JP6011752B1 - アンテナ装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

アンテナ装置（１０１）は、絶縁性を有する基材（１）と、基材（１）の主面に形成されるスパイラル形状のコイル導体（１０）と、互いに導通する第１接続部および第２接続部を有する引き回し部材（２１）を備える。引き回し部材（２１）は、第１接続部と第２接続部との間の少なくとも一部が、コイル導体（１０）に対向配置される。引き回し部材（２１）の第１接続部および第２接続部の少なくとも一方は、導電性接合材を介してコイル導体（１０）の内周部または外周部に接続される。このように、コイル導体（１０）の内周部と外周部とを接続する引き回し部材（２１）を導電性接合材で実装（配置）するため、ＲＦＩＣ素子等の一般的な表面実装部品と同様に表面実装できる。

Description

本発明は、ＨＦ帯の通信システムや電力伝送システムに用いられるアンテナ装置および電子機器に関する。

従来、特許文献１に示されるように、基板の表面に形成したスパイラル形状の導体パターンからなるアンテナコイルを備えるアンテナ装置が実用化されている。

このようなアンテナ装置をＲＦＩＤ用の無線ＩＣチップや外部回路に接続する場合、一般的にアンテナコイルの内周端および外周端に接続する端子を近接して揃えて配置される。このため、アンテナコイルの内周端（スパイラル形状の導体パターンの内周端）をスパイラル形状の外側の領域に引き回す構成や、アンテナコイルの外周端（スパイラル形状の導体パターンの外周端）をスパイラル形状の内側の領域に引き回す構成となる。

特許文献１には、基板の一方の面に設けられるスパイラル形状のアンテナコイルと、基板の他方の面（一方の面と反対側の面）に設けられるブリッジパターンを有するアンテナ装置の製造方法が記載されている。ブリッジパターンは、アンテナコイルの外周端の端子および内周端の端子に接合される。すなわち、ブリッジパターンは、基板に設けられた貫通孔を介して、アンテナコイルの外周端の端子と内周端の端子とを接続する。

特開２０１４−２２００１６号公報

しかし、特許文献１に示す製造方法では、ブリッジパターンをアンテナコイル（コイル導体）に押圧して溶接する工程が必要となるため、製造工程が複雑化する。また、溶接する際に基板が溶解して、基板がアンテナ装置の製造装置に付着する等の製造不良が生じやすい。

また、基板の一方の面に設けられるアンテナコイル（コイル導体）と他方の面に設けられるブリッジパターンとの間をスルーホール等で接続する場合には、基板に貫通孔を形成し、導電性部材を充填する等の工程が必要となるため、やはり製造工程が複雑化する。

本発明の目的は、簡素な構造および工程により、基材の主面に形成したスパイラル状のコイル導体の内周部と外周部とを接続することのできるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置を備える電子機器を提供することにある。

（１）本発明のアンテナ装置は、
絶縁性を有する基材と、
前記基材の少なくとも一方の主面に形成され、スパイラル形状のコイル導体と、
少なくとも一部に導体を有し、互いに導通する第１接続部および第２接続部を有する引き回し部材と、
を備え、
前記引き回し部材は、前記第１接続部と前記第２接続部との間の少なくとも一部が、前記コイル導体に対向配置され、
前記第１接続部は、導電性接合材を介して前記コイル導体の内周部または外周部に接続されることを特徴とする。

この構成では、コイル導体の内周部と外周部とを接続する引き回し部材を導電性接合材で実装（配置）するため、ＲＦＩＣ素子等の一般的な表面実装部品と同様に表面実装できる。そのため、例えば、引き回し部材をコイル導体に押圧して溶接する等の工程が不要となる。したがって、簡素な構造および工程により、基材の主面に形成したスパイラル状のコイル導体の内周部と外周部とを接続することのできるアンテナ装置を実現できる。

（２）前記第１接続部は、導電性接合材を介して前記コイル導体の前記内周部に接続され、前記第２接続部は、導電性接合材を介して前記コイル導体の前記外周部に接続される構造とすることができる。

（３）前記引き回し部材は、金属平板により構成されることが好ましい。この構成では、引き回し部材に別途導体を形成する必要がないため、製造が容易で低コスト化が図れる。

（４）上記（３）において、前記引き回し部材は、加工時に突起が形成される面とは反対側の面が前記コイル導体に対向配置されることが好ましい。この構成では、引き回し部材の縁端部の突起がコイル導体に接触することがない。したがって、突起がコイル導体に接触することに起因するコイル導体の破損、断線または短絡等の問題の発生が抑制される。

（５）上記（１）から（４）において、前記引き回し部材は、前記第１接続部と前記第２接続部との間に溝が形成されることが好ましい。この構成では、第１接続部と第２接続部との間に導電性接合材が濡れ広がることを抑制できる。そのため、第１接続部とコイル導体との間および第２接続部とコイル導体（または、コイル導体に接続される導体）との間にある導電性接合材の減少を防ぐことができる。したがって、第１接続部とコイル導体との接合強度、および第２接続部とコイル導体（または、コイル導体に接続される導体）との接合強度を高く維持できる。

（６）上記（１）から（５）において、少なくとも前記第１接続部および前記第２接続部は、前記第１接続部と前記第２接続部との間より、前記導電性接合材の濡れ性が相対的に高いことが好ましい。この構成により、第１接続部と第２接続部との間に導電性接合材が濡れ広がることを抑制できる。そのため、第１接続部とコイル導体との間および第２接続部とコイル導体（または、コイル導体に接続される導体）との間にある導電性接合材の減少を防ぐことができる。したがって、第１接続部とコイル導体との接合強度、および第２接続部とコイル導体（または、コイル導体に接続される導体）との接合強度を高く維持できる。

（７）上記（６）において、前記第１接続部および前記第２接続部は、めっき膜が形成されることが好ましい。この構成により、第１接続部と第２接続部との間と比べて、導電性接合材の濡れ性が相対的に高い第１接続部および第２接続部を容易に形成できる。

（８）上記（１）または（２）において、前記引き回し部材は、前記基材と近似する線膨張係数の基材層を有し、前記コイル導体に対向する面に導体が形成されることが好ましい。引き回し部材の線膨張係数と基材の線膨張係数とが異なれば、導電性接合材の加熱処理の際に、引き回し部材が反るが、上記構成によれば、これを防ぐことができる。したがって、第１接続部とコイル導体との間、および第２接続部とコイル導体との間の接触不良や短絡を抑制でき、アンテナ装置の製造時の良品率を高めることができる。

（９）上記（１）から（８）において、前記引き回し部材は、前記第１接続部と前記第２接続部との間の少なくとも一部に、絶縁体層が形成されることが好ましい。この構成では、第１接続部と第２接続部との間に導電性接合材が濡れ広がることを抑制できる。そのため、第１接続部とコイル導体との間および第２接続部とコイル導体との間にある導電性接合材の減少を防ぐことができる。したがって、第１接続部とコイル導体との接合強度、および第２接続部とコイル導体との接合強度を高く維持できる。

