JP6137347B2 - 無線icデバイス及び無線icデバイス付き金属体 - Google Patents
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Description
金属体の曲面に取り付けられる無線ICデバイスであって、
上面、下面及び該上面と該下面とを連接する側面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の前記上面、前記側面及び前記下面に連続的に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
を備え、
前記放射体は可撓性を有するフィルム上に設けられた可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は互いに独立した複数の誘電体小片の集合体にて構成されており、
前記誘電体素体の前記側面と前記フィルムとの間には隙間が設けられており、
前記誘電体素体の前記下面に設けられた前記放射体と前記金属体の前記曲面とが容量を介してまたは直接電気的に接続され、
前記フィルムは、前記誘電体素体の前記上面、前記側面及び前記下面に連続的に巻きつけられると共に、前記上面及び前記下面に接着されており、
前記複数の誘電体小片は、前記誘電体素体の前記上面及び前記下面に沿って並んでいること、
を特徴とする。
無線ICデバイスが取り付けられた曲面を有する金属体であって、
前記無線ICデバイスは、
上面、下面及び該上面と該下面とを連接する側面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の前記上面、前記側面及び前記下面に連続的に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
を備え、
前記放射体は可撓性を有するフィルム上に設けられた可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は互いに独立した複数の誘電体小片の集合体にて構成されており、
前記誘電体素体の前記側面と前記フィルムとの間には隙間が設けられており、
前記誘電体素体の前記下面に設けられた前記放射体と前記金属体の前記曲面とが容量を介してまたは直接電気的に接続され、
前記フィルムは、前記誘電体素体の前記上面、前記側面及び前記下面に連続的に巻きつけられると共に、前記上面及び前記下面に接着されており、
前記複数の誘電体小片は、前記誘電体素体の前記上面及び前記下面に沿って並んでいること、
を特徴とする。
第1実施例である無線ICデバイス10Aは、UHF帯の通信に用いられるものであり、図1に示すように、直方体形状をなす誘電体素体20と、放射体として機能する金属パターン30と、該金属パターン30を保持する可撓性樹脂フィルム38と、無線IC素子50とで構成されている。
ことになり、素体20と金属パターン30との間での応力集中が回避される。これにて、金属パターン30の剥離、歪みなどによる通信特性の変動が抑制され、通信の信頼性を損なうことがない。
第2実施例である無線ICデバイス10Bは、図3(B)に示すように、放射体として機能する金属パターン30の開口34及びスリット35を上面電極31の中央部分に配置し、上面電極31、一対の側面電極32及び下面電極33によって誘電体素体20をループ状に囲うように配置した(図3(D)参照)。他の構成は前記第1実施例と同様である。
第3実施例である無線ICデバイス10Cは、図4(A)に示すように、フッ素系樹脂材、ウレタン系樹脂材などのサイコロ形状をなす誘電体小片22を配列、集合させることにより直方体形状の誘電体素体20を構成したものである。この誘電体小片22は互いに接する4面が摺動可能な状態でそれぞれ独立している。また、金属パターン30を保持する可撓性樹脂フィルム38は幅広のものが用意され、図4(C)に示すように、誘電体素体20を上面から四つの側面を介して下面に巻き込んで包装している。これにて、各誘電体小片22がばらけることが確実に防止される。
施例で説明したとおりである。
第4実施例である無線ICデバイス10Dは、図5(B)に示すように、フッ素系樹脂材、ウレタン系樹脂材などの球状をなす誘電体小片23を包装材39で包装することにより直方体形状の誘電体素体20を構成したものである。金属パターン30は包装材30の上面から側面を介して下面にわたって貼着されている。
第5実施例である無線ICデバイス10Eは、図6に示すように、好ましい取付け形態とした第1例である。この無線ICデバイス10Eは、誘電体素体20、金属パターン30及び無線IC素子50を被覆する保護カバー45を備えている。保護カバー45は、金属体40に貼着された無線ICデバイス10Eを覆うように、金属体40に接着剤46にて貼着される。
第6実施例である無線ICデバイス10Fは、図7に示すように、好ましい取付け形態とした第2例である。この無線ICデバイス10Fは、前記第5実施例で示した保護カバー45の裏面に両面テープ47を配置している。両面テープ47は金属体40への貼着手段であり、かつ、保護カバー45とともに誘電体素体20や金属パターン30を保護する。なお、両面テープ47はフィルムであってもよく、その場合は別途接着剤を介して保護カバー45の裏面や金属体40と接着することになる。
以下に、無線IC素子50について説明する。無線IC素子50は、図8に示すように、高周波信号を処理する無線ICチップ51であってもよく、あるいは、図9に示すように、無線ICチップ51と所定の共振周波数を有する共振回路を含んだ給電回路基板65とで構成されていてもよい。
