CN114342180A - 天线装置和包括其的显示装置 - Google Patents

Abstract

根据本发明实施方式的天线元件各自包括：介电层；以及天线图案，所述天线图案跨越所述介电层的上表面、侧表面和下表面中的至少两个表面而布置并具有弯曲结构。由于该弯曲结构，天线元件可以安装在显示装置的侧表面上，并且可以减少传输线中的信号损失并提高辐射和信号可靠性。

Description

天线装置和包括其的显示装置

技术领域

本发明涉及天线装置和包括其的显示装置。更具体地，本发明涉及包括介电层和天线图案的天线装置，以及包括所述天线装置的显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，无线通信技术诸如Wi-Fi、蓝牙等与显示装置例如智能电话形式结合。在这种情况下，天线可与显示装置结合以提供通信功能。

随着移动通信技术的迅速发展，在显示装置中需要能够进行高频或超高频通信的天线。此外，随着配备有天线的显示装置变得更薄且重量更轻，用于天线的空间也可能减少。因此，在有限的空间中可能不容易实现高频和宽带信号传输/接收。

因此，天线可以以薄膜形状或贴片形状应用于显示装置，并且即使在薄结构中也需要用于实现辐射特性的可靠性的天线结构。

例如，韩国公开专利申请号2016-0059291公开了集成到显示面板的天线，所述天线可能无法在有限的空间中为高频带通信提供足够的辐射可靠性。

发明内容

[技术目标]

根据本发明的一个方面，提供了具有改善的信号效率和辐射特性的天线装置。

根据本发明的一个方面，提供了显示装置，其包括具有改善的信号效率和辐射特性的天线装置。

[技术手段]

(1)一种天线装置，其包括：介电层；以及天线图案，其设置在所述介电层的上表面、侧表面和下表面中的至少两个上以具有弯曲结构。

(2)根据上述(1)所述的天线装置，其中所述介电层的所述侧表面具有曲面。

(3)根据上述(1)所述的天线装置，其中所述天线图案包括辐射图案、从所述辐射图案分支并连接到所述辐射图案的传输线、以及连接到所述传输线的端部部分的信号焊盘。

(4)根据上述(3)所述的天线装置，其中所述辐射图案设置在所述介电层的所述上表面上，所述传输线设置在所述介电层的所述侧表面上，并且所述信号焊盘设置在所述介电层的所述下表面上。

(5)根据上述(3)所述的天线装置，其中所述辐射图案和所述传输线设置在所述介电层的所述上表面上，并且所述信号焊盘设置在所述介电层的所述侧表面和所述下表面上。

(6)根据上述(3)所述的天线装置，其中所述辐射图案和所述传输线设置在所述介电层的所述侧表面上。

(7)根据上述(6)所述的天线装置，其还包括接地图案，所述接地图案设置在所述介电层的内侧以朝向所述辐射图案，其中所述介电层位于所述接地图案与所述辐射图案之间。

(8)根据上述(6)所述的天线装置，其中所述信号焊盘设置在所述介电层的所述下表面上。

(9)根据上述(6)所述的天线装置，其中所述信号焊盘的一部分设置在所述介电层的所述侧表面上，并且所述信号焊盘的剩余部分设置在所述介电层的所述下表面上。

(10)根据上述(3)所述的天线装置，其还包括接地焊盘，所述接地焊盘与所述传输线间隔开并且设置在所述信号焊盘周围。

(11)根据上述(1)所述的天线装置，其中所述介电层是通过将包括第一区域、第二区域和第三区域的处于平面状态的初始介电层折叠而形成，并且所述第二区域被折叠成使得所述第一区域和所述第三区域朝向彼此，并且所述初始介电层的所述第二区域的表面对应于所述介电层的所述侧表面。

(12)根据上述(11)所述的天线装置，其中所述介电层的所述第一区域设置在包括在显示面板中的电极结构上，并且所述电极结构用作所述天线图案的接地层。

(13)根据上述(12)所述的天线装置，其中所述介电层的所述第二区域沿所述显示面板的侧表面折叠。

(14)根据上述(13)所述的天线装置，其中所述介电层的所述第三区域设置在所述显示面板下方。

(15)根据上述(3)所述的天线装置，其中所述辐射图案具有网状结构。

(16)根据上述(15)所述的天线装置，其还包括虚拟网状图案，所述虚拟网状图案布置在所述辐射图案周围并且与所述辐射图案间隔开。

(17)一种显示装置，其包括根据如上所述的实施方式所述的天线装置。

[发明效果]

根据本发明的实施方式的天线装置可以包括介电层和天线图案，所述天线图案设置在介电层的上表面、侧表面和/或下表面上方并且具有弯曲结构。相应地，天线装置可以设置在显示装置的一侧上，并且可以在有限的空间内实现高频/超高频和宽带信号的发送和接收。

在一些实施方式中，天线图案的辐射图案可以设置在介电层的上表面或侧表面上，并且信号焊盘可以设置在介电层的下表面上。因此，可以在减小应用天线图案的图像显示装置的边框区域的尺寸的同时实现期望频率下的发送和接收。

在一些实施方式中，天线图案可以设置在显示面板上。例如，天线图案可以被折叠并沿着显示面板的侧表面设置。因此，包括在显示面板中的导电构件可以用作天线图案的接地层，而无需形成单独的接地层。

天线图案可以包括网状结构，并且虚拟网状图案可以布置在天线图案周围。因此，可以防止由于图案形状的差异而导致的电极的视觉识别以及其上设置有天线装置的显示装置的图像质量的劣化。

天线装置可以应用于包括移动通信装置的显示装置，所述移动通信装置能够在高频或超高频频带的3G、4G、5G或更高中发送和接收信号以改善光学特性和辐射特性，诸如透射率。

附图说明

图1是示出根据示例性实施方式的天线装置的截面图。

图2是示出根据示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。

图3是示出根据一些示例性实施方式的天线装置的截面图。

图4是示出根据一些示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。

图5是示出根据一些示例性实施方式的天线装置的截面图。

图6是示出根据一些示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。

图7是示出根据一些示例性实施方式的天线装置的截面图。

图8是示出根据一些示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。

图9是示出根据一些示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。

图10是示出根据一些示例性实施方式的其中设置有天线装置的显示装置的截面图。

图11和图12是示出根据示例性实施方式的显示装置的示意性顶部平面视图。

具体实施方式

根据本发明的示例性实施方式，提供了天线装置，其包括介电层和设置在介电层的上表面、侧表面和/或下表面中的至少两个上并且具有弯曲结构的天线图案。

天线装置可以是例如以透明膜形式制造的微带贴片天线。天线装置可以应用于用于高或超高频带(例如3G、4G、5G或更高)的移动通信的通信装置。然而，天线装置的应用不限于显示装置，并且天线装置可以应用于各种对象或结构，诸如车辆、家用电器、建筑等。

根据本发明的示例性实施方式，还提供了包括天线装置的显示装置。

在下文中，将参考附图详细地描述本发明。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的此类实施方式以进一步理解本发明的精神，并且不将要保护的主题限制为在具体实施方式和所附权利要求中公开。

图1是示出根据示例性实施方式的天线装置的截面图。图2是示出根据示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。

在图1和图2中，将平行于介电层100的顶表面并且彼此交叉的两个方向定义为第一方向和第二方向。例如，第一方向和第二方向可彼此垂直。垂直于介电层100的顶表面的方向被定义为第三方向。例如，第一方向可对应于天线装置的宽度方向，第二方向可对应于天线装置的长度方向，并且第三方向可对应于天线装置的厚度方向。在所有附图中，方向的定义可以相同。

参考图1，根据示例性实施方式的天线装置可以包括介电层100和在介电层100的表面上具有弯曲结构的天线图案。

介电层100可以包括第一表面100a、第二表面100b和第三表面100c。例如，第一表面100a、第二表面100b和第三表面100c可以分别对应于介电层100的上表面、侧表面和下表面。

在一些实施方式中，介电层100的第二表面100b可以具有基本上弯曲的形状。例如，介电层100的第二表面100b的周边可以具有基本上弯曲的轮廓，诸如半圆形。

介电层100可以包括具有预先确定的介电常数的绝缘材料。例如，介电层100可以包括具有柔性和可折叠特性的透明树脂材料。因此，如稍后将参考图2所述，包括弯曲表面的介电层100可以通过弯曲初始介电层90而容易地实现。