（１０）上記（１）から（９）において、導電性接合材を介して前記コイル導体に導通する表面実装部品をさらに備えることが好ましい。この構成により、外部回路とコイル導体との整合用または共振周波数設定用の回路を容易に構成でき、外部の回路を無くしたり、簡素化したりできる。

（１１）上記（１）から（１０）において、前記引き回し部材と前記コイル導体との間に位置する接着層と、前記引き回し部材と前記コイル導体との間に位置する、前記接着層以外の他の部材と、をさらに備え、前記接着層は、前記他の部材よりも低誘電率の材料であることが好ましい。この構成により、前記接着材の厚みのばらつきに伴う特性変化が抑制される。

（１２）本発明の電子機器は、
上記（１）から（１１）のいずれかに記載のアンテナ装置と、前記コイル導体に接続される、または電磁界結合する給電回路と、を備えることが好ましい。この構成により、ＨＦ帯の通信システムや電力伝送システムに用いられるアンテナ装置を備える電子機器を実現できる。

本発明によれば、簡素な構造および工程により、基材の主面に形成したスパイラル状のコイル導体の内周部と外周部とを接続することのできるアンテナ装置、およびそのアンテナ装置を備える電子機器を実現できる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図であり、図１（Ｂ）はアンテナ装置１０１に備える導体パターンの平面図である。 図２は、アンテナ装置１０１の分解斜視図である。 図３（Ａ）は引き回し部材２１の底面図であり、図３（Ｂ）は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。 図４（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２の平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 図５（Ａ）は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ａの平面図であり、図５（Ｂ）はアンテナ装置１０３Ｂの平面図である。 図６（Ａ）は第４の実施形態に係る引き回し部材２４の裏面図であり、図６（Ｂ）は引き回し部材２４の断面図であり、図６（Ｃ）は引き回し部材２４の実装部分を示す断面図である。 図７は、溝が形成されていない引き回し部材２４Ａの実装部分を示す、比較例の断面図である。 図８（Ａ）は第５の実施形態に係る引き回し部材２５Ａの裏面図であり、図８（Ｂ）は引き回し部材２５Ａの断面図であり、図８（Ｃ）は引き回し部材２５Ａの実装部分を示す断面図である。 図９（Ａ）は第５の実施形態に係る引き回し部材２５Ｂの裏面図であり、図９（Ｂ）は引き回し部材２５Ｂの断面図であり、図９（Ｃ）は引き回し部材２５Ｂの実装部分を示す断面図である。 図１０（Ａ）は第６の実施形態に係る引き回し部材２６の裏面図であり、図１０（Ｂ）は引き回し部材２６の断面図であり、図１０（Ｃ）は引き回し部材２６の実装部分を示す断面図である。 図１１（Ａ）は第７の実施形態に係る引き回し部材２７の裏面図であり、図１１（Ｂ）は引き回し部材２７の断面図であり、図１１（Ｃ）は引き回し部材２７の実装部分を示す断面図である。 図１２（Ａ）は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８の平面図であり、図１２（Ｂ）は第８の実施形態に係る引き回し部材２８の裏面図である。図１２（Ｃ）は、図１２（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。 図１３（Ａ）は第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９の平面図であり、図１３（Ｂ）は第９の実施形態に係る引き回し部材２９の裏面図であり、図１３（Ｃ）は引き回し部材２９の実装部分を示す断面図である。 図１４は、第１０の実施形態に係る電子機器の筐体内部の構造を示す平面図である。 図１５は、第１１の実施形態に係る電子機器の筐体内部の構造を示す平面図である。

以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

以降で示す各実施形態において、「アンテナ装置」とは、磁束を放射するアンテナである。アンテナ装置は、通信相手側のアンテナと磁界結合を用いた近傍界通信のために用いられるアンテナであり、例えばＮＦＣ（Ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）等の通信に利用される。アンテナ装置は、使用する周波数帯は例えばＨＦ帯で使用され、特に１３．５６ＭＨｚまたは１３．５６ＭＨｚ近傍の周波数で用いられる。アンテナ装置の大きさは使用する周波数における波長λに比べて非常に小さく、使用周波数帯での電磁波の放射特性は悪い。アンテナ装置は、アンテナ装置が備えるコイルアンテナの大きさがλ／１０以下である。なお、ここでいう波長とは、アンテナが形成される基材の誘電性や透磁性による波長短縮効果を考慮した実効的な波長のことを指す。コイルアンテナが有するコイル導体の両端は、使用周波数帯（ＨＦ帯、特に１３．５６ＭＨｚまたは１３．５６ＭＨｚ近傍）を操作する給電回路に接続される。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図であり、図１（Ｂ）はアンテナ装置１０１に備える導体パターンの平面図である。図２は、アンテナ装置１０１の分解斜視図である。図２では、接着層７１の図示が省略されている。図３（Ａ）は引き回し部材２１の底面図であり、図３（Ｂ）は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、図および原理を分かりやすくするために、引き回し部材２１の構造を簡略化して図示している。また、図３（Ｂ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における断面図についても同様である。

アンテナ装置１０１は、基材１、コイル導体１０、保護層２、接着層７１、第１外部接続端子板３、第２外部接続端子板４および引き回し部材２１を備える。基材１は、樹脂等の絶縁性材料からなる矩形状の平板である。基材１は、例えばポリイミド、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂製シートであり、基材１のヤング率Ｅ_Ｂは例えば３ＧＰａである。

コイル導体１０は、基材１の一方の主面（図３（Ｂ）における上面）に形成されるスパイラル形状の金属薄板であり、例えばＣｕ箔やＡｌ箔である。コイル導体１０は、第１接続端子１１、第２接続端子１２、第１外部接続端子１３、第２外部接続端子１４を有する。

本実施形態において、第１接続端子１１は、平面形状が正方形であり、コイル導体１０の内周端に形成される導体パターンである。第２接続端子１２は、平面形状が正方形であり、コイル導体１０の外周端に形成される導体パターンである。本実施形態に係るアンテナ装置１０１において、第１接続端子１１および第２接続端子１２は、アンテナ装置１０１の一方の角部（図１における右上の角部）付近に配置される。

なお、本願明細書中における「コイル導体１０の内周部」（本願発明における“コイル導体の内周部”）および「コイル導体１０の外周部」（本願発明における“コイル導体の外周部”）とは、それぞれコイル導体１０の内周端およびコイル導体１０の外周端のみを言うものではなく、少なくともコイル導体１０の１ターンを挟んで、コイル導体１０の内周側を「コイル導体１０の内周部」、コイル導体１０の外周側を「コイル導体１０の外周部」を言うものとする。

第１外部接続端子１３および第２外部接続端子１４は、平面形状が正方形であり、ＲＦＩＣ素子等の外部回路とコイル導体１０との接続用の導体パターンである。第１外部接続端子１３および第２外部接続端子１４は、コイル導体１０の途中または端部に設けられる。本実施形態に係るアンテナ装置１０１において、第１外部接続端子１３および第２外部接続端子１４は、コイル導体１０の途中に、かつ、コイル導体１０のコイル開口の内側に形成されている。なお、第１接続端子１１、第２接続端子１２、第１外部接続端子１３および第２外部接続端子１４の平面形状は、これらの形状に限定されるものではなく、適宜変更可能である。

保護層２は、矩形状の平板であり、外部から加わる衝撃や外力等から基材１やコイル導体１０を保護し、絶縁している。保護層２は、平面形状が基材１と実質的に同じ形状であり、接着層７１を介して基材１の一方の主面に貼付される。本実施形態において保護層２には、第１接続端子１１、第２接続端子１２、第１外部接続端子１３および第２外部接続端子１４を露出させる孔が設けられている。保護層２は、例えばポリイミドや液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂層である。なお、保護層２の平面形状は、基材１と実質的に同じ形状に限るものではなく、適宜変更可能である。保護層２の比誘電率ε_Ｐは例えば３．４であり、保護層２のヤング率Ｅ_Ｐは例えば３ＧＰａである。

接着層７１は絶縁性と粘着性を有し、基材１の実質的に全面に形成される。接着層７１は、例えば両面粘着シート、接着剤による層やＰＴＦＥ（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）等である。なお、接着層７１は、基材１の実質的に全面に形成される構成に限るものではなく、適宜変更可能である。接着層７１がＰＴＦＥである場合、接着層７１の比誘電率ε_Ｇは２．５であり、接着層７１のヤング率Ｅ_Ｇは０．１ＧＰａである。

本実施形態では、接着層７１の比誘電率ε_Ｇが、保護層２の比誘電率ε_Ｐよりも低い（ε_Ｇ＜ε_Ｐ）。引き回し部材１０１のような表面実装部材が導電性を有する場合、表面実装部材とコイル導体１０との間に寄生容量が発生する。この寄生容量は、引き回し部材１０１とコイル導体１０との間に位置する接着層７１の厚みＤ１の変動に伴って変動するが、引き回し部材１０１とコイル導体１０との間に位置する接着層７１の厚みＤ１は、接着（硬化）時に変動しやすい。そのため、引き回し部材１０１とコイル導体１０との間に位置する接着層７１が、引き回し部材１０１とコイル導体１０との間に位置する接着層７１以外の他の部材（保護層２など）よりも低誘電率の材料であることが好ましい。この構成により、引き回し部材１０１とコイル導体１０との間に位置する接着材７１の厚みＤ１の変動（ばらつき）に伴う特性変化が抑制される。

また、本実施形態では、接着層７１のヤング率Ｅ_Ｇが、基材１のヤング率Ｅ_Ｂや保護層２のヤング率Ｅ_Ｐよりも低い（Ｅ_Ｇ＜Ｅ_Ｐ）（Ｅ_Ｇ＜Ｅ_Ｂ）。基材１と保護層２との間にヤング率の低い材料を配置することで、アンテナ装置１０１固定時の押圧や外部からの衝撃などによって、アンテナ装置１０１が破損することを抑制できる。一方、本実施形態のように、接着層７１のヤング率Ｅ_Ｇが基材１や保護層２のヤング率Ｅ_Ｐよりも低い場合、接着層７１が硬化した後も厚みが変動しやすい。したがって、接着層７１の厚みＤ１の変動に伴う特性変化を抑制するため、引き回し部材１０１とコイル導体１０との間に位置する接着層７１は、引き回し部材１０１とコイル導体１０との間に位置する他の部材よりも低誘電率の材料であることが特に好ましい。

引き回し部材２１は、矩形状の金属平板であり、コイル導体１０の内周部と外周部とを接続する。引き回し部材２１は、長手方向の両端部側に互いに導通する第１接続部３１および第２接続部３２を有する。第１接続部３１は第１接続端子１１と対向する部分であり、第２接続部３２は第２接続端子１２と対向する部分である。そのため、本実施形態に係るアンテナ装置１０１において、引き回し部材２１は、アンテナ装置１０１の一方の角部（図１における右上の角部）付近に配置される。

引き回し部材２１は、例えばステンレス（ＳＵＳ３０１やＳＵＳ３０４等）製の基板４１の両主面にＮｉめっき層４２，４３を形成し、実装面（図３（Ｂ）における下面）側にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕめっき層４４を形成した金属平板である。そのため、第１接続部３１は、コイル導体１０の内周部の端部に形成される第１接続端子１１に導電性接合材６１を介して接続され、第２接続部３２は、コイル導体１０の外周部の端部に形成される第２接続端子１２に導電性接合材６２を介して接続される。つまり、コイル導体１０の内周部と外周部（第１接続端子１１および第２接続端子１２）は、引き回し部材２１を介して接続される。導電性接合材６１，６２は例えばＳｎ系半田やＡＣＰ（異方性導電ペースト）、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）である。なお、引き回し部材２１は他の材質でもよく、リン青銅製や真鍮製等であれば、めっきが無くても使用できる。

また、図３（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るアンテナ装置１０１では、引き回し部材２１が第１接続端子１１と第２接続端子１２との間にあるコイル導体１０を跳び越えている（跨いでいる）。言い換えると、引き回し部材２１は、コイル導体１０の内周部と外周部との橋渡しを行い、第１接続部３１と第２接続部３２との間の少なくとも一部がコイル導体１０に対向配置されている。

第１外部接続端子板３および第２外部接続端子板４は、平面形状が正方形の平板であり、ＲＦＩＣ素子等の外部回路との接続用の端子である。第１外部接続端子板３および第２外部接続端子板４は、平面視でそれぞれ第１外部接続端子１３および第２外部接続端子１４と重なり、導通している。第１外部接続端子板３および第２外部接続端子板４は、例えば表面にＡｕ等をめっきしたＣｕ箔である。アンテナ装置１０１では、図１および図２等に示すように、第１外部接続端子板３および第２外部接続端子板４がアンテナ装置１０１の一方の主面（図２における上側の主面）に埋設され、保護層２から露出する構成である。なお、第１外部接続端子板３および第２外部接続端子板４は他の材質でもよく、ステンレス（ＳＵＳ３０１やＳＵＳ３０４等）製やリン青銅製やニッケル合金製等が挙げられる。

本実施形態によれば次のような効果を奏する。

本実施形態では、コイル導体１０の内周部と外周部とを接続する引き回し部材２１を導電性接合材６１，６２で実装（配置）するため、ＲＦＩＣ素子等の一般的な表面実装部品と同様に表面実装できる。そのため、例えば、引き回し部材２１をコイル導体１０に押圧して溶接する等の工程が不要となる。したがって、簡素な構造および工程により、基材１の主面に形成したスパイラル状のコイル導体１０の内周部と外周部とを接続することのできるアンテナ装置を実現できる。

また、第１外部接続端子板３および第２外部接続端子板４を導電性接合材で実装（配置）する場合、第１外部接続端子板３および第２外部接続端子板４を導電性接合材で実装（配置）する製造装置（表面実装部品の実装装置）を利用できるため、製造が容易で低コスト化が図れる。

なお、本実施形態に係るアンテナ装置１０１では、引き回し部材２１が金属平板で構成されるため、引き回し部材２１に別途導体を形成する必要がなく、製造が容易で低コスト化が図れる。また、引き回し部材２１全体が導電性を有するため、抵抗成分を低くして引き回し部材２１での導体損失を抑制でき、Ｑ値の高い（低損失の）アンテナ装置が得られる。

本実施形態に係るアンテナ装置１０１は、例えば次の工程で製造される。

まず、金属箔貼りの基材１を準備する。具体的に説明すると、基材１の一方の主面には、実質的に全面に金属箔が配置（貼付）されている。上述のとおり、この金属箔は例えばＣｕ箔である。

次に、基材１の一方の主面に貼付された金属箔をエッチング等によりパターニングして、コイル導体１０、第１接続端子１１、第２接続端子１２、第１外部接続端子１３、第２外部接続端子１４を形成する。

次に、基材１の一方の主面上に接着層７１を形成する。具体的には、スクリーン印刷等によって基材１上に接着層７１を形成する。その後、基材１と実質的に同じ形状に形成された保護層２を基材１の一方の主面に貼付する。なお、保護層２の主面上にスクリーン印刷等により接着層７１を形成し、その後、接着層７１を形成した保護層２の主面に、基材１の一方の主面を貼付してもよい。

次に、引き回し部材２１を、プレス加工やレーザー加工、エッチング等によって金属平板から型抜きを行う。この際、必要に応じて引き回し部材２１の表面にめっき処理を行う。

次に、引き回し部材２１の第１接続部３１が、コイル導体１０の内周部の端部に形成される第１接続端子１１に導電性接合材６１を介して接続し、第２接続部３２が、コイル導体１０の外周部の端部に形成される第２接続端子１２に導電性接合材６２を介して接続する。また、第１外部接続端子板３および第２外部接続端子板４が、平面視で、それぞれ第１外部接続端子１３および第２外部接続端子１４と重なるように実装する。

上記製造方法によれば、簡素な構造および工程により、基材１の主面に形成したスパイラル状のコイル導体１０の内周部と外周部とを接続することのできるアンテナ装置１０１を容易に製造できる。

《第２の実施形態》
図４（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２の平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図４（Ａ）および図４（Ｂ）では、図および原理を分かりやすくするために、引き回し部材２２の構造を簡略化して図示している。

第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２は、磁性体層５および接着層７２をさらに備える点で第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。また、引き回し部材２２の形状が異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分について説明する。

磁性体層５は、矩形状の平板であり、平面形状が保護層２と実質的に同じ形状である。本実施形態において磁性体層５には、第１外部接続端子板３、第２外部接続端子板４を露出させる孔７および引き回し部材２２を露出させる孔８が設けられている。磁性体層５は、接着層７２を介して保護層２の一方の主面（図４（Ｂ）における上面）に貼付される。磁性体層５は、例えば磁性体フェライトセラミックのようなセラミック体層や、磁性体フェライト粉末が樹脂中に分散されたフェライト粉末入り樹脂層である。なお、磁性体層５の平面形状は、保護層２と実質的に同じ形状に限るものではなく、適宜変更可能である。

なお、接着層７１は、磁性体層５とコイル導体１０とを近接させるために薄く形成される。引き回し部材１０２とコイル導体１０との間の接着層７１の厚みは、例えば５μｍ〜１０μｍであるが、接着（硬化）時に変動しやすい。一般的に、薄く形成された部分で厚みが変動すると、厚みの変動率は大きくなり、表面実装部材（引き回し部材１０２など）とコイル導体１０との間に発生する寄生容量の変動幅も大きくなる。したがって、引き回し部材１０２とコイル導体１０との間に発生する寄生容量の変動幅（ばらつき）を小さくするため、引き回し部材１０２とコイル導体１０との間に位置する接着層７１は、引き回し部材１０２とコイル導体１０との間に位置する接着層７１以外の他の部材（保護層２など）よりも低誘電率の材料であることが好ましい。

接着層７２は絶縁性と粘着性を有し、保護層２の実質的に全面に形成される。接着層７２は、例えば両面粘着シートや、接着剤による層等である。なお、接着層７２は、保護層２の実質的に全面に形成される構成に限るものではなく、適宜変更可能である。

アンテナ装置１０２の引き回し部材２２は、第１の実施形態に係る引き回し部材２１と同様に、矩形状の金属平板である。引き回し部材２２は、一方の主面（図４（Ｂ）における上面）に突起２０１を有する。突起２０１は、例えばプレス加工やレーザー加工等の型抜き時に金属平板の縁端部に形成されるバリ等である。

アンテナ装置１０２において、引き回し部材２１は、加工時に突起２０１が形成される面（図４（Ｂ）における上面）とは反対側の面（図４（Ｂ）における下面）がコイル導体１０に対向配置されている。

このような構成であっても、アンテナ装置１０２の基本的な構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

また、アンテナ装置１０２は、加工時に突起２０１が形成される面とは反対側の面がコイル導体１０と対向するため、引き回し部材２２の突起２０１がコイル導体１０に接触することを防ぐことができる。したがって、突起２０１が接触することに起因するコイル導体１０の破損、断線または短絡等の問題の発生が抑制される。

さらに、アンテナ装置１０２は磁性体層５をさらに備える。そのため、磁性体層５の高い透磁率の作用で、少ないターン数の導体パターンで所定のインダクタンスが得られる。また、磁性体層５の集磁効果により、通信相手側のアンテナとの磁界結合を高めることができる。さらに、磁性体層５を備える構成により、裏面側の磁気シールド効果も得られる。

なお、本実施形態では、コイル導体１０と磁性体層５との間に保護層２が配置される構成例を示したが、磁性体層５が保護層２とコイル導体１０との間に配置されていてもよい。また、コイル導体１０は、保護層２と磁性体層５との間に配置されていてもよい。つまり、コイル導体１０に対する磁性体層５の配置関係は、適宜変更可能である。但し、アンテナ装置１０２が筐体に収納される場合には、コイル導体１０に対し筐体が配置されている側とは反対側に、磁性体層５を配置することが好ましい。この構成により、コイル導体１０が磁性体層５よりも通信相手側のアンテナに近接して配置されるため、アンテナ装置１０２と通信相手側のアンテナとの結合が高まり、通信特性が向上する。また、この構成により、磁性体層５の裏面側の磁気シールド効果が得られ、筐体内に配置される他の部品とアンテナ装置１０２などとの間の不要結合を抑制できる。

《第３の実施形態》
第３の実施形態では、構造の異なる２つのアンテナ装置について示す。図５（Ａ）は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ａの平面図であり、図５（Ｂ）はアンテナ装置１０３Ｂの平面図である。図５（Ａ）および図５（Ｂ）では、構造を分かりやすくするために、保護層、接着層、第１外部接続端子板、第２外部接続端子板および引き回し部材を省略して図示している。

第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ａ，１０３Ｂは、主に基材１の一方の主面に形成されるコイル導体１０の平面形状が、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分について説明する。

図５（Ａ）に示すアンテナ装置１０３Ａは、接続導体１５Ａをさらに備える。本実施形態では、第１接続端子１１Ａが、コイル導体１０の外周端に形成される導体パターンであり、第２接続端子１２Ｂは、コイル導体１０の内周端に形成される導体パターンである。

接続導体１５Ａは、コイル導体１０の一部を構成する導体パターンではなく、コイル導体１０の内側に位置する第２接続端子１２Ａと第２外部接続端子１４とを接続する導体パターンである。つまり、図５（Ａ）に示すように、第１接続端子１１Ａはコイル導体１０の外周部であるが、第２接続端子１２Ａはコイル導体１０の内周部ではない。したがって、引き回し部材２１の第１接続部は、導電性接合材を介してコイル導体１０の外周部（第１接続端子１１Ａ）に接続される。

このような構成であっても、アンテナ装置１０３Ａの基本的な構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

図５（Ｂ）に示すアンテナ装置１０３Ｂは、接続導体１５Ｂをさらに備え、第１外部接続端子１３Ｂおよび第２外部接続端子１４Ｂの配置が異なる。アンテナ装置１０３Ｂの第１外部接続端子１３Ｂおよび第２外部接続端子１４Ｂは、コイル導体１０の外側に配置されている。また、本実施形態では、第１接続端子１１Ｂが、コイル導体１０の内周端に形成される導体パターンであり、第２接続端子１２Ｂが、コイル導体１０の外周端に形成される導体パターンである。

接続導体１５Ｂは、コイル導体１０の一部を構成する導体パターンではなく、コイル導体１０の外側に位置する第２接続端子１２Ｂと第１外部接続端子１３Ｂとを接続する導体パターンである。つまり、図５（Ｂ）に示すように、第１接続端子１１Ｂはコイル導体１０の内周部であるが、第２接続端子１２Ｂはコイル導体１０の外周部ではない。したがって、引き回し部材２１の第１接続部は、導電性接合材を介してコイル導体１０の内周部（第１接続端子１１Ｂ）に接続される。

このような構成であっても、アンテナ装置１０３Ｂの基本的な構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

また、本実施形態に係るアンテナ装置１０３Ａ，１０３Ｂで示したように、本発明のアンテナ装置は、第１接続端子がコイル導体１０の内周部に接続され、第２接続端子がコイル導体１０の外周部に接続される構成に限定されるものではない。引き回し部材２１の第１接続部が、コイル導体１０の内周部または外周部に接続される構成であればよい。

《第４の実施形態》
図６（Ａ）は第４の実施形態に係る引き回し部材２４の裏面図であり、図６（Ｂ）は引き回し部材２４の断面図であり、図６（Ｃ）は引き回し部材２４の実装部分を示す断面図である。図７は、溝が形成されていない引き回し部材２４Ａの実装部分を示す、比較例の断面図である。図６（Ｃ）および図７では、図および原理を分かりやすくするために、引き回し部材の構造を簡略化して図示している。

引き回し部材２４は、実装面（図６（Ｂ）および図６（Ｃ）における下面）側に溝２０２が形成されている点が第１の実施形態に係る引き回し部材２１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分について説明する。

第４の実施形態に係る引き回し部材２４の実装面には、第１接続部３１と第２接続部３２との間に２つの溝２０２が形成される。溝２０２は、第１接続部３１および第２接続部３２の近傍に形成され、引き回し部材２４の短手方向に沿って形成される。溝２０２の両端部は、引き回し部材２４の短手方向（図６（Ｂ）における上辺および下辺）の縁端部に達している。

本実施形態では、第１接続部３１と第２接続部３２との間に溝２０２が形成されるため、第１接続部３１と第２接続部３２との間に導電性接合材６１，６２が濡れ広がることを抑制できる。そのため、第１接続部３１とコイル導体１０との間にある導電性接合材６１、および第２接続部３２とコイル導体１０との間にある導電性接合材６２の減少を防ぐことができる。したがって、第１接続部３１と第１接続端子１１との接合強度、および第２接続部３２と第２接続端子１２との接合強度を高く維持できる。

なお、図７に示すように、溝が形成されていない引き回し部材２４Ａを基材１に実装する場合、例えば第１接続部と第２接続部との間に導電性接合材６２Ａが濡れ広がることにより、引き回し部材２４Ａの実装面が基材１の主面と平行にならない可能性がある。そのため、引き回し部材２４Ａの導体とコイル導体１０との間に発生する寄生容量Ｃ１Ａ，Ｃ２Ａが不安定となり、アンテナ装置のインピーダンスにばらつきが生じる。

このように、本実施形態では、第１接続部３１と第２接続部３２との間に導電性接合材６２Ａ，６２Ａが濡れ広がらないため、引き回し部材２４の実装面が基材１の主面と平行となる。したがって、引き回し部材２４とコイル導体１０との間に発生する寄生容量Ｃ１，Ｃ２の安定性が向上し、アンテナ装置のインピーダンスのばらつきを小さくできる。

なお、本実施形態に係るアンテナ装置では、２つの溝２０２が、それぞれ第１接続部３１および第２接続部３２の近傍に形成され、引き回し部材２４の短手方向に沿って形成される構成である。したがって、第１接続部３１と第２接続部３２の中央に溝２０２が形成される構成と比べて、導電性接合材の濡れ広がりをさらに防ぐことができる。

また、溝２０２の両端部が引き回し部材２４の縁端部に達しているため、溝２０２の切れ目から導電性接合材が濡れ広がることを防ぐことができる。

なお、本実施形態では、図６（Ｂ）および図６（Ｃ）に示すように、引き回し部材２４の側面から視て矩形の溝２０２が形成されているが、この構成に限定されるものではなく、溝２０２の断面形状は適宜変更可能である。溝の断面形状は、例えばＶ字形、Ｕ字形等が考えられる。また、本実施形態では、溝２０２が基板４１まで達する構成であるが、この構成に限定されるものではない。溝２０２の深さは適宜変更可能である。

《第５の実施形態》
第５の実施形態では、第４の実施形態に係るアンテナ装置の変形例について示す。図８（Ａ）は第５の実施形態に係る引き回し部材２５Ａの裏面図であり、図８（Ｂ）は引き回し部材２５Ａの断面図であり、図８（Ｃ）は引き回し部材２５Ａの実装部分を示す断面図である。図９（Ａ）は第５の実施形態に係る引き回し部材２５Ｂの裏面図であり、図９（Ｂ）は引き回し部材２５Ｂの断面図であり、図９（Ｃ）は引き回し部材２５Ｂの実装部分を示す断面図である。図８（Ｂ）（Ｃ）および図９（Ｂ）（Ｃ）では、図および原理を分かりやすくするために、引き回し部材の構造を簡略化して図示している。

第５の実施形態に係るアンテナ装置は、溝の構成が、第４の実施形態に係るアンテナ装置と異なる。その他の構成は、第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４と実質的に同じである。以下、第４の実施形態に係るアンテナ装置と異なる部分について説明する。

図８（Ａ）に示す引き回し部材２５Ａの実装面には、第１接続部３１と第２接続部３２との間に１つの溝２０２Ａを備える。溝２０２Ａは、引き回し部材２５Ａの第１接続部３１と第２接続部３２との間の全面に形成されている。そのため、溝２０２Ａは、第１接続部３１および第２接続部３２の近傍に形成され、引き回し部材２５Ａの短手方向に沿って形成される。また、溝２０２Ａの両端部は、引き回し部材２５Ａの短手方向（図８（Ａ）における上辺および下辺）の縁端部に達している。