ることができる。例えば、図10に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合(相互インダクタンスMで示す)されているインダクタンス素子L1、L2を含む給電回路66であってもよい。給電回路66は、所定の共振周波数を有するとともに、無線ICチップ51のインピーダンスと金属パターン30とのインピーダンスマッチングを図っている。なお、無線ICチップ51と給電回路66とは、電気的に接続(DC接続)されていてもよいし、電磁界を介して結合されていてもよい。
なお、本発明に係る無線ICデバイス及び金属体は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
20…誘電体素体
20a,20b…稜線部分
21,22,23…誘電体小片
30…金属パターン(放射体)
31,32,33…電極
38…フィルム
39…包装材
45…保護カバー
50…無線IC素子
51…無線ICチップ
65…給電回路基板
66…給電回路
Claims (10)
- 金属体の曲面に取り付けられる無線ICデバイスであって、
上面、下面及び該上面と該下面とを連接する側面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の前記上面、前記側面及び前記下面に連続的に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
を備え、
前記放射体は可撓性を有するフィルム上に設けられた可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は互いに独立した複数の誘電体小片の集合体にて構成されており、
前記誘電体素体の前記側面と前記フィルムとの間には隙間が設けられており、
前記誘電体素体の前記下面に設けられた前記放射体と前記金属体の前記曲面とが容量を介してまたは直接電気的に接続され、
前記フィルムは、前記誘電体素体の前記上面、前記側面及び前記下面に連続的に巻きつけられると共に、前記上面及び前記下面に接着されており、
前記複数の誘電体小片は、前記誘電体素体の前記上面及び前記下面に沿って並んでいること、
を特徴とする無線ICデバイス。 - 前記放射体は前記誘電体素体の稜線部分の内側に接合されていること、を特徴とする請求項1に記載の無線ICデバイス。
- 前記複数の誘電体小片は矩形状をなし、該矩形状をなす複数の誘電体小片を配列、集合させて前記誘電体素体が構成されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
- 前記複数の誘電体小片は球状をなし、該球状をなす複数の誘電体小片を包装することにより前記誘電体素体が構成されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の無線ICデバイス。
- 前記放射体は前記誘電体素体の前記側面には接着されていないこと、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記誘電体素体、前記放射体及び前記無線IC素子を被覆する保護部材を備えたこと、
を特徴する請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の無線ICデバイス。 - 前記無線IC素子は所定の無線信号を処理する無線ICチップであること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 前記無線IC素子は、所定の無線信号を処理する無線ICチップと、所定の共振周波数を有する給電回路を含む給電回路基板とからなること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の無線ICデバイス。
- 無線ICデバイスが取り付けられた曲面を有する金属体であって、
前記無線ICデバイスは、
上面、下面及び該上面と該下面とを連接する側面を有する誘電体素体と、
前記誘電体素体の前記上面、前記側面及び前記下面に連続的に設けられた放射体と、
前記放射体の給電部に結合された無線IC素子と、
を備え、
前記放射体は可撓性を有するフィルム上に設けられた可撓性を有する金属パターンにて形成されており、
前記誘電体素体は互いに独立した複数の誘電体小片の集合体にて構成されており、
前記誘電体素体の前記側面と前記フィルムとの間には隙間が設けられており、
前記誘電体素体の前記下面に設けられた前記放射体と前記金属体の前記曲面とが容量を介してまたは直接電気的に接続され、
前記フィルムは、前記誘電体素体の前記上面、前記側面及び前記下面に連続的に巻きつけられると共に、前記上面及び前記下面に接着されており、
前記複数の誘電体小片は、前記誘電体素体の前記上面及び前記下面に沿って並んでいること、
を特徴とする無線ICデバイス付き金属体。 - 前記誘電体素体、前記放射体及び前記無線IC素子は、保護部材に収容されてフィルムで封止されており、かつ、該フィルムを介して前記金属体の前記曲面に貼着されていること、を特徴とする請求項9に記載の無線ICデバイス付き金属体。
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JP2016006931A JP6137347B2 (ja) | 2016-01-18 | 2016-01-18 | 無線icデバイス及び無線icデバイス付き金属体 |
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