KR101037035B1 - 무선 ic 디바이스 및 전자기기 - Google Patents

무선 ic 디바이스 및 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
KR101037035B1
KR101037035B1 KR1020097015055A KR20097015055A KR101037035B1 KR 101037035 B1 KR101037035 B1 KR 101037035B1 KR 1020097015055 A KR1020097015055 A KR 1020097015055A KR 20097015055 A KR20097015055 A KR 20097015055A KR 101037035 B1 KR101037035 B1 KR 101037035B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wireless
circuit board
power supply
electrode
power feeding
Prior art date
Application number
KR1020097015055A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090096526A (ko
Inventor
노부오 이케모토
사토시 이시노
유야 도카이
노보루 카토
타케시 카타야
이쿠헤이 키무라
미키코 타나카
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20090096526A publication Critical patent/KR20090096526A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101037035B1 publication Critical patent/KR101037035B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04Resonant antennas
    • H01Q9/16Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38Impedance-matching networks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099Material
    • H01L2224/131Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/13138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/13139Silver [Ag] as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/12Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/13Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/13001Core members of the bump connector
    • H01L2224/13099Material
    • H01L2224/131Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/13138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/13144Gold [Au] as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732Location after the connecting process
    • H01L2224/73201Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/153Connection portion
    • H01L2924/1531Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19042Component type being an inductor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191Disposition
    • H01L2924/19101Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/38Impedance-matching networks
    • H03H2007/386Multiple band impedance matching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • H05K1/0239Signal transmission by AC coupling
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10098Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Abstract

소형화를 달성할 수 있고, 무선 IC의 실장이 용이하며 저비용인 동시에, 무선 IC의 정전기에 의한 파괴의 가능성을 해소한 무선 IC 디바이스 및 상기 무선 IC 디바이스를 탑재한 전자기기를 얻는다.
송수신 신호를 처리하는 무선 IC칩(5)과, 인덕턴스 소자를 갖는 공진회로를 포함하는 급전회로기판(10)을 포함한 무선 IC 디바이스로서, 급전회로기판(10)의 표면에는 공진회로와 전자계 결합하는 급전용 전극(19a, 19b)이 마련되어 있다. 급전용 전극(19a, 19b)은 프린트 배선기판(20)에 마련한 방사판(21a, 2lb)과 전자계 결합되어 있다. 방사판(21a, 21b)에서 수신된 신호에 의해 무선 IC칩(5)이 동작되고, 상기 무선 IC칩(5)으로부터의 응답 신호가 방사판(21a, 2lb)으로부터 외부에 방사된다.
무선 IC칩, 인덕턴스 소자, 공진회로, 급전회로기판, 급전용 전극, 프린트 배선기판, 방사판

Description

무선 IC 디바이스 및 전자기기{WIRELESS IC DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 무선 IC 디바이스, 특히 RFID(Radio Frequency Identification) 시스템에 이용되는 무선 IC를 갖는 무선 IC 디바이스 및 전자기기에 관한 것이다.
최근 물품의 관리 시스템으로서, 유도 전자계를 발생하는 리더 라이터(reader/writer)와, 물품이나 용기 등에 부여된 소정의 정보를 기억한 IC칩(IC태그, 무선 IC칩이라고도 칭함)을 비접촉 방식으로 통신해 정보를 전달하는 RFID 시스템이 개발되어 있다.
IC칩을 탑재한 무선 IC 디바이스로서는, 종래 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 유전체 기판에 다이폴(dipole) 안테나(한 쌍의 주 안테나 소자와 정합부로 이루어짐)를 마련해 다이폴 안테나의 단부(端部)에 태그 IC를 전기적으로 접속한 무선 IC태그가 알려져 있다. 정합부는 태그 IC와 주 안테나 소자의 사이에 배치되어 양자를 임피던스 정합시키는 기능을 갖고 있다.
그러나 이 무선 IC태그에서는 이하의 문제점을 갖고 있다. (1)정합부와 주 안테나 소자를 단일 기판 위에 인접해서 형성하고 있기 때문에, 무선 IC태그의 사이즈가 커지게 된다. (2)주 안테나 소자 및 정합부를 배치한 큰 기판 위에 형성한 전극에 미소한 무선 IC칩을 실장할 필요가 있어 고정밀도의 실장기가 필요하다는 것, 및 실장시의 위치 맞춤 시간을 요하기 때문에 제조 시간이 길어져 무선 IC태그의 비용이 상승한다. (3)주 안테나 소자와 무선 IC칩이 전기적으로 도통 상태로 접속되어 있기 때문에, 주 안테나 소자로부터 정전기가 침입했을 경우 무선 IC칩이 파괴될 가능성이 있다.
또한 특허문헌 2에는 표면에 안테나 코일을 형성한 IC칩을 이용한 무선 IC 카드가 기재되어 있다. 이 무선 IC카드에 있어서는, IC칩에 형성된 제1의 안테나 코일과 모듈 기판 위에 형성된 제2의 안테나 코일을 자계에 의해 결합하고 있다.
그러나 특허문헌 2에 기재된 무선 IC카드에서는, 제1 및 제2의 안테나 코일의 간격을 소망하는 결합이 얻어지는 치수로 정밀도 좋게 관리할 필요가 있다. 구체적으로는 특허문헌 2의 단락 0107에 기재되어 있는 바와 같이, 20㎛ 이하로 미소한 간격으로 설정할 필요가 있다. 이러한 미소한 간격으로 결합시킬 경우, 두 개의 안테나 코일의 간격이나 안테나 코일의 사이에 배치하는 절연성 접착제의 양 또는 유전율이 조금이라도 불규칙하면 결합 상태가 변화해 무선 IC카드로서의 방사 특성이 저하한다는 문제점을 갖고 있다. 또한 모듈 기판 위에 IC칩을 미소한 간격으로 고정밀도로 실장하기 위해서는 고가의 실장기가 필요하므로 무선 IC카드의 비용이 높아져 버린다.
특허문헌 1:일본국 공개특허공보 제2005-244778호
특허문헌 2:일본국 공개특허공보 제2000-311226호
그래서 본 발명의 제1의 목적은, 소형화를 달성할 수 있고, 무선 IC의 실장이 용이하며 저비용인 동시에 무선 IC의 정전기에 의한 파괴의 가능성을 해소한 무선 IC 디바이스 및 상기 무선 IC 디바이스를 탑재한 전자기기를 제공하는 데 있다.
나아가 본 발명의 제2의 목적은, 상기 제1의 목적을 달성하는 동시에 낙하 등에 의한 충격이나 열수축에 의한 응력에 견딜 수 있는 무선 IC 디바이스 및 상기 무선 IC 디바이스를 탑재한 전자기기를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 제1의 형태인 무선 IC 디바이스는,
송수신 신호를 처리하는 무선 IC와,
상기 무선 IC와 직류적으로 도통 상태로 접속되어 있는 인덕턴스 소자를 포함하는 급전회로를 가지며, 상기 인덕턴스 소자와 결합하는 급전용 전극을 기판 표면 또는 기판 내부에 마련한 급전회로기판과,
상기 급전용 전극과 전자계 결합된 방사판을 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 무선 IC 디바이스에 있어서는, 급전회로기판의 표면 또는 내부에 마련한 급전용 전극이 급전회로기판에 마련한 인덕턴스 소자와 결합하는 동시에, 안테나로서 기능하는 방사판과 전자계 결합하고 있다. 급전회로기판은 비교적 사이즈가 큰 방사판을 탑재할 필요는 없으므로 지극히 소형으로 구성할 수 있다. 무선 IC는 이러한 소형의 급전회로기판 위에 실장하면 되는데, 종래부터 널리 사용되고 있는 IC 실장기 등을 이용할 수 있어 실장 비용이 저감한다. 또한 RFID 시스템의 사용주파수에 따라 무선 IC를 변경한 경우, 급전회로기판의 공진회로 및 정합회로 중 적어도 하나의 설계를 변경하기만 하면 되고, 방사판의 형상이나 사이즈까지 변경할 필요는 없으며, 이 점에서도 저비용을 달성할 수 있다.
특히 상기 무선 IC 디바이스에 있어서 특징적인 점은, 급전회로기판에 급전용 전극을 마련해 이 급전용 전극이 인덕턴스 소자와 결합하는 동시에 방사판에 전자계 결합하고 있는 데 있다. 인덕턴스 소자는 무선 IC와 직류적으로 도통 상태에 있지만, 방사판과 급전용 전극을 직류적으로 비도통 상태로 하면 방사판으로 침입하는 정전기에 의한 무선 IC의 파괴를 방지할 수 있다.
한편, 무선 IC는 칩으로서 구성되어 있어도 되고, 또 본 무선 IC 디바이스가 부착되는 물품에 관한 각종 정보가 메모리되어 있는 이외에, 정보를 다시 기록할 수 있어도 되며, RFID 시스템 이외의 정보처리 기능을 갖고 있어도 된다.
본 발명의 제2의 형태인 전자기기는 상기 무선 IC 디바이스를 포함한 것을 특징으로 한다. 기기 케이스에 내장된 프린트 배선기판에 상기 방사판이 마련되고, 상기 방사판에 상기 급전회로기판에 마련한 급전용 전극이 전자계 결합되어 있다.
[발명의 효과]
본 발명에 따르면, 급전회로기판은 비교적 사이즈가 큰 방사판을 탑재할 필요가 없어 지극히 소형으로 구성할 수 있으며, 미소한 무선 IC여도 종래의 실장기를 이용해 용이하게 실장할 수 있으므로 실장 비용이 저감한다. 사용주파수대를 변경할 경우에는 공진회로의 설계를 변경하기만 하면 된다. 또한 급전회로기판에 마련한 급전용 전극과 방사판은 전자계 결합되어 있기 때문에 방사판으로 침입하는 정전기에 의해 무선 IC가 파괴될 우려가 해소된다. 또한 방사판이 솔더 등의 접합재에 의한 손상을 받지 않기 때문에 기계적인 신뢰성이 향상한다.
또한 급전회로기판의 표면에 급전용 전극과는 별도로 실장용 전극을 마련함으로써 급전회로기판의 접합 강도가 향상하고, 무선 IC 디바이스가 낙하 등에 의해 충격을 받은 경우나, 방사기판이나 급전회로기판에 열응력이 작용한 경우라 하더라도, 급전용 전극과 방사판의 전자계 결합에 악영향을 끼칠 일이 없다.
특히, 급전회로기판의 측면에 형성된 실장용 전극을 방사판과는 별도인 실장 랜드에 고정하면, 간이한 제작 공정에 의해 급전회로기판과 방사판이 간격의 불규칙함 없이 양호하게 결합하여 결합도의 편차가 거의 없어진다.
도 1은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제1 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제2 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제3 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제4 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제5 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제6 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제7 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제8 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제9 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제10 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제11 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제12 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제13 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제14 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제15 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 16은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제16 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 17은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제17 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 18은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제18 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 19는 무선 IC칩을 나타내는 사시도이다.
도 20은 공진회로의 제1의 예를 내장한 급전회로기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 21은 공진회로의 제1의 예를 나타내는 등가회로도이다.
도 22는 공진회로의 제2의 예를 내장한 급전회로기판을 나타내는 분해 사시도이다.
도 23은 공진회로의 제2의 예를 나타내는 등가회로도이다.
도 24는 본 발명에 따른 전자기기의 한 실시예인 휴대전화를 나타내는 사시도이다.
도 25는 상기 휴대전화에 내장되어 있는 프린트 배선기판을 나타내는 설명도이다.
도 26은 상기 프린트 배선기판에 실장되어 있는 무선 IC 디바이스를 나타내는 단면도이다.
도 27은 상기 프린트 배선기판에 실장되어 있는 무선 IC 디바이스를 나타내는 평면도이다.
도 28은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제19 실시예를 나타내며, (A)는 단면도, (B)는 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 29는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제20 실시예에 있어서의 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 30은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제21 실시예에 있어서의 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 31은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제22 실시예에 있어서의 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 32는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제23 실시예를 나타내며, (A)는 무선 IC칩과 급전회로기판을 나타내는 단면도, (B)는 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 33은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제24 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 34는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제25 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 35는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제26 실시예에 있어서의 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 36은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제27 실시예에 있어서의 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 37은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제28 실시예를 나타내며, (A)는 단면도, (B)은 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 38은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제29 실시예를 나타내며, (A)는 단면도, (B)은 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 39는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제30 실시예를 나타내며, (A)는 단면도, (B)은 방사판을 나타내는 평면도이다.
도 40은 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제31 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 41은 상기 제31 실시예인 무선 IC 디바이스의 요부(要部)에 관한 단면도이다.
도 42는 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제32 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 43은 상기 제32 실시예인 무선 IC 디바이스의 요부에 관한 단면도이다.
도 44는 급전회로기판의 변형예를 나타내는 사시도이다.
도 45는 급전회로기판의 제1의 예를 구성하는 급전회로를 나타내는 등가회로도이다.
도 46은 급전회로기판의 제1의 예의 적층구조를 나타내는 평면도이다.
도 47은 급전회로기판의 제2의 예를 구성하는 급전회로를 나타내는 등가회로도이다.
도 48은 급전회로기판의 제2의 예의 적층구조를 나타내는 사시도이다.
[부호의 설명]
1…무선 IC 디바이스
5…무선 IC 칩
10, 30…급전회로기판
18, 18a∼18d…실장용 전극
19, 19a, 19b…급전용 전극
20…방사기판(프린트 배선기판)
21, 21a, 2lb…방사판
21a', 2lb'…결합부
24, 24a∼24d…실장전극
25…밀봉수지
29…레지스트막
41…솔더
50…휴대전화
55…프린트 배선기판
100…전자(電磁) 결합 모듈
120…급전회로기판
121…급전회로
122…실장용 전극
123…오목부
130…프린트 기판
131…방사판
132…실장 랜드
133…솔더 페이스트
L, Ll, L2, Lll, L12…인덕턴스 소자
C, Cl, C2…커패시턴스 소자
이하, 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스 및 전자기기의 실시예에 대해 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 또한 각 도면에 있어서 공통되는 부품과 부분은 같은 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.
(무선 IC 디바이스의 제1 실시예, 도 1 참조)
도 1에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제1 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 소정 주파수의 송수신 신호를 처리하는 무선 IC칩(5)과, 상기 무선 IC칩(5)을 탑재한 급전회로기판(10)과, 방사기판(프린트 배선기판)(20)에 마련한 방사판(21a, 2lb)으로 이루어진다.
무선 IC칩(5)은 클록 회로, 로직 회로, 메모리 회로 등을 포함하고, 필요한 정보가 메모리되어 있으며, 도 19에 나타내는 바와 같이 이면에 입출력 단자전극(6, 6) 및 실장용 단자전극(7, 7)이 마련되어 있다. 입출력 단자전극(6, 6)이 급전회로기판(10)의 표면에 마련한 전극(12a, 12b)(도 20 참조)에 금속 범프(8)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다. 또한 실장용 단자전극(7, 7)이 전극(12c, 12d)에 금속 범프(8)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다. 또한 금속 범프(8)의 재료로서는 Au, Ag, 솔더 등을 이용할 수 있다.
또한 급전회로기판(10)의 표면에는 무선 IC칩(5)과 급전회로기판(10)의 접합 강도를 향상시키기 위해서, 무선 IC칩(5)과의 접속부를 덮도록 보호막(9)이 마련되어 있다.
방사판(21a, 2lb)은 다층구조로 한 방사기판(20) 내에 Al, Cu, Ag 등의 금속 도금이나 도전성 페이스트 등에 의한 전극막을 소정의 형상으로 마련한 것으로서, 표면에는 전극(26a, 26b)이 마련되어 있다. 또한 방사기판(20)은 유리 에폭시 수지제의 프린트 배선기판뿐만 아니라 다른 수지를 이용한 수지제 기판이나 세라믹 기판이어도 된다.
급전회로기판(10)은 인덕턴스 소자를 갖는 공진회로(도 1에서는 생략)를 내장한 것으로서, 이면에는 급전용 전극(19a, 19b)이 마련되고, 표면에는 접속용 전극(12a∼12d)(도 20 참조)이 형성되어 있다. 급전용 전극(19a, 19b)은 기판(10)에 내장된 공진회로와 결합하고 있다. 또한 급전용 전극(19a, 19b)은 도전성 접착제(22)를 통해서 방사기판(20) 위에 마련한 전극(26a, 26b)과 전기적으로 도통 상태로 접속되어 있다. 즉, 급전용 전극(19a, 19b)은 방사판(21a, 2lb)과 전극(26a, 26b) 및 도전성 접착제(22)를 통해서 전기적으로 도통하지 않는 상태로 용량에 의해 결합되어 있다. 한편, 도전성 접착제(22)를 대신해 절연성 접착제나 솔더 등을 이용해도 된다. 또한 전극(26a, 26b)은 반드시 필요한 것은 아니다.
급전회로기판(10)에는 소정의 공진주파수를 갖는 공진회로가 내장되어 있는데, 무선 IC칩(5)으로부터 발신된 소정의 주파수를 갖는 송신 신호를 급전용 전극(19a, 19b) 등을 통해서 방사판(21a, 2lb)에 전달하는 동시에, 방사판(21a, 2lb) 에서 받은 신호로부터 소정의 주파수를 갖는 수신 신호를 선택해 무선 IC칩(5)에 공급한다. 그 때문에 이 무선 IC 디바이스(1)는 방사판(21a, 2lb)으로 수신된 신호에 의해 무선 IC칩(5)이 동작되고, 상기 무선 IC칩(5)으로부터의 응답 신호가 방사판(21a, 2lb)으로부터 외부에 방사된다.
상기 무선 IC 디바이스(1)에 있어서는, 급전회로기판(10)의 표면에 마련한 급전용 전극(19a, 19b)이 기판(10)에 내장된 공진회로와 결합하는 동시에, 안테나로서 기능하는 방사판(21a, 2lb)과 전기적으로 비도통 상태로 결합하고 있다. 급전회로기판(10)은 비교적 사이즈가 큰 방사판(21a, 2lb)을 탑재할 필요는 없으며, 지극히 소형으로 구성할 수 있다. 무선 IC칩(5)은 이러한 소형의 급전회로기판(10)에 탑재하면 되는데, 종래부터 널리 사용되고 있는 IC실장기 등을 이용할 수 있어 실장 비용이 저감한다. 또한 사용주파수대를 변경하는데 있어서는, 공진회로의 설계를 변경하기만 하면 되고, 방사판(21a, 2lb) 등은 그대로 이용해도 된다. 또한 방사판(21a, 2lb)과 급전용 전극(19a, 19b)은 전기적으로 비도통이므로, 방사판(21a, 2lb)으로부터 침입하는 정전기가 무선 IC칩(5)에 인가될 일이 없어 정전기에 의한 무선 IC칩(5)의 파괴가 방지된다.
(무선 IC 디바이스의 제2 실시예, 도 2 참조)
도 2에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제2 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 기본적으로는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 급전용 전극(19a, 19b)을 급전회로기판(10)의 이면으로부터 양 측면에 걸쳐서 마련한 것이다. 급전용 전극(19a, 19b)과 방사판(21a, 2lb)과의 결합이 커진다. 그 밖 의 작용 효과는 제1 실시예와 동일하다.
(무선 IC 디바이스의 제3 실시예, 도 3 참조)