このような構成であっても、引き回し部材２５Ａの基本的な構成は、第４の実施形態に係る引き回し部材２４と同じであり、第４の実施形態に係るアンテナ装置と同様の作用・効果を奏する。また、本実施形態に示すように、溝の形状、大きさ等は上記の作用・効果を奏する範囲で適宜変更可能である。

図９（Ｂ）に示す引き回し部材２５Ｂの実装面には、第１接続部３１と第２接続部３２との間に４つの溝２０２が形成される。溝２０２は、第１接続部３１および第２接続部３２の近傍に形成され、引き回し部材２５Ｂの短手方向に沿って形成される。溝２０２の両端部は、引き回し部材２５Ｂの短手方向（図９（Ａ）における上辺および下辺）の縁端部に達している。言い換えると、引き回し部材２５Ｂは、第４の実施形態に係る引き回し部材２４の２つの溝２０２の間にさらに２つ溝を形成したものといえる。

このような構成であっても、引き回し部材２５Ｂの基本的な構成は、第４の実施形態に係る引き回し部材２４と同じであり、第４の実施形態に係るアンテナ装置と同様の作用・効果を奏する。

また、本実施形態に示すように、溝の個数等は上記の作用・効果を奏する範囲で適宜変更可能である。したがって、本発明のアンテナ装置は、第１接続部３１と第２接続部３２との間に、複数の溝が形成される構造とすることもできる。

《第６の実施形態》
図１０（Ａ）は第６の実施形態に係る引き回し部材２６の裏面図であり、図１０（Ｂ）は引き回し部材２６の断面図であり、図１０（Ｃ）は引き回し部材２６の実装部分を示す断面図である。

第６の実施形態では、引き回し部材２６の構造が、第１の実施形態に係る引き回し部材２１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分について説明する。

引き回し部材２６は、実装面（図１０（Ｂ）および図１０（Ｃ）における下面）の第１接続部３１および第２接続部３２にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕめっき層４４が形成され、第１接続部３１と第２接続部３２との間の全面にＮｉめっき層４３が形成されている。Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕめっき層４４は、Ｎｉめっき層４３と比べて、導電性接合材であるＳｎ系半田の濡れ性が高い。したがって、本実施形態において、第１接続部３１および第２接続部３２は、第１接続部３１と第２接続部３２との間より、導電性接合材の濡れ性が相対的に高い。

本実施形態では、第１接続部３１と第２接続部３２が、導電性接合材の濡れ性が相対的に高いため、第１接続部３１と第２接続部３２との間に導電性接合材６１，６２が濡れ広がることを抑制できる。そのため、第１接続部３１とコイル導体１０との間にある導電性接合材６１、および第２接続部３２とコイル導体１０との間にある導電性接合材６２の減少を防ぐことができる。したがって、第１接続部３１と第１接続端子１１との接合強度、および第２接続部３２と第２接続端子１２との接合強度を高く維持できる。

また、本実施形態では、第１接続部３１と第２接続部３２との間に導電性接合材６１，６２が濡れ広がらないため、引き回し部材２６の実装面が基材１の主面と平行となる。したがって、引き回し部材２６とコイル導体１０との間に発生する寄生容量Ｃ１，Ｃ２の安定性が向上し、アンテナ装置のインピーダンスのばらつきを小さくできる。

また、本実施形態では、第１接続部３１と第２接続部との間と比べて、導電性接合材の濡れ性が相対的に高い第１接続部３１および第２接続部３２を容易に形成できる。

《第７の実施形態》
第７の実施形態では、第６の実施形態に係るアンテナ装置の変形例について示す。図１１（Ａ）は第７の実施形態に係る引き回し部材２７の裏面図であり、図１１（Ｂ）は引き回し部材２７の断面図であり、図１１（Ｃ）は引き回し部材２７の実装部分を示す断面図である。

第７の実施形態では、引き回し部材２７の構造が、第６の実施形態に係る引き回し部材２１と異なる。その他の構成は、第６の実施形態に係るアンテナ装置と実質的に同じである。以下、第６の実施形態に係るアンテナ装置と異なる部分について説明する。

引き回し部材２７は、実装面（図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）における下面）の第１接続部３１および第２接続部３２にＮｉめっき層４３およびＳｎ−Ａｇ−Ｃｕめっき層４４が形成されている。第１接続部３１と第２接続部３２との間の全面には、めっき膜が形成されていないため、基板４１が露出している。Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕめっき層４４およびＮｉめっき層４３は、基板４１と比べて、導電性接合材であるＳｎ系半田の濡れ性が高い。したがって、本実施形態において、第１接続部３１および第２接続部３２は、第１接続部３１と第２接続部３２との間より、導電性接合材の濡れ性が相対的に高い。

このように、引き回し部材に形成されるめっき膜の種類、層数、形状、大きさおよび範囲等は、第１接続部３１と第２接続部３２との間より、第１接続部３１および第２接続部３２の導電性接合材の濡れ性が相対的に高いという作用・効果を奏する範囲で適宜変更可能である。

《第８の実施形態》
図１２（Ａ）は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８の平面図であり、図１２（Ｂ）は第８の実施形態に係る引き回し部材２８の裏面図である。図１２（Ｃ）は、図１２（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。

第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８は、絶縁体層６および表面実装部品５１をさらに備える点で第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。また、コイル導体１０および引き回し部材２８の構造が異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分について説明する。

絶縁体層６は、矩形状の平板であり、平面形状が基材１と実質的に同じ形状である。絶縁体層６は、基材１の一方の主面（図１２（Ｂ）における上面）に形成されている。絶縁体層６は、例えばソルダーレジスト膜や酸化膜等の層である。なお、絶縁体層６の平面形状は、基材１と実質的に同じ形状に限るものではなく、適宜変更可能である。

本実施形態に係る引き回し部材２８は、アンテナ装置１０８の一辺（図１２（Ａ）における右辺）の中央付近に配置されている。引き回し部材２８は、樹脂等の絶縁性材料からなる基材層４５を有する。引き回し部材２８は、コイル導体１０と対向する面（図１２（Ｃ）における下面）に導体層４６が形成されている。基材層４５は、例えばポリイミドや液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の樹脂製シートである。導体層４６は金属薄板であり、例えばＣｕ箔である。引き回し部材２８の基材層４５は、基材１と同じ材料である。

表面実装部品５１は、保護層２の主面に実装され、図示しない導電性接合材を介してコイル導体１０に接続されている。表面実装部品５１は、例えばアンテナ装置１０８の共振回路用のチップコンデンサである。

本実施形態に係るコイル導体１０は、第１接続端子および第２接続端子を有していない。また、図１２（Ａ）に示すように、引き回し部材２８の第１接続部および第２接続部と導電性接合材６１，６２を介して接続されるコイル導体１０は、コイル導体１０の内周部および外周部の端部ではない。

