CN112086736A - 天线模块及电子装置 - Google Patents

Abstract

提供一种天线模块和电子装置，天线模块包括：集成电路(IC)封装件，包括IC；第一天线部和第二天线部，第一天线部包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一介电层，第二天线部包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二介电层；连接构件，包括具有第一天线部和第二天线部设置在其上的第一表面和IC封装件设置在其上的第二表面的层叠结构，连接构件还包括IC与第一馈电过孔和第二馈电过孔之间的电连接路径。连接构件具有第一区域和比第一介电层柔韧的第二区域。第一天线部和第二天线部分别设置在第一区域和第二区域上。第一天线部和第二天线部中的任一者或两者还包括连接结构，连接结构具有比第一馈电过孔或第二馈电过孔的熔点低的熔点。

Description

天线模块及电子装置

本申请要求于2019年6月13日提交到韩国知识产权局的10-2019-0070176号韩国专利申请和于2019年6月21日提交到韩国知识产权局的第10-2019-0073945号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种天线模块和包括该天线模块的电子装置。

背景技术

移动通信的数据流量每年都在快速增长。正在进行技术开发，以支持无线网络中的实时传输的数据量的这种飞跃。例如，基于物联网(IoT)的数据、与增强现实(AR)、虚拟现实(VR)以及社交网络服务(SNS)结合的实况VR/AR、自主导航、同步视窗(使用超小型相机从用户视角进行的实时图像传输)等的内容的应用需要用于支持大量数据的交换的通信(例如，第五代(5G)通信、毫米波(mmWave)通信等)。

因此，已经对包括5G通信的毫米波(mmWave)通信进行研究，并且已经对用于顺利地实现这种毫米波(mmWave)通信的射频(RF)模块的商业化/标准化进行研究。

高频带(例如，28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)中的射频(RF)信号在传输过程中容易被吸收并且导致损耗。因此，通信质量可能急剧下降。因此，用于高频带中的通信的天线需要与现有技术的天线技术不同的方法，并且可能需要专门技术的开发(诸如，针对单独的功率放大器等)，以确保天线增益、天线和RFIC的集成以及有效全向辐射功率(EIRP)等。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种天线模块包括：集成电路(IC)封装件，包括IC；第一天线部，包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一介电层，所述第一馈电过孔电连接到所述第一贴片天线图案，所述第一介电层围绕所述第一馈电过孔；第二天线部，包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二介电层，所述第二馈电过孔电连接到所述第二贴片天线图案，所述第二介电层围绕所述第二馈电过孔；以及连接构件，包括具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面的层叠结构，所述第一天线部和所述第二天线部设置在所述第一表面上，所述IC封装件设置在所述第二表面上，所述连接构件还包括所述IC与所述第一馈电过孔之间和所述IC与所述第二馈电过孔之间的电连接路径。所述连接构件具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述IC封装件叠置，所述第二区域与所述IC封装件不叠置并且比所述第一介电层柔韧。所述第一天线部设置在所述第一区域上。所述第二天线部设置在所述第二区域上。所述第一天线部和所述第二天线部中的任意一者或两者还包括连接结构，所述连接结构设置在所述第一表面上以使所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔与所述连接构件彼此电连接，并且所述连接结构具有比所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔的熔点低的熔点。

所述第一天线部可被构造为具有第一谐振频率。所述第二天线部可被构造为具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率。

所述连接构件还可包括第三区域，所述第三区域在与所述第二区域延伸所沿的方向不同的方向上从所述第一区域延伸。所述第三区域可包括基础信号线的设置空间，具有比所述第一谐振频率和所述第二谐振频率低的频率的信号经过所述基础信号线，并且所述基础信号线电连接到所述IC。

所述IC封装件还可包括：芯构件，与所述IC间隔开，并且包括芯过孔和芯绝缘层；第一电连接结构，使所述芯过孔的一端和所述连接构件彼此电连接；以及第二电连接结构，电连接到所述芯过孔的另一端。

所述IC封装件还可包括：散热块，设置在所述IC的无效表面上；以及第三电连接结构，电连接到所述散热块，并且设置在与所述第二电连接结构的高度相同的高度处。所述IC可通过与所述无效表面背对的表面电连接到所述连接构件。

所述IC封装件还可包括：镀覆构件，设置在所述芯构件中；无源组件，电连接到所述连接构件；以及包封剂，包封所述IC和所述无源组件。

所述第一区域具有比所述第二区域的厚度大的厚度。

所述第二区域包括：刚性区域，与所述第二天线部叠置；以及柔性区域，与所述第二天线部不叠置，并且比所述刚性区域柔韧。

所述天线模块还可包括端射天线，所述端射天线设置在所述刚性区域和所述第一区域中的任意一者或两者上。

所述第一天线部和所述第二天线部中的任意一者或两者还包括耦合贴片图案，所述耦合贴片天线图案设置在所述第一贴片天线图案或所述第二贴片天线图案的上方并且与所述第一贴片天线图案或所述第二贴片天线图案间隔开。

所述第一天线部和所述第二天线部中的任意一者或两者还可包括聚合物层，所述聚合物层设置在所述第一贴片天线图案或所述第二贴片天线图案与所述耦合贴片图案之间。所述第一介电层或所述第二介电层可利用陶瓷材料形成。

所述第一天线部可具有包括所述第一贴片天线图案的多个第一贴片天线图案在第一方向上并排布置的结构。所述第二天线部可具有包括所述第二贴片天线图案的多个第二贴片天线图案在所述第一方向上并排布置的结构。

所述多个第一贴片天线图案和所述多个第二贴片天线图案可一起并排布置。

所述第一天线部可具有包括所述第一贴片天线图案的多个第一贴片天线图案在第一方向上并排布置的结构。所述第二天线部可具有包括所述第二贴片天线图案的多个第二贴片天线图案在与所述第一方向不同的第二方向上并排布置的结构。

所述多个第一贴片天线图案可被构造为具有第一谐振频率。所述多个第二贴片天线图案可被构造为具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率。

