JP6531786B2 - アンテナ装置及びこれを備える回路基板 - Google Patents
アンテナ装置及びこれを備える回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6531786B2 JP6531786B2 JP2017115789A JP2017115789A JP6531786B2 JP 6531786 B2 JP6531786 B2 JP 6531786B2 JP 2017115789 A JP2017115789 A JP 2017115789A JP 2017115789 A JP2017115789 A JP 2017115789A JP 6531786 B2 JP6531786 B2 JP 6531786B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- antenna
- flexible substrate
- antenna device
- motherboard
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Transceivers (AREA)
Description
図1及び図2は、本発明の第1の実施形態によるアンテナ装置100の構成を示す図であり、図1は略斜視図、図2は略側面図である。
図14は、本発明の第2の実施形態によるアンテナ装置200の構成を示す略斜視図である。
110,210 フレキシブル基板
111,211 第1の領域
112,212 第2の領域
113,213 第3の領域
114 端子領域
115,260,261 給電領域
121A〜124A,131A〜134A,221〜228,231〜234,241〜244 パッチアンテナ導体
140,150,150A,150B,250 端子電極
151 給電ライン
152 キャパシタ
153 インダクタ
190 IC搭載領域
191 ベースバンドIC
192〜194 制御用ICチップ
214 第4の領域
215 第5の領域
216 第6の領域
217 第7の領域
218 第8の領域
219 第9の領域
AL アンテナ層
F 絶縁層
L1〜L6 導体層
M10,M20 マザーボード
M11〜M13 マザーボードの部分
ML 多層配線層
R レジスト
TH スルーホール導体
Claims (11)
- 第1及び第2の領域と、前記第1の領域と前記第2の領域の間に位置し、前記第1及び第2の領域よりも厚さの薄い第3の領域と、前記第1及び第2の領域よりも厚さの薄い端子領域とを含むフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記第1の領域に形成された第1のアンテナ素子と、
前記フレキシブル基板の前記第2の領域に形成された第2のアンテナ素子と、を備え、
前記フレキシブル基板は、複数の導体層と複数の絶縁層が交互に積層された多層配線層と、多層配線層の一方の表面上に設けられ、前記第1及び第2のアンテナ素子が形成されたアンテナ層を含み、
前記多層配線層は、前記第1乃至第3の領域と前記端子領域に亘って設けられ、
前記第3の領域及び前記端子領域は、前記アンテナ層が除去された構成を有しており、
前記端子領域に位置する前記多層配線層の他方の表面には端子電極が設けられており、
前記第1及び第2のアンテナ素子は、前記多層配線層に設けられた前記導体層を介して前記端子電極に接続されており、
前記フレキシブル基板は、前記第1のアンテナ素子の放射方向が第1の方向を向き、前記第2のアンテナ素子の放射方向が前記第1の方向とは異なる第2の方向を向くよう、前記第3の領域において折り曲げ可能に構成され、
前記第1のアンテナ素子は、前記第1の方向に放射する複数のパッチアンテナ導体を含み、
前記第2のアンテナ素子は、前記第2の方向に放射する複数のパッチアンテナ導体を含むことを特徴とするアンテナ装置。 - 前記第1及び第2の領域の少なくとも一方には、ICチップを搭載可能なIC搭載領域が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記IC搭載領域に搭載されたICチップをさらに備えることを特徴とする請求項2に記載のアンテナ装置。
- 前記フレキシブル基板は、第4の領域と、前記第2の領域と前記第4の領域の間に位置し、前記第2及び第4の領域よりも厚さの薄い第5の領域をさらに含み、
前記フレキシブル基板の前記第4の領域には第3のアンテナ素子が形成され、
前記フレキシブル基板は、前記第3のアンテナ素子の放射方向が前記第1の方向を向くよう、前記第5の領域において折り曲げ可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記フレキシブル基板は、第6の領域と、前記第1の領域と前記第6の領域の間に位置し、前記第1及び第6の領域よりも厚さの薄い第7の領域をさらに含み、
前記フレキシブル基板の前記第6の領域には第4のアンテナ素子が形成され、
前記フレキシブル基板は、前記第4のアンテナ素子の放射方向が前記第1及び第2の方向とは異なる第3の方向を向くよう、前記第7の領域において折り曲げ可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のアンテナ装置。 - 前記フレキシブル基板は、第8の領域と、前記第6の領域と前記第8の領域の間に位置し、前記第6及び第8の領域よりも厚さの薄い第9の領域をさらに含み、
前記フレキシブル基板の前記第8の領域には第5のアンテナ素子が形成され、
前記フレキシブル基板は、前記第5のアンテナ素子の放射方向が前記第1の方向を向くよう、前記第9の領域において折り曲げ可能に構成されていることを特徴とする請求項5に記載のアンテナ装置。 - 前記フレキシブル基板は、液晶ポリマーからなることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
- 前記フレキシブル基板は、前記第1及び第2の領域よりも厚さの薄い給電領域をさらに含み、
前記給電領域には、前記第1及び第2のアンテナ素子にRF信号を供給する給電ラインが形成されていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のアンテナ装置。 - マザーボードと、前記マザーボードに搭載された請求項8に記載のアンテナ装置と、前記マザーボードに搭載されたベースバンドICとを備え、
前記第1及び第2のアンテナ素子と前記ベースバンドICは、前記給電ラインを介して接続されることを特徴とする回路基板。 - 前記給電ラインと前記ベースバンドICとの間に接続されたキャパシタと、前記給電ラインと電源ラインとの間に接続されたインダクタとをさらに備えることを特徴とする請求項9に記載の回路基板。
- マザーボードと、前記マザーボードに搭載された請求項1乃至8のいずれか一項に記載のアンテナ装置とを備え、
前記アンテナ装置は、前記第1の領域が前記マザーボードの主面に対して平行であり、前記第2の領域が前記マザーボードの前記主面に対して垂直となるよう、前記マザーボードのエッジ部分に搭載されることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017115789A JP6531786B2 (ja) | 2017-06-13 | 2017-06-13 | アンテナ装置及びこれを備える回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017115789A JP6531786B2 (ja) | 2017-06-13 | 2017-06-13 | アンテナ装置及びこれを備える回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019004241A JP2019004241A (ja) | 2019-01-10 |
JP6531786B2 true JP6531786B2 (ja) | 2019-06-19 |
Family
ID=65008122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017115789A Active JP6531786B2 (ja) | 2017-06-13 | 2017-06-13 | アンテナ装置及びこれを備える回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6531786B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021036708A1 (zh) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 维沃移动通信有限公司 | 天线模组及移动终端 |
US11217899B2 (en) | 2019-08-05 | 2022-01-04 | Samsung Electronics Co., Ltd | Antenna module and electronic device for using the antenna module |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102091739B1 (ko) * | 2019-02-01 | 2020-03-20 | 주식회사 센서뷰 | 밀리미터파(mmWave) 대역용 전송선로 일체형 저손실 유연 곡면형 및 직각형 다중 포트 안테나 |