このような構成であっても、アンテナ装置１０８の基本的な構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、引き回し部材の線膨張係数と基材の線膨張係数とが異なれば、導電性接合材の加熱処理の際に、引き回し部材が反る。しかし、本実施形態に係るアンテナ装置では、これを防ぐことができる。したがって、第１接続部とコイル導体との間、および第２接続部とコイル導体との間の接触不良や短絡を抑制でき、アンテナ装置の製造時の良品率を高めることができる。本実施形態に係るアンテナ装置１０８では、基材層４５が基材１と同じ材料で構成する例を示したが、これに限定されるものではない。基材層４５は、基材１の線膨張係数と近似する材料であればよい。

また、表面実装部品５１を導電性接合材で実装（配置）する場合、表面実装部品５１を導電性接合材で実装（配置）する製造装置（表面実装部品５１の実装装置）を引き回し部材２８の実装に利用できるため、製造が容易で低コスト化が図れる。また、表面実装部品５１を実装する導電性接合剤として、引き回し部材２８を実装する導電性接合剤と同種のものを使用すれば、より簡易な工程で製造することが可能となる。

なお、本実施形態に示すように、保護層は必須の構成ではない。本実施形態に係るアンテナ装置１０８では、接着層を介して基材１の一方の主面に保護層を貼付する必要がないため、簡素な構造および工程によりアンテナ装置を構成できる。また、保護層を除いた構成とすることにより、フレキシブルで薄型化したアンテナ装置を実現できる。

また、本実施形態に示すように、引き回し部材２８の位置は、アンテナ装置１０８の一方の角部付近に限定されるものではなく、適宜変更可能である。また、引き回し部材２８の第１接続部および第２接続部と導電性接合材６１，６２を介して接続されるコイル導体１０は、コイル導体１０の内周部および外周部の端部に限るものではない。

《第９の実施形態》
第９の実施形態では、第８の実施形態に係るアンテナ装置の変形例について示す。図１３（Ａ）は第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９の平面図であり、図１３（Ｂ）は第９の実施形態に係る引き回し部材２９の裏面図であり、図１３（Ｃ）は引き回し部材２９の実装部分を示す断面図である。

第９の実施形態では、引き回し部材２９の構造が、第８の実施形態に係る引き回し部材２８と異なり、その他の構成は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８と実質的に同じである。以下、第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８と異なる部分について説明する。

引き回し部材２９は、実装面（図１３（Ｃ）における下面）の第１接続部３１と第２接続部３２との間の全面に絶縁体層４７が形成されている。絶縁体層４７は、第１接続部３１および第２接続部３２の近傍に形成されている。また、絶縁体層４７の両端部は、引き回し部材２９の短手方向（図１３（Ｂ）における上辺および下辺）の縁端部に達している。絶縁体層４７は、例えばソルダーレジスト膜や酸化膜等の層である。

絶縁体層４７は、導体層４６と比べて、導電性接合材であるＳｎ系半田の濡れ性が低い。したがって、本実施形態において、第１接続部３１および第２接続部３２は、第１接続部３１と第２接続部３２との間より、導電性接合材６１，６２の濡れ性が相対的に高い。

本実施形態では、第１接続部３１と第２接続部３２との間に絶縁体層４７が形成されるため、第１接続部３１と第２接続部３２との間に導電性接合材６１，６２が濡れ広がることを抑制できる。そのため、第１接続部３１とコイル導体１０との間にある導電性接合材６１、および第２接続部３２とコイル導体１０との間にある導電性接合材６２の減少を防ぐことができる。したがって、第１接続部３１とコイル導体１０との接合強度、および第２接続部３２とコイル導体１０との接合強度を高く維持できる。

また、本実施形態では、第１接続部３１と第２接続部３２との間に導電性接合材６１，６２が濡れ広がらないため、引き回し部材２９の実装面が基材１の主面と平行となる。したがって、引き回し部材２９とコイル導体１０との間に発生する寄生容量の安定性が向上し、アンテナ装置のインピーダンスのばらつきを小さくできる。

本実施形態に係るアンテナ装置では、絶縁体層４７が、それぞれ第１接続部３１および第２接続部３２の近傍に形成される構成である。したがって、第１接続部３１と第２接続部３２の中央に絶縁体層４７が形成される構成と比べて、導電性接合材の濡れ広がりをさらに防ぐことができる。

また、絶縁体層４７の両端部が引き回し部材２９の縁端部に達しているため、絶縁体層４７が形成されていない部分から導電性接合材が濡れ広がることを防ぐことができる。

なお、本実施形態に示すように、絶縁体層４７の形状、数量、範囲等は上記の作用・効果を奏する範囲で適宜変更可能である。したがって、本発明のアンテナ装置は、第１接続部３１と第２接続部３２との間に、複数の絶縁体層４７が形成される構造とすることもできる。

《第１０の実施形態》
図１４は、第１０の実施形態に係る電子機器の筐体内部の構造を示す平面図である。

この電子機器は、例えば携帯電話（スマートフォンを含む）、ウェアラブル端末（スマートウォッチ等）、ノートパソコン、タブレット端末、ＰＤＡ、カメラ、ゲーム機、ＲＦＩＤタグ等である。

上部筐体８２の内部にはカメラモジュール９３、回路基板９６Ａ，９６Ｂ、バッテリーパック９９等が収められている。回路基板９６ＡにはＨＦ帯アンテナ９７Ａ等が実装されている。また回路基板９６ＢにはＨＦ帯アンテナ９７Ｂ、通信回路を備えた給電回路８５、表面実装部品８７、給電回路８５に接続された給電端子８３，８４が実装されている。回路基板９６Ａおよび回路基板９６Ｂは同軸ケーブル９８を介して接続されている。表面実装部品８７は、例えば共振回路用のチップコンデンサである。

下部筐体８１の内部にはアンテナ装置１０１Ａが貼付されている。アンテナ装置１０１Ａは、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、カメラ用の孔９２が設けられている点で異なる。アンテナ装置１０１Ａは第１外部接続端子板３Ａおよび第２外部接続端子板４Ａを備える。この第１外部接続端子板３Ａおよび第２外部接続端子板４Ａは、それぞれ給電端子８３，８４に当接してコイル導体１０に接続されている。

このように、無線通信システムを有しない電子機器であっても、本発明のアンテナ装置を電子機器内に配置することにより、ＨＦ帯の通信システムや電力伝送システム（後に詳述する。）に対応した通信端末装置を構成することができる。したがって、通信端末装置やその他の外部装置が有するデータ通信を無線で行うことが可能となる。

《第１１の実施形態》
図１５は、第１１の実施形態に係る電子機器の筐体内部の構造を示す平面図である。

第１１の実施形態では、通信端末装置に備えるアンテナ装置および給電回路の構造が異なり、その他の構成は第１０の実施形態に係る通信端末装置と実質的に同じである。以下、第１０の実施形態に係る通信端末装置と異なる部分について説明する。