在另一总体方面，一种电子装置包括：壳体；组板，设置在所述壳体中；以及天线模块，设置在所述壳体中并且电连接到所述组板，所述天线模块包括集成电路(IC)封装件、第一天线部、第二天线部和连接构件，所述IC封装件包括IC，所述第一天线部包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一介电层，所述第一馈电过孔电连接到所述第一贴片天线图案，所述第一介电层围绕所述第一馈电过孔，所述第二天线部包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二介电层，所述第二馈电过孔电连接到所述第二贴片天线图案，所述第二介电层围绕所述第二馈电过孔，所述连接构件包括具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面的层叠结构，所述第一天线部和所述第二天线部设置在所述第一表面上，所述IC封装件设置在所述第二表面上，所述连接构件还包括所述IC与所述第一馈电过孔之间和所述IC与所述第二馈电过孔之间的电连接路径。所述连接构件具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述IC封装件叠置，所述第二区域与所述IC封装件不叠置并且比所述第一介电层柔韧。所述第一天线部设置在所述第一区域上。所述第二天线部设置在所述第二区域上。所述第一天线部和所述第二天线部中的任意一者或两者还包括连接结构，所述连接结构设置在所述第一表面上以使所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔与所述连接构件彼此电连接，并且所述连接结构具有比所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔的熔点低的熔点。

所述连接构件还可包括第三区域，所述第三区域使所述第二区域和所述组板彼此电连接，并且所述第三区域比所述第一介电层柔韧。

所述壳体可包括第一壳体表面和第二壳体表面，所述第二壳体表面具有比所述第一壳体表面的面积小的面积。所述第一天线部可具有包括所述第一贴片天线图案的多个第一贴片天线图案在第一方向上并排布置的结构。所述第二天线部可具有包括所述第二贴片天线图案的多个第二贴片天线图案在与所述第一方向不同的所述第二方向上并排布置的结构，并且所述第二天线部可设置为比所述第一天线部靠近所述第二壳体表面。

所述第一天线部可被构造为具有第一谐振频率。所述第二天线部可被构造为具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率。

通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。

附图说明

图1是示出根据实施例的天线模块的透视图。

图2A至图2C是根据实施例的天线模块的侧视图。

图3A至图3D是示出根据实施例的天线模块的天线部的第一阵列结构的平面图。

图4A至图4D是示出根据实施例的天线模块的天线部的第二阵列结构的平面图。

图5A至图5D是示出根据实施例的天线模块的天线部的第三阵列结构的平面图。

图6A和图6B是示出根据实施例的天线模块的连接构件的第一区域的平面图。

图7A和图7B是根据实施例的天线模块和电子装置的侧视图。

图8A至图8C是根据实施例的电子装置的平面图。

在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。

具体实施方式

提供下面的具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。

在此描述的特征可以以不同的形式实现，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅为了示出在理解本申请的公开内容之后将显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些可行方式。

在此，注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。

在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。

如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任意一项和任意两项或更多项的任何组合。

尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中提及的第一构件、组件、区域、层或部分也可称为第二构件、组件、区域、层或部分。

为了容易描述，可在此使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包括附图中描绘的方位之外还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。

在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

由于制造技术和/或公差，可能会发生附图中所示的形状的改变。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。

在此描述的示例的特征可按照在理解本申请的公开内容之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有多种构造，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的其他构造是可行的。

图1是示出根据示例的天线模块1的透视图。

参照图1，天线模块1可包括第一天线部100、连接构件200、集成电路(IC)封装件300和第二天线部400。

第一天线部100可包括第一贴片天线图案110并还可包括第一介电层140，并且可在Z方向上远程发送和/或接收射频(RF)信号。第一贴片天线图案110的数量越多，第一天线部100的增益可越高。

第一贴片天线图案110可被设计为具有用于与RF信号的频率对应的频带的相对高的传输效率。第一贴片天线图案110可具有上平面和下平面。这些平面可用作导电介质与空气或第一介电层140之间的边界，RF信号的大部分能量穿过所述边界传输。

第一介电层140与空气相比可具有高的介电常数，并且可影响第一天线部100的形状和尺寸。

IC封装件300可包括IC 310，并且还可包括芯构件360和电连接结构330。

IC 310可对基础信号执行频率转换、放大、滤波、相位控制等以生成RF信号，并且可基于类似的原理由RF信号生成基础信号。基础信号具有比RF信号的频率低的频率，并且可具有基带频率或中频(IF)频率。

芯构件360可提供基础信号的传输路径，并且可物理地支撑天线模块1。

电连接结构330可包括：第一电连接结构331，使芯构件360和连接构件200彼此电连接；以及第二电连接结构332，使芯构件360和组板电连接。例如，电连接结构330可具有诸如焊球、引脚、焊盘或焊垫的结构。

连接构件200包括设置在第一天线部100与IC封装件300之间的部分，并且具有被构造为使第一贴片天线图案110和IC 310彼此电连接的层叠结构。连接构件200可根据层叠结构而容易地减小第一贴片天线图案110与IC 310之间的电长度。

由于与基础信号相比RF信号具有相对高的频率和相对短的波长，因此，与基础信号相比，RF信号可能在传输期间损耗得相对多。由于连接构件200可减小第一天线部100与IC封装件300之间的电长度，因此当RF信号在IC 310与第一贴片天线图案110之间流动时，RF信号的损耗可被减小。