例如，介电层100可以包括：聚酯基树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯；纤维素基树脂，诸如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯基树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯基树脂，诸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃基树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯基树脂；酰胺基树脂，诸如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺基树脂；聚醚砜基树脂；砜基树脂；聚醚醚酮基树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇基树脂；偏二氯乙烯系树脂；乙烯基缩丁醛基树脂；烯丙基盐基树脂；聚甲醛基树脂；环氧基树脂；氨基甲酸乙酯或丙烯酸氨基甲酸乙酯基树脂；硅树脂等。这些可以单独使用或以其中的两者或更多者的组合使用。

在一些实施方式中，诸如固态透明光学胶(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合膜可以包括在介电层100中。

在一些实施方式中，介电层100可以包括无机绝缘材料，诸如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、玻璃等。

在一些实施方式中，介电层100的介电常数可以在大约1.5至大约12的范围内进行调整。当介电常数超过约12时，通过传输线120的信号损失可能过度增加，以降低高频带通信中的信号灵敏度和效率。

天线图案可以包括辐射图案110、传输线120和信号焊盘130。在示例性实施方式中，辐射图案110可以设置在介电层100的第一表面100a上，传输线120可以设置在介电层100的第二表面100b上，并且信号焊盘130可以设置在介电层100的第三表面100c上。

辐射图案110可以具有例如如图2所示的多边形板形状。图2所示的辐射图案110的形状是一个示例并且可以考虑到辐射效率等进行适当改变。

传输线120可以从辐射图案110的一侧分支并且沿着介电层100的第二表面100b的轮廓延伸。信号焊盘130可以连接到传输线120的终端部分并且可以在介电层100的第三表面100c上延伸。

天线图案可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含这些金属中至少一种的合金。这些可以单独使用或以其中的至少两者的组合使用。

例如，天线图案可以包括银(Ag)或银合金以降低电阻，并且可以包括例如银-钯-铜(APC)合金。

在一个实施方式中，天线图案可以包括铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))以实现低电阻和细线宽图案化。

在一些实施方式中，天线图案可以包括透明导电氧化物，诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锌锡氧化物(ITZO)、锌氧化物(ZnOx)等。

在一些实施方式中，天线图案可以具有透明导电氧化物层、金属层和透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层提高柔性，同时降低电阻。透明导电氧化物层可以改善耐腐蚀性和透明性。

可以通过在初始介电层90上形成天线图案并且然后弯曲初始介电层90来形成天线装置。初始介电层90可以是指在弯曲之前处于平面状态的介电层，如图1所示。

参考图2，初始介电层90可以包括第一区域I、第二区域II和第三区域III。辐射图案110、传输线120和信号焊盘130可以分别设置在初始介电层90的第一区域I、第二区域II和第三区域III上。

天线图案可以形成在初始介电层90上，并且然后可以折叠初始介电层90，使得第一区域I和第三区域III可以通过第二区域II朝向彼此。例如，第二区域II可以弯曲以基本上折叠初始介电层。

在这种情况下，第一区域I和第三区域III可以在第三方向上相互重叠。因此，在弯曲之后，第一区域(I)和第三区域(III)可以分别设置为介电层100的上部部分和下部部分，并且第二区域(II)的表面可以对应于介电层100的第二表面100b。

天线图案还可以包括与传输线120和信号焊盘130间隔开、围绕信号焊盘130的接地焊盘132。因此，可以有效地过滤或减少在通过信号焊盘130发送和接收辐射信号期间产生的噪声。

例如，一对接地焊盘132可以被设置成朝向彼此，其中信号焊盘130被插置在其间。在这种情况下，天线图案也可以提供水平辐射特性。

如上所述，由于第二区域II可以弯曲，因此接地焊盘132可以与信号焊盘130一起设置在介电层100的第三表面100c上。因此，接地焊盘132可以在第三方向上与辐射图案110重叠。

在这种情况下，接地焊盘132还可以用作用于辐射图案110的接地层，并且可以通过辐射图案110实现垂直辐射。

在一些实施方式中，可以在第一辐射图案110下方形成附加接地层，并且应用天线元件的显示装置的导电构件可以用作用于辐射图案110的接地层。

导电构件可以包括例如在显示面板中包括的薄膜晶体管(TFT)的栅电极、诸如扫描线和数据线的各种配线、或诸如像素电极和公共电极的各种电极。

在一个实施方式中，例如，包括设置在显示面板下方的导电材料的各种结构可以用作接地层。例如，金属板(例如，不锈钢板，诸如SUS板)、压力传感器、指纹传感器、电磁波屏蔽层、散热片、数字转换器等可以用作接地层。