도 3에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제3 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 기본적으로는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 급전회로기판(10)의 표면에 무선 IC칩(5)을 덮는 에폭시계, 폴리이미드계 등의 수지제의 보호막(23)을 마련한 것이다. 보호막(23)을 마련함으로써 내(耐) 환경특성이 향상한다. 그 밖의 작용 효과는 제1 실시예와 동일하다.
(무선 IC 디바이스의 제4 실시예, 도 4 참조)
도 4에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제4 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 기본적으로는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 전극(26a, 26b)을 양측에 연장하여 방사판으로서도 기능하도록 한 것이다. 그 밖의 작용 효과는 제1 실시예와 동일하다.
(무선 IC 디바이스의 제5 실시예, 도 5 참조)
도 5에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제5 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 기본적으로는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 다층구조로 한 방사기판(20)에 방사판(21a, 2lb), 전극(26c, 26d)을 각각 2층으로 내장하며, 표면에 전극(26a, 26b)을 마련하고, 전극(26a, 26b) 및 전극(26c, 26d)을 각각 비어홀 도체(27)에 의해 전기적으로 접속한 것이다.
본 제5 실시예에 있어서는, 방사판(21a, 2lb)이 전극(26c, 26d)과 주로 용량에 의한 전계 결합을 하고, 전극(26a, 26b)이 비어홀 도체(27)를 통해서 전극(26c, 26d)과 접속되는 동시에, 도전성 접착제(22)를 통해서 급전용 전극(19a, 19b)과 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 제5 실시예의 작용 효과는 제1 실시예와 동일하다.
(무선 IC 디바이스의 제6 실시예, 도 6 참조)
도 6에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제6 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 기본적으로는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 다층구조로 한 방사기판(20)에 방사판(21a, 2lb)을 3단으로 적층한 것이다. 각각의 방사판(21a, 2lb)이 급전회로기판(10)에 마련한 급전용 전극(19a, 19b)과 전극(26a, 26b) 등을 통해서 주로 용량에 의해 전계 결합하고 있기 때문에 방사 특성이 향상한다. 또한 길이가 다른 방사판을 갖기 때문에 무선 IC 디바이스의 사용주파수대역을 넓힐 수 있다. 그 밖의 작용 효과는 제1 실시예와 동일하다.
(무선 IC 디바이스의 제7 실시예, 도 7 참조)
도 7에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제7 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 기본적으로는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 방사판(21a, 2lb)을 다층구조로 한 방사기판(20)에 비어홀 도체(28)를 통해서 코일 형상으로 마련한 것이다. 코일 형상을 이루는 방사판(21a, 2lb)의 각각의 일단부와 급전회로기판(20)에 마련한 급전용 전극(19a, 19b)이 전극(26a, 26b) 등을 통해서 주로 용량에 의한 전계 결합을 하고 있다. 방사판(21a, 2lb)을 코일 형상으로 함으로써 방사 특성이 향상한다. 그 밖의 작용 효과는 제1 실시예와 동일하다.
(무선 IC 디바이스의 제8 실시예, 도 8 참조)
도 8에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제8 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 기본적으로는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 공진회로를 급전회로기판(10)에 내장한 소자와 급전회로기판(10) 위에 실장한 소자(71)로 구성한 것이다. 소자(71)는 칩 인덕터, 칩 콘덴서 등이다. 칩 타입의 소자는 인덕턴스값이나 커패시턴스값이 큰 것을 사용할 수 있고, 급전회로기판(10)에 내장하는 소자는 값이 작은 것이면 되므로, 급전회로기판(10)을 보다 소형으로 할 수 있다. 그 밖의 작용 효과는 제1 실시예와 동일하다.
(무선 IC 디바이스의 제9 실시예, 도 9 참조)
도 9에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제9 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 기본적으로는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 공진회로를 급전회로기판(10)에 내장한 소자와 방사기판(20) 위에 실장한 소자(71)로 구성한 것이다. 소자(71)는 상기 제8 실시예에서 설명한 바와 같이 칩 인덕터, 칩 콘덴서 등이며, 그 작용 효과는 제8 실시예와 동일하다.
(무선 IC 디바이스의 제10 실시예, 도 10 참조)
도 10에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제10 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 방사기판인 프린트 배선기판(20)에 무선 IC 디바이스(1) 이외의 여러 가지 전자회로부품을 탑재한 것이다. 바꿔 말하면, 휴대전화 등의 무선통신기기에 내장되어 있는 프린트 배선기판(20)에 무선 IC 디바이스(1)를 탑재한 것으로, 무선 IC 디바이스(1)로서는 상기 제1 실시예와 동일한 구성으로 이루어진다. 또한 방사판(21a, 2lb)은 그라운드 전극이나 실드 전극의 기능을 겸하고 있어도 된 다.
본 제10 실시예에 있어서, 탑재되어 있는 전자회로부품은 예컨대, 칩저항(72), IC부품을 실장한 무선통신회로(73)이다. 한편, 제1∼제10 실시예에 있어서 방사판(21a, 2lb)은 방사기판(20)의 이면에 형성해도 상관없다.
(무선 IC 디바이스의 제11 실시예, 도 11 참조)
도 11에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제11 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 상기 제10 실시예와 같이, 무선통신기기에 내장되어 있는 프린트 배선기판(20) 위에 탑재한 것으로서, 칩저항(72), 무선통신회로(73)에 더하여 급전회로기판(10)을 실장한 주면(主面)에 대향하는 면에 무선통신회로(74), 칩 콘덴서(75) 및 회로기판(76)을 탑재하고 있다. 이때 방사판(21a, 2lb)은 그라운드 전극이나 실드 전극의 기능을 겸하고 있어도 된다.
(무선 IC 디바이스의 제12 실시예, 도 12 참조)
도 12에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제12 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 상기 제11 실시예와 같이, 무선통신기기에 내장되어 있는 프린트 배선기판(20) 위에 탑재한 것으로서, 프린트 배선기판(20)에는 표면의 부품과 이면의 부품과의 자기(磁氣) 실드를 도모하기 위한 실드 전극(77)이 내장되어 있다.
(무선 IC 디바이스의 제13 실시예, 도 13 참조)
도 13에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제13 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 상기 제10 실시예와 같이, 무선통신기기에 내장되어 있는 프 린트 배선기판(20) 위에 탑재한 것으로서, 표면에 마련한 급전회로기판(10) 및 무선 IC칩(5)과 이면에 마련한 무선통신회로(74), 칩저항(75) 및 회로기판(76)과의 자기 실드를 도모하기 위한 실드 전극(77)이 기판(20)에 내장되어 있다.
(무선 IC 디바이스의 제14 실시예, 도 14 참조)
도 14에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제14 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 상기 제10∼제13 실시예와 같이, 무선통신기기에 내장되어 있는 프린트 배선기판(20) 위에 탑재한 것이다. 방사판(21a, 2lb)은 실드 전극(77, 77)의 사이에 적층되어 있으며, 급전회로기판(10)에 마련한 급전용 전극(19a, 19b)과는 전극(26a, 26b) 등을 통해서 주로 용량에 의한 전계 결합을 하고 있다.
(무선 IC 디바이스의 제15 실시예, 도 15 참조)
도 15에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제15 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 무선통신기기에 내장되어 있는 프린트 배선기판(20)에 탑재한 것이다. 무선 IC칩(5)을 구비한 급전회로기판(10)은 프린트 배선기판(20)의 측면에 실장되고, 급전용 전극(19)은 기판(20) 내에 마련한 방사판(21)과 전기적으로 도통하지 않는 상태로 전자계 결합을 하고 있다. 또한 프린트 배선기판(20)의 표리면에는 칩저항 등의 전자부품(78)이 실장되며, 내부에는 복수의 실드 전극(77)이 마련되어 있다.
(무선 IC 디바이스의 제16 실시예, 도 16 참조)
도 16에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제16 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 무선통신기기에 내장되어 있는 프린트 배선기판(20)에 탑재한 것이다. 무선 IC칩(5)을 구비한 급전회로기판(10)은 프린트 배선기판(20)의 측면에 실장되어 있다. 이 급전회로기판(10)은 측면에 급전용 전극(19)을 마련한 것으로서, 급전용 전극(19)은 기판(20) 내에 마련한 방사판(21)과 전기적으로 도통하지 않는 상태로 전자계 결합을 하고 있다. 또한 프린트 배선기판(20)의 표리면에는 칩저항 등의 전자부품(78)이 실장되고, 내부에는 복수의 실드 전극(77)이 마련되어 있다.
(무선 IC 디바이스의 제17 실시예, 도 17 참조)
도 17에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제17 실시예를 나타낸다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 무선통신기기에 내장되어 있는 프린트 배선기판(20) 내에 수용한 것으로서, 급전용 전극(19)이 기판(20) 내에 마련한 방사판(21)과 전기적으로 도통하지 않는 상태로 전자계 결합을 하고 있다. 또한 프린트 배선기판(20)의 표리면에는 칩저항 등의 전자부품(78)이 실장되며, 내부에는 복수의 실드 전극(77)이 마련되어 있다.
(무선 IC 디바이스의 제18 실시예, 도 18 참조)
도 18에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제18 실시예를 나타낸다. 도 18은 평면도로서, 이 무선 IC 디바이스(1)는 프린트 배선기판(20)의 측면에 형성한 오목부(20a)에 수용되고, 급전회로기판(10)의 이면에 마련한 급전용 전극(19)은 기판(20) 내에 마련한 방사판(21)과 전기적으로 도통하지 않는 상태로 전자계 결합을 하고 있다.
(공진회로의 제1의 예, 도 20 및 도 21 참조)
급전회로기판(10)에 내장된 공진회로의 제1의 예를, 도 20에 급전회로기판(10)의 분해 사시도로서, 도 21에 등가회로로서 나타낸다.
급전회로기판(10)은 도 20에 나타내는 바와 같이 유전체로 이루어지는 세라믹 시트 11A∼11H를 적층, 압착, 소성한 것으로서, 시트 11A에는 접속용 전극(12a, 12b)과 전극(12c, 12d)과 비어홀 도체(13a, 13b)가 형성되고, 시트 11B에는 커패시터 전극(18a)과 도체 패턴(15a, 15b)과 비어홀 도체(13c∼13e)가 형성되며, 시트 11C에는 커패시터 전극(18b)과 비어홀 도체(13d∼13f)가 형성되어 있다. 또한 시트 11D에는 도체 패턴(16a, 16b)과 비어홀 도체(13e, 13f, 14a, 14b, 14d)가 형성되고, 시트 11E에는 도체 패턴(16a, 16b)과 비어홀 도체(13e, 13f, 14a, 14c, 14e)가 형성되며, 시트 11F에는 커패시터 전극(17)과 도체 패턴(16a, 16b)과 비어홀 도체(13e, 13f, 14f, 14g)가 형성되고, 시트 11G에는 도체 패턴(16a, 16b)과 비어홀 도체(13e, 13f, 14f, 14g)가 형성되며, 시트 11H에는 도체 패턴(16a, 16b)과 비어홀 도체(13f)가 형성되어 있다.
이상의 시트 11A∼11H를 적층함으로써, 비어홀 도체(14c, 14d, 14g)에 의해 나선 형상으로 접속된 도체 패턴(16a)으로 인덕턴스 소자(Ll)가 구성되고, 비어홀 도체(14b, 14e, 14f)에 의해 나선 형상으로 접속된 도체 패턴(16b)으로 인덕턴스 소자(L2)가 구성되며, 커패시터 전극(18a, 18b)으로 커패시턴스 소자(Cl)가 구성되고, 커패시터 전극(18b, 17)으로 커패시턴스 소자(C2)가 구성된다.
인덕턴스 소자(Ll)의 일단은 비어홀 도체(14c, 13d), 도체 패턴(15a), 비어홀 도체(13c)를 통해서 커패시터 전극(18b)에 접속되고, 인덕턴스 소자(L2)의 일단 은 비어홀 도체(14a)를 통해서 커패시터 전극(17)에 접속된다. 또한 인덕턴스 소자(Ll, L2)의 타단은 시트 11H 상에서 하나로 모아지며, 비어홀 도체(13e), 도체 패턴(15b), 비어홀 도체(13a)를 통해서 접속용 전극(12a)에 접속되어 있다. 또한 커패시터 전극(18a)은 비어홀 도체(13b)를 통해서 접속용 전극(12b)에 전기적으로 접속되어 있다.
그리고 접속용 전극(12a, 12b)이 금속 범프(8)(도 1 등 참조)를 통해서 무선 IC칩(5)의 단자전극(6, 6)(도 19 참조)과 전기적으로 접속된다. 전극(12c, 12d)은 무선 IC칩(5)의 단자전극(7, 7)에 접속된다.
또한 급전회로기판(10)의 이면에는 급전용 전극(19a, 19b)이 도체 페이스트의 도포 등으로 마련되고, 급전용 전극(19a)은 인덕턴스 소자(L)(Ll, L2)와 전자계에 의해 결합하며, 급전용 전극(19b)은 커패시터 전극(18b)과 비어홀 도체(13f)를 통해서 전기적으로 접속된다. 급전용 전극(19a, 19b)은 방사판(21a, 2lb)과 전기적으로 도통하지 않는 상태로 결합되는 것은 전술한 바와 같다. 이상의 공진회로의 등가회로를 도 21에 나타낸다.
한편, 이 공진회로에 있어서 인덕턴스 소자(Ll, L2)는 2개의 도체 패턴(16a, 16b)을 병렬로 배치한 구조로 하고 있다. 2개의 도체 패턴(16a, 16b)은 각각 선로 길이가 달라서 다른 공진주파수로 할 수 있고, 무선 IC 디바이스(1)를 광대역화할 수 있다.
한편, 각 세라믹 시트 11A∼11H는 자성체의 세라믹 재료로 이루어지는 시트여도 되고, 급전회로기판(10)은 종래부터 이용되고 있는 시트 적층법, 후막 인쇄법 등의 다층기판의 제작 공정에 의해 용이하게 얻을 수 있다.
또한 상기 시트 11A∼11H를, 예컨대 폴리이미드나 액정 폴리머 등의 유전체로 이루어지는 유연한 시트로서 형성하고, 상기 시트 위에 후막 형성법 등으로 전극이나 도체를 형성하며, 그들 시트를 적층해서 열압착 등으로 적층체로 하여, 인덕턴스 소자(Ll, L2)나 커패시턴스 소자(Cl, C2)를 내장시켜도 된다.
상기 급전회로기판(10)에 있어서, 인덕턴스 소자(Ll, L2)와 커패시턴스 소자(Cl, C2)는 평면 투시로 다른 위치에 마련되고, 인덕턴스 소자(Ll, L2)에 의해 급전용 전극(19a)(방사판(21a))과 전자계적으로 결합하며, 커패시턴스 소자(Cl)에 의해 방사판(2lb)과 전계적으로 결합하고 있다.
따라서 급전회로기판(10) 위에 상기 무선 IC칩(5)을 탑재한 무선 IC 디바이스(1)는 도시하지 않는 리더 라이터로부터 방사되는 고주파신호(예컨대 UHF주파수대)를 방사판(21a, 2lb)으로 수신하고, 급전용 전극(19a, 19b)과 자계 결합 및 전계 결합하고 있는 공진회로를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신 신호만을 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신 신호로부터 소정의 에너지를 빼내어 이 에너지를 구동원으로서 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 공진회로에 의해 소정의 주파수로 정합시킨 후 급전용 전극(19a, 19b)을 통해서 방사판(21a, 2lb)에 전달하고, 상기 방사판(21a, 2lb)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
급전회로기판(10)에 있어서는, 인덕턴스 소자(Ll, L2)와 커패시턴스 소자(Cl, C2)로 구성된 공진회로에 의해 공진주파수 특성이 결정된다. 방사판(21a, 2lb)으로부터 방사되는 신호의 공진주파수는 공진회로의 자기(自己) 공진주파수에 의해 실질적으로 결정된다. 또한 무선 IC칩(5)의 입출력 임피던스의 허수부와 급전회로기판(10) 위의 접속용 전극(12a, 12b)으로부터 급전용 전극(19a, 19b)측을 봤을 때의 임피던스의 허수부가 공역이 되도록 급전회로기판(10) 내의 회로 설계를 행함으로써 효율적인 신호의 송수신을 할 수 있다.
그런데, 공진회로는 무선 IC칩(5)의 임피던스와 방사판(21a, 2lb)의 임피던스를 정합시키기 위한 매칭회로를 겸하고 있다. 급전회로기판(10)은 임피던스 소자나 커패시턴스 소자로 구성된 공진회로와는 별도로 마련된 매칭회로를 구비하고 있어도 된다(이러한 의미로 공진회로를 정합회로라고도 칭함). 공진회로에 매칭회로의 기능도 부가하려고 하면 공진회로의 설계가 복잡해지는 경향이 있다. 공진회로와는 별도로 매칭회로를 마련하면, 공진회로, 매칭회로를 각각 독립적으로 설계할 수 있다.
또한 매칭회로만을 구비한 구성이어도 상관없다. 나아가 인덕턴스 소자만으로 급전회로기판(10) 내의 회로를 구성해도 상관없다. 그 경우, 인덕턴스 소자는 방사판(21a, 2lb)과 무선 IC칩(5)과의 임피던스 정합을 취하는 기능을 갖고 있다.
또한 상기 제8 및 제9 실시예에 나타낸 바와 같이, 공진회로를 구성하는 소자의 일부를 기판(10) 또는 기판(20)에 실장해도 된다.
(공진회로의 제2의 예, 도 22 및 도 23 참조)
급전회로기판(30)에 내장된 공진회로의 제2의 예를, 도 22에 급전회로기판(30)의 분해 사시도로서, 도 23에 등가회로로서 나타낸다.
급전회로기판(30)은 도 22에 나타내는 바와 같이, 유전체로 이루어지는 세라 믹 시트 31A∼31E를 적층, 압착, 소성한 것으로서, 시트 31A에는 접속용 전극(12a, 12b)과 전극(12c, 12d)과 비어홀 도체(33a, 33b)가 형성되어 있다. 시트 31B, 31C, 31D에는 도체 패턴(36)과 비어홀 도체(33c, 33d)가 형성되어 있다. 시트 33E에는 도체 패턴(36)과 비어홀 도체(33e)가 형성되어 있다.
이상의 시트 31A∼31E를 적층함으로써, 비어홀 도체(33c)에 의해 나선 형상으로 접속된 도체 패턴(36)으로 인덕턴스 소자(L)가 구성된다. 또한 도체 패턴(36)의 선간 용량으로 커패시턴스 소자(C)가 구성된다. 인덕턴스 소자(L)의 일단은 비어홀 도체(33a)를 통해서 접속용 전극(12a)에 접속되어 있다.
또한 급전회로기판(30)의 이면에는 급전용 전극(19)이 도체 페이스트의 도포 등으로 마련되고, 급전용 전극(19)은 비어홀 도체(33e)를 통해서 인덕턴스 소자(L)의 타단에 접속되는 동시에, 비어홀 도체(33d, 33b)를 통해서 접속용 전극(12b)에 접속되어 있다. 급전용 전극(19)은 방사판(21)과 전기적으로 도통하지 않는 상태로 결합된다. 이상의 공진회로의 등가회로는 도 23에 나타내는 바와 같다.