第二天线部400可包括第二贴片天线图案411、第二馈电过孔420、第二介电层441和天线连接结构461。

第二贴片天线图案411可在垂直于其顶表面的方向上远程发送和/或接收RF信号，并且可具有与第一贴片天线图案110的电磁特性类似的电磁特性。

例如，第二贴片天线图案411可设置在第二介电层441的顶表面上。

第二馈电过孔420可使第二贴片天线图案411和连接构件200彼此电连接，并且可用作RF信号的电路径。

例如，第二馈电过孔420可通过填充第二介电层441的通孔来形成。

天线连接结构461可使第二馈电过孔420和连接构件200彼此电连接，并且可具有比第二馈电过孔420的熔点低的熔点。

因此，第二天线部400可在与连接构件200单独制造之后设置在连接构件200上。例如，第二天线部400可另外制造，然后可设置在连接构件200的顶表面上，使得天线馈电图案451与连接构件馈电图案251彼此叠置。在高于天线连接结构461的熔点且低于第二馈电过孔420的熔点的温度下，天线连接结构461被设置为与天线馈电图案451和连接构件馈电图案251接触。结果，第二天线部400可安装在连接构件200上。

例如，第二天线部400还可包括设置在第二介电层441的底表面上的天线接地图案452，并且可电连接到连接构件接地图案252。天线接地图案452可通过接地连接结构462电连接到连接构件接地图案252。接地连接结构462可具有与天线连接结构461基本相同的特性。

因此，第二天线部400可更稳定地固定到连接构件200。

第二介电层441可具有比空气的介电常数高的介电常数，并且可影响第二天线部400的形状和尺寸。

例如，由于第二介电层441可利用陶瓷形成，因此第二介电层441可具有比连接构件200的绝缘层的介电常数高的介电常数。由于第二天线部400可在与连接构件200单独制造之后设置在连接构件200上，因此第二介电层441可在不考虑与连接构件200的结构兼容性的情况下设计。因此，第二介电层441可更容易地利用具有相对高的介电常数的材料(诸如，陶瓷)来实现。

第二介电层441的介电常数越高，第二介电层441中的RF信号的有效波长可越短。第二介电层441中的RF信号的有效波长越短，第二天线部400的总尺寸可越小。

第二贴片天线图案411的数量越大，第二天线部400的增益可越高。第二天线部400的总尺寸可与第二贴片天线图案411的数量成比例。

因此，第二介电层441的介电常数越高，第二天线部400的增益-尺寸比越大。

由于第二介电层441可更容易地利用具有相对高的介电常数的材料实现，因此天线模块1可更容易地改善第二天线部400的与尺寸相关的增益。

此外，第二天线部400可被构造为具有与第一天线部100的第一谐振频率不同的第二谐振频率。例如，天线模块1可通过第一天线部100远程发送和接收第一频率的RF信号，并且可通过第二天线部400远程发送和接收第二频率的RF信号。

由于RF信号在空气中每单位传播距离的损耗可与RF信号的频率的平方成比例，因此天线模块1可针对具有第一频率和第二频率中的较高频率的RF信号具有较高的增益，以针对第一频率和第二频率具有平衡的天线性能。

由于第二天线部400可更容易地增大与尺寸相关的增益，因此第二天线部400可更容易地提供用于较高频率的天线性能。

例如，在天线模块1中，第一天线部100和第二天线部400被构造为具有彼此不同的第一谐振频率和第二谐振频率。因此，天线模块1可针对第一频率和第二频率具有平衡的天线性能。

此外，由于第一天线部100和第二天线部400设置在连接构件200的不同位置中，因此，天线模块1可减小第一天线部100与第二天线部400之间的电磁干扰。因此，天线模块1可针对第一频率和第二频率具有平衡的天线性能。

第二天线部400还可包括设置在第二贴片天线图案411上的聚合物层442。聚合物层442可具有比第二介电层441的介电常数低的介电常数。基于聚合物层442与第二介电层441之间的介电常数的差异，聚合物层442与第二介电层441之间的边界可用作用于远程发送和接收RF信号的边界条件。RF信号可在边界处在垂直于第二贴片天线图案411的方向上被折射。因此，第二贴片天线图案411的增益可进一步增大。

连接构件200可包括：第一区域R1，设置在第一天线部100与IC封装件300之间；以及第二区域R2，在与连接构件200的层叠方向(例如，Z方向)不同的方向(例如，X方向和/或Y方向)上比第一天线部100延伸得远。

由于第二区域R2可改善连接构件200的位置自由度，因此，第二区域R2可提供除第一天线部100和IC封装件300之外的另外的设置空间。

第二天线部400设置在连接构件200的第二区域R2中。因此，根据示例的天线模块可容易地提供第二天线部400的另外的设置空间，并且可容易地减小第一天线部100和IC封装件300的尺寸。

连接构件200的第二区域R2可利用比第一天线部100或第一区域R1的材料柔韧的材料形成。例如，连接构件200可被实现为刚性-柔性印刷电路板(RFPCB)。

例如，连接构件200可具有这样的结构：在该结构中，在包括中央层的第二绝缘层(利用比上层和下层的第一绝缘层的材料柔韧的材料(例如，聚酰亚胺)形成)的刚性-柔性印刷电路板中，上层和下层的一部分被切除。

第二区域R2可对应于连接构件200的上层和下层的一部分被切除的区域。因此，连接构件200的第一区域R1可具有比第二区域R2的厚度大的厚度。当第一区域R1的厚度比第二区域R2的厚度大时，第一区域R1可更容易地确保可在IC 310中使用的布线层和接地层的设置空间。

由于第二区域R2可柔性地弯曲，因此第二区域R2可被设置为更靠近IC封装件300或第一天线部100。

因此，天线模块1可提供第二天线部400的设置空间，并且可抑制天线模块1的实际尺寸的增大或者可显著地减小由尺寸增大导致的负面影响(例如，电子装置中的设置自由度的限制、电子装置的其他组件中的设置自由度的限制、电子装置的电磁屏蔽效率或散热效率的劣化等)。

此外，第二区域R2的顶表面和/或底表面可由于第二区域R2弯曲而倾斜。在这种情况下，第二天线部400的第二贴片天线图案411的法线方向也可倾斜。因此，第二天线部400的RF信号远程发送和接收方向可改变。

例如，由于天线模块1可容易地调整第二天线部400的RF信号远程发送和接收的方向和位置，因此RF信号的远程发送和接收可通过避开外部障碍物(例如，电子装置中的其他组件、使用电子装置的用户的手等)而被有效地执行。