如图2所示，多个天线图案可以沿例如第一方向以阵列形式设置。在一个实施方式中，天线图案可以具有相同的形状或尺寸并且可以具有相同的谐振频率。

在一个实施方式中，多个天线图案可以包括对不同频率具有敏感性的天线图案，并且可以具有不同的形状或尺寸。因此，可以增加天线装置的频率覆盖范围和增益特性。

根据上述示例性实施方式，可以通过利用介电层100的第一表面100a、第二表面100b和第三表面100c来三维地设计天线图案。因此，可以减小天线图案所占的区域，并且例如可以减小应用天线装置的图像显示装置的边框区域。

信号焊盘130可以通过诸如柔性印刷电路板(FPCB)的导电连接构件电连接到天线驱动集成电路(IC)芯片。信号焊盘130可以设置在介电层100的第三表面100c上的辐射图案110下方，使得可以附加地实现导电连接构件可以插入其中的空间。

在一个实施方式中，信号焊盘130可以直接连接或接合到介电层100的第三表面100c上的天线驱动IC芯片的焊盘，而不使用导电连接构件。

在一个实施方式中，天线装置还可以包括柔性电路板(FPCB)。天线装置还可以包括通过柔性电路板(FPCB)电连接到天线的驱动集成电路(IC)芯片。

在一个实施方式中，直接驱动集成电路(IC)芯片可以直接设置在柔性电路板(FPCB)上。例如，可以在柔性电路板(FPCB)中形成电连接驱动集成电路(IC)芯片和馈线的电路或触点。柔性电路板(FPCB)和驱动集成电路(IC)芯片可以彼此相邻，使得可以缩短信号发送/接收路径以抑制信号损失。

在一个实施方式中，诸如刚性印刷电路板(Rigid-PCB)的中间电路板可以进一步设置在柔性电路板和驱动IC芯片之间。

图3是示出根据一些示例性实施方式的天线装置的截面图。图4是示出根据一些示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。本文省略与参考图1和图2描述的元件和结构基本上相同或相似的元件和结构的详细描述。

参考图3，根据一些示例性实施方式的天线装置可以包括介电层100、设置在介电层的第一表面100a上的辐射图案110和传输线120，以及连续设置在介电层的第二表面100b和第三表面100c上的信号焊盘130。因此，可以减小辐射图案110和信号焊盘130之间的距离并且可以缩短信号发送/接收路径，从而防止通过传输线120的电阻或信号损失的增加。

参考图4，辐射图案110和传输线120可以形成在初始介电层90的第一区域I上，并且信号焊盘130可以形成在第二区域II和第三区域III上。

在初始介电层90上形成天线图案之后，可以折叠初始介电层90，使得第一区域I和第三区域III经由第二区域II朝向彼此。因此，如图3所示，辐射图案110和传输线120可以设置在介电层100的第一表面100a上，并且信号焊盘130可以共同设置在介电层100的第二表面100b和第三表面100c上。

图5是示出根据一些示例性实施方式的天线装置的截面图。图6是示出根据一些示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。本文省略与参考图1和图2描述的元件和结构基本上相同或相似的结构和元件的详细描述。

参考图5，根据一些示例性实施方式的天线装置可以包括介电层100、设置在介电层的第二表面100b上的辐射图案110和传输线120，以及设置在介电层的第三表面100c上的信号焊盘130。

在示例性实施方式中，天线装置还可以包括接地图案140，所述接地图案可以设置在介电层100的内部或埋在介电层100中以在第二方向上朝向辐射图案110，其中介电层100被插置在接地图案与辐射图案之间。

可以实现通过介电层100的第二表面100b的侧面辐射。

例如，天线图案和接地图案140之间的距离可以是从40到1000μm。在这种情况下，可以容易地实现对应于3G、4G、5G或更高的高频/超高频频带的谐振频率特性。

参考图6，天线图案可以形成在初始介电层90的上表面上，并且接地图案140可以形成在初始介电层90的下表面上。

例如，辐射图案110和传输线120可以形成在初始介电层90的第二区域II中的上表面的一部分上，并且信号焊盘130可以形成在初始介电层90的第三区域III中的上表面的一部分上。接地图案140可以形成在初始介电层90的第二区域II中的下表面的一部分上。