이 공진회로는 무선 IC칩(5)과 급전용 전극(19)이 직류에 의해 접속되도록 구성되어 있으며, 방사판(21)으로 수신한 고주파신호를 무선 IC칩(5)에 공급한다. 한편, 무선 IC칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 이 공진회로를 통해서 급전용 전극(19) 및 방사판(21)에 전달하고, 방사판(21)으로부터 리더 라이터에 송신, 전송한다.
(전자기기의 실시예, 도 24∼도 27 참조)
다음으로 본 발명에 따른 전자기기의 한 실시예로서 휴대전화를 설명한다. 도 24에 나타내는 휴대전화(50)는 복수의 주파수에 대응하고 있으며, 지상파 디지털 신호, GPS신호, WiFi신호, CDMA나 GSM 등의 통신용 신호가 입력된다.
케이스(51) 내에는 도 25에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선기판(55)이 설치되어 있다. 이 프린트 배선기판(55)에는 무선통신용 회로(60)와 무선 IC 디바이스(1)가 배치되어 있다. 무선통신용 회로(60)는 IC(61)와 기판(55)에 내장된 발룬(balun)(62)과 BPF(63)와 콘덴서(64)로 구성되어 있다. 무선 IC칩(5)을 탑재한 급전회로기판(10)은 프린트 배선기판(55)에 마련한 방사판(21a, 2lb)에 급전용 전극(19a, 19b)이 전기적으로 도통하지 않는 결합 상태로 탑재되어 무선 IC 디바이스(1)를 구성하고 있다.
프린트 배선기판(55)에 탑재되는 무선 IC 디바이스(1)로서는 도 26 및 도 27에 나타내는 것이어도 된다. 이 무선 IC 디바이스(1)는 무선 IC칩(5)을 탑재한 급전회로기판(10)의 양 측부에 급전용 전극(19a, 19b)을 마련하고, 상기 급전용 전극(19a, 19b)을 기판(55)에 마련한 방사판(21a, 2lb)에 전기적으로 도통하지 않는 상태로 결합시킨 것이다. 급전회로기판(10) 내의 공진회로는 예컨대 도 20에 나타낸 것이다.
프린트 배선기판(55)의 표면에는 도 27에 사선을 그어서 나타내는 그라운드 패턴(56)이 형성되고, 그라운드 패턴(56)의 비형성 영역(56a)에 무선 IC 디바이스(1)가 실장되어 있다. 또한 방사판(21a, 2lb)은 미앤더 형상으로 배치되어 있다. 한편, 그라운드 패턴(56)은 방사판(21a, 2lb)의 방사 특성에 영향을 주지 않을 정도로 방사판(21a, 2lb)으로부터 떼어놓을 필요가 있다.
(무선 IC 디바이스의 제19 실시예, 도 28 참조)
도 28에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제19 실시예를 나타낸다. 본 제19 실시예에서 이하에 나타내는 제30 실시예는, 상기 제1 실시예에서 제18 실시예에 나타낸 급전용 전극(19, 19a, 19b)에 더하여 급전회로기판(10)에 실장용 전극(18a∼18d)을 마련한 것이다.
상세하게는, 본 제19 실시예에 있어서 급전용 전극(19a, 19b)은 급전회로기판(10)에 내장되고, 미앤더 형상으로 되어 있는 방사판(21a, 2lb)의 일단부인 결합부(21a', 21b')와는 전기적으로 도통하지 않고 전자계 결합을 하고 있다. 급전회로기판(10)의 이면에는 실장용 전극(18a, 18b)이 형성되어 있으며, 방사기판(20) 위에는 실장전극(24a, 24b)이 형성되어 있다. 실장용 전극(18a, 18b)과 실장전극(24a, 24b)은 각각 솔더(41) 등의 도전재(절연재인 접착제여도 됨)에 의해 접속되어 있다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하며, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하다. 그에 더하여, 본 제19 실시예에서는 급전회로기판(10)의 이면에 실장용 전극(18a, 18b)을 마련해 방사기판(20) 위에 마련한 실장전극(24a, 24b)과 접속했기 때문에, 급전회로기판(10)과 방사기판(20)의 접합 강도가 향상하고, 무선 IC 디바이스가 낙하 등에 의해 충격을 받은 경우나, 방사기판(20)이나 급전회로기판(10)이 열수축해 열응력이 작용한 경우라 하더라도, 급전용 전극(19a, 19b)과 방사판(21a, 12b)과의 전자계 결합에 악영향을 끼칠 일이 없다.
(무선 IC 디바이스의 제20 실시예, 도 29 참조)
도 29에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제20 실시예를 나타낸다. 본 제20 실시예는 기본적으로는 상기 제1 및 제19 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 다른 점은 방사기판(20) 위에 하나의 실장전극(24)을 방사판(21a, 2lb)의 일단부인 결합부(21a', 2lb')에 끼워진 상태로 마련한 점에 있다. 급전회로기판(10)의 이면에 마련한 실장용 전극은 도시하지는 않지만, 실장전극(24)과 대향하는 위치에 단일의 것이 형성되어 있고, 실장전극(24)과 솔더나 접착제에 의해 접속되어 있다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하고, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, 실장용 전극을 마련한 작용 효과는 상기 제19 실시예와 동일하다. 그에 더하여, 실장용 전극을 중앙부분에 형성하기 때문에 방사판(21a, 2lb)의 연장을 급전회로기판(10)의 길이방향으로부터도 행할 수 있다. 또한 급전회로기판(10)의 휨 등에 대해서, 돌기부에의 응력이 작아진다.
(무선 IC 디바이스의 제21 실시예, 도 30 참조)
도 30에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제21 실시예를 나타낸다. 본 제21 실시예는 기본적으로는 상기 제1 및 제20 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 다른 점은 방사기판(20) 위에 두 개의 실장전극(24a, 24b)을 방사판(21a, 2lb)의 일단부인 결합부(21a', 21b')에 끼워진 상태로 마련한 점에 있다. 실장전극(24a, 24b)은 긴 변 방향으로 배치되어 있으나, 짧은 변 방향으로 배치해도 되고, 혹은 대각선 방향으로 배치해도 된다. 급전회로기판(10)의 이면에 마련한 실장용 전극은 도시하지는 않지만, 실장전극(24a, 24b)과 대향하는 위치에 형성되어 있 고, 실장전극(24a, 24b)과 솔더나 접착제에 의해 접속되어 있다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하고, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, 실장용 전극을 마련한 작용 효과는 상기 제19 실시예에서 설명한 바와 같다.
(무선 IC 디바이스의 제22 실시예, 도 31 참조)
도 31에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제22 실시예를 나타낸다. 본 제22 실시예는 기본적으로는 상기 제1 및 제19 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 다른 점은 방사기판(20) 위에 네 개의 실장전극(24a∼24d)을 급전회로기판(10)의 바깥가장자리 부분에 마련한 점에 있다. 방사판(21a, 2lb)의 일단부인 결합부(21a', 2lb')는 실장전극(24a, 24b)의 사이 및 실장전극(24c, 24d)의 사이를 지나서 중심부분에 배치되어 있다. 급전회로기판(10)의 이면에 마련한 실장용 전극은 도시하지는 않지만, 실장전극(24a∼24d)과 대향하는 위치에 형성되어 있고, 실장전극(24a∼24d)과 솔더나 접착제에 의해 접속되어 있다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하고, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, 실장용 전극을 마련한 작용 효과는 상기 제19 실시예에서 설명한 바와 같다. 특히 제22 실시예에 있어서는, 실장용 전극 및 실장전극(24a∼24d)을 급전회로기판(10)의 바깥가장자리 부분에 마련했기 때문에, 리플로우 솔더를 이용해 방사기판(20) 위에 급전회로기판(10)을 탑재할 때의 위치 정밀도가 향상한다. 즉, 리플로우 솔더시에 있어서, 바깥가장자리 부분에 위치하는 네 개의 전극(24a∼24d)의 각각에서 솔더의 표면장력에 의한 셀프 얼라인먼트(self alignment) 작용이 생기기 때문이다.
(무선 IC 디바이스의 제23 실시예, 도 32 참조)
도 32에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제23 실시예를 나타낸다. 본 제23 실시예는 기본적으로는 상기 제1 및 제19 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 다른 점은 급전회로기판(10)의 양 측면(도 32의 지면에 있어서 앞측과 뒷측)에 실장용 전극(18a∼18d)을 형성한 것이다. 실장전극(24a∼24d)은 방사기판(20) 위에 실장용 전극(18a∼18d)에 대응한 위치에, 급전회로기판(10)의 외형보다도 바깥쪽으로 돌출한 상태로 형성되고, 실장용 전극(18a∼18d)과 솔더나 접착제에 의해 접속되어 있다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하고, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, 실장용 전극(18a∼18d)을 마련한 작용 효과는 상기 제19 실시예에서 설명한 바와 같다. 특히 제23 실시예에 있어서는, 실장용 전극(18a∼18d)을 급전회로기판(10)의 측면에 마련했기 때문에 상기 기판(10)의 이면에 공간적 여유가 생기고, 이면의 거의 전체에 방사판(21a, 2lb)의 일단부인 결합부(21a', 2lb')를 형성함으로써, 급전용 전극(19a, 19b)과 방사판(21a, 2lb)과의 결합도의 향상을 꾀할 수 있다.
(무선 IC 디바이스의 제24 실시예, 도 33 참조)
도 33에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제24 실시예를 나타낸다. 본 제24 실시예는 기본적으로는 상기 제1 및 제19 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 다른 점은 방사기판(20)과 급전회로기판(10)의 사이에 밀봉수지(25)를 도포한 점에 있다. 밀봉수지(25)는 예컨대 에폭시계 접착제이고, 고정 강도나 내 환경특성이 향상하는 동시에, 접착제는 공기보다도 유전율이 높기 때문에, 급전용 전극(19a, 19b)과 방사판(21a, 2lb)의 용량이 커지게 되어 결합도가 상승한다. 또한 밀봉수지(25)의 도포는 실장전극(24a, 24b)과 실장용 전극(18a, 18b)을 솔더(41)(리플로우 솔더)에 의해 접속한 후에 행한다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하고, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, 실장용 전극(18a, 18b)을 마련한 작용 효과는 상기 제19 실시예에서 설명한 바와 같다.
(무선 IC 디바이스의 제25 실시예, 도 34 참조)
도 34에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제25 실시예를 나타낸다. 본 제25 실시예는 기본적으로는 상기 제1 및 제19 실시예와 동일한 구성으로 이루어지고, 다른 점은 방사기판(20) 위에 방사판(21a, 2lb)을 덮는 레지스트막(29)을 마련한 점에 있다. 레지스트막(29)은 예컨대 에폭시계나 폴리이미드계의 수지재이고, 방사판(21a, 2lb)의 내 환경특성이 향상하는 동시에, 수지재는 공기보다도 유전율이 높기 때문에, 급전용 전극(19a, 19b)과 방사판(21a, 2lb)의 용량이 커지게 되어 결합도가 상승한다. 한편, 레지스트막(29)의 두께로 방사판(21a, 2lb)과 급전회로기판(10)의 이면과의 간격을 정할 수 있고, 결합도의 편차를 억제할 수 있어 특성이 안정화된다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하고, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, 실장용 전극(18a, 18b)을 마련한 작용 효과는 상기 제19 실시예에서 설명한 바와 같다.
(무선 IC 디바이스의 제26 실시예 및 제27 실시예, 도 35 및 도 36 참조)
도 35에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제26 실시예를 나타내고, 도 36에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제27 실시예를 나타낸다. 제26 실시예는 상기 제19 실시예에 있어서 실장전극(24a, 24b)의 면적을 크게 설정한 것이다. 제27 실시예는 제22 실시예에 있어서 실장전극(24a∼24d)의 면적을 크게 설정한 것이다.
급전회로기판(10)의 이면에 형성되는 실장용 전극(18a∼18d)의 면적은 제19 및 제22 실시예와 동일하며, 접합용의 솔더의 양은 실장용 전극(18a∼18d)의 면적에 맞춰서 공급된다. 여분의 솔더가 실장전극(24a∼24d)에 퍼지기 때문에, 솔더의 두께를 얇게 해 솔더 두께의 편차를 억제할 수 있다. 이것에 의해 방사판(21a, 21b)과 급전용 전극(19a, 19b)의 간격의 편차가 작아져 결합도가 안정화된다. 그리고 실장전극(24a∼24d)에는 Au도금 등을 실시해 솔더가 넓게 젖는 가공을 해두는 것이 바람직하다.
또한 상기 제25 실시예에 나타낸 바와 같이, 레지스트막(29)을 방사판(21a, 2lb) 위에 형성해 두면, 레지스트막(29)의 두께로 방사판(21a, 2lb)과 급전회로기판(10)의 이면과의 간격을 정할 수 있다. 이와 동일한 효과는 급전회로기판(10)의 이면에 볼록부를 도전층이나 수지층 등으로 형성함으로써 실현할 수 있다.
(무선 IC 디바이스의 제28 실시예, 도 37 참조)
도 37에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제28 실시예를 나타낸다. 본 제28 실시예는 기본적으로는 상기 제1 및 제19 실시예와 동일한 구성으로 이루어지 고, 다른 점은 방사판(21a, 2lb)의 일단부인 결합부(21a', 2lb')와 실장전극(24a, 24b)을 일체적으로 형성한 점에 있다. 또한 방사판(21a, 2lb) 위에는 레지스트막(29)이 실장전극(24a, 24b) 이외에 형성되어 있다. 실장전극(24a, 24b)은 급전회로기판(10)의 실장용 전극(18a, 18b)과 솔더(41) 등에 의해 접착되어 있다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하고, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, 실장용 전극(18a, 18b)을 마련한 작용 효과는 상기 제19 실시예에서 설명한 바와 같다. 특히 제28 실시예에서는 방사판(21a, 2lb)을 실장전극(24a, 24b)을 포함해서 형성하기 때문에 전극형성이 용이하고, 실장전극(24a, 24b)의 강도가 강해진다.
(무선 IC 디바이스의 제29 실시예, 도 38 참조)
도 38에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제29 실시예를 나타낸다. 본 제29 실시예는 상기 제19 실시예에 있어서 급전용 전극(19a, 19b)과 실장용 전극(18a, 18b)을 일체적으로 형성한 점에 있다. 이 경우, 급전용 전극(19a, 19b)은 제19 실시예와는 다르게 급전회로기판(10)의 이면에 노출하고 있다. 이로써 급전용 전극(19a, 19b)과 방사판(21a, 2lb)(결합부(21a', 2lb'))과의 거리를 작게 하고 용량을 크게 할 수 있다. 또한 실장용 전극(18a, 18b)이 실질적으로 커지게 되어 실장용 전극(18a, 18b)의 강도를 늘릴 수 있다.
(무선 IC 디바이스의 제30 실시예, 도 39 참조)
도 39에 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스의 제30 실시예를 나타낸다. 본 제30 실시예는 방사판(21a, 2lb)을 일단부인 결합부(21a', 2lb')에서 일체화하고, 상 기 결합부(21a', 21b')를 급전회로기판(10)에 내장된 인덕턴스 소자(Ll, L2)와 자계 결합시킨 것이다. 급전용 전극(19a, 19b)은 인덕턴스 소자(Ll, L2)의 일부로서 구성되어 있다. 또한 실장전극(24)은 방사기판(20)의 중앙부에 형성되며, 급전회로기판(10)의 이면에 형성된 실장용 전극(18)과 솔더(41) 등으로 접속되어 있다.
그 외의 구성은 상기 제1 실시예와 동일하고, 무선 IC 디바이스로서의 기본적인 작용 효과도 제1 실시예와 동일하며, 실장용 전극(18)을 마련한 작용 효과는 상기 제19 실시예에서 설명한 바와 같다. 특히 제30 실시예에서는 방사판(21a, 2lb)이 급전회로기판(10)과 자계 결합하고 있기 때문에, 급전회로기판(10)의 실장 위치가 다소 어긋나거나, 180°회전을 벗어나도 특성이 변하지 않는다. 또한 유전율이 높은 수지재가 급전회로기판(10)과 방사판(21a, 2lb)의 사이에 개재되어도 특성의 변화가 작다.
(제31 실시예, 도 40 및 도 41 참조)
제31 실시예인 무선 IC 디바이스는 도 40 및 도 41에 나타내는 바와 같이, 소정 주파수의 송수신 신호를 처리하는 무선 IC칩(5)과, 이 무선 IC칩(5)을 전기적으로 접속한 상태로 탑재한 급전회로기판(120)과, 프린트 기판(130)의 표면에 전극막에 의해 형성한 방사판(131)으로 구성되어 있다. 일체화된 무선 IC칩(5)과 급전회로기판(120)을 이하 전자결합모듈(100)로 칭한다.
급전회로기판(120)은 도 45나 도 47을 참조하여 이하에 설명하는 바와 같이 공진회로·정합회로를 갖는 급전회로(121)를 구비하고 있다.
무선 IC칩(5)은 클록 회로, 로직 회로, 메모리 회로 등을 포함하고, 필요한 정보가 메모리되어 있으며, 도 19에 나타내는 바와 같이 이면에 한 쌍의 입출력 단자전극(6) 및 한 쌍의 실장용 단자전극(7)이 마련되어 있다. 도 46에 나타내는 급전회로기판(120)에 있어서, 무선 IC칩(5)의 입출력 단자전극(6)은 급전단자전극(142a, 142b)에, 실장용 단자전극은 실장전극(143a, 143b)에 금속 범프 등을 통해서 전기적으로 접속되어 있다. 또한 도 48에 나타내는 급전회로기판(120)에 있어서, 입출력 단자전극(6)은 급전단자전극(222a, 222b)에, 실장용 단자전극(7)은 실장전극(223a, 223b)에 금속 범프 등을 통해서 전기적으로 접속되어 있다.
방사판(131)은 프린트 기판(130)의 표면에 비자성 금속재료로 이루어지는 전극막으로서 형성되어 있고, 한쪽의 단부(131a)와 다른쪽의 단부(13lb)가 급전회로기판(120)의 하면에 각각 대향해서 배치되며, 급전회로(121)와 전자계 결합하고 있다. 이 방사판(131)의 전체적인 형상은 임의이며, 예컨대 루프 모양의 안테나 형상이어도, 다이폴형의 안테나 형상이어도 된다. 또한 방사판(131)은 프린트 기판(130)의 내부에 형성된 것이어도 된다. 또한 프린트 기판(130)은 휴대전화 등의 물품에 내장된 것이다.
급전회로기판(120)의 대향하는 두 개의 측면에는 이하에 상술하는 급전회로(121)와는 전기적으로 접속되지 않은 실장용 전극(122)이 형성되어 있다. 이 실장용 전극(122)은 도 41에 나타내는 바와 같이, 절연체층과 전극층을 적층해서 형성한 적층체(급전회로기판(120))의 측면에 전극층을 노출하도록 형성되고, 프린트 기판(130) 위에 방사판(131)과는 별도로 마련한 실장 랜드(132)에 솔더링되어 있다. 랜드(132)는 방사판(131)과는 별도로 마련되며, 양자의 두께는 거의 동일하다.
이 솔더링은 우선 솔더 페이스트(133)를 도 41의 점선으로 나타내는 바와 같이 랜드(132)에 도포해(도포 두께는 100㎛ 정도), 프린트 기판(130) 위의 소정 위치에 전자결합모듈(100)을 실장기를 가지고 배치한다. 프린트 기판(130)의 표면에는 방사판(131)이 형성되어 있으나, 솔더 페이스트(133)는 방사판(131)에는 도포하지 않는다. 그런 다음, 리플로우로(reflow furnace)를 통과시킴으로써 실장용 전극(122)과 랜드(132)가 솔더링된다.
리플로우로에서 솔더 페이스트(133)가 용융 상태에 있을 때, 솔더 페이스트(133)는 실장용 전극(122)에 접촉하고, 전자결합모듈(100)은 프린트 기판(130)에 점착된 상태가 된다. 리플로우로로부터 꺼내진 후 솔더 페이스트(133)는 온도 강하로 수축하고, 랜드(132)와 실장용 전극(122)의 사이에서 브릿지(bridge) 형상으로 경화해서 화살표 A방향의 내부 응력을 생기게 한다. 이로써 급전회로기판(120)이 프린트 기판(130)측에 당겨지고, 급전회로기판(120)의 하면이 방사판(131)의 단부(131a, 13lb)에 밀착한다.
솔더링시에 있어서의 이러한 현상은, 상세히 검토하면 실장용 전극(122)이 급전회로기판(120)의 측면에 하면으로부터 이간해서 형성되어 있는 것(환언하면, 측면에만 형성되고 하면에는 형성되지 않음), 랜드(132)와 급전회로기판(120)의 사이에 갭(g)이 존재하는 것에 기인한다. 이 갭(g) 부분의 솔더 페이스트(133)가 경화시에 수축함으로써 화살표 A방향의 응력이 발생한다.
솔더 페이스트(133)의 수축에 의한 응력으로 급전회로기판(120)과 방사판(131)이 직접 밀착함으로써, 급전회로기판(120)과 방사판(131)이 간격의 불규칙 함 없이 양호하게 결합하여 결합도의 편차가 거의 없어진다. 또한 실장용 전극(122)이 솔더 등에 의해 부식해도, 실장용 전극(122)은 급전회로(121)와는 전기적으로 접속되지 않고 독립하고 있으므로, 전자결합모듈(100)의 전기적인 특성이나 신뢰성에 악영향을 끼칠 일은 없다.
또한 실장용 전극(122)은 급전회로기판(120)의 대향하는 두 개의 측면에 형성되어 있으므로, 급전회로기판(120)을 보다 정밀도가 향상한 상태로 균형있게 프린트 기판(130) 위에 실장하는 것이 가능해진다. 특히 본 실시예에서는 실장용 전극(122)을 급전회로기판(120)의 대향하는 두 개의 측면에 선대칭하는 위치에 형성하고 있기 때문에, 실장 정밀도나 밸런스가 더욱 향상한다.
게다가 리플로우로에 의한 솔더링이라는 간이한 제작 공정을 이용하면 되고, 고가의 실장기는 필요하지 않다. 또한 이러한 솔더링 후에 수지재로 전자결합모듈(100)을 피복하고, 전자결합모듈(100)의 프린트 기판(130)에의 접합 강도를 더욱 향상시켜도 된다.
(제32 실시예, 도 42 및 도 43 참조)
제32 실시예인 무선 IC 디바이스는 도 42 및 도 43에 나타내는 바와 같이, 기본적으로는 상기 제31 실시예와 동일한 구성을 구비하는데, 공통되는 부품과 부분에는 제31 실시예와 동일한 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.
제32 실시예에 있어서 제31 실시예와 다른 점은 실장용 전극(122)을 적층체(급전회로기판(120))의 측면에 노출시킨 비어홀 전극에 의해 형성한 점에 있다. 비어홀 전극을 적층체의 측면에 노출시키기 위해서는, 급전회로기판(120)을 제작할 때에 마더 기판의 커트선상에 비어홀 전극을 형성해 두면 된다. 이러한 비어홀 전극(도체)의 형성 방법은 일본국 공개특허공보 제2002-26513호에 상세하게 기재되어 있다.
본 제32 실시예에 있어서, 실장용 전극(122)과 프린트 기판(130) 위의 랜드(132)가 솔더 페이스트(133)에 의해 접합되는 것은 제31 실시예와 동일하며, 그 작용 효과도 동일하다.
(변형예, 도 44 참조)
도 44에 상기 제32 실시예에 있어서의 급전회로기판(120)의 변형예를 나타낸다. 이 급전회로기판(120)은 측면에 오목부(123)를 형성하고, 실장용 전극(122)을 상기 오목부(123)에 배치한 것이다. 오목부(123)에 솔더 페이스트(133)를 배치함으로써 솔더 필렛(fillet)의 확대를 억제할 수 있다.
(급전회로기판의 제1의 예, 도 45 및 도 46 참조)
여기서 급전회로기판(120)의 제1의 예에 대해서 설명한다. 이 급전회로기판(120)은 도 45에 등가회로로서 나타내는 바와 같이, 서로 다른 인덕턴스값을 갖는 동시에, 서로 역상(逆相)으로 자기(磁氣)결합(상호 인덕턴스 M으로 나타냄)되어 있는 인덕턴스 소자(Lll, L12)를 포함하는 공진회로·정합회로를 갖는 급전회로(121)를 구비하고 있다.
급전회로(121)에 포함되는 인덕턴스 소자(Lll, L12)는 역상으로 자기결합해 무선 IC칩(5)이 처리하는 주파수로 공진하는 동시에, 방사판(131)의 단부(131a, 13lb)과 전자계 결합하고 있다. 또한 급전회로(121)는 무선 IC칩(5)의 입출력 단자 전극(6)과 전기적으로 접속되어, 무선 IC칩(5)의 임피던스(통상 50Ω)와 방사판(131)의 임피던스(공간의 임피던스 377Ω)의 매칭을 도모하고 있다.
따라서 급전회로(121)는 무선 IC칩(5)으로부터 발신된 소정의 주파수를 갖는 송신 신호를 방사판(131)에 전달하는 동시에, 방사판(131)에서 수신한 신호로부터 소정의 주파수를 갖는 수신 신호를 선택해 무선 IC칩(5)에 공급한다. 그 때문에 이 무선 IC 디바이스는 방사판(131)에서 수신한 신호에 의해 무선 IC칩(5)이 동작되고, 상기 무선 IC칩(5)으로부터의 응답 신호가 방사판(131)으로부터 외부에 방사된다.
이상과 같이 본 무선 IC 디바이스에 있어서는, 급전회로기판(120)에 마련한 급전회로(121)에서 신호의 공진주파수를 설정하기 때문에, 본 무선 IC 디바이스를 여러 가지 물품에 부착해도 그대로 동작하고, 방사 특성의 변동이 억제되어 개별 물품마다 방사판(131) 등의 설계 변경을 할 필요가 없어진다. 그리고 방사판(131)에서 방사하는 송신 신호의 주파수 및 무선 IC칩(5)에 공급하는 수신 신호의 주파수는 급전회로기판(120)에 있어서의 급전회로(121)의 공진주파수에 실질적으로 상당하고, 신호의 최대이득은 급전회로(121)의 사이즈, 형상, 급전회로(121)와 방사판(131)과의 거리 및 매질의 적어도 하나로 실질적으로 결정된다. 급전회로기판(120)에 있어서 송수신 신호의 주파수가 결정되기 때문에, 방사판(131)의 형상이나 사이즈, 배치 관계 등에 상관없이, 예컨대 무선 IC 디바이스를 둥글게 하거나, 유전체로 끼거나 해도 주파수 특성이 변화하지 않고 안정된 주파수 특성이 얻어진다.
다음으로 급전회로기판(120)의 구성에 대해 도 46을 참조하여 설명한다. 급전회로기판(120)은 절연체(유전체 혹은 자성체)로 이루어지는 세라믹 시트(141a∼141i)를 적층, 압착, 소성한 것이다. 최상층의 시트(141a) 위에는 급전단자전극(142a, 142b), 실장전극(143a, 143b), 비어홀 도체(144a, 144b, 145a, 145b)가 형성되어 있다. 2층∼8층의 시트(14lb∼141h) 위에는 각각 인덕턴스 소자(Lll, L12)를 구성하는 배선전극(146a, 146b)이 형성되고, 필요에 따라 비어홀 도체(147a, 147b, 148a, 148b) 등이 형성되어 있다. 최하층의 시트(141i) 위에는 급전회로기판(120)을 평면 투시했을 때에, 인덕턴스 소자(Lll, L12)의 외형과 똑같은 또는 작은 평면전극(149a, 149b)이 형성되어 있다.
이상의 시트(141a∼141i)를 적층함으로써, 배선전극(146a)이 비어홀 도체(147a)에 의해 나선 형상으로 접속된 인덕턴스 소자(Lll)가 형성되고, 배선전극(146b)이 비어홀 도체(147b)에 의해 나선 형상으로 접속된 인덕턴스 소자(L12)가 형성된다. 또한 배선전극(146a, 146b)의 선간에 커패시턴스가 형성된다.
시트(14lb) 위의 배선전극(146a)의 단부(146a-1)는 비어홀 도체(145a)를 통해서 급전단자전극(142a)에 접속되고, 시트(141h) 위의 배선전극(146a)의 단부(146a-2)는 비어홀 도체(148a, 145b)를 통해서 급전단자전극(142b)에 접속된다. 시트(14lb) 위의 배선전극(146b)의 단부(146b-1)는 비어홀 도체(144b)를 통해서 급전단자전극(142b)에 접속되고, 시트(141h) 위의 배선전극(146b)의 단부(146b-2)는 비어홀 도체(148b, 144a)를 통해서 급전단자전극(142a)에 접속된다. 또한 배선전극(146a, 146b)의 단부(146a-2, 146b-2)는 비어홀 도체를 통해서 평면전극(149a, 149b)과 접속된다.
이상의 급전회로(121)에 있어서, 인덕턴스 소자(Lll, L12)는 각각 역방향으로 감겨 있기 때문에 인덕턴스 소자(Lll, L12)에서 발생하는 자계가 상쇄된다. 자계가 상쇄되기 때문에, 소망하는 인덕턴스값을 얻기 위해서는 배선전극(146a, 146b)을 어느 정도 길게 할 필요가 있다. 이로써 Q값이 낮아지므로 공진 특성의 급준성이 없어지고, 공진주파수 부근에서 광대역화하게 된다.
인덕턴스 소자(Lll, L12)는 급전회로기판(120)을 평면 투시했을 때에, 좌우가 다른 위치에 형성되어 있다. 또한 인덕턴스 소자(Lll, L12)에서 발생하는 자계는 각각 역방향이 된다. 이로써 급전회로(121)를 루프 형상의 방사판(131)의 단부(131a, 13lb)에 결합시켰을 때, 단부(131a, 13lb)에는 역방향의 전류가 여기되고, 루프 형상의 방사판(131)에서 신호를 송수신할 수 있다. 한편, 인덕턴스 소자(Lll, L12)를 각각 두 개의 다른 방사판에 결합시켜도 된다.
급전회로기판(120)을 자성체 재료로 형성하고, 자성체 내에 인덕턴스 소자(Lll, L12)를 형성함으로써 큰 인덕턴스값을 얻을 수 있고, 13.56MHz대의 주파수에도 대응할 수 있다. 게다가 자성체 시트의 가공 편차나 투자율(透磁率)의 편차가 생겨도 무선 IC칩(5)과의 임피던스의 편차를 흡수할 수 있다. 자성체의 투자율(μ)은 70 정도가 바람직하다.
또한 두 개의 인덕턴스 소자(Lll, L12)의 인덕턴스값이 서로 다르게 되어 있음으로써, 급전회로(121)에 복수의 공진주파수를 갖게 해 무선 IC 디바이스를 광대역화할 수 있다. 단, 인덕턴스 소자(Lll, L12)의 인덕턴스값을 실질적으로 동일한 값으로 설정해도 되는데, 이 경우 각 인덕턴스 소자(Lll, L12)에서 발생하는 자계의 크기를 같게 할 수 있다. 이로써 두 개의 인덕턴스 소자(Lll, L12)에서의 자계의 상쇄량을 동일하게 할 수 있고, 공진주파수 부근에서의 광대역화가 가능해진다.
한편, 급전회로기판(120)은 세라믹 또는 수지로 이루어지는 다층기판이어도 되고, 혹은 폴리이미드나 액정 폴리머 등의 유전체로 이루어지는 유연한 시트를 적층한 기판이어도 된다. 특히 인덕턴스 소자(Lll, L12)가 급전회로기판(120)에 내장됨으로써, 급전회로(121)가 기판 외부의 영향을 받기 어려워져 방사 특성의 변동을 억제할 수 있다.
또한 인덕턴스 소자(Lll, L12)와 방사판(131)의 사이에 평면전극(149a, 149b)을 마련함으로써, 급전회로(121)와 방사판(131)의 결합의 편차를 억제할 수 있다. 또한 평면전극(149a, 149b)은 배선전극(146a, 146b)과 전기적으로 접속되어 있지 않아도 되고, 반드시 필요한 것은 아니다.
(급전회로기판의 제2의 예, 도 47 및 도 48 참조)
급전회로기판(120)의 제2의 예는, 도 47에 나타내는 등가회로, 도 48에 나타내는 적층구조를 구비하고 있다. 이 급전회로기판(120)은 절연체(유전체 혹은 자성체)로 이루어지는 세라믹 시트(221a∼221h)를 적층, 압착, 소성한 것이다. 최상층의 시트(221a) 위에는 급전단자전극(222a, 222b), 실장전극(223a, 223b)이 형성되어 있다. 2번째 층의 시트(22lb) 위에는 배선전극(225)이 형성되어 있다. 3∼7번째 층의 시트(221c∼221g) 위에는 인덕턴스 소자(Lll, L12)를 구성하는 배선전극(225a, 225b)이 형성되어 있다. 최하층의 시트(221h) 위에는 평면전극(228a, 228b)이 형성되어 있다. 한편, 각 시트(221a∼221f)에 형성되어 있는 비어홀 도체는 간략화를 위해서 설명을 생략한다.
이상의 시트(221a∼221h)를 적층함으로써, 배선전극(225a)이 비어홀 도체에 의해 나선 형상으로 접속된 인덕턴스 소자(Lll)가 형성되고, 배선전극(225b)이 비어홀 도체에 의해 나선 형상으로 접속된 인덕턴스 소자(L12)가 형성된다. 또한 배선전극(225a, 225b)의 선간에 커패시턴스가 형성된다.
배선전극(225a, 225b)은 시트(22lb) 위에서 배선전극(225)에 의해 일체화되고, 시트(221g) 위의 배선전극(225a)의 단부(225a')는 비어홀 도체를 통해서 급전단자전극(222a)에 접속되며, 배선전극(225b)의 단부(225b')는 비어홀 도체를 통해서 급전단자전극(222b)에 접속되어 있다.
이상의 구성으로 이루어지는 인덕턴스 소자(Lll, L12)를 포함하는 급전회로(121)는 도 47에 나타내는 등가회로이며, 무선 IC칩(5)에 대해서 직렬로 접속된 인덕턴스 소자(Lll, L12)는 역상으로 자기결합해 무선 IC칩(5)이 처리하는 주파수에서 공진하는 동시에, 방사판(131)과 전자계 결합하고 있다. 또한 급전회로(121)는 무선 IC칩(5)의 임피던스(통상 50Ω)와 방사판(131)의 임피던스(공간의 임피던스 377Ω)와의 매칭을 도모하고 있다.
따라서 본 제2의 예의 작용 효과는 상기 제1의 예와 동일하다. 특히 급전회로기판(120)의 이면에 평면전극(228a, 228b)을 마련함으로써 급전회로(121)와 방사판(131)과의 결합의 편차를 억제할 수 있다. 한편, 평면전극(228a, 228b)은 반드시 필요한 것은 아니다.
(실시예의 정리)
상기 무선 IC 디바이스에 있어서, 급전회로기판의 표면에 실장용 전극을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이 실장용 전극을 급전용 전극과는 별도로 마련해서 방사판의 기판에 접합(예컨대, 솔더 등의 도전재에 의한 전기적인 접속, 절연재에 의한 접속)함으로써 접합 강도가 향상하고, 무선 IC 디바이스가 낙하 등에 의해 충격을 받았을 경우나, 방사기판이나 급전회로기판에 열응력이 작용한 경우라 하더라도, 급전용 전극과 방사판의 전자계 결합에 악영향을 끼칠 일이 없다. 특히 실장용 전극을 급전회로기판의 바깥가장자리 부분에 형성하는 것이 바람직한데, 급전회로기판의 실장 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한 실장용 전극은 급전회로기판의 측면에 형성해도 된다. 실장용 전극을 측면에 형성하면, 급전회로기판의 이면에 공간적인 여유가 생겨 이면의 거의 전체를 방사판과의 결합에 이용할 수 있고, 급전용 전극과 방사판과의 결합도가 높아진다.
특히 급전회로기판의 측면에 형성된 실장용 전극이 방사판을 마련한 기판상의 실장 랜드에 솔더링됨으로써, 급전회로기판의 하면과 방사판이 솔더의 경화 수축에 의해 밀착해 급전회로기판과 방사판이 간격의 편차 없이 양호하게 결합하여 결합도의 편차가 거의 없어진다.
실장용 전극은 급전회로기판의 대향하는 두 개의 측면에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 급전회로기판을 보다 정밀도가 향상한 상태로 균형있게 기판 위에 실장하는 것이 가능해진다. 실장용 전극을 급전회로기판의 대향하는 두 개의 측면에 선대칭하는 위치에 형성함으로써, 실장 정밀도나 밸런스가 더욱 향상한다.
실장용 전극은 급전회로기판의 하면으로부터 이간해서 형성되어 있어도 된다. 솔더가 급전회로기판의 하면에 말려 들어가는 것이 방지되어 급전회로기판과 방사판의 밀착성을 확실하게 확보할 수 있다.
급전회로기판은 절연체층과 전극층을 적층해서 형성한 적층체로 이루어지고, 실장용 전극은 상기 적층체의 적어도 하나의 측면에 전극층을 노출하도록 형성해도 된다. 적층체의 측면으로부터 일부를 노출시킨 전극층으로 실장용 전극을 형성함으로써 급전회로기판의 실장 강도가 향상한다.
또한 급전회로기판은 절연체층과 전극층을 적층해서 형성한 적층체로 이루어지고, 실장용 전극은 상기 적층체의 적어도 하나의 측면에 형성한 오목부에 배치되어 있어도 된다. 오목부에 솔더를 배치함으로써 솔더 필렛의 확대를 억제할 수 있다.
또한 급전회로기판 내에는 공진회로 및 정합회로 중 적어도 하나를 구비하고 있어도 된다. 또한 방사판은 방사기판의 표면 및 내부 중 적어도 한쪽에 형성되어 있어도 된다. 또한 급전회로기판이 방사판과 대향하는 면으로부터 대향하지 않는 적어도 하나의 면에 걸쳐서 급전용 전극이 마련되어 있어도 된다. 급전용 전극의 접합 강도가 향상한다. 급전용 전극이나 실장용 전극은 복수의 것이 마련되어 있어도 된다.
급전회로기판에 인덕턴스 소자와 커패시턴스 소자가 평면 투시로 다른 위치에 마련되어 다른 급전용 전극과 전자계 결합하고, 급전용 전극에는 각각 다른 방사판이 전자계 결합되어 있어도 된다. 용량에 의한 전계 결합은 자계 결합보다도 신호 에너지의 주고 받는 효율이 높기 때문에 방사 특성을 향상시킬 수 있다. 게다 가 인덕턴스 소자 및 커패시턴스 소자에 있어서 따로따로 급전용 전극과의 결합 상태를 설정할 수 있어 방사 특성의 설계 자유도가 향상한다.
또한 공진회로 또는 정합회로는 무선 IC와 급전용 전극이 직류에 의해 접속되도록 구성되어 있어도 된다. 또한 공진회로 또는 정합회로는 급전회로기판에 내장한 소자와 급전회로기판 위에 실장한 소자, 또는 방사판을 마련한 기판 위에 실장한 소자로 구성되어 있어도 된다. 급전회로기판이나 방사기판 위에 인덕턴스값이 큰 칩 인덕터나 커패시턴스값이 큰 칩 콘덴서를 실장하면, 급전회로기판에 내장한 소자는 값이 작은 것이면 되므로 급전회로기판의 사이즈를 보다 소형화할 수 있다.
급전회로는 인덕턴스값이 다른 적어도 두 개의 인덕턴스 소자를 포함하는 것이 바람직하다. 다른 인덕턴스값에 의해 급전회로에 복수의 공진주파수를 갖게 해 무선 IC 디바이스를 광대역화할 수 있어서, 설계 변경하지 않고 세계 각국에서 사용하는 것이 가능해진다.
급전회로는 방사판과 전자계 결합하고, 상기 방사판으로부터 방사되는 신호의 공진주파수는 상기 급전회로의 자기 공진주파수에 실질적으로 상당하는 것이 바람직하다. 신호의 주파수는 급전회로에서 결정되기 때문에, 방사판의 길이나 형상은 임의이며, 방사판의 설계 자유도가 향상한다. 또한 방사판의 형상이나 사이즈, 배치 관계 등에 상관없이, 예컨대 무선 IC 디바이스를 둥글게 하거나, 유전체로 끼거나 해도 주파수 특성이 변화하지 않고 안정된 주파수 특성이 얻어진다. 게다가 본 무선 IC 디바이스를 여러 가지 물품에 부착해도 그대로 동작하며, 방사 특성의 변동이 억제되어 개별 물품마다 방사판 등의 설계 변경을 할 필요가 없어진다.
급전회로기판의 하면에는 전극이 형성되지 않는 것이 바람직하다. 솔더가 급전회로기판의 하면에 말려 들어가는 것이 방지되어 급전회로기판과 방사판의 밀착성을 확실하게 확보할 수 있다.
급전회로기판은 세라믹이나 액정 폴리머 등 수지로 이루어지는 다층기판으로 구성되어 있어도 된다. 다층기판으로 구성하면, 인덕턴스 소자나 커패시턴스 소자를 고정밀도로 내장 가능해서 배선전극의 형성의 자유도가 향상한다.
또한 방사기판과 급전회로기판의 사이에 밀봉수지가 마련되거나, 혹은 무선 IC칩, 급전회로기판 및 방사판 중 적어도 하나를 덮는 보호막이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 내 환경특성이 향상한다.
또한 무선 IC의 입출력 임피던스의 허수부와, 급전회로기판의 무선 IC와 접속하는 부분으로부터 급전용 전극측을 봤을 때의 임피던스의 허수부가 사용주파수 범위 또는 그 근방에서 공역이 되어 있는 것이 바람직하다.
(기타 실시예)
또한 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스 및 전자기기는 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 그 요지의 범위 내에서 여러 가지 변경을 할 수 있다.
예컨대, 공진회로는 여러 가지 구성의 것을 채용할 수 있음은 물론이다. 또한 상기 실시예에 나타낸 각종 전극이나 급전회로기판의 재료는 어디까지나 예시이며, 필요한 특성을 갖는 재료이면 임의의 것을 사용할 수 있다. 또한 무선 IC칩을 급전회로기판에 실장하는데 금속 범프 이외의 처리를 이용해도 된다. 무선 IC를 칩 타입이 아니라 급전회로기판에 형성한 것이어도 된다. 또한 급전회로기판의 실장용 전극을 실장 랜드에 고정하는데 솔더 이외에 경화 수축하는 접착재를 이용해도 된다.
또한 본 발명에 따른 무선 IC 디바이스가 탑재되는 전자기기는 휴대전화에 한정되지 않고, 여러 가지 무선통신기기, 텔레비전이나 냉장고 등의 가전제품 등이어도 된다.
이상과 같이, 본 발명은 무선 IC 디바이스 및 전자기기에 유용하며, 특히 소형화를 달성할 수 있고, 무선 IC의 실장이 용이하며 저비용인 동시에, 무선 IC의 정전기에 의한 파괴의 가능성을 해소한 점에서 뛰어나다.

Claims (32)

  1. 송수신 신호를 처리하는 무선 IC;
    상기 무선 IC와 직류적으로 도통 상태로 접속되어 있는 인덕턴스 소자를 포함하는 급전회로를 가지며, 상기 인덕턴스 소자와 결합하는 급전용 전극을 기판 표면 또는 기판 내부에 마련한 급전회로기판; 및
    상기 급전용 전극과 전자계 결합된 방사판을 포함하고,
    상기 급전회로기판 내에 공진회로를 포함한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 급전회로기판의 표면에 실장용 전극을 포함한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 실장용 전극은 상기 급전회로와는 전기적으로 접속되어 있지 않은 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 급전용 전극과 상기 실장용 전극 중, 실장용 전극을 상기 급전회로기판의 바깥가장자리 부분에 형성한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  5. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 실장용 전극을 상기 급전회로기판의 측면에 형성한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 실장용 전극은 상기 급전회로기판의 대향하는 두 개의 측면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 실장용 전극은 상기 급전회로기판의 대향하는 두 개의 측면에 선대칭하는 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 실장용 전극은 상기 급전회로기판의 하면으로부터 이간해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 급전회로기판은 절연체층과 전극층을 적층해서 형성한 적층체로 이루어지고, 상기 실장용 전극은 상기 적층체의 적어도 하나의 측면에 전극층을 노출하도록 형성한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 급전회로기판은 절연체층과 전극층을 적층해서 형성한 적층체로 이루어지고, 상기 실장용 전극은 상기 적층체의 적어도 하나의 측면에 형성한 오목부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  11. 삭제
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전회로기판 내에 정합회로를 포함한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사판이 방사기판의 표면 및 내부 중 적어도 한쪽에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  14. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사판이 형성된 방사기판의 표면에 기판측 실장전극을 포함하고, 상기 기판측 실장전극과 상기 급전회로기판의 실장용 전극이 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 기판측 실장전극과 상기 방사판이 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  16. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전회로기판이 상기 방사판과 대향하는 면으로부터 대향하지 않는 적어도 하나의 면에 걸쳐서 상기 급전용 전극이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  17. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    복수의 상기 방사판이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  18. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 급전회로기판의 표면에 복수의 상기 급전용 전극 및 상기 실장용 전극 중 적어도 하나가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  19. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사판이 형성된 방사기판과 상기 급전회로기판의 사이에 밀봉수지를 마련한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  20. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전회로는 인덕턴스값이 다른 적어도 두 개의 인덕턴스 소자를 포함한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  21. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전회로기판에 인덕턴스 소자와 커패시턴스 소자가 평면 투시로 다른 위치에 마련되고,
    상기 인덕턴스 소자와 상기 커패시턴스 소자가 다른 급전용 전극과 전자계 결합하며,
    상기 급전용 전극에 각각 다른 상기 방사판이 직류적으로 도통하지 않는 상태로 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  22. 제1항에 있어서,
    상기 공진회로가, 상기 무선 IC와 상기 급전용 전극이 직류에 의해 접속되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  23. 제12항에 있어서,
    상기 정합회로가, 상기 무선 IC와 상기 급전용 전극이 직류에 의해 접속되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  24. 제1항에 있어서,
    상기 공진회로가, 상기 급전회로기판에 내장한 소자와 급전회로기판 위에 실장한 소자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  25. 제12항에 있어서,
    상기 정합회로가, 상기 급전회로기판에 내장한 소자와 급전회로기판 위에 실장한 소자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  26. 제1항에 있어서,
    상기 공진회로가, 상기 급전회로기판에 마련한 소자와 상기 방사판을 마련한 기판 위에 실장한 소자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  27. 제12항에 있어서,
    상기 정합회로가, 상기 급전회로기판에 마련한 소자와 상기 방사판을 마련한 기판 위에 실장한 소자로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  28. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전회로기판은 다층기판으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  29. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    송수신 신호를 처리하는 무선 IC칩, 상기 급전회로기판 및 상기 방사판 중 적어도 하나를 덮는 보호막이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  30. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무선 IC의 입출력 임피던스의 허수부와, 상기 급전회로기판의 상기 무선 IC와 접속하는 부분으로부터 상기 급전용 전극측을 봤을 때의 임피던스의 허수부가 사용주파수 범위 또는 그 근방에서 공역(共役)이 되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  31. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 무선 IC 디바이스를 포함한 것을 특징으로 하는 전자기기.
  32. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 무선 IC 디바이스를 포함하고,
    기기 케이스에 내장된 프린트 배선기판에 상기 방사판이 마련되며, 상기 방사판에 상기 급전회로기판에 마련한 급전용 전극이 전자계 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
KR1020097015055A 2007-07-17 2008-07-17 무선 ic 디바이스 및 전자기기 KR101037035B1 (ko)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2007-185439 2007-07-17
JP2007185439 2007-07-17
JPJP-P-2007-271861 2007-10-18
JP2007271861 2007-10-18
JP2008092848 2008-03-31
JPJP-P-2008-092848 2008-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090096526A KR20090096526A (ko) 2009-09-10
KR101037035B1 true KR101037035B1 (ko) 2011-05-25

Family

ID=40259732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097015055A KR101037035B1 (ko) 2007-07-17 2008-07-17 무선 ic 디바이스 및 전자기기

Country Status (6)

Country Link
US (3) US7997501B2 (ko)
EP (1) EP2166490B1 (ko)
JP (4) JP4873079B2 (ko)
KR (1) KR101037035B1 (ko)
CN (2) CN104540317B (ko)
WO (1) WO2009011400A1 (ko)

Families Citing this family (87)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
EP2133827B1 (en) * 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
ATE540377T1 (de) 2007-04-26 2012-01-15 Murata Manufacturing Co Drahtlose ic-vorrichtung
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2009011400A1 (ja) 2007-07-17 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス及び電子機器
CN102915462B (zh) 2007-07-18 2017-03-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
EP2284949B1 (en) 2008-05-21 2016-08-03 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2009142068A1 (ja) * 2008-05-22 2009-11-26 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
WO2009145007A1 (ja) 2008-05-26 2009-12-03 株式会社村田製作所 無線icデバイスシステム及び無線icデバイスの真贋判定方法
JP4671001B2 (ja) * 2008-07-04 2011-04-13 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2010021217A1 (ja) 2008-08-19 2010-02-25 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
DE112009002384B4 (de) 2008-11-17 2021-05-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenne und Drahtlose-IC-Bauelement
CN102273012B (zh) 2009-01-09 2013-11-20 株式会社村田制作所 无线ic器件及无线ic模块
CN102301528B (zh) 2009-01-30 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
WO2010119854A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス用部品及び無線icデバイス
WO2010122685A1 (ja) 2009-04-21 2010-10-28 株式会社村田製作所 アンテナ装置及びその共振周波数設定方法
WO2010146944A1 (ja) 2009-06-19 2010-12-23 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び給電回路と放射板との結合方法
CN102474009B (zh) 2009-07-03 2015-01-07 株式会社村田制作所 天线及天线模块
JP5182431B2 (ja) 2009-09-28 2013-04-17 株式会社村田製作所 無線icデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法
CN102577646B (zh) 2009-09-30 2015-03-04 株式会社村田制作所 电路基板及其制造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2011045970A1 (ja) 2009-10-16 2011-04-21 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
WO2011052310A1 (ja) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
JP5299518B2 (ja) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 情報処理システム
JP5333601B2 (ja) 2009-11-04 2013-11-06 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
JP5327334B2 (ja) 2009-11-04 2013-10-30 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
CN104617374B (zh) 2009-11-20 2018-04-06 株式会社村田制作所 移动通信终端
WO2011077877A1 (ja) 2009-12-24 2011-06-30 株式会社村田製作所 アンテナ及び携帯端末
JP5652470B2 (ja) 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
JP5403146B2 (ja) 2010-03-03 2014-01-29 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
WO2011111509A1 (ja) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
JP5370581B2 (ja) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 Rfidシステム
WO2011122163A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
GB2495419B (en) * 2010-06-18 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal apparatus and antenna device
JP5376060B2 (ja) 2010-07-08 2013-12-25 株式会社村田製作所 アンテナ及びrfidデバイス
JP5339092B2 (ja) * 2010-07-22 2013-11-13 Tdk株式会社 バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板
CN104752813B (zh) * 2010-07-28 2018-03-02 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端设备
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
WO2012043432A1 (ja) 2010-09-30 2012-04-05 株式会社村田製作所 無線icデバイス
JP5758909B2 (ja) 2010-10-12 2015-08-05 株式会社村田製作所 通信端末装置
CN102971909B (zh) 2010-10-21 2014-10-15 株式会社村田制作所 通信终端装置
US9124235B2 (en) * 2011-09-30 2015-09-01 Verizon Patent And Licensing Inc. Media content management and presentation systems and methods
DE202010014862U1 (de) 2010-10-28 2010-12-30 Beta Layout Gmbh Leiterplatte mit integriertem RFID-Mikrochip
US10381720B2 (en) * 2010-12-08 2019-08-13 Nxp B.V. Radio frequency identification (RFID) integrated circuit (IC) and matching network/antenna embedded in surface mount devices (SMD)
CN105048058B (zh) * 2011-01-05 2017-10-27 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012096365A1 (ja) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Rfidチップパッケージ及びrfidタグ
US8901945B2 (en) 2011-02-23 2014-12-02 Broadcom Corporation Test board for use with devices having wirelessly enabled functional blocks and method of using same
CN104899639B (zh) 2011-02-28 2018-08-07 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
DE202011004331U1 (de) * 2011-03-23 2011-06-09 Flexo-Print Bedienfelder GmbH, 33154 Transpondertag
JP5273326B2 (ja) * 2011-04-05 2013-08-28 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN103548038B (zh) 2011-04-07 2017-02-15 能通 无线识别标签、具有该标签的电子产品pcb、以及电子产品管理系统
WO2012141070A1 (ja) 2011-04-13 2012-10-18 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2013008874A1 (ja) * 2011-07-14 2013-01-17 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
CN103370886B (zh) 2011-07-15 2015-05-20 株式会社村田制作所 无线通信器件
CN203850432U (zh) 2011-07-19 2014-09-24 株式会社村田制作所 天线装置以及通信终端装置
CN203553354U (zh) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
US8928139B2 (en) * 2011-09-30 2015-01-06 Broadcom Corporation Device having wirelessly enabled functional blocks
WO2013080991A1 (ja) * 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 無線icデバイス及びその製造方法
KR20130105938A (ko) 2012-01-30 2013-09-26 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스
JP5464307B2 (ja) 2012-02-24 2014-04-09 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
KR101859575B1 (ko) * 2012-03-21 2018-05-18 삼성전자 주식회사 근거리무선통신 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자기기
CN104487985B (zh) 2012-04-13 2020-06-26 株式会社村田制作所 Rfid标签的检查方法及检查装置
PL2850562T3 (pl) * 2012-05-16 2017-07-31 Nagravision S.A. Sposób wytwarzania karty elektronicznej ze złączem zewnętrznym
CN105975889B (zh) * 2012-06-28 2020-01-03 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端装置
JP5664823B2 (ja) 2012-10-26 2015-02-04 株式会社村田製作所 通信端末及びプログラム
WO2014129278A1 (ja) * 2013-02-19 2014-08-28 株式会社村田製作所 インダクタブリッジおよび電子機器
JP6357919B2 (ja) * 2014-06-30 2018-07-18 凸版印刷株式会社 通信媒体
CN109376837A (zh) * 2014-11-07 2019-02-22 株式会社村田制作所 无线通信装置
CN106855953A (zh) * 2015-12-08 2017-06-16 智慧光科技股份有限公司 磁性卡片
CN209328060U (zh) 2015-12-21 2019-08-30 株式会社村田制作所 部件内置器件
JP6718837B2 (ja) * 2016-04-01 2020-07-08 スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社 電子部品とその製造方法、及び電子装置とその製造方法
CN107689487A (zh) * 2016-08-05 2018-02-13 佳邦科技股份有限公司 天线模块及其制作方法、以及可携式电子装置
US11005156B2 (en) 2016-09-15 2021-05-11 Sony Mobile Communications Inc. Antenna on protrusion of multi-layer ceramic-based structure
US10186779B2 (en) * 2016-11-10 2019-01-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package and method of manufacturing the same
CN210781600U (zh) * 2017-03-22 2020-06-16 株式会社村田制作所 多层基板
JP6586447B2 (ja) * 2017-11-02 2019-10-02 株式会社エスケーエレクトロニクス Lc共振アンテナ
JP7039000B2 (ja) * 2017-11-13 2022-03-22 国立大学法人豊橋技術科学大学 受電装置およびそれを用いる無線電力伝送システム
JP6958396B2 (ja) * 2018-01-31 2021-11-02 住友大阪セメント株式会社 フレキシブル基板及び光デバイス
JP7131227B2 (ja) * 2018-09-18 2022-09-06 大日本印刷株式会社 Rfタグラベル
CN114365350A (zh) * 2019-08-27 2022-04-15 株式会社村田制作所 天线模块和搭载有该天线模块的通信装置以及电路基板
WO2021117393A1 (ja) * 2019-12-13 2021-06-17 株式会社村田製作所 回路装置、およびフィルタ回路

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11149536A (ja) * 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP2003085501A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ

Family Cites Families (396)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ko) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS62127140A (ja) 1985-11-26 1987-06-09 Hitachi Chem Co Ltd シエルモ−ルド用樹脂被覆砂
US5253969A (en) 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2662742B2 (ja) 1990-03-13 1997-10-15 株式会社村田製作所 バンドパスフィルタ
JP2763664B2 (ja) 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
JP3092629B2 (ja) * 1991-02-01 2000-09-25 富士通株式会社 アンテナ付き電子回路装置
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
EP0522806B1 (en) 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JPH05166018A (ja) * 1991-12-12 1993-07-02 Fujitsu Ltd 非接触icカード
US5491483A (en) 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
US5528222A (en) * 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
US5955723A (en) 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
US5629241A (en) 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) * 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
US6104611A (en) 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
AUPO055296A0 (en) 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
CN1155913C (zh) 1996-10-09 2004-06-30 Pav卡有限公司 生产芯片卡的方法及芯片卡
JPH10138671A (ja) * 1996-11-12 1998-05-26 Citizen Watch Co Ltd Icカード用モジュール
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) * 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
AU734390B2 (en) 1997-03-10 2001-06-14 Precision Dynamics Corporation Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates
EP1031939B1 (en) 1997-11-14 2005-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Composite ic card
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
EP0987789A4 (en) 1998-03-31 2004-09-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd ANTENNA AND DIGITAL TELEVISION
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
CA2293228A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Robert A. Katchmazenski Container for compressors and other goods
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
EP1110163B1 (en) 1998-08-14 2003-07-02 3M Innovative Properties Company Application for a radio frequency identification system
EP1145189B1 (en) 1998-08-14 2008-05-07 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification systems applications
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触icカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触icカード
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触icカード用の検査装置および検査方法
US6837438B1 (en) * 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用idタグ
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型icラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Icカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3751178B2 (ja) * 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Rf−idタグ付きラベル
DE60018878T2 (de) * 1999-05-21 2005-07-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Antenne für mobile kommunikation und mobiles kommunikationsgerät mit einer derartigen antenne
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
US6259369B1 (en) 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Rfタグ
JP3451373B2 (ja) 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) * 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Icカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム
EP1269412A1 (de) 2000-03-28 2003-01-02 Lucatron AG Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Rfid付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Dxアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
JP2003536302A (ja) 2000-06-06 2003-12-02 バッテル メモリアル インスティテュート 遠隔通信のシステムおよび方法
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
US6400323B2 (en) * 2000-06-23 2002-06-04 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Icカード用アンテナコイルとその製造方法
US6894624B2 (en) * 2000-07-04 2005-05-17 Credipass Co., Ltd. Passive transponder identification and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Icカード用リーダライタ
KR100758100B1 (ko) * 2000-07-19 2007-09-11 가부시키가이샤 하넥스 Rfid태그 하우징구조물, rfid태그 설치구조물 및rfid태그 통신 방법
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
US6384727B1 (en) * 2000-08-02 2002-05-07 Motorola, Inc. Capacitively powered radio frequency identification device
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型icカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Rfid用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) * 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード
US6634564B2 (en) 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にrfトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触icタグ装置
US20060071084A1 (en) 2000-12-15 2006-04-06 Electrox Corporation Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
TW531976B (en) 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Rfidタグ構造及びその製造方法
KR20020061103A (ko) * 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
ATE499725T1 (de) 2001-03-02 2011-03-15 Nxp Bv Modul und elektronische vorrichtung
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Rfidタグ付き液体容器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型icメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Rfidタグの通信距離拡大方法
JP3830773B2 (ja) * 2001-05-08 2006-10-11 三菱電機株式会社 携帯電話機
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するicカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型lcフィルタ
JP2003069330A (ja) * 2001-06-15 2003-03-07 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触icチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) * 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Icチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体
DE60131270T2 (de) 2001-07-26 2008-08-21 Irdeto Access B.V. Zeitvaliderungssystem
JP3629448B2 (ja) 2001-07-27 2005-03-16 Tdk株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
JP2003069335A (ja) 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078333A (ja) * 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Icカードの製造方法
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Rf−idの検査システム
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Rfidラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体の製造方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) * 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ntn株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) * 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ
JP2003249813A (ja) 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きrfid用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Icカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Icタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Icカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体
WO2004001898A1 (en) * 2002-06-21 2003-12-31 Research In Motion Limited Multiple-element antenna with parasitic coupler
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
JP3863464B2 (ja) 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線icタグ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
WO2004027681A2 (en) * 2002-09-20 2004-04-01 Fairchild Semiconductor Corporation Rfid tag wide bandwidth logarithmic spiral antenna method and system
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア
JP3958667B2 (ja) 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006503505A (ja) 2002-10-17 2006-01-26 アンビエント・コーポレイション 通信用の共通の媒体を共有する中継器
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
KR101066378B1 (ko) 2003-02-03 2011-09-20 파나소닉 주식회사 미소 루프 안테나를 이용한 안테나 장치 및 그 안테나 장치를 사용한 무선 통신 장치
EP1445821A1 (en) 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Icタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297681A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Rfidタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Icタグ
JP2005005866A (ja) * 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
JP3982476B2 (ja) 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US6999028B2 (en) * 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
EP1548674A1 (en) * 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
CN102709687B (zh) 2003-12-25 2013-09-25 三菱综合材料株式会社 天线装置
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
JP2005210676A (ja) 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
JP2005204179A (ja) * 2004-01-16 2005-07-28 Tdk Corp アンテナ付きモジュール基板及びこれを用いた無線モジュール
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
EP1706857A4 (en) 2004-01-22 2011-03-09 Mikoh Corp Modular High Frequency Identification Labeling Method
KR101270180B1 (ko) 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Rf−id用アンテナ
KR20060135822A (ko) 2004-03-24 2006-12-29 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 기록매체용 ic태그 부착 시트 및 기록매체
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidシステム
JP2005284813A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Toppan Forms Co Ltd Rf−idメディアの製造方法
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Icタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Rfidラベルの貼付装置
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
US7317396B2 (en) 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
US7102587B2 (en) * 2004-06-15 2006-09-05 Premark Rwp Holdings, Inc. Embedded antenna connection method and system
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Tdk株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Icタグ実装基板の製造方法
US7274297B2 (en) * 2004-07-01 2007-09-25 Intermec Ip Corp. RFID tag and method of manufacture
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Rfidタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP4544073B2 (ja) * 2004-07-28 2010-09-15 旭硝子株式会社 アンテナ装置
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Rfidタグおよびその製造方法
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Icカード
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ
GB2419779A (en) 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
EP1807814A1 (en) 2004-11-05 2007-07-18 Qinetiq Limited Detunable rf tags
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Rfidタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触icカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Icタグの取付構造
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触icモジュール
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびrfidシステム
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びrfidインレット
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US8615368B2 (en) 2005-03-10 2013-12-24 Gen-Probe Incorporated Method for determining the amount of an analyte in a sample
JP2006262054A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Sony Corp アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Necトーキン株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP4087859B2 (ja) * 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
KR100973243B1 (ko) 2005-04-01 2010-07-30 후지쯔 가부시끼가이샤 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Rfidタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Rfidタグ通信範囲設定装置
WO2006115363A1 (en) 2005-04-26 2006-11-02 E.M.W. Antenna Co., Ltd. Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Icタグ
JP4529786B2 (ja) * 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線icタグ装置及びrfidシステム
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ic媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Rfidタグ
JP2007066989A (ja) * 2005-08-29 2007-03-15 Hitachi Ltd Rfidタグ付きプリント基板
JP2007065822A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Sofueru:Kk 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4384102B2 (ja) * 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触icタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Rfidタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Necトーキン株式会社 無線タグ
KR100659273B1 (ko) * 2005-12-15 2006-12-20 삼성전자주식회사 Rfid 태그 및 이를 갖는 rfid 시스템
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
KR20080058355A (ko) * 2006-01-19 2008-06-25 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선ic디바이스 및 무선ic디바이스용 부품
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
JP5055261B2 (ja) 2006-02-19 2012-10-24 日本写真印刷株式会社 アンテナ付き筐体の給電構造
CN102514827B (zh) 2006-02-22 2015-02-25 东洋制罐株式会社 带rfid标签的金属物品
JP4026080B2 (ja) * 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびrfidタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Icタグ
EP1993170A4 (en) 2006-03-06 2011-11-16 Mitsubishi Electric Corp RFID LABEL, RFID LABEL MANUFACTURING METHOD, AND RFID LABEL SETTING METHOD
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ic媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Rfidタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器
JP4998463B2 (ja) 2006-04-10 2012-08-15 株式会社村田製作所 無線icデバイス
WO2007119304A1 (ja) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス
JP4135770B2 (ja) 2006-04-14 2008-08-20 株式会社村田製作所 アンテナ
KR101047216B1 (ko) 2006-04-26 2011-07-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 급전회로기판이 부착된 물품
KR100963057B1 (ko) 2006-04-26 2010-06-14 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자결합 모듈 부가 물품
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
ATE507538T1 (de) 2006-06-01 2011-05-15 Murata Manufacturing Co Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線icデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型rfidタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Rfidメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Rfidタグ
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
US8237622B2 (en) 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
EP2133827B1 (en) 2007-04-06 2012-04-25 Murata Manufacturing Co. Ltd. Radio ic device
GB2461443B (en) 2007-04-13 2012-06-06 Murata Manufacturing Co Magnetic field coupling antenna module arrangements including a magnetic core embedded in an insulating layer and their manufacturing methods.
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
EP2148449B1 (en) 2007-05-11 2012-12-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
FR2917534B1 (fr) * 2007-06-15 2009-10-02 Ask Sa Procede de connexion d'une puce electronique sur un dispositif d'identification radiofrequence
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
WO2009011400A1 (ja) 2007-07-17 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線icデバイス及び電子機器
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
CN101578736B (zh) 2007-07-18 2013-02-27 株式会社村田制作所 无线ic器件
CN102915462B (zh) 2007-07-18 2017-03-01 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型rfidタグ
KR101082702B1 (ko) 2007-12-20 2011-11-15 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 ic 디바이스
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
JP5267463B2 (ja) 2008-03-03 2013-08-21 株式会社村田製作所 無線icデバイス及び無線通信システム
JP4535209B2 (ja) 2008-04-14 2010-09-01 株式会社村田製作所 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法
EP2284949B1 (en) 2008-05-21 2016-08-03 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線icデバイスとその製造方法
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線icデバイス

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11149536A (ja) * 1997-11-14 1999-06-02 Toppan Printing Co Ltd 複合icカード
JP2003085501A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触icタグ
JP2004336250A (ja) * 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009011400A1 (ja) 2009-01-22
CN104540317A (zh) 2015-04-22
CN101578616A (zh) 2009-11-11
KR20090096526A (ko) 2009-09-10
CN104540317B (zh) 2018-11-02
JP2014089765A (ja) 2014-05-15
US8413907B2 (en) 2013-04-09
EP2166490A1 (en) 2010-03-24
EP2166490A4 (en) 2010-11-17
JP5733435B2 (ja) 2015-06-10
US20110127337A1 (en) 2011-06-02
US7997501B2 (en) 2011-08-16
US20120217312A1 (en) 2012-08-30
JPWO2009011400A1 (ja) 2010-09-24
EP2166490B1 (en) 2015-04-01
US8191791B2 (en) 2012-06-05
US20090266900A1 (en) 2009-10-29
JP4873079B2 (ja) 2012-02-08
JP2012075165A (ja) 2012-04-12
JP2015133153A (ja) 2015-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101037035B1 (ko) 무선 ic 디바이스 및 전자기기
KR100981582B1 (ko) 무선 ic 디바이스 및 전자기기
US8400307B2 (en) Radio frequency IC device and electronic apparatus
JP5477459B2 (ja) 無線通信デバイス及び金属製物品
US10236264B2 (en) Wireless IC device, resin molded body comprising same, communication terminal apparatus comprising same, and method of manufacturing same
US8905296B2 (en) Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same
JP4840275B2 (ja) 無線icデバイス及び電子機器
JP5376041B2 (ja) 複合プリント配線基板及び無線通信システム
JP2012137894A (ja) 無線icデバイス
JP2009025931A (ja) 無線icデバイス及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140421

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150417

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160509

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170508

Year of fee payment: 7