此外，由于第二区域R2及其周围结构可因第二区域R2弯曲而防止第一天线部100与第二天线部400之间的电磁干扰，因此第一天线部100与第二天线部400之间的电磁干扰可更容易地减少。

连接构件200的第二区域R2可包括：刚性区域R22，提供第二天线部400的设置空间；以及柔性区域R21，使第一区域R1和刚性区域R22彼此连接，并且比刚性区域R22柔韧。

因此，即使柔性区域R21弯曲，第二天线部400也可稳定地设置在刚性区域R22中。

根据设计，连接构件200的第二区域R2可不包括刚性区域R22。例如，连接构件200的绝缘层的一部分可提供第二天线部400的设置空间。

介电层和/或绝缘层的柔性的标准可被定义为通过将力施加到测量对象的一个侧表面的中央并增大力直到测量对象损坏(例如，切割、破裂等)而施加到具有单位尺寸的测量对象的力。

图2A至图2C是根据示例的天线模块1-1、1-2和1-3的侧视图。

参照图2A，在天线模块1-1中，连接构件200可具有绝缘层240和导电层交替地层叠的结构。导电层可包括第一接地层211、第二接地层212、第三接地层213和第二馈电线222。

绝缘层240可比第一天线部100的第一介电层140柔韧。例如，绝缘层240可利用相对柔韧的材料(诸如，聚酰亚胺或液晶聚合物(LCP))形成，但绝缘层240不限于LCP。

第一接地层211、第二接地层212和第三接地层213可电接地。

由于第一接地层211可用作用于第一天线部100的第一贴片天线图案110的反射器，因此RF信号通过第一贴片天线图案110的下平面发送到第一接地层211。RF信号可在Z方向上反射。

第二接地层212和第三接地层213可在第二馈电线222的上方和下方彼此间隔开，并且第二接地层212的至少一部分和第三接地层213的至少一部分可设置在连接构件200的第二区域R2中。

因此，由于第二接地层212和第三接地层213可与外部环境电磁屏蔽，因此可减小电磁噪声对通过第二馈电线222传送的RF信号的影响。

此外，第二接地层212可电连接到第二天线部400的天线接地图案252，以向第二天线部400提供地。第二接地层212可连接到第一接地层211，以通过第二区域R2散发连接构件200的第一区域R1的热。

第二馈电线222可使第二天线部400的第二贴片天线图案411和IC 310彼此电连接。

参照图2B，在天线模块1-2中，第一天线部101和102中的每个可包括第一贴片天线图案111、第一耦合贴片图案115、第一馈电过孔120、第一介电层141和143、聚合物层142、天线馈电图案151、天线接地图案152和天线连接结构161，并且可设置在连接构件馈电图案253和连接构件接地图案254上。天线接地图案152可通过接地连接结构162电连接到连接构件接地图案254。

例如，第一天线部101和102可被设计为具有与以上参照图1描述的第二天线部400基本相同的结构。例如，第一天线部101可根据设计在与连接构件200单独制造之后安装在连接构件200的第一区域R1上。

第一天线部101和102的耦合贴片图案115可电磁耦合到第一贴片天线图案111，以提供另外的谐振频率点。因此，第一贴片天线图案111的带宽可容易地展宽。

此外，第二天线部400也可包括耦合贴片图案415，以容易地展宽第二贴片天线图案411的带宽。此外，第二天线部400可包括第二介电层441和443。

参照图2B，IC封装件300还可包括连接焊盘311、第三电连接结构333、包封剂340、无源组件350和散热块390。

连接焊盘311可使IC 310和连接构件200彼此电连接。例如，IC 310可包括上方的有效表面和下方的无效表面，并且连接焊盘311可设置在有效表面上。例如，IC 310可通过有效表面电连接到连接构件200。

无源组件350是不直接接收电力/控制的组件，诸如电容器或电感器。由于第二天线部400设置在连接构件200的第二区域R2中，因此IC封装件300可利用无源组件350的容纳空间代替第二天线部400的设置空间。因此，与无源组件350的单元尺寸相比，IC封装件300可容纳更多的无源组件350。

包封剂340可包封IC 310和无源组件350。例如，包封剂340可利用感光包封剂(PIE)、ABF(Ajinomoto build-up film)、环氧树脂模塑料(EMC)等实现。

散热块390可与IC 310的无效表面接触，或者可设置在IC 310的无效表面的下方。因此，散热块390可容易地吸收由IC 310产生的热。散热块390可具有块形式，以容纳大量的热。

由于第三电连接结构333可连接到散热块390，因此可提供容纳在散热块390中的散热路径。由于第三电连接结构333可连接到组板，因此散热块390中接收的热的一部分可传递到组板。

第二电连接结构332和第三电连接结构333可一起设置在IC封装件300的底表面上。因此，IC封装件300可减小天线模块1-2的总尺寸，同时确保信号传输路径并改善散热性能。

天线模块1-2可容易地确保第二天线部400的设置空间，而基本上不影响IC封装件300中包括的每个组件的设置空间。因此，与天线模块1-2的尺寸相比，可容易地改善全向RF信号发送和接收性能。

仍参照图2B，芯构件360可包括芯布线层361、芯绝缘层362、芯过孔365和镀覆构件(plating member)370，并且可围绕IC 310。

芯构件360和镀覆构件370可通过扇出型板级封装(FOPLP)方法实现，但是其他实现方法也是可行的。术语“扇出型”是指这样的结构：电连接路径在X方向和/或Y方向上与IC310的连接焊盘311分开，并且电连接路径可延伸到与第一贴片天线图案111和/或芯构件360对应的位置。

芯布线层361和芯绝缘层362可交替地层叠。例如，芯布线层361可利用与连接构件200的第一接地层211、第二接地层212和第三接地层213的材料相同的材料形成，并且芯绝缘层362可利用与连接构件200的刚性区域R22的材料相同的材料形成。然而，芯布线层361和芯绝缘层362的材料不限于前述材料。

芯过孔365可电连接到芯布线层361，并且可电连接到第一电连接结构331和第二电连接结构332。芯过孔365可形成用于将要在IC 310中生成或提供到IC 310的基础信号的传输路径。

镀覆构件370可设置在芯构件360的侧表面上，并且可电连接到散热块390。因此，镀覆构件370可提供用于积累在散热块390中的热的散热路径。此外，镀覆构件370可使IC310与其外部环境电磁隔离。

参照图2C，在天线模块1-3中，IC封装件300可不包括图2B中示出的芯构件360。连接构件200还可包括第三区域R3，第三区域R3在与第二区域R2的延伸方向不同的方向上比天线封装件100延伸得远。

第三区域R3可提供基础信号线的布局空间，基础信号经过基础信号线。第三区域R3可利用比第一天线部100或第一区域R1的材料柔韧的材料实现。结果，第三区域R3可柔性弯曲，并因而可更自由地设置在组板上。例如，天线模块1-3在组板上的布置位置可更自由地选择。

图3A至图3D是示出根据实施例的天线模块的天线部的第一阵列结构的平面图。

参照图3A至图3D，根据示例的天线模块1111、1112、1113、1121、1122、1123、1124、1131、1132、1133、1134、1141、1142、1143和1144可具有第一天线部101和102或第一天线部100以及第二天线部401和402在第一方向上一起并排布置的结构。例如，第一天线部101和102或第一天线部100以及第二天线部401和402可以以8×1结构布置。

第一天线部101和102以及第一天线部100可被构造为具有第一谐振频率，并且第二天线部401和402可被构造为具有不同于第一谐振频率的第二谐振频率。

参照图3A和图3B，天线模块1111、1112、1113、1121、1122、1123和1124的连接构件201可包括第一区域R1、第二区域的柔性区域R21和第二区域的刚性区域R22。

参照图3C和图3D，天线模块1131、1132、1133、1134、1141、1142、1143和1144的连接构件202可包括第一区域R1和第二区域R2。

参照图3A和图3C，第一天线部101和102可具有与第二天线部401和402基本相同的结构，并且可具有安装在连接构件201/202上的结构。

参照3B和图3D，不同于第二天线部401和402，第一天线部100可与第一区域R1相结合。

图3A至图3D中的天线模块包括：端射天线190，设置在第一区域R1中；以及端射天线490，设置在第二区域的刚性区域R22中。

端射天线190和490可在水平方向上远程发送和接收RF信号，并且可具有偶极天线或单极天线的结构。然而，端射天线190和490不限于偶极或单极结构。天线模块1111、1112和1113例如可使用端射天线190和490进一步展宽RF信号辐射方向。

图4A至图4D是示出根据实施例的天线模块的天线部的第二阵列结构的平面图。

参照图4A至图4D，天线模块1211、1212、1213、1221、1222、1223、1224、1231、1232、1233、1234、1241、1242、1243和1244可具有第一天线部101和102或第一天线部100以及第二天线部401和402在第一方向上并排布置的结构。例如，第一天线部101和102或第一天线部100以及第二天线部401和402可以以4×2结构布置。

第一天线部101和102以及第一天线部100可被构造为具有第一谐振频率，并且第二天线部401和402可具有不同于第一谐振频率的第二谐振频率。

参照图4A和图4B，天线模块1211、1212、1213、1221、1222、1223、和1224的连接构件203可包括第一区域R1、第二区域的柔性区域R21和第二区域的刚性区域R22。

参照图4C和图4D，天线模块1231、1232、1233、1234、1241、1242、1243和1244的连接构件204可包括第一区域R1和第二区域R2。

参照图4A和图4C，第一天线部101和102可具有与第二天线部401和402基本相同的结构，并且可具有安装在连接构件203/204上的结构。

参照图4B和图4D，不同于第二天线部401和402，第一天线部100可与第一区域R1相结合。

图5A至图5D是示出根据实施例的天线模块的天线部的第三阵列结构的平面图。

参照图5A至图5D，天线模块1311、1312、1313、1321、1322、1323、1324、1331、1332、1333、1334、1341、1342、1343和1344可具有这样的结构：第一天线部101和102在第一方向上并排布置或者第一天线部100布置为在第一方向上延伸，并且第二天线部401和402在第二方向上并排布置。例如，第一天线部101和102或第一天线部100以及第二天线部401和402可以以“L”形状布置。

第一天线部101和102以及第一天线部100可被构造为具有第一谐振频率，并且第二天线部401和402可被构造为具有不同于第一谐振频率的第二谐振频率。

参照图5A和图5B，天线模块1311、1312、1313、1321、1322、1323和1324的连接构件205可包括第一区域R1、第二区域的柔性区域R21和第二区域的刚性区域R22。

参照图5C和图5D，天线模块1331、1332、1333、1334、1341、1342、1343、和1344的连接构件206可包括第一区域R1和第二区域R2。

参照图5A和图5C，第一天线部101和102可具有与第二天线部401和402基本相同的结构，并且可具有安装在连接构件205/206上的结构。

参照图5B和图5D，不同于第二天线部401和402，第一天线部100可与第一区域R1相结合。

图6A和图6B是示出根据实施例的天线模块的连接构件207的第一区域的平面图。

参照图6A，连接构件207的第一接地层211a可包括通孔TH，并且可在Z方向上与第一贴片天线图案110的设置空间叠置。

第一馈电过孔120可分别贯穿通孔TH。

参照图6B，布线接地层211b可比图6A中示出的第一接地层211a靠近IC设置，并且可提供第一馈电线221和第二馈电线222的设置空间。布线接地层211b可与第一馈电线221和第二馈电线222间隔开，并且可具有围绕第一馈电线221和第二馈电线222的形状。

第一馈电线221可使第一馈电过孔120和第一布线过孔231彼此电连接。

第二馈电线222可从第二布线过孔232延伸到第二区域R2，并且可电连接到第二天线部。

第一布线过孔231和第二布线过孔232可在Z方向上与IC 310的设置空间叠置，并且可电连接到IC 310。

图7A和图7B是根据实施例的天线模块和电子装置700的侧视图。

参照图7A，电子装置700包括具有底表面701、侧表面702和顶表面703的壳体，并且包括设置在壳体中的组板600。

天线模块1-4可通过第二电连接结构332安装在组板600上。

天线模块1-4可被设置为使得贴片天线110的平面面对壳体的底表面701或顶表面703。

由于第二天线部400可设置在天线模块1-4的第二区域R2中，因此第二天线部400可比第一贴片天线图案110靠近壳体的侧表面702设置。

壳体的侧表面702可具有比底表面701和/或顶表面703的面积小的面积。

第一天线部可具有第一贴片天线图案110在第一方向(例如，Y方向)上并排布置的结构。第二天线部400可具有第二贴片天线图案411在与第一方向不同的第二方向(例如，X方向)上并排布置的结构，并且第二天线部400可比第一天线部(例如，第一天线部100)靠近壳体的侧表面702设置。天线模块1-4可具有图5A至图5D中示出的第三布置结构。

根据第三布置结构，第二天线部400可具有第二贴片天线图案411适应地设置在壳体的侧表面702的狭窄区域中的结构，并且包括第一贴片天线图案110的第一天线部100被设置为更有效地避开内部障碍物(例如，电池、显示面板等)和/或外部障碍物(例如，用户的手)。

此外，根据第三布置结构的天线模块1-4可更有效地降低第一天线部100与第二天线部400之间的电磁干扰。

例如，包括第一贴片天线图案110的第一天线部100可具有适应性地布置到电子装置700的在X方向上延伸的侧表面的窄的Z方向宽度的结构，并且第二天线部400可具有适应性地布置到电子装置700的在Y方向上延伸的侧表面的窄的Z方向宽度的结构。因此，天线模块1-4可具有更有利的结构，以被设置为靠近电子装置700的角部。

参照图7B，天线模块1-5可通过第三区域R3柔性地连接到组板600。

天线模块1-5可被设置为使得第一贴片天线图案110的平面面对壳体的侧表面702。

第二天线部400可设置在天线模块1-5的第二区域R2中，并且可比第一贴片天线图案110远离壳体的侧表面702设置。因此，电子装置700可通过壳体的侧表面702而具有更大的增强的增益，并且可通过壳体的底表面701或顶表面703而更有效地避免外部障碍物，以远程发送和接收RF信号。

例如，电子装置700可包括显示面板，并且显示面板的显示表面可面对Z方向。在这种情况下，第二天线部(片式天线)400可被设置为通过避开正在使用电子装置700的显示面板的用户的手来远程地发送和接收RF信号。

图8A至图8C是根据实施例的电子装置的平面图。

参照图8A，包括第一天线部100g和第二天线部400g的天线模块可设置在组板600g上，并且可设置在电子装置700g中。

电子装置700g可以是智能电话、个人数字助理、数码摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型计算机、上网本计算机、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等，但不限于前述示例。

还可在组板600g上设置通信模块610g和第二IC 620g。天线模块可通过同轴线缆630g电连接到通信模块610g和/或第二IC 620g。

通信模块610g可包括以下芯片中的至少一部分用于执行数字信号处理：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图像处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。

第二IC 620g可执行模拟-数字转换、模拟信号的放大、滤波和频率转换，以产生基础信号。通过第二IC 620g输入和输出的基础信号可通过同轴线缆发送到天线模块。例如，当基础信号是IF信号时，第二IC 620g可实现为中频集成电路(IFIC)。当基础信号是基带信号时，第二IC 620g可实现为基带集成电路(BBIC)。

例如，基础信号可通过电连接结构、芯过孔和电路布线发送到IC。IC可将基础信号转换为毫米波(mmWave)频带的RF信号。

参照图8B，在电子装置700h的组板600h上，分别包括第一天线部100h、贴片天线图案110h和第二天线部400h的天线模块可与电子装置700h的一个侧表面的边界和电子装置700h的另一侧表面的边界相邻地设置，并且通信模块610h和第二IC 620h也可设置在组板600h上。天线模块可通过同轴线缆630h电连接到通信模块610h和/或第二IC 620h。

参照图8C，包括第一天线部100、连接构件200i的第一区域R1、连接构件的第二区域的柔性区域R21和连接构件的第二区域的刚性区域R22的天线模块可在柔性区域R21弯曲时邻近电子装置700i的角部设置。

本说明书中公开的贴片天线图案、耦合贴片图案、馈电过孔、馈电图案、接地层、耦合结构、馈电线、布线过孔、电连接结构、镀覆构件、散热块、电极、电极焊盘和连接焊盘可包括金属材料(例如，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料)，并且可通过镀覆方法(诸如，化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射、减成、加成、半加成工艺(SAP)和改进的半加成工艺(MSAP)等)形成。然而，前述组件不限于所列材料和形成方法，并且可根据设计规格(例如，柔性、介电常数、多个基板之间结合的难易程度、耐久性、成本等)进行修改。

在此的绝缘层和介电层可通过半固化片树脂、FR4、低温共烧陶瓷(LTCC)、液晶聚合物(LCP)、诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者这些树脂与无机填料一起浸在诸如玻璃纤维、玻璃布或玻璃织物等的芯材料中的树脂(ABF(AjinomotoBuild-up Film)树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光介电(PID)树脂、覆铜层压板(CCL)、陶瓷基绝缘材料等)形成。

在此公开的RF信号可用于诸如Wi-Fi(IEEE 802.11族等)、WiMAX(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、第三代(3G)、4G、5G以及在上述协议之后指定的任何其他无线和有线协议的各种通信协议中，但不限于提供的示例。此外，RF信号的频率(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz和60GHz)可大于IF信号的频率(例如，2GHz、5GHz、10GHz等)。

如上所述，根据示例，可改善天线性能(例如，增益、带宽、方向性等)，或者可提供有利于小型化的结构。此外，可在基本不牺牲天线性能或尺寸的情况下容易地展宽RF信号发送和接收方向，并且可通过避开外部障碍物(例如，电子装置中的其他组件、正在使用电子装置的用户的手等)来有效地执行RF信号的远程发送和接收。

根据示例，可改善针对彼此不同的第一频率和第二频率的整体天线性能，并且可在不显著地增大天线模块的有效尺寸的情况下容易地减小第一频率和第二频率之间的电磁干扰。

执行在本申请中描述的操作的图8A中的通信模块610g和图8B中的通信模块610h通过被配置为执行通过硬件组件执行的在本申请中描述的操作的硬件组件实现。可用于执行本申请中描述的操作的合适的硬件组件的示例包括被配置为执行本申请中描述的操作的控制器、传感器、生成器、驱动器、存储器、比较器、算术逻辑单元、加法器、减法器、乘法器、除法器、积分器以及任何其它电子组件。在其它示例中，执行本申请中描述的操作的硬件组件中的一个或更多个通过计算硬件实现，例如通过一个或更多个处理器或计算机实现。处理器或计算机可通过一个或更多个处理元件(诸如，被配置为以限定的方式响应和执行指令以实现期望的结果的逻辑门阵列、控制器和算术逻辑单元，数字信号处理器、微计算机、可编程逻辑控制器、现场可编程门阵列、可编程逻辑阵列、微处理器或任何其它装置或装置的组合)实现。在一个示例中，处理器或计算机包括或者连接到存储通过处理器或计算机执行的指令或软件的一个或更多个存储器。由处理器或计算机实现的硬件组件可执行指令或软件(诸如，操作系统(OS)和在OS上运行的一个或更多个软件应用)，以执行本申请中描述的操作。硬件组件也可响应于指令或软件的执行而访问、操纵、处理、创建和存储数据。为简单起见，可在本申请中所描述的示例的描述中使用单数术语“处理器”或“计算机”，但是在其它示例中，可使用多个处理器或计算机，或者处理器或计算机可包括多个处理元件或多种类型的处理元件或两者。例如，单个硬件组件或者两个或更多个硬件组件可由单个处理器、或者两个或更多个处理器、或者处理器和控制器实现。一个或更多个硬件组件可由一个或更多个处理器、或者处理器和控制器实现，并且一个或更多个其它硬件组件可由一个或更多个其它处理器、或者另一处理器和另一控制器实现。一个或更多个处理器、或者处理器和控制器可实现单个硬件组件或者两个或更多个硬件组件。硬件组件可具有不同的处理构造的任何一种或更多种，其示例包括单个处理器、独立处理器、并行处理器、单指令单数据(SISD)多处理器、单指令多数据(SIMD)多处理器、多指令单数据(MISD)多处理器以及多指令多数据(MIMD)多处理器。

用于控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实现硬件组件并执行如以上描述的方法的指令或软件可被写作用于单独地或共同地指示或配置一个或多个处理器或计算机以操作为机器或专用计算机以执行由硬件组件和如上所述的方法执行的操作的计算机程序、代码段、指令或其任意组合。在一个示例中，指令或软件包括由一个或更多个处理器或计算机直接执行的机器代码(诸如，由编译器产生的机器代码)。在另一示例中，指令或软件包括由一个或更多个处理器或计算机使用解释器执行的更高级代码。可基于附图中示出的框图和流程图以及说明书中的相应描述使用任何编程语言来编写指令或软件，其公开了用于执行由硬件组件和如上描述的方法执行的操作的算法。

用于控制计算硬件(例如，一个或更多个处理器或计算机)以实施硬件组件并执行如上所描述的方法和任何相关联的数据、数据文件及数据结构的指令或软件可被记录、存储或固定在一个或更多个非暂时性计算机可读存储介质中或在一个或更多个非暂时性计算机可读存储介质上。非暂时性计算机可读存储介质的示例包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存、CD-ROM、CD-R、CD+R、CD-RW、CD+RW、DVD-ROM、DVD-R、DVD+R、DVD-RW、DVD+RW、DVD-RAM、BD-ROM、BD-R、BD-R LTH、BD-RE、磁带、软盘、磁光数据存储装置、光学数据存储装置、硬盘、固态盘以及任何其它装置，上述装置被配置成以非暂态方式存储指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构，并且向一个或更多个处理器或计算机提供指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构，使得一个或更多个处理器或计算机可执行指令。在一个示例中，指令或软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构分布在联网的计算机系统上，使得指令和软件以及任何相关联的数据、数据文件和数据结构由一个或更多个处理器或计算机以分布式方式存储、访问和执行。

虽然本公开包括具体示例，但在理解本申请的公开内容之后将明显的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神及范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节上的各种改变。这里所描述的示例将仅被理解为描述性意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被理解为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合和/或通过其他组件或它们的等同物替换或增添描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围并不通过具体实施方式被限定，而是通过权利要求及其等同物被限定，在权利要求及其等同物的范围之内的全部变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (19)

1.一种天线模块，包括：

集成电路封装件，包括集成电路；

第一天线部，包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一介电层，所述第一馈电过孔电连接到所述第一贴片天线图案，所述第一介电层围绕所述第一馈电过孔；

第二天线部，包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二介电层，所述第二馈电过孔电连接到所述第二贴片天线图案，所述第二介电层围绕所述第二馈电过孔；以及

连接构件，包括具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面的层叠结构，所述第一天线部和所述第二天线部设置在所述第一表面上，所述集成电路封装件设置在所述第二表面上，所述连接构件还包括所述集成电路与所述第一馈电过孔之间和所述集成电路与所述第二馈电过孔之间的电连接路径，

其中，所述连接构件具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述集成电路封装件叠置，所述第二区域与所述集成电路封装件不叠置并且比所述第一介电层柔韧，