可以使用第二区域II弯曲其上形成有天线图案和接地图案140的初始介电层90，使得接地图案140可以插入介电层100中。因此，接地图案140可以设置在介电层100的弯曲内部部分中并且可以基本上被介电层100的第一区域I和第三区域III包围。

在一个实施方式中，接地图案140可以具有基本上埋在介电层100中的结构，如图5所示。

如图5所示，辐射图案110和接地图案140可以具有诸如C形的弯曲图案形状。因此，可以扩大辐射方向以增加辐射覆盖范围。

图7是示出根据一些示例性实施方式的天线装置的截面图。图8是示出根据一些示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。本文省略与参考图1至图6描述的元件和结构基本上相同或相似的元件和结构的详细描述。

参考图7，根据一些示例性实施方式的天线装置可以包括介电层100、设置在介电层的第二表面100b上的辐射图案110和传输线120，以及设置在介电层的第二表面100b和第三表面100c上方的信号焊盘130。

传输线120可以仅形成在介电层的第二表面100b上，使得可以缩短传输线120的长度并且可以抑制通过传输线120的信号损失。

参考图8，天线图案可以形成在初始介电层90的上表面上，并且接地图案140可以形成在初始介电层90的下表面上。

例如，辐射图案110和传输线120可以形成在初始介电层90的第二区域II中的上表面的一部分上，并且信号焊盘130可以形成在初始介电层90的第二区域II和第三区域III上方的上表面的部分上。接地图案140可以形成在初始介电层90的第二区域II中的下表面的一部分上。

可以使用第二区域II弯曲其上形成有天线图案和接地图案140的初始介电层90，使得接地图案140可以设置在介电层100的内部。在一个实施方式中，如图7所示，接地图案140可以基本上埋在介电层100中。

图9是示出根据一些示例性实施方式的在弯曲之前处于平面状态的天线装置的截面图。

参考图9，天线装置可以包括天线图案和与天线图案间隔开的围绕天线图案的虚拟网格图案150。

天线图案可以包括网状结构。在示例性实施方式中，辐射图案110和传输线120可以包括网状结构。因此，可以增加天线图案的透射率，并且可以改善天线装置的柔性。

在一些实施方式中，辐射图案110可以包括网状结构并且传输线120可以包括实心金属结构。在这种情况下，传输线120可能位于介电层的侧表面(第二表面100b)处，并且传输线120可能不会被用户识别。因此，可以降低馈电电阻并且可以防止通过传输线120的信号损失。

在一些实施方式中，当采用网状结构时，包括在网状结构中的电极线可以由诸如铜、银、APC合金或CuCa合金的低电阻金属形成，从而抑制电阻增加。因此，可以有效地实现低电阻和高灵敏度的透明天线装置。

虚拟网状图案150和天线图案可以包括具有基本上相同形状的网状结构。因此，天线图案周围的电极布置可以变得均匀，使得可以防止包括在天线图案中的网状结构或电极线被应用天线装置的显示装置的用户识别。

图10是示出根据一些示例性实施方式的其中设置有天线装置的显示装置的截面图。本文省略与参考图1至图9描述的元件和结构基本上相同或相似的结构和元件的详细描述。

参考图10，天线装置可以设置在显示面板230上。例如，显示面板230可以包括平坦或弯曲的LCD面板和OLED面板，并且天线装置可以沿着显示面板230的侧表面形成为弯曲的形状。

在示例性实施方式中，天线图案可以形成在初始介电层90上，并且然后可以使用初始介电层90的第二区域II沿着显示面板230的横向部分折叠天线装置，使得初始介电层90的第一区域I和第三区域III可以朝向彼此。

例如，显示面板230和初始介电层90可以通过粘合层彼此结合，并且粘合层可以包括具有介电常数的绝缘材料。

显示面板230可以提供天线图案的接地层。例如，显示面板230可以包括形成在面板基板220上的电极层210，并且电极层210的导电构件可以用作天线图案的接地层。

在示例性实施方式中，介电层100的第一区域I可以设置在包括在显示面板230中的电极层210上，并且电极层210可以用作天线图案的接地层。

介电层100的第二区域II可以沿着显示面板230的侧表面折叠。因此，弯曲OLED可以用作显示面板230，使得显示面板230的导电构件可以用作辐射图案110的接地层而无需附加的接地层。

