、外部接続辺を櫛形に且つ導体層を外側に
   してＵ字状に折曲げ形成して外部接続端子の列設部と成
   した前記配線基板を、接続する機器の基板に設けた端子
   穴に前記接続端子を挿入嵌合させ、Ｕ字状底部を機器基
   板の配線パターンに半田付け接合することを特徴とする
   配線基板の接続方法。
2. （２）Ｕ字状に形成した接続端子の先端に別の配線基板
   を配し、接続端子の底頂部で導体層を分断して１列に形
   成したＵ字状接続端子の両面の導体面それぞれを各配線
   基板に結線して、２面の配線基板を１列の接続端子で機
   器基板に接続することを特徴とする請求項１記載の配線
   基板の接続方法。