其中，所述第一天线部设置在所述第一区域上，

其中，所述第二天线部设置在所述第二区域上，并且

其中，所述第一天线部和所述第二天线部中的任意一者或两者还包括连接结构，所述连接结构设置在所述第一表面上以使所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔与所述连接构件彼此电连接，并且所述连接结构具有比所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔的熔点低的熔点。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线部被构造为具有第一谐振频率，并且

其中，所述第二天线部被构造为具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率。

3.根据权利要求2所述的天线模块，其中，所述连接构件还包括第三区域，所述第三区域在与所述第二区域延伸所沿的方向不同的方向上从所述第一区域延伸，并且

其中，所述第三区域包括基础信号线的设置空间，具有比所述第一谐振频率和所述第二谐振频率低的频率的信号经过所述基础信号线，并且所述基础信号线电连接到所述集成电路。

4.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述集成电路封装件还包括：

芯构件，与所述集成电路间隔开，并且包括芯过孔和芯绝缘层；

第一电连接结构，使所述芯过孔的一端和所述连接构件彼此电连接；以及

第二电连接结构，电连接到所述芯过孔的另一端。

5.根据权利要求4所述的天线模块，其中，所述集成电路封装件还包括：

散热块，设置在所述集成电路的无效表面上；以及

第三电连接结构，电连接到所述散热块，并且设置在与所述第二电连接结构的高度相同的高度处，并且

其中，所述集成电路通过与所述无效表面背对的表面电连接到所述连接构件。

6.根据权利要求4所述的天线模块，其中，所述集成电路封装件还包括：

镀覆构件，设置在所述芯构件中；

无源组件，电连接到所述连接构件；以及

包封剂，包封所述集成电路和所述无源组件。

7.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一区域具有比所述第二区域的厚度大的厚度。

8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第二区域包括：刚性区域，与所述第二天线部叠置；以及柔性区域，与所述第二天线部不叠置，并且比所述刚性区域柔韧。

9.根据权利要求8所述的天线模块，所述天线模块还包括端射天线，所述端射天线设置在所述刚性区域和所述第一区域中的任意一者或两者上。

10.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线部和所述第二天线部中的任意一者或两者还包括耦合贴片图案，所述耦合贴片天线图案设置在所述第一贴片天线图案或所述第二贴片天线图案的上方并且与所述第一贴片天线图案或所述第二贴片天线图案间隔开。

11.根据权利要求10所述的天线模块，其中，所述第一天线部和所述第二天线部中的任意一者或两者还包括聚合物层，所述聚合物层设置在所述第一贴片天线图案或所述第二贴片天线图案与所述耦合贴片图案之间，并且

其中，所述第一介电层或所述第二介电层利用陶瓷材料形成。

12.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述第一天线部具有包括所述第一贴片天线图案的多个第一贴片天线图案在第一方向上并排布置的结构，并且

其中，所述第二天线部具有包括所述第二贴片天线图案的多个第二贴片天线图案在所述第一方向上并排布置的结构。

13.根据权利要求12所述的天线模块，其中，所述多个第一贴片天线图案和所述多个第二贴片天线图案一起并排布置。

14.根据权利要求1所述的天线模块，所述第一天线部具有包括所述第一贴片天线图案的多个第一贴片天线图案在第一方向上并排布置的结构，并且

其中，所述第二天线部具有包括所述第二贴片天线图案的多个第二贴片天线图案在与所述第一方向不同的第二方向上并排布置的结构。

15.根据权利要求14所述的天线模块，其中，所述多个第一贴片天线图案被构造为具有第一谐振频率，并且

其中，所述多个第二贴片天线图案被构造为具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率。

16.一种电子装置，包括：

壳体；

组板，设置在所述壳体中；以及

天线模块，设置在所述壳体中并且电连接到所述组板，所述天线模块包括：

集成电路封装件，包括集成电路；

第一天线部，包括第一贴片天线图案、第一馈电过孔和第一介电层，所述第一馈电过孔电连接到所述第一贴片天线图案，所述第一介电层围绕所述第一馈电过孔；

第二天线部，包括第二贴片天线图案、第二馈电过孔和第二介电层，所述第二馈电过孔电连接到所述第二贴片天线图案，所述第二介电层围绕所述第二馈电过孔；以及

连接构件，包括具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面的层叠结构，所述第一天线部和所述第二天线部设置在所述第一表面上，所述集成电路封装件设置在所述第二表面上，所述连接构件还包括所述集成电路与所述第一馈电过孔之间和所述集成电路与所述第二馈电过孔之间的电连接路径，

其中，所述连接构件具有第一区域和第二区域，所述第一区域与所述集成电路封装件叠置，所述第二区域与所述集成电路封装件不叠置并且比所述第一介电层柔韧，

其中，所述第一天线部设置在所述第一区域上，

其中，所述第二天线部设置在所述第二区域上，并且

其中，所述第一天线部和所述第二天线部中的任意一者或两者还包括连接结构，所述连接结构设置在所述第一表面上以使所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔与所述连接构件彼此电连接，并且所述连接结构具有比所述第一馈电过孔或所述第二馈电过孔的熔点低的熔点。

17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述连接构件还包括第三区域，所述第三区域使所述第二区域和所述组板彼此电连接，并且所述第三区域比所述第一介电层柔韧。

18.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述壳体包括第一壳体表面和第二壳体表面，所述第二壳体表面具有比所述第一壳体表面的面积小的面积，

其中，所述第一天线部具有包括所述第一贴片天线图案的多个第一贴片天线图案在第一方向上并排布置的结构，并且

其中，所述第二天线部具有包括所述第二贴片天线图案的多个第二贴片天线图案在与所述第一方向不同的所述第二方向上并排布置的结构，并且所述第二天线部被设置为比所述第一天线部靠近所述第二壳体表面。

19.根据权利要求16所述的电子装置，其中，所述第一天线部被构造为具有第一谐振频率，并且

其中，所述第二天线部被构造为具有与所述第一谐振频率不同的第二谐振频率。

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