在示例性实施方式中，介电层100的第三区域III可以设置在显示面板230下方。

图11和图12是示出根据示例性实施方式的显示装置的示意性顶部平面视图。例如，图11是用于描述包括在显示面板中的电极结构的示意性顶部平面视图。图12示出包括显示装置的窗口的外部形状。

参考图11，显示装置可以包括形成在显示面板230上的天线装置，并且显示面板230可以包括面板基板220和电极层210。例如，显示面板230可以是诸如LCD面板或OLED面板的显示面板。

电极层210可以包括包括薄膜晶体管(TFT)的像素结构、布线结构和电极结构。例如，包括在显示面板230中的TFT(包括有源层250、诸如扫描线265和数据线260的各种布线结构、诸如源电极262、栅电极267、漏电极270和像素电极280的电极结构等)可以是显示面板230的导电构件。因此，包括在显示面板230中的导电构件可以用作接地层，而无需在天线装置的辐射图案110下方形成附加的接地层。

参考图12，显示装置300可以包括显示区域310和周边区域320。周边区域320可以位于显示区域310的两侧和/或两端处。

周边区域320可以对应于例如图像显示装置的遮光部分或边框部分。用于控制天线装置的驱动/辐射特性并供应馈电信号的集成电路(IC)芯片可以设置在周边区域320中。

根据上述示例性实施方式的天线装置可以以例如天线膜或天线贴片的形式插入到周边区域320中。如上所述，天线装置可以使用第二表面100b或第二区域II三维地设置，使得可以减小周边区域320的面积或体积，并且可以相对增加从其中显示图像的显示区域310的尺寸。

在一个实施方式中，天线装置可以至少部分地位于显示区域310中。在这种情况下，如参考图9所述，天线图案可以包括网状结构，并且可以防止图像质量因天线图案而劣化。

Claims (17)

1.一种天线装置，其包括：

介电层；以及

天线图案，其设置在所述介电层的上表面、侧表面和下表面中的至少两个上以具有弯曲结构。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述介电层的所述侧表面具有曲面。

3.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述天线图案包括辐射图案、从所述辐射图案分支并连接到所述辐射图案的传输线、以及连接到所述传输线的端部部分的信号焊盘。

4.根据权利要求3所述的天线装置，其中所述辐射图案设置在所述介电层的所述上表面上，所述传输线设置在所述介电层的所述侧表面上，并且所述信号焊盘设置在所述介电层的所述下表面上。

5.根据权利要求3所述的天线装置，其中所述辐射图案和所述传输线设置在所述介电层的所述上表面上，并且所述信号焊盘设置在所述介电层的所述侧表面和所述下表面上。

6.根据权利要求3所述的天线装置，其中所述辐射图案和所述传输线设置在所述介电层的所述侧表面上。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其还包括接地图案，所述接地图案设置在所述介电层的内侧以朝向所述辐射图案，其中所述介电层位于所述接地图案与所述辐射图案之间。

8.根据权利要求6所述的天线装置，其中所述信号焊盘设置在所述介电层的所述下表面上。

9.根据权利要求6所述的天线装置，其中所述信号焊盘的一部分设置在所述介电层的所述侧表面上，并且所述信号焊盘的剩余部分设置在所述介电层的所述下表面上。

10.根据权利要求3所述的天线装置，其还包括接地焊盘，所述接地焊盘与所述传输线间隔开并且设置在所述信号焊盘周围。

11.根据权利要求1所述的天线装置，其中所述介电层是通过将包括第一区域、第二区域和第三区域的处于平面状态的初始介电层折叠而形成，并且所述第二区域被折叠成使得所述第一区域和所述第三区域朝向彼此，并且

所述初始介电层的所述第二区域的表面对应于所述介电层的所述侧表面。

12.根据权利要求11所述的天线装置，其中所述介电层的所述第一区域设置在包括在显示面板中的电极结构上，并且

所述电极结构用作所述天线图案的接地层。

13.根据权利要求12所述的天线装置，其中所述介电层的所述第二区域沿所述显示面板的侧表面被折叠。

14.根据权利要求13所述的天线装置，其中所述介电层的所述第三区域设置在所述显示面板下方。

15.根据权利要求3所述的天线装置，其中所述辐射图案具有网状结构。

16.根据权利要求15所述的天线装置，其还包括虚拟网状图案，所述虚拟网状图案布置在所述辐射图案周围并且与所述辐射图案间隔开。

17.一种显示装置，其包括根据权利要求1所述的天线装置。

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