下部筐体８１の内部にはアンテナ装置１０１Ｂが貼付されている。アンテナ装置１０１Ｂは、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、カメラ用の孔９２および表面実装部品８８をさらに備える点で異なる。また、アンテナ装置１０１Ｂには、第１外部接続端子、第１外部接続端子板、第２外部接続端子および第２外部接続端子板を備えていない点で異なる。アンテナ装置１０１Ｂの主面には、図示しない導電性接合材を介して表面実装部品８８が実装されている。表面実装部品８８は、コイル導体１０の途中に設けられる。表面実装部品８８は、例えば共振回路用のチップコンデンサである。

上部筐体８２の内部に収められる回路基板９６Ｂには、ＨＦ帯アンテナ９７Ｂ、通信回路を備えた給電回路８５、表面実装部品８７、給電回路８５に接続された給電コイル８６が実装されている。給電回路８５は、給電コイル８６を介してアンテナ装置１０１Ｂのコイル導体１０と電磁界結合する。

このような構成であっても、第１１の実施形態に係る通信端末装置の基本的な構成は、第１０の実施形態に係る通信端末装置と同じであり、第１０の実施形態に係る通信端末装置と同様の作用・効果を奏する。

なお、本実施形態では、給電回路８５が給電コイル８６を介してアンテナ装置１０１Ｂのコイル導体１０と電磁界結合するため、給電回路８５とコイル導体１０とを接続するための給電端子８３，８４を回路基板９６Ｂに備える必要がない。

《その他の実施形態》
上述の実施形態では、基材１の平面形状が実質的に矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。基材１の形状は、多角形状・円形状・楕円形状等、適宜変更可能である。また、上述の実施形態では、基材１が平板である例を示したが、この構成に限定されるものではない。基材１の厚みは、適宜変更可能である。

上述の実施形態では、コイル導体１０が基材１の一方の主面に形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。コイル導体１０は、基材１の他方の主面に形成される構成でもよいし、両面に形成される構成でもよい。

上述の実施形態では、引き回し部材の平面形状が実質的に矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。引き回し部材の平面形状は、多角形状・円形状・楕円形状等、適宜変更可能である。また、引き回し部材の断面形状および厚みについても適宜変更可能である。

また、上述の実施形態では、第１接続部および第２接続部が引き回し部材の両端部に形成される例を示したが、この構成に限定されるものではない。引き回し部材に対する、第１接続部および第２接続部の位置は、適宜変更可能である。

また、上述の実施形態では、第１接続部および第２接続部の平面形状が、円形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。引き回し部材の第１接続部および第２接続部の平面形状は、多角形状・楕円形状等、適宜変更可能である。

なお、上述の実施形態では、主にＮＦＣ等の磁界結合を利用した通信システムにおけるアンテナ装置および電子機器について説明したが、上述の実施形態におけるアンテナ装置および電子機器は、磁界結合を利用した非接触電力伝送システム（電磁誘導方式、磁界共鳴方式）でも同様に用いることができる。上述の実施形態におけるアンテナ装置は、例えばＨＦ帯（特に６．７８ＭＨｚまたは６．７８ＭＨｚ近傍）の周波数で使用される磁界共鳴方式の非接触電力伝送システムにおける受電装置の受電アンテナ装置や送電装置の送電アンテナ装置として適用できる。アンテナ装置は受電装置に備わった負荷（二次電池等）に電力を供給する給電回路（受電回路）に接続される。この場合でも、アンテナ装置は、受電アンテナ装置や送電アンテナ装置として機能する。アンテナ装置のコイルアンテナが有するコイル導体の両端は、使用周波数帯（ＨＦ帯、特に６．７８ＭＨｚまたは６．７８ＭＨｚ近傍）を操作する受電回路や送電回路に接続される。

Ｃ１，Ｃ１Ａ，Ｃ２，Ｃ２Ａ…寄生容量
Ｄ１…引き回し部材とコイル導体との間に位置する接着層の厚み
ＩＣ…無線
１…基材
２…保護層
３，３Ａ…第１外部接続端子板
４，４Ａ…第２外部接続端子板
５…磁性体層
６…絶縁体層
７，８…孔
１０…コイル導体
１１，１１Ａ，１１Ｂ…第１接続端子
１２，１２Ａ，１２Ｂ…第２接続端子
１３，１３Ｂ…第１外部接続端子
１４，１４Ｂ…第２外部接続端子
１５Ａ，１５Ｂ…接続導体
２１，２２，２４，２４Ａ，２５Ａ，２５Ｂ，２６，２７，２８，２９…引き回し部材
３１…第１接続部
３２…第２接続部
４１…基板
４２，４３…Ｎｉめっき層
４４…Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕめっき層
４５…基材層
４６…導体層
４７…絶縁体層
５１…表面実装部品
６１，６１Ａ，６２，６２Ａ…導電性接合材
７１，７２…接着層
８１…下部筐体
８２…上部筐体
８３，８４…給電端子
８５…給電回路
８６…給電コイル
８７，８８…表面実装部品
９２…カメラ用の孔
９３…カメラモジュール
９６Ａ，９６Ｂ…回路基板
９７Ａ，９７Ｂ…ＨＦ帯アンテナ
９８…同軸ケーブル
９９…バッテリーパック
１０１，１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０４，１０８，１０９…アンテナ装置
２０１…突起
２０２，２０２Ａ…溝

Claims (9)

1. 絶縁性を有する基材と、
   前記基材の少なくとも一方の主面に形成されるスパイラル形状のコイル導体と、
   金属平板により構成され、互いに導通する第１接続部および第２接続部を、加工時に突起が形成される面とは反対側の面に有する引き回し部材と、
   を備え、
   前記引き回し部材は、前記第１接続部と前記第２接続部との間の少なくとも一部が、前記コイル導体に対向配置され、
   前記第１接続部および前記第２接続部の少なくとも一方は、導電性接合材を介して前記コイル導体の内周部または外周部に接続される、アンテナ装置。
2. 前記第１接続部は、導電性接合材を介して前記コイル導体の前記内周部に接続され、
   前記第２接続部は、導電性接合材を介して前記コイル導体の前記外周部に接続される、請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記引き回し部材は、前記第１接続部と前記第２接続部との間の少なくとも一部に、溝が形成される、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
4. 少なくとも前記第１接続部および前記第２接続部は、前記第１接続部と前記第２接続部との間より、前記導電性接合材の濡れ性が相対的に高い、請求項１から３のいずれかに記載のアンテナ装置。
5. 前記第１接続部および第２接続部は、めっき膜が形成される、請求項４に記載のアンテナ装置。
6. 前記引き回し部材は、前記第１接続部と前記第２接続部との間の少なくとも一部に、絶縁体層が形成される、請求項１から請求項５のいずれかに記載のアンテナ装置。
7. 導電性接合材を介して前記コイル導体に導通する表面実装部品をさらに備える、請求項１から６のいずれかに記載のアンテナ装置。
8. 前記引き回し部材と前記コイル導体との間に位置する接着層と、
   前記引き回し部材と前記コイル導体との間に位置する、前記接着層以外の他の部材と、
   をさらに備え、
   前記接着層は、前記他の部材よりも低誘電率の材料である、請求項１から７のいずれかに記載のアンテナ装置。
9. 請求項１から８のいずれかに記載のアンテナ装置と、
   前記コイル導体に接続される、または電磁界結合する給電回路と、を備える電子機器。

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