WO2020170722A1 (ja) * | 2019-02-20 | 2020-08-27 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置、ならびにアンテナモジュールの製造方法 |
JP7238754B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2023-03-14 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、アンテナモジュール、及び通信装置 |
KR102593888B1 (ko) * | 2019-06-13 | 2023-10-24 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자기기 |
CN112086736A (zh) * | 2019-06-13 | 2020-12-15 | 三星电机株式会社 | 天线模块及电子装置 |
JP6798657B1 (ja) | 2019-06-28 | 2020-12-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
WO2020261807A1 (ja) * | 2019-06-28 | 2020-12-30 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
JP6798656B1 (ja) * | 2019-06-28 | 2020-12-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
CN112640209B (zh) | 2019-06-28 | 2022-06-28 | 株式会社村田制作所 | 天线模块以及搭载有该天线模块的通信装置 |
KR102137093B1 (ko) | 2019-08-05 | 2020-07-23 | 삼성전기주식회사 | 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자기기 |
WO2021049908A1 (ko) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 동우화인켐 주식회사 | 안테나 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
WO2021059693A1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-04-01 | 株式会社村田製作所 | アンテナ基板、アンテナモジュール、アンテナ基板の製造方法 |
JP6977754B2 (ja) * | 2019-11-13 | 2021-12-08 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを備える回路基板 |
CN110824462B (zh) * | 2019-11-21 | 2021-05-04 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种小型化高可靠低频垂直互联结构 |
WO2021157492A1 (ja) | 2020-02-03 | 2021-08-12 | Agc株式会社 | アンテナ装置 |
KR102333388B1 (ko) * | 2020-02-16 | 2021-12-02 | 크리모 주식회사 | 안테나 장치 및 이를 구비한 모바일 디바이스 |
KR102655700B1 (ko) * | 2020-03-03 | 2024-04-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 안테나 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
KR102275874B1 (ko) * | 2020-08-14 | 2021-07-09 | (주)파트론 | 안테나 및 전송선로 일체형 통신모듈 패키지 |
JP2022048020A (ja) | 2020-09-14 | 2022-03-25 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを備える通信機器、並びに、アンテナ装置の製造方法 |
CN114976596A (zh) * | 2022-05-24 | 2022-08-30 | 深圳市信维通信股份有限公司 | 天线模组和通信设备以及天线模组的制造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2502138B2 (ja) * | 1988-12-07 | 1996-05-29 | 日産自動車株式会社 | 円形アンテナ用ケ―ス |
JP2009065321A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Toppan Printing Co Ltd | パッチアンテナ |
-
2017
- 2017-06-13 JP JP2017115789A patent/JP6531786B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11217899B2 (en) | 2019-08-05 | 2022-01-04 | Samsung Electronics Co., Ltd | Antenna module and electronic device for using the antenna module |
WO2021036708A1 (zh) * | 2019-08-26 | 2021-03-04 | 维沃移动通信有限公司 | 天线模组及移动终端 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019004241A (ja) | 2019-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6531786B2 (ja) | アンテナ装置及びこれを備える回路基板 | |
US10854950B2 (en) | Antenna device | |
US20190252784A1 (en) | Antenna module | |
CN107078405B (zh) | 无线通信模块 | |
CA2713353C (en) | Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s) in ring and/or offset cavities | |
JP7047918B2 (ja) | アンテナモジュール | |
US9245859B2 (en) | Wireless module | |
US20140140031A1 (en) | Wireless module | |
US20200153114A1 (en) | Planar array antenna and wireless module | |
US9564687B2 (en) | Directive antenna apparatus mounted on a board | |
US20230039277A1 (en) | Antenna device | |
JP6202281B2 (ja) | アンテナ装置 | |
US11949155B2 (en) | Antenna module | |
JP6798656B1 (ja) | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 | |
JP2019220886A (ja) | パッチアンテナ及びこれを備えるアンテナモジュール | |
KR102600023B1 (ko) | 안테나 장치 | |
JP6807946B2 (ja) | アンテナ、モジュール基板およびモジュール | |
US11611361B2 (en) | Communication module | |
TWI679807B (zh) | 天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置 | |
JP2014060542A (ja) | アンテナおよび無線通信装置 | |
JP2022124234A (ja) | 無線通信機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190423 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190506 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6531786 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |